JP2017103350A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ボイドの発生を抑制し、めっき膜の均一性を保つことにより、接続信頼性を向上することができるプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、導体パッド１１０を含む導体層１１と、導体層１１を覆う絶縁層１２と、絶縁層１２の上に形成される導体層１３と、導体層１３を取り囲むように絶縁層１２の上に積層された絶縁層１４と、絶縁層１２，１４の内部に亘って一体的に形成される導体部材１５とを備える。導体部材１５は、金属シード層及び無電解めっき層により形成されている。導体部材１５は、絶縁層１２に貫設されて導体パッド１１０と電気的に接続する第１部分１５０と、絶縁層１４に貫設されて導体層１３と並設する第２部分１５１とを有する。第２部分１５１の上表面１５１ａは外部に露出している。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。

従来、このような分野の技術として、例えば下記特許文献に記載されるものがある。特許文献１に記載のプリント配線板は、第１導体層を有するコア基板と、該コア基板上に形成されると共に第１及び第２開口部を有する絶縁層とを備えている。第１及び第２開口部のうち、第２開口部はコア基板に最も近く配置され、第１導体層の一部を露出させている。一方、第１開口部は、第２開口部の外側（コア基板から離れる側）に配置され、該第２開口部と連通している。そして、第１開口部には第２導体層が形成され、第２開口部には第１導体層及び第２導体層を電気的に接続するビア導体が形成されている。

特開２００７−２２１０８９号公報

しかし、上記のプリント配線板では、第２導体層及びビア導体を形成する際に電解めっき法が用いられるため、電流密度分布のばらつき等の原因で第１及び第２開口部の内部にボイドが発生しやすく、形成されるめっき膜が不均一になる可能性があると考えられる。そして、ボイドの発生及びめっき膜の不均一によって、プリント配線板の接続信頼性が損なわれていると推測される。

上記課題を解決する本発明のプリント配線板は、複数の導体層及び絶縁層を有するプリント配線板であって、第１導体パッドを含む第１導体層と、前記第１導体層を覆うように該第１導体層の上に積層される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成され、第２導体パッドを含む第２導体層と、前記第２導体層を取り囲むように前記第１絶縁層の上に積層される第２絶縁層と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の内部に亘り、一体的に形成される導体部材と、を備え、前記導体部材は、金属シード層及び無電解めっき層により形成されており、前記導体部材は、前記第１絶縁層に貫設され、前記第１導体パッドと電気的に接続する第１部分と、前記第２絶縁層に貫設され、前記第２導体層と並設する第２部分と、を有し、前記第２部分の上表面は、外部に露出している。

また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層を貫通する貫通孔を形成し、前記第１絶縁層の表面及び前記貫通孔の内壁面に金属シード層を形成する工程と、前記金属シード層の上にレジスト層を形成し、該レジスト層に露光現像処理を施すことによってレジストパターンと、前記貫通孔を覆い被せるレジストポストと、を形成する工程と、前記レジストパターン及び前記レジストポストが形成されていない部分の前記金属シード層を除去する工程と、前記第１絶縁層の上に、前記レジストパターン及び前記レジストポストを覆う第２絶縁層を積層する工程と、前記第２絶縁層の表面にプラズマを照射することにより前記レジストパターン及び前記レジストポストを露出させ、更にプラズマ照射で前記レジストパターン及び前記レジストポストを除去する工程と、前記レジストパターン及び前記レジストポストの除去により露出された前記金属シード層の上に、無電解めっき層を形成する工程と、を備える。

本発明によれば、ボイドの発生を抑制し、めっき膜の均一性を保つことにより、接続信頼性を向上することができる。

第１実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。 プリント配線板を用いたＰＯＰ構造の半導体パッケージを示す説明図である。 第２実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。 プリント配線板を用いたＰＯＰ構造の半導体パッケージを示す説明図である。 プリント配線板を用いたＰＯＰ構造の半導体パッケージを示す説明図である。 第３実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。 第５実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。

