JP6123301B2 - Method for manufacturing vapor deposition mask, resin layer with metal mask, and method for manufacturing organic semiconductor element - Google Patents

Method for manufacturing vapor deposition mask, resin layer with metal mask, and method for manufacturing organic semiconductor element Download PDF

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Description

本発明は、蒸着マスクの製造方法、金属マスク付き樹脂層、及び有機半導体素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a vapor deposition mask, a resin layer with a metal mask, and a method for manufacturing an organic semiconductor element.

従来、有機ＥＬ素子の製造において、有機ＥＬ素子の有機層或いはカソード電極の形成には、例えば、蒸着すべき領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列してなる金属から構成される蒸着マスクが使用されていた。この蒸着マスクを用いる場合、蒸着すべき基板表面に蒸着マスクを載置し、裏面から磁石を用いて保持させているが、スリットの剛性は極めて小さいことから、蒸着マスクを基板表面に保持する際にスリットにゆがみが生じやすく、高精細化或いはスリット長さが大となる製品の大型化の障害となっていた。   Conventionally, in the manufacture of an organic EL element, the organic layer or cathode electrode of the organic EL element is formed of, for example, a metal in which a large number of minute slits are arranged in parallel at minute intervals in a region to be deposited. A vapor deposition mask was used. When using this vapor deposition mask, the vapor deposition mask is placed on the surface of the substrate to be vapor-deposited and held by a magnet from the back side, but the rigidity of the slit is extremely small, so when holding the vapor deposition mask on the substrate surface In this case, the slits are easily distorted, which has been an obstacle to the increase in the size of products with high definition or a long slit length.

スリットのゆがみを防止するための蒸着マスクについては、種々の検討がなされており、例えば、特許文献１には、複数の開口部を備えた第一金属マスクを兼ねるベースプレートと、前記開口部を覆う領域に多数の微細なスリットを備えた第二金属マスクと、第二金属マスクをスリットの長手方向に引っ張った状態でベースプレート上に位置させるマスク引張保持手段を備えた蒸着マスクが提案されている。すなわち、２種の金属マスクを組合せた蒸着マスクが提案されている。この蒸着マスクによれば、スリットにゆがみを生じさせることなくスリット精度を確保できるとされている。   Various studies have been made on the vapor deposition mask for preventing the distortion of the slit. For example, Patent Document 1 covers a base plate that also serves as a first metal mask having a plurality of openings, and covers the openings. There has been proposed a vapor deposition mask having a second metal mask having a large number of fine slits in the region and a mask tension holding means for positioning the second metal mask on the base plate in a state where the second metal mask is pulled in the longitudinal direction of the slit. That is, a vapor deposition mask in which two kinds of metal masks are combined has been proposed. According to this vapor deposition mask, it is said that the slit accuracy can be ensured without causing distortion in the slit.

ところで近時、有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつあり、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、たとえ上記特許文献１に提案されている方法などによってスリット部のゆがみを防止できたとしても、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。   Recently, with the increase in size of products using organic EL elements or the increase in substrate size, there is an increasing demand for deposition masks, which are used in the manufacture of deposition masks made of metal. Metal plates are also getting bigger. However, with the current metal processing technology, it is difficult to accurately form a slit in a large metal plate, and even if the slit portion can be prevented from being distorted by the method proposed in Patent Document 1 above, Cannot cope with high definition of slits. Further, in the case of a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases with an increase in size, and the total mass including the frame also increases, resulting in trouble in handling.

特開２００３−３３２０５７号公報JP 2003-332057 A

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクの製造方法を提供すること、及び当該蒸着マスクの製造方法で用いられる金属マスク付き樹脂層、並びに有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a method for manufacturing a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased, and the production of the vapor deposition mask. The main object is to provide a resin layer with a metal mask used in the method and an organic semiconductor element manufacturing method capable of accurately manufacturing the organic semiconductor element.

上記課題を解決するための本発明は、スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、前記金属マスク付き樹脂層における前記樹脂層の他方の面に保護層を設ける工程と、前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、前記樹脂層に前記開口部を形成した後に、前記保護層を除去する工程と、を備え、前記保護層として、前記樹脂層に開口部を形成する際のレーザー光で加工されない樹脂製の保護層が用いられることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、前記金属マスク付き樹脂層の前記樹脂層の他方の面に保護層を設ける工程と、前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、前記樹脂層に前記開口部を形成した後に、前記保護層を除去する工程と、を備え、前記保護層として、前記レーザー光で加工されない保護層が用いられる。 In order to solve the above problems, the present invention provides a deposition mask in which a metal mask in which slits are formed and a resin mask in which openings corresponding to patterns to be deposited are formed at positions overlapping the slits are laminated. A method of preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask having slits formed on one surface of the resin layer; and on the other surface of the resin layer in the resin layer with the metal mask. A step of providing a protective layer, a step of irradiating a laser beam from the metal mask side, forming an opening corresponding to a pattern to be deposited on the resin layer, and after forming the opening in the resin layer, and a step of removing the protective layer, as the protective layer, to characterized in that the resin of the protective layer which is not processed by the laser beam for forming the opening is used for the resin layer .
In one embodiment, the method of manufacturing a vapor deposition mask includes a vapor deposition mask in which a metal mask having slits formed thereon and a resin mask having openings corresponding to patterns to be vapor deposited at positions overlapping the slits are stacked. A method of preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask having a slit formed on one surface of the resin layer, and the other of the resin layers of the resin layer with the metal mask A step of providing a protective layer on the surface, a step of irradiating a laser beam from the metal mask side, forming an opening corresponding to a pattern to be deposited on the resin layer, and after forming the opening in the resin layer And a step of removing the protective layer, and a protective layer that is not processed with the laser beam is used as the protective layer .

また、上記発明において、前記保護層を除去する工程が、前記保護層を溶解して除去する工程であってもよい。また、前記樹脂層の他方の面に前記保護層を設ける前、又は前記樹脂層の他方の面に前記保護層を設けた後に、前記金属マスク付き樹脂層をフレームに固定する工程を更に備え、前記フレームに前記金属マスク付き樹脂層を固定した後に、前記開口部の形成が行われてもよい。   In the above invention, the step of removing the protective layer may be a step of dissolving and removing the protective layer. In addition, the method further includes the step of fixing the metal masked resin layer to the frame before providing the protective layer on the other surface of the resin layer or after providing the protective layer on the other surface of the resin layer, After the resin layer with the metal mask is fixed to the frame, the opening may be formed.

また、上記課題を解決するための本発明は、樹脂層の一方の面にスリットが形成された金属マスクが設けられ、前記樹脂層の他方の面に、前記樹脂層を加工する際のレーザー光で加工されない樹脂製の保護層が設けられた金属マスク付き樹脂層であって、前記金属マスク付き樹脂層が、上記特徴の蒸着マスクの製造方法に用いられることを特徴とする。
また、一実施形態の金属マスク付き樹脂層は、樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられ、前記樹脂層の他方の面に、前記樹脂層を加工する際のレーザー光で加工されない保護層が設けられた金属マスク付き樹脂層であって、前記金属マスク付き樹脂層が、上記特徴の蒸着マスクの製造方法に用いられる。 Further, the present invention for solving the above-described problems is provided with a metal mask having a slit formed on one surface of a resin layer, and a laser beam for processing the resin layer on the other surface of the resin layer. A resin layer with a metal mask provided with a protective layer made of resin that is not processed in step 1, wherein the resin layer with a metal mask is used in the method for manufacturing a vapor deposition mask having the above-described characteristics.
Moreover, the resin layer with a metal mask of one embodiment is provided with a metal mask having a slit formed on one surface of the resin layer, and a laser for processing the resin layer on the other surface of the resin layer. A resin layer with a metal mask provided with a protective layer that is not processed by light, and the resin layer with a metal mask is used in the method for manufacturing a vapor deposition mask having the above characteristics.

また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、上記特徴を有する製造方法で製造された蒸着マスクが用いられることを特徴とする。   Moreover, this invention for solving the said subject is a manufacturing method of an organic-semiconductor element, Comprising: The vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method which has the said characteristic is used.

本発明の蒸着マスクの製造方法、及び本発明の金属マスク付き樹脂層によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。   According to the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention and the resin layer with a metal mask of the present invention, a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight can be manufactured with high yield even when the size is increased. . Moreover, according to the manufacturing method of the organic semiconductor element of this invention, an organic semiconductor element can be manufactured with sufficient precision.

本発明の蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention. 金属マスク付き樹脂層の形成方法の一例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating an example of the formation method of the resin layer with a metal mask. バリやカスを示す開口部近傍の部分拡大図である。It is the elements on larger scale near the opening which shows a burr and a dregs. （ａ）は、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図である。（ｂ）は、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクの概略断面図である。(A) is the front view seen from the metal mask side of the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of this invention. (B) is a schematic sectional drawing of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of this invention. （ａ）、（ｂ）は、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図である。(A), (b) is the front view seen from the metal mask side of the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of this invention. シャドウと、金属マスクの厚みとの関係を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the relationship between a shadow and the thickness of a metal mask. 金属マスクのスリットと、樹脂マスクの開口部との関係を示す部分概略断面図である。It is a partial schematic sectional drawing which shows the relationship between the slit of a metal mask, and the opening part of a resin mask. 金属マスクのスリットと、樹脂マスクの開口部との関係を示す部分概略断面図である。It is a partial schematic sectional drawing which shows the relationship between the slit of a metal mask, and the opening part of a resin mask.

以下に、本発明の蒸着マスクの製造方法について図１を用いて具体的に説明する。本発明の蒸着マスクの製造方法は、スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、金属マスク付き樹脂層における樹脂層の他方の面に保護層を設ける工程と、前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、樹脂層に開口部を形成した後に、保護層を除去する工程と、を備える。以下、本発明の蒸着マスクの製造方法における各工程について説明する。なお、以下の説明にあっては、まずは工程を中心に説明し、材質等についての説明は、当該製造方法によって製造される蒸着マスクを説明する際に併せて行うこととする。   Below, the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention is demonstrated concretely using FIG. The method for producing a vapor deposition mask according to the present invention is a method for producing a vapor deposition mask in which a metal mask having slits formed thereon and a resin mask having openings corresponding to patterns to be vapor deposited at positions overlapping the slits are laminated. A step of preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask having slits formed on one surface of the resin layer, and a protective layer on the other surface of the resin layer in the resin layer with the metal mask. A step of providing, a step of irradiating laser light from the metal mask side, forming an opening corresponding to a pattern to be deposited on the resin layer, and a step of removing the protective layer after forming the opening in the resin layer And comprising. Hereinafter, each process in the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention is demonstrated. In the following description, first, the process will be mainly described, and the material and the like will be described together with the description of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method.

図１は、本発明の蒸着マスクの製造方法の一実施形態を説明するための工程図である。なお（ａ）〜（ｄ）はすべて断面図である。   FIG. 1 is a process diagram for explaining an embodiment of a method for producing a vapor deposition mask of the present invention. Note that (a) to (d) are all cross-sectional views.

（金属マスク付き樹脂層を準備する工程）
本工程は、図１（ａ）に示すように、樹脂層２０の一方の面に、スリット１５が形成された金属マスク１０が設けられた金属マスク付き樹脂層６０を準備する工程である。金属マスク付き樹脂層６０は、予めスリット１５が形成されている金属マスク１０と、樹脂層２０とを従来公知の方法、例えば、接着剤等を用いて貼り合せたものを用いてもよく、金属板上に樹脂層２０を形成した後に、当該金属板のみを貫通するスリット１５を形成することで得られる金属マスク付き樹脂層６０を用いてもよい。 (Process for preparing resin layer with metal mask)
This step is a step of preparing a resin layer 60 with a metal mask provided with a metal mask 10 having slits 15 formed on one surface of the resin layer 20, as shown in FIG. As the resin layer 60 with the metal mask, a metal mask 10 in which the slits 15 are formed in advance and the resin layer 20 may be bonded together by a conventionally known method, for example, using an adhesive or the like. After forming the resin layer 20 on the plate, the resin layer 60 with a metal mask obtained by forming the slit 15 penetrating only the metal plate may be used.

