JP2008146553A - Ｉｃタグラベル、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被着体へ貼付した場合の粘着剤のはみ出しや障害物への引っ掛かりを防止できるＩＣタグラベル、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】帯状の離型紙５の剥離加工された面に貼付された複数のＩＣタグ３、３、・・・を夫々完全に覆うように、その上面側から透明または半透明の保護フィルム７、７、・・・を貼付する。各保護フィルム７は、ＩＣタグ３よりひとまわり大きく、かつ離型紙５よりは小さく、隣り合うＩＣタグ３の保護フィルム７とは重ならない形状に成形される。また、保護フィルム７のＩＣタグ３及び離型紙５と接する面は粘着加工が施されており、被着体に貼付可能となっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、被着体に対して貼付可能なＩＣタグラベル、及びその製造方法に関する。

現状のＩＣタグは一般に、プラスチック素材のベースフィルムにアンテナパターン及びＩＣチップを配したインレットを貼付し、更にそのインレットを被覆基材にて覆うため、その構造は多層となり、厚みがある（特許文献１、特許文献２参照）。

特開２００６−２８５７０９号公報 特開２００６−３０１９００号公報

そして、ＩＣタグを被着体に貼付可能とするため、ＩＣタグの被着体側の片面に粘着加工を施したＩＣタグラベルがある。ＩＣタグラベルは実際に被着体に貼付されるまで粘着性を保持するために、粘着剤面を覆うように離型紙に貼付されて製造、出荷、保存、運搬されている。

図８は、従来のＩＣタグラベル１００を示す図であり、図９はその製造方法を説明するフローチャートである。

図８（Ａ）に示すように、従来のＩＣタグラベル１００は、一枚の帯状の離型紙５の上に複数のＩＣタグ１０３、１０３、・・・が連続的に配置され、貼付されている。
また、その製造方法は、図９に示すように、まずベースフィルムの一方の面に、ＩＣタグのコアとなる部品であるアンテナパターン及びＩＣチップを形成したインレットを貼付し（ステップＳ１０１）、上述のベースフィルムの他方の面に離型紙１０５を貼付する（ステップＳ１０２）。次に、インレットに形成されたアンテナパターンやＩＣチップを保護するため、その上からプラスチックフィルムまたは紙素材の被覆基材にて被覆する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０１〜ステップＳ１０３の工程を終了した段階で、ベースフィルムとインレットと被覆基材とが積層してなるＩＣタグ層が粘着剤層１４１を介して離型紙１０５に貼付された状態となる。

次に、ＩＣタグ層のうちアンテナパターン及びＩＣチップが形成されている部分であるＩＣタグ部の周囲にハーフカットと呼ばれる手法で切断線を施し、その周囲の不要部分をカス上げと呼ばれる手法で離型紙１０５から剥離し、除去する（ステップＳ１０４）。このようにして、完成したＩＣタグラベル１００が、図８（Ａ）に示すものである。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）中のＡ−Ａ’線断面図である。ＩＣタグ１０３、１０３、・・・は、上述のようにベースフィルム１１０とインレット１３１と被覆基材１３５とが夫々粘着剤層１４１、１４３、１４４を介して積層する層構造をなしており、内部層にアンテナパターン及びＩＣチップが形成されることとなる。

しかしながら、上述のようにＩＣタグ１０３は複数の粘着剤層を有する層構造をなすため、各粘着剤層からの粘着剤のはみ出しが多く、はみ出した粘着剤にホコリやゴミがつき、製品の流通管理上問題が生ずる。特に、ＩＣタグラベルをリユースする場合は、ことさら問題である。
また、ＩＣタグラベルは、その層構造のため厚みがあり、被着体に貼り付けた場合には被着体とＩＣタグラベルとの間に段差が生じてしまう。そして、その段差によって障害物が引っかかりやすくなり、場合によっては被着体から剥がれてしまうこともあった。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、被着体へ貼付した場合の粘着剤のはみ出しや、障害物への引っ掛かりを防止できるＩＣタグラベル、及びその製造方法を提供することにある。

前述した目的を達成するために第１の発明は、アンテナパターン及びＩＣチップを有するＩＣタグが離型紙に貼付されたＩＣタグラベルであって、前記ＩＣタグは、そのＩＣタグより大きい保護フィルムにて被覆されていることを特徴とするＩＣタグラベルである。

また、前記保護フィルムは、透明のフィルムであることを特徴としている。

また、前記保護フィルムは、被着体に対して粘着可能であることを特徴としている。

また、第２の発明は、アンテナパターン及びＩＣチップを有するＩＣタグが離型紙に貼付されたＩＣタグラベルの製造方法において、前記離型紙の前記ＩＣタグが貼付された面を、このＩＣタグの上から保護フィルムにて被覆する工程と、前記保護フィルムを前記ＩＣタグより大きい形状に成形する工程と、を備えることを特徴とするＩＣタグラベルの製造方法である。

