JP6167526B2 - Method for manufacturing vapor deposition mask and method for manufacturing organic semiconductor element - Google Patents

Method for manufacturing vapor deposition mask and method for manufacturing organic semiconductor element Download PDF

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Description

本発明は、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a vapor deposition mask and a method for manufacturing an organic semiconductor element.

従来、有機ＥＬ素子の製造において、有機ＥＬ素子の有機層或いはカソード電極の形成には、例えば、蒸着すべき領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列してなる金属から構成される蒸着マスクが使用されていた。この蒸着マスクを用いる場合、蒸着すべき基板表面に蒸着マスクを載置し、裏面から磁石を用いて保持させているが、スリットの剛性は極めて小さいことから、蒸着マスクを基板表面に保持する際にスリットにゆがみが生じやすく、高精細化或いはスリット長さが大となる製品の大型化の障害となっていた。   Conventionally, in the manufacture of an organic EL element, the organic layer or cathode electrode of the organic EL element is formed of, for example, a metal in which a large number of minute slits are arranged in parallel at minute intervals in a region to be deposited. A vapor deposition mask was used. When using this vapor deposition mask, the vapor deposition mask is placed on the surface of the substrate to be vapor-deposited and held by a magnet from the back side, but the rigidity of the slit is extremely small, so when holding the vapor deposition mask on the substrate surface In this case, the slits are easily distorted, which has been an obstacle to the increase in the size of products with high definition or a long slit length.

スリットのゆがみを防止するための蒸着マスクについては、種々の検討がなされており、例えば、特許文献１には、複数の開口部を備えた第一金属マスクを兼ねるベースプレートと、前記開口部を覆う領域に多数の微細なスリットを備えた第二金属マスクと、第二金属マスクをスリットの長手方向に引っ張った状態でベースプレート上に位置させるマスク引張保持手段を備えた蒸着マスクが提案されている。すなわち、２種の金属マスクを組合せた蒸着マスクが提案されている。この蒸着マスクによれば、スリットにゆがみを生じさせることなくスリット精度を確保できるとされている。   Various studies have been made on the vapor deposition mask for preventing the distortion of the slit. For example, Patent Document 1 covers a base plate that also serves as a first metal mask having a plurality of openings, and covers the openings. There has been proposed a vapor deposition mask having a second metal mask having a large number of fine slits in the region and a mask tension holding means for positioning the second metal mask on the base plate in a state where the second metal mask is pulled in the longitudinal direction of the slit. That is, a vapor deposition mask in which two kinds of metal masks are combined has been proposed. According to this vapor deposition mask, it is said that the slit accuracy can be ensured without causing distortion in the slit.

ところで近時、有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつあり、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、たとえ上記特許文献１に提案されている方法などによってスリット部のゆがみを防止できたとしても、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。   Recently, with the increase in size of products using organic EL elements or the increase in substrate size, there is an increasing demand for deposition masks, which are used in the manufacture of deposition masks made of metal. Metal plates are also getting bigger. However, with the current metal processing technology, it is difficult to accurately form a slit in a large metal plate, and even if the slit portion can be prevented from being distorted by the method proposed in Patent Document 1 above, Cannot cope with high definition of slits. Further, in the case of a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases with an increase in size, and the total mass including the frame also increases, resulting in trouble in handling.

特開２００３−３３２０５７号公報JP 2003-332057 A

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクの製造方法を提供すること、及び当該蒸着マスクの製造方法で用いられる金属マスク付き樹脂層、並びに有機半導体を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a method for manufacturing a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased, and the production of the vapor deposition mask. It is a main object to provide a resin layer with a metal mask used in the method and a method for producing an organic semiconductor element capable of producing an organic semiconductor with high accuracy.

上記課題を解決するための本発明は、スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、を備え、前記開口部を形成する工程では、前記金属マスク付き樹脂層における前記樹脂層の他方の面、及び前記スリットによって露出している前記金属マスク付き樹脂層における前記樹脂層の前記一方の面に液体を接触させた状態で、前記金属マスク側からレーザー光が照射されることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a deposition mask in which a metal mask in which slits are formed and a resin mask in which openings corresponding to patterns to be deposited are formed at positions overlapping the slits are laminated. A method of preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask having slits formed on one surface of the resin layer; and irradiating the resin layer with laser light from the metal mask side. Forming an opening corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition, and in the step of forming the opening, the other surface of the resin layer in the resin layer with the metal mask is exposed by the slit. in a state contacting the liquid to the one surface of the resin layer in the metal mask with a resin layer, and wherein the laser beam is irradiated from the metal mask side That.

また、上記発明において、前記液体として、粘度が０．１ｍＰａ・s以上１０ｍＰａ・s以下の液体が用いられてもよい。   In the above invention, a liquid having a viscosity of 0.1 mPa · s to 10 mPa · s may be used as the liquid.

また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、上記特徴を有する製造方法で製造された蒸着マスクが用いられることを特徴とする。   Moreover, this invention for solving the said subject is a manufacturing method of an organic-semiconductor element, Comprising: The vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method which has the said characteristic is used.

本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。   According to the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased can be manufactured with high yield. Moreover, according to the manufacturing method of the organic semiconductor element of this invention, an organic semiconductor element can be manufactured with sufficient precision.

本発明の蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention. 開口部を形成する工程の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the process of forming an opening part. 金属マスク付き樹脂層の形成方法の一例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating an example of the formation method of the resin layer with a metal mask. バリやカスを示す開口部近傍の部分拡大図である。It is the elements on larger scale near the opening which shows a burr and a dregs. （ａ）は、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図である。（ｂ）は、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクの概略断面図である。(A) is the front view seen from the metal mask side of the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of this invention. (B) is a schematic sectional drawing of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of this invention. （ａ）、（ｂ）は、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図である。(A), (b) is the front view seen from the metal mask side of the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of this invention. シャドウと、金属マスクの厚みとの関係を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the relationship between a shadow and the thickness of a metal mask. 金属マスクのスリットと、樹脂マスクの開口部との関係を示す部分概略断面図である。It is a partial schematic sectional drawing which shows the relationship between the slit of a metal mask, and the opening part of a resin mask. 金属マスクのスリットと、樹脂マスクの開口部との関係を示す部分概略断面図である。It is a partial schematic sectional drawing which shows the relationship between the slit of a metal mask, and the opening part of a resin mask.

以下に、本発明の蒸着マスクの製造方法について図１を用いて具体的に説明する。本発明の蒸着マスクの製造方法は、スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、を備える。以下、本発明の蒸着マスクの製造方法における各工程について説明する。なお、以下の説明にあっては、まずは工程を中心に説明し、材質等についての説明は、当該製造方法によって製造される蒸着マスクを説明する際に併せて行うこととする。   Below, the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention is demonstrated concretely using FIG. The method for producing a vapor deposition mask according to the present invention is a method for producing a vapor deposition mask in which a metal mask having slits formed thereon and a resin mask having openings corresponding to patterns to be vapor deposited at positions overlapping the slits are laminated. And a step of preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask having slits formed on one surface of the resin layer, and irradiating a laser beam from the metal mask side to deposit on the resin layer Forming an opening corresponding to the pattern to be formed. Hereinafter, each process in the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention is demonstrated. In the following description, first, the process will be mainly described, and the material and the like will be described together with the description of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method.

図１は、本発明の蒸着マスクの製造方法の一実施形態を説明するための工程図である。なお（ａ）〜（ｄ）はすべて断面図である。   FIG. 1 is a process diagram for explaining an embodiment of a method for producing a vapor deposition mask of the present invention. Note that (a) to (d) are all cross-sectional views.

（金属マスク付き樹脂層を準備する工程）
本工程は、図１（ａ）に示すように、樹脂層２０の一方の面に、スリット１５が形成された金属マスク１０が設けられた金属マスク付き樹脂層６０を準備する工程である。金属マスク付き樹脂層６０は、予めスリット１５が形成されている金属マスク１０と、樹脂層２０とを従来公知の方法、例えば、接着剤等を用いて貼り合せたものを用いてもよく、金属板上に樹脂層２０を形成した後に、当該金属板のみを貫通するスリット１５を形成することで得られる金属マスク付き樹脂層６０を用いてもよい。 (Process for preparing resin layer with metal mask)
This step is a step of preparing a resin layer 60 with a metal mask provided with a metal mask 10 having slits 15 formed on one surface of the resin layer 20, as shown in FIG. As the resin layer 60 with the metal mask, a metal mask 10 in which the slits 15 are formed in advance and the resin layer 20 may be bonded together by a conventionally known method, for example, using an adhesive or the like. After forming the resin layer 20 on the plate, the resin layer 60 with a metal mask obtained by forming the slit 15 penetrating only the metal plate may be used.

