JP2017162341A - Ｒｆタグラベル - Google Patents

Abstract

【課題】タンパー検知機能付きＩＣチップを用いたＲＦタグラベルにおいて，弱い応力によりタンパー検知用配線が破壊されることを防止する。【解決手段】ＲＦタグラベル１は，表面保護層１１，第１粘着層１２，インレット１０，第２粘着層１３および剥離紙１４を備える。インレット１０および第２粘着層１３には複数のミシン目１０４が形成され，このミシン目１０４によって，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力など強い応力によりタンパー検知用配線１０２が切断されるようにしている。加えて，ＲＦタグラベル１では，表面保護層１１を伸縮性素材で，インレット１０のベース基材１０３を非伸縮性素材で構成することで，弱い応力によりタンパー検知用配線１０２が切断しないようにしている。【選択図】図１

Description

本発明は，物品管理のために物品に貼るＲＦタグラベルに関する。

物品管理のために物品に貼るＲＦタグラベル（RF: Radio Frequency）を封緘ラベルとしても利用できるようにすることが以前より提案されている。封緘ラベルとしても利用できる従来のＲＦタグラベルは，ＲＦタグラベルを物品から剥がす際に発生する応力によって，ＲＦタグラベルの機能が破断されるタンパー機能を有している。

例えば，特許文献１で開示されているＲＦタグラベル（非接触式ＩＣラベル）では，破断箇所をジャンパー回路で接続したアンテナ回路を回路層に形成し，ジャンパー回路と回路層の接着強度を、物品と粘着層の接着強度よりも弱くすることで，上述のタンパー機能をＲＦタグラベルにもたせている。

また，特許文献２で開示されているＲＦタグラベル（ＩＣタグラベル）は，ＩＣチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレットと、インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のＩＣタグでない側に粘着層を有した形態をなしており、下紙に切り込みを設けることで上述のタンパー機能をＲＦタグラベルにもたせ，かつ，ＲＦタグラベルが上述のタンパー機能を有していることをＲＦタグラベルの外観から分かりづらくしている。

上述のタンパー機能をＲＦタグラベルにもたせることで，ＲＦタグラベルを封緘ラベルとして利用できるが，上述のタンパー機能をもたせたＲＦタグラベルを物品管理にも利用すると，ＲＦタグラベルを物品から剥がした後は，物品管理に用いる物品データをＲＦタグラベルから読み出せなくなってしまう。

このため、ＲＦタグラベルの破断を検知するタンパー検知機能を備えたＲＦタグ用のＩＣチップであるタンパー検知機能付きＩＣチップ（例えば，ＮＸＰセミコンダクター社のSL3S1003）と，このタンパー検知機能付きＩＣチップを実装したインレット（例えば，ＩＤｅｎｔｉｖ社のインレット）がすでにリリースされている。

タンパー検知機能付きＩＣチップをＲＦタグラベルに用いる場合，ＲＦタグラベルの破断の検知に用いるタンパー検知用配線およびＲＦ通信に用いるアンテナがタンパー検知機能付きＩＣチップに接続された状態でインレットに実装され，更に，物品からＲＦタグラベルを剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線のみが破断される加工がインレットに施される。ＲＦタグラベルの製造に用いるインレットをこのような構造にすることで，物品から剥がされた後でもアンテナは破断されないため，ＲＦタグラベルからタンパー検知結果と物品データを遠隔で読み出せる。

特開２００３−１５０９２４号公報 特開２０１５−８２１７５号公報

しかしながら，物品に貼り付けたＲＦタグラベルに加わる応力は，物品からＲＦタグラベルを剥がす応力ばかりではなく，ＲＦタグラベルを貼り付けた物品が置かれている環境によっては，軽い衝撃などの弱い応力もＲＦタグラベルに加わる。ＲＦ通信に用いるアンテナへの影響等によりタンパー検知用配線の幅を太くできないため，タンパー検知機能付きＩＣチップを用いた従来のＲＦタグラベルでは，弱い応力によりタンパー検知用配線が破断される危険性があった。

そこで，本発明は，タンパー検知機能付きＩＣチップを用いたＲＦタグラベルにおいて，弱い応力によりタンパー検知用配線が破断されることを防止することを課題とする。

上述した課題を解決する第１の発明は，ＲＦ通信に用いるアンテナ，前記アンテナの非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線，および，前記アンテナを利用してＲＦ通信し，更に，前記タンパー検知用配線の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップが表面側に少なくとも実装されたインレットと，第１粘着層を介して前記インレットの表面側に積層された表面保護層と，前記インレットの裏側に積層された第２粘着層を備え，応力が加わった際に前記タンパー検知用配線のみを破断させる破断線を前記インレットと前記第２粘着層に形成し，前記表面保護層を伸縮性素材で，前記インレットのベース基材を非伸縮性素材で構成したことを特徴とするＲＦタグラベルである。

