JP2017179610A - Vapor deposition mask material, vapor deposition mask material fixing method, and organic semiconductor element manufacturing method - Google Patents

Vapor deposition mask material, vapor deposition mask material fixing method, and organic semiconductor element manufacturing method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vapor deposition mask material capable of: obtaining a vapor deposition mask capable of satisfying both a high definition and a weight saving even in the case where the vapor deposition mask is large-sized; and being firmly fixed to the metal frame; and a fixing method capable of fixing that vapor deposition mask to the metal frame.SOLUTION: A vapor deposition mask to be welded at a predetermined portion to a metal frame comprises: a metal mask formed with a slit; and a resin layer formed over said metal mask. Said resin layer does not exist on the surface of said metal mask corresponding to said predetermined portion.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、有機半導体素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a vapor deposition mask material, a method for fixing a vapor deposition mask material, and a method for manufacturing an organic semiconductor element.

従来、有機ＥＬ素子の製造において、有機ＥＬ素子の有機層或いはカソード電極の形成には、例えば、蒸着すべき領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列してなる金属から構成される蒸着マスクが使用されていた。この蒸着マスクを用いる場合、蒸着すべき基板表面に蒸着マスクを載置し、裏面から磁石を用いて保持させているが、スリットの剛性は極めて小さいことから、蒸着マスクを基板表面に保持する際にスリットにゆがみが生じやすく、高精細化或いはスリット長さが大となる製品の大型化の障害となっていた。   Conventionally, in the manufacture of an organic EL element, the organic layer or cathode electrode of the organic EL element is formed of, for example, a metal in which a large number of minute slits are arranged in parallel at minute intervals in a region to be deposited. A vapor deposition mask was used. When using this vapor deposition mask, the vapor deposition mask is placed on the surface of the substrate to be vapor-deposited and held by a magnet from the back side, but the rigidity of the slit is extremely small, so when holding the vapor deposition mask on the substrate surface In this case, the slits are easily distorted, which has been an obstacle to increasing the definition of the products with high definition or increasing the slit length.

スリットのゆがみを防止するための蒸着マスクについては、種々の検討がなされており、例えば、特許文献１には、複数の開口部を備えた第一金属マスクを兼ねるベースプレートと、前記開口部を覆う領域に多数の微細なスリットを備えた第二金属マスクと、第二金属マスクをスリットの長手方向に引っ張った状態でベースプレート上に位置させるマスク引張保持手段を備えた蒸着マスクが提案されている。すなわち、２種の金属マスクを組合せた蒸着マスクが提案されている。この蒸着マスクによれば、スリットにゆがみを生じさせることなくスリット精度を確保できるとされている。   Various studies have been made on the vapor deposition mask for preventing the distortion of the slit. For example, Patent Document 1 covers a base plate that also serves as a first metal mask having a plurality of openings, and covers the openings. There has been proposed a vapor deposition mask having a second metal mask having a large number of fine slits in the region and a mask tension holding means for positioning the second metal mask on the base plate in a state where the second metal mask is pulled in the longitudinal direction of the slit. That is, a vapor deposition mask in which two kinds of metal masks are combined has been proposed. According to this vapor deposition mask, it is said that the slit accuracy can be ensured without causing distortion in the slit.

ところで近時、有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつあり、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板に、微細パターンを精度よく形成することは困難であり、たとえ上記特許文献１に提案されている方法などによってスリット部のゆがみを防止できたとしても、高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大しフレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。   Recently, with the increase in size of products using organic EL elements or the increase in substrate size, there is an increasing demand for deposition masks, which are used in the manufacture of deposition masks made of metal. Metal plates are also getting bigger. However, with the current metal processing technology, it is difficult to accurately form a fine pattern on a large metal plate, and it is possible to prevent distortion of the slit portion by the method proposed in Patent Document 1 above. However, it cannot cope with high definition. In addition, in the case of a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases with the increase in size, and the total mass including the frame also increases, which hinders handling.

蒸着マスクを用いて、蒸着加工対象物に蒸着パターンを形成するに際しては、当該蒸着マスクは一般的に金属フレームに固定された状態で使用される。蒸着マスクを金属フレームに固定する手段としては、レーザー溶接、アーク溶接、電気抵抗溶接、電子ビーム溶接法などの従来公知の各種溶接法を用いた固定方法が一般的である。ここで、各種溶接法により固定される金属フレームと蒸着マスクとの固定強度が低い場合には、当該金属フレームに蒸着マスクが固定された金属フレーム一体型の蒸着マスクを用いて加工対象物に蒸着パターンを形成するに際し、金属フレームから蒸着マスクが浮いてしまう場合や、金属フレームから蒸着マスクがめくれてしまう場合などがある。金属フレームからの蒸着マスクの浮きや、めくれは、金属フレーム一体型の蒸着マスクを繰り返し使用するときの支障となるばかりか、当該金属フレーム一体型の蒸着マスクを用いた加工対象物への蒸着パターン精度が低下する等の問題を引き起こす。この点から、金属フレームと蒸着マスクとの固定強度を高めることは極めて重要であると考えられている。   When forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask, the vapor deposition mask is generally used in a state of being fixed to a metal frame. As means for fixing the vapor deposition mask to the metal frame, fixing methods using various known welding methods such as laser welding, arc welding, electric resistance welding, and electron beam welding are generally used. Here, when the fixing strength between the metal frame fixed by various welding methods and the vapor deposition mask is low, vapor deposition is performed on the workpiece using the metal frame integrated vapor deposition mask in which the vapor deposition mask is fixed to the metal frame. When forming a pattern, there are a case where the vapor deposition mask floats from the metal frame and a case where the vapor deposition mask turns over from the metal frame. Floating and turning the deposition mask from the metal frame will not only interfere with the repeated use of the deposition mask integrated with the metal frame, but also the deposition pattern on the workpiece using the deposition mask integrated with the metal frame. Causes problems such as reduced accuracy. From this point of view, it is considered extremely important to increase the fixing strength between the metal frame and the vapor deposition mask.

特開２００３−３３２０５７号公報JP 2003-332057 A

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、かつ、金属フレームと強固に固定することができる蒸着マスク材、及びこの蒸着マスク材を金属フレームに強固に固定することができる固定方法を提供することを主たる課題とする。   The present invention has been made in view of such a situation, and is a vapor deposition mask material that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased, and can be firmly fixed to a metal frame. The main object is to provide a fixing method capable of firmly fixing the vapor deposition mask material to the metal frame.

上記課題を解決するための本発明は、金属フレームと所定箇所において溶接される蒸着マスク材であって、前記蒸着マスク材は、スリットを有する金属マスクと、当該金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面に設けられた樹脂マスクと、を含み、前記樹脂マスクは、蒸着作成するパターンに対応する開口部を有し、前記金属マスクが有する前記スリットが１つであり、前記金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面における、前記所定箇所に対応する部分の少なくとも一部には、前記樹脂マスクが存在していないことを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスク材は、金属フレームと所定箇所において溶接される蒸着マスク材であって、前記蒸着マスク材は、スリットを有する金属マスクと、当該金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面に設けられた樹脂マスクと、を含み、前記樹脂マスクは、蒸着作成するパターンに対応する開口部を有し、前記金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面における、前記所定箇所に対応する部分の少なくとも一部には、前記樹脂マスクが存在していないことを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスク材は、金属フレームと所定箇所において溶接される蒸着マスク材であって、前記蒸着マスク材は、スリットが設けられた金属マスクと、当該金属マスク上に設けられた樹脂層とを含み、前記所定箇所に対応する前記金属マスクの表面には、前記樹脂層が存在していないことを特徴とする。 The present invention for solving the above problems is a vapor deposition mask material welded at a predetermined location to a metal frame, and the vapor deposition mask material is not welded to a metal mask having a slit and the metal frame of the metal mask. A resin mask provided on the side surface, the resin mask has an opening corresponding to a pattern to be deposited, the metal mask has one slit, the metal mask The resin mask is not present in at least a part of a portion corresponding to the predetermined portion on the surface that is not welded to the metal frame.
Moreover, the vapor deposition mask material of one embodiment is a vapor deposition mask material welded at a predetermined location with a metal frame, and the vapor deposition mask material is not welded to the metal mask having a slit and the metal frame of the metal mask. A resin mask provided on a side surface, and the resin mask has an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and the predetermined location on the side of the metal mask that is not welded to the metal frame The resin mask is not present in at least a part of the portion corresponding to.
Moreover, the vapor deposition mask material of one embodiment is a vapor deposition mask material welded at a predetermined location with a metal frame, and the vapor deposition mask material is provided on the metal mask provided with slits and the metal mask. The resin layer is not present on the surface of the metal mask corresponding to the predetermined portion.