図３（ａ）〜（ｃ）は、金属マスク付き樹脂層６０の形成方法の一例を示す概略断面図であり、金属板１１上に樹脂層２０を形成した後に、当該金属板１１にスリット１５を形成する方法の一例である。金属板１１上に樹脂層２０を形成する方法としては、樹脂層２０の材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工方法で塗工、乾燥する方法等を挙げることができる。また、金属板１１上に接着層等を介して樹脂層２０を貼り合せてもよい。当該方法では、図３（ａ）に示すように、金属板１１上に樹脂層２０を設けた後に、金属板１１の表面にレジスト材６２を塗工し、スリットパターンが形成されたマスク６３を用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像する。これにより、図３（ｂ）に示すように、金属板１１の表面にレジストパターン６４を形成する。そして、当該レジストパターン６４を耐エッチングマスクとして用いて、金属板１１のみをエッチング加工し、エッチング終了後に前記レジストパターンを洗浄除去する。これにより、図３（ｃ）に示すように、金属板１１のみにスリット１５が形成された金属マスク１０（金属マスク付き樹脂層６０）を得ることができる。   3A to 3C are schematic cross-sectional views showing an example of a method for forming the resin layer 60 with a metal mask. After forming the resin layer 20 on the metal plate 11, slits 15 are formed in the metal plate 11. It is an example of the method of forming. As a method of forming the resin layer 20 on the metal plate 11, a coating liquid in which a resin as a material of the resin layer 20 is dispersed or dissolved in an appropriate solvent is applied and dried by a conventionally known coating method. The method etc. can be mentioned. Further, the resin layer 20 may be bonded onto the metal plate 11 via an adhesive layer or the like. In this method, as shown in FIG. 3A, after a resin layer 20 is provided on the metal plate 11, a resist material 62 is applied to the surface of the metal plate 11, and a mask 63 on which a slit pattern is formed is formed. The resist material is used for masking, exposing and developing. Thus, a resist pattern 64 is formed on the surface of the metal plate 11 as shown in FIG. Then, using the resist pattern 64 as an etching resistant mask, only the metal plate 11 is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed. Thereby, as shown in FIG.3 (c), the metal mask 10 (resin layer 60 with a metal mask) by which the slit 15 was formed only in the metal plate 11 can be obtained.

レジスト材のマスキング方法について特に限定はなく、図３（ａ）に示すように金属板１１の樹脂層２０と接しない面側にのみレジスト材６２を塗工してもよく、樹脂層２０と金属板１１のそれぞれの表面にレジスト材６２を塗工してもよい（図示しない）。また、金属板１１の樹脂層２０と接しない面、或いは樹脂層２０と金属板１１のそれぞれの表面にドライフィルムレジストを貼り合せるドライフィルム法を用いることもできる。レジスト材６２の塗工法について特に限定はなく、金属板１１の樹脂層２０と接しない面側にのみレジスト材６２を塗工する場合には、スピンコート法や、スプレーコート法を用いることができる。一方、樹脂層２０と金属板１１とを積層したものが長尺シート状である場合には、ロール・ツー・ロール方式でレジスト材を塗工することができるディップコート法等を用いることが好ましい。なお、ディップコート法では、樹脂層２０と金属板１１のそれぞれの表面にレジスト材６２が塗工されることとなる。   The resist material masking method is not particularly limited, and as shown in FIG. 3A, the resist material 62 may be applied only to the side of the metal plate 11 that does not contact the resin layer 20, and the resin layer 20 and the metal A resist material 62 may be applied to each surface of the plate 11 (not shown). Alternatively, a dry film method in which a dry film resist is bonded to the surface of the metal plate 11 that is not in contact with the resin layer 20 or the respective surfaces of the resin layer 20 and the metal plate 11 can also be used. The coating method of the resist material 62 is not particularly limited. When the resist material 62 is coated only on the side of the metal plate 11 that is not in contact with the resin layer 20, a spin coating method or a spray coating method can be used. . On the other hand, when the laminate of the resin layer 20 and the metal plate 11 is a long sheet, it is preferable to use a dip coating method or the like that can apply a resist material by a roll-to-roll method. . In the dip coating method, the resist material 62 is applied to the respective surfaces of the resin layer 20 and the metal plate 11.

レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。   It is preferable to use a resist material having good processability and desired resolution. Further, the etching material used in the etching process is not particularly limited, and a known etching material may be appropriately selected.

金属板１１のエッチング法について特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。   The etching method for the metal plate 11 is not particularly limited. For example, a spray etching method in which an etching material is sprayed from a spray nozzle at a predetermined spray pressure, an immersion etching method or an etching material is dropped into an etching solution filled with the etching material. A wet etching method such as a spin etching method or a dry etching method using gas, plasma, or the like can be used.

（金属マスク付き樹脂層をフレームに固定する工程）
本発明の製造方法は、図１（ｂ）に示すように、開口部２５を形成する前の工程で、金属マスク付き樹脂層６０をフレーム４０に固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂層２０に開口部２５を形成する前の段階で、金属マスク付き樹脂層６０を予めフレームに固定しておくことで、本発明の蒸着マスク１００をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、従来公知の方法では、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は低下する。なお、図１（ｂ）では、フレーム４０の側面において金属マスク付き樹脂層６０が固定されている構成をとっているが、図２（ａ）に示すように、フレーム４０の底面において金属マスク付き樹脂層６０と固定させることもできる。フレームと金属マスク付き樹脂層６０との固定は、例えば、溶接等によって行うことができる。 (Process to fix the resin layer with metal mask to the frame)
As shown in FIG. 1B, the manufacturing method of the present invention may include a step of fixing the resin layer 60 with a metal mask to the frame 40 in a step before forming the opening 25. This step is an optional step in the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, but the resin layer 60 with a metal mask is preliminarily formed at a stage before the laser beam is irradiated to form the opening 25 in the resin layer 20. By fixing to the frame, it is possible to eliminate an attachment error that occurs when the deposition mask 100 of the present invention is fixed to the frame. In the conventionally known method, since the metal mask whose opening is determined is fixed while being pulled with respect to the frame, the accuracy of the opening position coordinate is lowered. In FIG. 1B, the resin layer 60 with a metal mask is fixed on the side surface of the frame 40. However, as shown in FIG. It can also be fixed to the resin layer 60. The frame and the resin layer 60 with the metal mask can be fixed by, for example, welding.

（開口部を形成する工程）
本工程では、金属マスク付き樹脂層６０を加工ステージ上に載置した後に、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザー光を照射し、当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５を樹脂層２０に形成する工程である。そして、樹脂層２０に開口部２５を形成した後に、当該開口部２５が形成された樹脂層を含む金属マスク付き樹脂層を、加工ステージから取り外すことで、図１（ｄ）に示すように、金属マスク１０と、当該金属マスク１０のスリット１５と重なる位置に、蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスク２１とが積層された蒸着マスクが得られる。 (Step of forming the opening)
In this step, after the resin layer 60 with the metal mask is placed on the processing stage, an opening corresponding to a pattern in which the laser beam is irradiated from the metal mask 10 side through the slit 15 and deposited on the position overlapping the slit 15. 25 is a step of forming 25 on the resin layer 20. And after forming the opening part 25 in the resin layer 20, by removing the resin layer with a metal mask containing the resin layer in which the said opening part 25 was formed, as shown in FIG.1 (d), A vapor deposition mask is obtained in which the metal mask 10 and the resin mask 21 in which openings corresponding to the pattern to be deposited are formed are stacked at a position overlapping the slit 15 of the metal mask 10.

ここで、本発明の製造方法では、開口部２５を形成する工程において、図１（ｃ）に示すように金属マスク付き樹脂層６０における樹脂層２０の他方の面、換言すれば、樹脂層２０の金属マスク１０と接しない側の面（以下、単に樹脂層２０の他方の面という）を液体と接触させた状態で、樹脂層２０にレーザー光が照射して、当該樹脂層２０に開口部２５を形成している点を特徴とする。   Here, in the manufacturing method of the present invention, in the step of forming the opening 25, as shown in FIG. 1C, the other surface of the resin layer 20 in the resin layer 60 with a metal mask, in other words, the resin layer 20 is formed. In a state where the surface that is not in contact with the metal mask 10 (hereinafter simply referred to as the other surface of the resin layer 20) is in contact with the liquid, the resin layer 20 is irradiated with laser light, and the resin layer 20 is opened. 25 is formed.

本工程においては、加工ステージ上に金属マスク付き樹脂層６０を載置した状態で、金属マスク１０側からレーザー光を照射し、このレーザー光によって樹脂層２０を分解することで開口部２５が形成される。   In this step, with the resin layer 60 with a metal mask placed on the processing stage, a laser beam is irradiated from the metal mask 10 side, and the resin layer 20 is decomposed by this laser beam to form the opening 25. Is done.

