KR101969597B1

KR101969597B1 - 접합 디바이스의 제조방법

Info

Publication number: KR101969597B1
Application number: KR1020120141049A
Authority: KR
Inventors: 미치야 요코타; 료우 하세가와
Original assignee: 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤; 신코우 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2011-12-08
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2019-04-16
Also published as: JP2013120352A; CN103160214A; TWI541562B; KR20130064702A; CN103160214B; JP4981190B1; TW201335663A

Abstract

접착제의 외형을 경화시의 형상으로 유지하면서 기판끼리를 합착한다.
제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 접착제(3)를 경화 시와 동일 형상으로 도포한 후에, 접착제(3)의 주연부(3a)만을 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시킨 후, 주연부(3a)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시킴으로써, 접착제(3)의 주연부(3a)로 둘러싸인 중심부(3b)가 미경화 상태였다고 해도, 반경화된 주연부(3a)로 막혀 바깥으로 신장되지 않는다.

Description

접합 디바이스의 제조방법{METHOD OF BONDED DEVICE}

본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 및, 예를 들면 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자서적 등과 같은 FPD 등의 기판에 대하여, 커버 유리나 FPD 등의 또 한 장의 기판을 합착하는 접합 디바이스의 제조방법에 관한 것이다.

상세하게는, 대향하는 제1 기판과 제2 기판을, 그 사이에 도포된 접착제가 끼워 넣어지도록 합착하는 접합 디바이스의 제조방법에 관한 것이다.

종래, 기판에 대한 접합 디바이스의 제조방법으로서, 액정 패널 상에 방진 유리를 접착할 때, 먼저, 액정 패널의 접착측에 배치되는 기판의 표면에 있어서 그 중심 부근에만 접착제가 부분적으로 공급되고, 그 다음에, 흡착 가압 부재로 흡착한 방진 유리를 이동시켜, 이미 접착제가 공급되어 있는 상기 기판에 배치하고, 그대로 가압하여 접착제를 방진 유리와 기판의 계면을 따라 상기 기판의 외연을 향하여 균일하게 펴 발라, 그 후, 상기 접착제를 경화시킴으로써 고착시키고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

또, 2매의 기판 중 일방 혹은 양방의 접착면이 되는 면의 주변부에, 상기 기판으로부터 빠져나온 접착성 수지를 고이게 하기 위한 홈을 형성하고, 먼저, 2매의 상기 기판의 접착면이 되는 적어도 일방의 면에 있어서 그 중심 부근에만 상기 접착성 수지를 적하하고, 그 다음에, 상기 2매의 기판을 상기 접착성 수지가 끼워 넣어지도록 접합하고, 가압 수단에 의하여 상기 접착성 수지를 균일하게 전개시켜, 여분의 상기 접착성 수지가 상기 수지 고임 홈에 유입된 후, 자외선의 조사나 가열장치에 의한 가열 처리로 상기 접착성 수지를 경화시키는 방법도 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개공보 2007-240914호 특허문헌 2: 일본 특허 공개공보 평8-36151호

그러나, 이러한 종래의 접합 디바이스의 제조방법에서는, 기판의 중심 부근에만 접착제를 도포한 후에 압압하여 신장시키기 때문에, 접착제가 기판의 주연으로부터 부분적으로 빠져나가거나, 접착제가 기판의 주연까지 부분적으로 미치지 않아 부족하게 되는 등, 접착제를 기판의 외형에 맞추어 정형하는 것이 곤란하다는 문제가 있었다. 신장된 접착제의 크기는, 기판끼리의 압압 정도에 따라 미묘하게 변화하기 때문에, 정밀도가 뒤떨어짐과 함께, 제조 환경의 온도나 습도 등의 변화에 따라 기판끼리의 압압 정도를 미세 조정할 필요도 있기 때문에 생산성이 뒤떨어진다는 문제도 있었다.

또한, 접합 디바이스의 종류에 따라서는, 접착제의 막 두께(두께 치수)를 약 0.1~0.5 mm로 하는 요구가 있다. 이 사이즈는 일반적인 LCD에 있어서의 접착제의 막 두께(약 1~10 ㎛ 정도)에 비해 수십 배가 되기 때문에, 접착제의 유동성이 커서, 접착제를 압압 신장시키는 방법으로는, 기판의 주연으로부터 접착제가 흘러 넘치는 등, 대응이 어렵다는 문제가 있었다.