また、上記課題を解決するための本発明の方法は、金属フレームと、蒸着マスク材とを所定箇所において溶接し、金属フレームに蒸着マスク材を固定する固定方法であって、スリットを有する金属マスクと、当該金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面に設けられた樹脂層と、を含む蒸着マスク材を準備する準備工程と、前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、前記金属フレームとが対向するように前記蒸着マスク材と前記金属フレームとを重ね合わせ、前記蒸着マスク材の前記樹脂層側から溶接加工を施して、前記金属フレームと、前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、を所定箇所において溶接する溶接工程と、を有し、前記蒸着マスク材の前記金属マスクが有する前記スリットが１つであり、前記溶接工程時における前記蒸着マスク材が、前記金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面における、前記所定箇所に対応する部分の少なくとも一部に前記樹脂層が存在していない蒸着マスク材であり、前記溶接工程に前後して、前記樹脂層に蒸着作成するパターンに対応する開口部を形成する工程を、さらに有することを特徴とする。
また、一実施形態の方法は、金属フレームと、蒸着マスク材とを所定箇所において溶接し、金属フレームに蒸着マスク材を固定する固定方法であって、スリットを有する金属マスクと、当該金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面に設けられた樹脂層と、を含む蒸着マスク材を準備する準備工程と、前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、前記金属フレームとが対向するように前記蒸着マスク材と前記金属フレームとを重ね合わせ、前記蒸着マスク材の前記樹脂層側から溶接加工を施して、前記金属フレームと、前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、を所定箇所において溶接する溶接工程と、を有し、前記溶接工程時における前記蒸着マスク材が、前記金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面における、前記所定箇所に対応する部分の少なくとも一部に前記樹脂層が存在していない蒸着マスク材であり、前記溶接工程に前後して、前記樹脂層に蒸着作成するパターンに対応する開口部を形成する工程を、さらに有することを特徴とする。
また、一実施形態の方法は、金属フレームと、蒸着マスク材とを所定箇所において溶接し、金属フレームに蒸着マスク材を固定する固定方法であって、スリットが設けられた金属マスクと、樹脂層とが積層されてなる蒸着マスク材を準備する準備工程と、前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、前記金属フレームとが対向するように前記蒸着マスク材と前記金属フレームとを重ね合わせ、前記蒸着マスク材の前記樹脂層側から溶接加工を施して、前記金属フレームと、前記蒸着マスク材の前記金属板とを所定箇所において溶接する溶接工程と、を有し、前記溶接工程時における前記蒸着マスク材が、前記所定箇所に対応する前記金属マスクの表面に前記樹脂層が存在していない蒸着マスク材であることを特徴とする。
また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、上記の固定方法により、前記金属フレームに固定されてなる前記蒸着マスク材を用いることを特徴とする。 Further, the method of the present invention for solving the above problem is a fixing method for fixing a vapor deposition mask material to a metal frame by welding a metal frame and a vapor deposition mask material at a predetermined location, and comprising a metal mask having a slit And a preparation step of preparing a vapor deposition mask material including a resin layer provided on a surface of the metal mask that is not welded to the metal frame, the metal mask of the vapor deposition mask material, and the metal frame. The vapor deposition mask material and the metal frame are overlapped so as to face each other, and welding is performed from the resin layer side of the vapor deposition mask material, and the metal frame and the metal mask of the vapor deposition mask material are predetermined. A welding step of welding at a location, and the metal mask of the vapor deposition mask material has one slit, and the welding step is performed at the time of the welding step. The deposition mask material is a vapor deposition mask material in which the resin layer is not present in at least a part of the portion corresponding to the predetermined location on the surface of the metal mask on the side that is not welded to the metal frame. Before and after, it further has the process of forming the opening part corresponding to the pattern created by vapor deposition in the said resin layer, It is characterized by the above-mentioned.
Further, the method of one embodiment is a fixing method in which a metal frame and a vapor deposition mask material are welded at a predetermined location, and the vapor deposition mask material is fixed to the metal frame, the metal mask having a slit, and the metal mask A preparation step of preparing a vapor deposition mask material including a resin layer provided on a surface of the metal frame that is not welded; and the vapor deposition mask material so that the metal mask and the metal frame face each other. A welding process in which a mask material and the metal frame are overlapped, welding is performed from the resin layer side of the vapor deposition mask material, and the metal frame and the metal mask of the vapor deposition mask material are welded at a predetermined location. And the vapor deposition mask material at the time of the welding step is the predetermined surface on the surface of the metal mask that is not welded to the metal frame. And a step of forming an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited on the resin layer before and after the welding step, wherein the resin layer is not present in at least a part of the portion corresponding to the place. , Further comprising.
Also, the method of one embodiment is a fixing method in which a metal frame and a vapor deposition mask material are welded at a predetermined location, and the vapor deposition mask material is fixed to the metal frame, the metal mask provided with slits, and a resin layer And the deposition mask material and the metal frame are overlapped so that the metal mask of the deposition mask material and the metal frame face each other. A welding step of performing welding from the resin layer side of the mask material and welding the metal frame and the metal plate of the vapor deposition mask material at a predetermined location, and the vapor deposition mask at the time of the welding step The material is an evaporation mask material in which the resin layer does not exist on the surface of the metal mask corresponding to the predetermined portion.
Moreover, this invention for solving the said subject is a manufacturing method of an organic-semiconductor element, Comprising: It is characterized by using the said vapor deposition mask material fixed to the said metal frame by said fixing method.

本発明の蒸着マスク材によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たす蒸着マスクを得ることができ、かつ、当該蒸着マスク材を金属フレームと強固に固定することができる。また、本発明の固定方法によれば、高精細化と軽量化の双方を満たすことのできる蒸着マスク材と金属フレームとを強固に固定することができる。   According to the vapor deposition mask material of the present invention, it is possible to obtain a vapor deposition mask that satisfies both high definition and light weight even when the size is increased, and the vapor deposition mask material can be firmly fixed to the metal frame. . In addition, according to the fixing method of the present invention, it is possible to firmly fix the vapor deposition mask material and the metal frame that can satisfy both high definition and light weight.

本発明の蒸着マスク材の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask material of this invention. 図１に示す蒸着マスク材と金属フレームとを固定化した状態の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the state which fixed the vapor deposition mask material and metal frame which are shown in FIG. 本発明の蒸着マスク材の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask material of this invention. 図２に示す蒸着マスク材と金属フレームとを固定化した状態の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the state which fixed the vapor deposition mask material and metal frame which are shown in FIG. 溶接用開口部の形状の一例を示す樹脂層の正面図であり、（ａ）は、溶接用開口部がスポット状に配置された例を示す樹脂層の正面図であり、（ｂ）は、溶接用開口部がスリット状に配置された例を示す樹脂層の正面図である。It is a front view of the resin layer showing an example of the shape of the opening for welding, (a) is a front view of the resin layer showing an example in which the opening for welding is arranged in a spot shape, (b) It is a front view of the resin layer which shows the example by which the opening part for welding is arrange | positioned at slit shape. 本発明の蒸着マスク材の一例を示す概略断面図であり、（ａ）は、図１に示す蒸着マスク材の樹脂層に開口部が形成された例を示す概略断面図であり、（ｂ）は、図１に示す蒸着マスク材の樹脂層に開口部が形成された例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask material of this invention, (a) is a schematic sectional drawing which shows the example by which the opening part was formed in the resin layer of the vapor deposition mask material shown in FIG. 1, (b) These are schematic sectional drawings which show the example in which the opening part was formed in the resin layer of the vapor deposition mask material shown in FIG. 図６（ａ）、（ｂ）の蒸着マスク材を金属マスク側から見た一例を示す正面図である。It is the front view which shows an example which looked at the vapor deposition mask material of Fig.6 (a), (b) from the metal mask side. 本発明の固定方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the fixing method of this invention. 溶接工程を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating a welding process. シャドウと、金属マスクの厚みとの関係を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the relationship between a shadow and the thickness of a metal mask. レーザーの照射方向と、樹脂マスクの開口部の断面形状との関係を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the relationship between the irradiation direction of a laser, and the cross-sectional shape of the opening part of a resin mask.

＜＜蒸着マスク材＞＞
本発明の蒸着マスク材１００は、図１、図３に示すように、スリット１５が設けられた金属マスク１０と、金属マスク１０上に設けられた樹脂層２０とを含む。ここで、本発明の蒸着マスク材１００の質量と、従来公知の金属のみから構成される蒸着マスク材の質量とを、蒸着マスク材全体の厚みが同一であると仮定して比較すると、従来公知の蒸着マスク材の金属材料の一部を樹脂材料に置き換えた分だけ、本発明の蒸着マスク材１００の質量は軽くなる。また、金属のみから構成される蒸着マスク材を用いて、軽量化を図るためには、当該蒸着マスク材の厚みを薄くする必要などがあるが、蒸着マスク材の厚みを薄くした場合には、蒸着マスク材を大型化した際に、蒸着マスク材に歪みが発生する場合や、耐久性が低下する場合が起こる。一方、本発明の蒸着マスク材によれば、大型化したときの歪みや、耐久性を満足させるべく、蒸着マスク材全体の厚みを厚くしていった場合であっても、樹脂層２０の存在によって、金属のみから形成される蒸着マスク材よりも軽量化を図ることができる。 << Vapor deposition mask material >>
As shown in FIGS. 1 and 3, the vapor deposition mask material 100 of the present invention includes a metal mask 10 provided with slits 15 and a resin layer 20 provided on the metal mask 10. Here, when comparing the mass of the vapor deposition mask material 100 of the present invention with the mass of the vapor deposition mask material composed of only a conventionally known metal, assuming that the thickness of the entire vapor deposition mask material is the same, it is known in the art. The mass of the vapor deposition mask material 100 of the present invention is lightened by the amount that the metal material of the vapor deposition mask material is replaced with a resin material. In addition, in order to reduce the weight by using a vapor deposition mask material composed only of metal, it is necessary to reduce the thickness of the vapor deposition mask material, but when the thickness of the vapor deposition mask material is reduced, When the deposition mask material is enlarged, there are cases where the deposition mask material is distorted or the durability is lowered. On the other hand, according to the vapor deposition mask material of the present invention, the presence of the resin layer 20 is present even when the thickness of the vapor deposition mask material is increased in order to satisfy distortion and durability when it is enlarged. Thus, the weight can be reduced as compared with the vapor deposition mask material formed only of metal.

また、樹脂層を構成する樹脂材料は、金属材料と比較して高精細な加工を行うことができる性質を有する。したがって、本発明の蒸着マスク材１００によれば、軽量化を図りつつも、樹脂層２０に蒸着作製するパターンに対応した高精細な開口部を設けることで、蒸着加工対象物（以下、単に加工対象物という場合がある。）に高精細な蒸着パターンを形成することができる。なお、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、本発明の蒸着マスク材を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスク材を有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、蒸着パターンは当該有機層の形状である。   Moreover, the resin material which comprises a resin layer has a property which can process highly finely compared with a metal material. Therefore, according to the vapor deposition mask material 100 of the present invention, while reducing the weight, by providing the resin layer 20 with a high-definition opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited, an object to be vapor-deposited (hereinafter simply processed). A high-definition vapor deposition pattern can be formed on the object. In addition, the pattern produced by vapor deposition in the present specification means a pattern to be produced using the vapor deposition mask material of the present invention. For example, when the vapor deposition mask material is used for forming an organic layer of an organic EL element. The vapor deposition pattern is the shape of the organic layer.

本発明の蒸着マスク材１００の金属マスク１０は、各種の溶接法を用いて、金属フレームと所定の溶接加工位置において溶接され、最終的には、金属フレームに本発明の蒸着マスク材１００が固定された状態で使用される。   The metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 of the present invention is welded to the metal frame at a predetermined welding position using various welding methods, and finally the vapor deposition mask material 100 of the present invention is fixed to the metal frame. It is used in the state that was done.

金属フレームの厚みは、通常蒸着マスク材１００の厚みと比較して非常に厚いものである。したがって、金属フレームと、本発明の蒸着マスク材１００の金属マスク１０とが対向するように重ね合わせ、金属フレーム側から溶接加工を行った場合には、溶接時のエネルギーを、金属フレームを介して、蒸着マスク材側の所定箇所に伝えることができず、金属フレームと金属マスク１０とを所定箇所において十分な固定強度をもって溶接固定することができない。したがって、金属フレームと、蒸着マスク材１００の金属マスク１０とを溶接法を用いて固定する場合には、蒸着マスク材１００側から溶接加工を行う必要がある。   The thickness of the metal frame is usually very thick compared to the thickness of the vapor deposition mask material 100. Therefore, when the metal frame and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 of the present invention are overlapped to face each other and welding is performed from the metal frame side, the energy during welding is passed through the metal frame. The metal frame and the metal mask 10 cannot be welded and fixed at a predetermined location with sufficient fixing strength. Therefore, when the metal frame and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 are fixed using a welding method, it is necessary to perform welding from the vapor deposition mask material 100 side.