更に，第２の発明は，第１の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナを取り囲むように前記タンパー検知用配線を形成し，前記アンテナの長手方向の外側に，前記ＲＦタグラベルの短辺方向に延びるミシン目を前記破断線として形成した，ことを特徴とする。第２の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品を前記ミシン目により開封し易くした発明である。

更に，第３の発明は，第２の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を形成したことを特徴とする。第３の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品をより開封し易くした発明である。

更に，第４の発明は，第２の発明または第３の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記ミシン目が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする。第４の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品の開封位置を目視でわかるようにした発明である。

更に，第５の発明は，第３の発明または第４の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナの長手方向の両外側にそれぞれに，開封用タブとなる帯状の領域を形成する２本の前記ミシン目を加工し，それぞれの前記ミシン目においてカット・アンカットの比率を変更したことを特徴とする。第５の発明は，破断した前記ミシン目の強度から前記ＲＦタグラベルに加わった応力を推定できるようにした発明である。

更に，第６の発明は，第１の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナ，前記タンパー検知用配線および前記タンパー検知機能付きＩＣチップを実装するＲＦタグ領域と，これらを実装しない非ＲＦタグ領域を連結させた構造をなしており，前記破断線となるミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，前記ＲＦタグ領域内に形成した前記ミシン目に向かう破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成したことを特徴とする。第６の発明は，前記ＲＦタグラベルの接着強度を大きくし，物品から前記ＲＦタグラベルが不正に剥がされる際，前記ＲＦタグラベルが確実に破断するようにした発明である。

更に，第７の発明は，第６の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナを囲う止め線を前記インレットに形成したことを特徴とする。第７の発明は，前記アンテナに向かって前記ＲＦタグラベルの破断が進んだとしても前記アンテナが破断しないようにした発明である。

更に，第８の発明は，第６の発明または第７の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，平行な２本の前記破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成したことを特徴とする。第８の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品をより開封し易くした発明である。

更に，第９の発明は，第６の発明から第８の発明のいずれか一つに記載したＲＦタグラベルにおいて，前記破断誘導線が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする。第９の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品の開封位置を目視でわかるようにした発明である。

本発明に係るＲＦタグラベルでは，伸縮性素材を表面保護層に用い，非伸縮性素材をインレットのベース基材に用いることで，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力は表面保護層のみで吸収される格好になるため，弱い応力がＲＦタグラベルに加わっても，タンパー検知用配線は破断しない。

第１実施形態に係るＲＦタグラベルの構造を説明する図。 インレットに実装する電気部品を説明する図。 タンパー検知機能付きＩＣチップが有するパッドを説明する図。 インレットに形成するミシン目を説明する図。 第１実施形態に係るＲＦタグラベルの製造工程をする説明する図。 タンパー検知用配線の他の形態を説明する図。 第２実施形態に係るＲＦタグラベルの構造を説明する図。 インレットに実装する電気部品を説明する図。 タンパー検知機能付きＩＣチップが有するパッドを説明する図。 インレットに形成するミシン目を説明する図。 第２実施形態に係るＲＦタグラベルの製造工程をする説明する図。 タンパー検知用配線の他の形態を説明する図。

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
［第１実施形態］

図１は，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１の構造を説明する図で，図１（ａ）は，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を上面からみた図，図１（ｂ）は，Ａ−Ａ‘間の断面図である。

第１実施形態に係るＲＦタグラベル１は，ＵＨＦ帯を利用する細型タイプのラベルで，ＲＦ通信に用いるアンテナ１０１，アンテナ１０１の非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線１０２，および，アンテナ１０１を利用してＲＦ通信し，更に，タンパー検知用配線１０２の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップ１００が表面側に少なくとも実装されたインレット１０と，第１粘着層１２を介してインレット１０の表面側に積層された表面保護層１１と，インレット１０の裏側に積層された第２粘着層１３と、剥離紙１４を備え，第１実施形態では，タンパー検知用配線１０２は，アンテナ１０１を取り囲むように形成されている。

インレット１０および第２粘着層１３には複数のミシン目１０４（図１では，４本）が形成され，このミシン目１０４によって，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力など強い応力により，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００と接続しているタンパー検知用配線１０２が破断されるようにしている。加えて，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１では，表面保護層１１等の素材に特徴をもたせることで，弱い応力によりタンパー検知用配線１０２が破断しないようにしている。

まず，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成する表面保護層１１について説明する。表面保護層１１は，インレット１０と同じサイズで，ＲＦタグラベル１に内蔵されているタンパー検知機能付きＩＣチップ１００等を保護する層で，表面保護層１１の上面に印刷層を設けることもできる。上述の特許文献２では，表面になる上紙の素材を，紙や合成紙などの破れやすい素材にしているが，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１の表面保護層１１は伸縮性素材で構成されている。