加工ステージ上に金属マスク付き樹脂層６０を載置した時に、加工ステージと金属マスク付き樹脂層６０とを十分に密着させることは困難であり、加工ステージと、金属マスク付き樹脂層６０との間に隙間が存在することとなる。加工ステージと金属マスク付き樹脂層６０との間に存在する隙間は、樹脂層２０にレーザー光を照射して、開口部２５を形成する際のフォーカスボケを引き起こす要因となる。このフォーカスボケは、開口部２５を形成する樹脂層２０の分解に影響を及ぼし、フォーカスボケによって樹脂層の分解が十分に行われない場合には、開口部２５のエッジ部にバリが残る場合や、分解しきれなかった樹脂層がカスとして残る場合が生じうる。なお、加工ステージと、金属マスク付き樹脂層６０との密着性を向上させるためには、各種の吸着方法、例えば、静電吸着、真空吸着、磁石で吸着する方法を用いることができる。しかしながら、これらの吸着方法では、金属マスク付き樹脂層の平滑性が低下する場合や、レーザー光を照射することで、吸着部がダメージを受けてしまう点、或いは部分(微視)的には樹脂層と完全に密着していない部分が発生してしまい好ましくない。   When the resin layer 60 with a metal mask is placed on the processing stage, it is difficult to sufficiently adhere the processing stage and the resin layer 60 with the metal mask, and between the processing stage and the resin layer 60 with the metal mask. There will be a gap. The gap that exists between the processing stage and the resin layer 60 with the metal mask becomes a factor that causes focus blur when the resin layer 20 is irradiated with laser light to form the opening 25. This focus blur affects the decomposition of the resin layer 20 that forms the opening 25. If the resin layer is not sufficiently decomposed by the focus blur, burrs may remain on the edge of the opening 25. In some cases, the resin layer that could not be decomposed remains as residue. In order to improve the adhesion between the processing stage and the resin layer 60 with a metal mask, various adsorption methods such as electrostatic adsorption, vacuum adsorption, and magnet adsorption can be used. However, in these adsorption methods, if the smoothness of the resin layer with a metal mask is reduced, or the irradiation part is damaged by irradiating laser light, or partially (microscopically) the resin A portion not completely adhered to the layer is generated, which is not preferable.

樹脂層２０の分解が不十分なことに起因して発生するバリやカスは、図４（ａ）に示すように開口部２５の内周側に向かって突出する、及び／又は、図４（ｂ）に示すように樹脂マスク２１の金属マスク１０と接しない側の表面に付着する。図４（ａ）に示すようなバリやカスが発生した場合には、製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンの形成を行う際に、バリやカスが蒸着源から放出された蒸着材料を遮断してしまい、蒸着対象物に不十分なパターンが形成されてしまう、いわゆるパターン欠陥を引き起こす要因となる。また、蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に精度良いパターン蒸着を行うためには、蒸着マスクと蒸着対象物とが十分に密着していることが必要とされるものの、図４（ｂ）に示すようにバリやカスが発生した場合には、蒸着マスクと蒸着対象物との間で密着不良が発生し、画素ボケ等が発生する要因となる。   Burrs and debris generated due to insufficient decomposition of the resin layer 20 protrude toward the inner peripheral side of the opening 25 as shown in FIG. 4A and / or FIG. As shown in b), it adheres to the surface of the resin mask 21 on the side not in contact with the metal mask 10. When burrs and debris are generated as shown in FIG. 4A, burrs and debris are released from the vapor deposition source when the vapor deposition pattern is formed on the vapor deposition object using the produced vapor deposition mask. This causes a so-called pattern defect in which the deposited material is blocked and an insufficient pattern is formed on the deposition target. In addition, in order to perform pattern deposition with high accuracy on a vapor deposition object using a vapor deposition mask, it is necessary that the vapor deposition mask and the vapor deposition object are in close contact with each other, but FIG. As shown, when burrs and debris are generated, poor adhesion occurs between the vapor deposition mask and the vapor deposition object, which causes pixel blur and the like.

本発明では、樹脂層２０の他方の面を液体と接触させた状態でレーザー光の照射が行われることから、加工ステージと、樹脂層２０の他方の面とを液体を介して間接的に密着した状態とすることができる。これにより、フォーカスボケを防止することができ、その結果、バリやカスの発生を防止することができる。   In the present invention, since the laser beam is irradiated with the other surface of the resin layer 20 in contact with the liquid, the processing stage and the other surface of the resin layer 20 are indirectly adhered to each other via the liquid. It can be in a state of Thereby, it is possible to prevent the focus blur, and as a result, it is possible to prevent the occurrence of burrs and debris.

また、本発明の製造方法では、樹脂層２０の他方の面を液体と接触させた状態でレーザー光の照射が行われることから、レーザー光照射時に、樹脂層２０を均熱化することができ、熱による樹脂層２０の変形を防止することができる。具体的には、開口部２５の形成に際し、レーザー光が照射された部分に位置する樹脂層２０は、レーザー光が照射されていない部分に位置する樹脂層２０よりも高温部分となり、樹脂層２０の部分的な温度変化によって、樹脂層２０に歪や変形等が生ずる場合が起こり得るが、樹脂層２０の他方の面を液体と接触させることで、樹脂層全体としての均熱化を図ることができる。なお、レーザー光の照射によって樹脂層が変形した場合には、当該樹脂層２０に形成される開口部２５の寸法精度が低下することとなる。   Further, in the manufacturing method of the present invention, since the laser beam is irradiated with the other surface of the resin layer 20 in contact with the liquid, the resin layer 20 can be soaked during the laser beam irradiation. The deformation of the resin layer 20 due to heat can be prevented. Specifically, when the opening 25 is formed, the resin layer 20 located in the portion irradiated with the laser light becomes a higher temperature portion than the resin layer 20 located in the portion not irradiated with the laser light, and the resin layer 20 The resin layer 20 may be distorted or deformed due to the partial temperature change, but by bringing the other surface of the resin layer 20 into contact with the liquid, it is possible to equalize the temperature of the entire resin layer. Can do. In addition, when a resin layer deform | transforms by irradiation of a laser beam, the dimensional accuracy of the opening part 25 formed in the said resin layer 20 will fall.

樹脂層２０の他方の面と、液体との接触方法について特に限定はないが、図１（ｃ）に示すように、加工ステージと樹脂層２０の他方の面との隙間を、液体で充填するように接触させる方法を挙げることができる。図１（ｃ）に示す方法では、樹脂層２０の他方の面のみが液体と接触しているが、図２（ｂ）に示すように、液中に樹脂層２０全体を浸漬させて、樹脂層の両面を液体と接触させることもできる。図２（ｂ）に示す形態によれば、さらなる均熱化の向上が見込まれる。また、図示しないが、図２（ａ）に示す構成において、樹脂層の両面を液体と接触させることもできる。   The method for contacting the other surface of the resin layer 20 and the liquid is not particularly limited, but as shown in FIG. 1C, the gap between the processing stage and the other surface of the resin layer 20 is filled with the liquid. The method of making it contact can be mentioned. In the method shown in FIG. 1C, only the other surface of the resin layer 20 is in contact with the liquid. However, as shown in FIG. It is also possible to contact both sides of the layer with a liquid. According to the embodiment shown in FIG. 2B, further improvement in soaking is expected. Although not shown, in the configuration shown in FIG. 2A, both surfaces of the resin layer can be brought into contact with the liquid.

また、樹脂層２０の他方の面を液体と接触させている本発明の製造方法によれば、樹脂層２０に開口部２５を形成する際に、不純物等が発生した場合であっても、液体とともに、当該不純物を除去することができる。   Further, according to the manufacturing method of the present invention in which the other surface of the resin layer 20 is in contact with the liquid, even when impurities or the like are generated when the opening 25 is formed in the resin layer 20, the liquid At the same time, the impurities can be removed.

また、上記で説明したように、蒸着マスク１００とフレームとの位置合わせ精度を向上させるべく、開口部２５を形成する前の段階で、金属マスク付き樹脂層６０をフレーム４０に固定した場合には、フレーム４０と金属マスク付き樹脂層６０との固定態様によっては、加工ステージと樹脂層２０の他方の面との間には、より大きな隙間が生ずることとなるが、加工ステージと樹脂層２０の他方の面との間に液体を介在させることで、隙間を充填することができ、加工ステージと樹脂層２０の他方の面との隙間の大小にかかわらず、また、金属マスク付き樹脂層６０における樹脂層２０の加工ステージと対向する面の表面状態にかかわらず、フォーカスボケを防止することができる。したがって、本発明の製造方法は、フレーム４０に金属マスク付き樹脂層６０を固定した状態で、開口部２５を形成する場合に、特に好適である。   Further, as described above, when the resin layer 60 with the metal mask is fixed to the frame 40 at the stage before the opening 25 is formed in order to improve the alignment accuracy between the vapor deposition mask 100 and the frame. Depending on the manner of fixing the frame 40 and the resin layer 60 with the metal mask, a larger gap will be formed between the processing stage and the other surface of the resin layer 20. By interposing the liquid between the other surface, the gap can be filled. Regardless of the size of the gap between the processing stage and the other surface of the resin layer 20, and in the resin layer 60 with a metal mask. Focus blur can be prevented regardless of the surface state of the surface of the resin layer 20 facing the processing stage. Therefore, the manufacturing method of the present invention is particularly suitable when the opening 25 is formed in a state where the resin layer 60 with the metal mask is fixed to the frame 40.