ここで、本発明の蒸着マスク材１００は、金属フレームと溶接固定される所定の溶接箇所において、当該所定の溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面に樹脂層２０が存在していない点を更に特徴とする。換言すれば、所定の溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面が露出している点を特徴とする。金属フレームに蒸着マスク材１００の金属マスクを溶接固定する溶接法としては、例えば、レーザー溶接法、電子ビーム溶接法、電気抵抗溶接法、アーク溶接法等が挙げることができる。   Here, the vapor deposition mask material 100 of the present invention further has a point that the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask 10 corresponding to the predetermined welding location at the predetermined welding location welded and fixed to the metal frame. Features. In other words, it is characterized in that the surface of the metal mask 10 corresponding to a predetermined welding location is exposed. Examples of the welding method for welding and fixing the metal mask of the vapor deposition mask material 100 to the metal frame include a laser welding method, an electron beam welding method, an electric resistance welding method, and an arc welding method.

本発明の蒸着マスク材１００の上記特徴に基づく効果について、所定の溶接箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層が存在している場合（以下、この場合を「比較の構成」という。）と比較して説明する。   Regarding the effects based on the above characteristics of the vapor deposition mask material 100 of the present invention, the case where a resin layer is present on the surface of the metal mask corresponding to a predetermined welding location (hereinafter, this case is referred to as “comparison configuration”). Comparison will be described.

例えば、溶接法として、レーザー溶接法や、電子ビーム溶接法を用いて所定の溶接箇所において金属フレームに蒸着マスク材１００の金属マスク１０を溶接固定する場合において、当該蒸着マスク材が、上記「比較の構成」をとっている場合には、溶接加工時において樹脂層２０がレーザー光や、電子ビームのエネルギーを吸収してしまう。つまり、上記「比較の構成」では、金属フレームと、蒸着マスク材の金属マスク１０とを充分な強度で固定することができない。   For example, when the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 is welded and fixed to a metal frame at a predetermined welding location using a laser welding method or an electron beam welding method as the welding method, the vapor deposition mask material is the “comparison”. In the case of the “configuration,” the resin layer 20 absorbs the energy of the laser beam and the electron beam during the welding process. That is, in the above “comparative configuration”, the metal frame and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material cannot be fixed with sufficient strength.

また、上記「比較の構成」において、金属フレームと蒸着マスク材１００の金属マスク１０とを所定箇所において充分な強度で固定すべく、樹脂層２０側から、当該金属マスク１０の表面に存在している樹脂層２０にレーザー光等による過剰なエネルギーを加えた場合には、樹脂層２０に反りや、撓み等の変形が生じてしまい、当該蒸着マスク材の樹脂層２０に高精細なパターンの形成を行うことができなくなる。また、予め蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂層２０を用いた場合には、樹脂層２０の変形によって開口部の寸法精度が低下する。   Further, in the above “comparative configuration”, the metal frame and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 are present on the surface of the metal mask 10 from the resin layer 20 side in order to fix the metal frame 10 at a predetermined location with sufficient strength. When excessive energy is applied to the resin layer 20 by laser light or the like, warping or deformation such as bending occurs in the resin layer 20, and a high-definition pattern is formed on the resin layer 20 of the vapor deposition mask material. Can no longer do. Moreover, when the resin layer 20 provided with the opening corresponding to the pattern to be deposited in advance is used, the dimensional accuracy of the opening is lowered due to the deformation of the resin layer 20.

また、樹脂層２０は絶縁体であることから、所定の溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面に樹脂層２０が存在している上記「比較の構成」においては、通電を行うことができず、電気抵抗溶接によって、金属フレームと、蒸着マスク材１００の金属マスク１０とを所定の溶接箇所で溶接固定することができない。アーク溶接法についても同様のことがいえる。   In addition, since the resin layer 20 is an insulator, in the above “comparative configuration” in which the resin layer 20 exists on the surface of the metal mask 10 corresponding to a predetermined welding location, it is not possible to conduct electricity. The metal frame and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 cannot be welded and fixed at a predetermined welding location by electric resistance welding. The same can be said for the arc welding method.

本発明の蒸着マスク材１００は、所定の溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面に樹脂層２０が存在していない構成をとる。したがって、レーザー溶接法などの溶接法を用いる場合には、樹脂層２０を介することなくレーザー光のエネルギーをダイレクトに金属マスク１０に伝えることができる。これにより、十分な強度をもって、金属フレームと蒸着マスク材とを溶接固定することができる。換言すれば、樹脂層２０にレーザー光等のエネルギーが吸収されることなく、金属フレームと蒸着マスク材１００の金属マスク１０とを充分な強度で溶接固定することができる。また、所定の溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面に樹脂層２０が存在していない本発明の蒸着マスク材１００によれば、所定の溶接箇所における通電が可能となることから、電気抵抗溶接法を用いて、所定の溶接箇所において、金属フレームに蒸着マスク材１００の金属マスク１０を固定することができる。   The vapor deposition mask material 100 of this invention takes the structure by which the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask 10 corresponding to a predetermined welding location. Accordingly, when a welding method such as a laser welding method is used, the energy of the laser beam can be directly transmitted to the metal mask 10 without passing through the resin layer 20. Thereby, a metal frame and a vapor deposition mask material can be fixed by welding with sufficient strength. In other words, the metal layer and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 can be welded and fixed with sufficient strength without the resin layer 20 absorbing energy such as laser light. Moreover, according to the vapor deposition mask material 100 of the present invention in which the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask 10 corresponding to the predetermined welding location, it is possible to energize the predetermined welding location. Using the method, the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 can be fixed to the metal frame at a predetermined welding location.

なお、本願明細書において、溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面に樹脂層２０が存在していないとは、溶接箇所に対応する金属マスクの表面の全てに、樹脂層２０が存在していないことを意味するものではなく、溶接箇所に対応する金属マスクの表面の一部に樹脂層２０が存在していてもよい。換言すれば、溶接箇所に対応する金属マスクの表面の一部に樹脂層２０が存在していない部分があればよい。溶接箇所に対応する金属マスクの表面の一部に樹脂層２０が存在していない部分を有する本発明によれば、樹脂層２０が存在していない部分を有している分だけ、溶接時のエネルギーが吸収されてしまうことを抑制することができる。なお、溶接固定強度の更なる向上を図るためには、溶接箇所に対応する金属マスクの表面に存在する樹脂層２０の割合は可能な限り少ないことが好ましく、溶接箇所に対応する金属マスクの表面の全てに樹脂層２０が存在していないことが好ましい。   In the present specification, the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask 10 corresponding to the welded part. The resin layer 20 does not exist on the entire surface of the metal mask corresponding to the welded part. This does not mean that the resin layer 20 may be present on a part of the surface of the metal mask corresponding to the welding location. In other words, it suffices if there is a portion where the resin layer 20 does not exist on a part of the surface of the metal mask corresponding to the welding location. According to the present invention having a portion where the resin layer 20 is not present on a part of the surface of the metal mask corresponding to the welded portion, the portion during the welding is equivalent to the portion where the resin layer 20 is not present. It can suppress that energy is absorbed. In order to further improve the weld fixing strength, the ratio of the resin layer 20 present on the surface of the metal mask corresponding to the welded portion is preferably as small as possible, and the surface of the metal mask corresponding to the welded portion. It is preferable that the resin layer 20 does not exist in all of the above.

以下、本発明の蒸着マスク材１００の実施形態について図面を用いて具体的に説明する。   Hereinafter, embodiments of the vapor deposition mask material 100 of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
第１実施形態の蒸着マスク材１００は、図１に示すようにスリット１５が設けられた金属マスク１０の外周縁部を残すように当該金属マスク１０上に樹脂層２０が設けられた構成をとる。当該構成の蒸着マスク材１００によれば、図２に示すように、樹脂層２０が存在していない外周縁部の全部、又は図２中の符号Ｘで示される一部の領域において、第１実施形態の蒸着マスク材１００の金属マスク１０と、金属フレーム２００とは溶接固定される。なお、図１は、第１実施形態の蒸着マスク材１００の一例を示す概略断面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク材１００と、金属フレーム２００とを図２中の符号Ｘで示される所定の溶接箇所で溶接固定した状態を示す概略断面図である。 (First embodiment)
The vapor deposition mask material 100 of 1st Embodiment takes the structure by which the resin layer 20 was provided on the said metal mask 10 so that the outer periphery part of the metal mask 10 in which the slit 15 was provided as shown in FIG. 1 may be left. . According to the vapor deposition mask material 100 having the above configuration, as shown in FIG. 2, the first portion of the outer peripheral edge portion where the resin layer 20 is not present or the partial region indicated by the symbol X in FIG. The metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 of the embodiment and the metal frame 200 are fixed by welding. 1 is a schematic sectional view showing an example of the vapor deposition mask material 100 of the first embodiment, and FIG. 2 shows the vapor deposition mask material 100 shown in FIG. It is a schematic sectional drawing which shows the state fixed by welding in the predetermined welding location shown by.

金属マスク１０の表面において樹脂層２０を存在させない箇所、換言すれば、金属マスク１０と金属フレーム２００とを溶接固定する箇所について特に限定はないが、樹脂層２０が存在しない箇所は、少なくとも、金属フレーム２００と、蒸着マスク材１００の金属マスク１０とが対向するように重ね合わせたときに、蒸着マスク材１００の、金属フレーム２００と接しない側の面の一部に存在している。例えば、図２に示すように、金属マスク１０の幅よりも狭い幅の樹脂層２０を、金属マスク１０上の外周部が露出するように積層することで、金属マスク１０の表面に樹脂層が存在していない箇所を形成することができる。また、図２に示す形態では、金属マスク１０上に樹脂層が存在していない領域の幅は、金属フレームの幅よりも狭い幅となっているがこれに限定されることはなく金属フレームの幅と同一の幅となっていてもよく、金属フレームの幅よりも広い幅となっていてもよい。   There is no particular limitation on the location where the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask 10, in other words, the location where the metal mask 10 and the metal frame 200 are fixed by welding, but the location where the resin layer 20 does not exist is at least a metal When the frame 200 and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 are overlapped so as to face each other, they are present on a part of the surface of the vapor deposition mask material 100 that is not in contact with the metal frame 200. For example, as shown in FIG. 2, by laminating a resin layer 20 having a width smaller than the width of the metal mask 10 so that the outer peripheral portion on the metal mask 10 is exposed, the resin layer is formed on the surface of the metal mask 10. A non-existing location can be formed. In the embodiment shown in FIG. 2, the width of the region where the resin layer is not present on the metal mask 10 is narrower than the width of the metal frame, but the width of the metal frame is not limited to this. The width may be the same as the width or may be wider than the width of the metal frame.

（第２実施形態）
第２実施形態の蒸着マスク材１００は、図３に示すようにスリット１５が設けられた金属マスク１０上に樹脂層２０が設けられた構成をとり、さらに、樹脂層２０が溶接用開口部３０を備えた構成をとる。当該構成の蒸着マスク材１００によれば、溶接用開口部３０内に溶接加工を施すことで、図４中の符号Ｘに示されるように当該溶接加工を施された箇所において、蒸着マスク材１００の金属マスク１０と、金属フレーム２００とが溶接固定される。 (Second Embodiment)
The vapor deposition mask material 100 of 2nd Embodiment takes the structure by which the resin layer 20 was provided on the metal mask 10 in which the slit 15 was provided, as shown in FIG. 3, Furthermore, the resin layer 20 is the opening part 30 for welding. The structure with is taken. According to the vapor deposition mask material 100 having the above configuration, the vapor deposition mask material 100 is applied to the welding opening 30 as shown by the symbol X in FIG. The metal mask 10 and the metal frame 200 are fixed by welding.