伸縮性素材とは伸長性・弾力性に優れた素材を意味し，伸縮性素材を表面保護層１１に用いるのは，弱い応力を表面保護層１１にて吸収するためである。このような伸縮性素材としては，天然または合成のゴム，エラストマー，ＰＰ（PP: polypropylene），ＰＶＣ（PVC: polyvinyl chloride）などに加え，伸長性に優れたＰＥＴ（PET: polyethylene terephthalate）をも利用できる。インレット１０に実装したタンパー検知機能付きＩＣチップ１００を保護することを考えると，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００の２倍以上の厚みが表面保護層１１に必要になり，上述した素材ならば，表面保護層１１の厚みは０．０５ｍｍから２．００ｍｍになる。

次に，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成するインレット１０について説明する。図２は，インレット１０に実装する電気部品を説明する図で，図３は，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００が有するパッドを説明する図である。

図２で図示したように，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成するインレット１０には，ＲＦ通信に用いるアンテナ１０１，ＲＦタグラベル１の破断の検知に用いるタンパー検知用配線１０２，および，アンテナ１０１とタンパー検知用配線１０２と接続しているタンパー検知機能付きＩＣチップ１００がベース基材１０３上に実装されている。

第１実施形態のＲＦタグラベル１では，伸縮性素材を表面保護層１１に用いているが，伸縮性素材をインレット１０のベース基材１０３に用いると，弱い応力でもベース基材１０３が伸びてタンパー検知用配線１０２が破断する危険性があるため，インレット１０のベース基材１０３には非伸縮性素材を用いている。なお，非伸縮性素材とは伸長性・弾力性に乏しい素材を意味し，通常のＰＥＴフィルム，ＰＢＴ（PBT: Polybutylene terephthalate），ＰＥＮ（PEN: polyethylene naphthalate），ポリイミドをインレット１０のベース基材１０３に用いることができる。

表面保護層１１を伸縮性素材で，インレット１０のベース基材１０３を非伸縮性素材で構成することで，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力は表面保護層１１で吸収される格好になるため，弱い応力がＲＦタグラベル１に加わっても，タンパー検知用配線１０２は破断しない。

ＲＦ通信に用いるアンテナ１０１は，アルミ，銅，銀，カーボンなどの素材を用いてインレット１０のベース基材１０３上に形成され，その形状は，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００が対応する周波数帯に適した形状になる。第１実施形態では，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００が対応する周波数帯がＵＨＦ帯としているため，図２に図示したように，アンテナ１０１は，複数のクランクを設けた線状のダイポールアンテナになっている。

図２で図示した形状のアンテナ１０１は，１０μｍのアルミ箔を貼り合せたベース基材１０３を準備し，図２で図示した形状にエッチング加工することで形成できる。アンテナ１０１を形成する他の方法としては，所定の形状が形成されるように銀ペースまたはカーボンペーストをベース基材１０３にスクリーン印刷する方法も考えられる。

タンパー検知に用いるタンパー検知用配線１０２は，アンテナ１０１と同じ素材を用いアンテナ１０１と同じ方法で，アンテナ１０１を取り囲むようにベース基材１０３上に形成されている。図２では，タンパー検知用配線１０２の形状は矩形で，そのサイズは，ラベルより小さくアンテナ１０１より大きい。

図３に図示したように，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００は，２つのＲＦ通信用パッド１００ａと２つのタンパー検知用パッド１００ｂを備えている。一つのＲＦ通信用パッド１００ａはアンテナ１０１の片端と接続し，もう一つのＲＦ通信用パッド１００ａは，アンテナ１０１の別の片端と接続している。また，一つのタンパー検知用パッド１００ｂはタンパー検知用配線１０２の片端と接続し，もう一つのタンパー検知用パッド１００ｂはタンパー検知用配線１０２の別の片端と接続している。

タンパー検知機能付きＩＣチップ１００は，図外のリーダライタから発信される搬送波によって動作し，ＲＦ通信用パッド１００ａに接続されたアンテナ１０１を用いてリーダライタとＲＦ通信する。また，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００は，例えば，タンパー検知用パッド１００ｂ間の状態（導通または開放）を監視し，タンパー検知用パッド１００ｂ間の接続をレジスタなどに反映させる。なお，タンパー検知用パッド１００ｂ間の状態は所定のコマンドでタンパー検知機能付きＩＣチップ１００から読出し可能である。