また、前記保護フィルムは、透明のフィルムであることを特徴としている。

また、前記保護フィルムは、被着体に対して粘着可能であることを特徴としている。

本発明によれば、被着体へ貼付した場合の粘着剤のはみ出しや、障害物への引っ掛かりを防止できるＩＣタグラベル、及びその製造方法を提供することが可能となる。

以下図面に基づいて、本発明の実施形態を詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態に係るＩＣタグラベル１を示す図、図２はＩＣタグ３の内部層にあるＩＣタグ３のインレット３１を示す図である。

図１（Ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１は、一枚の帯状の離型紙５の剥離加工された面に、複数のＩＣタグ３、３、・・・が連続して貼付され、このＩＣタグ３、３、・・・を夫々完全に覆うように、その上面側から透明または半透明の保護フィルム７、７、・・・が貼付されている。

図１（Ｂ）は、図１（Ａ）中のＡ−Ａ’線断面図である。
図１（Ｂ）に示すように、ＩＣタグ３は、粘着剤層４１を介して離型紙５に貼付されており、さらに、ＩＣタグ３を上面から覆うように保護フィルム７が粘着剤層４２を介してＩＣタグ３及び離型紙５に貼付されている。

保護フィルム７は、夫々ＩＣタグ３よりひとまわり大きく、かつ離型紙５よりは小さく、隣り合うＩＣタグ３の保護フィルム７とは重ならない形状に成形される。例えば、ＩＣタグ３の周囲の各辺を夫々少なくとも５ｍｍ程度大きく囲むように成形される。
また、保護フィルム７には、ＩＣタグ３よりも薄いプラスチックフィルムが使用される。具体的には例えば、５０μｍ程度の厚さとすればよい。その素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
また、保護フィルム７は、ＩＣタグ３及び離型紙５と接する面に粘着加工が施されており、被着体への粘着が可能となる。つまり、ＩＣタグ３を被着体へ貼付する際には、離型紙５から保護フィルム７を上面に貼付したままの状態でＩＣタグ３を剥離し、被着体へ貼り付けることとなる。

離型紙５とは、粘着剤を剥離しやすくするため基材の片面にシリコン樹脂等を塗布して剥離加工した紙である。また、粘着剤層４１、４２で使用される粘着剤は、離型紙５から剥離したＩＣタグ３及び保護フィルム７を被着体に貼付可能とするためのものであり、その樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料が使用できる。

ＩＣタグラベル１に貼付されている各ＩＣタグ３は、非接触通信機能やメモリ機能を有するもので、その内部の層にインレット３１を有している。
図２に示すように、ＩＣタグ３のインレット３１は、フィルム３２にアンテナパターン３３をエッチングまたは印刷等にて形成し、そのアンテナパターン３３の両端部にＩＣチップ３４を接続したものである。
アンテナパターン３３は、図２に示す例のようにコイル状のものである。
ＩＣチップ３４は通信機能部、制御部、及びメモリを備えている。
アンテナパターン３３及びＩＣチップ３４を含むインレット３１の構成は、通常のＩＣタグのインレットと同様のものである。

なお、図２では、インレット３１として、一つのアンテナパターン３３と一つのＩＣチップ３４とが１枚のフィルム３２に形成されたものを図示しているが、ＩＣタグラベル１の製造に際しては、複数のアンテナパターン３３及び複数のＩＣチップ３４が形成された帯状のインレット３１を用いる。つまり、帯状のフィルム３２の長手方向に、複数のアンテナパターン３３及び複数のＩＣチップ３４を夫々所定間隔をおいて連続的に配したインレット３１を使用し、後の製造工程において、個々のアンテナパターン３３及びＩＣチップ３４を含む部分の周囲を所定の形状に切断することによって、個々のＩＣタグ３、３、・・・をなすようにする。

次に、図３から図７を参照して、ＩＣタグラベル１の製造方法と、ＩＣタグラベル１の層構造とについて説明する。
図３はＩＣタグラベル１の製造方法の流れを説明するフローチャート、図４はＩＣタグラベル１の製造工程の各段階で形成される層構造を示す図、図５は抜き型にてＩＣタグ３をハーフカットする様子を説明する図、図６は、保護フィルム７にて全体を被覆された状態のラベルシート１６を示す図、図７はラベルシート１６を抜き型にてハーフカットする様子を示す図である。