溶接用開口部３０の形成位置について特に限定はないが、溶接用開口部３０は、少なくとも、金属フレーム２００と、蒸着マスク材１００の金属マスク１０とが対向するように重ね合わせたときに、金属フレーム２００と金属マスク１０とが接する表面の一部に設けられている。   There is no particular limitation on the position where the welding opening 30 is formed, but the welding opening 30 is made of metal when overlapped so that at least the metal frame 200 and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 face each other. It is provided on a part of the surface where the frame 200 and the metal mask 10 are in contact.

溶接用開口部３０の形状についても特に限定はなく、図５（ａ）に示すように、溶接用開口部３０が所定の間隔をあけて縦横にスポット状に配置されていてもよく、図５（ｂ）に示すように縦方向、横方向に連続するスリット状に配置されていてもよい。また図示しないが、横方向に連続するスリットと、縦方向に連続するスリットがそれぞれ独立した溶接用開口部としてもよい。なお、図５は、溶接用開口部３０が配置された樹脂層２０の正面図であり、溶接用開口部３０によって金属マスク１０の表面の一部が露出している。   The shape of the welding opening 30 is not particularly limited, and as shown in FIG. 5A, the welding openings 30 may be arranged in a spot shape vertically and horizontally with a predetermined interval. As shown to (b), you may arrange | position in the slit shape which follows a vertical direction and a horizontal direction. Although not shown, a slit that is continuous in the horizontal direction and a slit that is continuous in the vertical direction may be independent welding openings. FIG. 5 is a front view of the resin layer 20 in which the welding opening 30 is disposed, and a part of the surface of the metal mask 10 is exposed by the welding opening 30.

溶接用開口部３０の幅についても特に限定はなく、最終的に金属フレームと、金属マスク１０とが溶接固定される溶接幅に応じて適宜設定すればよい。換言すれば、金属フレームと、金属マスクとを溶接固定したときの溶接痕の幅に応じて適宜設定すればよい。なお、一般的な溶接幅は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度であることから、溶接用開口部３０の幅は、１.０ｍｍ以上としておくことが好ましい。   The width of the welding opening 30 is not particularly limited, and may be set as appropriate according to the welding width in which the metal frame and the metal mask 10 are finally fixed by welding. In other words, what is necessary is just to set suitably according to the width | variety of the welding trace when a metal frame and a metal mask are fixed by welding. In addition, since the general welding width is about 0.1 mm to 1.0 mm, the width of the welding opening 30 is preferably set to 1.0 mm or more.

次に、本発明の蒸着マスク材１００の各構成について説明する。   Next, each structure of the vapor deposition mask material 100 of this invention is demonstrated.

（金属マスク）
金属マスク１０は、金属から構成され、図７（ａ）、（ｂ）に示すように該金属マスク１０の正面からみたときに、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。図７では、金属マスク１０の縦方向に延びるスリット１５が横方向に連続して配置されている。縦方向或いは横方向に延びるスリットは図７に示すように複数列配置されていてもよく、１列のみ配置されていてもよい。また、蒸着マスク材１００の樹脂層２０に最終的に形成される開口部２５は、スリット１５と重なる位置に１つ設けられていてもよく、縦方向、或いは横方向に複数設けられていてもよい。例えば、図７（ｂ）に示すように、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５は横方向に２つ以上設けられていてもよい。 (Metal mask)
The metal mask 10 is made of metal, and as shown in FIGS. 7A and 7B, slits 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction are disposed when viewed from the front of the metal mask 10. In FIG. 7, slits 15 extending in the vertical direction of the metal mask 10 are continuously arranged in the horizontal direction. The slits extending in the vertical direction or the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows as shown in FIG. 7, or only one row may be arranged. Moreover, the opening part 25 finally formed in the resin layer 20 of the vapor deposition mask material 100 may be provided in the position which overlaps with the slit 15, and may be provided with two or more by the vertical direction or the horizontal direction. Good. For example, as shown in FIG. 7B, when the slit extends in the vertical direction, two or more openings 25 overlapping the slit 15 may be provided in the horizontal direction.

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。   The material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.

また、本発明の蒸着マスク材１００を用いて、加工対象物へ蒸着を行うにあたり、加工対象物後方に磁石等を配置して加工対象物前方の蒸着マスク材１００を磁力によって引きつけることが必要な場合には、金属マスク１０を磁性体で形成することが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、純鉄、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金等を挙げることができる。また、金属マスク１０を形成する材料そのものが磁性体でない場合には、当該材料に上記磁性体の粉末を分散させることにより金属マスク１０に磁性を付与してもよい。   Moreover, when performing vapor deposition on a workpiece using the vapor deposition mask material 100 of the present invention, it is necessary to place a magnet or the like behind the workpiece and attract the vapor deposition mask material 100 ahead of the workpiece by magnetic force. In some cases, the metal mask 10 is preferably formed of a magnetic material. Examples of the magnetic metal mask 10 include pure iron, carbon steel, W steel, Cr steel, Co steel, KS steel, MK steel, NKS steel, Cunico steel, and Al-Fe alloy. When the material forming the metal mask 10 is not a magnetic material, the metal mask 10 may be magnetized by dispersing the magnetic powder in the material.

金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、５μｍ〜１００μｍ程度であることが好ましい。蒸着時におけるシャドウの防止を考慮した場合、金属マスク１０の厚さは薄い方が好ましいが、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる可能性がある。ただし、本発明では、金属マスク１０は樹脂層２０と一体化されていることから、金属マスク１０の厚さが５μｍと非常に薄い場合であっても、破断や変形のリスクを低減させることができ、５μｍ以上であれば使用可能である。なお、１００μｍより厚くした場合には、シャドウの発生が生じ得るため好ましくない。   The thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to 100 μm. Considering prevention of shadow during vapor deposition, the thickness of the metal mask 10 is preferably thin. However, when the thickness is smaller than 5 μm, the risk of breakage and deformation increases and handling may be difficult. However, in the present invention, since the metal mask 10 is integrated with the resin layer 20, even when the thickness of the metal mask 10 is as thin as 5 μm, the risk of breakage and deformation can be reduced. It can be used if it is 5 μm or more. When the thickness is greater than 100 μm, shadows may be generated, which is not preferable.

本願明細書でいうシャドウとは、本発明の製造方法で得られる蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンの形成を行ったときに、蒸着対象物上に蒸着形成されるパターンに不十分な蒸着部分、つまり目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分が生ずる現象のことを言う。以下、図１０（ａ)〜図１０（ｃ）を用いてシャドウの発生と、金属マ
スク１０の厚みとの関係について具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図１０では、樹脂層２０に開口部２５が設けられた構成をとっている。図１０（ａ）に示すように、金属マスク１０の厚みが薄い場合には、蒸着源から蒸着対象物に向かって放出される蒸着材は、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、金属マスク１０の樹脂層２０が設けられていない側の表面に衝突することなく金属マスク１０のスリット１５、及び樹脂層２０の開口部２５を通過して蒸着対象物へ到達する。これにより、蒸着対象物上へ、均一な膜厚での蒸着パターンの形成が可能となる。つまりシャドウの発生を防止することができる。一方、図１０（ｂ）に示すように、金属マスク１０の厚みが厚い場合、例えば、金属マスク１０の厚みが１００μｍを超える厚みである場合には、蒸着源から放出された蒸着材の一部は、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、金属マスク１０の樹脂層２０が形成されていない側の表面に衝突し、蒸着対象物へ到達することができない。蒸着対象物へ到達することができない蒸着材が多くなるほど、蒸着対象物に目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる、シャドウが発生することとなる。 The shadow referred to in the specification of the present application is insufficient for the pattern formed on the deposition object when the deposition pattern is formed on the deposition object using the deposition mask obtained by the production method of the present invention. This refers to a phenomenon in which a vapor deposition portion, that is, a vapor deposition portion having a film thickness thinner than a target vapor deposition film thickness occurs. Hereinafter, the relationship between the occurrence of shadows and the thickness of the metal mask 10 will be described in detail with reference to FIGS. 10 (a) to 10 (c). For convenience of explanation, FIG. 10 shows a configuration in which an opening 25 is provided in the resin layer 20. As shown in FIG. 10A, when the thickness of the metal mask 10 is thin, the vapor deposition material released from the vapor deposition source toward the vapor deposition target is the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 or the metal mask. It passes through the slit 15 of the metal mask 10 and the opening 25 of the resin layer 20 without colliding with the surface on the side where the resin layer 20 of 10 is not provided, and reaches the deposition target. Thereby, it becomes possible to form a vapor deposition pattern with a uniform film thickness on the vapor deposition object. That is, the occurrence of shadows can be prevented. On the other hand, as shown in FIG. 10B, when the thickness of the metal mask 10 is thick, for example, when the thickness of the metal mask 10 exceeds 100 μm, a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source. Cannot collide with the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 or the surface of the metal mask 10 where the resin layer 20 is not formed, and cannot reach the deposition target. As the amount of the vapor deposition material that cannot reach the vapor deposition target increases, an undeposited portion having a thickness smaller than the target vapor deposition thickness is generated on the vapor deposition target.

シャドウ発生を十分に防止するには、図１０（ｃ）に示すように、スリット１５の断面形状を、蒸着源に向かって広がりをもつような形状とすることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク材１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として、金属マスク１０の厚みを比較的厚くした場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の当該表面や、内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。これにより、シャドウ発生をより効果的に防止することができる。なお、図１０は、シャドウの発生と金属マスク１０のスリット１５との関係を説明するための部分概略断面図である。   In order to sufficiently prevent the generation of shadows, it is preferable that the cross-sectional shape of the slit 15 is a shape that expands toward the vapor deposition source, as shown in FIG. More specifically, the angle formed by the straight line connecting the lower bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the bottom surface of the metal mask 10 is 25 ° to 65 °. It is preferable to be within the range. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. Even if the thickness of the metal mask 10 is made relatively large for the purpose of preventing distortion that may occur in the vapor deposition mask material 100 or improving the durability by adopting such a cross-sectional shape, it is emitted from the vapor deposition source. The deposited vapor deposition material can reach the vapor deposition target without colliding with the surface of the slit 15 or the inner wall surface. As a result, the occurrence of shadows can be more effectively prevented. FIG. 10 is a partial schematic cross-sectional view for explaining the relationship between the generation of shadows and the slits 15 of the metal mask 10.

