JP2015093338A - パッケージ基板の加工方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】表面が分割予定ラインによって区画されデバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面にデバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板を所定の厚みに研削することができるパッケージ基板の加工方法を提供する。【解決手段】表面が分割予定ラインによって区画されデバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面にデバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板の裏面を研削するパッケージ基板の加工方法であって、パッケージ基板を水に浸しモールド樹脂を湿潤によって軟化させるパッケージ基板軟化工程と、パッケージ基板軟化工程が実施されたパッケージ基板を構成する樹脂基板の表面側をチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板を構成するモールド樹脂の裏面を研削して所定の厚みに形成する研削工程とを含む。【選択図】図2
Description
表面が分割予定ラインによって区画され半導体デバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面に半導体デバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板を所定の厚みに形成するパッケージ基板の加工方法に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。このようにして分割されるウエーハは、分割予定ラインに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに加工される。
また、表面が分割予定ラインによって区画され半導体デバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面に半導体デバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板においても、モールド樹脂が被覆された裏面が研削装置によって研削され所定の厚みに形成された後に、ダイシング装置によって個々のパッケージデバイスに分割される(例えば特許文献1参照)。
而して、例えばガラスエポキシ樹脂によって形成された樹脂基板の裏面にデバイスが配設され、樹脂基板の裏面にエポキシ樹脂からなるモールド樹脂を被覆してパッケージ基板を構成すると、表裏面の材質の違いによってパッケージ基板に反りが生じて、研削装置によりパッケージ基板の裏面を研削する際に研削精度が不安定となり、パッケージデバイスの品質にバラツキが生じるという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、表面が分割予定ラインによって区画されデバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面にデバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板を所定の厚みに研削することができるパッケージ基板の加工方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面が分割予定ラインによって区画されデバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面にデバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板の裏面を研削するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板を水に浸しモールド樹脂を湿潤によって軟化させるパッケージ基板軟化工程と、
該パッケージ基板軟化工程が実施されたパッケージ基板を構成する樹脂基板の表面側をチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板を構成するモールド樹脂の裏面を研削して所定の厚みに形成する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
パッケージ基板を水に浸しモールド樹脂を湿潤によって軟化させるパッケージ基板軟化工程と、
該パッケージ基板軟化工程が実施されたパッケージ基板を構成する樹脂基板の表面側をチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板を構成するモールド樹脂の裏面を研削して所定の厚みに形成する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
上記パッケージ基板軟化工程は、パッケージ基板を純水に15分〜2時間浸漬する。
また、パッケージ基板を構成する樹脂基板の表面を環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着してパッケージ基板を保護テープを介した環状のフレームで支持するフレーム支持工程が、上記パッケージ基板軟化工程を実施した後、上記研削工程を実施する前に実施される。
