JP2017183191A - 有機elパネル及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】耐湿性に優れ且つ封止基板側の透明性を確保することを可能とした有機ELパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】有機EL素子2が形成された素子形成基板1と、封止基板3と、素子形成基板1と封止基板3との間に隙間なく介在する封止層とを備える有機ELパネルにおいて、封止層は、有機EL素子2を覆う内部吸湿剤4と、内部吸湿剤4の外周縁に沿って設けられる外周吸湿剤5と、外周吸湿剤5の外周縁に沿って設けられる周辺接着剤6とからなり、内部吸湿剤4を紫外線硬化型または熱硬化型のゲル状の樹脂および当該樹脂に重量比で0.3%以上10%未満添加された乾燥剤から構成し、外周吸湿剤5を前記樹脂および当該樹脂に重量比で10%以上80%以下添加された乾燥剤から構成するようにした。【選択図】図1

Description

本発明は、有機ELパネル及びその製造方法に関する。
従来、有機EL素子が形成された素子形成基板と、平坦な封止基板との間に、有機EL素子に相対する位置に設けられる充填剤、充填剤の外周縁に沿って設けられる吸湿剤、及び吸湿剤の外周縁に沿って設けられるシール剤から構成される封止層を隙間なく介在させたゲル封止構造を有する有機ELパネルが公知となっている(例えば、下記特許文献1参照)。
また、当該特許文献1には、充填剤として吸湿剤を用いることも記載されている。
特開2013-109836号公報
しかしながら、充填剤が乾燥剤を含有していない場合、有機EL素子が水分に非常に弱いことから、充填剤中に残留した水分により、ダークスポット(発光エリアの中の微小な非発光部),エッジグロース(発光周辺部から発光しなくなる現象)等が発生するおそれがあるという問題があった。
また、充填剤として吸湿剤を用いる場合、特許文献1に開示されているようにゲル等に重量比で10%以上50%以下の乾燥剤を含有させると、充填剤(吸湿剤)の曇り度が増加し、有機ELパネルの封止基板側の透明性が低下してしまうという問題があった。
このようなことから本発明は、耐湿性に優れ且つ封止基板側の透明性を確保することを可能とした有機ELパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するための第1の発明に係る有機ELパネルは、
有機EL素子が形成された素子形成基板と、封止基板と、前記素子形成基板と前記封止基板との間に隙間なく介在する封止層とを備える有機ELパネルにおいて、
前記封止層は、前記有機EL素子を覆う内部吸湿剤と、前記内部吸湿剤の外周縁に沿って設けられる外周吸湿剤と、前記外周吸湿剤の外周縁に沿って設けられる周辺接着剤とからなり、
前記内部吸湿剤は、紫外線硬化型または熱硬化型のゲル状の樹脂および当該樹脂に0.3%以上10%未満の重量比で添加された乾燥剤から構成され、
前記外周吸湿剤は、前記樹脂および当該樹脂に10%以上80%以下の重量比で添加された乾燥剤から構成された
ことを特徴とする。
また、第2の発明に係る有機ELパネルは、
前記乾燥剤は、粒径が0.95μm以上5μm以下である
ことを特徴とする。
また、第3の発明に係る有機ELパネルは、
前記乾燥剤は、粒径を常用対数で示した場合の半値幅が0.5以下である
ことを特徴とする。
また、第4の発明に係る有機ELパネルは、
発光面積が80cm2以上で、1000cd/m2以上の輝度で発光する
ことを特徴とする。
また、第5の発明に係る有機ELパネルは、
前記樹脂が、オルガノシロキサンまたはフッ素化ポリエーテルを骨格に含むオリゴマーまたはポリマーからなる
ことを特徴とする。
また、第6の発明に係る有機ELパネルは、
前記乾燥剤が、合成ゼオライト,シリカゲル,酸化カルシウム,酸化バリウム及び酸化ストロンチウムの一種または二種以上の混合物からなる
ことを特徴とする。
また、第7の発明に係る有機ELパネルは、
前記素子形成基板および前記封止基板が、ベンダブル基板又はフレキシブル基板である
ことを特徴とする。
また、第8の発明に係る有機ELパネルは、
前記素子形成基板が金属基板であり、前記封止基板が透明な樹脂またはガラスである
ことを特徴とする。
また、第9の発明に係る有機ELパネルの製造方法は、
有機EL素子が形成された素子形成基板と、平坦な封止基板との間に、封止層を隙間なく介在させた有機ELパネルの製造方法において、
乾燥剤及びゲル状の樹脂を加熱乾燥させ、前記有機EL素子の位置に相対する前記封止基板の位置に配置される内部吸湿剤として前記樹脂に対して前記乾燥剤を0.3%以上10%以下の重量比で添加し、前記内部吸湿剤を囲うように配置される外周吸湿剤として前記樹脂に対して前記乾燥剤を10%以上80%以下の重量比で添加して、それぞれを撹拌、冷却、濾過する調合工程と、
水分が所定量を下回る不活性環境下で、前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記外周吸湿剤を囲うように配置される紫外線硬化型樹脂である周辺接着剤、及び紫外線硬化型樹脂である固定剤を、それぞれ独立に塗布する塗布工程と、
前記素子形成基板及び前記封止基板を貼り合わせ室に搬入し、前記素子形成基板と前記封止基板とを隔離した位置で位置合わせする位置合わせ工程と、