図１０（ｃ）に示すスリット１５の形成方法について特に限定はないが、金属マスク１０の樹脂層２０が設けられていない側から、エッチング加工、或いはレーザー加工を施すことが好ましい。エッチング加工法は、エッチング材の進行方向に向かって、換言すればエッチングの深さ方向に向かって、幅方向のエッチング量が減少していくといった性質を有する。したがって、金属マスク１０の樹脂層が設けられていない側からエッチング加工を行うことで、図１０（ｃ）に示すようにスリット１５の断面形状を蒸着源側に向かって広がりをもつ形状とすることができる。また、当該方向からレーザー加工を施した場合には、レーザーのエネルギーの減衰を利用して、図１０（ｃ）に示すようにスリット１５の断面形状を蒸着源側に向かって広がりをもつ形状とすることができる。   Although there is no particular limitation on the method of forming the slit 15 shown in FIG. 10C, it is preferable to perform etching processing or laser processing from the side where the resin layer 20 of the metal mask 10 is not provided. The etching method has a property that the etching amount in the width direction decreases toward the traveling direction of the etching material, in other words, toward the etching depth direction. Therefore, by performing the etching process from the side where the resin layer of the metal mask 10 is not provided, as shown in FIG. 10 (c), the cross-sectional shape of the slit 15 becomes a shape having a spread toward the deposition source side. Can do. In addition, when laser processing is performed from the direction, the cross-sectional shape of the slit 15 is widened toward the evaporation source side as shown in FIG. can do.

（樹脂層）
金属マスク１０上に設けられた樹脂層２０は、樹脂から構成される層である。樹脂層を構成する層としては、レーザー加工等によって高精細な開口部の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。 (Resin layer)
The resin layer 20 provided on the metal mask 10 is a layer made of resin. As the layer constituting the resin layer, it is preferable to use a lightweight material that can form a high-definition opening by laser processing or the like and has a small dimensional change rate and moisture absorption rate over time and with time. Examples of such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a thermal expansion coefficient of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable. .

本実施形態における樹脂層２０の厚みについても特に限定はないが、樹脂層２０に開口部が設けられた本発明の蒸着マスク材１００、或いは本発明の蒸着マスク材１００の樹脂層２０に開口部を設けたものを用いた蒸着時にシャドウが生じることを防止するためには、上記金属マスク１０の厚みと同様の理由により、樹脂層２０の厚みは可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂層２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、金属マスク１０の厚みによっては、樹脂層２０の厚みが２５μｍを超えると、当該樹脂層２０に開口部２５が設けられた蒸着マスク材１００を用いた蒸着時にシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂層２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂層２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。なお、本発明の蒸着マスク材１００において、金属マスク１０と樹脂層２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して金属マスク１０と樹脂層２０とが接合される場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂層２０と粘着剤層との合計の厚みが３μｍ〜２５μｍの範囲内となるように設定することが好ましい。   The thickness of the resin layer 20 in this embodiment is not particularly limited, but the vapor deposition mask material 100 of the present invention in which an opening is provided in the resin layer 20 or the resin layer 20 of the vapor deposition mask material 100 of the present invention has an opening. In order to prevent a shadow from being generated during vapor deposition using a material provided with a metal layer, the thickness of the resin layer 20 is preferably as thin as possible for the same reason as the thickness of the metal mask 10. However, when the thickness of the resin layer 20 is less than 3 μm, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. On the other hand, depending on the thickness of the metal mask 10, if the thickness of the resin layer 20 exceeds 25 μm, a shadow may be generated during vapor deposition using the vapor deposition mask material 100 in which the opening portion 25 is provided in the resin layer 20. Considering this point, the thickness of the resin layer 20 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the resin layer 20 within this range, it is possible to reduce the risk of defects such as pinholes and deformation, and to effectively prevent the generation of shadows. In addition, in the vapor deposition mask material 100 of the present invention, the metal mask 10 and the resin layer 20 may be joined directly or via an adhesive layer, but via an adhesive layer. When the metal mask 10 and the resin layer 20 are joined, the total thickness of the resin layer 20 and the pressure-sensitive adhesive layer is set in the range of 3 μm to 25 μm in consideration of the shadow point. It is preferable to do.

また、上記第１実施形態、第２実施形態の蒸着マスク材１００において、樹脂層２０には縦方向、或いは横方向にのびる溝が形成されていることが好ましい。当該溝を形成することで樹脂層の膨張を吸収することができ、樹脂層の各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂層が全体として所定の方向に膨張して樹脂層２０に設けられた開口部の寸法や位置が変化することを防止することができる。   Moreover, in the vapor deposition mask material 100 of the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, it is preferable that the groove | channel extended in the vertical direction or a horizontal direction is formed in the resin layer 20. FIG. The expansion of the resin layer can be absorbed by forming the groove, and the resin layer is expanded in a predetermined direction as a whole and provided in the resin layer 20 by accumulating the thermal expansion occurring in various portions of the resin layer. It can prevent that the dimension and position of an opening part change.

溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂層２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。   The depth and width of the groove are not particularly limited. However, if the depth of the groove is too deep or too wide, the rigidity of the resin layer 20 tends to decrease. It is necessary to set it. Further, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, and may be arbitrarily selected in consideration of a processing method such as a U shape or a V shape.

以上、蒸着マスク材１００として、樹脂層２０に開口部が設けられていない例を中心に説明を行ったが、本発明の蒸着マスク材１００を、蒸着マスクとして用いるためには、樹脂層２０に蒸着パターンに対応する開口部を有していることが必要となる。図６、図７に示すように、本発明の蒸着マスク材１００は、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が予め設けられた樹脂層２０を備えるものであってもよい。なお、図６（ａ）は、開口部２５が設けられた樹脂層２０を備え、上記第１実施形態をとる蒸着マスク材１００の概略断面図であり、図６（ｂ）は、開口部２５が設けられた樹脂層２０を備え、上記第２実施形態の構成をとる蒸着マスク材１００の概略断面図である。   As described above, the example of the evaporation mask material 100 in which the opening portion is not provided in the resin layer 20 has been mainly described. However, in order to use the evaporation mask material 100 of the present invention as the evaporation mask, the resin layer 20 It is necessary to have an opening corresponding to the vapor deposition pattern. As shown in FIGS. 6 and 7, the vapor deposition mask material 100 of the present invention may include a resin layer 20 in which openings 25 corresponding to the pattern to be vapor deposited are provided in advance. 6A is a schematic cross-sectional view of the vapor deposition mask material 100 having the resin layer 20 provided with the opening 25 and adopting the first embodiment, and FIG. 6B is the opening 25. It is a schematic sectional drawing of the vapor deposition mask material 100 provided with the resin layer 20 provided with, and taking the structure of the said 2nd Embodiment.

図６（ａ）、（ｂ）に示す形態における開口部２５の形状、大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに対応する形状、大きさであればよい。また、隣接する開口部２５の横方向のピッチや、縦方向のピッチについても蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。   There is no particular limitation on the shape and size of the opening 25 in the form shown in FIGS. 6A and 6B, and any shape and size corresponding to the pattern to be deposited may be used. Further, the horizontal pitch and the vertical pitch of the adjacent openings 25 can be set as appropriate according to the pattern to be deposited.

開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、図６（ａ）、（ｂ）に示すように開口部２５の向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図１１（ａ）に示すように、その断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、樹脂層２０の開口部における下底先端と、同じく樹脂層２０の開口部における上底先端を結んだ角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。上記金属マスク１０のスリット１５の断面形状と同様の理由により、開口部２５の断面形状を当該形状とすることにより、本発明の蒸着マスク材１００を用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンにシャドウが生じることを防止することができる。また、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈していてもよく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。また、階段状になっていてもよい。   The cross-sectional shape of the opening 25 is not particularly limited, and the end faces of the opening 25 facing each other may be substantially parallel as shown in FIGS. 6A and 6B. Thus, it is preferable that the cross-sectional shape is a shape having a spread toward the vapor deposition source. More specifically, it is preferable that the angle between the bottom end of the bottom of the opening of the resin layer 20 and the top of the top of the opening of the resin layer 20 is in the range of 25 ° to 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. For the same reason as the cross-sectional shape of the slit 15 of the metal mask 10, the cross-sectional shape of the opening 25 is set to this shape, so that vapor deposition is performed when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask material 100 of the present invention. It is possible to prevent shadows from occurring in the pattern. Moreover, the end surface which forms the opening part 25 may be exhibiting the linear shape, and it is the convex curve shape outside, ie, the whole shape of the opening part 25 may be a bowl shape. Moreover, it may be stepped.

開口部２５の形成方法について特に限定はなく、例えば、レーザーを照射して開口部２５を形成する方法、エッチング加工によって開口部２５を形成する方法、物理的な手段、例えば、カッター等を用いて開口部２５を形成する方法等を挙げることができる。中でも、レーザーを照射によれば、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点で好ましい。レーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、エッチング加工によって開口部２５を形成する場合には、樹脂層２０の樹脂を侵食除去可能なエッチング材を用いればよい。例えば、樹脂層２０の樹脂材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、エッチング材として、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを溶解させたアルカリ水溶液、ヒドラジン等を用いることができる。エッチング材は市販品をそのまま使用することもでき、ポリイミド樹脂のエッチング材としては、東レエンジニアリング（株）製のＴＰＥ３０００などが使用可能である。   The method for forming the opening 25 is not particularly limited. For example, a method for forming the opening 25 by irradiating a laser, a method for forming the opening 25 by etching, or a physical means such as a cutter. The method of forming the opening part 25 etc. can be mentioned. Among these, laser irradiation is preferable in that the high-definition opening 25 can be easily formed. The laser device is not particularly limited, and a conventionally known laser device may be used. Further, when the opening 25 is formed by etching, an etching material capable of eroding and removing the resin of the resin layer 20 may be used. For example, when a polyimide resin is used as the resin material of the resin layer 20, an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide or potassium hydroxide is dissolved, hydrazine, or the like can be used as an etching material. Commercially available etching materials can be used as they are, and TPE3000 manufactured by Toray Engineering Co., Ltd. can be used as the polyimide resin etching material.

レーザー照射によって開口部２５を形成するにあたっては、開口部２５の断面形状が図１１（ａ）に示される形状となるように、各種条件、たとえば、レーザーの照射方向、レーザー出力や、レーザー照射領域を設定することが好ましい。   In forming the opening 25 by laser irradiation, various conditions such as the laser irradiation direction, laser output, and laser irradiation region are set so that the cross-sectional shape of the opening 25 becomes the shape shown in FIG. Is preferably set.