なお，図２では，タンパー検知用パッド１００ｂ間の状態（導通または開放）をタンパー検知機能付きＩＣチップ１００が検知できるように，タンパー検知用配線１０２は，一つのタンパー検知用パッド１００ｂから延びた配線が約１周した箇所で折り返してもう一つのタンパー検知用パッドに接続している形態なっている。なお，必要に応じて，コンデンサや抵抗などの電気部品をタンパー検知用配線１０２に加えることができる。

図４は，インレット１０に形成するミシン目１０４を説明する図である。ミシン目１０４は，物品からＲＦタグラベル１を剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線１０２のみが破断されるようにインレット１０に形成される。図４では，アンテナ１０１の長手方向の外側に，ＲＦタグラベル１の短辺方向に延設したミシン目１０４を加工している。なお，ミシン目１０４は，ミシン目１０４によってタンパー検知用配線１０２が破断することがないように，タンパー検知用配線１０２上にはミシン目１０４を加工していない。応力が加わった際にタンパー検知用配線１０２のみを破断させる破断線をミシン目１０４にすることで，ミシン目１０４の強度により，タンパー検知用配線１０２が破断するおおよその応力を規定できる。

図３では，カット・アンカットの比率をミシン目１０４の横に括弧で括って記載している。カット・アンカットの比率はインレット１０に加工している４本のミシン目１０４で同じでもよいが，図４で図示したように，インレット１０に加工している４本のミシン目１０４毎にカット・アンカットの比率を変更すると，破断したミシン目１０４の強度からＲＦタグラベル１に加わった応力を推測できる。

第１実施形態では，ＲＦタグラベル１を構成する表面保護層１１に伸縮性素材を用いているため，ＲＦタグラベル１を用いて封緘した物品を正当な理由で開封するときに，表面保護層１１が有している伸長性・弾力性によりＲＦタグラベル１を破きづらくなる。そこで，第１実施形態では，ＲＦタグラベル１の短辺方向に延設したミシン目１０４をインレット１０に加工し，ＲＦタグラベル１を用いて封緘した物品をミシン目１０４により開封しやすくしている。

更に，第１実施形態では，アンテナ１０１の長手方向の両外側にそれぞれ，所定の間隔をあけて２本のミシン目１０４を平行に形成し，２本のミシン目１０４に挟まれた帯状の領域が開封用タブとして機能するようにしている。また，第１実施形態では，図１で図示したように，ミシン目１０４が形成されている位置がＲＦタグラベル１の外観からわかるように，ミシン目１０４が形成されている位置を示す切り欠き１５をＲＦタグラベル１の外周に加工している。

図３では，カット・アンカットの比率をミシン目１０４の横に括弧で括って記載している。カット・アンカットの比率はインレット１０に加工している４本のミシン目１０４で同じでもよいが，図４で図示したように，インレット１０に加工している４本のミシン目１０４毎にカット・アンカットの比率を変更すると，破断したミシン目１０４の強度からＲＦタグラベル１に加わった応力を推測できる。

なお，剥離紙１４および第２粘着層１３をインレット１０の裏面側に積層させた積層体を製造した後，上述したミシン目１０４をこの積層体に加工することで，図１で図示したように，インレット１０の裏側に積層した第２粘着層１３にもミシン目１０４が加工されることになる。

第１粘着層１２および第２粘着層１３について説明する。第１粘着層１２および第２粘着層１３はインレット１０と同じサイズで，表面保護層１１とインレット１０の間にある第１粘着層１２は，表面保護層１１とインレット１０を接着させるための層で，剥離紙１４とインレット１０の間にある第２粘着層１３は，ＲＦタグラベル１を物品に接着させるための層になる。

第１粘着層１２および第２粘着層１３は，ゴムやアクリル系樹脂を素材とし，溶剤型，水系エマルション型またはホットメルト型の接着剤を０．０１ｍｍから０．２ｍｍの厚みでインレット１０に塗布することで形成される。なお，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力によって，ミシン目１０４を利用してＲＦタグラベル１が破れるように，少なくとも第２粘着層１３の接着強度をインレット１０のベース基材１０３の破断強度より大きくすることが望ましい。

剥離紙１４について説明する。剥離紙１４は，インレット１０の裏面側に形成された第２粘着層１３を保護する層で，ＲＦタグラベル１を物品に貼るときに剥がされる層である。剥離紙１４としては，シリコーンを含浸又は塗工し厚みが０．０２ｍｍから０．２ｍｍの紙を利用できる。

最後に，ＲＦタグラベル１の製造工程について説明する。図５は，ＲＦタグラベル１の製造工程をする説明する図である。第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を製造する際，まず，アンテナ１０１，タンパー検知用配線１０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ１００を表面側に実装し，更に，所定の加工（切れ目加工やミシン目加工）を施したインレット１０を製造する（Ｓ１）。なお，インレット１０のベース基材１０３はシート状またはウェブ状のいずれでもよい。