樹脂層２０の他方の面と接触する液体について特に限定はないが、少なくとも樹脂層２０を溶解させない液体であることが必要である。本発明の製造方法では、樹脂層２０の他方の面と接触する液体として、粘度が、０．１ｍＰａ・s以上１０ｍＰａ・s以下の液体を好適に用いることができる。当該粘度の液体を用いることで、樹脂層２０の他方の面の表面に微視的な凸凹やうねりがあっても、当該微視的な凹凸やうねりに追従するように液体を接触させることができる。換言すれば、樹脂層２０の他方の面の表面を液体によって、空隙なく覆うことができる。上記粘度の液体の一例としては、水を挙げることができるが、粘度が上記範囲内の水以外の液体を用いることもできる。また、ここで説明する液体の粘度はＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ製Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３０１により測定される粘度である。   Although there is no limitation in particular about the liquid which contacts the other surface of the resin layer 20, it is required that it is a liquid which does not dissolve the resin layer 20 at least. In the production method of the present invention, a liquid having a viscosity of 0.1 mPa · s or more and 10 mPa · s or less can be suitably used as the liquid that contacts the other surface of the resin layer 20. By using the liquid having the viscosity, even if there is microscopic unevenness or waviness on the surface of the other surface of the resin layer 20, the liquid can be brought into contact with the microscopic unevenness or waviness. it can. In other words, the surface of the other surface of the resin layer 20 can be covered with a liquid without a gap. As an example of the liquid having the above viscosity, water can be used, but a liquid other than water having a viscosity within the above range can also be used. Moreover, the viscosity of the liquid demonstrated here is a viscosity measured by Physica MCR301 by Anton Paar.

本工程で用いられるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。   The laser device used in this step is not particularly limited, and a conventionally known laser device may be used. In addition, in the specification of the present application, a vapor deposition pattern means a pattern to be produced using the vapor deposition mask. For example, when the vapor deposition mask is used to form an organic layer of an organic EL element, the organic The shape of the layer.

また、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０側からレーザー光を照射して樹脂層２０に開口部２５を形成するに際し、蒸着作製するパターン、すなわち形成すべき開口部２５に対応するパターンが予め設けられた基準板を準備し、この基準板を、樹脂層２０の他方の面と貼り合せた状態で、金属マスク１０側から、基準板のパターンに対応するレーザー照射を行ってもよい。この方法によれば、基準板のパターンを見ながらレーザー照射を行う、いわゆる向こう合わせの状態で、樹脂層２０に開口部２５を形成することができ、開口の寸法精度が極めて高い高精細な開口部２５を有する樹脂マスク２１を形成することができる。また、この方法は、フレームに固定された状態で開口部２５の形成が行われることから、寸法精度のみならず、位置精度にも優れた蒸着マスクとすることができる。   Further, when the opening 25 is formed in the resin layer 20 by irradiating laser light from the metal mask 10 side of the resin layer 60 with the metal mask, a pattern to be formed by vapor deposition, that is, a pattern corresponding to the opening 25 to be formed is previously set. A provided reference plate may be prepared, and laser irradiation corresponding to the pattern of the reference plate may be performed from the metal mask 10 side in a state where the reference plate is bonded to the other surface of the resin layer 20. According to this method, the opening 25 can be formed in the resin layer 20 in a so-called facing-off state in which laser irradiation is performed while viewing the pattern of the reference plate, and a high-definition opening with extremely high dimensional accuracy of the opening. The resin mask 21 having the portion 25 can be formed. Moreover, since this method forms the opening part 25 in the state fixed to the flame | frame, it can be set as the vapor deposition mask excellent in not only a dimensional accuracy but a positional accuracy.

なお、上記方法を用いる場合には、金属マスク１０側から、樹脂層２０を介して基準板のパターンをレーザー照射装置等で認識することができることが必要である。樹脂層２０としては、ある程度の厚みを有する場合には透明性を有するものを用いることが必要となるが、後述するようにシャドウの影響を考慮した好ましい厚み、例えば、３μｍ〜２５μｍ程度の厚みとする場合には、着色された樹脂層であっても、基準板のパターンを認識させることができる。   In the case of using the above method, it is necessary that the pattern of the reference plate can be recognized by the laser irradiation apparatus or the like through the resin layer 20 from the metal mask 10 side. When the resin layer 20 has a certain thickness, it is necessary to use a material having transparency. However, as described later, a preferable thickness in consideration of the influence of the shadow, for example, a thickness of about 3 μm to 25 μm In this case, the reference plate pattern can be recognized even with a colored resin layer.

樹脂層２０の他方の面と、基準板との貼り合せ方法についても特に限定はなく、例えば、金属マスク付き樹脂層６０の金属マスク１０が磁性体である場合には、基準板の後方に磁石等を配置し金属マスク１０と基準板とを引きつけることで、金属マスク付き樹脂層６０と基準板とを貼り合せることができる。これ以外に、静電吸着法等を用いて貼り合せることもできる。基準板としては、例えば、所定のパターンを有するＴＦＴ基板や、フォトマスク等を挙げることができる。   The method for bonding the other surface of the resin layer 20 to the reference plate is not particularly limited. For example, when the metal mask 10 of the resin layer 60 with the metal mask is a magnetic body, a magnet is provided behind the reference plate. Etc. and the metal mask 10 and the reference plate are attracted to each other, whereby the resin layer 60 with the metal mask and the reference plate can be bonded together. In addition, it can also be bonded using an electrostatic adsorption method or the like. Examples of the reference plate include a TFT substrate having a predetermined pattern and a photomask.

以上説明した本発明の製造方法によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。   According to the manufacturing method of the present invention described above, a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased can be manufactured with high yield.

具体的には、本発明の製造方法では、最終的に樹脂マスク２１と金属マスク１０が積層された蒸着マスク１００が製造される。ここで、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスク１００の質量と、従来公知の金属のみから構成される蒸着マスクの質量とを、蒸着マスク全体の厚みが同一であると仮定して比較すると、従来公知の蒸着マスクの金属材料の一部を樹脂材料に置き換えた分だけ、本発明の蒸着マスク１００の質量は軽くなる。また、金属のみから構成される蒸着マスクを用いて、軽量化を図るためには、当該蒸着マスクの厚みを薄くする必要などがあるが、蒸着マスクの厚みを薄くした場合には、蒸着マスクを大型化した際に、蒸着マスクに歪みが発生する場合や、耐久性が低下する場合が起こる。一方、本発明の製造方法によって製造された蒸着マスクによれば、大型化したときの歪みや、耐久性を満足させるべく、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、樹脂マスク２１の存在によって、金属のみから形成される蒸着マスクよりも軽量化を図ることができる。   Specifically, in the manufacturing method of the present invention, the vapor deposition mask 100 in which the resin mask 21 and the metal mask 10 are finally laminated is manufactured. Here, when comparing the mass of the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention with the mass of the vapor deposition mask composed of only a conventionally known metal, assuming that the thickness of the entire vapor deposition mask is the same. Thus, the mass of the vapor deposition mask 100 of the present invention is reduced by the amount of replacing the metal material of the conventionally known vapor deposition mask with a resin material. In addition, in order to reduce the weight by using a vapor deposition mask made of only metal, it is necessary to reduce the thickness of the vapor deposition mask. However, if the vapor deposition mask is thin, When the size is increased, the vapor deposition mask may be distorted or the durability may be reduced. On the other hand, according to the deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention, even when the thickness of the entire deposition mask is increased in order to satisfy the distortion and durability when it is enlarged, the resin Due to the presence of the mask 21, it is possible to reduce the weight as compared with a vapor deposition mask formed of only metal.

また、本発明の製造方法では、上記で説明したように、金属材料と比較して、高精細な開口の形成が可能な樹脂層２０にレーザー光を照射して開口部２５が形成されることから、高精細な開口部２５とすることができる。また、開口部２５の形成は、樹脂層２０の他方の面を液体と接触させた状態で行われることから、高精細な開口部２５をバリやカスの発生なく形成することができる。これにより、本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００を用いて蒸着対象物にパターン形成を行う際に、高精細なパターンを、蒸着対象物に歩留まりよく形成することができる。   Further, in the manufacturing method of the present invention, as described above, the opening 25 is formed by irradiating the resin layer 20 capable of forming a high-definition opening with laser light as compared with the metal material. Therefore, the high-definition opening 25 can be obtained. Further, since the opening 25 is formed in a state where the other surface of the resin layer 20 is in contact with the liquid, the high-definition opening 25 can be formed without generation of burrs or debris. Thereby, when forming a pattern in a vapor deposition target object using the vapor deposition mask 100 manufactured with the manufacturing method of this invention, a high-definition pattern can be formed in a vapor deposition target object with a sufficient yield.