また、レーザーの照射はスリット１５の樹脂層２０が形成されていない側から行うことが好ましい。この方向からレーザーの照射を行うことで、レーザーのエネルギーの減衰を利用して、図１１（ａ）に示すように、蒸着源側に向かって広がりを持つ断面形状とすることができる。一方、スリット１５の樹脂層が形成されている側からレーザー照射を行った場合には、図１１（ｂ）に示すように、蒸着源側に向かって狭くなる断面形状になりやすく、シャドウの発生を効果的に防止することが難しくなる。なお、この方向からレーザー照射を行う場合には、図１１（ａ）に示す形状となるよう、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことが好ましい。また、エッチング材の進行方向に向かって、幅方向のエッチング量が減少していくといったエッチング加工の性質を利用して、スリット１５の樹脂層が形成されていない側からエッチング加工を行うことで、開口部の断面形状を図１１（ａ）に示す断面形状の開口部２５とすることもできる。   Further, the laser irradiation is preferably performed from the side of the slit 15 where the resin layer 20 is not formed. By performing laser irradiation from this direction, it is possible to obtain a cross-sectional shape having a spread toward the vapor deposition source side, as shown in FIG. On the other hand, when laser irradiation is performed from the side on which the resin layer of the slit 15 is formed, as shown in FIG. It becomes difficult to prevent effectively. When laser irradiation is performed from this direction, the laser irradiation position and the laser irradiation energy are appropriately adjusted or the irradiation position is changed stepwise so as to obtain the shape shown in FIG. It is preferable to carry out laser irradiation in stages. In addition, by performing the etching process from the side where the resin layer of the slit 15 is not formed, using the property of the etching process such that the etching amount in the width direction decreases toward the traveling direction of the etching material, The cross-sectional shape of the opening may be the opening 25 having a cross-sectional shape shown in FIG.

また、図６（ａ）、（ｂ）に示す形態の蒸着マスク材１００において、図７に示すように、金属マスク１０のスリット１５から見える樹脂層２０に形成された開口部２５を横方向に互い違いに設けてもよい。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして設けてもよい。開口部２５をこのように設けることにより、樹脂層２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。なお、図７は、図６（ａ）、（ｂ）に示すに示す形態の蒸着マスク材１００を、金属マスク１０側から見た正面図である。   Moreover, in the vapor deposition mask material 100 of the form shown to Fig.6 (a), (b), as shown in FIG. 7, the opening part 25 formed in the resin layer 20 visible from the slit 15 of the metal mask 10 is set to a horizontal direction. You may provide alternately. In other words, the openings 25 adjacent in the horizontal direction may be provided while being shifted in the vertical direction. By providing the opening 25 in this manner, even when the resin layer 20 is thermally expanded, the expansion generated in various places can be absorbed by the opening 25, and the expansion is accumulated and a large deformation occurs. Can be prevented. FIG. 7 is a front view of the vapor deposition mask material 100 having the form shown in FIGS. 6A and 6B as viewed from the metal mask 10 side.

また、樹脂層２０に形成される開口部２５は、１画素に対応させる必要はなく、例えば２画素〜１０画素をまとめて一つの開口部２５としてもよい。   Further, the opening 25 formed in the resin layer 20 does not need to correspond to one pixel. For example, 2 to 10 pixels may be combined into one opening 25.

（蒸着マスク材の製造方法）
本発明の蒸着マスク材１００の製造方法についても特に限定はなく、最終的な形態が、上記で説明した第１実施形態、或いは第２実施形態の蒸着マスク材１００の構成をとっていればよい。 (Method of manufacturing vapor deposition mask material)
There is no particular limitation on the method for manufacturing the vapor deposition mask material 100 of the present invention as long as the final form takes the configuration of the vapor deposition mask material 100 of the first embodiment or the second embodiment described above. .

第１実施形態の蒸着マスク材は、例えば、（Ａ１）未加工の金属板上に、当該未加工の金属板の外周縁部に対応する表面が露出するように、樹脂層を構成する樹脂を含む樹脂板を貼り合わせる、或いは樹脂層を構成する樹脂を適当な溶媒に分散ないし溶解した塗工液を従来公知の塗工方法を用いて塗工・乾燥することで未加工の金属板上に樹脂層２０が設けられた積層体を形成する。   The vapor deposition mask material of the first embodiment is, for example, (A1) a resin constituting a resin layer so that a surface corresponding to the outer peripheral edge of the raw metal plate is exposed on the raw metal plate. A coating solution in which a resin plate is bonded or a resin constituting the resin layer is dispersed or dissolved in an appropriate solvent is applied and dried using a conventionally known coating method on an unprocessed metal plate. A laminate provided with the resin layer 20 is formed.

次いで、（Ａ２）積層体の表面にポジ型レジスト材を塗工し、スリット１５に対応するスリットパターンが形成されたマスクを用いて当該ポジ型レジスト材をマスキングして、金属板の樹脂層２０が設けられていない側の面を露光、現像することでレジストパターンを形成する。次いで、（Ａ３）当該レジストパターンを耐エッチングマスクとして用い、金属板のみをエッチング加工し、エッチング終了後にレジストパターンを洗浄除去することで、図１に示すように、スリット１５が設けられた金属マスク１０上に、当該金属マスクの外周縁部を残すように樹脂層２０が設けられた蒸着マスク材１００が製造される。なお、ポジ型レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。また、ポジ型レジスト材にかえて、ネガ型レジスト材を用いることもできる。スリット１５の断面形状としては、上記で説明したように図１０（ｃ）に示すように蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状であることが好ましい。   Next, (A2) a positive resist material is applied to the surface of the laminate, and the positive resist material is masked using a mask in which a slit pattern corresponding to the slits 15 is formed. A resist pattern is formed by exposing and developing the surface on which no is provided. Next, (A3) the resist pattern is used as an etching-resistant mask, only the metal plate is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed, so that the metal mask provided with the slits 15 as shown in FIG. The vapor deposition mask material 100 provided with the resin layer 20 so as to leave the outer peripheral edge portion of the metal mask on 10 is manufactured. Note that it is preferable to use a positive resist material having good processability and desired resolution. Further, the etching material used in the etching process is not particularly limited, and a known etching material may be appropriately selected. Further, a negative resist material can be used instead of the positive resist material. As described above, the cross-sectional shape of the slit 15 is preferably a cross-sectional shape that expands toward the vapor deposition source side as shown in FIG.

エッチング加工の方法についても特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬する浸漬エッチング法、金属板を回転台にとりつけて、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。エッチング材についても特に限定はなく、金属材料を侵食除去することができる従来公知のエッチング材を適宜選択して用いることができる。例えば、ウェットエッチングに用いられるエッチング材としては、弗酸等を挙げることができる。ドライエッチングに用いられるエッチング材としては、四フッ化炭素などのガスを挙げることができる。   There is no particular limitation on the etching method, for example, a spray etching method in which an etching material is sprayed from a spray nozzle at a predetermined spray pressure, an immersion etching method in which the etching material is immersed in an etching solution filled with the etching material, or a metal plate is rotated. A wet etching method such as a spin etching method in which an etching material is dropped, or a dry etching method using gas, plasma, or the like can be used by mounting on a table. There is no particular limitation on the etching material, and a conventionally known etching material capable of eroding and removing the metal material can be appropriately selected and used. For example, hydrofluoric acid or the like can be given as an etching material used for wet etching. As an etching material used for dry etching, a gas such as carbon tetrafluoride can be used.

この方法にかえて、予めスリット１５が設けられた金属マスク１０上に、樹脂層２０となる樹脂板を、金属マスク１０の外周縁部を残すように貼り合わせることによっても第１実施形態の蒸着マスク材１００を製造することができる。   Instead of this method, the vapor deposition of the first embodiment is also performed by bonding a resin plate to be the resin layer 20 on the metal mask 10 in which the slits 15 are provided in advance so as to leave the outer peripheral edge of the metal mask 10. Mask material 100 can be manufactured.

また、金属板、或いは予めスリット１５が設けられた金属マスク１０上の全面に、樹脂板を貼り合わせる、又は樹脂の塗工層を形成し、金属板、或いは金属マスク１０の外周縁部に対応する表面が露出するように、不要な部分の樹脂材料を除去することによっても製造可能である。   Also, a resin plate is bonded or a resin coating layer is formed on the entire surface of the metal plate or the metal mask 10 provided with the slits 15 in advance, and corresponds to the outer peripheral edge of the metal plate or the metal mask 10. It can also be manufactured by removing an unnecessary portion of the resin material so that the surface to be exposed is exposed.

第２実施形態の蒸着マスク材は、例えば、（Ｂ１）未加工の金属板上に、当該未加工の金属板の一方の面に樹脂層を構成する樹脂を含む樹脂板を貼り合わせる、或いは樹脂層を構成する樹脂を適当な溶媒に分散ないし溶解した塗工液を従来公知の塗工方法を用いて塗工・乾燥することで未加工の金属板上に樹脂の塗工層が設けられた積層体を形成する。   The vapor deposition mask material of the second embodiment is, for example, (B1) a resin plate containing a resin constituting a resin layer is bonded to one surface of the raw metal plate or a resin on the raw metal plate. A resin coating layer was provided on an unprocessed metal plate by coating and drying a coating solution in which the resin constituting the layer was dispersed or dissolved in an appropriate solvent using a conventionally known coating method. A laminate is formed.

次いで、（Ｂ２）積層体の表面にポジ型レジスト材を塗工し、スリット１５に対応するスリットパターンが形成されたマスクを用いて当該ポジ型レジスト材をマスキングして、金属板の樹脂の塗工層が設けられていない側の面を露光、現像することでレジストパターンを形成する。次いで、（Ｂ３）当該レジストパターンを耐エッチングマスクとして用い、金属板のみをエッチング加工し、エッチング終了後にレジストパターンを洗浄除去することで、金属マスク１０を形成する。   Next, (B2) a positive resist material is applied to the surface of the laminate, the positive resist material is masked using a mask in which a slit pattern corresponding to the slits 15 is formed, and a metal plate resin is applied. A resist pattern is formed by exposing and developing the surface on which the work layer is not provided. Next, (B3) using the resist pattern as an etching resistant mask, only the metal plate is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed, thereby forming the metal mask 10.

次いで、（Ｂ４）樹脂の塗工層上から、所定の箇所にレーザー光を照射して溶接用開口部を形成することで、スリット１５が設けられた金属マスク１０上に、溶接用開口部３０が形成された樹脂層２０を有する蒸着マスク材１００が製造される。なお、レーザー光を照射する溶接用開口部の形成にかえて、エッチング加工法を用いて溶接用開口部を形成することもできる。   Next, a welding opening 30 is formed on the metal mask 10 provided with the slit 15 by irradiating a predetermined portion with laser light from the (B4) resin coating layer to form a welding opening. The vapor deposition mask material 100 having the resin layer 20 on which is formed is manufactured. Note that, instead of forming the welding opening for irradiating the laser beam, the welding opening can be formed using an etching method.

また、この方法にかえて、予めスリット１５が設けられた金属マスク１０上に、樹脂層前駆体となる樹脂板を貼り合わせ、当該樹脂層前駆体に、レーザー光の照射、或いはエッチング加工法を用いて溶接用開口部３０を形成することによっても、第２実施形態の蒸着マスク材１００を製造することができる。   Further, instead of this method, a resin plate as a resin layer precursor is bonded onto the metal mask 10 in which the slits 15 are provided in advance, and the resin layer precursor is irradiated with laser light or etched. The vapor deposition mask material 100 of the second embodiment can also be manufactured by forming the welding opening 30 by using it.