図２（ａ）〜（ｃ）は、金属マスク付き樹脂層６０の形成方法の一例を示す概略断面図であり、金属板１１上に樹脂層２０を形成した後に、当該金属板１１にスリット１５を形成する方法の一例である。金属板１１上に樹脂層２０を形成する方法としては、樹脂層２０の材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工方法で塗工、乾燥する方法等を挙げることができる。また、金属板１１上に接着層等を介して樹脂層２０を貼り合せてもよい。当該方法では、図２（ａ）に示すように、金属板１１上に樹脂層２０を設けた後に、金属板１１の表面にレジスト材６２を塗工し、スリットパターンが形成されたマスク６３を用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像する。これにより、図２（ｂ）に示すように、金属板１１の表面にレジストパターン６４を形成する。そして、当該レジストパターン６４を耐エッチングマスクとして用いて、金属板１１のみをエッチング加工し、エッチング終了後に前記レジストパターンを洗浄除去する。これにより、図２（ｃ）に示すように、金属板１１のみにスリット１５が形成された金属マスク１０（金属マスク付き樹脂層６０）を得ることができる。   2A to 2C are schematic cross-sectional views showing an example of a method for forming the resin layer 60 with a metal mask. After forming the resin layer 20 on the metal plate 11, the metal plate 11 has slits 15. It is an example of the method of forming. As a method of forming the resin layer 20 on the metal plate 11, a coating liquid in which a resin as a material of the resin layer 20 is dispersed or dissolved in an appropriate solvent is applied and dried by a conventionally known coating method. The method etc. can be mentioned. Further, the resin layer 20 may be bonded onto the metal plate 11 via an adhesive layer or the like. In this method, as shown in FIG. 2A, after a resin layer 20 is provided on the metal plate 11, a resist material 62 is applied to the surface of the metal plate 11, and a mask 63 on which a slit pattern is formed is formed. The resist material is used for masking, exposing and developing. Thus, a resist pattern 64 is formed on the surface of the metal plate 11 as shown in FIG. Then, using the resist pattern 64 as an etching resistant mask, only the metal plate 11 is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed. Thereby, as shown in FIG.2 (c), the metal mask 10 (resin layer 60 with a metal mask) by which the slit 15 was formed only in the metal plate 11 can be obtained.

レジスト材のマスキング方法について特に限定はなく、図２（ａ）に示すように金属板１１の樹脂層２０と接しない面側にのみレジスト材６２を塗工してもよく、樹脂層２０と金属板１１のそれぞれの表面にレジスト材６２を塗工してもよい（図示しない）。また、金属板１１の樹脂層２０と接しない面、或いは樹脂層２０と金属板１１のそれぞれの表面にドライフィルムレジストを貼り合せるドライフィルム法を用いることもできる。レジスト材６２の塗工法について特に限定はなく、金属板１１の樹脂層２０と接しない面側にのみレジスト材６２を塗工する場合には、スピンコート法や、スプレーコート法を用いることができる。一方、樹脂層２０と金属板１１とを積層したものが長尺シート状である場合には、ロール・ツー・ロール方式でレジスト材を塗工することができるディップコート法等を用いることが好ましい。なお、ディップコート法では、樹脂層２０と金属板１１のそれぞれの表面にレジスト材６２が塗工されることとなる。   The resist material masking method is not particularly limited, and as shown in FIG. 2A, the resist material 62 may be applied only to the side of the metal plate 11 that is not in contact with the resin layer 20. A resist material 62 may be applied to each surface of the plate 11 (not shown). Alternatively, a dry film method in which a dry film resist is bonded to the surface of the metal plate 11 that is not in contact with the resin layer 20 or the respective surfaces of the resin layer 20 and the metal plate 11 can also be used. The coating method of the resist material 62 is not particularly limited. When the resist material 62 is coated only on the side of the metal plate 11 that is not in contact with the resin layer 20, a spin coating method or a spray coating method can be used. . On the other hand, when the laminate of the resin layer 20 and the metal plate 11 is a long sheet, it is preferable to use a dip coating method or the like that can apply a resist material by a roll-to-roll method. . In the dip coating method, the resist material 62 is applied to the respective surfaces of the resin layer 20 and the metal plate 11.

レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。   It is preferable to use a resist material having good processability and desired resolution. Further, the etching material used in the etching process is not particularly limited, and a known etching material may be appropriately selected.

金属板１１のエッチング法について特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。   The etching method for the metal plate 11 is not particularly limited. For example, a spray etching method in which an etching material is sprayed from a spray nozzle at a predetermined spray pressure, an immersion etching method or an etching material is dropped into an etching solution filled with the etching material. A wet etching method such as a spin etching method or a dry etching method using gas, plasma, or the like can be used.

（保護層を設ける工程）
本工程は、図１（ａ）で示される金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない面側の樹脂層上に保護層３０を設けることで、図１（ｂ）に示すように、金属マスク１０、樹脂層２０、保護層３０がこの順で積層された積層体３５を形成する工程である。なお、ここで説明する積層体３５は、後述する本発明の金属マスク付き樹脂層に対応している。 (Process of providing a protective layer)
In this step, by providing the protective layer 30 on the resin layer on the surface side not in contact with the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask shown in FIG. 1A, as shown in FIG. This is a step of forming a laminate 35 in which the metal mask 10, the resin layer 20, and the protective layer 30 are laminated in this order. In addition, the laminated body 35 demonstrated here respond | corresponds to the resin layer with a metal mask of this invention mentioned later.

保護層３０は、後述するレーザー光の照射によって、樹脂層２０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程において、当該開口部２５を形成するためのレーザー光によって加工されない層である。なお、本願明細書において、「レーザー光で加工されない保護層」とは、樹脂層２０に開口部２５を形成する際に照射されるレーザー光波長の透過率が８０％以上の層を意味する。   The protective layer 30 is a layer that is not processed by the laser light for forming the opening 25 in the step of forming the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin layer 20 by irradiation with laser light to be described later. . In the present specification, the “protective layer not processed with laser light” means a layer having a transmittance of 80% or more of the wavelength of the laser light irradiated when the opening 25 is formed in the resin layer 20.

ここで、上記特徴の保護層３０を有しない金属マスク付き樹脂層に、金属マスク側からレーザー光を照射して樹脂層に開口部を形成した場合を例に挙げ（以下、比較の例と言う）、本発明の製造方法の優位性について説明する。   Here, a case where an opening is formed in a resin layer by irradiating a laser beam from the metal mask side to a resin layer with a metal mask that does not have the protective layer 30 having the above characteristics is given as an example (hereinafter referred to as a comparative example) ), The superiority of the production method of the present invention will be described.

樹脂層２０に開口部２５を形成する工程では、加工ステージ上に金属マスク付き樹脂層６０を載置した状態で、金属マスク１０側からレーザー光が照射され、このレーザー光によって樹脂層２０を分解することで開口部２５が形成される。   In the step of forming the opening 25 in the resin layer 20, a laser beam is irradiated from the metal mask 10 side in a state where the resin layer 60 with a metal mask is placed on the processing stage, and the resin layer 20 is decomposed by the laser beam. As a result, the opening 25 is formed.

通常、加工ステージ上に加工対象物を載置し、加工対象物をレーザー加工する方法では、加工ステージと加工対象物との間にある程度の隙間が存在している。したがって、上記比較の例において、金属マスク付き樹脂層６０における樹脂層２０と加工ステージとの間に隙間が存在している場合や、加工ステージと樹脂層２０との密着性が十分でない場合には、レーザー光の照射時にフォーカスボケが発生することとなる。このフォーカスボケは、開口部２５を形成する樹脂層２０の分解に影響を及ぼし、フォーカスボケによって樹脂層の分解が十分に行われない場合には、開口部２５のエッジ部にバリが残る場合や、分解しきれなかった樹脂層がカスとして残る場合が生じうる。なお、加工ステージと、金属マスク付き樹脂層６０との密着性を向上させるためには、各種の吸着方法、例えば、静電吸着、真空吸着、磁石で吸着する方法を用いることができる。しかしながら、これらの吸着方法では、金属マスク付き樹脂層の平滑性が低下する場合や、レーザー光を照射することで、吸着部がダメージを受けてしまう点、或いは部分(微視)的には樹脂層２０と完全に密着していない部分が発生してしまい好ましくない。   Usually, in a method in which a processing target is placed on a processing stage and the processing target is laser processed, there is a certain gap between the processing stage and the processing target. Therefore, in the above comparative example, when there is a gap between the resin layer 20 and the processing stage in the resin layer 60 with the metal mask, or when the adhesion between the processing stage and the resin layer 20 is not sufficient. When the laser beam is irradiated, the focus blur occurs. This focus blur affects the decomposition of the resin layer 20 that forms the opening 25. If the resin layer is not sufficiently decomposed by the focus blur, burrs may remain on the edge of the opening 25. In some cases, the resin layer that could not be decomposed remains as residue. In order to improve the adhesion between the processing stage and the resin layer 60 with a metal mask, various adsorption methods such as electrostatic adsorption, vacuum adsorption, and magnet adsorption can be used. However, in these adsorption methods, if the smoothness of the resin layer with a metal mask is reduced, or the irradiation part is damaged by irradiating laser light, or partially (microscopically) the resin A portion not completely adhered to the layer 20 is generated, which is not preferable.

樹脂層の分解が不十分なことに起因して発生するバリやカスは、図３（ａ）に示すように開口部２５の内周側に向かって突出する、及び／又は、図３（ｂ）に示すように樹脂マスク２１の金属マスク１０と接しない側の表面に付着する。図３（ａ）に示すようなバリやカスが発生した場合には、製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンの形成を行う際に、バリやカスが蒸着源から放出された蒸着材料を遮断してしまい、蒸着対象物に不十分なパターンが形成されてしまう、いわゆるパターン欠陥を引き起こす要因となる。また、蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に精度良いパターン蒸着を行うためには、蒸着マスクと蒸着対象物とが十分に密着していることが必要とされるものの、図３（ｂ）に示すようにバリやカスが発生した場合には、蒸着マスクと蒸着対象物との間で密着不良が発生し、画素ボケ等が発生する要因となる。   Burrs and debris generated due to insufficient decomposition of the resin layer protrude toward the inner peripheral side of the opening 25 as shown in FIG. 3A and / or FIG. As shown in (2), it adheres to the surface of the resin mask 21 that is not in contact with the metal mask 10. When burrs and debris are generated as shown in FIG. 3A, burrs and debris are released from the vapor deposition source when forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition object using the produced vapor deposition mask. This causes a so-called pattern defect in which the deposited material is blocked and an insufficient pattern is formed on the deposition target. In addition, in order to perform pattern deposition with high accuracy on the deposition target using the deposition mask, it is necessary that the deposition mask and the deposition target are in close contact with each other, as shown in FIG. As shown, when burrs and debris are generated, poor adhesion occurs between the vapor deposition mask and the vapor deposition object, which causes pixel blur and the like.

本発明の製造方法では、金属材料と比較して、高精細な開口形成が可能な樹脂層２０にレーザー光を照射することで、高精細な開口部２５を形成することができるものの、上記のパターン欠陥や、画素ボケ等の発生を防止するためには、樹脂層２０に開口部２５を形成する際に、バリやカスの発生を防止することが重要である。   Although the manufacturing method of the present invention can form the high-definition opening 25 by irradiating the resin layer 20 capable of forming a high-definition opening with a laser beam as compared with the metal material, In order to prevent the occurrence of pattern defects, pixel blurring, and the like, it is important to prevent the occurrence of burrs and debris when the opening 25 is formed in the resin layer 20.

