JP2017157770A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極が積層体から脱落することを抑制する。【解決手段】本発明に係る電子部品は、第１の方向に延在する第１の辺及び第２の方向に延在する第２の辺を有する絶縁体層と、第１の辺と第２の辺とが交差する第１の点に設けられている外部導体層と、を備えており、外部導体層において、第１の点から第１の方向の一方側に最も離れている部分における第１の点から第２の方向の一方側に最も離れた位置を第２の点と定義し、外部導体層において、第１の点から第２の方向の一方側に最も離れている部分における該第１の点から第１の方向の一方側に最も離れた位置を第３の点と定義し、外部導体層は、第２の点と第３の点とを結ぶ第３の辺、第２の点から第１の方向の他方側に向かって伸びる第４の辺、及び、第３の点から第２の方向の他方側に向かって伸びる第５の辺を有する領域内に位置する固定部を有していること、を特徴とする。【選択図】図３Ａ

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、インダクタを備えた電子部品に関する。

従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のインダクタが知られている。図１１は、特許文献１に記載のインダクタ５００の外観斜視図である。以下では、インダクタ５００の積層方向を前後方向と定義する。また、前側から見たときに、インダクタ５００の長辺が延在する方向を左右方向と定義し、インダクタ５００の短辺が延在する方向を上下方向と定義する。

インダクタ５００は、外部電極部５０２，５０４、ベース基板５１０、パターン層５１２ａ〜５１２ｃ及びコイルパターン部（図示せず）を備えている。パターン層５１２ａ〜５１２ｃは、ベース基板５１０上に後ろ側から前側へとこの順に積層される。外部電極部５０２は、パターン層５１２ａ〜５１２ｃにおける下側の長辺の左半分を前後方向に貫通しており、前側から見たときに、左右方向に延在する帯状をなしている。外部電極部５０４は、パターン層５１２ａ〜５１２ｃにおける下側の長辺の右半分を前後方向に貫通しており、前側から見たときに、左右方向に延在する帯状をなしている。ただし、外部電極部５０２と外部電極部５０４とが接触しないように、外部電極部５０２と外部電極部５０４との間にはスペースが設けられている。図示しないコイルパターン部は、パターン層５１２ａ，５１２ｂ上に設けられており、外部電極部５０２，５０４に接続されている。以上のように構成されたインダクタ５００が回路基板に実装される際には、インダクタ５００の下面が回路基板と対向する実装面となる。該インダクタ５００では、外部電極部５０２，５０４とコイルパターン部とを別々に形成するのではなく、外部電極部５０２，５０４とコイルパターン部と同時に形成することができるので、製造効率を向上できる。また、該インダクタ５００では、外部電極部５０２，５０４を主に下面に形成することで実装面積を低減できる。

特開２０１４−３９０３６号公報

以上のようなインダクタ５００において、回路基板に対してより強固に固定したいという要望に応えるために、例えば、外部電極部５０２，５０４が前側から見たときにＬ字型をなすように形成される場合がある。これにより、インダクタ５００が回路基板にはんだにより実装される際に、インダクタ５００の右面及び左面にはんだが濡れ上がって、フィレットが形成される。その結果、インダクタ５００が回路基板に対して強固に固定される。

ところで、衝撃や温度変化等により、インダクタ５００が実装されている回路基板に変形が発生する場合がある。特に、外部電極部５０２，５０４はインダクタ５００の小型化を図るために採用される構成であり、インダクタ５００や外部電極部５０２，５０４は従来より小型化される場合がある。このような場合、外部電極部５０２，５０４と、ベース基板５１０及びパターン層５１２ａ〜５１２ｃとの密着性が低下し、上記変形が回路基板に生じると、外部電極部５０２，５０４がより強固に固定された回路基板に引っ張られてインダクタ５００から脱落するおそれがある。

そこで、本発明の目的は、外部電極が積層体から脱落することを抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、第１の方向に延在する第１の辺及び該第１の辺に垂直な第２の方向に延在する第２の辺を有する長方形状の主面を有する複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成されている積層体と、前記積層方向から見たときに、前記第１の辺と前記第２の辺とが交差する第１の点に設けられている複数の外部導体層であって、前記複数の絶縁体層の前記第１の辺が連なって形成されている第１の面及び該複数の絶縁体層の前記第２の辺が連なって形成されている第２の面において前記積層体から露出している複数の外部導体層を含む外部電極と、前記絶縁体層上に設けられている１以上のインダクタ導体層を含み、かつ、前記積層方向に延在する中心軸を有する螺旋状のインダクタと、前記外部導体層と前記インダクタ導体層とを接続する引き出し導体層と、を備えており、前記外部導体層において、前記第２の辺から前記第１の方向の一方側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、前記第１の点から該第１の方向の一方側に最も離れている部分を第１の部分と定義し、前記第１の部分における前記第１の点から前記第２の方向の一方側に最も離れた位置を第２の点と定義し、前記外部導体層において、前記第１の辺から前記第２の方向の一方側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、前記第１の点から該第２の方向の一方側に最も離れている部分を第２の部分と定義し、前記第２の部分における前記第１の点から前記第１の方向の一方側に最も離れた位置を第３の点と定義し、前記複数の外部導体層は、少なくとも１以上の第１の外部導体層を含んでおり、前記１以上の第１の外部導体層は、前記第２の点と前記第３の点とを結ぶ第３の辺、該第２の点から前記第１の方向の他方側に向かって伸びる第４の辺、及び、該第３の点から前記第２の方向の他方側に向かって伸びる第５の辺を有する三角形の第１の領域内に位置する固定部を有していること、を特徴とする。

本発明によれば、外部電極が積層体から脱落することを抑制できる。

電子部品１０，１０ａの外観斜視図である。 図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。 積層体１２を前側から透視した図である。 部分Ｐ１の説明図である。 図３ＡのＣにおける拡大図である。 第２の比較例に係る電子部品６１０の積層体１２を前側から透視した図である。 電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。 電子部品１０ｂの積層体１２の外観斜視図である。 第１の変形例に係る外部導体層２５ａ−１を示した図である。 第２の変形例に係る外部導体層２５ａ−２を示した図である。 第３の変形例に係る外部導体層２５ａ−３を示した図である。 第４の変形例に係る外部導体層２５ａ−４を示した図である。 第５の変形例に係る外部導体層２５ａ−５を示した図である。 第６の変形例に係る外部導体層２５ａ−６を示した図である。 第７の変形例に係る外部導体層２５ａ−７を示した図である。 第８の変形例に係る外部導体層２５ａ−８を示した図である。 第９の変形例に係る外部導体層２５ａ−９を示した図である。 第１０の変形例に係る外部導体層２５ａ−１０を示した図である。 第１１の変形例に係る外部導体層２５ａ−１１を示した図である。 第１２の変形例に係る外部導体層２５ａ−１２を示した図である。 第１３の変形例に係る外部導体層２５ａ−１３を示した図である。 第１４の変形例に係る外部導体層２５ａ−１４を示した図である。 第１５の変形例に係る外部導体層２５ａ−１５を示した図である。 インダクタ５００の外観斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０，１０ａの外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３Ａは、積層体１２を前側から透視した図である。図３Ｂは、部分Ｐ１の説明図である。図３Ｃは、図３ＡのＣにおける拡大図である。以下では、電子部品１０の積層方向を前後方向と定義する。また、前側から見たときに、電子部品１０の長辺が延在している方向を左右方向（第２の方向の一例）と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向を上下方向（第１の方向の一例）と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している（垂直である）。また、上下方向、左右方向及び前後方向は説明のために用いた一例である。そのため、使用時において電子部品１０の上下方向、左右方向及び前後方向が、実際の上下方向、左右方向及び前後方向と一致している必要はない。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、引き出し導体層２０ａ〜２０ｄ及びインダクタＬを備えている。よって、引き出し導体層２０ａ〜２０ｄはインダクタＬの一部ではない。

積層体１２は、図２に示すように、長方形状の絶縁体層１６ａ〜１６ｐ（複数の絶縁体層の一例）が前側から後ろ側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。

絶縁体層１６ａ〜１６ｐは、図２に示すように、２本の短辺及び２本の長辺を有する長方形状の主面を有しており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。なお、長方形状とは、正方形を含み、一部が欠損した実質的な長方形であってもよい。絶縁体層１６ａ〜１６ｐの２本の短辺（左側の短辺が第１の辺の一例）は、上下方向に延在しており、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの２本の長辺（下側の長辺が第２の辺の一例）は、左右方向に延在している。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの前側の面を表面と称し、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの後ろ側の面を裏面と称す。

また、積層体１２の左面（第１の面の一例）は、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの左側の短辺が連なることにより形成されている。積層体１２の右面は、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの右側の短辺が連なることにより形成されている。積層体１２の上面は、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの上側の長辺が連なることにより形成されている。積層体１２の下面（第２の面の一例）は、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの下側の長辺が連なることにより形成されている。積層体１２の下面は、積層体１２の実装面である。実装面とは、電子部品１０が回路基板に実装される際に回路基板と対向する面である。