（スリミング工程）
また、本発明の製造方法においては、上記で説明した工程間、或いは工程後にスリミング工程を行ってもよい。当該工程は、本発明の製造方法における任意の工程であり、金属マスク１０の厚みや、樹脂マスク２１の厚みを最適化する工程である。金属マスク１０や樹脂マスク２１の好ましい厚みとしては、後述する好ましい範囲内で適宜設定すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。 (Slimming process)
Moreover, in the manufacturing method of this invention, you may perform a slimming process between the processes demonstrated above, or a process. The said process is an arbitrary process in the manufacturing method of this invention, and is a process of optimizing the thickness of the metal mask 10 and the thickness of the resin mask 21. FIG. A preferable thickness of the metal mask 10 or the resin mask 21 may be set as appropriate within a preferable range described later, and a detailed description thereof is omitted here.

たとえば、金属マスク付き樹脂層６０として、ある程度の厚みを有するものを用いた場合には、製造工程中において、金属マスク付き樹脂層６０を搬送する際に優れた耐久性や搬送性を付与することができる。一方で、シャドウの発生等を防止するためには、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク１００の厚みは最適な厚みであることが好ましい。スリミング工程は、製造工程間、或いは工程後において耐久性や搬送性を満足させつつ、蒸着マスク１００の厚みを最適化する場合に有用な工程である。   For example, when a resin layer 60 with a metal mask having a certain thickness is used, excellent durability and transportability are imparted when the resin layer 60 with a metal mask is transported during the manufacturing process. Can do. On the other hand, in order to prevent the occurrence of shadows and the like, the thickness of the vapor deposition mask 100 obtained by the production method of the present invention is preferably an optimum thickness. The slimming process is a useful process for optimizing the thickness of the vapor deposition mask 100 while satisfying durability and transportability during or after the manufacturing process.

金属マスク１０のスリミング、すなわち金属マスクの厚みの最適化は、上記で説明した工程間、或いは工程後に、金属マスク１０の樹脂層２０又は樹脂マスク２１と接しない側の面を、金属マスク１０をエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。   The slimming of the metal mask 10, that is, the optimization of the thickness of the metal mask is performed between the process described above or after the process, with the surface of the metal mask 10 on the side not in contact with the resin layer 20 or the resin mask 21. This can be realized by etching using an etchable etchant.

樹脂マスク２１となる樹脂層２０や樹脂マスク２１のスリミング、すなわち、樹脂層２０、樹脂マスク２１の厚みの最適化についても同様であり、上記で説明した何れかの工程間、或いは工程後に、樹脂層２０の金属マスク１０と接しない側の面、或いは樹脂マスク２１の金属マスク１０と接しない側の面を、樹脂層２０や樹脂マスク２１の材料をエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。また、蒸着マスク１００を形成した後に、金属マスク１０、樹脂マスク２１の双方をエッチング加工することで、双方の厚みを最適化することもできる。   The same applies to the slimming of the resin layer 20 to be the resin mask 21 and the resin mask 21, that is, the optimization of the thickness of the resin layer 20 and the resin mask 21. Etching the surface of the layer 20 that is not in contact with the metal mask 10 or the surface of the resin mask 21 that is not in contact with the metal mask 10 with an etching material that can etch the material of the resin layer 20 and the resin mask 21. It is feasible. Moreover, after forming the vapor deposition mask 100, the thickness of both the metal mask 10 and the resin mask 21 can be optimized by etching.

スリミング工程において、樹脂層２０、或いは樹脂マスク２１をエッチングするためのエッチング材については、樹脂層２０や樹脂マスク２１の樹脂材料に応じて適宜設定すればよく、特に限定はない。例えば、樹脂層２０や樹脂マスク２１の樹脂材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、エッチング材として、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを溶解させたアルカリ水溶液、ヒドラジン等を用いることができる。エッチング材は市販品をそのまま使用することもでき、ポリイミド樹脂のエッチング材としては、東レエンジニアリング（株）製のＴＰＥ３０００などが使用可能である。   In the slimming process, the etching material for etching the resin layer 20 or the resin mask 21 may be appropriately set according to the resin material of the resin layer 20 or the resin mask 21, and is not particularly limited. For example, when a polyimide resin is used as the resin material for the resin layer 20 or the resin mask 21, an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide or potassium hydroxide is dissolved, hydrazine, or the like can be used as the etching material. Commercially available etching materials can be used as they are, and TPE3000 manufactured by Toray Engineering Co., Ltd. can be used as the polyimide resin etching material.

（本発明の製造方法で製造した蒸着マスク）
図５（ａ）は、本発明の製造方法で製造した蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図であり、図５（ｂ）は、本発明の製造方法で製造した蒸着マスク１００の拡大断面図である。なお、この図は、金属マスクの設けられたスリットおよび蒸着マスクに設けられた開口部を強調するため、全体に対する比率を大きく記載してある。 (Vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention)
FIG. 5A is a front view of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention as viewed from the metal mask side, and FIG. 5B is an enlarged cross section of the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention. FIG. In this figure, in order to emphasize the slit provided with the metal mask and the opening provided in the vapor deposition mask, the ratio to the whole is greatly described.

図５に示すように、本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００は、スリット１５が設けられた金属マスク１０と、金属マスク１０の表面（図５（ｂ）に示す場合にあっては、金属マスク１０の下面）に位置し、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が縦横に複数列配置された樹脂マスク２１が積層された構成をとる。以下、それぞれについて具体的に説明する。   As shown in FIG. 5, the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention includes the metal mask 10 provided with the slits 15 and the surface of the metal mask 10 (in the case shown in FIG. 5B). The resin mask 21 is stacked on the lower surface of the metal mask 10 and the openings 25 corresponding to the pattern to be deposited are arranged in a plurality of rows vertically and horizontally. Each will be described in detail below.

（樹脂マスク）
樹脂マスク２１は、樹脂から構成され、図５に示すように、スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が縦横に複数列配置されている。また、本発明では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、開口部２５は、スリットと重なる位置に設けられていればよく、スリット１５が、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されている場合には、当該１列のスリット１５と重なる位置に開口部２５が設けられていればよい。 (Resin mask)
The resin mask 21 is made of resin, and, as shown in FIG. 5, a plurality of openings 25 corresponding to a pattern to be deposited and formed are arranged in rows and columns at positions overlapping with the slits 15. In the present invention, an example in which the openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the opening 25 may be provided at a position overlapping with the slit, and the slit 15 is provided in the vertical direction. Alternatively, when only one row is arranged in the horizontal direction, the opening 25 may be provided at a position overlapping the slit 15 of the one row.

樹脂マスク２１は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。したがって、図１における樹脂層２０は、将来的には当該樹脂マスク２１となるため、例えば、上記に例示した好ましい樹脂材料から構成される樹脂層を用いることが好ましい。   Conventionally known resin materials can be appropriately selected and used for the resin mask 21, and the material is not particularly limited. However, the high-definition opening 25 can be formed by laser processing or the like, and the heat and time It is preferable to use a lightweight material having a small dimensional change rate and moisture absorption rate. Examples of such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a thermal expansion coefficient of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable. . Therefore, since the resin layer 20 in FIG. 1 will be the resin mask 21 in the future, it is preferable to use, for example, a resin layer made of the preferred resin material exemplified above.

樹脂マスク２１の厚みについても特に限定はないが、本発明の蒸着マスクを用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンに不充分な蒸着部分、つまり目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２１は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２１の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２１の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２１の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２１の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、３００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。したがって、図１における樹脂層２０は、将来的には当該樹脂マスク２１となるため、上記の厚さとすることが好ましい。なお、樹脂層２０は、金属マスク１０に対して、粘着剤層や接着剤層を介して接合されていてもよく、樹脂層２０と金属板とが直接接合されていてもよいが、粘着剤層や接着剤層を介して樹脂層と金属マスク１０とを接合する場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂層２０と粘着剤層或いは樹脂層２０と接着剤層との合計の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下の範囲内となるように設定することが好ましい。   The thickness of the resin mask 21 is not particularly limited, but when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask of the present invention, a vapor deposition portion that is insufficient for the pattern to be vapor deposited, that is, a film thinner than the target vapor deposition film thickness. The resin mask 21 is preferably as thin as possible in order to prevent a thickened deposition portion, so-called shadow, from occurring. However, when the thickness of the resin mask 21 is less than 3 μm, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. On the other hand, if it exceeds 25 μm, shadows may occur. Considering this point, the thickness of the resin mask 21 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the resin mask 21 within this range, it is possible to reduce the risk of defects such as pinholes and deformation, and to effectively prevent the occurrence of shadows. In particular, by setting the thickness of the resin mask 21 to 3 μm or more and 10 μm or less, more preferably 4 μm or more and 8 μm or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 300 ppi. . Therefore, since the resin layer 20 in FIG. 1 will become the resin mask 21 in the future, it is preferable to have the above thickness. The resin layer 20 may be bonded to the metal mask 10 via an adhesive layer or an adhesive layer, and the resin layer 20 and the metal plate may be directly bonded. When the resin layer and the metal mask 10 are bonded via a layer or an adhesive layer, the total of the resin layer 20 and the pressure-sensitive adhesive layer or the resin layer 20 and the adhesive layer is taken into consideration in consideration of the shadow. It is preferable to set the thickness within the range of 3 μm or more and 25 μm or less.