또, 접착제를 신장시키는 과정에서 기포가 발생할 우려가 있고, 특히 접착제 중에 발가스성을 가지는 경화 제어재가 포함되어 있는 경우에는, 진공 분위기에서 경화 제어재가 가스화하여 기포가 되기 때문에, 기판끼리를 완전한 무기포로 합착할 수 없다는 문제도 있었다.

본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것이며, 접착제의 외형을 경화시의 형상으로 유지하면서 기판끼리를 합착하는 것 등을 목적으로 하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 대향하는 제1 기판과 제2 기판을, 그 사이에 도포된 액상의 접착제가 끼워 넣어지도록 합착하는 접합 디바이스의 제조방법으로서, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방의 내면에 상기 접착제를 당초부터 경화시의 외형과 동일 형상으로 도포하는 공정과, 상기 접착제의 주연부를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키는 공정과, 상기 주연부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 서술한 특징을 가지는 본 발명은, 제1 기판 또는 제2 기판 중 어느 일방의 내면에 접착제를 경화 시와 동일 형상으로 도포한 후에, 접착제의 주연부만을 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시켜, 그 후, 주연부를 포함한 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판과 제2 기판을 합착시킴으로써, 접착제의 주연부로 둘러싸인 중심부가 미경화 상태였다고 해도, 반경화된 주연부로 막혀 밖으로 신장되지 않기 때문에, 접착제의 외형을 경화 시의 형상으로 유지하면서 기판끼리 합착할 수 있다.

그 결과, 기판의 중심 부근에만 접착제를 도포하여 압압 신장시키는 종래의 방법에 비해, 접착제의 유동성에 의한 기판의 주연으로부터의 빠져나옴이나, 접착제가 기판의 주연까지 미치지 않는 부족 등을 방지할 수 있어 접착제의 정형성이 뛰어나다.

또한, 기판끼리의 합착에 따라 접착제가 압압되어도, 접착제의 크기가 변화되지 않기 때문에, 정밀도가 뛰어남과 함께, 접착제는 도포시부터 경화시와 동일 형상으로 도포된 채로, 제조환경의 온도나 습도 등의 변화에 따라 기판끼리의 압압상태를 미세조정할 필요가 없기 때문에, 생산성이 뛰어나다.

또한, 접착제의 막 두께(두께 치수)가 일반적인 LCD에 있어서의 접착제의 막 두께보다 훨씬 두꺼운 접합 디바이스를 제조하는 경우에는, 기판의 주연으로부터 접착제가 흘러 넘치는 일이 없어, 대응이 용이하다.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스의 제조방법의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 도포 공정의 일부 절결 종단 정면도, (b)가 주연 경화 공정의 일부 절결 종단 정면도, (c)가 중심 경화 공정의 일부 절결 종단 정면도, (d)가 합착 공정의 일부 절결 종단 정면도이다.
도 2a가 도 1a에 나타낸 도포 공정의 축소 평면도, 도 2b가 도 1b에 나타낸 주연 경화 공정의 축소 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조방법은, 도 1a 내지 도 2b에 나타내는 바와 같이, 대향하는 한 쌍의 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을, 그 사이에 도포된 액상의 접착제(3)가 끼워 넣어지도록 합착하기 위해 이용하는 방법이다.

접합 디바이스(A)의 제조방법으로서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 접착제(3)를 당초부터 경화시에 있어서의 외형과 동일 형상으로 도포하는 도포 공정과, 도포된 접착제(3)에 있어서의 주연부(3a)를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키는 주연 경화 공정과, 반경화된 주연부(3a)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 합착 공정을 포함하고 있다.

제1 기판(1) 및 제2 기판(2)으로서는, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 및, 예를 들면 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자서적 등에 사용되는 FPD와, 투명한 유리제 기판 또는 PES(Poly-Ether-Sulphone) 등의 투명한 플라스틱 필름이나 합성수지제 기판 혹은 커버 유리나 배리어 유리 등이 사용된다.

또, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)은, 그 제작 단계에서 복수의 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)이 병설되는 분리 전의 한 장을 사용하는 것도 가능하다.

또한, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외형은, 예를 들면 직사각형 등, 동일한 크기로 형성되어, 합착 공정에 있어서 각각의 외연끼리 서로 겹치도록 합착시키는 것이 바람직하다.