以下、図面を参照して本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一符号を付し、重複説明は省略する。

＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板１は、複数の導体層と絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ構造となっており、３層の絶縁層１０，１２，１４と２層の導体層１１，１３とを備えている。絶縁層１０、絶縁層１２及び絶縁層１４は、層間絶縁層であり、例えば感光性樹脂によって形成され、それぞれの厚みが５〜２５μｍである。絶縁層１０はプリント配線板１の最も下側、絶縁層１４はプリント配線板１の最も上側、絶縁層１２はこれらの間に配置されている。

絶縁層１０の上には、導体層１１が形成されている。本発明の導体層は、導体回路を構成する配線層であり、その配置位置によって導体パッドと配線等を含む場合もあれば、導体パッドのみを含む場合もある。導体層１１は、特許請求の範囲に記載の「第１導体層」に相当するものであって、複数の導体パッド（第１導体パッド）１１０と、該導体パッド１１０の間に配置された複数の配線１１１とを含むように形成されている。

導体パッド１１０及び配線１１１は、それぞれ金属シード層１１ａと無電解めっき層１１ｂにより形成されている。金属シード層１１ａは、例えばＣｕシード層であり、絶縁層１０に隣接する側に配置され、その上には無電解めっき層１１ｂが配置されている。また、絶縁層１０の内部には、絶縁層１０を貫通する貫通孔１６が複数形成されている。貫通孔１６は、円錐台状を呈し、その直径が絶縁層１０から絶縁層１２に向かう方向に拡がっている。

貫通孔１６の内部には、電極１７が形成されている。この電極１７は、導体層１１と同様に金属シード層１１ａと無電解めっき層１１ｂにより形成され、絶縁層１０から絶縁層１２に向かう方向に拡径されている。電極１７の上端は導体パッド１１０と一体的に形成され、下端は外部に露出している。そして、電極１７の外部に露出する下表面１７ａは、絶縁層１０の下表面１０ａと同一平面に位置している。

導体層１１の上には、該導体層１１を覆うように絶縁層１２が積層されている。絶縁層１２は、特許請求の範囲に記載の「第１絶縁層」に相当するものであり、その上には導体層１３が形成されている。導体層１３は、特許請求の範囲に記載の「第２導体層」に相当するものであり、複数の導体パッド（第２導体パッド）１３０を含んでいる。更に、絶縁層１２の上には、絶縁層１４が積層されている。この絶縁層１４は、特許請求の範囲に記載の「第２絶縁層」に相当するものであり、絶縁層１２の上に形成された導体層１３を取り囲んでいる。導体層１３は、金属シード層１３ａと無電解めっき層１３ｂにより形成されている。

図１に示すように、プリント配線板１は、更に導体部材１５を複数備えている。導体部材１５は、絶縁層１２及び絶縁層１４の内部に亘って一体的に形成され、絶縁層１２に貫設される第１部分１５０と、絶縁層１４に貫設される第２部分１５１とを有する。第１部分１５０は、絶縁層１２に形成された貫通孔１８の内部に設けられ、円錐台状を呈しており、絶縁層１２から絶縁層１４に向う方向に拡径されている。この第１部分１５０は、貫通孔１８の内壁面に沿って形成された金属シード層１３ａと、金属シード層１３ａに包まれるように該金属シード層１３ａの内側に配置される無電解めっき層１３ｂによって形成されている。

一方、第２部分１５１は、第１部分１５０の上方に配置され、円柱状に形成されている。この第２部分１５１は、導体層１３と並設し、絶縁層１４に取り囲まれている。また、第２部分１５１は、絶縁層１２の表面に形成された金属シード層１３ａと、該金属シード層１３ａ及び第１部分１５０の上に配置される無電解めっき層１３ｂによって形成されている。