バリや、カスの発生を防止するためには、開口部２５を形成する際に、レーザー光によって樹脂層を十分に分解しきることが必要である。しかしながら、レーザー加工によって樹脂層２０を貫通する開口部２５を形成中の段階、換言すれば、樹脂層２０に最終的に開口部２５となる凹部が存在している段階に着目すると、レーザー加工の進行にともない、樹脂層２０の底面と、凹部の底面との厚みは薄くなっていき、最終的に開口部２５となる凹部や、当該凹部近傍の樹脂層の強度は低下していく。この強度の低下もフォーカスボケの発生の要因の１つと考えられており、従来の方法、例えば、上記比較の例では、レーザー加工の進行によって、樹脂層２０の底面と、最終的に開口部２５となる凹部底面との厚みが薄くなっていくことにともない、フォーカスボケによるバリやカスが発生しやすくなる。また、フォーカスボケ以外にも、上記比較の例では、レーザー加工の進行にともない最終的に開口部２５となる凹部底面の厚みが薄くなり、凹部や、当該凹部近傍の樹脂層２０の強度が低下し、樹脂層２０を完全に貫通する直前において加工された樹脂層２０の一部が千切れてしまいバリやカスが発生しやすくなる。   In order to prevent the generation of burrs and debris, it is necessary to sufficiently decompose the resin layer with laser light when the opening 25 is formed. However, focusing on the stage in which the opening 25 penetrating the resin layer 20 is formed by laser processing, in other words, the stage in which the recess that finally becomes the opening 25 exists in the resin layer 20, As the process proceeds, the thickness of the bottom surface of the resin layer 20 and the bottom surface of the recesses decreases, and the strength of the recesses that eventually become the openings 25 and the resin layer near the recesses decrease. This decrease in strength is considered to be one of the causes of the occurrence of focus blur. In the conventional method, for example, in the comparative example described above, the bottom surface of the resin layer 20 and finally the opening 25 are finally formed by the progress of laser processing. As the thickness of the bottom surface of the concave portion becomes thinner, burrs and debris due to out-of-focus are likely to occur. In addition to the focus blur, in the above comparative example, as the laser processing proceeds, the thickness of the bottom surface of the concave portion that finally becomes the opening 25 becomes thinner, and the strength of the concave portion and the resin layer 20 near the concave portion decreases. However, a part of the processed resin layer 20 is cut off immediately before completely penetrating the resin layer 20, and burrs and debris are likely to be generated.

そこで、本発明の製造方法では、樹脂層２０に開口部２５を形成するに際し、樹脂層の他方の面に保護層３０が設けられた金属マスク付き樹脂層、すなわち図１（ｂ）で示される積層体３５が用いられる。樹脂層２０の金属マスク１０と接しない側の面に保護層３０が設けられた積層体３５を用いて、樹脂層２０に開口部２５を形成するレーザー加工が行われる本発明の製造方法によれば、加工ステージと、金属マスク付き樹脂層６０の樹脂層２０との間に隙間があるか否かにかかわらず、樹脂層２０上に設けられている保護層３０の存在によって、樹脂層２０にレーザーを照射する際のフォーカスボケを防止することができる。また、本発明の製造方法では、最終的に開口部２５となる凹部や、凹部近傍の樹脂層２０の強度低下の防止を図ることができ、この点でもバリやカスの発生を防止することができる。具体的には、保護層３０が樹脂層であると仮定した場合、みかけ上の樹脂層２０の厚みを厚くすることができる。また、保護層３０は、レーザー光によって加工されない層であることから、保護層３０自体の強度自体は変化することなく樹脂層２０を支持することができる。これにより、レーザー加工が進行していった場合であっても、最終的に開口部２５となる凹部や、凹部近傍の樹脂層２０の強度低下の防止が図られる。つまり、保護層３０は、フォーカスボケを防止する役割とともに、樹脂層の強度低下を防止する支持体としての役割を果たし、この２つの役割の相乗効果によって、バリやカスの発生が防止される。   Therefore, in the manufacturing method of the present invention, when the opening 25 is formed in the resin layer 20, the resin layer with the metal mask in which the protective layer 30 is provided on the other surface of the resin layer, that is, FIG. A laminate 35 is used. According to the manufacturing method of the present invention, the laser processing for forming the opening 25 in the resin layer 20 is performed using the laminate 35 in which the protective layer 30 is provided on the surface of the resin layer 20 that does not contact the metal mask 10. For example, regardless of whether or not there is a gap between the processing stage and the resin layer 20 of the resin layer 60 with the metal mask, the presence of the protective layer 30 provided on the resin layer 20 causes the resin layer 20 to It is possible to prevent focus blurring when irradiating a laser. Further, in the manufacturing method of the present invention, it is possible to prevent the strength of the concave portion that finally becomes the opening 25 and the resin layer 20 in the vicinity of the concave portion from being reduced. it can. Specifically, when it is assumed that the protective layer 30 is a resin layer, the apparent thickness of the resin layer 20 can be increased. Further, since the protective layer 30 is a layer that is not processed by the laser beam, the strength of the protective layer 30 itself can be supported without changing the resin layer 20. As a result, even when laser processing proceeds, it is possible to prevent the strength of the concave portion that finally becomes the opening 25 and the resin layer 20 near the concave portion from being lowered. That is, the protective layer 30 serves as a support for preventing focus blurring and as a support for preventing a decrease in strength of the resin layer, and generation of burrs and debris is prevented by a synergistic effect of these two roles.

例えば、フレームと蒸着マスクとの位置合わせ誤差を低減させるべく、フレームに金属マスク付き樹脂層６０を固定した状態で、樹脂層２０に開口部２５を形成する場合において、比較の例では、レーザー光の照射時に、フレームの存在によって金属マスク付き樹脂層６０の樹脂層２０と、加工ステージとを十分に密着させることができず、フレームに固定した状態で開口部２５の形成を行う場合には、必ずフォーカスボケが発生してしまう。一方、本発明の製造方法では、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない面側の樹脂層２０上には保護層３０が設けられていることから金属マスク付き樹脂層６０と加工ステージに隙間が存在する場合であっても、樹脂層２０の表面に設けられている保護層３０の存在によって、樹脂層２０に開口部２５を形成時におけるフォーカスボケの発生を防止することができる。   For example, in the case where the opening 25 is formed in the resin layer 20 with the resin layer 60 with a metal mask fixed to the frame in order to reduce the alignment error between the frame and the vapor deposition mask, When the opening 25 is formed in a state where the resin layer 20 of the resin layer 60 with the metal mask and the processing stage cannot be sufficiently adhered to each other due to the presence of the frame and is fixed to the frame, Focus blur will always occur. On the other hand, in the manufacturing method of the present invention, since the protective layer 30 is provided on the resin layer 20 on the surface side not in contact with the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask, the resin layer 60 with the metal mask and the processing stage are provided. Even when there is a gap, the presence of the protective layer 30 provided on the surface of the resin layer 20 can prevent the occurrence of focus blur when the opening 25 is formed in the resin layer 20.

また、保護層３０は、開口部２５の形成にともない生じ得る樹脂層２０の強度低下を防止する補強的な役割を果たす。したがって、レーザー光によって開口部２５が形成されるまでの間、樹脂層２０の強度を十分に担保することができ、フォーカスボケを効果的に防止することができる。   In addition, the protective layer 30 plays a reinforcing role to prevent a decrease in strength of the resin layer 20 that may occur with the formation of the opening 25. Therefore, the strength of the resin layer 20 can be sufficiently ensured until the opening 25 is formed by the laser light, and the focus blur can be effectively prevented.

また、保護層３０は、樹脂層２０に開口部２５を形成するためのレーザー光によって加工されない層であることから、開口部２５を形成する際に、保護層３０がレーザー光によって分解されることがない。これにより、保護層３０がレーザー光によって分解されることで発生し得る不純物により、開口部２５が形成された樹脂層２０（樹脂マスク２１）が汚染されることを防止することができる。   In addition, since the protective layer 30 is a layer that is not processed by the laser beam for forming the opening 25 in the resin layer 20, the protective layer 30 is decomposed by the laser beam when the opening 25 is formed. There is no. Thereby, it can prevent that the resin layer 20 (resin mask 21) in which the opening part 25 was formed is contaminated with the impurity which can generate | occur | produce when the protective layer 30 is decomposed | disassembled with a laser beam.

保護層３０は、樹脂層２０に開口部２５を形成する際のレーザー光の波長で加工されないとの条件を満たせばよく、選択される樹脂層２０の材料に応じて適宜設定することができる。たとえば、樹脂層２０の材料としてポリイミド樹脂等を用いる場合には、開口部２５を形成時に３５５ｎｍ程度のレーザー光の波長が選択される。したがって、この場合には、保護層３０の材料として３５５ｎｍの波長を吸収しない材料を用いればよい。３５５ｎｍの波長で加工されない材料としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂や、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を挙げることができる。   The protective layer 30 only needs to satisfy the condition that it is not processed at the wavelength of the laser light when the opening 25 is formed in the resin layer 20, and can be appropriately set according to the material of the resin layer 20 selected. For example, when a polyimide resin or the like is used as the material for the resin layer 20, a wavelength of laser light of about 355 nm is selected when the opening 25 is formed. Therefore, in this case, a material that does not absorb a wavelength of 355 nm may be used as the material of the protective layer 30. Examples of materials that are not processed at a wavelength of 355 nm include polyvinyl alcohol resins, cycloolefin resins, polyethylene resins, and polypropylene resins.

金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない側の樹脂層２０上に保護層３０を設ける方法、すなわち積層体３５の形成方法について特に限定はなく、樹脂層２０に開口部２５を形成する際のレーザー光の波長を透過する材料、換言すれば、開口部２５を形成する際のレーザー光の波長を吸収しない材料を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工法を用いて金属マスク付き樹脂層６０の樹脂層２０上に塗工し、乾燥することで形成することができる。   The method for providing the protective layer 30 on the resin layer 20 on the side not in contact with the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask, that is, the method for forming the laminate 35 is not particularly limited, and the opening 25 is formed in the resin layer 20. A coating solution in which a material that transmits the wavelength of the laser beam at the time, in other words, a material that does not absorb the wavelength of the laser beam at the time of forming the opening 25 is dispersed or dissolved in an appropriate solvent, is applied to a conventionally known coating solution. It can form by apply | coating on the resin layer 20 of the resin layer 60 with a metal mask using a construction method, and drying.

積層体３５を構成する保護層３０は、当該積層体３５から除去可能に設けられている。本願明細書において、「保護層３０が除去可能に設けられている」とは、保護層３０が、物理的、或いは化学的な手段によって積層体３５から除去可能な状態であることを意味する。保護層３０の除去方法については後述するが、例えば、上記で例示したポリビニルアルコール樹脂は、ケン化度や、重合度を調整することで、保護層３０のみを水により溶解除去することができる。   The protective layer 30 constituting the stacked body 35 is provided so as to be removable from the stacked body 35. In the present specification, “the protective layer 30 is provided so as to be removable” means that the protective layer 30 can be removed from the stacked body 35 by physical or chemical means. Although the removal method of the protective layer 30 is mentioned later, for example, the polyvinyl alcohol resin illustrated above can dissolve and remove only the protective layer 30 with water by adjusting the saponification degree and the polymerization degree.

具体的には、ケン化度が７０以上〜９５ｍｏｌ％以下、好ましくは７５以上〜９１ｍｏｌ％以下のポリビニルアルコールを保護層３０の材料として用いることで、水によって保護層３０を容易に溶解除去することができる。なお、この範囲外のポリビニルアルコール樹脂を用いた場合には、水への溶解性が低下する傾向にある。さらに５％水溶液とした時の粘度は、２３℃、シェアレート１００(１／ｓ)の時に１００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは２０ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が高い程、水への溶解性が困難になり塗布や溶解除去が困難になる。ここで説明する粘度はＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ製Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３０１により測定される粘度である。   Specifically, by using polyvinyl alcohol having a saponification degree of 70 to 95 mol%, preferably 75 to 91 mol% as a material of the protective layer 30, the protective layer 30 can be easily dissolved and removed with water. Can do. In addition, when the polyvinyl alcohol resin outside this range is used, the solubility in water tends to decrease. Furthermore, the viscosity when a 5% aqueous solution is used is 100 mPa · s or less, more preferably 50 mPa · s or less, more preferably 20 mPa · s or less, at 23 ° C. and a shear rate of 100 (1 / s). The higher the viscosity is, the more difficult it is to dissolve in water, making it difficult to apply and dissolve. The viscosity described here is a viscosity measured by Physica MCR301 manufactured by Anton Paar.

また、水にかえて、各種の有機溶剤で溶解除去するものを保護層３０の材料として選択してもよいが、この場合には、樹脂層２０の材料としては、当該有機溶剤によって溶解されないものを用いることが必要となる。   Further, instead of water, a material that can be dissolved and removed with various organic solvents may be selected as the material of the protective layer 30. In this case, the material of the resin layer 20 is not dissolved by the organic solvent. Must be used.