次に，インレット１０の裏側に第２粘着層１３を塗布し，更に，剥離紙１４を貼ることで，インレット１０，第２粘着層１３および剥離紙１４を積層した積層体を製造する（Ｓ２）。次に，インレット１０の表面に第１粘着層１２を塗布し，更に，表面保護層１１となるフィルムを貼り付けた積層体を製造した後（Ｓ３），タンパー検知機能付きＩＣチップ１００の位置を基準としてこの積層体をＲＦタグラベル１の形状（切り欠き１５も含む）に打ち抜くことで（Ｓ４），図１で図示したＲＦタグラベル１が製造される。

なお，タンパー検知用配線１０２は，図１等で図示した以外の形態とすることができる。図６は，タンパー検知用配線１０２の他の形態を説明する図である。なお，図１では，ＲＦタグラベル１のアンテナ１０１を，複数のクランクを設けた線状のダイポールアンテナとしているが，図２では，Ｈ型をなした面アンテナ１０１ａにしている。

図６（ａ）で図示したように，線状のタンパー検知用配線１０２ａを用いる場合，第１実施形態のタンパー検知用配線１０２をタンパー検知用配線１０２ａに置き換えるだけで，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を実現できる。また，図６（ｂ）で図示したように，片側（ここでは，右側）がくし状になっているタンパー検知用配線１０２ｂを用いる場合，第１実施形態のタンパー検知用配線１０２をタンパー検知用配線１０２ａに置き換え，平行な２本のミシン目１０４を片側（右側）のみに形成すれば，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を実現できる。
［第２実施形態］

図７は，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２の構造を説明する図で，図７（ａ）は，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を上面からみた図，図７（ｂ）は，Ａ−Ａ‘間の断面図である。

第２実施形態に係るＲＦタグラベル２は，ＵＨＦ帯を利用する矩形タイプのラベルで，ＲＦ通信に用いるアンテナ２０１，アンテナ２０１の非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線２０２，および，アンテナ２０１を利用してＲＦ通信し，更に，タンパー検知用配線２０２の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップ２００が表面側に少なくとも実装されたインレット２０と，第１粘着層２２を介してインレット２０の表面側に積層された表面保護層２１と，インレット２０の裏側に積層された第２粘着層２３と、剥離紙２４を備えている。第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，表面保護層２１等の素材に特徴をもたせることで，弱い応力によりタンパー検知用配線２０２が破断しないようにしている。

図７で図示したように，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２のインレット２０は，ＲＦタグ領域２０ａと非ＲＦタグ領域２０ｂを連結した構成になっており，図７では，ＲＦタグ領域２０ａのサイズと非ＲＦタグ領域２０ｂのサイズはほぼ同じである。アンテナ２０１，タンパー検知用配線２０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ２００がＲＦタグラベル２のＲＦタグ領域２０ａ内に実装されている。ＲＦタグラベル２の非ＲＦタグ領域２０ｂには電気部品は実装されず，非ＲＦタグ領域２０ｂの破断方向を誘導する破断誘導線２０５のみが形成されている。

タンパー検知機能付きＩＣチップ２００等を実装しない非ＲＦタグ領域２０ｂをＲＦタグラベル２に設けているのは，ＲＦタグラベル２の接着面積を大きくしＲＦタグラベル２の接着強度を大きくするためである。ＲＦタグラベル２の接着強度が大きければ，物品からＲＦタグラベル２が不正に剥がされる際，ＲＦタグラベル２は確実に破断する。また，物品からＲＦタグラベル２が正当な理由で剥がされる際は，開封用タブの耳部として非ＲＦタグ領域２０ｂを利用できる。

また，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，タンパー検知用配線２０２を破断させる破断線となるミシン目２０４をインレット２０に形成することで，物品からＲＦタグラベル２を剥がす応力など強い応力によりインレット２０がミシン目２０４に沿って破断し，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００と接続しているタンパー検知用配線２０２が破断されるようにしている。

ＰＥＴなどのように引き裂き方向の直線性が乏しい素材をベース基材２０３に用いると，物品からＲＦタグラベル２を剥がす際，インレット２０がミシン目２０４に沿って破断せずに，アンテナ２０１が破断されてしまうことがある。そこで，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，上記内容に加え，ミシン目２０４に向う切れ目である破断誘導線２０５をインレット２０に形成することで，想定外の方向にインレット２０が破断するのを防止している。

まず，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成する表面保護層２１について説明する。表面保護層２１は，インレット２０と同じサイズで，ＲＦタグラベル２に内蔵されているタンパー検知機能付きＩＣチップ２００等を保護する層で，表面保護層２１の上面に印刷層を設けることもできる。上述の特許文献２では，表面になる上紙の素材を，紙や合成紙などの破れやすい素材にしているが，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２の表面保護層２１は伸縮性素材で構成されている。