접착제(3)로서는, 예를 들면 빛에너지를 흡수하여 중합이 진행됨으로써 경화하여 접착성을 발현하는 광경화성을 가지는 광경화형 접착제 등이 사용된다. 또 광경화형 접착제 대신에, 열에너지의 흡수에 의하여 중합이 진행되어 경화하는 열경화형 접착제나 2액 혼합 경화형 접착제 등을 사용하는 것도 가능하다.

또한, 접착제(3)는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방에 도포되는 시점에서, 그 점도, 상세하게는 중합도(경화도)가 낮아 유동성을 가지며, 빛에너지나 열에너지 등을 흡수함으로써, 점도(중합도, 경화도)가 높아짐에 따라 유동성이 저하되지만, 변형 가능하고 또한 접착제(3)의 표면은 굳어지지 않으며 접착성을 유지하고 있는 겔형상화 상태를 반경화 상태라고 부르고 있다. 이 반경화 상태의 접착제(3)는, 다시 빛에너지나 열에너지 등을 흡수함으로써, 변형되기 어려워져 본경화 상태가 된다.

접착제(3)의 구체예로서는, 예를 들면 아크릴계 UV경화형 수지나 실리콘계 UV경화형 수지 등으로 이루어진 자외선 경화형 접착제를 사용하고, 특히 공기 중에서는 그 표면이 굳어지지 않는 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 종류의 경화 제어재는, 진공 분위기에 있어서 가스화되는 성질을 가지는 경우가 많다.

또, 접착제(3)는, 예를 들면 디스펜서 등으로 이루어진 정량 토출 노즐 등을 이용하여, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 대하여, 당초부터 경화시에 있어서의 외형과 동일한 원하는 형상으로 도포하는 것이 바람직하다.

다만, 접착제(3)를 도포하기 전에, 접착제(3) 중에 혼재하고 있는 기포는 탈기해 두어, 도포시에 있어서도 기포가 혼입되지 않도록 주의가 필요하다.

도 1a 및 도 2a에 나타내는 도포 공정의 구체예에서는, 대기 중에 있어서, 제1 기판(1)의 내면(1a)에 대해 접착제(3)를, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외형을 따른 직사각 형상으로 도포하고 있다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 정량 토출 노즐 대신에 인쇄 등에 의하여 접착제(3)를 도포하거나, 제2 기판(2)의 내면(2a)에 접착제(3)를 도포하거나, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 대하여 접착제(3)를 직사각형 이외의 형상으로 도포하는 것 등도 가능하다.

도포된 접착제(3)의 주연부(3a)를 반경화시키는 주연 경화 공정의 구체예에서는, 접착제(3)로서 광경화형 접착제를 사용함과 함께, 차광 마스크(4)를 사용하는 경우를 나타내고 있다.

상세하게는, 도 1b 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 주연부(3a)로 둘러싸인 접착제(3)의 중심부(3b)를 덮도록 평판 형상의 차광 마스크(4)가 배치되어, 차광 마스크(4)를 사이에 두고 광원(도시하지 않음)으로부터 자외선 등의 광선(L)을 조사하고 있다.

또, LED 등의 점광원을 이용하는 경우에는, 주연부(3a)를 따라 점광원을 조사하는 것도 가능하다.

그로써, 접착제(3)의 주연부(3a)만이 액자 형상으로 빛에너지를 흡수하여 겔형상화되며, 액자 형상의 주연부(3a)는 그 표면도 겔형상화되지만 접착성을 유지하는 반경화 상태가 된다.

특히, 접착제(3)에 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함되는 경우에는, 산소 저해성 때문에, 공기 중에 있어서 주연부(3a)의 표면층이 완전히 굳어지는 일 없이 접착성을 남기고 있다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 자외선 등의 광선(L) 대신에, 열원으로부터 열선 등을 주연부(3a)만을 향하여 조사함으로써, 열에너지 등이 흡수되고 겔형상화되어 주연부(3a)를 반경화시키는 것도 가능하다.

또한 필요에 따라서, 주연경화공정 후에는, 그 상태를 소정시간에 걸쳐 방치하기 위한 레벨링 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

이 레벨링 공정에 의하여, 반경화 상태가 된 접착제(3)의 주연부(3a)와 중심부(3b)에 있어서의 표면이 자연스럽게 평활하게 됨과 함께, 도포시에 혼입된 기포를 자연스럽게 탈포시키는 것이 가능해진다.