外部電極１４ａ（外部電極の一例）は、めっき層１５ａ（外部導体膜の一例）、外部導体層２５ａ〜２５ｊ及びビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９を含んでいる。

外部導体層２５ａ〜２５ｊはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの表面上に設けられている。よって、外部導体層と外部導体層に対して前後方向に隣り合う外部導体層との間には、絶縁体層が設けられている。すなわち、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ（複数の絶縁体層の一部の一例）と外部導体層２５ａ〜２５ｊ（複数の外部導体層の一例）とが、前後方向において交互に並んでいる。外部導体層２５ａ〜２５ｊは、同じ形状・材料を有しているので、以下では、外部導体層２５ａを例に挙げて説明するが、外部導体層２５ｂ〜２５ｊも同様である。以下では、図３Ａに示すように、絶縁体層１６ｄの左側の短辺と下側の長辺とが交差する左下の角を角ｐ１（第１の点の一例）と呼び、絶縁体層１６ｄの右側の短辺と下側の長辺とが交差する右下の角を角ｐ１１と呼ぶ。

外部導体層２５ａ（第１の外部導体層の一例）は、Ｌ字部４１及び固定部４４を含んでいる。Ｌ字部４１は、帯状導体層４０，４２を有しており、Ｌ字型をなしている。帯状導体層４０は、角ｐ１から左側の短辺に沿って上側に向かって伸びる長方形状をなしている。帯状導体層４２は、角ｐ１から下側の長辺に沿って右側に向かって伸びる長方形状をなしている。帯状導体層４０の下端と帯状導体層４２の左端とは、角ｐ１及びその付近において重なっている。これにより、外部導体層２５ａは、絶縁体層１６ｄの角ｐ１に設けられていると共に、左面及び下面において積層体１２から露出している。すなわち、帯状導体層４０は、絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとに挟まれることにより、積層体１２の角ｐ１から上側に向かって伸びるように積層体１２の左面において筋状に露出している。帯状導体層４２は、絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとに挟まれることにより、積層体１２の角ｐ１から右側に向かって伸びるように積層体１２の下面において筋状に露出している。

外部導体層２５ａにおいて、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、角ｐ１から上側（第１の方向の一方側の一例）に最も離れている部分を部分Ｐ１（第１の部分の一例）と定義する。部分Ｐ１は、帯状導体層４０の上側の短辺である。部分Ｐ１の特定について図３Ｂを参照しながらより詳細に説明する。

図３Ｂでは、突起導体層４３を更に含んだ外部導体層２５ａ'を示した。図３Ｂの外部導体層２５ａ'は、図２の外部導体層２５ａの変形例である。突起導体層４３は、帯状導体層４０から右上側に向かって伸びている。そして、突起導体層４３の上端Ｐａは、帯状導体層４０の上側の短辺よりも上側に位置している。しかしながら、図３Ｂの外部導体層２５ａ'における部分Ｐ１は、上端Ｐａではない。

部分Ｐ１は、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、角ｐ１から上側に最も離れている部分である。絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分とは、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって進んだ場合に、導体層が途切れることなく存在していることを意味する。突起導体層４３の下側には、導体層が存在しない部分がある。従って、突起導体層４３は、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分には該当しない。一方、帯状導体層４０では、絶縁体層１６ｄの下側の辺から導体層が途切れることなく存在している。よって、帯状導体層４０は、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分に相当する。よって、図３Ｂの外部導体層２５ａ'において、部分Ｐ１は、帯状導体層４０の上側の短辺である。

更に、部分Ｐ１における角ｐ１から右側に最も離れた位置を点ｐ２（第２の点の一例）と定義する。また、外部導体層２５ａにおいて、絶縁体層１６ｄの左側の短辺から右側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、角ｐ１から右側（第２の方向の一方側の一例）に最も離れている部分を部分Ｐ２（第２の部分の一例）と定義する。部分Ｐ２は、帯状導体層４２の右側の短辺である。更に、部分Ｐ２における角ｐ１から上側に最も離れた位置を点ｐ３（第３の点の一例）と定義する。

また、点ｐ２と点ｐ３とを結ぶ直線を辺Ｌ１（第３の辺の一例）と定義する。点ｐ２から下側（第１の方向の他方側の一例）に向かって伸びる直線を辺Ｌ２（第４の辺の一例）と定義する。点ｐ３から左側（第２の方向の他方側の一例）に向かって伸びる直線を辺Ｌ３（第５の辺の一例）と定義する。そして、辺Ｌ１〜Ｌ３を有する三角形の領域を領域Ａ１（第１の領域の一例）と定義する。すなわち、領域Ａ１は、辺Ｌ１を斜辺とし、辺Ｌ２，Ｌ３を隣辺とする直角三角形をなしている。本実施形態では、領域Ａ１は、Ｌ字部４１及び辺Ｌ１により囲まれた領域である。ただし、領域Ａ１は、Ｌ字部４１の外縁及び辺Ｌ１に囲まれた領域の内側であり、Ｌ字部４１の外縁及び辺Ｌ１を含まない。また、辺Ｌ１を対角線とする長方形（本実施形態では正方形）の領域を領域Ａ２（第２の領域の一例）と定義する。

固定部４４は、領域Ａ１内に位置しており、直角三角形状をなしている。より詳細には、固定部４４の２つの隣辺はそれぞれ、辺Ｌ２，Ｌ３（すなわち、帯状導体層４０の右側の長辺及び帯状導体層４２の上側の長辺）に接している。また、固定部４４の斜辺は、辺Ｌ１に対して左下に位置しており、辺Ｌ１に平行である。そのため、固定部４４（外部導体層２５ａ）は、領域Ａ２からはみ出しておらず、更に、辺Ｌ１を横切って領域Ａ１外にはみ出していない。なお、固定部４４の斜辺には、２箇所の小さな突起が設けられている。これにより、固定部４４の斜辺には、凹凸が設けられている。２つの突起は、後述するビアホール導体が接続されるために設けられている。このような外部導体層２５ａは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。なお、帯状導体層４０，４２（Ｌ字部４１）及び固定部４４は、いずれも説明のために区分したものであり、外部導体層２５ａにおいてこれらの境界に段差等の物理的な境界線が存在するわけではない。すなわち、外部導体層２５ａは、１つの導体層により構成されている。また、領域Ａ１内とは、辺Ｌ１〜Ｌ３よりも内側の領域であり、辺Ｌ１〜Ｌ３上を含まない。

めっき層１５ａは、外部導体層２５ａ〜２５ｊが積層体１２の左面及び下面において積層体１２から露出している部分を覆っている。めっき層１５ａは、左側から見たときに、長方形状をなしており、下側から見たときに、長方形状をなしている。このようなめっき層１５ａは、例えば、Ｎｉめっき上にＳｎめっきが施されることにより作製されている。なお、めっき層１５ａは、例えば、Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕやこれらを含む合金など、低電気抵抗、高耐はんだ性又は高はんだ濡れ性などの性質を有する材料で構成されていてもよい。

ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９（層間接続導体の一例）はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌを前後方向に貫通しており、前後方向に隣り合う２つの外部導体層の固定部４４同士を接続している。ビアホール導体ｖ２１は、外部導体層２５ａの固定部４４と外部導体層２５ｂの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２２は、外部導体層２５ｂの固定部４４と外部導体層２５ｃの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２３は、外部導体層２５ｃの固定部４４と外部導体層２５ｄの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２４は、外部導体層２５ｄの固定部４４と外部導体層２５ｅの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２５は、外部導体層２５ｅの固定部４４と外部導体層２５ｆの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２６は、外部導体層２５ｆの固定部４４と外部導体層２５ｇの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２７は、外部導体層２５ｇの固定部４４と外部導体層２５ｈの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２８は、外部導体層２５ｈの固定部４４と外部導体層２５ｉの固定部４４とを接続している。ビアホール導体ｖ２９は、外部導体層２５ｉの固定部４４と外部導体層２５ｊの固定部４４とを接続している。

ここで、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２３，ｖ２５，ｖ２７，ｖ２９は、前側から見たときに重なっており、ビアホール導体ｖ２２，ｖ２４，ｖ２６，ｖ２８は、前側から見たときに重なっている。そして、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２３，ｖ２５，ｖ２７，ｖ２９は、前側から見たときに、ビアホール導体ｖ２２，ｖ２４，ｖ２６，ｖ２８に対して左上に位置している。このように、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、前側から後ろ側に行くにしたがって、交互に位置が入れ替わるように配置されている。これにより、前後方向に隣り合う２つのビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、前側から見たときに、重なっていない。