また、上記塗工方法によって、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない側の樹脂層２０上に保護層３０を設ける場合には、保護層３０の材料として、低温で膜形成が可能な材料を用いることが好ましい。膜形成時における温度が高くなるにつれ、熱歪によって、樹脂層２０や、金属マスク１０が変形するリスクが高まり、スリット１５や、樹脂層２０に形成される開口部２５の寸法に誤差が生じやすくなる。低温での膜形成が可能な保護層３０の材料としては、ポリビニルアルコール樹脂やポリエチレンオキサイド樹脂等の水溶性樹脂や、メタノールやエタノール等の溶剤に可溶な溶剤性樹脂等を挙げることができる。また、保護層３０を塗工方法によって形成する場合の好ましい温度の上限としては１００℃程度である。また、膜形成時における温度とは、保護層となる塗膜を塗工した後の乾燥温度を意味する。   When the protective layer 30 is provided on the resin layer 20 on the side not in contact with the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask by the above-described coating method, a film can be formed at a low temperature as the material of the protective layer 30. It is preferable to use a new material. As the temperature at the time of film formation increases, the risk of deformation of the resin layer 20 and the metal mask 10 increases due to thermal strain, and errors are likely to occur in the dimensions of the slits 15 and the openings 25 formed in the resin layer 20. Become. Examples of the material of the protective layer 30 that can form a film at a low temperature include water-soluble resins such as polyvinyl alcohol resin and polyethylene oxide resin, and solvent-soluble resins that are soluble in solvents such as methanol and ethanol. Moreover, as an upper limit of the preferable temperature in the case of forming the protective layer 30 by the coating method, it is about 100 degreeC. Moreover, the temperature at the time of film formation means the drying temperature after coating the coating film used as a protective layer.

上記では、各種塗工法によって保護層３０を設ける例を説明したが、各種の塗工法にかえて、従来公知の接着剤を用いて、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない側の樹脂層２０上に保護層３０を設けることもできる。この場合、接着剤等による樹脂層２０と保護層３０との密着力等を調整することで、後述する保護層３０を除去する工程で、物理的に積層体３５から保護層３０を物理的に剥離除去することができる。なお、積層体３５から保護層３０を物理的に剥離除去する際に、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０や、樹脂層２０の厚みによっては、金属マスクや、樹脂層に変形が生ずる場合も起こり得る。したがって、この点を考慮すると、保護層３０の除去は、物理的な手段以外の手段で行うことが好ましく、化学的な手段、例えば、溶解によって除去することが好ましい。したがって、保護層３０の材料は、水や、有機溶剤によって溶解除去することが可能な材料であることが好ましい。   Although the example which provides the protective layer 30 with various coating methods was demonstrated above, it replaces with various coating methods and uses the conventionally well-known adhesive agent, and the side of the side which does not contact the metal mask 10 of the resin layer 60 with a metal mask. A protective layer 30 may be provided on the resin layer 20. In this case, the protective layer 30 is physically removed from the laminate 35 in the step of removing the protective layer 30 described later by adjusting the adhesion between the resin layer 20 and the protective layer 30 using an adhesive or the like. It can be peeled off. In addition, when the protective layer 30 is physically peeled and removed from the laminate 35, depending on the thickness of the metal mask 10 or the resin layer 20 of the resin layer 60 with the metal mask, the metal mask or the resin layer may be deformed. Can also happen. Therefore, considering this point, the protective layer 30 is preferably removed by means other than physical means, and is preferably removed by chemical means, for example, dissolution. Therefore, the material of the protective layer 30 is preferably a material that can be dissolved and removed with water or an organic solvent.

保護層３０は、樹脂層２０に開口部２５を形成した後に積層体３５から除去される、すなわち、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスク１００を構成しない層である。したがって、保護層３０の厚みについて特に限定はないが、保護層３０の厚みが厚すぎる場合には、樹脂層２０が歪んでしまい、樹脂層２０に形成される開口部２５の寸法に誤差が生ずる場合がある。また、保護層３０の厚みが薄すぎる場合には、樹脂層２０の強度低下を防止できずレーザー光の熱エネルギーによりクラックが発生する。また、フォーカスボケを効果的に防止することができない場合が生じ得る。したがって、この点を考慮すると、保護層３０の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。   The protective layer 30 is a layer that is removed from the stacked body 35 after the opening 25 is formed in the resin layer 20, that is, does not constitute the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention. Therefore, the thickness of the protective layer 30 is not particularly limited, but if the protective layer 30 is too thick, the resin layer 20 is distorted and an error occurs in the size of the opening 25 formed in the resin layer 20. There is a case. Moreover, when the thickness of the protective layer 30 is too thin, the strength reduction of the resin layer 20 cannot be prevented, and a crack is generated by the thermal energy of the laser beam. Further, there may be a case where focus blur cannot be effectively prevented. Therefore, considering this point, the thickness of the protective layer 30 is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less.

（金属マスク付き樹脂層をフレームに固定する工程）
本発明の製造方法は、開口部２５を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、金属マスク付き樹脂層６０、或いは積層体３５をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂層２０に開口部２５を形成する前の段階で、金属マスク付き樹脂層６０、或いは積層体３５を予めフレームに固定しておくことで、本発明の蒸着マスク１００をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、図１では、保護層３０を含む積層体３５をフレーム４０に固定しているが（図１（ｃ）参照）、金属マスク付き樹脂層６０をフレームに固定する場合には、当該フレームに固定後、樹脂層２０にレーザー光を照射して開口部２５を形成する前に、フレームに固定された金属マスク付き樹脂層６０の樹脂層２０上に保護層３０を設けることが必要となる。なお、従来公知の方法では、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は低下する。また、図１（ｃ）では、フレーム４０の側面において積層体３５が固定されている構成をとっているが、フレームの底面において積層体３５と固定させることもできる。この場合には、最終的に、図１（ｄ２）に示すフレーム一体型蒸着マスクが得られる。一方、図１（ｃ）に示す構成では、最終的に図１（ｄ１）に示すフレーム一体型蒸着マスクが得られる。フレームと金属マスク付き樹脂層６０との固定は、例えば、溶接等によって行うことができる。 (Process to fix the resin layer with metal mask to the frame)
The manufacturing method of the present invention may include a step of fixing the resin layer 60 with a metal mask or the laminated body 35 to the frame during or after any step before the opening 25 is formed. This step is an optional step in the method of manufacturing the vapor deposition mask of the present invention, but at the stage before the opening 25 is formed in the resin layer 20 by irradiating the laser beam, the metal mask-attached resin layer 60 or By fixing the laminated body 35 to the frame in advance, it is possible to eliminate an attachment error that occurs when the vapor deposition mask 100 of the present invention is fixed to the frame. In FIG. 1, the laminated body 35 including the protective layer 30 is fixed to the frame 40 (see FIG. 1C). However, when the resin layer 60 with the metal mask is fixed to the frame, the laminated body 35 is attached to the frame. After fixing, before the resin layer 20 is irradiated with laser light to form the opening 25, it is necessary to provide the protective layer 30 on the resin layer 20 of the resin layer 60 with a metal mask fixed to the frame. In the conventionally known method, since the metal mask whose opening is determined is fixed while being pulled with respect to the frame, the accuracy of the opening position coordinate is lowered. Moreover, in FIG.1 (c), although the laminated body 35 is fixed to the side surface of the frame 40, it can also be fixed to the laminated body 35 on the bottom face of the frame. In this case, the frame integrated vapor deposition mask shown in FIG. 1 (d2) is finally obtained. On the other hand, with the configuration shown in FIG. 1C, the frame-integrated vapor deposition mask shown in FIG. 1D1 is finally obtained. The frame and the resin layer 60 with the metal mask can be fixed by, for example, welding.

なお、フレームに積層体３５を固定した状態で、レーザー加工を行った場合に、フレームと積層体との固着態様によっては、積層体３５と加工ステージとの間には隙間が生ずる、或いは積層体３５と加工ステージとの密着性は不十分なものとなっており微視的には隙間が生じているが、積層体３５は、樹脂層２０上に保護層３０が設けられている構成をとることから、当該保護層３０の存在によって、樹脂層の強度低下や、樹脂層と加工ステージとの隙間に起因して生じ得るフォーカスボケを防止することができる。したがって、本発明の製造方法は、積層体３５をフレームに固定した状態で開口部２５を形成する場合に特に好適である。   When laser processing is performed with the laminate 35 fixed to the frame, a gap is generated between the laminate 35 and the processing stage depending on the manner in which the frame and the laminate are fixed. The adhesion between the processing stage 35 and the processing stage is insufficient and there is a microscopic gap, but the laminate 35 has a configuration in which the protective layer 30 is provided on the resin layer 20. Therefore, the presence of the protective layer 30 can prevent a decrease in strength of the resin layer and a focus blur that may occur due to a gap between the resin layer and the processing stage. Therefore, the manufacturing method of the present invention is particularly suitable when the opening 25 is formed in a state where the laminate 35 is fixed to the frame.

フレームに固定する前に、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない側の面の樹脂層２０上に保護層３０を形成する方法としては、例えば、スピンコート法や、ダイコート法を挙げることができる。一方、フレームに金属マスク付き樹脂層６０を固定した後に、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０と接しない側の面の樹脂層２０上に保護層３０を形成する方法としては、例えば、スプレーコート法を挙げることができる。   Examples of the method for forming the protective layer 30 on the resin layer 20 on the surface not in contact with the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask before fixing to the frame include a spin coating method and a die coating method. be able to. On the other hand, as a method of forming the protective layer 30 on the resin layer 20 on the surface not in contact with the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask after fixing the resin layer 60 with the metal mask to the frame, for example, spraying The coating method can be mentioned.

（開口部を形成する工程）
本工程では、金属マスク１０、樹脂層２０、保護層３０がこの順で積層された積層体３５を加工ステージ上に載置した後に、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザー光を照射し、当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５を樹脂層２０に形成する工程である。本工程を経ることで、図１（ｃ）に示すように、樹脂層２０に開口部２５が形成された樹脂マスク２１が得られる。なお、図１（ｃ）では、保護層３０と加工ステージとの間に空隙が存在しているが、保護層３０と加工ステージとが密着していてもよい。 (Step of forming the opening)
In this step, after the laminated body 35 in which the metal mask 10, the resin layer 20, and the protective layer 30 are laminated in this order is placed on the processing stage, laser light is irradiated from the metal mask 10 side through the slit 15, In this step, openings 25 corresponding to the pattern to be deposited are formed in the resin layer 20 at positions overlapping the slits 15. By passing through this process, as shown in FIG.1 (c), the resin mask 21 in which the opening part 25 was formed in the resin layer 20 is obtained. In FIG. 1C, there is a gap between the protective layer 30 and the processing stage, but the protective layer 30 and the processing stage may be in close contact.

本工程で用いられるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。   The laser device used in this step is not particularly limited, and a conventionally known laser device may be used. In addition, in the specification of the present application, a vapor deposition pattern means a pattern to be produced using the vapor deposition mask. For example, when the vapor deposition mask is used to form an organic layer of an organic EL element, the organic The shape of the layer.

また、積層体３５の金属マスク１０側からレーザー光を照射して樹脂層２０に開口部２５を形成するに際し、蒸着作製するパターン、すなわち形成すべき開口部２５に対応するパターンが予め設けられた基準板を準備し、この基準板を、積層体３５の保護層３０と貼り合せた状態で、金属マスク１０側から、基準板のパターンに対応するレーザー照射を行ってもよい。この方法によれば、積層体３５の保護層３０と貼り合わされた基準板のパターンを見ながらレーザー照射を行う、いわゆる向こう合わせの状態で、樹脂層２０に開口部２５を形成することができ、開口の寸法精度が極めて高い高精細な開口部２５を有する樹脂マスク２１を形成することができる。また、この方法は、フレームに固定された状態で開口部２５の形成が行われることから、寸法精度のみならず、位置精度にも優れた蒸着マスクとすることができる。   In addition, when the opening 25 is formed in the resin layer 20 by irradiating laser light from the metal mask 10 side of the laminate 35, a pattern for vapor deposition, that is, a pattern corresponding to the opening 25 to be formed is provided in advance. A reference plate may be prepared, and laser irradiation corresponding to the pattern of the reference plate may be performed from the metal mask 10 side in a state where the reference plate is bonded to the protective layer 30 of the stacked body 35. According to this method, it is possible to form the opening 25 in the resin layer 20 in a so-called facing state in which laser irradiation is performed while looking at the pattern of the reference plate bonded to the protective layer 30 of the laminate 35, It is possible to form the resin mask 21 having the high-definition opening 25 with extremely high dimensional accuracy of the opening. Moreover, since this method forms the opening part 25 in the state fixed to the flame | frame, it can be set as the vapor deposition mask excellent in not only a dimensional accuracy but a positional accuracy.