伸縮性素材とは伸長性・弾力性に優れた素材を意味し，伸縮性素材を表面保護層２１に用いるのは，弱い応力を表面保護層２１にて吸収するためである。このような伸縮性素材としては，天然または合成のゴム，エラストマー，ＰＰ（PP: polypropylene），ＰＶＣ（PVC: polyvinyl chloride）などに加え，伸長性に優れたＰＥＴ（PET: polyethylene terephthalate）をも利用できる。インレット２０に実装したタンパー検知機能付きＩＣチップ２００を保護することを考えると，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００の２倍以上の厚みが表面保護層２１に必要になり，上述した素材ならば，表面保護層２１の厚みは０．０５ｍｍから２．００ｍｍになる。

次に，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成するインレット２０について説明する。図８は，インレット２０に実装する電気部品を説明する図で，図９は，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００が有するパッドを説明する図である。

図８で図示したように，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成するインレット２０は，ＲＦタグ領域２０ａと非ＲＦタグ領域２０ｂの２つの領域を有している。アンテナ２０１，タンパー検知用配線２０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ２００がＲＦタグ領域２０ａ内に実装されている。なお，インレット２０の非ＲＦタグ領域２０ｂには電気部品は実装されず，非ＲＦタグ領域２０ｂの破断方向を誘導する破断誘導線２０５のみが形成されている。

第２実施形態のＲＦタグラベル２では，伸縮性素材を表面保護層２１に用いているが，伸縮性素材をインレット２０のベース基材２０３に用いると，弱い応力でもベース基材２０３が伸びてタンパー検知用配線２０２が破断する危険性があるため，インレット２０のベース基材２０３には非伸縮性素材を用いている。なお，非伸縮性素材とは伸長性・弾力性に乏しい素材を意味し，通常のＰＥＴフィルム，ＰＢＴ（PBT: Polybutylene terephthalate），ＰＥＮ（PEN: polyethylene naphthalate），ポリイミドをインレット２０のベース基材２０３に用いることができる。

表面保護層２１を伸縮性素材で，インレット２０のベース基材２０３を非伸縮性素材で構成することで，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力は表面保護層２１で吸収される格好になるため，弱い応力がＲＦタグラベル２に加わっても，タンパー検知用配線２０２は破断しない。

ＲＦ通信に用いるアンテナ２０１は，アルミ，銅，銀，カーボンなどの素材を用いてインレット２０のベース基材２０３上に形成され，その形状は，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００が対応する周波数帯に適した形状になる。第２実施形態では，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００が対応する周波数帯がＵＨＦ帯としているため，図８に図示したように，アンテナ２０１は，Ｈ型の面アンテナにしている。

図８で図示した形状のアンテナ２０１は，１０μｍのアルミ箔を貼り合せたベース基材２０３を準備し，図８で図示した形状にエッチング加工することで形成できる。アンテナ２０１を形成する他の方法としては，所定の形状が形成されるように銀ペースまたはカーボンペーストをベース基材２０３にスクリーン印刷する方法も考えられる。

タンパー検知に用いるタンパー検知用配線２０２は，アンテナ２０１と同じ素材を用いアンテナ２０１と同じ方法で，アンテナ２０１を取り囲むようにベース基材２０３上に形成されている。図８では，タンパー検知用配線２０２の形状は矩形で，そのサイズは，ラベルより小さくアンテナ２０１より大きい。

図９に図示したように，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００は，２つのＲＦ通信用パッド２００ａと２つのタンパー検知用パッド２００ｂを備えている。一つのＲＦ通信用パッド２００ａはアンテナ２０１の片端と接続し，もう一つのＲＦ通信用パッド２００ａは，アンテナ２０１の別の片端と接続している。また，一つのタンパー検知用パッド２００ｂはタンパー検知用配線２０２の片端と接続し，もう一つのタンパー検知用パッド２００ｂはタンパー検知用配線２０２の別の片端と接続している。

タンパー検知機能付きＩＣチップ２００は，図外のリーダライタから発信される搬送波によって動作し，ＲＦ通信用パッド２００ａに接続されたアンテナ２０１を用いてリーダライタとＲＦ通信する。また，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００は，例えば，タンパー検知用パッド２００ｂ間の状態（導通または開放）を監視し，タンパー検知用パッド２００ｂ間の接続をレジスタなどに反映させる。なお，タンパー検知用パッド２００ｂ間の状態は所定のコマンドでタンパー検知機能付きＩＣチップ２００から読出し可能である。

なお，図８では，タンパー検知用パッド２００ｂ間の状態（導通または開放）をタンパー検知機能付きＩＣチップ２００が検知できるように，タンパー検知用配線２０２は，一つのタンパー検知用パッド２００ｂから延びた配線が約１周した箇所で折り返してもう一つのタンパー検知用パッドに接続している形態なっている。なお，必要に応じて，コンデンサや抵抗などの電気部品をタンパー検知用配線２０２に加えることができる。