第１部分１５０の下端は導体層１１の導体パッド１１０と電気的に接続され、第２部分１５１の上端（すなわち、第２部分１５１の上表面１５１ａ）は、外部に露出している。また、導体部材１５とその下方に配置される電極１７とは、絶縁層１０，１２，１４の積層方向に沿って直線状に積み重ねられて、スタック構造をなしている。図１に示すように、第２部分１５１の上表面１５１ａは、絶縁層１４の上表面１４ａと同一平面に位置している。また、導体パッド１３０の上表面１３０ａは、絶縁層１４の上表面１４ａと同一平面に位置している。

以上の構造を有するプリント配線板１では、導体部材１５の第２部分１５１の上表面１５１ａが外部に露出し、その第１部分１５０が導体パッド１１０と電気的に接続している。従って、この導体部材１５を外部の電子部品と実装するための実装パッドとすることができるので、外部の電子部品を容易にプリント配線板１に実装させることが可能になる。

また、導体層１１、導体層１３、電極１７及び導体部材１５は金属シード層１１ａ，１３ａ及び無電解めっき層１１ｂ，１３ｂにより形成されているため、従来の電解めっき法を用いた場合と比べて、ボイドの発生を抑制することができると共に、形成されるめっき膜を均一に保つことができる。これによって、プリント配線板１の接続信頼性を向上することができる。更に、ボイドの発生を抑制でき、且つめっき膜の均一性を保つことができる以上、設計通りの配線幅及び配線間隔を得ることが可能になる。従って、微細な配線や高密度の導体回路を容易に形成することができ、プリント配線板１の導体回路の微細化を図りやすくなる。

更に、導体部材１５の第２部分１５１の上表面１５１ａ、導体パッド１３０の上表面１３０ａ及び絶縁層１４の上表面１４ａは同一平面に位置しているので、これらの上表面の平坦性を保つことができる。従って、これらの上表面を介して他の電子部品と実装する際に、実装性を向上する効果も期待できる。

なお、本実施形態では、導体層１１、導体層１３、電極１７及び導体部材１５は、全て金属シード層と無電解めっき層により形成されているが、これに限らない。例えば、導体回路の微細化等がそれほど要求されない場合には、導体層１３及び導体部材１５を金属シード層と無電解めっき層により形成されるものとしつつ、導体層１１及び電極１７をシード層と電解めっき層によって形成されるものとしても良い。あるいは、同じ導体層において、シード層と電気めっき層により形成される部分と、シード層及び無電解めっき層により形成される部分とを混在させるように使い分けても良い。

＜プリント配線板１の製造方法＞
以下、図２Ａ〜図４Ｅを参照し、プリント配線板１の製造方法について説明する。初めに、支持板２０を用意する。支持板２０には、例えば、低熱膨張率を有する平坦なガラス板が用いられる。なお、ガラス板のほか、Ｓｉ、金属板、銅張り積層基板等が用いられても良い。続いて、支持板２０の上に剥離層２１を形成する（図２Ａ参照）。剥離層２１に用いられる剥離剤として、例えば、ブリューワサイエンス社のＷａｆｅｒ Ｂｏｎｄが挙げられる。

次に、剥離層２１の上に感光性ポリイミド樹脂からなる層間絶縁材を塗布して、絶縁層１０を形成する。続いて、剥離層２１と絶縁層１０に加熱処理を施すことでこれらを接着させる。その後、絶縁層１０の所定の位置にマスクを用いて露光処理を行い、更に現像処理を行うことにより、絶縁層１０に円錐台状の貫通孔１６を複数形成する（図２Ｂ参照）。形成される貫通孔１６は、支持板２０から絶縁層１０に向かう方向（すなわち、図１に示す絶縁層１０から絶縁層１２に向かう方向）に拡径されている。貫通孔１６の深さは、剥離層２１の表面まで達している。

続いて、絶縁層１０の上表面、貫通孔１６の内壁面及び貫通孔１６によって露出された剥離層２１にパラジウムなどの触媒を付与させ、次亜リン酸を有する無電解めっき液に５〜６０分間浸漬させることにより、これらの場所に厚さが０．１〜１μｍの金属シード層１１ａを形成する（図２Ｃ参照）。