前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記周辺接着剤、及び前記固定剤を塗布された封止基板を加熱する加熱工程と、
前記貼り合わせ室内を真空とし、前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記周辺接着剤、及び前記固定剤に内包される気体を除く脱泡工程と、
一対の定盤で前記素子形成基板及び前記封止基板を挟み、前記一対の定盤により所定の荷重を加えて前記素子形成基板と前記封止基板とを圧接し、前記周辺接着剤で囲われた内部が前記内部吸湿剤及び前記外周吸湿剤で満たされるよう荷重を制御して、前記素子形成基板と前記封止基板との間に所定の厚さの封止層を形成する圧接工程と、
前記貼り合わせ室内に不活性ガスを導入し、圧接された前記素子形成基板及び前記封止基板の周囲を大気圧環境にするガス導入工程と、
スポット型紫外線ランプにより、前記定盤の裏面側から前記固定剤に紫外線を照射し、前記固定剤を硬化させて前記素子形成基板と前記封止基板とを仮固定する仮固定工程と、
前記仮固定工程にて仮固定された基板に塗布された前記周辺接着剤に紫外線を照射し、前記周辺接着剤を硬化させるシール硬化工程と、
を含むことを特徴とする。
本発明に係る有機ELパネルによれば、耐湿性及び透明性に優れた有機ELパネル及びその製造方法を提供することができる。
図1(a)は本発明の実施例に係る有機ELパネルを模式的に示す上面図、図1(b)は本発明の実施例に係る有機ELパネルの断面構造を模式的に示す側面図である。 本発明の実施例に係る有機ELパネルの封止装置の概略断面図である。 本発明の実施例に係る有機ELパネルの製造の流れを示すフローチャートである。 封止基板への塗布例を示す図であり、図4(a)は内部吸湿剤の塗布例、図4(b)は外周吸湿剤の塗布例、図4(c)は周辺接着剤および固定剤の塗布例である。 乾燥剤の添加重量比と、透明度及び曇り度との関係の一例を示すグラフである。 乾燥剤の粒子径と体積基準頻度との関係を示すグラフである。 乾燥剤の粒子径と体積基準頻度との関係を常用対数で示すグラフである。
以下、図面を参照しつつ本発明に係る有機ELパネル及びその製造方法について説明する。
図1から図7を用いて本発明に係る有機ELパネル及びその製造方法の実施例を説明する。
図1に示すように、本実施例に係る有機ELパネルは、素子形成基板1と、有機EL素子2と、封止基板3と、内部吸湿剤4と、外周吸湿剤5と、周辺接着剤6とを備えた透明パネルである。なお、本実施例は、発光面積が80cm2以上で、1000cd/m2以上の輝度で発光する大型パネルに適用して好適なものである。
素子形成基板1は、透光性を有する板状体(例えば、ITO電極付ガラス等)からなる。
有機EL素子2は、素子形成基板1上に積層形成された陽極と、有機発光層と、陰極とから構成される。陽極及び陰極は、例えば透明導電膜(ITO)をパターンニングして形成される。有機発光層は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層が積層成膜されたものである。
封止基板3は、例えば平坦ガラス基板である。
内部吸湿剤4は、紫外線硬化型または熱硬化型のゲル状の樹脂(ゲル材)に重量比で0.3%以上10%未満の乾燥剤を含有させたものとする。なお、内部吸湿剤4の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比の下限である0.3%は、樹脂の残留水分を除去するために最低限必要な重量比であり、内部吸湿剤4の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比の上限である10%は、有機ELパネルの曇り度(ヘイズ値)を封止基板側の透明性を確実に確保可能な値に維持することができる重量比である。
外周吸湿剤5は、紫外線硬化型または熱硬化型のゲル状の樹脂(ゲル材)に重量比で10%以上80%以下の乾燥剤を含有させたものとする。
周辺接着剤6は、水分透過率の低い紫外線硬化型樹脂とする。周辺接着剤6は、紫外線硬化型のエポキシ接着剤とすると良い。周辺接着剤6は、10μm以上100μm以下のスペーサーを含むことが好ましい。スペーサーは、材質がガラスまたはプラスチック、形状が球体または円柱状、直径が12μm、または50μmなどとし、封止層の厚さを規定するものである。
上記樹脂は、オルガノシロキサン(−R12SiO−、R1およびR2は飽和または不飽和のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、飽和または不飽和のフルオロアルキル基を示す。)またはフッ素化ポリエーテル(−CF2CFYO−、YはFまたはCF3を示す。)を骨格に含むオリゴマーまたはポリマーとする。
オルガノシロキサン結合(−R2SiO−)を骨格とするオリゴマーまたはポリマーとしては、例えばジメチルシロキサン結合(−(CH32SiO−)を骨格とするオリゴマーまたはポリマーを好適に利用することができ、具体的には、東レ・ダウコーニング株式会社製SE1880や信越化学工業株式会社製KE1057などを用いることができる。