まず、図３のステップＳ１及び図４（Ａ）に示すように、両面に粘着剤層４１、４３を有する帯状のベースフィルム１０の一方の面に上述の帯状のインレット３１を貼付する。

図４（Ａ）に示す段階では、ベースフィルム１０の他方の面にはベースフィルム１０と同形の離型紙１１が貼付された状態である。

次に、図３のステップＳ２及び図４（Ｂ）に示すように、ベースフィルム１０の他方の面、つまりインレット３１を貼付した面とは反対の面から離型紙１１を剥離し、新たに離型紙５を貼付する。離型紙５の幅は、粘着剤層４１、４３からの粘着剤のはみだしを考慮して、一般にベースフィルム１０の幅より広いものが用いられる。例えば、ベースフィルム１０及びインレット３１の幅が６５ｍｍに対し、離型紙５の幅を７０ｍｍとする。

そして、図３のステップＳ３及び図４（Ｃ）に示すように、インレット３１に形成されたアンテナパターン３３及びＩＣチップ３４を保護するため、インレット３１の上から粘着剤層４４を介して被覆基材３５を貼付する。被覆基材３５は、ベースフィルム１０またはインレット３１と同様に帯状のプラスチックフィルムまたは紙が用いられ、その厚さは、例えば１００μｍ程度とする。
以上のようにして、ベースフィルム１０にインレット３１及び被覆基材３５が積層してなるＩＣタグ層３０が粘着剤層４１を介して離型紙５に貼付された帯状のラベルシート１５の状態となる。

次に、図３のステップＳ４に示すように、ＩＣタグ層３０が離型紙５に貼付されたラベルシート１５について、アンテナパターン３３及びＩＣチップ３４を形成した部分であるＩＣタグ３を成形する。ＩＣタグ３の成形工程として、ハーフカットと呼ばれる手法での型抜きと、カス上げと呼ばれる手法での不要部分の除去とを行う。

ハーフカットとは、所定形状の抜き型を用いてラベルシート１５のうちＩＣタグ層３０のみに切断線を入れ、離型紙５には抜き型を貫通させないように切断する工程である。具体的には、ラベルシート１５と接する面に対して金属片の刃を突出させたロータリー状の抜き型を用いる。抜き型の刃の位置はＩＣタグ３の形状に応じて調整される。この抜き型にラベルシート１５の被覆基材３５側の面を所定の押圧力にて押し当て、抜き型の回転とともにラベルシート１５を排出させながら切断を行うものである。

図５に、抜き型の刃６ａ、６ｂにてラベルシート１５を切断している状態を図示する。
図５に示すように、抜き型の刃６ａ、６ｂの長さは夫々、ＩＣタグ層３０を貫通するが離型紙５には達しない程度に調整されている。また、刃６ａ、６ｂの位置は夫々、アンテナパターン３３及びＩＣチップ３４の配された位置の周囲に切断線を入れるように調整されている。

そして、図５にしめす例では、刃６ａ及び刃６ｂで挟まれた範囲が、図１のＩＣタグ３の存在する部分となり、刃６ａ及び刃６ｂの外側部分は不要部分であり、カス上げ工程にて離型紙５から剥離・除去される。

カス上げとは、上述のハーフカット工程にて形成された切断線でラベルシート１５のＩＣタグ層３０を切り離し、その不要部分を離型紙５から剥離・除去する工程である。ここでは、アンテナパターン３３及びＩＣチップ３４の形成された部分であるＩＣタグ３の周囲を取り囲むように切断線が施され、この切断線より外側の部分は不要部分として除去されて、図１に示すＩＣタグラベル１のうち、保護フィルム７がいまだ貼付されていない状態となる。

さらに、図３のステップＳ５及び図６に示すように、ＩＣタグ３が成形されて離型紙５に貼付されているラベルシート１５の、ＩＣタグ３の貼付されている面を、片面に粘着加工が施された帯状の保護フィルム７にて被覆し、ラベルシート１６の状態にする。

図６（Ａ）はラベルシート１６を上面から見た図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）中のＡ−Ａ’線断面図である。
ラベルシート１６の段階では、離型紙５に貼付されている各ＩＣタグ３、３、・・・は一枚の帯状の保護フィルム７にて被覆されている。そして、図６（Ｂ）に示すように、保護フィルム７のＩＣタグ３及び離型紙５と接する面には、粘着剤が塗布されており、この粘着剤層４２を介してＩＣタグ３、３、・・・の上面を覆うように保護フィルム７が貼付されている。なお、図６（Ｂ）中のＩＣタグ３は、図４（Ｃ）及び図５のＩＣタグ層３０と全く同様の積層構造（ベースフィルム１０、インレット３１、及び被覆基材３５を含む）をなすが、図の簡略のためにＩＣタグ層３０全体をＩＣタグ３として示し、層の境を特に示していない。

その後、図３のステップＳ６に示すように、ＩＣタグ３、３、・・・の上面を保護フィルム７にて被覆した状態のラベルシート１６について、保護フィルム７を、各ＩＣタグ３の周囲をひとまわり大きく囲むような形状に成形する。保護フィルム７の成形には、ＩＣタグ３の成形と同様にハーフカット及びカス上げを行う。