前後方向に隣り合う２つのビアホール導体の位置関係について、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２を例に挙げてより詳細に説明する。外部導体層２５ａ（第２の外部導体層の一例）、外部導体層２５ｂ（第３の外部導体層の一例）及び外部導体層２５ｃ（第４の外部導体層の一例）は、前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。ビアホール導体ｖ２１（第１の層間接続導体の一例）は、外部導体層２５ａと外部導体層２５ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ２２（第２の層間接続導体の一例）は、外部導体層２５ｂと外部導体層２５ｃとを接続している。そして、ビアホール導体ｖ２１とビアホール導体ｖ２２とは、前側から見たときに、重なっていない。ビアホール導体ｖ２１とビアホール導体ｖ２２の位置関係と同じ位置関係が、ビアホール導体ｖ２２とビアホール導体ｖ２３との間、ビアホール導体ｖ２３とビアホール導体ｖ２４との間、ビアホール導体ｖ２４とビアホール導体ｖ２５との間、ビアホール導体ｖ２５とビアホール導体ｖ２６との間、ビアホール導体ｖ２６とビアホール導体ｖ２７との間、ビアホール導体ｖ２７とビアホール導体ｖ２８との間、ビアホール導体ｖ２８とビアホール導体ｖ２９との間にも成立している。

ただし、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、積層体１２の左面及び下面において積層体１２から露出していない。このようなビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。

なお、ビアホール導体とは、絶縁体層に設けられた貫通孔内に設けられている導体を指す。従って、絶縁体層の表面より前側及び絶縁体層の裏面より後ろ側に位置している導体は、ビアホール導体には含まれない。例えば、絶縁体層１６ｄにおいて、絶縁体層１６ｄの表面より前側に位置している導体は、ビアホール導体ｖ２１ではなく外部導体層２５ａである。

外部電極１４ｂは、めっき層１５ｂ、外部導体層２６ａ〜２６ｊ及びビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９を含んでいる。

外部導体層２６ａ〜２６ｊはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの表面上に設けられている。外部導体層と外部導体層に対して前後方向に隣り合う外部導体層との間には、絶縁体層が設けられている。すなわち、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍと外部導体層２６ａ〜２６ｊとが、前後方向において交互に並んでいる。外部導体層２６ａ〜２６ｊは、同じ形状・材料を有しているので、以下では、外部導体層２６ａを例に挙げて説明するが、外部導体層２６ｂ〜２６ｊも同様である。

外部導体層２６ａは、Ｌ字部５１及び固定部５４を含んでいる。Ｌ字部５１は、帯状導体層５０，５２を有しており、Ｌ字型をなしている。帯状導体層５０は、角ｐ１１から右側の短辺に沿って上側に向かって伸びる長方形状をなしている。帯状導体層５２は、角ｐ１１から下側の長辺に沿って左側に向かって伸びる長方形状をなしている。帯状導体層５０の下端と帯状導体層５２の右端とは、角ｐ１１及びその付近において重なっている。これにより、外部導体層２６ａは、絶縁体層１６ｄの角ｐ１１に設けられていると共に、右面及び下面において積層体１２から露出している。すなわち、帯状導体層５０は、絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとに挟まれることにより、積層体１２の角ｐ１１から上側に向かって伸びるように積層体１２の右面において筋状に露出している。帯状導体層５２は、絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとに挟まれることにより、積層体１２の角ｐ１１から左側に向かって伸びるように積層体１２の下面において筋状に露出している。

外部導体層２６ａにおいて、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、角ｐ１１から上側に最も離れている部分を部分Ｐ１１と定義する。部分Ｐ１１は、帯状導体層５０の上側の短辺である。更に、部分Ｐ１１における角ｐ１１から左側に最も離れた位置を点ｐ１２と定義する。また、外部導体層２６ａにおいて、絶縁体層１６ｄの短辺から左側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、角ｐ１１から左側に最も離れている部分を部分Ｐ１２と定義する。部分Ｐ１２は、帯状導体層５２の左側の短辺である。更に、部分Ｐ１２における角ｐ１１から上側に最も離れた位置を点ｐ１３と定義する。

また、点ｐ１２と点ｐ１３とを結ぶ直線を辺Ｌ１１と定義する。点ｐ１２から下側に向かって伸びる直線を辺Ｌ１２と定義する。点ｐ１３から右側に向かって伸びる直線を辺Ｌ１３と定義する。そして、辺Ｌ１１〜Ｌ１３を有する三角形の領域を領域Ａ１１と定義する。すなわち、領域Ａ１１は、辺Ｌ１１を斜辺とし、辺Ｌ１２，Ｌ１３を隣辺とする直角三角形をなしている。本実施形態では、領域Ａ１１は、Ｌ字部５１及び辺Ｌ１１により囲まれた領域である。ただし、領域Ａ１１は、Ｌ字部５１の外縁及び辺Ｌ１１に囲まれた領域の内側であり、Ｌ字部５１の外縁及び辺Ｌ１を含まない。また、辺Ｌ１１を対角線とする長方形（本実施形態では正方形）の領域を領域Ａ１２と定義する。

固定部５４は、領域Ａ１１内に位置しており、直角三角形状をなしている。より詳細には、固定部５４の２つの隣辺はそれぞれ、辺Ｌ１２，Ｌ１３（すなわち、帯状導体層５０の左側の長辺及び帯状導体層５２の上側の長辺）に接している。また、固定部５４の斜辺は、辺Ｌ１１に対して右下に位置しており、辺Ｌ１１に平行である。そのため、固定部５４（外部導体層２６ａ）は、辺Ｌ１１を横切って領域Ａ１１外にはみ出していない。なお、固定部５４の斜辺には、２箇所の小さな突起が設けられている。これにより、固定部５４の斜辺には、凹凸が設けられている。２つの突起は、後述するビアホール導体が接続されるために設けられている。このような外部導体層２６ａは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。なお、帯状導体層５０，５２（Ｌ字部５１）及び固定部５４は、いずれも説明のために区分したものであり、外部導体層２６ａにおいてこれらの境界に段差等の物理的な境界線が存在するわけではない。すなわち、外部導体層２６ａは、１つの導体層により構成されている。また、領域Ａ１１内とは、辺Ｌ１１〜Ｌ１３よりも内側の領域であり、辺Ｌ１１〜Ｌ１３上を含まない。

めっき層１５ｂは、外部導体層２６ａ〜２６ｊが積層体１２の右面及び下面において積層体１２から露出している部分を覆っている。めっき層１５ｂは、右側から見たときに、長方形状をなしており、下側から見たときに、長方形状をなしている。このようなめっき層１５ｂは、例えば、Ｎｉめっき上にＳｎめっきが施されることにより作製されている。なお、めっき層１５ａは、例えば、Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕやこれらを含む合金など、低電気抵抗、高耐はんだ性又は高はんだ濡れ性などの性質を有する材料で構成されていてもよい。

ビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌを前後方向に貫通しており、前後方向に隣り合う２つの外部導体層の固定部５４同士を接続している。ビアホール導体ｖ４１は、外部導体層２６ａの固定部５４と外部導体層２６ｂの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４２は、外部導体層２６ｂの固定部５４と外部導体層２６ｃの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４３は、外部導体層２６ｃの固定部５４と外部導体層２６ｄの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４４は、外部導体層２６ｄの固定部５４と外部導体層２６ｅの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４５は、外部導体層２６ｅの固定部５４と外部導体層２６ｆの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４６は、外部導体層２６ｆの固定部５４と外部導体層２６ｇの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４７は、外部導体層２６ｇの固定部５４と外部導体層２６ｈの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４８は、外部導体層２６ｈの固定部５４と外部導体層２６ｉの固定部５４とを接続している。ビアホール導体ｖ４９は、外部導体層２６ｉの固定部５４と外部導体層２６ｊの固定部５４とを接続している。

ここで、ビアホール導体ｖ４１，ｖ４３，ｖ４５，ｖ４７，ｖ４９は、前側から見たときに重なっており、ビアホール導体ｖ４２，ｖ４４，ｖ４６，ｖ４８は、前側から見たときに重なっている。そして、ビアホール導体ｖ４１，ｖ４３，ｖ４５，ｖ４７，ｖ４９は、前側から見たときに、ビアホール導体ｖ４２，ｖ４４，ｖ４６，ｖ４８に対して左下に位置している。このように、ビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９は、前側から後ろ側に行くにしたがって、交互に位置が入れ替わるように配置されている。これにより、前後方向に隣り合う２つのビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９は、前側から見たときに、重なっていない。

前後方向に隣り合う２つのビアホール導体の位置関係について、ビアホール導体ｖ４１，ｖ４２を例に挙げてより詳細に説明する。外部導体層２６ａ、外部導体層２６ｂ及び外部導体層２６ｃは、前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。ビアホール導体ｖ４１は、外部導体層２６ａと外部導体層２６ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ４２は、外部導体層２６ｂと外部導体層２６ｃとを接続している。そして、ビアホール導体ｖ４１とビアホール導体ｖ４２とは、前側から見たときに、重なっていない。ビアホール導体ｖ４１とビアホール導体ｖ４２の位置関係と同じ位置関係が、ビアホール導体ｖ４２とビアホール導体ｖ４３との間、ビアホール導体ｖ４３とビアホール導体ｖ４４との間、ビアホール導体ｖ４４とビアホール導体ｖ４５との間、ビアホール導体ｖ４５とビアホール導体ｖ４６との間、ビアホール導体ｖ４６とビアホール導体ｖ４７との間、ビアホール導体ｖ４７とビアホール導体ｖ４８との間、ビアホール導体ｖ４８とビアホール導体ｖ４９との間にも成立している。

