JP2017098369A - ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性に優れ、分断性と拡張性とのバランスに優れたフィルムの形成に好適な樹脂組成物を提供する。【解決手段】エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体及び前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上９５質量部以下と、ポリアミド及びポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上４０質量部未満と、前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上３０質量部以下とを含有する（ただし、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計を１００質量部とする）ダイシングフィルム基材用樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルムに関する。

ＩＣ等の半導体装置の製造過程においては、回路パターンを形成した半導体ウエハを薄膜化した後、半導体ウエハをチップ単位に分断するためのダイシング工程を行うことが一般的である。ダイシング工程においては、半導体ウエハの裏面に伸縮性を有するウエハ加工用フィルム（ダイシングフィルムまたはダイシングテープという）を貼着し、冷却水および洗浄水を用いながらダイシングブレードにより半導体ウエハをチップ単位に分断する。そして次の拡張工程においては、切断されたウエハに対応するダイシングテープを拡張することにより、チップを小片化する。この際、半導体ウエハをダイシングフィルムにて固定し、チップの飛散を防止している。

ダイシングフィルムは加熱条件下で半導体ウエハに貼着することもあるため、耐熱性が求められている。ダイシングフィルムの耐熱性が低いと、熱により軟化等して剥離することが困難になったり、作業テーブル（ダイ）上に固着したりする場合がある。さらに、熱によりダイシングフィルムに歪みや反り等の変形が生じてしまうと、薄肉化した半導体ウエハが変形してしまう可能性もある。このため、ダイシングフィルムに対しては、ダイシングフィルムとして半導体ウエハを固定するための拡張性とともに耐熱性が要求される。

また、ダイシング工程においては、半導体ウエハの完全な裁断を行うためにウエハを保持するダイシングフィルムの内部まで裁断する方法が主流である。よってダイシングフィルムの分断性と拡張性とのバランスも重要である。

ダイシングフィルムを形成するための材料として、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマーが使用されている。例えば、アイオノマーと、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂とを含む樹脂組成物からなる放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ（特許文献１）や、アイオノマーと共に、エチレン、（メタ）アクリル酸、および（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成成分とする重合体を含有するダイシングフィルム基材用樹脂組成物（特許文献２）などが挙げられる。

また、上述したようなアイオノマーを含む樹脂組成物としては、ポリアミドと、エチレンおよびα，β−エチレン性不飽和カルボン酸を含有する共重合体のアイオノマーとを含むアイオノマー／ポリアミド配合物（特許文献３）も知られている。

特開２０１１−２１０８８７号公報 特開２０１２−８９７３２号公報 特表２０００−５１６９８４号公報

アイオノマーと帯電防止樹脂とを組み合わせた引用文献１に記載のウエハ加工用粘着テープは、帯電防止性に優れるものの、耐熱性に関する記載はない。また、アイオノマーと、エチレン、（メタ）アクリル酸、および（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成成分とする重合体とを組み合わせた特許文献２のダイシングフィルム基材用樹脂組成物については、耐熱性が向上したと記載されているものの、実施例における耐熱性試験の結果は、比較例を含む全てのサンプルが○（伸びきらなかった）であり、従来技術に対して耐熱性に格段の向上が認められたとは考えられない。更に、特許文献３に記載のアイオノマー配合物については、成形部品等の製造用であり、ダイシングフィルムなどの半導体に関連した用途に関する記載はない。また、この配合物は、ポリアミドを４０〜６０質量％と多量に含むため、ペレット化はできるが、フィルム成形することはできない。

本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、耐熱性に優れ、且つ分断性と拡張性とのバランスのとれたダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムの形成に好適に用いることのできる、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物を提供し、更に上記特性を有するダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムを提供することにある。

即ち、本発明によれば、以下に示すダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルムが提供される。

［１］ エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上９５質量部以下と、
ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上４０質量部未満と、
前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上３０質量部以下と、
を含有する（ただし、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計を１００質量部とする）ダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
［２］ 前記帯電防止剤（Ｃ）の含有量が５質量部以上３０質量部以下である、［１］に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
［３］ 前記ポリウレタンが熱可塑性ポリウレタンエラストマーである、［１］または［２］に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
［４］ ［１］〜［３］のいずれかのダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる層を少なくとも一層含むダイシングフィルム基材。
［５］ ［４］のダイシングフィルム基材と、
前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と
を有するダイシングフィルム。

本発明は、優れた耐熱性を有する樹脂組成物であって、フィルムを形成した際に、ダイシングフィルムとして好適なバランスの取れた分断性と拡張性を示す、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物を提供する。