次に、金属シード層１１ａの上にレジスト層を塗布し、該レジスト層にフォトマスクフィルムを載置して露光した後に、炭酸ナトリウムで現像処理し、所定のレジストパターン２２を形成する。続いて、無電解めっき法を用いて、レジストパターン２２が形成されていない金属シード層１１ａの上に無電解めっき層１１ｂを形成する（図２Ｄ参照）。このとき、貫通孔１６の内部には、無電解めっき層１１ｂが充填される。

次に、モノエタノールアミンを含む溶液でレジストパターン２２を除去し、更に、除去によって露出された金属シード層１１ａをエッチング処理で除去する。そして、絶縁層１０に残された金属シード層１１ａ及び無電解めっき層１１ｂは導体層１１を形成し、貫通孔１６の内部に残された金属シード層１１ａ及び無電解めっき層１１ｂは電極１７を形成する（図２Ｅ参照）。

次に、導体層１１及び絶縁層１０上に、これらを覆うように絶縁層１２を形成する（図３Ａ参照）。絶縁層１２は、絶縁層１０と同様に、感光性ポリイミド樹脂からなる層間絶縁材を塗布することにより形成されている。続いて、絶縁層１２の電極１７に対応する位置に露光現像処理を行うことにより、円錐台状の貫通孔１８を複数形成する（図３Ｂ参照）。なお、貫通孔１８は、上述の貫通孔１６と同様に、絶縁層１０から絶縁層１２に向かう方向に拡径されている。

次に、上述の方法で絶縁層１２の上表面及び貫通孔１８の内壁面に触媒を付与させ、更に絶縁層１２の上表面及び貫通孔１８の内壁面、並びに貫通孔１８によって露出された導体層１１の上に厚さが０．１〜１μｍの金属シード層１３ａを形成する（図３Ｃ参照）。

続いて、金属シード層１３ａの上にレジスト層２３を形成する（図３Ｄ参照）。ここでは、例えばレジストフィルムを金属シード層１３ａの上にラミネートすることでレジスト層２３を形成する。続いて、上述した方法でレジスト層２３に露光現像処理を施すことにより、金属シード層１３ａの上に所定のレジストパターン２４と、貫通孔１８の上方に該貫通孔１８を覆い被せるレジストポスト２７とを形成する（図４Ａ参照）。

次に、レジストパターン２４及びレジストポスト２７が形成されていない部分の金属シード層１３ａをエッチングして除去する（図４Ｂ参照）。続いて、絶縁層１２の上に、レジストパターン２４及びレジストポスト２７を覆う絶縁層１４を形成する（図４Ｃ参照）。

次に、絶縁層１４の表面にプラズマ照射することにより、絶縁層１４に埋設されたレジストパターン２４及びレジストポスト２７を露出させる。このとき、形成される絶縁層１４の上表面１４ａがレジストパターン２４及びレジストポスト２７の上表面と同一平面に位置するように、プラズマ照射を行う必要がある。その後、更にプラズマ照射でレジストパターン２４及びレジストポスト２７のみを除去する（図４Ｄ参照）。これによって、絶縁層１２及び貫通孔１８の内壁面に形成された金属シード層１３ａが再び露出することになる。なお、プラズマ照射には、Ｏ_２プラズマ又はＨ_２プラズマが用いられる。

図４Ｄに示すように、レジストパターン２４の除去により、絶縁層１４には金属シード層１３ａを露出させる空間Ｓ１が複数形成されている。一方、レジストポスト２７の除去により、絶縁層１４には金属シード層１３ａを露出させる空間Ｓ２が複数形成されている。これらの空間Ｓ１及び空間Ｓ２は、略円柱状になっている。また、レジストポスト２７の除去によって、貫通孔１８は再び露出することになる。