ただし、ビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９は、積層体１２の右面及び下面において積層体１２から露出していない。このようなビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。

インダクタＬは、外部電極１４ａ，１４ｂと電気的に接続されており、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊ（１以上のインダクタ導体層の一例）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１２を含んでいる。インダクタＬは、前後方向に沿って延在する中心軸を有する螺旋状のコイルである。電子部品１０では、インダクタＬは、前側から見たときに、時計回り方向に周回しながら、前側から後ろ側へと進行する弦巻状をなしている。

インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊ（第１のインダクタ導体層の一例）はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ（第１の絶縁体層の一例）の表面上に設けられており、軌道Ｒの一部が切り欠かれた形状をなす線状の導体層である。そして、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊは、前側から見たときに、互いに重なり合って軌道Ｒを形成している。インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊの時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊの時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｄを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ａの下流端とインダクタ導体層１８ｂの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｅを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｂの下流端とインダクタ導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｆを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｃの上流端とインダクタ導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｆを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｃの下流端とインダクタ導体層１８ｄの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｇを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｄの下流端とインダクタ導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｈを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｅの上流端とインダクタ導体層１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、絶縁体層１６ｈを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｅの下流端とインダクタ導体層１８ｆの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、絶縁体層１６ｉを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｆの下流端とインダクタ導体層１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、絶縁体層１６ｊを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｇの上流端とインダクタ導体層１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、絶縁体層１６ｊを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｇの下流端とインダクタ導体層１８ｈの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１１は、絶縁体層１６ｋを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｈの下流端とインダクタ導体層１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、絶縁体層１６ｌを前後方向に貫通しており、インダクタ導体層１８ｉの上流端とインダクタ導体層１８ｊの上流端とを接続している。このようなビアホール導体ｖ１〜ｖ１２は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。

以上のように構成されたインダクタＬは、前側から見たときに、図３Ａに示すように、丸みを持つ角を有する等脚台形状の環状の軌道Ｒを形成している。インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊは、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊ（第１の外部導体層の一例）が設けられている絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ上に設けられている。そして、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊは、前側から見たときに、領域Ａ２，Ａ１２内に侵入している。これにより、インダクタＬ（インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊ）は、外部電極１４ａ，１４ｂに近接している。ただし、インダクタＬ（インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊ）は、前側から見たときに、外部電極１４ａ，１４ｂとは重なっていない。

引き出し導体層２０ａは、絶縁体層１６ｄの表面に設けられている線状の導体層である。引き出し導体層２０ａは、インダクタ導体層１８ａの上流端と外部導体層２５ａとを接続している。引き出し導体層２０ｂは、絶縁体層１６ｅの表面に設けられている線状の導体層である。引き出し導体層２０ｂは、インダクタ導体層１８ｂの上流端と外部導体層２５ｂとを接続している。

引き出し導体層２０ｃは、絶縁体層１６ｌの表面に設けられている線状の導体層である。引き出し導体層２０ｃは、インダクタ導体層１８ｉの下流端と外部導体層２６ｉとを接続している。引き出し導体層２０ｄは、絶縁体層１６ｍの表面に設けられている線状の導体層である。引き出し導体層２０ｄは、インダクタ導体層１８ｊの下流端と外部導体層２６ｊとを接続している。これにより、インダクタＬは、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間に電気的に接続されている。引き出し導体層２０ａ〜２０ｄは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。

ここで、インダクタ導体層１８ａ，１８ｂ，１８ｉ，１８ｊと引き出し導体層２０ａ〜２０ｄとの境界、及び、外部導体層２５ａ，２５ｂ，２６ｉ，２６ｊと引き出し導体層２０ａ〜２０ｄとの境界について説明する。なお、ここでの境界とは、段差等の物理的な境界線ではなく、仮想的な線である。以下では、引き出し導体層２０ａを例に挙げて図３Ｃを参照しながら説明するが、引き出し導体層２０ｂ〜２０ｄについても同様である。

インダクタ導体層１８ａは、軌道Ｒ上に位置している部分であり、軌道Ｒ上に位置していない導体層は、インダクタ導体層１８ａではない。従って、インダクタ導体層１８ａと引き出し導体層２０ａとの境界は、引き出し導体層２０ａが軌道Ｒに接触する部分である。

また、引き出し導体層２０ａの一部は、領域Ａ１内に位置している。ただし、引き出し導体層２０は、外部導体層２５ａとは異なる構成である。故に、引き出し導体層２０において領域Ａ１内に位置する部分は、固定部４４ではない。また、外部導体層２５ａと引き出し導体層２０ａとの境界は、図３Ｃに示すように、辺Ｌ２である。

（電子部品の製造方法）
以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。

まず、絶縁体層１６ｍ〜１６ｐとなるべきマザー絶縁体層を形成する。マザー絶縁体層とは、複数の絶縁体層１６ｍ〜１６ｐが繋がった状態でマトリクス状に配列された大判の絶縁体層である。具体的には、例えば、キャリアフィルム上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に、該絶縁ペーストの全体を紫外線で露光する。これにより、絶縁ペーストが硬化し、絶縁体層１６ｐとなるべきマザー絶縁体層が形成される。この後、同じ工程を繰り返して、絶縁体層１６ｍ〜１６ｏとなるべきマザー絶縁体層も形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、インダクタ導体層１８ｊ、引き出し導体層２０ｄ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストを印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、インダクタ導体層１８ｊ、引き出し導体層２０ｄ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊが、絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層上に形成される。なお、インダクタ導体層１８ｊ、引き出し導体層２０ｄ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊを同一材料で形成する場合は、これらを同時に形成してもよい。

次に、絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層を形成する。絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に、ビアホール導体ｖ１２，ｖ２９，ｖ４９が形成される位置を覆うフォトマスクを介して該絶縁ペーストを紫外線で露光する。これにより、フォトマスクに覆われた部分以外の絶縁ペーストが硬化する。この後、未硬化の絶縁ペーストをアルカリ溶液などで除去する。これにより、ビアホール導体ｖ１２，ｖ２９，ｖ４９が形成される位置に貫通孔が設けられた絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層が形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、インダクタ導体層１８ｉ、引き出し導体層２０ｃ、外部導体層２５ｉ，２６ｉ及びビアホール導体ｖ１２，ｖ２９，ｖ４９を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストを印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層上に形成する。この際、絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層に設けられた貫通孔内にも感光性導電ペーストが充填される。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、インダクタ導体層１８ｉ、引き出し導体層２０ｃ、外部導体層２５ｉ，２６ｉ及びビアホール導体ｖ１２，ｖ２９，ｖ４９が、絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層上に形成される。なお、インダクタ導体層１８ｉ、引き出し導体層２０ｃ及び外部導体層２５ｉ，２６ｉを同一材料で形成する場合は、これらを同時に形成してもよい。

この後、絶縁体層１６ｌとなるべきマザー絶縁体層を形成する工程と同様の工程と、インダクタ導体層１８ｉ、引き出し導体層２０ｃ、外部導体層２５ｉ，２６ｉ及びビアホール導体ｖ１２，ｖ２９，ｖ４９を形成する工程と同様の工程と、を交互に繰り返すことにより、絶縁体層１６ｄ〜１６ｋとなるべきマザー絶縁体層、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｈ、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ、外部導体層２５ａ〜２５ｈ，２６ａ〜２６ｈ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１１，ｖ２１〜ｖ２８，ｖ４１〜ｖ４８を形成する。

次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｃとなるべきマザー絶縁体層を形成する。絶縁体層１６ａ〜１６ｃとなるべきマザー絶縁体層の形成は、絶縁体層１６ｐとなるべきマザー絶縁体層の形成と同じであるので説明を省略する。以上の工程を経て、複数の積層体１２がつながった状態でマトリクス状に配列されたマザー積層体を得る。

次に、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊを積層体１２から露出させる。なお、後述する焼成において積層体１２が収縮するので、収縮を考慮してマザー積層体をカットする。

次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。

最後に、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊが積層体１２から露出している部分に、２μｍ以上１０μｍ以下の厚さのＮｉめっき及び２μｍ以上１０μ以下の厚みのＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。電子部品１０のサイズは、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍである。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することを抑制できる。以下に、第１の比較例に係る電子部品を例に挙げて説明する。第１の比較例に係る電子部品は、外部導体層２５ａ〜２５ｊに対応する外部導体層１２５ａ〜１２５ｊが固定部４４を有していない点のみにおいて電子部品１０と相違する。なお、第１の比較例に係る電子部品において電子部品１０と同じ構成については同じ参照符号を用いた。