なお、上記方法を用いる場合には、金属マスク１０側から、樹脂層２０、及び保護層３０を介して基準板のパターンをレーザー照射装置等で認識することができることが必要である。樹脂層２０としては、ある程度の厚みを有する場合には透明性を有するものを用いることが必要となるが、後述するようにシャドウの影響を考慮した好ましい厚み、例えば、３μｍ〜２５μｍ程度の厚みとする場合には、着色された樹脂層であっても、基準板のパターンを認識させることができる。また、同様に保護層３０も、ある程度の厚みを有する場合には基準板を認識することができる程度の透明性を有していることが好ましい。   In the case of using the above method, it is necessary that the pattern of the reference plate can be recognized by a laser irradiation device or the like through the resin layer 20 and the protective layer 30 from the metal mask 10 side. When the resin layer 20 has a certain thickness, it is necessary to use a material having transparency. However, as described later, a preferable thickness in consideration of the influence of the shadow, for example, a thickness of about 3 μm to 25 μm In this case, the reference plate pattern can be recognized even with a colored resin layer. Similarly, when the protective layer 30 has a certain thickness, it is preferable that the protective layer 30 has transparency enough to recognize the reference plate.

積層体３５の保護層３０と、基準板との貼り合せ方法についても特に限定はなく、例えば、積層体３５の金属マスク１０が磁性体である場合には、基準板の後方に磁石等を配置し金属マスク１０と基準板とを引きつけることで、積層体３５と基準板とを貼り合せることができる。これ以外に、静電吸着法等を用いて貼り合せることもできる。基準板としては、例えば、所定のパターンを有するＴＦＴ基板や、フォトマスク等を挙げることができる。   The method for bonding the protective layer 30 of the laminate 35 and the reference plate is not particularly limited. For example, when the metal mask 10 of the laminate 35 is a magnetic material, a magnet or the like is disposed behind the reference plate. The laminated body 35 and the reference plate can be bonded together by attracting the metal mask 10 and the reference plate. In addition, it can also be bonded using an electrostatic adsorption method or the like. Examples of the reference plate include a TFT substrate having a predetermined pattern and a photomask.

（保護層を除去する工程）
本工程では、図１（ｄ１）、（ｄ２）に示すように、開口部２５を形成後、当該開口部２５が形成された樹脂層２１を含む積層体３５を加工ステージから取り外した後に、当該積層体３５から保護層３０を除去する工程である。本工程を経ることで、スリットが形成された金属マスク１０と、当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２１とが積層された蒸着マスク１００が製造される。 (Step of removing the protective layer)
In this step, as shown in FIGS. 1D1 and 1D2, after the opening 25 is formed, the laminate 35 including the resin layer 21 in which the opening 25 is formed is removed from the processing stage. In this step, the protective layer 30 is removed from the stacked body 35. By passing through this process, the vapor deposition mask 100 in which the metal mask 10 having the slits formed thereon and the resin mask 21 having the openings 25 corresponding to the patterns to be vapor deposited at positions overlapping the slits 15 are laminated. Manufactured.

積層体３５から保護層３０を除去する方法について特に限定はなく、保護層３０の材料や、積層体３５における金属マスク付き樹脂層６０と保護層３０との接着態様等に応じて適宜選択することができる。例えば、保護層３０の材料が、水や有機溶剤によって溶解可能な材料である場合には、水や、有機溶剤によって、積層体３５から保護層３０を溶解除去することができる。水によって除去する方法としては、保護層３０に水を噴霧するスプレーコート法や、積層体３５を水中に浸漬させる方法等を挙げることができる。また、金属マスク付き樹脂層６０の樹脂層２０上に、接着剤等によって保護層３０が設けられている場合には、物理的な方法で、積層体３５から保護層３０を剥離除去することができる。   The method for removing the protective layer 30 from the laminate 35 is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the material of the protective layer 30, the bonding mode between the resin layer 60 with a metal mask 60 and the protective layer 30 in the laminate 35, and the like. Can do. For example, when the material of the protective layer 30 is a material that can be dissolved by water or an organic solvent, the protective layer 30 can be dissolved and removed from the stacked body 35 by water or an organic solvent. Examples of the method for removing with water include a spray coating method in which water is sprayed on the protective layer 30 and a method in which the laminate 35 is immersed in water. Moreover, when the protective layer 30 is provided on the resin layer 20 of the resin layer 60 with the metal mask by an adhesive or the like, the protective layer 30 can be peeled off from the laminate 35 by a physical method. it can.

以上説明した本発明の製造方法によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。   According to the manufacturing method of the present invention described above, a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased can be manufactured with high yield.

具体的には、本発明の製造方法では、最終的に樹脂マスク２１と金属マスク１０が積層された蒸着マスク１００が製造される。ここで、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスク１００の質量と、従来公知の金属のみから構成される蒸着マスクの質量とを、蒸着マスク全体の厚みが同一であると仮定して比較すると、従来公知の蒸着マスクの金属材料の一部を樹脂材料に置き換えた分だけ、本発明の蒸着マスク１００の質量は軽くなる。また、金属のみから構成される蒸着マスクを用いて、軽量化を図るためには、当該蒸着マスクの厚みを薄くする必要などがあるが、蒸着マスクの厚みを薄くした場合には、蒸着マスクを大型化した際に、蒸着マスクに歪みが発生する場合や、耐久性が低下する場合が起こる。一方、本発明の製造方法によって製造された蒸着マスクによれば、大型化したときの歪みや、耐久性を満足させるべく、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、樹脂マスク２１の存在によって、金属のみから形成される蒸着マスクよりも軽量化を図ることができる。   Specifically, in the manufacturing method of the present invention, the vapor deposition mask 100 in which the resin mask 21 and the metal mask 10 are finally laminated is manufactured. Here, when comparing the mass of the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention with the mass of the vapor deposition mask composed of only a conventionally known metal, assuming that the thickness of the entire vapor deposition mask is the same. Thus, the mass of the vapor deposition mask 100 of the present invention is reduced by the amount of replacing the metal material of the conventionally known vapor deposition mask with a resin material. In addition, in order to reduce the weight by using a vapor deposition mask made of only metal, it is necessary to reduce the thickness of the vapor deposition mask. However, if the vapor deposition mask is thin, When the size is increased, the vapor deposition mask may be distorted or the durability may be reduced. On the other hand, according to the deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention, even when the thickness of the entire deposition mask is increased in order to satisfy the distortion and durability when it is enlarged, the resin Due to the presence of the mask 21, it is possible to reduce the weight as compared with a vapor deposition mask formed of only metal.

また、本発明の製造方法では、上記で説明したように、金属材料と比較して、高精細な開口の形成が可能な樹脂層２０にレーザー光を照射して開口部２５が形成されることから、高精細な開口部２５とすることができる。また、開口部２５の形成は、開口部２５を形成するためのレーザー光によって加工されない保護層３０が、樹脂層２０上に設けられた状態で行われることから、高精細な開口部２５を、バリやカスの発生なく形成することができる。これにより、本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００を用いて蒸着対象物にパターン形成を行う際に、高精細なパターンを、蒸着対象物に歩留まりよく形成することができる。   Further, in the manufacturing method of the present invention, as described above, the opening 25 is formed by irradiating the resin layer 20 capable of forming a high-definition opening with laser light as compared with the metal material. Therefore, the high-definition opening 25 can be obtained. In addition, since the opening 25 is formed in a state where the protective layer 30 that is not processed by the laser beam for forming the opening 25 is provided on the resin layer 20, the high-definition opening 25 is It can be formed without the generation of burrs and debris. Thereby, when forming a pattern in a vapor deposition target object using the vapor deposition mask 100 manufactured with the manufacturing method of this invention, a high-definition pattern can be formed in a vapor deposition target object with a sufficient yield.

（スリミング工程）
また、本発明の製造方法においては、上記で説明した工程間、或いは工程後にスリミング工程を行ってもよい。当該工程は、本発明の製造方法における任意の工程であり、金属マスク１０の厚みや、樹脂マスク２１の厚みを最適化する工程である。金属マスク１０や樹脂マスク２１の好ましい厚みとしては、後述する好ましい範囲内で適宜設定すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。 (Slimming process)
Moreover, in the manufacturing method of this invention, you may perform a slimming process between the processes demonstrated above, or a process. The said process is an arbitrary process in the manufacturing method of this invention, and is a process of optimizing the thickness of the metal mask 10 and the thickness of the resin mask 21. FIG. A preferable thickness of the metal mask 10 or the resin mask 21 may be set as appropriate within a preferable range described later, and a detailed description thereof is omitted here.

たとえば、金属マスク付き樹脂層６０として、ある程度の厚みを有するものを用いた場合には、製造工程中において、金属マスク付き樹脂層６０を搬送する際に優れた耐久性や搬送性を付与することができる。一方で、シャドウの発生等を防止するためには、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク１００の厚みは最適な厚みであることが好ましい。スリミング工程は、製造工程間、或いは工程後において耐久性や搬送性を満足させつつ、蒸着マスク１００の厚みを最適化する場合に有用な工程である。   For example, when a resin layer 60 with a metal mask having a certain thickness is used, excellent durability and transportability are imparted when the resin layer 60 with a metal mask is transported during the manufacturing process. Can do. On the other hand, in order to prevent the occurrence of shadows and the like, the thickness of the vapor deposition mask 100 obtained by the production method of the present invention is preferably an optimum thickness. The slimming process is a useful process for optimizing the thickness of the vapor deposition mask 100 while satisfying durability and transportability during or after the manufacturing process.

金属マスク１０のスリミング、すなわち金属マスクの厚みの最適化は、上記で説明した工程間、或いは工程後に、金属マスク１０の樹脂層２０又は樹脂マスク２１と接しない側の面を、金属マスク１０をエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。   The slimming of the metal mask 10, that is, the optimization of the thickness of the metal mask is performed between the process described above or after the process, with the surface of the metal mask 10 on the side not in contact with the resin layer 20 or the resin mask 21. This can be realized by etching using an etchable etchant.

樹脂マスク２１となる樹脂層２０や樹脂マスク２１のスリミング、すなわち、樹脂層２０、樹脂マスク２１の厚みの最適化についても同様であり、上記で説明した何れかの工程間、或いは工程後に、樹脂層２０の金属マスク１０と接しない側の面、或いは樹脂マスク２１の金属マスク１０と接しない側の面を、樹脂層２０や樹脂マスク２１の材料をエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。また、蒸着マスク１００を形成した後に、金属マスク１０、樹脂マスク２１の双方をエッチング加工することで、双方の厚みを最適化することもできる。   The same applies to the slimming of the resin layer 20 to be the resin mask 21 and the resin mask 21, that is, the optimization of the thickness of the resin layer 20 and the resin mask 21. Etching the surface of the layer 20 that is not in contact with the metal mask 10 or the surface of the resin mask 21 that is not in contact with the metal mask 10 with an etching material that can etch the material of the resin layer 20 and the resin mask 21. It is feasible. Moreover, after forming the vapor deposition mask 100, the thickness of both the metal mask 10 and the resin mask 21 can be optimized by etching.

スリミング工程において、樹脂層２０、或いは樹脂マスク２１をエッチングするためのエッチング材については、樹脂層２０や樹脂マスク２１の樹脂材料に応じて適宜設定すればよく、特に限定はない。例えば、樹脂層２０や樹脂マスク２１の樹脂材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、エッチング材として、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを溶解させたアルカリ水溶液、ヒドラジン等を用いることができる。エッチング材は市販品をそのまま使用することもでき、ポリイミド樹脂のエッチング材としては、東レエンジニアリング（株）製のＴＰＥ３０００などが使用可能である。   In the slimming process, the etching material for etching the resin layer 20 or the resin mask 21 may be appropriately set according to the resin material of the resin layer 20 or the resin mask 21, and is not particularly limited. For example, when a polyimide resin is used as the resin material for the resin layer 20 or the resin mask 21, an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide or potassium hydroxide is dissolved, hydrazine, or the like can be used as the etching material. Commercially available etching materials can be used as they are, and TPE3000 manufactured by Toray Engineering Co., Ltd. can be used as the polyimide resin etching material.