以下、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物について詳細に説明すると共に、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムについても詳述する。
尚、本明細書中において、数値範囲を表す「〜」の表記は、数値範囲の下限値と上限値の値を含む意味である。
また、「(メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」および「メタクリル酸」の双方を包含して用いられる表記であり、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を包含して用いられる表記である。

１．ダイシングフィルム基材用樹脂組成物
本発明の第１の態様は、以下の成分を含有するダイシングフィルム基材用樹脂組成物である。
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上、９５質量部以下と、
ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上、４０質量部未満と、
前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上、３０質量部以下
（ただし、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計を１００質量部とする）。

＜樹脂（Ａ）＞
本発明における樹脂（Ａ）は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（以下、単に「共重合体（Ａ）」ともいう）および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（以下、単に「アイオノマー（Ａ）」ともいう）からなる群より選ばれる少なくとも１種である。本発明において、樹脂（Ａ）として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属（イオン）で中和されたものである。本発明では、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基の少なくとも一部が金属（イオン）で中和されているものを「アイオノマー」、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基が金属（イオン）によって中和されていないものを「共重合体」とする。

上記共重合体（Ａ）、またはそのアイオノマー（Ａ）を構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した少なくとも二元の共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した三元以上の多元共重合体であってもよい。なお、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、一種単独で用いてもよく、二種以上のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体を併用してもよい。

エチレン・不飽和カルボン酸二元共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数４〜８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。特に、アクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。

エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ａ）が三元以上の多元共重合体であるとき、多元共重合体を形成するモノマー（第３の共重合成分）を含んでもよい。第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３−ブタジエン、ペンテン、１，３−ペンタジエン、１−ヘキセン等）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が挙げられ、これら共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましい。

例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ａ）が三元共重合体である場合は、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和炭化水素との三元共重合体等が好適に挙げられる。

不飽和カルボン酸エステルとしては、不飽和カルボン酸アルキルエステルが好ましく、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は１〜１２が好ましく、１〜８がより好ましく、１〜４が更に好ましい。アルキル部位の例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２−エチルヘキシル、イソオクチル等が挙げられる。

不飽和カルボン酸エステルの具体例としては、アルキル部位の炭素数が１〜１２の不飽和カルボン酸アルキルエステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル等のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル等のメタクリル酸アルキルエステル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸アルキルエステル）等が挙げられる。
不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が１〜４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。

共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、二元共重合体、三元共重合体のいずれでもよい。中でも、工業的に入手可能な点で、二元ランダム共重合体、三元ランダム共重合体、二元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは三元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは二元ランダム共重合体または三元ランダム共重合体である。

エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などの二元共重合体、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体などの三元共重合体が挙げられる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体として上市されている市販品を用いてもよく、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製のニュクレルシリーズ（登録商標）等を使用することができる。

エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸エステルの共重合比（質量比）は、１質量％〜２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％〜１５質量％である。不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、拡張性の観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であることが好ましい。また、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、ブロッキングおよび融着を防ぐ観点からは、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましい。

本発明において樹脂（Ａ）として用いるアイオノマー（Ａ）は、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体に含まれるカルボキシル基が金属イオンによって任意の割合で架橋（中和）されたものが好ましい。酸基の中和に用いられる金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、ルビジウムイオン、セシウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、マンガンイオン等の金属イオンが挙げられる。これら金属イオンの中でも、工業化製品の入手容易性からマグネシウムイオン、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンが好ましく、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンがより好ましい。

アイオノマー（Ａ）におけるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の中和度は、１０％〜８５％が好ましく、更に１５％〜８２％が好ましい。中和度が１０％以上であると、耐傷性をより向上することができ、８５％以下であることで、加工性や成形性に優れる。
尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の有する酸基、特にカルボキシル基のモル数に対する、金属イオンの配合比率（モル％）である。

エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体およびそのアイオノマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２ｇ／１０分〜２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、０．５ｇ／１０分〜２０．０ｇ／１０分がより好ましく、０．５ｇ／１０分〜１８．０ｇ／１０分が更に好ましい。メルトフローレートが前記範囲内であると、成形する際に有利である。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。

本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物における樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂（Ａ）、後述する樹脂（Ｂ）および後述する帯電防止剤（Ｃ）の合計量に対して、３０質量部以上９５質量部以下であり、４０質量部以上９０質量部以下が好ましく、５０質量部以上９０質量部以下がより好ましい。
樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲内であるとフィルム加工性が優れる。