また、オルガノシロキサンとしては、好ましくは〔−(R11SiO)l−(R12SiO)m−(R13SiO)n−、R1はメチル基、R2はビニル基またはフェニル基、R3は−CH2CH2CF3のフルオロアルキル基を示し、l,m,nは整数を示すが三つのうち二つ以下の数字は0でもよい。〕を骨格に含むオリゴマーまたはポリマーを用いることができる。
フッ素化ポリエーテルとして(−CF2CFYO−、YはFまたはCF3を示す。)を骨格に含み、末端にSiを含む官能基を持つオリゴマーまたはポリマーの例としては、信越化学工業株式会社製SIFEL8470,8370を挙げることができる。
上記乾燥剤としては、合成ゼオライトおよびシリカゲルのうちの一方または両者を用いることができる。また、酸化カルシウム,酸化バリウム,酸化ストロンチウムなどの無機系乾燥剤を使用することもできる。乾燥剤は、粒径を0.95μm以上5μm以下、粒径を常用対数で示した場合の半値幅を0.5以下とすると好適である。これにより、ゲル状の樹脂に対して分散が容易でダマ(乾燥剤の凝集体)ができにくく且つ所望の吸湿性能を確保することができる(詳細は後述する)。
続いて、図2を用いて本実施例に係る有機ELパネルの製造装置について説明する。本実施例に係る有機ELパネルの製造装置は、調合手段、塗布手段、密閉手段、排気手段、ガス導入手段、位置合わせ手段、圧接手段、加熱手段、仮固定手段、およびシール硬化手段を備えている。
調合手段(不図示)は、乾燥剤及びゲル状の樹脂を加熱乾燥させ、有機EL素子2の位置に相対する封止基板3の位置に配置される内部吸湿剤4としてゲル状の樹脂に対して乾燥剤を0.3%以上10%以下の重量比で添加し、内部吸湿剤4を囲うように配置される外周吸湿剤5としてゲル状の樹脂に対して乾燥剤を10%以上80%以下の重量比で添加して、それぞれを撹拌、冷却、濾過による調合を行うものである。
塗布手段(不図示)は、封止基板3に内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、周辺接着剤6および固定剤7(図4参照)をディスペンサーで塗布するものである。
密閉手段は、貼り合わせ室10を外部環境から遮断可能な構造とする。図2では、貼り合わせ室10に基板を搬出入するための仕切弁11が設けられている。
貼り合わせ室10には、排気手段として排気バルブ12および真空ポンプ13が接続されている。排気手段は、貼り合わせ室内を真空排気することができる。また、貼り合わせ室10には、ガス導入手段としてベントガス14、ベントバルブ15および圧力計16が接続されている。ガス導入手段は、圧力計16で内部の圧力を検出しながら不活性ガスを導入することで貼り合わせ室10内の圧力を制御することができる。ベントガス14は、所定の水分量を下回る不活性ガスとされる。例えば、ベントガス14は水分濃度が1ppm以下の窒素ガスなどとされる。
位置合わせ手段(不図示)は、ディスプレイのような高精度のCCDカメラ・アライメントのほか、±100μm程度のガラス基板端面を基準とする機械的アライメントなどでもよく、素子形成基板1と封止基板3とを隔離した位置で位置合わせすることができる。
圧接手段は、貼り合わせ室10内に配置された一対の定盤(下定盤17および上定盤18)からなり、真空環境下で荷重を制御することができる。下定盤17および上定盤18は、素子形成基板1と封止基板3とを圧接するために、平行に配置されている。定盤は鋼等の導電性の金属製であることが好ましい。下定盤17および上定盤18は、それぞれ素子形成基板1および封止基板3が接する面が平坦に研磨されている。本実施例では、上定盤18には昇降機構19が接続されており、この昇降機構19により上定盤18を昇降させることで、荷重を制御する。なお、上定盤18でなく下定盤17を可動定盤としてもよい。
下定盤17には、下定盤17を貫通する紫外線透過孔20が設けられている。紫外線透過孔20は、選択的に固定剤7に紫外線を照射可能な位置に適宜配置されている。貼り合わせ室10の壁面には、紫外線透過窓21が設けられている。紫外線透過窓21は、下定盤17の裏面側から紫外線透過孔20を介してスポット型紫外線ランプ22で固定剤に紫外線を照射可能な位置に配置されている。スポット型紫外線ランプ22は、貼り合わせ室10外部に配置されている。なお、本実施例では、紫外線透過孔20、紫外線透過窓21、およびスポット型紫外線ランプ22が仮固定手段となる。仮固定手段は、上定盤18側に設けられてもよい。
加熱手段は、ヒータ23および熱電対などであり、封止基板3を所望の温度に加熱制御することができる。図2では、面状ヒータ23および熱電対が下定盤17の裏面側(基板が接触する面と反対面側)に接触配置されている。この加熱手段は、下定盤17を直接加熱し、下定盤17に封止基板3を接触させることで、間接的に封止基板3を加熱制御するものである。
シール硬化手段(不図示)は、貼り合わせ室10の外部にあり、紫外線を照射してシール材を硬化させるものとする。
次に、図3を用いて本実施例に係る有機ELパネルの製造方法について説明する。
図3に示すように、本実施例に係る有機ELパネルの製造方法は、調合工程P1、塗布工程P2、貼り合わせ工程P3、硬化工程P4を有する。なお、以下に示す製造方法は、内部吸湿剤4および外周吸湿剤5を構成するゲル状の樹脂として紫外線硬化型の樹脂を適用した場合の例である。
(調合工程)
調合工程P1は、加熱乾燥工程P11、混合工程P12、撹拌工程P13、冷却工程P14、濾過工程P15を有している。
調合工程P1は全て真空中もしくは低露点(望ましくは水分濃度が1ppm以下)環境下で行う。
