JP2017119348A - ホルダジョイント - Google Patents
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Abstract
Description
基板加工装置Bは、加工対象となる基板Wを載置して保持する水平なテーブル31を備えている。テーブル31は、モータを内蔵する回転駆動部32により水平面内で回動できるようになっており、かつ、水平なレール33、33に沿ってY方向に移動できるように構成されている。このY方向の移動は、モータ34によって回転するネジ軸35より行われる。
ホルダ20は、略円柱状の胴部22と、胴部22の下端で胴部22の軸心に対して平行に形成された一対の平坦面23、23とを備え、かつ、これら一対の平坦面23、23の間に、当該平坦面23と平行な切り欠き溝24が形成されており、この切り欠き溝24に、水平なホイール軸25を介してカッターホイール21が回転自在に取り付けられている。
このような現象が生じると、ホルダの安定性が悪くなり、カッターホイールの位置及び向きが横にずれたりして、スクライブラインを精度よく加工することが困難になる。
これにより、開口穴に挿入されたホルダの胴部が平坦面に向かって常時弾力的に押し付けた状態で保持されることになり、ホルダ挿入時の安定性を一層高めることができる。
図1〜5は、本発明に係るホルダジョイントAを示すものであって、これに接続されるホルダ20は、前述した図8のホルダ20と同様のものである。
弾性部材(ボールプランジャ)7は、筒状のケーシング7aと、ケーシング7aの先端から周面の一部が突出した状態でケーシング7aに出没自在に保持されたボール7bと、このボール7bを常時突出方向に付勢するスプリング7cとからなり、ホルダジョイントA’の開口穴3の開口部近傍で平坦面6、6とは反対側の内面に取り付けられている。
また、位置決め部材としては、ホルダ20がホルダジョイント10の開口穴13に挿入され、磁石4によって引き上げられたときに、取付部26背面側の取付部周面27を開口穴13の内面に押し付けることができればよく、平行ピンに代えて球など任意の形状とすることができる。同様に、取付部26の形状も位置決め部材の形状に応じて変更可能である。
L 仮想直線
1 ベアリング
2 保持部
3 開口穴
4 磁石
5 平行ピン
6 平坦面
7 弾性部材
20 ホルダ
21 カッターホイール
22 胴部
26 取付部
27 取付部周面
Claims (3)
- カッターホイールを備えたホルダを保持するホルダジョイントであって、
下向きに開口して上下に延びる開口穴と、
前記開口穴内に設置された位置決め部材と、
前記開口穴の内奥部に配置された磁石と、
前記開口穴の内面で平面視V字形をなすように左右対称に形成された一対の垂直な平坦面とを備え、
前記左右の平坦面は、前記位置決め部材の中央と直交する水平な仮想直線の左右に振り分けて形成されており、
前記左右の平坦面に、前記開口穴に挿入されたホルダの取付部周面が接触するように形成されているホルダジョイント。 - 前記左右の平坦面のなす角度が50〜100度の範囲内で形成されている請求項1に記載のホルダジョイント。
- 前記開口穴の内面に、当該開口穴に挿入されたホルダを前記平坦面の方向に向かって弾力的に押し付ける弾性部材が設けられている請求項1または請求項2に記載のホルダジョイント。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190122556A (ko) | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 유닛 |
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KR20200081227A (ko) | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 조인트, 홀더 유닛, 및 스크라이브 장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110405954B (zh) * | 2018-04-27 | 2022-10-21 | 三星钻石工业股份有限公司 | 保持器单元及销 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002234748A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | チップホルダー |
WO2007063979A1 (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | スクライブ装置、スクライブ方法及びチップホルダ |
CN104129912A (zh) * | 2014-07-29 | 2014-11-05 | 北京沃尔德超硬工具有限公司 | 一种易于拆卸的防尘刀轮 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003071789A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波カッター |
KR101260761B1 (ko) * | 2007-06-06 | 2013-05-06 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 팁 홀더 부착 구조체 및 스크라이브 장치 |
JP5353085B2 (ja) | 2008-06-23 | 2013-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダジョイント、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置 |
KR20120052007A (ko) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 신한다이아몬드공업 주식회사 | 스크라이버 홀더 |
JP5447994B2 (ja) | 2011-07-25 | 2014-03-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダジョイント、スクライブヘッド及びスクライブ装置 |
JP2014008711A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | チップホルダ及びチップホルダ収納セット |
JP2014008714A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | チップホルダ収納体 |
JP5906148B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-04-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダ収納体 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002234748A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | チップホルダー |
WO2007063979A1 (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | スクライブ装置、スクライブ方法及びチップホルダ |
CN104129912A (zh) * | 2014-07-29 | 2014-11-05 | 北京沃尔德超硬工具有限公司 | 一种易于拆卸的防尘刀轮 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190122556A (ko) | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 유닛 |
KR20190125202A (ko) | 2018-04-27 | 2019-11-06 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 유닛 및 핀 |
KR20190136926A (ko) | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 유닛 및 스크라이브 방법 |
KR20200081227A (ko) | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 조인트, 홀더 유닛, 및 스크라이브 장치 |
JP2020104420A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダジョイント、ホルダユニット、およびスクライブ装置 |
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