次に、絶縁層１４の内部に形成された空間Ｓ１及び空間Ｓ２並びに貫通孔１８の内部、すなわち、レジストパターン２４及びレジストポスト２７の除去により露出された金属シード層１３ａの上に、無電解めっき法を用いて無電解めっき層１３ｂを形成する。このとき、形成される無電解めっき層１３ｂの上表面と絶縁層１４の上表面１４ａとを同一平面上に揃えるように、該無電解めっき層１３ｂの形成を行う（図４Ｅ参照）。そして、空間Ｓ１に形成された無電解めっき層１３ｂ及びその下方の金属シード層１３ａは、導体層１３を形成する。一方、空間Ｓ２及び貫通孔１８の内部に形成された無電解めっき層１３ｂ並びにその下方の金属シード層１３ａは、導体部材１５を形成する。

なお、無電解めっき層１３ｂを形成する前に、絶縁層１４の内部に形成された空間Ｓ１及び空間Ｓ２の周壁に粗化処理を施しても良い。このようにすれば、形成された無電解めっき層１３ｂと絶縁層１４との密着性を高めることができる。

次に、支持板２０及び剥離層２１を加熱し、剥離層２１を軟化させてプリント配線板１から支持板２０を取り外す。そして、支持板２０を取り外した後に、プリント配線板１に残留した剥離層２１をきれいに除去すれば、図１に示すプリント配線板１を得られる。

上述の製造方法では、金属シード層１１ａ，１３ａの上に無電解めっき法で無電解めっき層１１ｂ，１３ｂを形成するので、従来の電解めっき法と比べて、ボイドの発生を抑制することができると共に、形成されるめっき膜を均一に保つことができる。このため、プリント配線板１の接続信頼性を向上することができる。

また、導体層１３及び導体部材１５を形成する際に、レジストパターン２４及びレジストポスト２７のない部分の金属シード層１３ａをエッチングで先に除去し、その後に無電解めっき層１３ｂを形成する。このようにすれば、無電解めっき層を先に形成しその後に不要となる金属シード層をエッチングで除去する場合と比べて、エッチング処理による導体層へのダメージを低減することができる。従って、設計通りの配線回路を確保することができ、導体回路の微細化を図ることが可能になる。

更に、上述の製造方法では、プラズマ照射を用いて絶縁層１４の部分除去、レジストパターン２４及びレジストポスト２７の除去を行うので、従来の溶解液を用いる場合と比べて、作業の効率を高めることができ、生産性の向上を図ることが可能になる。

このように作製されたプリント配線板１は、単体として使用できるほか、他の基板などと組み合わせて使用することも可能である。図５は、プリント配線板１をＰＯＰ（パッケージオンパッケージ）構造の半導体パッケージに用いる例を示している。

図５に示す半導体パッケージは、プリント配線板１と、該プリント配線板１に実装される半導体チップ３及び他のプリント配線板４とを備えている。半導体チップ３と他のプリント配線板４は、上下方向（すなわち、絶縁層１０、１２、１４の積層方向）に積み重ねるように配置されている。半導体チップ３の端子又は電極は、半田バンプ２８を介してプリント配線板１の導体部材１５の一部（図５においては、絶縁層１４の中央部に位置する導体部材１５）と電気的に接続されている。

一方、他のプリント配線板４は、半導体チップ３を跨ぐように半導体チップ３の上方に配置され、半田バンプ２９を介してプリント配線板１の導体部材１５の他の一部（図５においては、絶縁層１４の外縁部に位置する導体部材１５）と電気的に接続されている。なお、半導体チップ３と電気的に接続するための導体部材１５と、他のプリント配線板４と電気的に接続するための導体部材１５とは、同じ配置ピッチ及び面積であっても良く、半導体チップ３及び他のプリント配線板４の端子や電極の位置、大きさに合わせて、異なる配置ピッチや面積であっても良い。

＜第２実施形態＞
図６は第２実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板２と第１実施形態との相違点は、絶縁層１０に電極１７が形成されていないことである。プリント配線板２は、第１実施形態と同様な効果を得られる。