電子部品１０の外部導体層２５ａ〜２５ｊが絶縁体層１６ｃ〜１６ｍに接触している面積は、第１の比較例に係る電子部品の外部導体層１２５ａ〜１２５ｊが絶縁体層１６ｃ〜１６ｍに接触している面積よりも、固定部４４の面積の分だけ大きい。外部導体層の絶縁体層に対する密着力は、外部導体層が絶縁体層に接触している面積に比例する。そのため、電子部品１０の外部導体層２５ａ〜２５ｊの方が、第１の比較例に係る電子部品の外部導体層１２５ａ〜１２５ｊよりも、絶縁体層１６ｃ〜１６ｍに強固に密着している。すなわち、電子部品１０の外部電極１４ａの方が、第１の比較例に係る電子部品の外部電極１４ａよりも、積層体１２に強固に密着している。その結果、電子部品１０では、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することが抑制される。なお、同じ理由により、電子部品１０では、外部電極１４ｂが積層体１２から脱落することが抑制される。

また、電子部品１０では、インダクタＬのインダクタンス取得効率を向上させることができる。以下に、第２の比較例に係る電子部品を例に挙げて説明する。図４は、第２の比較例に係る電子部品６１０の積層体１２を前側から透視した図である。電子部品６１０において、電子部品１０と同じ構成については同じ参照符号を用いた。

電子部品６１０は、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊに対応する外部導体層２２５ａ〜２２５ｊ，２２６ａ〜２２６ｊの形状において、電子部品１０と相違する。より詳細には、電子部品６１０の外部導体層２２５ａ〜２２５ｊ，２２６ａ〜２２６ｊはそれぞれ、固定部４４，５４を有していない。その代わりに、電子部品６１０の外部導体層２２５ａ〜２２５ｊ，２２６ａ〜２２６ｊの線幅は、電子部品１０のＬ字部４１，５１の線幅よりも大きい。これにより、電子部品６１０の外部導体層２２５ａ〜２２５ｊ，２２６ａ〜２２６ｊの面積が、電子部品１０の外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊの面積と等しくなっている。このような電子部品６１０によれば、電子部品１０と同様に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から脱落することが抑制される。しかしながら、電子部品６１０では、外部導体層２２５ａ〜２２５ｊ，２２６ａ〜２２６ｊの線幅が大きいため、インダクタＬを形成できる領域が狭くなり、インダクタＬのコイル内径を大きくすることが困難である。このように、電子部品６１０では、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から脱落することを抑制することと、インダクタＬのインダクタンス取得効率を向上させることとを両立させることが困難である。

一方、電子部品１０では、領域Ａ１，Ａ１１内に固定部４４，５４を設けているので、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊの絶縁体層１６ｃ〜１６ｍとの密着力を固定部４４，５４により確保しつつ、Ｌ字部４１，５１の線幅を小さくできる。Ｌ字部４１，５１では、帯状導体層４０，４２の交点（中央）付近及び帯状導体層５０，５２の交点（中央）付近においてインダクタ導体層１８ａ〜１８ｊとの距離が大きい。そのため、この交点付近に固定部４４，５４が設けられても、インダクタＬを形成できる領域に与える影響が小さい。これにより、電子部品１０では電子部品６１０よりも、インダクタＬを形成できる領域が大きくなる。よって、電子部品１０では、積層体１２の大きさを大きくすることなく、インダクタＬのコイル内径を大きくすることができるので、インダクタＬのインダクタンスの取得効率を向上させることができる。

更に、固定部４４，５４は、領域Ａ１，Ａ２内に設けられており、領域Ａ１，Ａ２からはみ出していない。そのため、インダクタＬは、前側から見たときに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの角ｐ１，ｐ１１の近くに位置することができ、更に、領域Ａ２内に侵入することが可能である。特に、電子部品１０では、固定部４４が領域Ａ１からはみ出していないので、前側から見たときに、インダクタＬが辺Ｌ１近傍に位置することが可能となる。これにより、インダクタＬのコイル内径を大きくすることが可能である。以上より、電子部品１０では、積層体１２の大きさを大きくすることなく、インダクタＬのコイル内径を大きくすることができるので、インダクタＬのインダクタンスの取得効率を向上させることができる。

また、電子部品１０では、以下の理由によっても、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することを抑制できる。より詳細には、電子部品１０では、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９が設けられている。ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、積層体１２内に設けられており、積層体１２外に露出していない。そして、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、外部導体層２５ａ〜２５ｊを接続している。そのため、例えば、外部電極１４ａが回路基板に引っ張られることにより、外部導体層２５ａ〜２５ｊが絶縁体層１６ｃ〜１６ｍから剥離されようとしても、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９が絶縁体層１６ｄ〜１６ｌに引っかかるようになる。その結果、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することが抑制される。また、同じ理由により、外部電極１４ｂが積層体１２から脱落することが抑制される。

また、電子部品１０では、積層体１２の前面及び後面の平坦性を維持することができる。以下に、実施例に係る電子部品として、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９が１本に連なった電子部品を例に挙げて説明する。実施例に係る電子部品は、電子部品１０の効果を説明するために用いた電子部品であり、本願発明の一実施例に係る電子部品である。

実施例に係る電子部品では、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９が１本に連なっている。ビアホールへの導電性ペーストの充填量が不足した場合には、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９が１本に連なっていると、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９が設けられた部分において、積層体１２の前面及び後面が大きく陥没するおそれがある。

一方、電子部品１０では、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９において前後方向に隣り合うビアホール導体同士が、前側から見たときに、重なっていない。そのため、電子部品１０では、積層体１２の前面及び後面に大きく陥没する部分が発生しにくい。その結果、積層体１２の前面及び後面の平坦性を維持することができる。

更に、ビアホールへの導電性ペーストの充填量が不足した場合には、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９の存在は絶縁体層１６ａ〜１６ｐに凹凸を発生させる原因となる。ただし、電子部品１０では、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９において前後方向に隣り合うビアホール導体同士が、前側から見たときに、重なっていない。よって、電子部品１０では、凹凸が発生する部分が集中しにくくなり、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの平坦性が向上する。

また、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂの位置によりインダクタＬのインダクタンス値が低下することが抑制される。より詳細には、インダクタＬは、前後方向に延在する中心軸を有する。そのため、インダクタＬは、前後方向に沿って延在する磁束を多く発生する。そこで、電子部品１０では、インダクタＬは、前側から見たときに、外部電極１４ａ，１４ｂとは重なっていない。これにより、インダクタＬが発生した磁束は、外部電極１４ａ，１４ｂを通過することが抑制される。その結果、インダクタＬのインダクタンス値が低下することが抑制される。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５Ａは、電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図５において網掛け処理が施された部分は、導体が絶縁体層を前後方向に貫通していることを意味する。なお、電子部品１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。

電子部品１０ａは、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊの形状、及び、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９，ｖ４１〜ｖ４９の代わりに接続導体ｖ６１〜ｖ６９，ｖ８１〜ｖ８９が設けられている点において、電子部品１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ａについて説明する。

接続導体ｖ６１〜ｖ６９はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌを前後方向に貫通しており、前後方向に隣り合う外部導体層を接続している。接続導体ｖ６１〜ｖ６９はそれぞれ、外部導体層２５ａ〜２５ｉにおいて網掛け処理を施した部分である。また、接続導体ｖ６１〜ｖ６９はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの左側の短辺と下側の長辺とが交差する点（第１の点）を含むように前後方向に沿って設けられており、前後方向に直交する断面において直角三角形をなしている。具体的には接続導体ｖ６１〜ｖ６９は、該交差する点を直角に挟む隣辺を有し、該隣辺がそれぞれ絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの左側の短辺、下側の長辺に沿った直角三角形状の断面が前後方向に沿って伸びる三角柱形状である。そのため、接続導体ｖ６１〜ｖ６９は、積層体１２の左面及び下面において積層体１２から露出している。接続導体ｖ６１〜ｖ６９は、ビアホール導体と同様に、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。また、接続導体ｖ６１〜ｖ６９の形成工程は、ビアホール導体の形成工程と同じである。

また、接続導体ｖ６１は、外部導体層２５ａと外部導体層２５ｂとを接続している。接続導体ｖ６２は、外部導体層２５ｂと外部導体層２５ｃとを接続している。接続導体ｖ６３は、外部導体層２５ｃと外部導体層２５ｄとを接続している。接続導体ｖ６４は、外部導体層２５ｄと外部導体層２５ｅとを接続している。接続導体ｖ６５は、外部導体層２５ｅと外部導体層２５ｆとを接続している。接続導体ｖ６６は、外部導体層２５ｆと外部導体層２５ｇとを接続している。接続導体ｖ６７は、外部導体層２５ｇと外部導体層２５ｈとを接続している。接続導体ｖ６８は、外部導体層２５ｈと外部導体層２５ｉとを接続している。接続導体ｖ６９は、外部導体層２５ｉと外部導体層２５ｊとを接続している。