図１０は，インレット２０に形成するミシン目２０４および破断誘導線２０５を説明する図である。ミシン目２０４は，タンパー検知用配線２０２内における破断方向を誘導するために形成されている。図１０では，物品からＲＦタグラベル２を剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線２０２のみが破断されるように，天地方向に延びるミシン目２０４をタンパー検知用配線２０２の内側に２本形成している。応力が加わった際にタンパー検知用配線２０２を破断させる破断線をミシン目２０４にすることで，ミシン目２０４の強度により，タンパー検知用配線２０２が破断するおおよその応力を規定できる。

第２実施形態では，ＲＦタグ領域２０ａ内に形成したミシン目２０４に向かう破断誘導線２０５を非ＲＦタグ領域２０ｂ内に加え，ＲＦタグ領域２０ａの地側に形成している。非ＲＦタグ領域２０ｂの破断誘導線２０５（２０５ａ）は，天側からのＲＦタグラベル２の破断をミシン目２０４まで誘導するためのもので，ＲＦタグラベル２の天側のエッジを起点とし，ミシン目２０４の延長線上に形成されている。また，ＲＦタグ領域２０ａの破断誘導線２０５（２０５ｂ）は，地側からのＲＦタグラベル２の破断をミシン目２０４まで誘導するためのもので，ＲＦタグラベル２の地側のエッジを起点としてタンパー検知用配線２０２の地側近傍まで形成されている。なお，破断誘導線２０５を形成する際にタンパー検知用配線２０２が破断しないように，タンパー検知用配線２０２と破断誘導線２０５の間には所定の隙間が設けられている。

更に，第２実施形態では，アンテナ２０１に向かって破断が進まないように，アンテナ２０１を囲うようにコの字状に切れ目を入れることで形成した止め線２０６をインレット２０は有している。アンテナ２０１に向かって進んだインレット２０の破断が止め線２０６までくると，インレット２０の破断は止め線２０６の端まで進んだことになるため，アンテナ２０１に向かって破断が進んだとしてもアンテナ２０１は破断しない。

第２実施形態では，ＲＦタグラベル２を構成する表面保護層２１に伸縮性素材を用いているため，ＲＦタグラベル２を用いて封緘した物品を正当な理由で開封するときに，表面保護層２１が有している伸長性・弾力性によりＲＦタグラベル２を破きづらくなる。そこで，第２実施形態では，一対の切れ目をインレット２０に形成することで，一対の切れ目で挟まれた箇所を開封用タブとして利用できるようにしている。また，第２実施形態では，図７で図示したように，破断誘導線２０５が形成されている位置がＲＦタグラベル２の外観からわかるように，破断誘導線２０５が形成されている位置を示す切り欠き２５をＲＦタグラベル２の外周に加工している。

なお，剥離紙２４および第２粘着層２３をインレット２０の裏面側に積層させた積層体を製造した後，上述したミシン目２０４および破断誘導線２０５をこの積層体に加工することで，図７で図示したように，インレット２０の裏側に積層した第２粘着層２３にもミシン目２０４および破断誘導線２０５が加工されることになる。

第１粘着層２２および第２粘着層２３について説明する。第１粘着層２２および第２粘着層２３はインレット２０と同じサイズで，表面保護層２１とインレット２０の間にある第１粘着層２２は，表面保護層２１とインレット２０を接着させるための層で，剥離紙２４とインレット２０の間にある第２粘着層２３は，ＲＦタグラベル２を物品に接着させるための層になる。

第１粘着層２２および第２粘着層２３は，ゴムやアクリル系樹脂を素材とし，溶剤型，水系エマルション型またはホットメルト型の接着剤を０．０１ｍｍから０．２ｍｍの厚みでインレット２０に塗布することで形成される。なお，物品からＲＦタグラベル２を剥がす応力によって，ミシン目２０４を利用してＲＦタグラベル２が破れるように，少なくとも第２粘着層２３の接着強度をインレット２０のベース基材２０３の破断強度より大きくすることが望ましい。

剥離紙２４について説明する。剥離紙２４は，インレット２０と同じサイズで，インレット２０の裏面側に形成された第２粘着層２３を保護する層で，ＲＦタグラベル２を物品に貼るときに剥がされる層である。剥離紙２４としては，シリコーンを含浸又は塗工し厚みが０．０２ｍｍから０．２ｍｍの紙を利用できる。

最後，ＲＦタグラベル２の製造工程について説明する。図１１は，ＲＦタグラベル２の製造工程をする説明する図である。第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を製造する際，まず，アンテナ２０１，タンパー検知用配線２０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ２００を表面側に実装し，更に，所定の加工（切れ目加工やミシン目加工）を施したインレット２０を製造する（Ｓ１）。なお，インレット２０のベース基材２０３はシート状またはウェブ状のいずれでもよい。