また、パッケージ基板を構成する樹脂基板の表面を環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着してパッケージ基板を保護テープを介した環状のフレームで支持するフレーム支持工程が、上記パッケージ基板軟化工程を実施した後、上記研削工程を実施する前に実施される。
本発明によるパッケージ基板の加工方法においては、パッケージ基板を水に浸しモールド樹脂を湿潤によって軟化させるパッケージ基板軟化工程と、該パッケージ基板軟化工程が実施されたパッケージ基板を構成する樹脂基板の表面側をチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板を構成するモールド樹脂の裏面を研削して所定の厚みに形成する研削工程とを含んでいるので、研削工程を実施するためにチャックテーブルの保持面に保持される樹脂基板はチャックテーブルの保持面に沿って確実に吸引保持される。従って、パッケージ基板を構成するモールド樹脂の裏面を均一に研削することが可能となり、研削精度が安定してパッケージデバイスの品質にバラツキが生ずるという問題が解消する。
以下、本発明によるパッケージ基板の加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1の(a)および(b)には、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図1の(a)および(b)に示すパッケージ基板2は、ガラスエポキシ樹脂によって形成された厚みが例えば50μmの樹脂基板21を具備している。樹脂基板21の表面21aには格子状に形成された複数の分割予定ライン211が設けられており、分割予定ライン211によって区画された領域に後述するデバイスの電極に対応した電極212が設けられている。このように構成された樹脂基板21の裏面21bにおける分割予定ライン211によって区画された領域と対応する領域に上記電極212と接続する電極221を備えたデバイス22が接合して配設される。このようにしてデバイス22が配設された樹脂基板21の裏面21bには、エポキシ樹脂からなるモールド樹脂23によって例えば1mmの厚みでモールディングされる。
上述したように構成されたパッケージ基板2は、ガラスエポキシ樹脂によって形成された樹脂基板21とエポキシ樹脂からなるモールド樹脂23との材質の違いにより反りが生じる。このため、研削装置によりパッケージ基板2を構成する樹脂基板21の表面21a側を研削装置のチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板2を構成するモールド樹脂23の裏面23bを研削する際に研削精度が不安定となり、パッケージデバイスの品質にバラツキが生じるという問題がある。以下、パッケージ基板2をバラツキが生ずることなく所定の厚みに研削することができるパッケージ基板の加工方法について、説明する。
本発明によるパッケージ基板の加工方法においては、先ずパッケージ基板2を水に浸しモールド樹脂23を湿潤によって軟化させるパッケージ基板軟化工程を実施する。このパッケージ基板軟化工程は、図2に示すように水槽3の底壁に配設された支持テーブル31上にパッケージ基板2を載置し、水槽3に供給された純水32に15分〜2時間浸す。この結果、パッケージ基板2を構成するモールド樹脂23は湿潤によって軟化せしめられる。
上述したパッケージ基板軟化工程を実施したならば、パッケージ基板2を構成する樹脂基板21の表面側をチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板2を構成するモールド樹脂23の裏面を研削して所定の厚みに形成する研削工程を実施する。この研削工程は、図3に示す研削装置4を用いて実施する。図3に示す研削装置4は、被加工物を保持するチャックテーブル41と、該チャックテーブル41に保持された被加工物を研削する研削手段42を具備している。チャックテーブル41は、ステンレス鋼等の金属材によって形成されたテーブル本体411と、該テーブル本体411の上面に配設された吸着チャック412とからなっている。チャックテーブル41を構成するテーブル本体411の外周部上面411aには、複数の永久磁石413が配設されている。吸着チャック412は多孔性材料によって形成されており、外周部がテーブル本体411の外周部上面411aの位置からテーパー状に形成され、上面に被加工物を保持するための保持面412aが形成されている。なお、多孔性材料によって形成された吸着チャック412の保持面412aは、図示しない吸引手段に連通されている。このように構成されたテーブル本体411は、図示しない回転駆動機構によって図3において矢印41aで示す方向に回転せしめられる。研削手段42は、スピンドルハウジング421と、該スピンドルハウジング421に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転せしめられる回転スピンドル422と、該回転スピンドル422の下端に装着されたマウンター423と、該マウンター423の下面に取り付けられた研削ホイール424とを具備している。この研削ホイール424は、円環状の基台425と、該基台425の下面に環状に装着された研削砥石426とからなっており、基台425がマウンター423の下面に締結ボルト427によって取り付けられている。