このような構造を有するプリント配線板２をＰＯＰ構造の半導体パッケージに用いる際に、絶縁層１０に電極１７を設けていないので、外部と導通するための工夫が必要である。例えば、図７に示すように、絶縁層１０には、導体パッド１１０を露出させるための開口部２５が複数形成されている。そして、外部の電子部品と電気的に接続する際に、該開口部２５に挿入される外部の電子部品の端子や電極と導体パッド１１０とを半田バンプを介して接続すれば良い。

或いは、図８に示すように、絶縁層１０に開口部２５を形成した後に、例えばセミアディティブ法（Semi Additive Process：SAP）を用いて、開口部２５の内部及び絶縁層１０の下表面１０ａに無電解めっき層と電解めっき層からなる電極２６を更に形成し、該電極２６を介して外部の電子部品の端子や電極と電気的に接続しても良い。

＜第３実施形態＞
図９は第３実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板５と第１実施形態との相違点は、導体部材１５の第２部分１５１の上表面１５１ａ及び導体パッド１３０の上表面１３０ａが絶縁層１４の上表面１４ａより低く形成されることである。なお、第２部分１５１の上表面１５１ａと導体パッド１３０の上表面１３０ａとは、同一平面に位置している。

このような構造を有するプリント配線板５は、第１実施形態と同様な効果を得られるほか、更に以下の効果を得られる。すなわち、第２部分１５１の上表面１５１ａ及び導体パッド１３０の上表面１３０ａが絶縁層１４の上表面１４ａより低いため、絶縁層１４はソルダーレジスト層のような役割を果たし、これらの上表面１３０ａ，１５１ａを保護することができる。また、第２部分１５１の上表面１５１ａが絶縁層１４の上表面１４ａより低いので、これらの上表面の間に段差が形成される。そして、第２部分１５１の上表面１５１ａに半田バンプを形成する際に、この段差は半田バンプが周辺に流れることを制限し、隣接する導体パッド１３０との間に電気的な短絡の発生を防止することができる。

＜第４実施形態＞
図１０は第４実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板６は、第１ビルドアップ層６Ａと、第１ビルドアップ層６Ａの下方に配置されると共に、該第１ビルドアップ層６Ａと一体的に形成される第２ビルドアップ層６Ｂとを備えている。第１ビルドアップ層６Ａは、上述したプリント配線板１と同様な構造を有するものである。

第２ビルドアップ層６Ｂは、真中に配置されたコア基板６０を挟むように、該コア基板６０の両側にそれぞれ導体層６１と絶縁層６２とを交互に積層してなるビルドアップ配線板である。コア基板６０の内部には、該コア基板６０を貫通するスルーホール導体６６が設けられている。

導体層６１は、複数の導体パッド６３と、該導体パッド６３の間に配置された配線６４とを含むように形成されている。絶縁層６２の内部には、積層方向に隣接する導体パッド６３同士を電気的に接続するビア導体６５が複数形成されている。そして、導体層６１及びビア導体６５は、それぞれ無電解めっき層６１ａと電解めっき層６１ｂにより形成されている。なお、この場合には、導体層６１及びビア導体６５が上述の導体部材１５と同様に、金属シード層と無電解めっき層によって形成されても良い。一方、絶縁層６２は、例えば硬化性樹脂によって形成されている。

第１ビルドアップ層６Ａは、第２ビルドアップ層６Ｂの最上層に位置する絶縁層６２の上に積層されている。第１ビルドアップ層６Ａの導体パッド１１０は、絶縁層１０の内部に形成されたビア導体１９を介して、第２ビルドアップ層６Ｂの最上層に位置する導体パッド６３と電気的に接続されている。

また、積層方向において、第１ビルドアップ層６Ａの導体部材１５及びビア導体１９と、第２ビルドアップ層６Ｂのビア導体６５とは、直線状に積み重ねられてスタック構造をなしている。本実施形態では、導体部材１５及びビア導体１９，６５は、全てスタック構造をなしているが、応力集中を避けるために、例えば積層方向に沿って導体部材１５及びビア導体１９，６５の位置をずらしながら積み重ねてオフセット構造をなしても良く、あるいは一部がスタック構造、他の一部がオフセット構造をなしても良い。