接続導体ｖ８１〜ｖ８９はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌを前後方向に貫通しており、前後方向に隣り合う外部導体層を接続している。接続導体ｖ８１〜ｖ８９はそれぞれ、外部導体層２６ａ〜２６ｉにおいて網掛け処理を施した部分である。また、接続導体ｖ８１〜ｖ８９はそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの右側の短辺と下側の長辺とが交差する点を含むように前後方向に沿って設けられており、前後方向に直交する断面において直角三角形をなしている。具体的には接続導体ｖ８１〜ｖ８９は、該交差する点を直角に挟む隣辺を有し、該隣辺がそれぞれ絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの右側の短辺、下側の長辺に沿った直角三角形状の断面が前後方向に沿って伸びる三角柱形状である。そのため、接続導体ｖ８１〜ｖ８９は、積層体１２の右面及び下面において積層体１２から露出している。接続導体ｖ８１〜ｖ８９は、ビアホール導体と同様に、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。また、接続導体ｖ８１〜ｖ８９の形成工程は、ビアホール導体の形成工程と同じである。

また、接続導体ｖ８１は、外部導体層２６ａと外部導体層２６ｂとを接続している。接続導体ｖ８２は、外部導体層２６ｂと外部導体層２６ｃとを接続している。接続導体ｖ８３は、外部導体層２６ｃと外部導体層２６ｄとを接続している。接続導体ｖ８４は、外部導体層２６ｄと外部導体層２６ｅとを接続している。接続導体ｖ８５は、外部導体層２６ｅと外部導体層２６ｆとを接続している。接続導体ｖ８６は、外部導体層２６ｆと外部導体層２６ｇとを接続している。接続導体ｖ８７は、外部導体層２６ｇと外部導体層２６ｈとを接続している。接続導体ｖ８８は、外部導体層２６ｈと外部導体層２６ｉとを接続している。接続導体ｖ８９は、外部導体層２６ｉと外部導体層２６ｊとを接続している。

なお、外部導体層は、同じ絶縁体層上に設けられているインダクタ導体層と同じ厚みを有しているものとする。すなわち、外部導体層は、絶縁体層の表面からインダクタ導体層の厚みまでの間に存在している部分を指す。また、接続導体は、前後方向に隣り合う外部導体層を接続する部分である。

また、電子部品１０ａでは、固定部４４，５４の斜辺は直線である。ただし、固定部４４，５４の斜辺に凹凸があってもよい。

また、電子部品１０ａでは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの左下の角は、切り欠かれている。そのため、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの角ｐ１は存在しない。従って、電子部品１０ａでは、角ｐ１の代わりに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの左側の短辺と下側の長辺とが交差する仮想の点ｐ２１（第１の点の一例）を定義する。そして、電子部品１０ａでは、外部導体層２５ａ〜２５ｉは、角ｐ１の代わりに点ｐ２１に設けられている。同じ理由により、外部導体層２６ａ〜２６ｉは、角ｐ１１の代わりに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌの右側の短辺と下側の長辺とが交差する点に設けられている。

以上のように構成された電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同じように、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することを抑制できる。より詳細には、電子部品１０ａの固定部４４，５４の形状は、電子部品１０の固定部４４，５４の形状とは異なる。しかしながら、電子部品１０ａでは、固定部４４，５４が設けられることにより、電子部品１０と同様に、第１の比較例に係る電子部品に比べて、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊが絶縁体層１６ｃ〜１６ｍに接触する面積が大きくなる。よって、電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同じように、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することを抑制できる。

また、電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同じように、インダクタＬのインダクタンス取得効率を向上させることができる。より詳細には、電子部品１０ａの固定部４４，５４の形状は、電子部品１０の固定部４４，５４の形状とは異なる。しかしながら、電子部品１０ａでは、固定部４４，５４が設けられることにより、電子部品１０と同様に、領域Ａ１，Ａ１１内に固定部４４，５４を設けているので、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊの絶縁体層１６ｃ〜１６ｍとの密着力を固定部４４，５４により確保しつつ、Ｌ字部４１，５１の線幅を小さくできる。Ｌ字部４１，５１では、帯状導体層４０，４２の交点（中央）付近及び帯状導体層５０，５２の交点（中央）付近においてインダクタ導体層１８ａ〜１８ｊとの距離が大きい。そのため、この交点付近に固定部４４，５４が設けられても、インダクタＬを形成できる領域に与える影響が小さい。これにより、電子部品１０ａでは図４の電子部品６１０よりも、インダクタＬを形成できる領域が大きくなる。よって、電子部品１０ａでは、積層体１２の大きさを大きくすることなく、インダクタＬのコイル内径を大きくすることができるので、インダクタＬのインダクタンスの取得効率を向上させることができる。

また、電子部品１０ａでは、電子部品１０と同じ理由により、外部電極１４ａ，１４ｂの存在によりインダクタＬのインダクタンス値が低下することが抑制される。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５Ｂは、電子部品１０ｂの積層体１２の外観斜視図である。

電子部品１０ｂは、外部電極１４ａ，１４ｂの形状において、電子部品１０ａと相違する。以下に、かかる相違点を中心に、電子部品１０ｂについて説明する。

電子部品１０ａでは、接続導体ｖ６１〜ｖ６９は、三角形状をなしていた。そのため、接続導体ｖ６１〜ｖ６９は、前側から見たときに、帯状導体層４０，４２に対応する部分を有していない。

一方、電子部品１０ｂでは、接続導体ｖ６１〜ｖ６９は、前側から見たときに、外部導体層２５ａ〜２５ｊと同じ形状及び同じ大きさをなしている。これにより、外部電極１４ａは、前後方向のいずれの位置においても、実質的に同じ断面形状を有している。なお、外部電極１４ｂも外部電極１４ａと同じ構造を有している。

以上のような電子部品１０ｂにおいても、外部導体層２５ａ，２５ｊに固定部４４が設けられているので、外部導体層２５ａ，２５ｊが絶縁体層１６ｃ，１６ｍに強固に密着する。その結果、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することが抑制される。また、同じ理由により、外部電極１４ｂが積層体１２から脱落することが抑制される。

（外部導体層の変形例）
以下に、変形例に係る外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊについて図面を参照しながら説明する。以下では、外部導体層２５ａを例に挙げて説明する。図６Ａは、第１の変形例に係る外部導体層２５ａ−１を示した図である。図６Ｂは、第２の変形例に係る外部導体層２５ａ−２を示した図である。図６Ｃは、第３の変形例に係る外部導体層２５ａ−３を示した図である。図７Ａは、第４の変形例に係る外部導体層２５ａ−４を示した図である。図７Ｂは、第５の変形例に係る外部導体層２５ａ−５を示した図である。図７Ｃは、第６の変形例に係る外部導体層２５ａ−６を示した図である。図８Ａは、第７の変形例に係る外部導体層２５ａ−７を示した図である。図８Ｂは、第８の変形例に係る外部導体層２５ａ−８を示した図である。図８Ｃは、第９の変形例に係る外部導体層２５ａ−９を示した図である。図９Ａは、第１０の変形例に係る外部導体層２５ａ−１０を示した図である。図９Ｂは、第１１の変形例に係る外部導体層２５ａ−１１を示した図である。図９Ｃは、第１２の変形例に係る外部導体層２５ａ−１２を示した図である。図１０Ａは、第１３の変形例に係る外部導体層２５ａ−１３を示した図である。図１０Ｂは、第１４の変形例に係る外部導体層２５ａ−１４を示した図である。図１０Ｃは、第１５の変形例に係る外部導体層２５ａ−１５を示した図である。

第１の変形例に係る外部導体層２５ａ−１では、図６Ａに示すように、固定部４４は、左下に向かって窪むように円弧状をなす斜辺を有している。以下では、固定部４４の斜辺とは、外部導体層における点ｐ２と点ｐ３とを接続する外縁を意味する。第２の変形例に係る外部導体層２５ａ−２は、図６Ｂに示すように、外部導体層２５ａ−１と同じ外形を有しており、内部には導体が設けられていない部分が存在することにより、枠状をなしている。第３の変形例に係る外部導体層２５ａ−３は、図６Ｃに示すように、三角形状の枠状をなしている。外部導体層２５ａ−２，２５ａ−３のように、枠状をなすことにより、外部導体層２５ａ−２，２５ａ−３内において絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとが接触するようになる。これにより、外部電極１４ａが積層体１２からより脱落しにくくなる。