まず、加熱乾燥工程P11では、被混合物であるゲル状の樹脂と乾燥剤とをそれぞれ真空中もしくは低露点中で加熱乾燥する。
上記樹脂は、例えば当該樹脂がオイルの場合、前記環境下において一般的には100℃以下で、且つ被混合物の構造や特性を変化させない温度で行う。
また、上記乾燥剤は、例えば当該乾燥剤がゼオライトの場合、前記環境下において、400℃で1〜2時間加熱することが望ましい。
混合工程P12では、上記樹脂と上記乾燥剤を電子天秤などにより内部吸湿剤の混合比率(ゲル状の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比:0.3%以上10%以下)及び外周吸湿剤の混合比率(ゲル状の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比:10%以上80%以下)となるようにそれぞれ計量したものを混合用のカップに入れる。
撹拌工程P13では、上記比率に混合した被混合物を偏りなく混ぜ合わせる。撹拌工程P13は、ボールミル,インペラや遠心力を利用した混合器を使用して行う。
以下、ボールミルを使用した例を具体的に説明する。まず、前記被混合物の入ったカップに、更にセラミックボールなどを投入することで混ぜ合わせが良好にでき、ダマを無くすことができる。
この際、セラミックボールの寸法と数量は、寸法においては同カップの底面直径の1/10〜1/3、数量においては同カップの底面積の50〜90%とすれば好適である。また、被混合物の摩擦により温度上昇が発生するが、被混合物は変質を防ぐために40〜50℃以下とする必要があるため、撹拌時間は3〜5minとする。
冷却工程P14では、撹拌工程P13において、温度上昇した被混合物を安定化させるために温度が下がるのを待つ。冷却が終わった被混合物からセラミックボールを取り出す作業も、冷却工程P14において行う。
濾過工程P15では、撹拌工程P13において混ぜ合わされた混合物内の更なる異物除去を行う。濾過工程P15は、一般的に0.1〜5μm程度の微小な網を通過させることで実施される。
(塗布工程)
塗布工程P2は、内部吸湿剤塗布工程P21、外周吸湿剤塗布工程P22、周辺接着剤塗布工程P23、固定剤塗布工程P24を有している。
内部吸湿剤塗布工程P21では、図4(a)に示すように、封止基板3上の中央部(有機EL素子2に相対する位置)に、平行に間隔を隔てた断続直線状、または、等間隔螺旋状に内部吸湿剤4を塗布する。内部吸湿剤4は、内部吸湿剤4の塗布径の直径Rと、塗布ピッチPとの延伸比P/Rが8以上16以下の範囲内になるように塗布するとよい。内部吸湿剤4は、圧接後の延伸幅が、外周吸湿剤5の内周端から有機EL素子2の発光外周端までの間隔以内になる位置に塗布することが望ましい。
なお、図4は、基板に四つの有機EL素子2が形成され、分割することにより、四枚のパネルが完成する四面取り基板の例である。
外周吸湿剤塗布工程P22では、図4(b)に示すように、封止基板3上に内部吸湿剤4を囲うように外周吸湿剤5を塗布する。
外周吸湿剤5は、圧接後の延伸幅が、周辺接着剤6の内周端から有機EL素子2の発光外周端までの間隔以内になる位置に塗布することが望ましい。
周辺接着剤塗布工程P23では、図4(c)に示すように、封止基板3上に外周吸湿剤5を囲うように周辺接着剤6を塗布する。
固定剤塗布工程P24では、例えば、図4(c)に示すように、封止基板3上の周辺接着剤6の周辺に、点状または線状に固定剤7を塗布する。
固定剤7は、紫外線硬化型樹脂とする。固定剤7は、接着力が強く、短時間で硬化可能であることが好ましい。例えば、固定剤7はアクリル接着剤などとする。固定剤7は、10μm以上100μm以下のスペーサーを含むことが好ましい。固定剤7は、周辺接着剤6と同一の材質であっても良い。
上述した塗布工程P2は、水分が所定量を下回る不活性環境下で実施する。水分の所定量は、製造される有機ELパネルの規格に応じて適宜設定される。例えば、不活性環境下とは、水分濃度が1ppm以下の大気圧の窒素雰囲気とされる。
また、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、周辺接着剤6、固定剤7の塗布には、ディスペンサーを用いる。内部吸湿剤4の塗布は、スクリーン印刷のほうが生産性が高いが、パネル形状および寸法に特化したスクリーン印刷版を用いるため、段取り替えに時間を要し、多品種の場合、生産性が低下する。また、内部吸湿剤4として熱硬化性樹脂を用いる場合は、時間経過により粘度が上昇し、塗布厚さが変化する問題がある。一方、ディスペンサーの場合は、単独では生産性が低いものの、段取り替えは描画プログラムの選択だけで、瞬時に変更が可能である。また、内部吸湿剤4塗布後の外周吸湿剤5、周辺接着剤6、固定剤7の連続塗布では、スクリーン印刷を適用できず、ディスペンサーによる塗布が不可欠である。生産性が低い場合は、設備を複数台設置することにより補うことができる。その場合、同種設備で一貫性があることが望ましい。生産性を向上させるためには、塗布速度の向上、ディスペンサーのノズルの複数化、ノズルヘッドの複数化、ディスペンサーの複数化、等で対応できる。
(貼り合わせ工程)
貼り合わせ工程P3は、位置合わせ工程P31、加熱工程P32、脱泡工程P33、圧力調整工程P34、圧接工程P35、ガス導入工程P36、及び仮固定工程P37を有している。