＜＜蒸着マスク材の固定方法＞＞
次に、本発明の蒸着マスク材の固定方法（以下、本発明の固定方法という）について説明する。図８は、本発明の固定方法を説明するフローチャートである。図８に示すように、本発明の固定方法は、金属フレームと、蒸着マスク材とを所定箇所において溶接し、金属フレームに蒸着マスク材を固定する固定方法であって、スリットが設けられた金属マスクと、樹脂層とが積層されてなる蒸着マスク材を準備する準備工程（Ｓ１）と、蒸着マスク材の金属マスクと、金属フレームとが対向するように蒸着マスク材と金属フレームとを重ね合わせ、蒸着マスク材の樹脂層側から溶接加工を施して、金属フレームと、蒸着マスク材の金属板とを所定箇所において溶接する溶接工程と（Ｓ２）、を有し、更に溶接工程時における蒸着マスク材が、所定箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層が存在していない蒸着マスク材であることを特徴とする。以下、各工程について具体的に説明する。 << Method of fixing vapor deposition mask material >>
Next, a method for fixing the vapor deposition mask material of the present invention (hereinafter referred to as the fixing method of the present invention) will be described. FIG. 8 is a flowchart for explaining the fixing method of the present invention. As shown in FIG. 8, the fixing method of the present invention is a fixing method in which a metal frame and a vapor deposition mask material are welded at a predetermined location, and the vapor deposition mask material is fixed to the metal frame. A preparation step (S1) for preparing a vapor deposition mask material in which a mask and a resin layer are laminated, and the vapor deposition mask material and the metal frame are overlapped so that the metal mask of the vapor deposition mask material and the metal frame face each other. And a welding step (S2) in which a metal frame and a metal plate of the vapor deposition mask material are welded at a predetermined location by performing welding from the resin layer side of the vapor deposition mask material, and further the vapor deposition mask at the time of the welding step The material is an evaporation mask material in which a resin layer does not exist on the surface of the metal mask corresponding to a predetermined location. Hereinafter, each step will be specifically described.

（準備工程）
準備工程（Ｓ１）は、スリットが設けられた金属マスクと、樹脂層とが積層されてなる蒸着マスク材を準備する工程である。 (Preparation process)
The preparation step (S1) is a step of preparing an evaporation mask material in which a metal mask provided with a slit and a resin layer are laminated.

本工程で準備される蒸着マスク材は、上記本発明で説明した蒸着マスク材１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。なお、上記で説明した本発明の蒸着マスク材１００は、溶接箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層が存在していない蒸着マスク材であるが、本発明の固定方法は、溶接工程時に、金属フレーム２００との溶接箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層が存在していない蒸着マスク材となっていればよく、当該準備工程では、溶接箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層が存在していてもよい。   As the vapor deposition mask material prepared in this step, the vapor deposition mask material 100 described in the present invention can be used as it is, and a detailed description thereof is omitted here. In addition, although the vapor deposition mask material 100 of the present invention described above is a vapor deposition mask material in which the resin layer does not exist on the surface of the metal mask corresponding to the welding location, the fixing method of the present invention is performed during the welding process. It is sufficient that the vapor deposition mask material has no resin layer on the surface of the metal mask corresponding to the welded portion with the metal frame 200. In the preparation step, the resin layer is formed on the surface of the metal mask corresponding to the welded portion. May be present.

（樹脂層除去工程）
本工程は、上記準備工程で準備される蒸着マスク材が、溶接箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層が存在している場合に、当該溶接箇所に対応する樹脂層を除去する工程である。したがって、上記準備工程で準備される蒸着マスク材が、上記本発明の蒸着マスク材１００である場合には、当該工程は不要である。 (Resin layer removal process)
This step is a step of removing the resin layer corresponding to the welding location when the vapor deposition mask material prepared in the preparation step has a resin layer on the surface of the metal mask corresponding to the welding location. . Therefore, when the vapor deposition mask material prepared in the preparation step is the vapor deposition mask material 100 of the present invention, the step is not necessary.

溶接箇所に対応する樹脂層の除去方法について特に限定はなく、レーザー加工法や、エッチング加工法等を用いて樹脂層を除去することができる。   There is no particular limitation on the method for removing the resin layer corresponding to the welded portion, and the resin layer can be removed using a laser processing method, an etching processing method, or the like.

（溶接工程）
溶接工程（Ｓ２）は、図９に示すように、蒸着マスク材１００の金属マスク１０と、金属フレーム２００とが対向するように蒸着マスク材１００と金属フレーム２００とを重ね合わせ、樹脂層２０側から溶接加工を施して、金属フレーム２００と、蒸着マスク材１００の金属マスク１０とを所定の溶接箇所において溶接する工程である。なお、本発明の固定方法では、溶接工程時に、所定箇所に対応する金属マスクの表面に樹脂層２０が存在していない蒸着マスク材１００が用いられる。本発明の固定方法において、溶接加工が施される所定の溶接箇所とは、樹脂層２０が存在していない金属マスク１０の表面の一部である。なお、図９（ａ）は、溶接箇所に対応する金属マスク１０の表面に樹脂層２０が存在していない蒸着マスク材１００と、金属フレームとを重ね合わせた状態を示す概略断面図である。図９（ｂ）は、溶接法としてレーザー溶接法を用い、樹脂層２０が存在していない金属マスク１０の表面にレーザー光を照射することで、図９（ｂ）の符号Ｘで示される所定箇所において、金属マスク１０と金属フレーム２００とが溶接固定された状態を示す概略断面図である。 (Welding process)
In the welding step (S2), as shown in FIG. 9, the vapor deposition mask material 100 and the metal frame 200 are overlapped so that the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 and the metal frame 200 face each other, and the resin layer 20 side The welding process is performed, and the metal frame 200 and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 are welded at predetermined welding locations. In addition, in the fixing method of this invention, the vapor deposition mask material 100 in which the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask corresponding to a predetermined location is used at the time of a welding process. In the fixing method of the present invention, the predetermined welded portion to be welded is a part of the surface of the metal mask 10 where the resin layer 20 does not exist. FIG. 9A is a schematic cross-sectional view showing a state in which the vapor deposition mask material 100 in which the resin layer 20 does not exist on the surface of the metal mask 10 corresponding to the welded portion and the metal frame are overlapped. In FIG. 9B, a laser welding method is used as the welding method, and the surface of the metal mask 10 on which the resin layer 20 does not exist is irradiated with laser light, whereby a predetermined X shown in FIG. It is a schematic sectional drawing which shows the state by which the metal mask 10 and the metal frame 200 were fixed by welding in the location.

本工程では、樹脂層２０が存在していない領域に対して溶接加工が施されることから、いずれの溶接法を用いて金属フレーム２００と蒸着マスク材１００の金属マスク１０とを溶接固定する場合であっても、高い強度をもって、金属マスク１０と、金属フレーム２００とを所定箇所で溶接固定することができる。また、本発明の固定方法では、樹脂層２０が存在していない領域に対して溶接加工が施されることから、金属マスク１０上に設けられている樹脂層２０にダメージを与えることなく、金属フレーム２００と、蒸着マスク材１０との溶接固定を行うことができる。これにより、蒸着マスク材１００の樹脂層２０の変形を抑制することができる。   In this step, since welding is performed on a region where the resin layer 20 does not exist, the metal frame 200 and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material 100 are welded and fixed using any welding method. Even so, the metal mask 10 and the metal frame 200 can be welded and fixed at predetermined positions with high strength. Further, in the fixing method of the present invention, since the welding process is performed on the region where the resin layer 20 does not exist, the metal layer 10 provided on the metal mask 10 is not damaged and the metal layer 20 is not damaged. The frame 200 and the vapor deposition mask material 10 can be fixed by welding. Thereby, a deformation | transformation of the resin layer 20 of the vapor deposition mask material 100 can be suppressed.

本工程で用いられる金属フレーム２００は、略矩形形状の枠部材であり、樹脂層２０に最終的に形成される開口部を露出させるための開口２０５を有する。具体的には、図６に示す開口部２５の全てを露出させるための開口２０５を有する。金属フレーム２００の材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳや、インバー材などが好適である。   The metal frame 200 used in this step is a substantially rectangular frame member, and has an opening 205 for exposing an opening finally formed in the resin layer 20. Specifically, it has an opening 205 for exposing all of the opening 25 shown in FIG. The material of the metal frame 200 is not particularly limited, but a metal material having high rigidity, for example, SUS or Invar material is suitable.

金属フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から３ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。金属フレームの開口の内周端面と、金属フレームの外周端面間の幅は、当該金属フレームと、蒸着マスク材の金属マスク１０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜１００ｍｍ程度の幅を例示することができる。   The thickness of the metal frame is not particularly limited, but is preferably about 3 mm to 30 mm from the viewpoint of rigidity and the like. The width between the inner peripheral end face of the opening of the metal frame and the outer peripheral end face of the metal frame is not particularly limited as long as the metal frame and the metal mask 10 of the vapor deposition mask material can be fixed. A width of about 10 mm to 100 mm can be exemplified.

金属フレームの開口の内周面間の幅、及び当該金属フレームの外周端面間の幅についても特に限定はないが、金属フレームにおける開口の内周面横方向間の幅は蒸着マスク材の金属マスクの横方向の幅よりも小さい幅となっている。同様に、金属フレームにおける開口の内周面縦方向間の幅は蒸着マスク材の金属マスクの縦方向の幅よりも小さい幅となっている。金属フレームの横方向端面間の幅について特に限定はない。   The width between the inner peripheral surfaces of the opening of the metal frame and the width between the outer peripheral end surfaces of the metal frame are not particularly limited, but the width between the inner peripheral surfaces of the opening in the metal frame is the metal mask of the vapor deposition mask material. The width is smaller than the width in the horizontal direction. Similarly, the width between the vertical directions of the inner peripheral surfaces of the openings in the metal frame is smaller than the vertical width of the metal mask of the vapor deposition mask material. There is no particular limitation on the width between the lateral end faces of the metal frame.

本工程で行われる溶接の方法についても特に限定はなく、レーザー溶接法、電子ビーム溶接法、シーム溶接等の電気抵抗溶接法、ＭＩＧ，ＴＩＧ，ＭＡＧ等のアーク溶接法、等の従来公知の溶接法を適宜選択して用いることができる。以下、レーザー溶接法を用いた場合を例に挙げて説明する。   There is also no particular limitation on the welding method performed in this step, and conventionally known welding such as laser welding, electron beam welding, electric resistance welding such as seam welding, arc welding such as MIG, TIG, and MAG. The method can be appropriately selected and used. Hereinafter, the case where the laser welding method is used will be described as an example.

レーザー光を照射するレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いることができる。レーザー光の照射条件についても特に限定はなく、金属マスク１０の材料等に応じて適宜選択可能である。一例としては、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、エネルギー１Ｊ／ｃｍ2、溶接痕０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の条件等を挙げることができる。 The laser device for irradiating laser light is not particularly limited, and a conventionally known laser device can be used. The irradiation condition of the laser light is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the material of the metal mask 10 or the like. As an example, a YAG laser with a wavelength of 1064 nm is used, energy 1 J / cm 2 , welding traces of 0.5 mm to 1 mm, and the like.