第４の変形例に係る外部導体層２５ａ−４は、図７Ａに示すように、三角形をなしている。外部導体層２５ａ−４において、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から上側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、点ｐ１から上側に最も離れている部分を部分Ｐ１と定義する。外部導体層２５ａ−４では、外部導体層２５ａ−４の上側の角が部分Ｐ１である。また、部分Ｐ１における点ｐ１から右側に最も離れた位置を点ｐ２と定義する。なお、部分Ｐ１は角であるので、点ｐ２と部分Ｐ１とは一致する。外部導体層２５ａ−４において、絶縁体層１６ｄの下側の長辺から右側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、点ｐ１から右側に最も離れている部分を部分Ｐ２と定義する。外部導体層２５ａ−４では、外部導体層２５ａ−４の右側の角が部分Ｐ２である。また、部分Ｐ２における点ｐ２から上側に最も離れた位置を点ｐ３と定義する。なお、部分Ｐ２は角であるので、点ｐ３と部分Ｐ２とは一致する。以上のように、外部導体層２５ａ−４では、三角形の角が点ｐ２，ｐ３となっている。故に、Ｌ字部４１が存在しておらず、外部導体層２５ａ−４は固定部４４のみを有している。このように、外部導体層２５ａ−４を備えた電子部品では、絶縁体層１６ｄと外部導体層２５ａ−４との密着力を向上させるための固定部４４を外部導体層２５ａ−４が含んでいる。そのため、外部導体層２５ａ−４を備えた電子部品では、固定部４４を含まない外部導体層１２５ａ〜１２５ｊを備えた第１の比較例に係る電子部品に比べて、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することを抑制できる。

また、第５の変形例に係る外部導体層２５ａ−５及び第６の変形例に係る外部導体層２５ａ−６は、図７Ｂ及び図７Ｃに示すように、三角形の斜辺が切り欠かれていると共に、斜辺の両端が切り欠かれた形状をなしている。すなわち、斜辺に凹凸が設けられている。なお、外部導体層２５ａ−５，２５ａ−６では、斜辺の両端が切り欠かれているので、Ｌ字部４１が存在する。斜辺に切欠きが設けられることにより、外部導体層２５ａ−５，２５ａ−６と絶縁体層１６ｃとの間においてアンカー効果が得られ、これらの密着性が高まる。また、図７Ｂのように、固定部４４の斜辺における点ｐ２と点ｐ３との中央に切り欠きが位置することにより、切り欠きに沿ってインダクタ導体層を設けることができ、コイル径を大きくできる。

第７の変形例に係る外部導体層２５ａ−７は、図８Ａに示すように、円弧形状の帯状をなす固定部４４を有している。第８の変形例に係る外部導体層２５ａ−８は、図８Ｂに示すように、円弧形状をなす固定部４４を有している。外部導体層２５ａ−８は、外部導体層２５ｂ−８とビアホール導体ｖ２１により接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい。

第９の変形例に係る外部導体層２５ａ−９では、図８Ｃに示すように、外部導体層２５ａ−７の固定部４４の一部が太くなった形状をなしている。すなわち、固定部４４は、円弧状をなす部分を含んでいる。これにより、固定部４４の太くなった部分にビアホール導体ｖ２１を接続することが可能となる。また、外部導体層２５ａ−７，２５ａ−９のように、枠状をなすことにより、外部導体層２５ａ−７，２５ａ−９内において絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとが接触するようになる。これにより、外部電極１４ａが積層体１２からより脱落しにくくなる。

第１０の変形例に係る外部導体層２５ａ−１０及び第１１に係る外部導体層２５ａ−１１は、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、階段状をなしている。また、第１２の変形例に係る外部導体層２５ａ−１２は、図９Ｃに示すように、外部導体層２５ａ−１０と同じ外形を有しており、内部には導体が設けられていない部分が存在することにより、枠状をなしている。同様に、第１３の変形例に係る外部導体層２５ａ−１３は、図１０Ａに示すように、外部導体層２５ａ−１１と同じ外形を有しており、内部には導体が設けられていない部分が存在することにより枠状をなしている。図９Ａ及び図９Ｂのように、外部導体層２５ａ−１０，２５ａ−１１が階段状をなすことにより、斜辺に凹部が形成される。よって、該凹部に沿ってインダクタ導体層を設けることができ、コイル径を大きくできる。また、図９Ａ〜９Ｃ、１０Ａでは、斜辺が階段状をなしているので、外部導体層２５ａ−５，２５ａ−６と絶縁体層１６ｃとの間においてアンカー効果が得られ、これらの密着性が高まる。また、外部導体層２５ａ−１２，２５ａ−１３のように、枠状をなすことにより、外部導体層２５ａ−１２，２５ａ−１３内において絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとが接触するようになる。これにより、外部電極１４ａが積層体１２からより脱落しにくくなる。

第１４の変形例に係る外部導体層２５ａ−１４は、図１０Ｂに示すように、Ｌ字部４１に接続された２つの円形導体層４８ａ，４８ｂを有している。固定部４４は、円形導体層４８ａ，４８ｂにおいて領域Ａ１内に位置している部分である。また、円形導体層４８ａ，４８ｂには、前後方向に隣り合う２つの外部導体層を接続するためのビアホール導体が接続される。前後方向に隣り合う２つの外部導体層は、２本のビアホール導体により接続されてもよいし、１本のビアホール導体により接続されてもよい。前後方向に隣り合う２つの外部導体層が２本のビアホール導体により接続される場合には、円形導体層４８ａ，４８ｂの両方にビアホール導体が接続される。一方、前後方向に隣り合う２つの外部導体層が１本のビアホール導体により接続される場合には、円形導体層４８ａ，４８ｂのいずれかにビアホール導体が接続される。この場合、円形導体層４８ａに接続されるビアホール導体と円形導体層４８ｂに接続されるビアホール導体とが前後方向に交互に並ぶように設けられることが好ましい。なお、円形導体層４８ａ，４８ｂにおいて領域Ａ１外に位置している部分も、固定部４４と同様に、外部導体層２５ａ−１４と絶縁体層１６ｄとの接触面積の増加に寄与している。故に、円形導体層４８ａ，４８ｂにおいて領域Ａ１外に位置している部分も、外部電極１４ａが積層体１２から脱落することを抑制している。

また、外部導体層２５ａ−１４では、円形導体層４８ａは、右側に向かってＬ字部４１から突出している。円形導体層４８ｂは、上側に向かってＬ字部４１から突出している。これにより、外部導体層２５ａ−１４と絶縁体層１６ｃとの間においてアンカー効果が得られ、これらの密着性が高まる。

第１５の変形例に係る外部導体層２５ａ−１５は、図１０Ｃに示すように、Ｌ字部４１の角から右上に向かって突出する突起導体層４９を有している。固定部４４は、突起導体層４９において領域Ａ１内に位置している部分である。突起導体層４９には、ビアホール導体ｖ２１が接続されてもよいし、接続されなくてもよい。

外部導体層２５ａ−１５では、突起導体層４９は、右上側に向かってＬ字部４１から突出している。これにより、外部導体層２５ａ−１５と絶縁体層１６ｃとの間においてアンカー効果が得られ、これらの密着性が高まる。

なお、外部導体層２５ａ−１４，２５ａ−１５では、円形導体層４８ａ，４８ｂ及び突起導体層４９は、辺Ｌ１を横切って領域Ａ１からはみ出している。このように、外部導体層は、領域Ａ１からはみ出していてもよい。ただし、外部導体層は、インダクタＬのコイル内径を大きくする観点から、領域Ａ２からはみ出していないことが好ましい。

なお、外部導体層２５ａ−１〜２５ａ−１５を備えた電子部品は、電子部品１０と同様の作用効果を奏することができる。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０，１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、電子部品１０，１０ａ，１０ｂ及び外部導体層２５ａ−１〜２５ａ−１５の構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊはそれぞれ、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊと同じ絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ上に設けられている。しかしながら、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊが設けられている絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの一部に外部導体層が設けられていなくてもよい。同様に、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊが設けられている絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの一部にインダクタ導体層１８ａ〜１８ｊが設けられていなくてもよい。従って、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊの少なくとも一部とインダクタ導体層１８ａ〜１８ｊの少なくとも一部とが、同じ絶縁体層上に設けられていればよい。

なお、電子部品１０，１０ａ，１０ｂは、導体層が設けられたセラミックグリーンシートを１枚ずつ積層・圧着して未焼成の積層体を形成した後に、未焼成の積層体を焼成するシート積層工法によって作製されてもよい。また、絶縁体層の主面において半分ずつインダクタ導体層および絶縁層を形成していく印刷積層法によって作成されてもよい。

なお、インダクタＬは、弦巻状であるとしたが、渦巻状であってもよい。弦巻状とは３次元構造の螺旋（ｈｅｌｉｘ）を意味し、渦巻状とは２次元構造の螺旋（ｓｐｉｒａｌ）を意味する。なお、インダクタＬが渦巻状をなす場合には、インダクタ導体層と引き出し導体層との境界は、渦巻状の軌跡から導体が離脱する部分を指す。