（本発明の製造方法で製造した蒸着マスク）
図４（ａ）は、本発明の製造方法で製造した蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図であり、図４（ｂ）は、本発明の製造方法で製造した蒸着マスク１００の拡大断面図である。なお、この図は、金属マスクの設けられたスリットおよび蒸着マスクに設けられた開口部を強調するため、全体に対する比率を大きく記載してある。 (Vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention)
4A is a front view of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention as viewed from the metal mask side, and FIG. 4B is an enlarged cross section of the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention. FIG. In this figure, in order to emphasize the slit provided with the metal mask and the opening provided in the vapor deposition mask, the ratio to the whole is greatly described.

図４に示すように、本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００は、スリット１５が設けられた金属マスク１０と、金属マスク１０の表面（図４（ｂ）に示す場合にあっては、金属マスク１０の下面）に位置し、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が縦横に複数列配置された樹脂マスク２１が積層された構成をとる。以下、それぞれについて具体的に説明する。   As shown in FIG. 4, the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention includes the metal mask 10 provided with the slits 15 and the surface of the metal mask 10 (in the case shown in FIG. 4B). The resin mask 21 is stacked on the lower surface of the metal mask 10 and the openings 25 corresponding to the pattern to be deposited are arranged in a plurality of rows vertically and horizontally. Each will be described in detail below.

（樹脂マスク）
樹脂マスク２１は、樹脂から構成され、図４に示すように、スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が縦横に複数列配置されている。また、本発明では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、開口部２５は、スリットと重なる位置に設けられていればよく、スリット１５が、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されている場合には、当該１列のスリット１５と重なる位置に開口部２５が設けられていればよい。 (Resin mask)
The resin mask 21 is made of resin, and as shown in FIG. 4, a plurality of rows of openings 25 corresponding to the pattern to be deposited are formed at positions overlapping with the slits 15 vertically and horizontally. In the present invention, an example in which the openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the opening 25 may be provided at a position overlapping with the slit, and the slit 15 is provided in the vertical direction. Alternatively, when only one row is arranged in the horizontal direction, the opening 25 may be provided at a position overlapping the slit 15 of the one row.

樹脂マスク２１は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。したがって、図１における樹脂層２０は、将来的には当該樹脂マスク２１となるため、例えば、上記に例示した好ましい樹脂材料から構成される樹脂層を用いることが好ましい。   Conventionally known resin materials can be appropriately selected and used for the resin mask 21, and the material is not particularly limited. However, the high-definition opening 25 can be formed by laser processing or the like, and the heat and time It is preferable to use a lightweight material having a small dimensional change rate and moisture absorption rate. Examples of such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a thermal expansion coefficient of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable. . Therefore, since the resin layer 20 in FIG. 1 will be the resin mask 21 in the future, it is preferable to use, for example, a resin layer made of the preferred resin material exemplified above.

樹脂マスク２１の厚みについても特に限定はないが、本発明の蒸着マスクを用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンに不充分な蒸着部分、つまり目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２１は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２１の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２１の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２１の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２１の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、３００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。したがって、図１における樹脂層２０は、将来的には当該樹脂マスク２１となるため、上記の厚さとすることが好ましい。なお、樹脂層２０は、金属マスク１０に対して、粘着剤層や接着剤層を介して接合されていてもよく、樹脂層２０と金属板とが直接接合されていてもよいが、粘着剤層や接着剤層を介して樹脂層と金属マスク１０とを接合する場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂層２０と粘着剤層或いは樹脂層２０と接着剤層との合計の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下の範囲内となるように設定することが好ましい。   The thickness of the resin mask 21 is not particularly limited, but when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask of the present invention, a vapor deposition portion that is insufficient for the pattern to be vapor deposited, that is, a film thinner than the target vapor deposition film thickness. The resin mask 21 is preferably as thin as possible in order to prevent a thickened deposition portion, so-called shadow, from occurring. However, when the thickness of the resin mask 21 is less than 3 μm, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. On the other hand, if it exceeds 25 μm, shadows may occur. Considering this point, the thickness of the resin mask 21 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the resin mask 21 within this range, it is possible to reduce the risk of defects such as pinholes and deformation, and to effectively prevent the occurrence of shadows. In particular, by setting the thickness of the resin mask 21 to 3 μm or more and 10 μm or less, more preferably 4 μm or more and 8 μm or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 300 ppi. . Therefore, since the resin layer 20 in FIG. 1 will become the resin mask 21 in the future, it is preferable to have the above thickness. The resin layer 20 may be bonded to the metal mask 10 via an adhesive layer or an adhesive layer, and the resin layer 20 and the metal plate may be directly bonded. When the resin layer and the metal mask 10 are bonded via a layer or an adhesive layer, the total of the resin layer 20 and the pressure-sensitive adhesive layer or the resin layer 20 and the adhesive layer is taken into consideration in consideration of the shadow. It is preferable to set the thickness within the range of 3 μm or more and 25 μm or less.

開口部２５の形状、大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに対応する形状、大きさであればよい。また、図４（ａ）に示すように、隣接する開口部２５の横方向のピッチＰ１や、縦方向のピッチＰ２についても蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。したがって、図１においてレーザー照射により開口部を形成する際には、上記ピッチＰ１、Ｐ２を適宜設計すればよい。   There is no particular limitation on the shape and size of the opening 25, and any shape and size corresponding to the pattern to be deposited may be used. Moreover, as shown to Fig.4 (a), the pitch P1 of the horizontal direction of the adjacent opening part 25 and the pitch P2 of the vertical direction can also be suitably set according to the pattern produced by vapor deposition. Therefore, when the openings are formed by laser irradiation in FIG. 1, the pitches P1 and P2 may be appropriately designed.

開口部２５を設ける位置や、開口部２５の数についても特に限定はなく、スリット１５と重なる位置に１つ設けられていてもよく、縦方向、或いは横方向に複数設けられていてもよい。例えば、図５（ａ）に示すように、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に２つ以上設けられていてもよい。   There are no particular limitations on the positions where the openings 25 are provided and the number of openings 25, and one opening may be provided at a position overlapping the slit 15, or a plurality of openings 25 may be provided in the vertical direction or the horizontal direction. For example, as shown in FIG. 5A, when the slit extends in the vertical direction, two or more openings 25 overlapping the slit 15 may be provided in the horizontal direction.

開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図４（ｂ）に示すように、開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスク１０側に向かって広がりをもつテーパー面を有していることが好ましい。開口部２５の断面形状を当該構成とすることにより、本発明の蒸着マスクを用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンにシャドウが生じることを防止することができる。テーパー角θについては、樹脂マスク２１の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスクの開口部における下底先端と同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。さらに、図１にあっては、開口部２５を形成する端面２５ａは直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する開口部２５は、開口部２５の形成時における、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。   The cross-sectional shape of the opening 25 is not particularly limited, and the end faces facing each other of the resin mask forming the opening 25 may be substantially parallel to each other. However, as shown in FIG. It is preferable that the cross-sectional shape has a shape that expands toward the vapor deposition source. In other words, it is preferable to have a tapered surface that expands toward the metal mask 10 side. By setting the cross-sectional shape of the opening 25 to the configuration, it is possible to prevent a shadow from being generated in the pattern to be deposited when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask of the present invention. The taper angle θ can be set as appropriate in consideration of the thickness of the resin mask 21 and the like, but the angle connecting the tip of the upper base in the opening of the resin mask is 25 as well as the tip of the bottom of the resin mask. It is preferable that the angle is in the range of ° to 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. Further, in FIG. 1, the end face 25 a forming the opening 25 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, the opening 25. The overall shape may be a bowl shape. The opening 25 having such a cross-sectional shape is subjected to multi-stage laser irradiation that appropriately adjusts the laser irradiation position and laser irradiation energy or changes the irradiation position in stages when the opening 25 is formed. It can be formed by doing.

また、本発明では、蒸着マスク１００の構成として樹脂マスク２１が用いられることから、この蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、樹脂マスク２１の開口部２５には非常に高い熱が加わり、樹脂マスク２１の開口部２５を形成する端面２５ａ（図４参照）から、ガスが発生し、蒸着装置内の真空度を低下させる等のおそれが生じ得る。したがって、この点を考慮すると、図４（ｂ）に示すように、樹脂マスク２１の開口部２５を形成する端面２５ａには、バリア層２６が設けられていることが好ましい。バリア層２６を形成することで、樹脂マスク２１の開口部２５を形成する端面２５ａからガスが発生することを防止できる。   In the present invention, since the resin mask 21 is used as the structure of the vapor deposition mask 100, when the vapor deposition is performed using the vapor deposition mask 100, very high heat is applied to the opening 25 of the resin mask 21. Further, gas may be generated from the end face 25a (see FIG. 4) forming the opening 25 of the resin mask 21, and there is a possibility that the degree of vacuum in the vapor deposition apparatus is reduced. Therefore, in consideration of this point, it is preferable that a barrier layer 26 is provided on the end face 25a forming the opening 25 of the resin mask 21, as shown in FIG. By forming the barrier layer 26, it is possible to prevent gas from being generated from the end face 25 a that forms the opening 25 of the resin mask 21.

バリア層２６は、無機酸化物や無機窒化物、金属の薄膜層または蒸着層を用いることができる。無機酸化物としては、アルミニウムやケイ素、インジウム、スズ、マグネシウムの酸化物を用いることができ、金属としてはアルミニウム等を用いることができる。バリア層２６の厚みは、０．０５μｍ〜１μｍ程度であることが好ましい。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、蒸着マスク１００を得た後で、上記のようなバリア層２６を形成する工程を行ってもよい。   As the barrier layer 26, an inorganic oxide, an inorganic nitride, a metal thin film layer, or a vapor deposition layer can be used. As the inorganic oxide, an oxide of aluminum, silicon, indium, tin, or magnesium can be used, and as the metal, aluminum or the like can be used. The thickness of the barrier layer 26 is preferably about 0.05 μm to 1 μm. Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, the step of forming the barrier layer 26 as described above may be performed after obtaining the vapor deposition mask 100.

さらに、バリア層は、樹脂マスク２１の蒸着源側表面を覆っていることが好ましい。樹脂マスク２１の蒸着源側表面をバリア層２６で覆うことによりバリア性が更に向上する。バリア層は、無機酸化物、および無機窒化物の場合は各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法によって形成することが好ましい。金属の場合は、真空蒸着法によって形成することが好ましい。なお、ここでいうところの樹脂マスク２１の蒸着源側表面とは、樹脂マスク２１の蒸着源側の表面の全体であってもよく、樹脂マスク２１の蒸着源側の表面において金属マスクから露出している部分のみであってもよい。   Furthermore, the barrier layer preferably covers the deposition source side surface of the resin mask 21. The barrier property is further improved by covering the deposition source side surface of the resin mask 21 with the barrier layer 26. In the case of inorganic oxides and inorganic nitrides, the barrier layer is preferably formed by various PVD methods and CVD methods. In the case of a metal, it is preferably formed by a vacuum deposition method. The surface on the vapor deposition source side of the resin mask 21 referred to here may be the entire surface on the vapor deposition source side of the resin mask 21, and is exposed from the metal mask on the surface of the resin mask 21 on the vapor deposition source side. It may be only the part which is.

（金属マスク）
金属マスク１０は、金属から構成され、該金属マスク１０の正面からみたときに、開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２１に配置された全ての開口部２５がみえる位置に、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が複数列配置されている。なお、図４では、金属マスク１０の縦方向に延びるスリット１５が横方向に連続して配置されている。また、本発明では、スリット１５が縦方向、或いは横方向に延びるスリット１５が複数列配置された例を挙げて説明をしているが、スリット１５は、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。 (Metal mask)
The metal mask 10 is made of metal, and when viewed from the front of the metal mask 10, the metal mask 10 is vertically positioned at a position overlapping the opening 25, in other words, at a position where all the openings 25 arranged in the resin mask 21 can be seen. A plurality of rows of slits 15 extending in the horizontal direction or the horizontal direction are arranged. In FIG. 4, slits 15 extending in the vertical direction of the metal mask 10 are continuously arranged in the horizontal direction. In the present invention, an example in which a plurality of slits 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction is arranged in a plurality of rows has been described. However, the slit 15 has only one row in the vertical direction or the horizontal direction. It may be arranged.