位置合わせ工程P31では、素子形成基板1および封止基板3を、仕切弁11を通過させ、貼り合わせ室10の下定盤17と上定盤18との間に搬入する。素子形成基板1および封止基板3は、有機EL素子が形成された面と内部吸湿剤4などが塗布された面とが向かい合うよう対向配置され、位置合わせ手段により互いに隔離した位置で位置合わせする。図示されていないが、保持機構により隔離して保持され、位置決め機構によりそれぞれの基板が位置合わせされる。
加熱工程P32では、予めヒータ23及び熱電対などにより下定盤17を40℃〜80℃、好ましくは40℃〜60℃に加熱しておく。それにより、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、及び周辺接着剤6の塗布材料の流動性が向上し、下定盤17に封止基板3を接触させた際に、直ちに加熱を開始することが可能となる。
脱泡工程P33では、素子形成基板1および封止基板3を位置合わせした後、仕切弁11を閉じ、排気バルブ12を開放し、真空ポンプ13により、貼り合わせ室10内を10Pa以上50Pa以下の範囲となるよう真空排気する。貼り合わせ室10内を真空とすることで、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、周辺接着剤6、および固定剤7に内包される気体を除くことができる。ただし、この圧力領域では、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、周辺接着剤6に含まれている添加物や低分子量成分が蒸発し続け、発泡し続けるため、材料性能と形状保持の点から好ましくない。よって、脱泡工程P33は、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、周辺接着剤6、および固定剤7の材質に応じて、所定時間実施される。所定時間は、例えば、10秒〜60秒程度とする。
圧力調整工程P34では、脱泡工程P33の後、排気バルブ12を閉じ、ベントバルブ15を開放して、貼り合わせ室10内にベントガス(不活性ガス)14を導入する。この際、貼り合わせ室10内の圧力を圧力計16により検出し、貼り合わせ室10内の圧力を50Pa以上500Pa以下、好ましくは50Pa以上200Pa以下に制御する。貼り合わせ室10内の圧力を500Paとした場合、大気圧(100kPa)に戻されると、内部吸湿剤4などに内包された気泡の大きさは5/1,000の大きさに縮小する。また、圧接時に封止内部に多少の空隙が発生しても、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、周辺接着剤6は未硬化状態であり、少なからず流動性を持っている。したがって、大気圧に戻ると、100kPaで均等加圧されるため、空隙は目視では確認できないまでに縮小する。
圧接工程P35では、圧力調整工程P34の後、ベントバルブ15を閉じ、上定盤18を下降させて、下定盤17との間で、素子形成基板1と封止基板3とを接触させて圧接する。この際、下定盤17は加熱手段23により既に加熱され、図示されていない温度調節計により温度制御されている。封止基板3は下定盤17に接することによって熱伝導により加熱され、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、および周辺接着剤6の粘度を低下させる。それにより、内部吸湿剤4などを延伸させるために要する加圧力が低下するため、圧接時間が短縮するとともに、有機EL素子2へのストレスが低減する。
上定盤18は、素子形成基板1および封止基板3を所定加圧で所定時間圧接し、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、および周辺接着剤6を隙間なく延伸させる。例えば、5kPa〜50kPaの圧力で、15秒〜60秒間圧接する。ここで、内部吸湿剤4、外周吸湿剤5、および周辺接着剤6からなる封止層の厚さは10μm〜100μm、好ましくは20μm〜50μmとされる。
ガス導入工程P36では、圧接工程P35の後、ベントバルブ15を開放し、ベントガス14を導入して貼り合わせ室10内の内部を大気圧に戻す。
仮固定工程P37では、ガス導入工程P36の後、スポット型紫外線ランプ22にて紫外線を照射し、固定剤7を硬化させる。例えば、スポット型紫外線ランプ22としてLED UV照射装置を用いると、波長365nm、直径5mmで、3W/cm2の照射エネルギーを得られ、紫外線硬化型エポキシ接着剤でも6Jで硬化することから、数秒で固定剤7は硬化する。
(硬化工程)
硬化工程P4は、シール硬化工程P41と、オーブン工程P42とを有している。
シール硬化工程P41では、仮固定工程P37の後、仮固定された基板は、仕切弁11を通過して貼り合わせ室10の外、更にクリーンルーム等の通常環境下に搬出される。必要により簡易的なUVカットマスクフォルダに仮固定された基板をセットし、汎用紫外線照射コンベアに投入して周辺接着剤6を硬化させる。なお、周辺接着剤6の硬化は、スポット型紫外線ランプ22を周辺接着剤6に照射しながら移動させて実施してもよい。固定剤7により仮固定された基板において、周辺接着剤6は完全に硬化していないが、有機EL素子2は内部吸湿剤4および外周吸湿剤5で被覆され、密封されている。そのため、仮固定された基板は水分およびパーティクルのある一般環境下であっても有機EL素子2に全く影響のない状態となる。