図７に、抜き型の刃６ｃ、６ｄにて保護フィルム７をハーフカットする様子を図示する。
図７に示すように、抜き型の刃６ｃ、６ｄの長さは夫々、保護フィルム７を貫通するが離型紙５には達しない程度に調整されている。また、刃６ｃ、６ｄの位置は夫々、ＩＣタグ３の周囲から所定の距離だけ外側に切断線を入れるように調整されている。

そして、図７にしめす例では、刃６ｃ及び刃６ｄで挟まれた範囲が、図１の保護フィルム７の存在する部分となり、刃６ｃ及び刃６ｄの外側部分は不要部分であり、カス上げ工程にて離型紙５から剥離・除去される。

以上のようにして、図１に示すＩＣタグラベル１が完成する。ＩＣタグ３を被着体に貼付する際は、保護フィルム７ごとＩＣタグ３を離型紙５から剥離して、被着体に貼付する。被着体に貼付した際には、保護フィルム７が最外の縁部となる。

以上説明したように、図１に示す本実施の形態のＩＣタグラベル１は、離型紙５に貼付されたＩＣタグ３の上面から、そのＩＣタグ３より大きな保護フィルム７にて被覆している。そのため、複数の層が夫々粘着剤層を介して積層されたＩＣタグ３であっても、各粘着剤層からはみ出す粘着剤は保護フィルム７によって堰き止められるため、保護フィルム７の外部まではみ出すおそれがなく、ホコリやゴミがつきにくくなる。また、保護フィルム７にて保護されるため、ＩＣタグ３の破損を防ぐことができる。

また、薄い保護フィルム７を用いることにより、離型紙５とＩＣタグ３との段差をなだらかに覆うことができ、被着体に貼付した際の引っかかりを防止できる。更に、保護フィルム７を透明または半透明の素材としたことで、被着体に貼付した際にもＩＣタグそのものがどの位置にあるか視覚的に分かりやすくなり、使用しやすいＩＣタグラベルを提供できる。

なお、本実施の形態で示したＩＣタグ３の形状、及び保護フィルム７の形状は一例であり、特にＩＣタグ３の大きさや形状は、その機能や性能等に応じて様々なものがあるが、どのような形状のＩＣタグ３であっても、そのＩＣタグ３を被覆する保護フィルム７の形状については、夫々のＩＣタグ３の形状に応じて、そのＩＣタグ３を完全に覆うように成形されるものであればよい。

以上図面を参照しながら本発明に係るＩＣタグラベル及びその製造方法の好適な実施形態について説明したが、前述した実施の形態に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明に係るＩＣタグラベル１を示す図 ＩＣタグ３の内部層にあるインレット３１を示す図 ＩＣタグラベル１の製造方法の流れを説明するフローチャート ＩＣタグラベル１の製造工程の各段階で形成される層構造を示す図 抜き型にてＩＣタグ３をハーフカットする様子を説明する図 ＩＣタグ３の貼付されているラベルシート１５全体に保護フィルム７を被覆した状態のラベルシート１６を示す図 ラベルシート１６について、保護フィルム７を抜き型にてハーフカットする様子を示す図 従来のＩＣタグラベル１００を示す図 従来のＩＣタグラベルの製造方法を説明するフローチャート

符号の説明

１・・・・・・ＩＣタグラベル
３・・・・・・ＩＣタグ
３１・・・・・インレット
３３・・・・・アンテナパターン
３４・・・・・ＩＣチップ
４１・・・・・粘着剤層
４２・・・・・粘着剤層
５・・・・・・離型紙
７・・・・・・保護フィルム
１０・・・・・ベースフィルム
３５・・・・・被覆基材

Claims (6)

1. アンテナパターン及びＩＣチップを有するＩＣタグが離型紙に貼付されたＩＣタグラベルであって、
   前記ＩＣタグは、そのＩＣタグより大きい保護フィルムにて被覆されていることを特徴とするＩＣタグラベル。
2. 前記保護フィルムは、透明のフィルムであることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
3. 前記保護フィルムは、被着体に対して粘着可能であることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
4. アンテナパターン及びＩＣチップを有するＩＣタグが離型紙に貼付されたＩＣタグラベルの製造方法において、
   前記離型紙の前記ＩＣタグが貼付された面を、このＩＣタグの上から保護フィルムにて被覆する工程と、
   前記保護フィルムを前記ＩＣタグより大きい形状に成形する工程と、
   を備えることを特徴とするＩＣタグラベルの製造方法。
5. 前記保護フィルムは、透明のフィルムであることを特徴とする請求項４記載のＩＣタグラベルの製造方法。
6. 前記保護フィルムは、被着体に対して粘着可能であることを特徴とする請求項４記載のＩＣタグラベルの製造方法。

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