なお、外部導体層２５ａ〜２５ｊは、全て同じ形状を有しているが、一部において異なる形状を有していてもよい。すなわち、外部導体層２５ａ〜２５ｊの内の少なくとも１以上の外部導体層（第１の外部導体層の一例）が、固定部４４を有していればよく、その他の外部導体層は、固定部４４を有さないＬ字状であってもよい。ただし、外部導体層２５ａ〜２５ｊの内の少なくとも２以上の外部導体層（第１の外部導体層の一例）が、固定部４４を有していることが好ましい。ただし、固定部４４を有している外部導体層は、引き出し導体層２０ａ，２０ｂが接続されていない外部導体層であることが好ましい。なお、外部導体層２６ａ〜２６ｊについても、外部導体層２５ａ〜２５ｊと同様である。また、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊの中のいずれか少なくとも一つが固定部４４，５４を有していればよい。すなわち、外部導体層２５ａ〜２５ｊ又は外部導体層２６ａ〜２６ｊのいずれか一方の一つにのみ固定部４４，５４が設けられていればよい。

また、例えば、外部導体層２５ａが固定部４４を有し、外部導体層２５ｂが固定部４４を有していなくてもよい。この場合には、ビアホール導体ｖ２１は、外部導体層２５ａのＬ字部４１と外部導体層２５ｂのＬ字部４１とを接続する。

なお、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９，ｖ４１〜ｖ４９及び接続導体ｖ６１〜ｖ６９，ｖ８１〜ｖ８９は、設けられていなくてもよい。

なお、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊ，２５ａ−１〜２５ａ−１５、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊ、引き出し導体層２０ａ〜２０ｄ、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９，ｖ４１〜ｖ４９及び接続導体ｖ６１〜ｖ６９，ｖ８１〜ｖ８９は、導電性ペーストを塗布する以外に、例えば、スパッタ法や、蒸着法、箔の圧着、めっき等で形成されてもよい。また、外部導体層２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊ，２５ａ−１〜２５ａ−１５、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｊ、引き出し導体層２０ａ〜２０ｄ、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９，ｖ４１〜ｖ４９及び接続導体ｖ６１〜ｖ６９，ｖ８１〜ｖ８９の主成分は、Ａｇ以外に、ＣｕやＡｕ等の電気抵抗の低い導体材料であってもよい。

また、ビアホール導体のための貫通孔は、レーザービームの照射やドリル加工によって形成されてもよい。

また、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの材料は、ガラス、セラミック材料以外に、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂等の有機材料でもよいし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でもよい。ただし、絶縁体層１６ａ〜１６ｐの材料は、誘電率及び誘電損失の小さな材料であることが好ましい。

電子部品１０，１０ａ，１０ｂのサイズは、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍに限らない。

なお、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９は、前後方向に隣り合う外部導体層の固定部４４同士を接続している。同様に、ビアホール導体ｖ４１〜ｖ４９は、前後方向に隣り合う外部導体層の固定部５４同士を接続している。しかしながら、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２９，ｖ４１〜ｖ４９は、固定部４４，５４以外の位置において、前後方向に隣り合う外部導体層同士を接続してもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、外部電極が積層体から脱落することを抑制できる点で優れている。

１０，１０ａ，１０ｂ：電子部品
１２：積層体
１４ａ，１４ｂ：外部電極
１５ａ，１５ｂ：めっき層
１６ａ〜１６ｐ：絶縁体層
１８ａ〜１８ｊ：インダクタ導体層
２０ａ〜２０ｄ：引き出し導体層
２５ａ〜２５ｊ，２６ａ〜２６ｊ，２５ａ−１〜２５ａ−１５：外部導体層
４０，４２，５０，５２：帯状導体層
４１，５１：Ｌ字部
４４，５４：固定部
４８ａ，４８ｂ：円形導体層
Ａ１，Ａ２，Ａ１１，Ａ１２：領域
Ｌ：インダクタ
Ｌ１〜Ｌ３，Ｌ１１〜Ｌ１３：辺
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ１１，Ｐ１２：部分
Ｒ：軌道
ｐ１，ｐ１１：角
ｖ１〜ｖ１２，ｖ２１〜ｖ２９，ｖ４１〜ｖ４９，ｖ６１〜ｖ６９，ｖ８１〜ｖ８９：ビアホール導体

Claims (17)

1. 第１の方向に延在する第１の辺及び該第１の辺に垂直な第２の方向に延在する第２の辺を有する長方形状の主面を有する複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成されている積層体と、
   前記積層方向から見たときに、前記第１の辺と前記第２の辺とが交差する第１の点に設けられている複数の外部導体層であって、前記複数の絶縁体層の前記第１の辺が連なって形成されている第１の面及び該複数の絶縁体層の前記第２の辺が連なって形成されている第２の面において前記積層体から露出している複数の外部導体層を含む外部電極と、
   前記絶縁体層上に設けられている１以上のインダクタ導体層を含み、かつ、前記積層方向に延在する中心軸を有する螺旋状のインダクタと、
   前記外部導体層と前記インダクタ導体層とを接続する引き出し導体層と、
   を備えており、
   前記外部導体層において、前記第２の辺から前記第１の方向の一方側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、前記第１の点から該第１の方向の一方側に最も離れている部分を第１の部分と定義し、
   前記第１の部分における前記第１の点から前記第２の方向の一方側に最も離れた位置を第２の点と定義し、
   前記外部導体層において、前記第１の辺から前記第２の方向の一方側に向かって連続的に導体層が存在している部分において、前記第１の点から該第２の方向の一方側に最も離れている部分を第２の部分と定義し、
   前記第２の部分における前記第１の点から前記第１の方向の一方側に最も離れた位置を第３の点と定義し、
   前記複数の外部導体層は、少なくとも１以上の第１の外部導体層を含んでおり、
   前記１以上の第１の外部導体層は、前記第２の点と前記第３の点とを結ぶ第３の辺、該第２の点から前記第１の方向の他方側に向かって伸びる第４の辺、及び、該第３の点から前記第２の方向の他方側に向かって伸びる第５の辺を有する三角形の第１の領域内に位置する固定部を有していること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１の外部導体層は、前記第１の点から前記第１の辺に沿って伸びると共に、該第１の点から前記第２の辺に沿って伸びるＬ字型をなすＬ字部を有しており、
   前記第１の領域は、前記Ｌ字部及び前記第３の辺により囲まれた領域であること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記複数の絶縁体層は、第１の絶縁体層を含んでおり、
   前記１以上のインダクタ導体層は、前記第１の絶縁体層上に設けられている第１のインダクタ導体層を含んでおり、
   前記第１の外部導体層は、前記第１の絶縁体層上に設けられており、
   前記第１のインダクタ導体層は、前記積層方向から見たときに、前記第３の辺を対角線とする長方形状の第２の領域内に侵入していること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記第１の外部導体層と該第１の外部導体層に対して前記積層方向に隣り合う前記外部導体層との間には、前記絶縁体層が設けられていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記複数の絶縁体層の一部と前記複数の外部導体層とが、前記積層方向において交互に並んでいること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記外部電極は、前記絶縁体層を前記積層方向に貫通し、かつ、２つの前記外部導体層を接続する層間接続導体を、更に含んでいること、
   を特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記層間接続導体は、前記第１の面及び／又は前記第２の面において前記積層体から露出していないこと、
   を特徴とする請求項６に記載の電子部品。
8. 前記層間接続導体は、２つの前記第１の外部導体層の前記固定部同士を接続していること、
   を特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記外部導体層は、前記積層方向の一方側から他方側へとこの順に並ぶ３つの前記第１の外部導体層である第２の外部導体層、第３の外部導体層及び第４の外部導体層を含んでおり、
   前記外部電極は、前記層間接続導体である第１の層間接続導体及び第２の層間接続導体を含んでおり、
   前記第１の層間接続導体は、前記第２の外部導体層と前記第３の外部導体層とを接続しており、
   前記第２の層間接続導体は、前記第３の外部導体層と前記第４の外部導体層とを接続しており、
   前記第１の層間接続導体と前記第２の層間接続導体とは、前記積層方向から見たときに、重なっておらず、
   前記積層方向に隣り合う２つの前記層間接続導体の位置関係のそれぞれには、前記第１の層間接続導体と前記第２の層間接続導体との位置関係が成立していること、
   を特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記外部電極は、前記複数の外部導体層が前記第１の面及び前記第２の面において前記積層体から露出している部分を覆う外部導体膜を、更に含んでいること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。
11. 前記１以上の第１の外部導体層は、前記第３の辺を横切って前記第１の領域外にはみ出していないこと、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
12. 前記複数の外部導体層の少なくとも一部と前記１以上のインダクタ導体層の少なくとも一部とは、同じ前記絶縁体層上に設けられていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
13. 前記固定部は、前記第２の点と前記第３の点とを接続する外縁を有しており、
    前記外縁には、凹凸が設けられていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の電子部品。
14. 前記凹凸は、前記外縁における前記第２の点と前記第３の点との中央に位置していること、
    を特徴とする請求項１３に記載の電子部品。
15. 前記固定部は、前記第１の方向の一方側及び／又は前記第２の方向の一方側に向かって前記Ｌ字部から突出していること、
    を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
16. 前記第１の外部導体層は、前記固定部に導体層が設けられない部分が存在することにより、枠状をなしていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の電子部品。
17. 前記固定部は、円弧状をなす部分を含んでいること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１２及び請求項１６のいずれかに記載の電子部品。

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