オーブン工程P42では、周辺接着剤6を硬化させた基板を、オーブンに入れアフターキュアする。これにより、封止が完了する。なお、内部吸湿剤4及び外周吸湿剤5に熱硬化樹脂を用いた場合、オーブンに投入することにより硬化する。
最後に貼り合わせた基板を分割することにより、有機ELパネルが完成する。
周辺接着剤6を硬化させる手段として、従来から紫外線光源であるメタルハライドランプが使用される。メタルハライドランプは、発熱が大きく、有機EL素子2に熱的影響を与えないように基板から距離を離す必要がある。また、広い範囲に紫外線を均一に照射するために封止基板3と紫外線光源の距離を大きくとる必要がある。しかしながら、封止基板3と紫外線光源との距離を離すと、単位面積当たりのUV光照度が小さくなる。紫外線硬化型エポキシ樹脂の効果エネルギーは6,000mJ以上と高いため、従来の固体封止の工程において、最も時間がかかる処理は周辺接着剤6を硬化させる紫外線硬化処理であった。
本実施例では、貼り合わせ工程P3において、圧接後に固定剤7のみを短時間で硬化させて、素子形成基板1と封止基板3とを仮固定することで、シール材が未硬化の状態で基板を一般環境下へと搬出することを可能としたので、貼り合わせ工程の処理時間を短縮することができる。また、時間を要するシール材硬化工程を一般環境下で汎用の紫外線硬化装置または加熱装置を用いて硬化できるようになる。それにより、安価な設備でのバッチ処理も可能となる。
また、メタルハライドランプは、大きな発熱とオゾン発生を伴うため、クリーンルーム内で使用する場合は、クリーンルームと隔離した外気による大量の冷却送風とオゾン排出が必要であり、大型設備となる。
ここで、図6にナノゼオライト,本実施例に適用される乾燥剤,及びゼオライトの原材料の乾燥剤の粒径(μm)と体積基準頻度(%)との関係(頻度分布)の一例を示すグラフ、図7に図6に示す粒径を常用対数に変換したグラフ、表1にゼオライトの原材料,本実施例に適用される乾燥剤,及びナノゼオライトの高温高湿保管試験を行った結果を示す。
図6,7中、実線は本実施例に適用される乾燥剤、一点鎖線はゼオライトの原材料、破線はナノゼオライトに対応している。
また、表1は、試験条件を温度85[℃],湿度85[%],保管時間240[hr]とし、発光の状態を目視で確認した結果である。また、表1中に示すd50は中心粒径(粒径の分布を累積分布で表した場合の累積50%に対応する値)、d90は全粒子の90%の粒径(粒径の分布を累積分布で表した場合の累積90%に対応する値)である。
Figure 2017183191
表1から明らかなように、乾燥剤として図6,7に実線で示す本実施例に適用される乾燥剤(ゼオライトを解砕・粉砕して粒径を約0.4〜10μmとしたもの)を適用した場合、上述したように、ゲル状の樹脂に対する分散が容易で、ダマができにくく、且つ所望の吸湿性能を維持することができる。
これに対し、図6,7に一点鎖線で示す原材料(粒径約2〜60μm)のように粒径が5μmより大きい場合、大粒子が多数存在することで素子にダメージを与えてショートの原因となるなどの問題がある。また、図6,7に破線で示すナノゼオライト(粒径約0.1μm〜4μm)のように粒径が0.4μmより小さい粒子を含む場合、結晶構造が破壊されているため吸湿性能が著しく低下するおそれがあることに加え、ゼオライトの凝集が発生してゼオライト濃度の低い部分の吸湿能力が低下し、ダークエリアが発生するなどの問題がある。
そこで本実施例では、乾燥剤として、粒径が0.95μm以上5μm以下であって粒径を常用対数で示した場合の半値幅(図7中に矢印で示す幅)が0.50μm以下のものを適用するものとする。
このように構成される本実施例によれば、以下の作用効果が得られる。
まず、図5にゼオライトの混練濃度による光学特性変化として、ゲル状の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比(wt%)と、透過率(%)及び曇り度(%)との関係を示す。
また、表2に、ゲル状の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比を0.3%とした場合と10%とした場合、及び素ガラスの全光線透過率及び曇り度の測定値を示す。
Figure 2017183191
図5および表2から、ゲル状の樹脂に対する乾燥剤の添加重量比を0.3%以上10%以下とすると曇り度(HAZE)を概ね94%以下に抑えることができ、全光線透過率を概ね88%以上に維持することができることが分かる。このことから、本実施例に係る有機ELパネルが十分な透明性を確保できることが分かる。
このように、内部吸湿剤4に添加される乾燥剤として、添加重量比が0.3〜10%、粒径が0.95μm以上5μm以下、粒径を常用対数で示した場合の半値幅が0.5以下のものを用い、この内部吸湿剤4の外周縁に沿って乾燥剤の添加重量比を10〜80%とした外周吸湿剤5を設け、さらにこの外周吸湿剤5の外周縁に沿って周辺接着剤6を設ける二重封止構造としたことで、内部吸湿剤4中に含有される乾燥剤により当該内部吸湿剤4中の水分を吸収することができ、外周吸湿剤5および周辺接着剤6により有機ELパネルの外部からの水分の侵入を防止することができるとともに、内部吸湿剤4の透明性を確保することができる。