また、本実施形態では、第１ビルドアップ層６Ａは、第２ビルドアップ層６Ｂよりも高密度の導体回路を有する。具体的には、第１ビルドアップ層６Ａの配線１１１の幅（Ｌ）及び間隔（Ｓ）は、第２ビルドアップ層６Ｂの配線６４のＬ及びＳよりも小さい。好ましくは、第１ビルドアップ層６Ａの配線１１１のＬ／Ｓが１μｍ／１μｍ〜１０μｍ／１０μｍである。

このように構成されたプリント配線板６は、第１ビルドアップ層６Ａが上述したプリント配線板１と同様な構造を有するため、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。なお、本実施形態のプリント配線板６は、例えば以下の方法で作製される。すなわち、コア基板６０を先に用意し、コア基板６０の上下の主面に、セミアディティブ法で絶縁層６２と導体層６１を積層することで第２ビルドアップ層６Ｂを作製する。次に、作製された第２ビルドアップ層６Ｂを支持板として用いて、上述のプリント配線板１と同じ方法で該第２ビルドアップ層６Ｂの上に第１ビルドアップ層６Ａを作製する。

＜第５実施形態＞
図１１は第５実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板７は、第１ビルドアップ層７Ａと、第１ビルドアップ層７Ａの下方に配置されると共に、該第１ビルドアップ層７Ａと一体的に形成される第２ビルドアップ層７Ｂとを備えている。第１ビルドアップ層７Ａは、上述したプリント配線板１と同様な構造を有するものである。

第２ビルドアップ層７Ｂは、いわゆるコア基板を有しないコアレス基板であり、複数の導体層７１と絶縁層７２とを一方向に交互に積層することにより形成されている。導体層７１は、複数の導体パッド７３と、該導体パッド７３の間に配置された配線７４とを含むように形成されている。絶縁層７２の内部には、絶縁層７２の積層方向に隣接する導体パッド７３同士を電気的に接続するビア導体７５が複数形成されている。そして、導体層７１及びビア導体７５は、それぞれ無電解めっき層７１ａと電解めっき層７１ｂにより形成されている。なお、この場合には、導体層７１及びビア導体７５が上述の導体部材１５と同様に、金属シード層と無電解めっき層によって形成されても良い。一方、絶縁層７２は、例えば硬化性樹脂によって形成されている。

第１ビルドアップ層７Ａは、第２ビルドアップ層７Ｂの最上層に位置する絶縁層７２の上に積層されている。第１ビルドアップ層７Ａの導体パッド１１０は、絶縁層１０の内部に形成されたビア導体１９を介して、第２ビルドアップ層７Ｂの最上層に位置する導体パッド７３と電気的に接続されている。

また、積層方向において、第１ビルドアップ層７Ａの導体部材１５及びビア導体１９と、第２ビルドアップ層７Ｂのビア導体７５とは、直線状に積み重ねられてスタック構造をなしている。なお、応力集中を避けるために、導体部材１５及びビア導体１９，７５はオフセット構造をなしても良い。また、本実施形態では、第１ビルドアップ層７Ａは、第２ビルドアップ層７Ｂよりも高密度の導体回路を有する。第１ビルドアップ層７Ａの配線１１１のＬ及びＳは、第２ビルドアップ層７Ｂよりも小さい。好ましくは、第１ビルドアップ層７Ａの配線１１１のＬ／Ｓが１μｍ／１μｍ〜１０μｍ／１０μｍである。

このように構成されたプリント配線板７は、第１ビルドアップ層７Ａが上述したプリント配線板１と同様な構造を有するため、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。なお、本実施形態のプリント配線板７は、例えば以下の方法で作製される。すなわち、板状の支持部材の上にセミアディティブ法で第２ビルドアップ層７Ｂを先に作製し、作製された第２ビルドアップ層７Ｂを支持板として用いて、上述のプリント配線板１と同じ方法で該第２ビルドアップ層７Ｂの上に第１ビルドアップ層７Ａを作製し、最後に支持部材を剥離する。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、金属シード層１１ａ,１３ａは、上述した無電解めっき法のほか、スパッタリング法によって形成されても良い。