上述した研削装置4を用いて上記研削工程を実施するには、先ず図4の(a)および(b)に示すように上述したパッケージ基板軟化工程が実施されたパッケージ基板2を構成する樹脂基板21の表面21aをステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレーム5に装着された保護テープ6の表面に貼着する。この結果、パッケージ基板2は、環状のフレーム5に装着された保護テープ6の表面にモールド樹脂23の裏面23bを上側にして支持される(フレーム支持工程)。
上述したフレーム支持工程を実施したならば、図5に示すようにチャックテーブル41の上面に上記フレーム支持工程が実施されたパッケージ基板2の保護テープ6側を載置する。このとき、環状のフレーム5がテーブル本体411の外周部上面411a上に載置される。従って、ステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレーム5は、テーブル本体411の外周部上面411aに配設された複数の永久磁石413によって吸引保持される(パッケージ基板保持工程)。また、保護テープ6に貼着されたパッケージ基板2は吸着チャック412の保持面412a上に樹脂基板21側が保護テープ6を介して載置されており、図示しない吸引手段を作動することにより保護テープ6を介して保持面412a上に吸引保持される。このようにして吸着チャック412の保持面412a上に吸引保持されたパッケージ基板2は、モールド樹脂23の裏面23bが上側となる。以上のようにして、吸着チャック412の保持面412a上に樹脂基板21側が吸引保持されたパッケージ基板2は、上記パッケージ基板軟化工程が実施されることによりモールド樹脂23が軟化せしめられているので、樹脂基板21側が吸着チャック412の保持面412aに沿って確実に吸引保持される。
上述したようにパッケージ基板保持工程を実施したならば、チャックテーブル41を図5において矢印41aで示す方向に例えば150rpmで回転しつつ、研削手段42の研削ホイール424を図5において矢印424aで示す方向に例えば4000rpmで回転せしめて、図5に示すように研削砥石426を被加工面であるモールド樹脂23の裏面23bに接触せしめ、研削ホイール424を図5において矢印424bで示すように例えば2μm/秒の研削送り速度で下方(チャックテーブル41の保持面に対し垂直な方向)に所定量研削送りする(研削)工程)。この研削工程においては、研削ホイール424の研削砥石426による研削加工部に研削水が10リットル/分の割合で供給される。この結果、パッケージ基板2を構成するモールド樹脂23の裏面23bが研削されて、パッケージ基板2は所定の厚みに形成される。このようにして形成されるパッケージ基板2は、上述したようにパッケージ基板2を構成する樹脂基板21が吸着チャック412の保持面412aに沿って確実に吸引保持されているので、パッケージ基板2を構成するモールド樹脂23の裏面23bを均一に研削することが可能となり、研削精度が安定してパッケージデバイスの品質にバラツキが生ずるという問題が解消する。
以上のようにして研削工程は実施され所定の厚みに形成されたパッケージ基板2は、次工程である分割工程に搬送され、分割予定ライン211に沿って切断され個々のパッケージデバイスに分割される。
2:パッケージ基板
21:樹脂基板
211:分割予定ライン
212:電極
22:デバイス
221:電極
23:モールド樹脂
3:水槽
31:支持テーブル
32:純水
4:研削装置
41:チャックテーブル
42:研削手段
424:研削ホイール
5:環状のフレーム
6:保護テープ
21:樹脂基板
211:分割予定ライン
212:電極
22:デバイス
221:電極
23:モールド樹脂
3:水槽
31:支持テーブル
32:純水
4:研削装置
41:チャックテーブル
42:研削手段
424:研削ホイール
5:環状のフレーム
6:保護テープ
Claims (3)
- 表面が分割予定ラインによって区画されデバイスの電極に対応した電極が形成された樹脂基板の裏面にデバイスが配設されるとともに裏面がモールド樹脂で被覆されたパッケージ基板の裏面を研削するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板を水に浸しモールド樹脂を湿潤によって軟化させるパッケージ基板軟化工程と、
該パッケージ基板軟化工程が実施されたパッケージ基板を構成する樹脂基板の表面側をチャックテーブルの保持面に保持し、パッケージ基板を構成するモールド樹脂の裏面を研削して所定の厚みに形成する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。 - 該パッケージ基板軟化工程は、パッケージ基板を純水に15分〜2時間浸漬する、請求項1記載のパッケージ基板の加工方法。
- パッケージ基板を構成する樹脂基板の表面を環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着してパッケージ基板を保護テープを介した環状のフレームで支持するフレーム支持工程が、該パッケージ基板軟化工程を実施した後、該研削工程を実施する前に実施される、請求項1又は2記載のパッケージ基板の加工方法。
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017112226A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 積層基板の加工方法 |
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