スリット１５の幅Ｗについて特に限定はないが、少なくとも隣接する開口部２５間のピッチよりも短くなるように設計することが好ましい。具体的には、図４（ａ）に示すように、スリット１５が縦方向に延びる場合には、スリット１５の横方向の幅Ｗは、横方向に隣接する開口部２５のピッチＰ１よりも短くすることが好ましい。同様に、図示はしないが、スリット１５が横方向に伸びている場合には、スリット１５の縦方向の幅は、縦方向に隣接する開口部２５のピッチＰ２よりも短くすることが好ましい。一方で、スリット１５が縦方向に延びる場合の縦方向の長さＬについては、特に限定されることはなく、金属マスク１０の縦の長さおよび樹脂マスク２１に設けられている開口部２５の位置に応じて適宜設計すればよい。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、金属板をエッチングする際に前記のように設計することが好ましい。   The width W of the slit 15 is not particularly limited, but is preferably designed to be at least shorter than the pitch between the adjacent openings 25. Specifically, as shown in FIG. 4A, when the slit 15 extends in the vertical direction, the horizontal width W of the slit 15 is shorter than the pitch P1 of the openings 25 adjacent in the horizontal direction. It is preferable to do. Similarly, although not illustrated, when the slit 15 extends in the horizontal direction, the width in the vertical direction of the slit 15 is preferably shorter than the pitch P2 of the openings 25 adjacent in the vertical direction. On the other hand, the vertical length L when the slit 15 extends in the vertical direction is not particularly limited, and the vertical length of the metal mask 10 and the opening 25 provided in the resin mask 21 are not limited. What is necessary is just to design suitably according to a position. Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, it is preferable to design as described above when the metal plate is etched.

また、縦方向、或いは横方向に連続して延びるスリット１５が、図５（ｂ）に示すようにブリッジ１８によって複数に分割されていてもよい。なお、図５（ｂ）は、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見た正面図であり、図４（ａ）に示される縦方向に連続して延びる１つのスリット１５が、ブリッジ１８によって複数（スリット１５ａ、１５ｂ）に分割された例を示している。ブリッジ１８の幅について特に限定はないが５μｍ〜２０μｍ程度であることが好ましい。ブリッジ１８の幅をこの範囲とすることで、金属マスク１０の剛性を効果的に高めることができる。ブリッジ１８の配置位置についても特に限定はないが、分割後のスリットが、２つ以上の開口部２５と重なるようにブリッジ１８が配置されていることが好ましい。   Further, the slits 15 extending continuously in the vertical direction or the horizontal direction may be divided into a plurality of pieces by the bridge 18 as shown in FIG. FIG. 5B is a front view of the vapor deposition mask 100 as viewed from the metal mask 10 side. A plurality of slits 15 extending continuously in the vertical direction shown in FIG. The example divided | segmented into (slit 15a, 15b) is shown. The width of the bridge 18 is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to 20 μm. By setting the width of the bridge 18 within this range, the rigidity of the metal mask 10 can be effectively increased. The arrangement position of the bridge 18 is not particularly limited, but the bridge 18 is preferably arranged so that the divided slits overlap with the two or more openings 25.

金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、上記樹脂マスク２１における開口部２５と同様、図４（ｂ)に示すように、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、金属板をエッチングする際に前記のような断面形状となるようにエッチングをすることが好ましい。   The cross-sectional shape of the slit 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, but as with the opening 25 in the resin mask 21, as shown in FIG. It is preferable to have a shape having Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, it is preferable to perform etching so as to have the cross-sectional shape as described above when the metal plate is etched.

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。   The material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.

また、本発明の蒸着マスク１００を用いて、基板上へ蒸着を行うにあたり、基板後方に磁石等を配置して基板前方の蒸着マスク１００を磁力によって引きつけることが必要な場合には、金属マスク１０を磁性体で形成することが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、純鉄、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金等を挙げることができる。また、金属マスク１０を形成する材料そのものが磁性体でない場合には、当該材料に上記磁性体の粉末を分散させることにより金属マスク１０に磁性を付与してもよい。   Further, when vapor deposition is performed on the substrate using the vapor deposition mask 100 of the present invention, a metal mask 10 is used when it is necessary to place a magnet or the like behind the substrate and attract the vapor deposition mask 100 in front of the substrate by magnetic force. Is preferably made of a magnetic material. Examples of the magnetic metal mask 10 include pure iron, carbon steel, W steel, Cr steel, Co steel, KS steel, MK steel, NKS steel, Cunico steel, and Al-Fe alloy. When the material forming the metal mask 10 is not a magnetic material, the metal mask 10 may be magnetized by dispersing the magnetic powder in the material.

金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、５μｍ〜１００μｍ程度であることが好ましい。蒸着時におけるシャドウの防止を考慮した場合、金属マスク１０の厚さは薄い方が好ましいが、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる可能性がある。ただし、本発明では、金属マスク１０は樹脂マスク２１と一体化されていることから、金属マスク１０の厚さが５μｍと非常に薄い場合であっても、破断や変形のリスクを低減させることができ、５μｍ以上であれば使用可能である。なお、１００μｍより厚くした場合には、シャドウの発生が生じ得るため好ましくない。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、金属マスク付き樹脂層６０を準備する際に、これらのことを考慮して準備することが好ましい。   The thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to 100 μm. Considering prevention of shadow during vapor deposition, the thickness of the metal mask 10 is preferably thin. However, when the thickness is smaller than 5 μm, the risk of breakage and deformation increases and handling may be difficult. However, in the present invention, since the metal mask 10 is integrated with the resin mask 21, even when the thickness of the metal mask 10 is as thin as 5 μm, the risk of breakage and deformation can be reduced. It can be used if it is 5 μm or more. When the thickness is greater than 100 μm, shadows may be generated, which is not preferable. Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, it is preferable to prepare in consideration of these points when preparing the resin layer 60 with a metal mask.

以下、図６（ａ)〜図６（ｃ）を用いてシャドウの発生と、金属マスク１０の厚みとの関係について具体的に説明する。図６（ａ）に示すように、金属マスク１０の厚みが薄い場合には、蒸着源から蒸着対象物に向かって放出される蒸着材は、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、金属マスク１０の樹脂マスク２１が設けられていない側の表面に衝突することなく金属マスク１０のスリット１５、及び樹脂マスク２１の開口部２５を通過して蒸着対象物へ到達する。これにより、蒸着対象物上へ、均一な膜厚での蒸着パターンの形成が可能となる。つまりシャドウの発生を防止することができる。一方、図６（ｂ）に示すように、金属マスク１０の厚みが厚い場合、例えば、金属マスク１０の厚みが１００μｍを超える厚みである場合には、蒸着源から放出された蒸着材の一部は、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、金属マスク１０の樹脂マスク２１が形成されていない側の表面に衝突し、蒸着対象物へ到達することができない。蒸着対象物へ到達することができない蒸着材が多くなるほど、蒸着対象物に目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる、シャドウが発生することとなる。   Hereinafter, the relationship between the occurrence of shadows and the thickness of the metal mask 10 will be described in detail with reference to FIGS. 6 (a) to 6 (c). As shown in FIG. 6A, when the thickness of the metal mask 10 is thin, the vapor deposition material released from the vapor deposition source toward the vapor deposition target is the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 or the metal mask. 10 passes through the slit 15 of the metal mask 10 and the opening 25 of the resin mask 21 without colliding with the surface on the side where the resin mask 21 is not provided. Thereby, it becomes possible to form a vapor deposition pattern with a uniform film thickness on the vapor deposition object. That is, the occurrence of shadows can be prevented. On the other hand, as shown in FIG. 6B, when the thickness of the metal mask 10 is thick, for example, when the thickness of the metal mask 10 exceeds 100 μm, a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source. Collides with the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 or the surface of the metal mask 10 where the resin mask 21 is not formed, and cannot reach the deposition target. As the amount of the vapor deposition material that cannot reach the vapor deposition target increases, an undeposited portion having a thickness smaller than the target vapor deposition thickness is generated on the vapor deposition target.

シャドウ発生を十分に防止するには、図６（ｃ）に示すように、スリット１５の断面形状を、蒸着源に向かって広がりをもつような形状とすることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の当該表面や、スリット１５の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として金属マスク１０の厚みを比較的厚くした場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。これにより、シャドウ発生をより効果的に防止することができる。なお、図６は、シャドウの発生と金属マスク１０のスリット１５との関係を説明するための部分概略断面図である。なお、図６に示す形態では、金属マスク１０のスリット１５が蒸着源側に向かって広がりを持つ形状となっており、樹脂マスク２１の開口部の向かいあう端面は略平行となっているが、後述するように、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、金属マスク１０のスリット、及び樹脂マスク２１の開口部２５は、ともにその断面形状が、蒸着源側に向かって広がりを持つ形状となっていることが好ましい。したがって、本発明の蒸着マスクの製造方法では、金属マスクのスリットや、樹脂マスクの開口部の断面形状が蒸着源側に向かって広がりをもつ形状となるように金属マスク１０のスリット１５や、樹脂マスク２１の開口部２５を製造することが好ましい。   In order to sufficiently prevent the generation of shadows, it is preferable that the cross-sectional shape of the slit 15 is a shape that expands toward the vapor deposition source, as shown in FIG. With such a cross-sectional shape, even if the thickness of the entire deposition mask is increased for the purpose of preventing distortion that may occur in the deposition mask 100 or improving durability, it is emitted from the deposition source. The deposited material can reach the deposition object without colliding with the surface of the slit 15 or the inner wall surface of the slit 15. More specifically, the angle formed by the straight line connecting the lower bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the bottom surface of the metal mask 10 is 25 ° to 65 °. It is preferable to be within the range. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. With such a cross-sectional shape, even if the thickness of the metal mask 10 is relatively thick for the purpose of preventing distortion that may occur in the vapor deposition mask 100 or improving durability, the metal is released from the vapor deposition source. The vapor deposition material can reach the vapor deposition object without colliding with the inner wall surface of the slit 15. As a result, the occurrence of shadows can be more effectively prevented. FIG. 6 is a partial schematic cross-sectional view for explaining the relationship between the generation of shadows and the slits 15 of the metal mask 10. In the form shown in FIG. 6, the slit 15 of the metal mask 10 has a shape that expands toward the vapor deposition source side, and the end faces that face the opening of the resin mask 21 are substantially parallel. In order to prevent the occurrence of shadows more effectively, the slits of the metal mask 10 and the opening 25 of the resin mask 21 both have a shape in which the cross-sectional shape expands toward the deposition source side. It is preferable that Therefore, in the manufacturing method of the vapor deposition mask of the present invention, the slits of the metal mask 10 and the slits of the metal mask 10 and the resin so that the cross-sectional shape of the opening of the resin mask is widened toward the vapor deposition source side. It is preferable to manufacture the opening 25 of the mask 21.

図７（ａ）〜（ｄ）は、金属マスクのスリットと、樹脂マスクの開口部との関係を示す部分概略断面図であり、図示する形態では、金属マスクのスリット１５と樹脂マスクの開口部２５とにより形成される開口全体の断面形状が階段状を呈している。図７に示すように、開口全体の断面形状を蒸着源側に向かって広がりをもつ階段状とすることでシャドウの発生を効果的に防止することができる。   FIGS. 7A to 7D are partial schematic sectional views showing the relationship between the slit of the metal mask and the opening of the resin mask. In the illustrated embodiment, the slit 15 of the metal mask and the opening of the resin mask are shown. The cross-sectional shape of the entire opening formed by the step 25 is stepped. As shown in FIG. 7, the occurrence of shadows can be effectively prevented by making the cross-sectional shape of the entire opening into a stepped shape that expands toward the deposition source side.

したがって、本発明の蒸着マスクの製造方法では、金属マスクのスリットと樹脂マスクの開口部２５とにより形成される開口全体の断面形状が階段状となるように製造することが好ましい。   Therefore, in the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention, it is preferable to manufacture so that the cross-sectional shape of the whole opening formed of the slit of a metal mask and the opening part 25 of a resin mask may become step shape.