開口部２５の形状、大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに対応する形状、大きさであればよい。また、図５（ａ）に示すように、隣接する開口部２５の横方向のピッチＰ１や、縦方向のピッチＰ２についても蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。したがって、図１においてレーザー照射により開口部を形成する際には、上記ピッチＰ１、Ｐ２を適宜設計すればよい。   There is no particular limitation on the shape and size of the opening 25, and any shape and size corresponding to the pattern to be deposited may be used. Moreover, as shown to Fig.5 (a), the pitch P1 of the horizontal direction of the adjacent opening part 25 and the pitch P2 of the vertical direction can also be set suitably according to the pattern produced by vapor deposition. Therefore, when the openings are formed by laser irradiation in FIG. 1, the pitches P1 and P2 may be appropriately designed.

開口部２５を設ける位置や、開口部２５の数についても特に限定はなく、スリット１５と重なる位置に１つ設けられていてもよく、縦方向、或いは横方向に複数設けられていてもよい。例えば、図６（ａ）に示すように、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に２つ以上設けられていてもよい。   There are no particular limitations on the positions where the openings 25 are provided and the number of openings 25, and one opening may be provided at a position overlapping the slit 15, or a plurality of openings 25 may be provided in the vertical direction or the horizontal direction. For example, as shown in FIG. 6A, when the slit extends in the vertical direction, two or more openings 25 overlapping the slit 15 may be provided in the horizontal direction.

開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図５（ｂ）に示すように、開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスク１０側に向かって広がりをもつテーパー面を有していることが好ましい。開口部２５の断面形状を当該構成とすることにより、本発明の蒸着マスクを用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンにシャドウが生じることを防止することができる。テーパー角θについては、樹脂マスク２１の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスクの開口部における下底先端と同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。さらに、図１にあっては、開口部２５を形成する端面２５ａは直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する開口部２５は、開口部２５の形成時における、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。   There is no particular limitation on the cross-sectional shape of the opening 25, and the end faces facing each other of the resin mask forming the opening 25 may be substantially parallel to each other. However, as shown in FIG. It is preferable that the cross-sectional shape has a shape that expands toward the vapor deposition source. In other words, it is preferable to have a tapered surface that expands toward the metal mask 10 side. By setting the cross-sectional shape of the opening 25 to the configuration, it is possible to prevent a shadow from being generated in the pattern to be deposited when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask of the present invention. The taper angle θ can be set as appropriate in consideration of the thickness of the resin mask 21 and the like, but the angle connecting the tip of the upper base in the opening of the resin mask is 25 as well as the tip of the bottom of the resin mask. It is preferable that the angle is in the range of ° to 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. Further, in FIG. 1, the end face 25 a forming the opening 25 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, the opening 25. The overall shape may be a bowl shape. The opening 25 having such a cross-sectional shape is subjected to multi-stage laser irradiation that appropriately adjusts the laser irradiation position and laser irradiation energy or changes the irradiation position in stages when the opening 25 is formed. It can be formed by doing.

また、本発明では、蒸着マスク１００の構成として樹脂マスク２１が用いられることから、この蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、樹脂マスク２１の開口部２５には非常に高い熱が加わり、樹脂マスク２１の開口部２５を形成する端面２５ａ（図５参照）から、ガスが発生し、蒸着装置内の真空度を低下させる等のおそれが生じ得る。したがって、この点を考慮すると、図５（ｂ）に示すように、樹脂マスク２１の開口部２５を形成する端面２５ａには、バリア層２６が設けられていることが好ましい。バリア層２６を形成することで、樹脂マスク２１の開口部２５を形成する端面２５ａからガスが発生することを防止できる。   In the present invention, since the resin mask 21 is used as the structure of the vapor deposition mask 100, when the vapor deposition is performed using the vapor deposition mask 100, very high heat is applied to the opening 25 of the resin mask 21. Further, gas may be generated from the end face 25a (see FIG. 5) forming the opening 25 of the resin mask 21, and there is a possibility that the degree of vacuum in the vapor deposition apparatus is reduced. Therefore, in consideration of this point, it is preferable that a barrier layer 26 is provided on the end face 25a forming the opening 25 of the resin mask 21, as shown in FIG. By forming the barrier layer 26, it is possible to prevent gas from being generated from the end face 25 a that forms the opening 25 of the resin mask 21.

バリア層２６は、無機酸化物や無機窒化物、金属の薄膜層または蒸着層を用いることができる。無機酸化物としては、アルミニウムやケイ素、インジウム、スズ、マグネシウムの酸化物を用いることができ、金属としてはアルミニウム等を用いることができる。バリア層２６の厚みは、０．０５μｍ〜１μｍ程度であることが好ましい。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、蒸着マスク１００を得た後で、上記のようなバリア層２６を形成する工程を行ってもよい。   As the barrier layer 26, an inorganic oxide, an inorganic nitride, a metal thin film layer, or a vapor deposition layer can be used. As the inorganic oxide, an oxide of aluminum, silicon, indium, tin, or magnesium can be used, and as the metal, aluminum or the like can be used. The thickness of the barrier layer 26 is preferably about 0.05 μm to 1 μm. Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, the step of forming the barrier layer 26 as described above may be performed after obtaining the vapor deposition mask 100.

さらに、バリア層は、樹脂マスク２１の蒸着源側表面を覆っていることが好ましい。樹脂マスク２１の蒸着源側表面をバリア層２６で覆うことによりバリア性が更に向上する。バリア層は、無機酸化物、および無機窒化物の場合は各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法によって形成することが好ましい。金属の場合は、真空蒸着法によって形成することが好ましい。なお、ここでいうところの樹脂マスク２１の蒸着源側表面とは、樹脂マスク２１の蒸着源側の表面の全体であってもよく、樹脂マスク２１の蒸着源側の表面において金属マスクから露出している部分のみであってもよい。   Furthermore, the barrier layer preferably covers the deposition source side surface of the resin mask 21. The barrier property is further improved by covering the deposition source side surface of the resin mask 21 with the barrier layer 26. In the case of inorganic oxides and inorganic nitrides, the barrier layer is preferably formed by various PVD methods and CVD methods. In the case of a metal, it is preferably formed by a vacuum deposition method. The surface on the vapor deposition source side of the resin mask 21 referred to here may be the entire surface on the vapor deposition source side of the resin mask 21, and is exposed from the metal mask on the surface of the resin mask 21 on the vapor deposition source side. It may be only the part which is.

（金属マスク）
金属マスク１０は、金属から構成され、該金属マスク１０の正面からみたときに、開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２１に配置された全ての開口部２５がみえる位置に、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が複数列配置されている。なお、図５では、金属マスク１０の縦方向に延びるスリット１５が横方向に連続して配置されている。また、本発明では、スリット１５が縦方向、或いは横方向に延びるスリット１５が複数列配置された例を挙げて説明をしているが、スリット１５は、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。 (Metal mask)
The metal mask 10 is made of metal, and when viewed from the front of the metal mask 10, the metal mask 10 is vertically positioned at a position overlapping the opening 25, in other words, at a position where all the openings 25 arranged in the resin mask 21 can be seen. A plurality of rows of slits 15 extending in the horizontal direction or the horizontal direction are arranged. In FIG. 5, slits 15 extending in the vertical direction of the metal mask 10 are continuously arranged in the horizontal direction. In the present invention, an example in which a plurality of slits 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction is arranged in a plurality of rows has been described. However, the slit 15 has only one row in the vertical direction or the horizontal direction. It may be arranged.