なお、内部吸湿剤は低粘度であるため、大面積パネル(例えば、発光面積80cm2以上)であるほど塗り易さが増し、コスト削減効果が大きくなる。また、内部吸湿剤は低粘度であるため、塗布厚さを薄くすることができ、放熱効果が増し、大面積且つ高輝度なパネル(例えば、発光面積80cm2以上かつ輝度1000cd/m2)であるほどこの放熱効果は顕著になる。
また、仮固定工程とシール硬化工程とを分離したことで、真空容器を小型化することができ、且つ、基板の全面に紫外線を照射しないため、基板温度上昇がなくなる。また、スポット型紫外線ランプは、ガラスファイバー導光照射を用いることもできるが、LED型紫外線ランプを用いることができ、メタルハライドランプのような不必要な短波長によるオゾン発生がないため設備を小型にできる効果もある。
また、シール材の硬化工程では、有機EL素子の形状毎に紫外線硬化マスクが必要であった。本実施例によれば、シール硬化工程を仮固定工程と分離したことにより、ドライまたは真空環境下で紫外線硬化マスクを使用せずに済むため、ドライまたは真空環境下での取り換えが不要となる。それにより、真空排気やベントガス導入の時間を短縮することができ、生産性が向上する。
ここで、本実施例における塗布材料の塗布直径および塗布ピッチの設定について説明する。
塗布量の多い内部吸湿剤4の塗布は、生産性の観点から、大きい塗布直径で塗布ピッチを広くしたほうが良い。しかしながら、幅広く延伸するために、大きな荷重が必要となり、更に圧接時間に長時間を要することになり、大きなストレスが素子に掛かることになる。圧接時間と素子ストレスは相反する特性であるため、そのバランスが重要となる。
なお、上述した実施例では、素子形成基板1及び封止基板3をガラス基板とする例を示したが、素子形成基板1及び封止基板3はガラス基板に限定されるものではなく、湾曲可能なベンダブル基板、又は丸める等が可能な柔軟性を有するフレキシブル基板でもよい。
また、素子形成基板を金属基板(例えば、ステンレス(SUS)基板等)とし、封止基板を透明な樹脂またはガラスとすることもできる。このような構成とすれば、樹脂基板に比較してガスバリア性が増すため、ベンダブル基板を用いたベンダブルパネルあるいはフレキシブル基板を用いたフレキシブルパネルでガスバリア性向上の効果はより顕著となる。
本発明は、有機ELパネル及びその製造方法に適用することができる。
また、本発明は照明をはじめ、ディスプレイ、サイネージ等に使用される有機ELパネル及びその製造方法に応用することができる。
1 素子形成基板
2 有機EL素子
3 封止基板
4 内部吸湿剤
5 外周吸湿剤
6 周辺接着剤
7 固定剤
10 貼り合わせ室
11 仕切弁
12 排気バルブ
13 真空ポンプ
14 ベントガス
15 ベントバルブ
16 圧力計
17 下定盤
18 上定盤
19 昇降機構
20 紫外線透過孔
21 紫外線透過窓
22 スポット型紫外線照射ランプ
23 面状ヒータ
また、第の発明に係る有機ELパネルは、
前記樹脂が、オルガノシロキサンまたはフッ素化ポリエーテルを骨格に含むオリゴマーまたはポリマーからなる
ことを特徴とする。
また、第の発明に係る有機ELパネルは、
前記乾燥剤が、合成ゼオライト,シリカゲル,酸化カルシウム,酸化バリウム及び酸化ストロンチウムの一種または二種以上の混合物からなる
ことを特徴とする。
また、第の発明に係る有機ELパネルは、
前記素子形成基板および前記封止基板が、ベンダブル基板又はフレキシブル基板である
ことを特徴とする。
また、第の発明に係る有機ELパネルは、
前記素子形成基板が金属基板であり、前記封止基板が透明な樹脂またはガラスである
ことを特徴とする。
また、第の発明に係る有機ELパネルの製造方法は、
有機EL素子が形成された素子形成基板と、平坦な封止基板との間に、封止層を隙間なく介在させた有機ELパネルの製造方法において、
乾燥剤及びゲル状の樹脂を加熱乾燥させ、前記有機EL素子の位置に相対する前記封止基板の位置に配置される内部吸湿剤として前記樹脂に対して前記乾燥剤を0.3%以上10%以下の重量比で添加し、前記内部吸湿剤を囲うように配置される外周吸湿剤として前記樹脂に対して前記乾燥剤を10%以上80%以下の重量比で添加して、それぞれを撹拌、冷却、濾過する調合工程と、
水分が所定量を下回る不活性環境下で、前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記外周吸湿剤を囲うように配置される紫外線硬化型樹脂である周辺接着剤、及び紫外線硬化型樹脂である固定剤を、それぞれ独立に塗布する塗布工程と、
前記素子形成基板及び前記封止基板を貼り合わせ室に搬入し、前記素子形成基板と前記封止基板とを隔離した位置で位置合わせする位置合わせ工程と、
前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記周辺接着剤、及び前記固定剤を塗布された封止基板を加熱する加熱工程と、
前記貼り合わせ室内を真空とし、前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記周辺接着剤、及び前記固定剤に内包される気体を除く脱泡工程と、