本発明の固定方法では、金属フレーム２００に蒸着マスク材１００が固定された金属フレーム一体型の蒸着マスク材が得られる。この金属フレーム一体型の蒸着マスク材を、実際に蒸着マスクとして用いるためには、樹脂層２０には、スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が設けられていることが必要となる。なお、本発明の固定方法は、樹脂層２０が開口部２５を有しているか否かについて何ら限定されることはなく、実際に蒸着マスクとして使用する段階で、樹脂層２０に開口部２５を形成すればよい。つまり、蒸着マスク材の樹脂層２０における開口部２５の形成は任意である。   In the fixing method of the present invention, a metal frame-integrated vapor deposition mask material in which the vapor deposition mask material 100 is fixed to the metal frame 200 is obtained. In order to actually use this metal frame-integrated vapor deposition mask material as a vapor deposition mask, the resin layer 20 is provided with an opening 25 corresponding to a pattern to be vapor deposited at a position overlapping the slit 15. Necessary. In the fixing method of the present invention, there is no limitation as to whether or not the resin layer 20 has the opening 25, and the opening 25 is formed in the resin layer 20 at the stage of actual use as a vapor deposition mask. What is necessary is just to form. That is, the formation of the opening 25 in the resin layer 20 of the vapor deposition mask material is arbitrary.

開口部２５は、本発明の固定方法における準備工程の段階で既に形成されていてもよく、本発明の固定方法の各工程間、或いは工程後に形成してもよい。例えば、上記準備工程で準備される蒸着マスク材１００が、図６に示すように予め開口部２５が設けられた樹脂層２０を備える蒸着マスク材であってもよい。また、本発明の固定方法により金属フレームと蒸着マスク材が溶接されてなる金属フレーム一体型の蒸着のマスク材を形成し、その後、レーザー加工法、エッチング加工法、或いは物理的な加工法を用いて、樹脂層２０に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成してもよい。また、上記で説明したように、レーザー加工法によって開口部２５を形成する場合には、スリット１５の樹脂層２０が設けられていない側からレーザー照射を行うことが好ましい。エッチング加工法を用いる場合には、スリット１５の樹脂層２０が設けられていない側からエッチング加工を行い、樹脂層２０に開口部２５を形成することが好ましい。   The opening 25 may be already formed at the stage of the preparation step in the fixing method of the present invention, or may be formed between or after each step of the fixing method of the present invention. For example, the vapor deposition mask material 100 prepared in the above preparation step may be a vapor deposition mask material including a resin layer 20 provided with an opening 25 in advance as shown in FIG. Also, a metal frame-integrated vapor deposition mask material formed by welding the metal frame and the vapor deposition mask material by the fixing method of the present invention is formed, and then a laser processing method, an etching processing method, or a physical processing method is used. Then, an opening corresponding to the pattern to be deposited may be formed in the resin layer 20. As described above, when the opening 25 is formed by a laser processing method, it is preferable to perform laser irradiation from the side of the slit 15 where the resin layer 20 is not provided. When the etching method is used, it is preferable to perform the etching process from the side where the resin layer 20 of the slit 15 is not provided to form the opening 25 in the resin layer 20.

以上説明した蒸着マスク材の用途について限定されることはないが、高精細な蒸着膜の形成が要求される分野、例えば、有機ＥＬ素子の有機層や、カソード電極の形成、有機半導体の形成等の用途に用いられる蒸着マスク材として好適である。   Although the use of the vapor deposition mask material described above is not limited, it is a field that requires the formation of a high-definition vapor deposition film, for example, the organic layer of an organic EL element, the formation of a cathode electrode, the formation of an organic semiconductor, etc. It is suitable as a vapor deposition mask material used for

１００…蒸着マスク材
１０…金属マスク
１５…スリット
２０…樹脂層
２５…開口部
３０…溶接用開口部
２００…金属フレーム
２０５…開口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Deposition mask material 10 ... Metal mask 15 ... Slit 20 ... Resin layer 25 ... Opening 30 ... Welding opening 200 ... Metal frame 205 ... Opening

Claims (3)

金属フレームと所定箇所において溶接される蒸着マスク材であって、
前記蒸着マスク材は、スリットを有する金属マスクと、当該金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面に設けられた樹脂マスクと、を含み、
前記樹脂マスクは、蒸着作成するパターンに対応する開口部を有し、
前記金属マスクが有する前記スリットが１つであり、
前記金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面における、前記所定箇所に対応する部分の少なくとも一部には、前記樹脂マスクが存在していないことを特徴とする蒸着マスク材。 A vapor deposition mask material welded at a predetermined location with a metal frame,
The vapor deposition mask material includes a metal mask having a slit, and a resin mask provided on a surface of the metal mask that is not welded to the metal frame,
The resin mask has an opening corresponding to a pattern to be deposited,
The metal mask has one slit,
The vapor deposition mask material, wherein the resin mask does not exist in at least a part of a portion corresponding to the predetermined portion on a surface of the metal mask that is not welded to the metal frame. 金属フレームと、蒸着マスク材とを所定箇所において溶接し、金属フレームに蒸着マスク材を固定する固定方法であって、
スリットを有する金属マスクと、当該金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面に設けられた樹脂層と、を含む蒸着マスク材を準備する準備工程と、
前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、前記金属フレームとが対向するように前記蒸着マスク材と前記金属フレームとを重ね合わせ、前記蒸着マスク材の前記樹脂層側から溶接加工を施して、前記金属フレームと、前記蒸着マスク材の前記金属マスクと、を所定箇所において溶接する溶接工程と、
を有し、
前記蒸着マスク材の前記金属マスクが有する前記スリットが１つであり、
前記溶接工程時における前記蒸着マスク材が、前記金属マスクの前記金属フレームと溶接されない側の面における、前記所定箇所に対応する部分の少なくとも一部に前記樹脂層が存在していない蒸着マスク材であり、
前記溶接工程に前後して、前記樹脂層に蒸着作成するパターンに対応する開口部を形成する工程を、さらに有することを特徴とする固定方法。 A metal frame and a vapor deposition mask material are welded at a predetermined location, and the vapor deposition mask material is fixed to the metal frame,
A preparation step of preparing a vapor deposition mask material including a metal mask having a slit, and a resin layer provided on a surface of the metal mask that is not welded to the metal frame;
The vapor deposition mask material and the metal frame are overlapped so that the metal mask of the vapor deposition mask material and the metal frame face each other, and welding is performed from the resin layer side of the vapor deposition mask material. A welding step of welding the frame and the metal mask of the vapor deposition mask material at a predetermined location;
Have
The slit of the metal mask of the vapor deposition mask material is one,
The vapor deposition mask material at the time of the welding process is a vapor deposition mask material in which the resin layer is not present in at least a part of a portion corresponding to the predetermined location on a surface of the metal mask that is not welded to the metal frame. Yes,
Before and after the welding step, the fixing method further includes a step of forming an opening corresponding to a pattern to be deposited on the resin layer. 有機半導体素子の製造方法であって、
請求項２に記載の固定方法により、前記金属フレームに固定されてなる前記蒸着マスク材を用いることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 A method for producing an organic semiconductor element, comprising:
An organic semiconductor element manufacturing method using the vapor deposition mask material fixed to the metal frame by the fixing method according to claim 2.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109097727A (en) * 2018-08-01 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 Mask plate and preparation method thereof and display device

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5433247A (en) * 1977-08-19 1979-03-10 Toshiba Corp Metal bonding method
JPH07300664A (en) * 1994-04-28 1995-11-14 Fujitsu Ltd Production of metal mask and method for regenerating the mask
JP2002069619A (en) * 2000-08-25 2002-03-08 Nec Corp Metal-mask structural body and its production method
JP2004190057A (en) * 2002-12-09 2004-07-08 Nippon Filcon Co Ltd Mask for forming thin film pattern of lamination structure comprising patterned mask film and supporting body, and its manufacturing method
JP2006037203A (en) * 2004-07-30 2006-02-09 Sony Corp Production method for metal mask, and metal mask
JP2009052073A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd Sheet provided with vapor deposition mask, method for manufacturing device provided with vapor deposition mask, and method for manufacturing sheet provided with vapor deposition mask
JP2009052072A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd Vapor deposition mask, vapor deposition mask device, method for manufacturing vapor deposition mask, method for manufacturing vapor deposition mask device and method for manufacturing sheet-shaped member for vapor deposition mask
JP2010202970A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Samsung Mobile Display Co Ltd Vapor deposition mask
JP2010251320A (en) * 2009-04-16 2010-11-04 Samsung Mobile Display Co Ltd Mask frame assembly for thin-film deposition, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device
JP2013021165A (en) * 2011-07-12 2013-01-31 Sony Corp Mask for vapor deposition, manufacturing method of mask for vapor deposition, electronic element, and manufacturing method of electronic element
JP2013083704A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 V Technology Co Ltd Mask and mask member used for the same
JP2013142196A (en) * 2012-01-12 2013-07-22 Dainippon Printing Co Ltd Vapor deposition mask

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5433247A (en) * 1977-08-19 1979-03-10 Toshiba Corp Metal bonding method
JPH07300664A (en) * 1994-04-28 1995-11-14 Fujitsu Ltd Production of metal mask and method for regenerating the mask
JP2002069619A (en) * 2000-08-25 2002-03-08 Nec Corp Metal-mask structural body and its production method
JP2004190057A (en) * 2002-12-09 2004-07-08 Nippon Filcon Co Ltd Mask for forming thin film pattern of lamination structure comprising patterned mask film and supporting body, and its manufacturing method
JP2006037203A (en) * 2004-07-30 2006-02-09 Sony Corp Production method for metal mask, and metal mask
JP2009052073A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd Sheet provided with vapor deposition mask, method for manufacturing device provided with vapor deposition mask, and method for manufacturing sheet provided with vapor deposition mask
JP2009052072A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd Vapor deposition mask, vapor deposition mask device, method for manufacturing vapor deposition mask, method for manufacturing vapor deposition mask device and method for manufacturing sheet-shaped member for vapor deposition mask
JP2010202970A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Samsung Mobile Display Co Ltd Vapor deposition mask
JP2010251320A (en) * 2009-04-16 2010-11-04 Samsung Mobile Display Co Ltd Mask frame assembly for thin-film deposition, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device
JP2013021165A (en) * 2011-07-12 2013-01-31 Sony Corp Mask for vapor deposition, manufacturing method of mask for vapor deposition, electronic element, and manufacturing method of electronic element
JP2013083704A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 V Technology Co Ltd Mask and mask member used for the same
JP2013142196A (en) * 2012-01-12 2013-07-22 Dainippon Printing Co Ltd Vapor deposition mask

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109097727A (en) * 2018-08-01 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 Mask plate and preparation method thereof and display device

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