次に，インレット２０の裏側に第２粘着層２３を塗布し，更に，剥離紙２４を貼ることで，インレット２０，第２粘着層２３および剥離紙２４を積層した積層体を製造する（Ｓ２）。次に，インレット２０の表面に第１粘着層２２を塗布し，更に，表面保護層２１となるフィルムを貼り付けた積層体を製造した後（Ｓ３），タンパー検知機能付きＩＣチップ２００の位置を基準としてこの積層体をＲＦタグラベル２の形状（切り欠き２５も含む）に打ち抜くことで（Ｓ４），図７で図示したＲＦタグラベル２が製造される。

なお，タンパー検知用配線２０２は，図７等で図示した以外の形態とすることができる。図１２は，タンパー検知用配線２０２の他の形態を説明する図である。図１２（ａ）で図示したように，線状のタンパー検知用配線２０２ａを用いる場合，第２実施形態のタンパー検知用配線２０２をタンパー検知用配線２０２ａに置き換えるだけで，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を実現できる。また，図１２（ｂ）で図示したように，片側（ここでは，右側）がくし状になっているタンパー検知用配線２０２ｂを用いる場合，第２実施形態のタンパー検知用配線２０２をタンパー検知用配線２０２ａに置き換え，ミシン目２０４および破断誘導線を片側（右側）のみに形成すれば，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を実現できる。

１ ＲＦタグラベル
１０ インレット
１００ タンパー検知機能付きＩＣチップ
１００ａ ＲＦ通信用パッド
１００ｂ タンパー検知用パッド
１０１ アンテナ
１０２ タンパー検知用配線
１０３ ベース基材
１０４ ミシン目
１１ 表面保護層
１２ 第１粘着層
１３ 第２粘着層
１４ 剥離紙
１５ 切り欠き
２ ＲＦタグラベル
２０ インレット
２０ａ ＲＦタグ領域
２０ｂ 非ＲＦタグ領域
２００ タンパー検知機能付きＩＣチップ
２００ａ ＲＦ通信用パッド
２００ｂ タンパー検知用パッド
２０１ アンテナ
２０２ タンパー検知用配線
２０３ ベース基材
２０４ ミシン目
２０５ 破断誘導線
２０６ 止め線
２１ 表面保護層
２２ 第１粘着層
２３ 第２粘着層
２４ 剥離紙
２５ 切り欠き

Claims (9)

1. ＲＦ通信に用いるアンテナ，前記アンテナの非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線，および，前記アンテナを利用してＲＦ通信し，更に，前記タンパー検知用配線の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップが表面側に少なくとも実装されたインレットと，第１粘着層を介して前記インレットの表面側に積層された表面保護層と，前記インレットの裏側に積層された第２粘着層を備え，応力が加わった際に前記タンパー検知用配線のみを破断させる破断線を前記インレットと前記第２粘着層に形成し，前記表面保護層を伸縮性素材で，前記インレットのベース基材を非伸縮性素材で構成した，
   ことを特徴とするＲＦタグラベル。
2. 前記アンテナを取り囲むように前記タンパー検知用配線を形成し，前記アンテナの長手方向の外側に，前記ＲＦタグラベルの短辺方向に延びるミシン目を前記破断線として形成した，ことを特徴とする，請求項１に記載したＲＦタグラベル。
3. 開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を形成した，ことを特徴とする，請求項２に記載したＲＦタグラベル。
4. 前記ミシン目が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする，請求項２または３に記載したＲＦタグラベル。
5. 前記アンテナの長手方向の両外側にそれぞれに，開封用タブとなる帯状の領域を形成する２本の前記ミシン目を加工し，それぞれの前記ミシン目においてカット・アンカットの比率を変更したことを特徴とする，請求項３または４に記載したＲＦタグラベル。
6. 前記アンテナ，前記タンパー検知用配線および前記タンパー検知機能付きＩＣチップを実装するＲＦタグ領域と，これらを実装しない非ＲＦタグ領域を連結させた構造をなしており，
   前記破断線となるミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，前記ＲＦタグ領域内に形成した前記ミシン目に向かう破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成した，
   ことを特徴とする，請求項１に記載したＲＦタグラベル。
7. 前記アンテナを囲う止め線を前記インレットに形成したことを特徴とする，請求項６に記載したＲＦタグラベル。
8. 開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，平行な２本の前記破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成した，ことを特徴とする，請求項６または請求項７に記載したＲＦタグラベル。
9. 前記破断誘導線が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする，請求項６から請求項８のいずれか一項に記載したＲＦタグラベル。
   

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