그리고, 주연 경화 공정 후에는, 도 1c에 나타내는 바와 같이, 주연부(3a)로 둘러싸인 접착제(3)의 중심부(3b)를 그 점도가 높아지도록 반경화시키는 중심 경화 공정과, 반경화된 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 합착 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

도 1c에 나타내는 구체예에서는, 접착제(3)의 중심부(3b)를 덮는 차광 마스크(4)가 제거된 후에, 상기 광원으로부터 자외선 등의 광선(L)을 전면, 혹은 중심부(3b)에 선택적으로 조사함으로써, 중심부(3b)가 빛에너지를 흡수하여 겔형상화되지만 접착성을 유지하는 반경화상태가 된다.

특히, 접착제(3)에 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함되는 경우에는, 산소 저해성 때문에, 공기 중에 있어서 중심부(3b)의 표면층이 완전히 굳어지지 않고, 표면층에 접착성을 남기고 있다.

따라서, 접착제(3)의 도포 형성은, 합착 공정 시에 있어서의 양 기판의 상하 관계로서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2)에 구별 없이 어느 쪽에 형성해도 된다. 그 이외에는 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 양방에 각각 접착제(3)를 형성함으로써, 훨씬 두꺼운 접착제(3)의 후막 형성이 용이해진다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 이미 반경화된 주연부(3a)의 점도가 상승하지 않도록, 주연부(3a)를 덮는 액자 형상의 차광 마스크가 배치되어, 접착제(3)의 중심부(3b)에만 광선(L)을 조사하여 반경화시키거나, 자외선 등의 광선(L) 대신에 열원으로부터 열선 등을 중심부(3b)를 향해 조사하거나, 중심 경화 공정을 포함하지 않고 주연 경화 공정 후에, 반경화된 주연부(3a)와 미경화 상태의 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 합착 공정을 실행하는 것 등도 가능하다.

도 1d에 나타내는 합착 공정의 구체예에서는, 진공 중 또는 대기 중에 있어서, 접착제(3)가 도포된 제1 기판(1)에 대해, 제2 기판(2)을 그 내면(2a)이 접착제(3)의 표면(3c)과 접촉하도록 중첩하여, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 사이에 두고 서로 평행이 되도록 합착시키고 있다.

상세하게는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방 혹은 양방을 서로 접근 이동시키는 승강 구동부(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 승강 구동부는, 컨트롤러(도시하지 않음)로 작동 제어되며, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 그들 내면(1a, 2a)끼리의 간격이, 접착제(3)의 도포 높이와 대략 동일해질 때까지 접근 이동시키도록 구성하고 있다.

또, 합착 공정의 후속 공정으로서는, 합착 공정이 실행되는 장소, 또는 합착 공정의 실행 장소와는 상이한 장소 등으로 반송된 상태로, 자외선 등의 광선(L)이나 열선 등을 반경화 상태의 주연부(3a)와 반경화 상태 또는 미경화 상태의 중심부(3b)를 향해 조사하여 본경화시키는 것이 바람직하다.

그로써, 접착제(3) 전체의 점도가 더욱 높아져 변형 불가능한 완전 접착 상태가 되어, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 그들 사이에 본경화 상태의 접착제(3)를 균등한 충전막 두께(갭)로 사이에 있게 합착한 접합 디바이스(A)가 생산된다.

이러한 본 발명의 실시형태와 관련되는 접합 디바이스(A)의 제조방법에 의하면, 도 1a 및 도 2a에 나타내는 도포 공정에서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면(1a)에 접착제(3)를 경화(반경화 및 본경화)시와 동일 형상으로 도포한 후에, 도 1b 및 도 2b에 나타내는 주연 경화 공정에서, 접착제(3)의 주연부(3a)만을 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키고, 그 후, 도 1d에 나타내는 합착 공정에서, 주연부(3a)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키기 때문에, 접착제(3)의 주연부(3a)로 둘러싸인 중심부(3b)가 미경화 상태였다고 해도, 반경화된 주연부(3a)로 막혀 밖으로 신장되지 않는다.

이로써, 접착제(3)의 외형을 경화 시의 형상으로 유지하면서 기판(1, 2)끼리를 합착할 수 있다. 따라서, 접착제(3)의 유동성에 의한 빠져나옴 등을 방지할 수 있어 접착제(3)의 정형성이 뛰어나다.