スリット１５の幅Ｗについて特に限定はないが、少なくとも隣接する開口部２５間のピッチよりも短くなるように設計することが好ましい。具体的には、図５（ａ）に示すように、スリット１５が縦方向に延びる場合には、スリット１５の横方向の幅Ｗは、横方向に隣接する開口部２５のピッチＰ１よりも短くすることが好ましい。同様に、図示はしないが、スリット１５が横方向に伸びている場合には、スリット１５の縦方向の幅は、縦方向に隣接する開口部２５のピッチＰ２よりも短くすることが好ましい。一方で、スリット１５が縦方向に延びる場合の縦方向の長さＬについては、特に限定されることはなく、金属マスク１０の縦の長さおよび樹脂マスク２１に設けられている開口部２５の位置に応じて適宜設計すればよい。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、金属板をエッチングする際に前記のように設計することが好ましい。   The width W of the slit 15 is not particularly limited, but is preferably designed to be at least shorter than the pitch between the adjacent openings 25. Specifically, as shown in FIG. 5A, when the slit 15 extends in the vertical direction, the horizontal width W of the slit 15 is shorter than the pitch P1 of the openings 25 adjacent in the horizontal direction. It is preferable to do. Similarly, although not illustrated, when the slit 15 extends in the horizontal direction, the width in the vertical direction of the slit 15 is preferably shorter than the pitch P2 of the openings 25 adjacent in the vertical direction. On the other hand, the vertical length L when the slit 15 extends in the vertical direction is not particularly limited, and the vertical length of the metal mask 10 and the opening 25 provided in the resin mask 21 are not limited. What is necessary is just to design suitably according to a position. Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, it is preferable to design as described above when the metal plate is etched.

また、縦方向、或いは横方向に連続して延びるスリット１５が、図６（ｂ）に示すようにブリッジ１８によって複数に分割されていてもよい。なお、図６（ｂ）は、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見た正面図であり、図５（ａ）に示される縦方向に連続して延びる１つのスリット１５が、ブリッジ１８によって複数（スリット１５ａ、１５ｂ）に分割された例を示している。ブリッジ１８の幅について特に限定はないが５μｍ〜２０μｍ程度であることが好ましい。ブリッジ１８の幅をこの範囲とすることで、金属マスク１０の剛性を効果的に高めることができる。ブリッジ１８の配置位置についても特に限定はないが、分割後のスリットが、２つ以上の開口部２５と重なるようにブリッジ１８が配置されていることが好ましい。   Further, the slits 15 extending continuously in the vertical direction or the horizontal direction may be divided into a plurality of pieces by the bridge 18 as shown in FIG. FIG. 6B is a front view of the vapor deposition mask 100 as viewed from the metal mask 10 side. A plurality of slits 15 extending continuously in the vertical direction shown in FIG. The example divided | segmented into (slit 15a, 15b) is shown. The width of the bridge 18 is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to 20 μm. By setting the width of the bridge 18 within this range, the rigidity of the metal mask 10 can be effectively increased. The arrangement position of the bridge 18 is not particularly limited, but the bridge 18 is preferably arranged so that the divided slits overlap with the two or more openings 25.

金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、上記樹脂マスク２１における開口部２５と同様、図５（ｂ)に示すように、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、金属板をエッチングする際に前記のような断面形状となるようにエッチングをすることが好ましい。   The cross-sectional shape of the slit 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, but, as with the opening 25 in the resin mask 21, as shown in FIG. It is preferable to have a shape having Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, it is preferable to perform etching so as to have the cross-sectional shape as described above when the metal plate is etched.

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。   The material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.

また、本発明の蒸着マスク１００を用いて、基板上へ蒸着を行うにあたり、基板後方に磁石等を配置して基板前方の蒸着マスク１００を磁力によって引きつけることが必要な場合には、金属マスク１０を磁性体で形成することが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、純鉄、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金等を挙げることができる。また、金属マスク１０を形成する材料そのものが磁性体でない場合には、当該材料に上記磁性体の粉末を分散させることにより金属マスク１０に磁性を付与してもよい。   Further, when vapor deposition is performed on the substrate using the vapor deposition mask 100 of the present invention, a metal mask 10 is used when it is necessary to place a magnet or the like behind the substrate and attract the vapor deposition mask 100 in front of the substrate by magnetic force. Is preferably made of a magnetic material. Examples of the magnetic metal mask 10 include pure iron, carbon steel, W steel, Cr steel, Co steel, KS steel, MK steel, NKS steel, Cunico steel, and Al-Fe alloy. When the material forming the metal mask 10 is not a magnetic material, the metal mask 10 may be magnetized by dispersing the magnetic powder in the material.

金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、５μｍ〜１００μｍ程度であることが好ましい。蒸着時におけるシャドウの防止を考慮した場合、金属マスク１０の厚さは薄い方が好ましいが、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる可能性がある。ただし、本発明では、金属マスク１０は樹脂マスク２１と一体化されていることから、金属マスク１０の厚さが５μｍと非常に薄い場合であっても、破断や変形のリスクを低減させることができ、５μｍ以上であれば使用可能である。なお、１００μｍより厚くした場合には、シャドウの発生が生じ得るため好ましくない。したがって、図１で説明した本発明の製造方法にあっては、金属マスク付き樹脂層６０を準備する際に、これらのことを考慮して準備することが好ましい。   The thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to 100 μm. Considering prevention of shadow during vapor deposition, the thickness of the metal mask 10 is preferably thin. However, when the thickness is smaller than 5 μm, the risk of breakage and deformation increases and handling may be difficult. However, in the present invention, since the metal mask 10 is integrated with the resin mask 21, even when the thickness of the metal mask 10 is as thin as 5 μm, the risk of breakage and deformation can be reduced. It can be used if it is 5 μm or more. When the thickness is greater than 100 μm, shadows may be generated, which is not preferable. Therefore, in the manufacturing method of the present invention described with reference to FIG. 1, it is preferable to prepare in consideration of these points when preparing the resin layer 60 with a metal mask.

以下、図７（ａ)〜図７（ｃ）を用いてシャドウの発生と、金属マスク１０の厚みとの関係について具体的に説明する。図７（ａ）に示すように、金属マスク１０の厚みが薄い場合には、蒸着源から蒸着対象物に向かって放出される蒸着材は、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、金属マスク１０の樹脂マスク２１が設けられていない側の表面に衝突することなく金属マスク１０のスリット１５、及び樹脂マスク２１の開口部２５を通過して蒸着対象物へ到達する。これにより、蒸着対象物上へ、均一な膜厚での蒸着パターンの形成が可能となる。つまりシャドウの発生を防止することができる。一方、図７（ｂ）に示すように、金属マスク１０の厚みが厚い場合、例えば、金属マスク１０の厚みが１００μｍを超える厚みである場合には、蒸着源から放出された蒸着材の一部は、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、金属マスク１０の樹脂マスク２１が形成されていない側の表面に衝突し、蒸着対象物へ到達することができない。蒸着対象物へ到達することができない蒸着材が多くなるほど、蒸着対象物に目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる、シャドウが発生することとなる。   Hereinafter, the relationship between the generation of shadows and the thickness of the metal mask 10 will be described in detail with reference to FIGS. 7A to 7C. As shown in FIG. 7A, when the thickness of the metal mask 10 is thin, the vapor deposition material released from the vapor deposition source toward the vapor deposition target is the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 or the metal mask. 10 passes through the slit 15 of the metal mask 10 and the opening 25 of the resin mask 21 without colliding with the surface on the side where the resin mask 21 is not provided. Thereby, it becomes possible to form a vapor deposition pattern with a uniform film thickness on the vapor deposition object. That is, the occurrence of shadows can be prevented. On the other hand, as shown in FIG. 7B, when the thickness of the metal mask 10 is thick, for example, when the thickness of the metal mask 10 exceeds 100 μm, a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source. Collides with the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 or the surface of the metal mask 10 where the resin mask 21 is not formed, and cannot reach the deposition target. As the amount of the vapor deposition material that cannot reach the vapor deposition target increases, an undeposited portion having a thickness smaller than the target vapor deposition thickness is generated on the vapor deposition target.

シャドウ発生を十分に防止するには、図７（ｃ）に示すように、スリット１５の断面形状を、蒸着源に向かって広がりをもつような形状とすることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の当該表面や、スリット１５の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として金属マスク１０の厚みを比較的厚くした場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。これにより、シャドウ発生をより効果的に防止することができる。なお、図７は、シャドウの発生と金属マスク１０のスリット１５との関係を説明するための部分概略断面図である。なお、図７に示す形態では、金属マスク１０のスリット１５が蒸着源側に向かって広がりを持つ形状となっており、樹脂マスク２１の開口部の向かいあう端面は略平行となっているが、後述するように、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、金属マスク１０のスリット、及び樹脂マスク２１の開口部２５は、ともにその断面形状が、蒸着源側に向かって広がりを持つ形状となっていることが好ましい。したがって、本発明の蒸着マスクの製造方法では、金属マスクのスリットや、樹脂マスクの開口部の断面形状が蒸着源側に向かって広がりをもつ形状となるように金属マスク１０のスリット１５や、樹脂マスク２１の開口部２５を製造することが好ましい。   In order to sufficiently prevent the generation of shadows, it is preferable that the cross-sectional shape of the slit 15 is a shape that expands toward the vapor deposition source, as shown in FIG. With such a cross-sectional shape, even if the thickness of the entire deposition mask is increased for the purpose of preventing distortion that may occur in the deposition mask 100 or improving durability, it is emitted from the deposition source. The deposited material can reach the deposition object without colliding with the surface of the slit 15 or the inner wall surface of the slit 15. More specifically, the angle formed by the straight line connecting the lower bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the bottom surface of the metal mask 10 is 25 ° to 65 °. It is preferable to be within the range. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. With such a cross-sectional shape, even if the thickness of the metal mask 10 is relatively thick for the purpose of preventing distortion that may occur in the vapor deposition mask 100 or improving durability, the metal is released from the vapor deposition source. The vapor deposition material can reach the vapor deposition object without colliding with the inner wall surface of the slit 15. As a result, the occurrence of shadows can be more effectively prevented. FIG. 7 is a partial schematic cross-sectional view for explaining the relationship between the generation of shadows and the slits 15 of the metal mask 10. In the form shown in FIG. 7, the slit 15 of the metal mask 10 has a shape that expands toward the vapor deposition source side, and the end faces that face the opening of the resin mask 21 are substantially parallel. In order to prevent the occurrence of shadows more effectively, the slits of the metal mask 10 and the opening 25 of the resin mask 21 both have a shape in which the cross-sectional shape expands toward the deposition source side. It is preferable that Therefore, in the manufacturing method of the vapor deposition mask of the present invention, the slits of the metal mask 10 and the slits of the metal mask 10 and the resin so that the cross-sectional shape of the opening of the resin mask is widened toward the vapor deposition source side. It is preferable to manufacture the opening 25 of the mask 21.