金属マスクのスリット１５や、樹脂マスク２１の断面形状は、図１（ｄ１）、（ｄ２）、図７（ａ）に示すように、向かいあう端面が略平行となっていてもよいが、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、金属マスクのスリット１５、樹脂マスクの開口部の何れか一方のみが、蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状を有しているものであってもよい。なお、上記で説明したように、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、金属マスクのスリット１５、及び樹脂マスクの開口部２５は、図４（ｂ）や、図７（ｄ）に示すように、ともに蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状を有していることが好ましい。   As shown in FIGS. 1 (d1), (d2), and FIG. 7 (a), the cross-sectional shapes of the slit 15 of the metal mask and the resin mask 21 may be substantially parallel to each other. As shown in (b) and (c), only one of the slit 15 of the metal mask and the opening of the resin mask has a cross-sectional shape that expands toward the deposition source side. Also good. As described above, in order to more effectively prevent the generation of shadows, the slit 15 of the metal mask and the opening 25 of the resin mask are formed as shown in FIGS. 4B and 7D. As shown in FIG. 5, it is preferable that both have a cross-sectional shape that expands toward the vapor deposition source side.

上記階段状となっている断面における平坦部（図７における符号（Ｘ））の幅について特に限定はないが、平坦部（Ｘ）の幅が１μｍ未満である場合には、金属マスクのスリットの干渉により、シャドウの発生防止効果が低下する傾向にある。したがって、この点を考慮すると、平坦部（Ｘ）の幅は、１μｍ以上であることが好ましい。好ましい上限値については特に限定はなく、樹脂マスクの開口部の大きさや、隣り合う開口部の間隔等を考慮して適宜設定することができ、一例としては、２０μｍ程度である。   Although there is no particular limitation on the width of the flat portion (symbol (X) in FIG. 7) in the stepped cross section, when the width of the flat portion (X) is less than 1 μm, the slit of the metal mask Due to the interference, the effect of preventing shadows tends to be reduced. Therefore, considering this point, the width of the flat portion (X) is preferably 1 μm or more. The preferable upper limit value is not particularly limited, and can be appropriately set in consideration of the size of the opening of the resin mask, the interval between adjacent openings, and the like, and is about 20 μm as an example.

なお、上記図７（ａ）〜（ｄ）では、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に１つ設けられた例を示しているが、図８に示すように、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に２つ以上設けられていてもよい。図８では、金属マスクのスリット１５、及び樹脂マスクの開口部２５は、ともに蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状を有しており、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に２つ以上設けられていている。   7A to 7D show an example in which one opening 25 overlapping with the slit 15 is provided in the horizontal direction when the slit extends in the vertical direction. 2, when the slit extends in the vertical direction, two or more openings 25 overlapping the slit 15 may be provided in the horizontal direction. In FIG. 8, both the slit 15 of the metal mask and the opening 25 of the resin mask have a cross-sectional shape that widens toward the vapor deposition source side, and the opening 25 that overlaps the slit 15 extends in the lateral direction. Two or more are provided.

（金属マスク付き樹脂層）
本発明の金属マスク付き樹脂層は、図１（ｂ）に示すように、樹脂層２０の一方の面に、スリット１５が形成された金属マスク１０が設けられ、樹脂層２０の他方の面に、レーザー光で加工されない保護層３０が設けられた構成をとる。すなわち、上記本発明の製造方法で説明した積層体３５に対応している。 (Resin layer with metal mask)
In the resin layer with a metal mask of the present invention, as shown in FIG. 1B, a metal mask 10 having slits 15 is provided on one surface of the resin layer 20, and the other surface of the resin layer 20 is provided. The protective layer 30 that is not processed with laser light is provided. That is, it corresponds to the laminate 35 described in the manufacturing method of the present invention.

本発明の金属マスク付き樹脂層３５における、金属マスク１０、樹脂層２０、及び保護層３０は、本発明の蒸着マスクの製造方法、及び本発明の蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクで説明した金属マスクや、樹脂層をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。   In the resin layer with metal mask 35 of the present invention, the metal mask 10, the resin layer 20, and the protective layer 30 are vapor deposition masks manufactured by the method for manufacturing the vapor deposition mask of the present invention and the method for manufacturing the vapor deposition mask of the present invention. The described metal mask and the resin layer can be used as they are, and detailed description thereof is omitted here.

（有機半導体素子の製造方法）
本発明の有機半導体素子の製造方法は、上記で説明した本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００を用いて有機半導体素子を形成することを特徴とするものである。蒸着マスク１００については、上記で説明した本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の蒸着マスクによれば、当該蒸着マスク１００が有する寸法精度の高い開口部２５によって、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。 (Method for manufacturing organic semiconductor element)
The method for manufacturing an organic semiconductor element of the present invention is characterized in that an organic semiconductor element is formed using the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention described above. As the vapor deposition mask 100, the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention described above can be used as it is, and a detailed description thereof is omitted here. According to the vapor deposition mask of the present invention described above, an organic semiconductor element having a high-definition pattern can be formed by the opening 25 having high dimensional accuracy of the vapor deposition mask 100. As an organic semiconductor element manufactured with the manufacturing method of this invention, the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example. In particular, the method for producing an organic semiconductor element of the present invention can be suitably used for producing R, G, and B light emitting layers of organic EL elements that require high-definition pattern accuracy.

１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１１…金属板
１５…スリット
１８…ブリッジ
２０…樹脂層
２１…樹脂マスク
２５…開口部
３５…積層体
６０…金属マスク付き樹脂層
６２…レジスト材
６４…レジストパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Deposition mask 10 ... Metal mask 11 ... Metal plate 15 ... Slit 18 ... Bridge 20 ... Resin layer 21 ... Resin mask 25 ... Opening 35 ... Laminate 60 ... Resin layer 62 with metal mask ... Resist material 64 ... Resist pattern

Claims (5)

スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、
前記金属マスク付き樹脂層における前記樹脂層の他方の面に保護層を設ける工程と、
前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、
前記樹脂層に前記開口部を形成した後に、前記保護層を除去する工程と、
を備え、
前記保護層として、前記樹脂層に開口部を形成する際のレーザー光で加工されない樹脂製の保護層が用いられることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 A method for producing a vapor deposition mask in which a metal mask in which slits are formed and a resin mask in which openings corresponding to a pattern to be vapor deposited are formed at positions overlapping with the slits,
Preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask with slits formed on one surface of the resin layer;
Providing a protective layer on the other surface of the resin layer in the resin layer with the metal mask;
Irradiating a laser beam from the metal mask side and forming an opening corresponding to a pattern to be deposited on the resin layer; and
Removing the protective layer after forming the opening in the resin layer;
With
A method for producing a vapor deposition mask, wherein a protective layer made of a resin that is not processed with a laser beam when forming an opening in the resin layer is used as the protective layer. 前記保護層を除去する工程が、
前記保護層を溶解して除去する工程であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。 Removing the protective layer comprises:
The method for manufacturing a vapor deposition mask according to claim 1, wherein the method is a step of dissolving and removing the protective layer. 前記樹脂層の他方の面に前記保護層を設ける前、又は前記樹脂層の他方の面に前記保護層を設けた後に、前記金属マスク付き樹脂層をフレームに固定する工程を更に備え、
前記フレームに前記金属マスク付き樹脂層を固定した後に、前記開口部の形成が行われることを特徴とする請求項１又は２に記載の蒸着マスクの製造方法。 Before providing the protective layer on the other surface of the resin layer, or after providing the protective layer on the other surface of the resin layer, further comprising fixing the resin layer with the metal mask to the frame;
The method for manufacturing a vapor deposition mask according to claim 1, wherein the opening is formed after the resin layer with the metal mask is fixed to the frame. 金属マスク付き樹脂層であって、
樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられ、前記樹脂層の他方の面に、前記樹脂層を加工する際のレーザー光で加工されない樹脂製の保護層が設けられ、
前記金属マスク付き樹脂層が、請求項１乃至３の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法に用いられることを特徴とする金属マスク付き樹脂層。 A resin layer with a metal mask,
On one surface of the resin layer, a metal mask having slits is provided, and on the other surface of the resin layer, a resin protective layer that is not processed by laser light when processing the resin layer is provided,
The said resin layer with a metal mask is used for the manufacturing method of the vapor deposition mask of any one of Claim 1 thru | or 3, The resin layer with a metal mask characterized by the above-mentioned. 有機半導体素子の製造方法であって、
前記請求項１乃至３の何れか１項に記載の製造方法で製造された蒸着マスクが用いられることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 A method for producing an organic semiconductor element, comprising:
The manufacturing method of the organic-semiconductor element characterized by using the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of any one of the said Claim 1 thru | or 3.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017006821A1 (en) * 2015-07-03 2017-01-12 大日本印刷株式会社 Method for producing deposition mask, deposition mask preparation body, method for producing organic semiconductor element, method for producing organic el display, and deposition mask
JP6160747B2 (en) 2015-07-03 2017-07-12 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask manufacturing method, vapor deposition mask preparation, organic semiconductor element manufacturing method, and vapor deposition mask
JP6714995B2 (en) * 2015-10-30 2020-07-01 株式会社ブイ・テクノロジー Method of manufacturing deposition mask
CN109072411B (en) * 2016-02-10 2021-04-06 鸿海精密工业股份有限公司 Method for manufacturing vapor deposition mask, and method for manufacturing organic semiconductor element
JP6359788B2 (en) * 2016-03-10 2018-07-18 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 Vapor deposition mask, mask member for vapor deposition mask, method for producing vapor deposition mask, and method for producing organic EL display device
JP6341434B2 (en) * 2016-03-29 2018-06-13 株式会社ブイ・テクノロジー Deposition mask, manufacturing method thereof, and repair method of deposition mask
WO2017170172A1 (en) * 2016-03-29 2017-10-05 株式会社ブイ・テクノロジー Film formation mask, method for manufacturing same, and method for repairing film formation mask
JP6729255B2 (en) * 2016-09-30 2020-07-22 凸版印刷株式会社 Metal mask manufacturing method
WO2018062300A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 大日本印刷株式会社 Evaporation mask, evaporation mask provided with frame, evaporation mask prepared body, method for forming vapor deposition pattern, method for manufacturing organic semiconductor element, and method for manufacturing organic el display
JP6926435B2 (en) * 2016-10-03 2021-08-25 大日本印刷株式会社 A method for manufacturing a vapor deposition mask, a method for manufacturing an organic semiconductor element, and a method for manufacturing an organic EL display.
JP6891449B2 (en) * 2016-10-27 2021-06-18 大日本印刷株式会社 A method for manufacturing a vapor deposition mask, a method for manufacturing a vapor deposition mask preparation, a method for manufacturing an organic semiconductor element, and a method for manufacturing an organic EL display.
WO2018142464A1 (en) 2017-01-31 2018-08-09 堺ディスプレイプロダクト株式会社 Production method for vapor deposition mask, vapor deposition mask, and production method for organic semiconductor element
CN110512172A (en) * 2018-05-21 2019-11-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 The manufacturing method of vapor deposition mask and the evaporation coating method of luminous organic material
KR102236542B1 (en) * 2018-12-03 2021-04-06 주식회사 오럼머티리얼 Template for supporting mask, template for supporting mask metal sheet, producing method of template for supporting mask and producing method of mask integrated frame
JP6822529B2 (en) * 2019-07-31 2021-01-27 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of thin-film mask, resin layer with metal mask, and manufacturing method of organic semiconductor element

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07300664A (en) * 1994-04-28 1995-11-14 Fujitsu Ltd Production of metal mask and method for regenerating the mask
JP4104964B2 (en) * 2002-12-09 2008-06-18 日本フイルコン株式会社 MASK FOR FORMING THIN FILM PATTERN OF LAMINATED STRUCTURE COMPRISING PATTERNED MASK COATING AND SUPPORT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
WO2004096483A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-11 Nitto Denko Corporation Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor
JP4676711B2 (en) * 2004-03-29 2011-04-27 日東電工株式会社 Manufacturing method of laser processed product and laser processing adhesive sheet used therefor
JP2009068082A (en) * 2007-09-14 2009-04-02 Sony Corp Method for manufacturing vapor-deposition mask, and vapor-deposition mask
JP5517308B2 (en) * 2011-11-22 2014-06-11 株式会社ブイ・テクノロジー Mask manufacturing method, mask and mask manufacturing apparatus
JP6142386B2 (en) * 2012-12-21 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー Manufacturing method of vapor deposition mask

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