JP5930196B2 - 研削装置 - Google Patents
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
2:保持テーブル 2a:カバー 2b:吸引路 2c、2d:バルブ
2e:吸引源 2f:供給源
3:研削手段
30:回転軸 31:研削ホイール 32:モータ 33:研削砥石
4:洗浄テーブル
5a:第一のカセット 5b:第二のカセット
6:搬入出ロボット 60:保持部 61:アーム部
7:位置合わせ手段 8:第一の搬送手段
9:研削送り手段
90:ボールネジ 91:ガイドレール 92:モータ 93:昇降板
94:ホルダ
10:第二の搬送機構
11:アーム部
12:保持部
13:保持部材
130:係合部材 131:被保持部 131a:雌ねじ穴
14:支持プレート 140:長孔(案内部)
15:回動プレート
150:中心孔 151:長孔 152:アーム部 153:枢軸
154:リンク 154a:貫通孔 155:連結突起
16:取り付け板 160:貫通孔
18:間隔形成ピン
19:支持柱 19a:雌ねじ穴 190:コイルバネ
20:段つきナット 20a:大径部 20b:小径部
21:ピストンロッド 21a:連結係合部 22:エアシリンダ
23:ボルト 24:スペーサ 25:ボルト 26:ボルト
Claims (2)
- 板状ワークを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークの上面の中央部を研削して凹部を形成する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、該研削手段による研削によって該凹部の外周側に凸状に形成された補強部を備えた補強ワークを洗浄する洗浄テーブルと、該保持テーブルに保持されて研削された該補強ワークを該洗浄テーブルに搬送する搬送手段と、を少なくとも備える研削装置において、
該搬送手段は、該補強ワークの外周縁に少なくとも3つの保持部材を接触させてクランプする保持部と、該保持部によってクランプした該補強ワークの上面に水を放水する放水部とを少なくとも備え、
該放水部は、給水口と、該保持部がクランプした該補強ワークの上面に水を放水する放水口と、該給水口と該放水口とを連通させる配水流路とを備え、該放水口は、放水する水を該補強部に着水させ、該補強部に着水させた水を該凹部に貯水し、該補強ワークの凹部に貯水した状態で、該搬送手段が該保持テーブルから該洗浄テーブルに該補強ワークを搬送する研削装置。 - 前記保持部は、
少なくとも3つの保持部材の放射方向の移動を案内する案内部を備え該案内部に沿って該保持部材を移動可能に支持する支持プレートと、
該支持プレートによって支持される少なくとも3つの保持部材を進退させる駆動部と、
を備えた請求項1記載の研削装置。
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