図８（ａ）〜（ｄ）は、金属マスクのスリットと、樹脂マスクの開口部との関係を示す部分概略断面図であり、図示する形態では、金属マスクのスリット１５と樹脂マスクの開口部２５とにより形成される開口全体の断面形状が階段状を呈している。図８に示すように、開口全体の断面形状を蒸着源側に向かって広がりをもつ階段状とすることでシャドウの発生を効果的に防止することができる。   FIGS. 8A to 8D are partial schematic sectional views showing the relationship between the slit of the metal mask and the opening of the resin mask. In the illustrated embodiment, the slit 15 of the metal mask and the opening of the resin mask are shown. The cross-sectional shape of the entire opening formed by the step 25 is stepped. As shown in FIG. 8, the occurrence of shadows can be effectively prevented by making the cross-sectional shape of the entire opening into a stepped shape spreading toward the vapor deposition source side.

したがって、本発明の蒸着マスクの製造方法では、金属マスクのスリットと樹脂マスクの開口部２５とにより形成される開口全体の断面形状が階段状となるように製造することが好ましい。   Therefore, in the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention, it is preferable to manufacture so that the cross-sectional shape of the whole opening formed of the slit of a metal mask and the opening part 25 of a resin mask may become step shape.

金属マスクのスリット１５や、樹脂マスク２１の断面形状は、図１（ｄ）、図８（ａ）に示すように、向かいあう端面が略平行となっていてもよいが、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、金属マスクのスリット１５、樹脂マスクの開口部の何れか一方のみが、蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状を有しているものであってもよい。なお、上記で説明したように、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、金属マスクのスリット１５、及び樹脂マスクの開口部２５は、図５（ｂ）や、図８（ｄ）に示すように、ともに蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状を有していることが好ましい。   As shown in FIGS. 1D and 8A, the cross-sectional shape of the slit 15 of the metal mask or the resin mask 21 may be such that the end faces facing each other are substantially parallel, but FIG. As shown in (c), only one of the slit 15 of the metal mask and the opening of the resin mask may have a cross-sectional shape that expands toward the vapor deposition source side. As described above, in order to more effectively prevent the occurrence of shadows, the slit 15 of the metal mask and the opening 25 of the resin mask are formed as shown in FIG. 5B or FIG. As shown in FIG. 5, it is preferable that both have a cross-sectional shape that expands toward the vapor deposition source side.

上記階段状となっている断面における平坦部（図８における符号（Ｘ））の幅について特に限定はないが、平坦部（Ｘ）の幅が１μｍ未満である場合には、金属マスクのスリットの干渉により、シャドウの発生防止効果が低下する傾向にある。したがって、この点を考慮すると、平坦部（Ｘ）の幅は、１μｍ以上であることが好ましい。好ましい上限値については特に限定はなく、樹脂マスクの開口部の大きさや、隣り合う開口部の間隔等を考慮して適宜設定することができ、一例としては、２０μｍ程度である。   The width of the flat portion (reference numeral (X) in FIG. 8) in the step-like cross section is not particularly limited, but when the width of the flat portion (X) is less than 1 μm, the width of the slit of the metal mask Due to the interference, the effect of preventing shadows tends to be reduced. Therefore, considering this point, the width of the flat portion (X) is preferably 1 μm or more. The preferable upper limit value is not particularly limited, and can be appropriately set in consideration of the size of the opening of the resin mask, the interval between adjacent openings, and the like, and is about 20 μm as an example.

なお、上記図８（ａ）〜（ｄ）では、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に１つ設けられた例を示しているが、図９に示すように、スリットが縦方向に延びる場合に、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に２つ以上設けられていてもよい。図９では、金属マスクのスリット１５、及び樹脂マスクの開口部２５は、ともに蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状を有しており、当該スリット１５と重なる開口部２５が、横方向に２つ以上設けられていている。   8A to 8D show an example in which one opening 25 overlapping the slit 15 is provided in the horizontal direction when the slit extends in the vertical direction. 2, when the slit extends in the vertical direction, two or more openings 25 overlapping the slit 15 may be provided in the horizontal direction. In FIG. 9, both the slit 15 of the metal mask and the opening 25 of the resin mask have a cross-sectional shape that expands toward the vapor deposition source side, and the opening 25 that overlaps the slit 15 extends in the lateral direction. Two or more are provided.

（有機半導体素子の製造方法）
本発明の有機半導体素子の製造方法は、上記で説明した本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００を用いて有機半導体素子を形成することを特徴とするものである。蒸着マスク１００については、上記で説明した本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の蒸着マスクによれば、当該蒸着マスク１００が有する寸法精度の高い開口部２５によって、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。 (Method for manufacturing organic semiconductor element)
The method for manufacturing an organic semiconductor element of the present invention is characterized in that an organic semiconductor element is formed using the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention described above. As the vapor deposition mask 100, the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention described above can be used as it is, and a detailed description thereof is omitted here. According to the vapor deposition mask of the present invention described above, an organic semiconductor element having a high-definition pattern can be formed by the opening 25 having high dimensional accuracy of the vapor deposition mask 100. As an organic semiconductor element manufactured with the manufacturing method of this invention, the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example. In particular, the method for producing an organic semiconductor element of the present invention can be suitably used for producing R, G, and B light emitting layers of organic EL elements that require high-definition pattern accuracy.

１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１１…金属板
１５…スリット
１８…ブリッジ
２０…樹脂層
２１…樹脂マスク
２５…開口部
４０…フレーム
６０…金属マスク付き樹脂層
６２…レジスト材
６４…レジストパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Deposition mask 10 ... Metal mask 11 ... Metal plate 15 ... Slit 18 ... Bridge 20 ... Resin layer 21 ... Resin mask 25 ... Opening 40 ... Frame 60 ... Resin layer 62 with a metal mask ... Resist material 64 ... Resist pattern

Claims (3)

スリットが形成された金属マスクと、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成された樹脂マスクとが積層された蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂層の一方の面に、スリットが形成された金属マスクが設けられた金属マスク付き樹脂層を準備する工程と、
前記金属マスク側からレーザー光を照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する工程と、
を備え、
前記開口部を形成する工程では、前記金属マスク付き樹脂層における前記樹脂層の他方の面、及び前記スリットによって露出している前記金属マスク付き樹脂層における前記樹脂層の前記一方の面に液体を接触させた状態で、前記金属マスク側からレーザー光が照射されることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 A method for producing a vapor deposition mask in which a metal mask in which slits are formed and a resin mask in which openings corresponding to a pattern to be vapor deposited are formed at positions overlapping with the slits,
Preparing a resin layer with a metal mask provided with a metal mask with slits formed on one surface of the resin layer;
Irradiating a laser beam from the metal mask side and forming an opening corresponding to a pattern to be deposited on the resin layer; and
With
In the step of forming the opening, a liquid is applied to the other surface of the resin layer in the resin layer with the metal mask and the one surface of the resin layer in the resin layer with the metal mask exposed by the slit. A method of manufacturing a vapor deposition mask, wherein laser light is irradiated from the metal mask side in a contact state. 前記液体として、粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上１０ｍＰａ・ｓ以下の液体が用いられることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。   The method for producing a vapor deposition mask according to claim 1, wherein a liquid having a viscosity of 0.1 mPa · s to 10 mPa · s is used as the liquid. 有機半導体素子の製造方法であって、
前記請求項１又は２に記載の製造方法で製造された蒸着マスクが用いられることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 A method for producing an organic semiconductor element, comprising:
3. A method for manufacturing an organic semiconductor element, wherein a vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method according to claim 1 or 2 is used.
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