一対の定盤で前記素子形成基板及び前記封止基板を挟み、前記一対の定盤により所定の荷重を加えて前記素子形成基板と前記封止基板とを圧接し、前記周辺接着剤で囲われた内部が前記内部吸湿剤及び前記外周吸湿剤で満たされるよう荷重を制御して、前記素子形成基板と前記封止基板との間に所定の厚さの封止層を形成する圧接工程と、
前記貼り合わせ室内に不活性ガスを導入し、圧接された前記素子形成基板及び前記封止基板の周囲を大気圧環境にするガス導入工程と、
スポット型紫外線ランプにより、前記定盤の裏面側から前記固定剤に紫外線を照射し、前記固定剤を硬化させて前記素子形成基板と前記封止基板とを仮固定する仮固定工程と、
前記仮固定工程にて仮固定された基板に塗布された前記周辺接着剤に紫外線を照射し、前記周辺接着剤を硬化させるシール硬化工程と、
を含むことを特徴とする。

Claims (9)

  1. 有機EL素子が形成された素子形成基板と、封止基板と、前記素子形成基板と前記封止基板との間に隙間なく介在する封止層とを備える有機ELパネルにおいて、
    前記封止層は、前記有機EL素子を覆う内部吸湿剤と、前記内部吸湿剤の外周縁に沿って設けられる外周吸湿剤と、前記外周吸湿剤の外周縁に沿って設けられる周辺接着剤とからなり、
    前記内部吸湿剤は、紫外線硬化型または熱硬化型のゲル状の樹脂および当該樹脂に0.3%以上10%未満の重量比で添加された乾燥剤から構成され、
    前記外周吸湿剤は、前記樹脂および当該樹脂に10%以上80%以下の重量比で添加された乾燥剤から構成された
    ことを特徴とする有機ELパネル。
  2. 前記乾燥剤は、粒径が0.95μm以上5μm以下である
    ことを特徴とする請求項1記載の有機ELパネル。
  3. 前記乾燥剤は、粒径を常用対数で示した場合の半値幅が0.5以下である
    ことを特徴とする請求項2記載の有機ELパネル。
  4. 発光面積が80cm2以上で、1000cd/m2以上の輝度で発光する
    ことを特徴とする請求項3記載の有機ELパネル。
  5. 前記樹脂が、オルガノシロキサンまたはフッ素化ポリエーテルを骨格に含むオリゴマーまたはポリマーからなる
    ことを特徴とする請求項3に記載の有機ELパネル。
  6. 前記乾燥剤が、合成ゼオライト,シリカゲル,酸化カルシウム,酸化バリウム及び酸化ストロンチウムの一種または二種以上の混合物からなる
    ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の有機ELパネル。
  7. 前記素子形成基板および前記封止基板が、ベンダブル基板又はフレキシブル基板である
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の有機ELパネル。
  8. 前記素子形成基板が金属基板であり、前記封止基板が透明な樹脂またはガラスである
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の有機ELパネル。
  9. 有機EL素子が形成された素子形成基板と、封止基板との間に、封止層を隙間なく介在させた有機ELパネルの製造方法において、
    乾燥剤及びゲル状の樹脂を加熱乾燥させ、前記有機EL素子の位置に相対する前記封止基板の位置に配置される内部吸湿剤として前記樹脂に対して前記乾燥剤を0.3%以上10%以下の重量比で添加し、前記内部吸湿剤を囲うように配置される外周吸湿剤として前記樹脂に対して前記乾燥剤を10%以上80%以下の重量比で添加して、それぞれを撹拌、冷却、濾過する調合工程と、
    水分が所定量を下回る不活性環境下で、前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記外周吸湿剤を囲うように配置される紫外線硬化型樹脂である周辺接着剤、及び紫外線硬化型樹脂である固定剤を、それぞれ独立に塗布する塗布工程と、
    前記素子形成基板及び前記封止基板を貼り合わせ室に搬入し、前記素子形成基板と前記封止基板とを隔離した位置で位置合わせする位置合わせ工程と、
    前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記周辺接着剤、及び前記固定剤を塗布された封止基板を加熱する加熱工程と、
    前記貼り合わせ室内を真空とし、前記内部吸湿剤、前記外周吸湿剤、前記周辺接着剤、及び前記固定剤に内包される気体を除く脱泡工程と、
    一対の定盤で前記素子形成基板及び前記封止基板を挟み、前記一対の定盤により所定の荷重を加えて前記素子形成基板と前記封止基板とを圧接し、前記周辺接着剤で囲われた内部が前記内部吸湿剤及び前記外周吸湿剤で満たされるよう荷重を制御して、前記素子形成基板と前記封止基板との間に所定の厚さの封止層を形成する圧接工程と、
    前記貼り合わせ室内に不活性ガスを導入し、圧接された前記素子形成基板及び前記封止基板の周囲を大気圧環境にするガス導入工程と、
    スポット型紫外線ランプにより、前記定盤の裏面側から前記固定剤に紫外線を照射し、前記固定剤を硬化させて前記素子形成基板と前記封止基板とを仮固定する仮固定工程と、
    前記仮固定工程にて仮固定された基板に塗布された前記周辺接着剤に紫外線を照射し、前記周辺接着剤を硬化させるシール硬化工程と、
    を含むことを特徴とする有機ELパネルの製造方法。
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