특히, 주연 경화 공정 후에는, 도 1c에 나타나는 중심 경화 공정에서, 접착제(3)의 중심부(3b)를 그 점도가 높아지도록 반경화시키고, 그 후, 도 1d에 나타내는 합착 공정에서, 반경화된 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 경우에는, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 합착 전에, 주연부(3a) 및 중심부(3b)의 접착제(3)의 전체가 반경화상태로 되어 있다.

그로써, 기판(1, 2)끼리의 합착 후에 있어서의 접착제(3)의 유동을 완전히 방지할 수 있다. 따라서, 접착제(3)를 본경화하기 위해, 합착된 기판(1, 2)을 반송하거나 또는 표리 반전 이동시키거나 해도, 품질 저하의 문제를 피할 수 있어 생산 상의 자유도가 향상된다.

다음으로, 본 발명의 한 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.

[실시예]

이 실시예는, 접착제(3)가 진공 분위기에 있어서 가스화되는 경화 제어재를 포함하며, 합착 공정이 진공 분위기에 있어서 반경화 상태의 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키고 있다.

도 1d에 나타내는 예에서는, 소정의 진공도로 유지된 챔버(5)의 내부에 있어서, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 합착을 실행하고 있다.

또한, 합착 공정에 있어서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 타방의 내면을, 접착제(3)의 표면(3c)에 대하여 밀착되도록 가압하는 것이 바람직하다.

도 1d의 2점쇄선으로 나타내는 예에서는, 제1 기판(1)에 도포된 접착제(3)에 대해, 상기 승강 구동부에 의하여 제2 기판(2)을, 그 내면(2a)이 접착제(3)의 표면(3c)에 압접하도록 접근 이동시켜 압압하고 있다.

이러한 본 발명의 실시예에 관한 접합 디바이스(A)의 제조방법에 의하면, 진공 분위기에서 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)이 접착제(3)의 표면(3c)과의 사이에 공기를 잔류시키지 않고 합착됨과 동시에, 주연부(3a) 및 중심부(3b)가 반경화(겔화)에 따라, 내부의 경화 제어재가 진공 분위기와 접촉하지 않기 때문에 가스화되지 않아 기포가 발생하지 않는다.

이로써, 기판(1, 2)끼리를 무기포로 합착할 수 있다. 따라서, 무기포의 품질을 확보할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 합착 공정에 있어서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 타방의 내면을, 접착제(3)의 표면(3c)에 대하여 밀착하도록 가압시키는 경우에는, 접착제(3)의 표면(3a)에 발생하는 요철이 평활하게 변형되어 밀착한다.

그로써, 기판(1, 2)끼리의 합착시에 있어서의 기포의 잔류를 더욱 감소시킬 수 있다. 따라서, 무기포의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다는 이점도 있다.

또한, 앞에 나타낸 실시예에서는, 접착제(3)가 진공 분위기에 있어서 가스화되는 경화 제어재를 포함하고, 합착 공정이 진공 분위기에 있어서 반경화 상태의 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시켰지만, 이것으로 한정되지 않으며, 경화 제어재를 포함하지 않는 접착제(3)를 사용하거나, 합착 공정이 대기중에 있어서 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시켜도 된다.

1 제1 기판 1a 내면
2 제2 기판 2a 내면
3 접착제 3a 주연부
3b 중심부 3c 표면

Claims

대향하는 제1 기판과 제2 기판을, 그 사이에 도포된 액상의 접착제가 끼워 넣어지도록 합착하는 접합 디바이스의 제조방법으로서,
상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방의 내면에 상기 접착제를 당초부터 경화시의 외형과 동일 형상으로 도포하는 공정과,
상기 접착제의 주연부를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 상기 주연부에 둘러싸인 상기 접착제의 중심부의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키는 공정과,
상기 주연부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 중첩시켜 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 접착제의 상기 주연부를 부분적으로 반경화시키는 공정 후에, 상기 주연부로 둘러싸인 상기 접착제의 상기 중심부를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 높아지도록 반경화시키는 공정과, 상기 주연부 및 상기 중심부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.
청구항 2에 있어서, 상기 접착제가 진공 분위기에서 가스화되는 경화 제어재를 포함하고,
진공 분위기에 있어서 반경화 상태의 상기 주연부 및 상기 중심부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.
청구항 3에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정에 있어서, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 타방의 내면을, 상기 접착제의 표면에 대하여 밀착하도록 가압시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.