１，２，５，６，７ プリント配線板
１０ 絶縁層
１１ 導体層（第１導体層）
１１ａ，１３ａ 金属シード層
１１ｂ，１３ｂ 無電解めっき層
１２ 絶縁層（第１絶縁層）
１３ 導体層（第２導体層）
１４ 絶縁層（第２絶縁層）
１４ａ 上表面
１５ 導体部材
１６，１８ 貫通孔
１７ 電極
２０ 支持板
２１ 剥離層
２２，２４ レジストパターン
２３ レジスト層
２７ レジストポスト
１１０ 導体パッド（第１導体パッド）
１３０ 導体パッド（第２導体パッド）
１５０ 第１部分
１５１ 第２部分
１５１ａ 上表面
Ｓ１,Ｓ２ 空間

Claims (11)

1. 複数の導体層及び絶縁層を有するプリント配線板であって、
   第１導体パッドを含む第１導体層と、
   前記第１導体層を覆うように該第１導体層の上に積層される第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に形成され、第２導体パッドを含む第２導体層と、
   前記第２導体層を取り囲むように前記第１絶縁層の上に積層される第２絶縁層と、
   前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の内部に亘り、一体的に形成される導体部材と、
   を備え、
   前記導体部材は、金属シード層及び無電解めっき層により形成されており、
   前記導体部材は、前記第１絶縁層に貫設され、前記第１導体パッドと電気的に接続する第１部分と、前記第２絶縁層に貫設され、前記第２導体層と並設する第２部分と、を有し、
   前記第２部分の上表面は、外部に露出している。
2. 請求項１に記載のプリント配線板において、
   前記導体部材の前記第２部分の上表面は、前記第２絶縁層の上表面と同一平面に位置している。
3. 請求項１に記載のプリント配線板において、
   前記導体部材の前記第２部分の上表面は、前記第２絶縁層の上表面よりも低い。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
   前記第１導体層は、金属シード層及び無電解めっき層により形成されている。
5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
   前記第１導体層は、シード層及び電解めっき層により形成されている。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
   前記第２絶縁層は、層間絶縁層である。
7. プリント配線板の製造方法であって、
   絶縁材料からなる第１絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層を貫通する貫通孔を形成し、前記第１絶縁層の表面及び前記貫通孔の内壁面に金属シード層を形成する工程と、
   前記金属シード層の上にレジスト層を形成し、該レジスト層に露光現像処理を施すことによってレジストパターンと、前記貫通孔を覆い被せるレジストポストと、を形成する工程と、
   前記レジストパターン及び前記レジストポストが形成されていない部分の前記金属シード層を除去する工程と、
   前記第１絶縁層の上に、前記レジストパターン及び前記レジストポストを覆う第２絶縁層を積層する工程と、
   前記第２絶縁層の表面にプラズマを照射することにより前記レジストパターン及び前記レジストポストを露出させ、更にプラズマ照射で前記レジストパターン及び前記レジストポストを除去する工程と、
   前記レジストパターン及び前記レジストポストの除去により露出された前記金属シード層の上に、無電解めっき層を形成する工程と、
   を備える。
8. 請求項７に記載のプリント配線板の製造方法において、
   前記無電解めっき層を形成する工程の前に、前記レジストパターン及び前記レジストポストの除去によって前記第２絶縁層の内部に形成された空間の周壁に粗化処理を施す工程を更に備える。
9. 請求項７又は８に記載のプリント配線板の製造方法において、
   前記無電解めっき層を形成する工程では、形成される無電解めっき層の上表面と前記第２絶縁層の上表面とを同一平面上に揃えるように、前記無電解めっき層を形成する。
10. 請求項７〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
    前記プラズマ照射には、Ｏ_２プラズマ又はＨ_２プラズマを用いる。
11. 請求項７〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
    前記金属シード層は、無電解めっき法又はスパッタリング法によって形成されている。

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