＜樹脂（Ｂ）＞
本発明における樹脂（Ｂ）とは、ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種である。一般的に樹脂（Ａ）として使用するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体やそのアイオノマーの融点は１００℃以下と低く、ここにより融点の高い樹脂を混合した樹脂組成物の耐熱性が幾分上昇することは、推定の範囲内である。しかしながら、本発明においては、融点の比較的高い樹脂の中でも、ポリアミドおよび／またはポリウレタンを、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体またはそのアイオノマー（樹脂（Ａ））と組み合わせることによって、ポリアミドやポリウレタンの融点から予想されるよりも高い耐熱性を有する樹脂組成物が得られることを見いだした。更にこのような樹脂組成物を用いて作製したフィルムは、優れた耐熱性のみならず、ダイシングフィルムとして好適なバランスの取れた分断性と拡張性を有することを見いだした。

ポリアミドとしては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等のカルボン酸と、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，４−シクロヘキシルジアミン、ｍ−キシリレンジアミン等のジアミンとの重縮合体、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等の環状ラクタム開環重合体、６−アミノカプロン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合体、あるいは上記環状ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合等が挙げられる。

ポリアミドは市販されているものでもよい。具体的には、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、共重合体ナイロン（例えば、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０など）、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン４６等が挙げられる。
これらポリアミドの中でも、ナイロン６やナイロン６／１２が好ましい。

ポリウレタンとしては、熱可塑性ポリウレタンエラストマーが好適に用いられる。熱可塑性ポリウレタンエラストマーとしては、ポリイソシアネート（例えば、脂肪族、脂環族または芳香族のジイソシアネート）、高分子ポリオール（例えば、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール）および鎖伸長剤（例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ビスフェノールＡ、ｐ−キシリレングリコール等のジオール類）の共重合により得られるものが挙げられる。

本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物における樹脂（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および後述する帯電防止剤（Ｃ）の合計量に対して、５質量部以上４０質量部未満であり、５質量部以上３５質量部以下が好ましく、５質量部以上３０質量部以下がより好ましい。
樹脂（Ｂ）の含有量が５質量部未満では、樹脂（Ｂ）による耐熱性改善効果が発揮されず、４０質量部以上では、フィルム加工することができない。

＜帯電防止剤（Ｃ）＞
本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）に加え、帯電防止剤（Ｃ）を含むことが好ましい。帯電防止剤（Ｃ）は、樹脂組成物に帯電防止性を付与するだけでなく、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）との相互作用によって、樹脂組成物の耐熱性を更に向上させる。

帯電防止剤（Ｃ）としては、高分子型帯電防止剤や、界面活性剤等の低分子型帯電防止剤等が挙げられる。これら帯電防止剤の中では、ブリードアウトによる表面汚染が抑制されることから、高分子型帯電防止剤が好ましい。

高分子型帯電防止剤とは、導電性部位（例えば、ポリエーテル由来の構造部位、四級アンモニウム塩基部位など）と非導電性部位（例えば、ポリアミド由来の構造部位、ポリエチレンなどのポリオレフィン由来の構造部位、アクリレート由来の構造部位、メタクリレート由来の構造部位、スチレン由来の構造部位など）とを含み、分子量が３００以上（好ましくは１０００〜１００００）の共重合体である。分子量はＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
尚、導電性とは、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に基づき測定される表面抵抗率が１０^１０Ω／□以下であることを言う。

高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルエステル、ポリエーテルポリオレフィン、エチレンオキシド・エピクロルヒドリン系共重合体などの非イオン性高分子型帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸などのアニオン性高分子型帯電防止剤、四級アンモニウム塩含有アクリレート重合体、四級アンモニウム塩含有スチレン重合体、四級アンモニウム塩含有ポリエチレングリコールメタクリレート重合体などのカチオン系高分子型帯電防止剤等が挙げられる。

より具体的には、例えば、特開平１−１６３２３４号公報に記載されているポリエーテルエステルアミドや、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されているポリオレフィンのブロックと、親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体が挙げられる。

これら帯電防止剤の中でも、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）との相溶性や、耐熱性と帯電防止性の観点から、ポリエーテルエステルアミドが好ましい。ポリエーテルエステルアミドとは、ポリアミドに由来の構造部位と、ポリエーテル由来の構造部位とを有し、これら構造部位がエステル結合された共重合体を指す。

ポリエーテルエステルアミドにおけるポリアミドに由来の構造部位を形成するポリアミドとして、例えば、ジカルボン酸（例：蓚酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等）と、ジアミン（例：エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４−アミノシクロヘキサン）、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン等）との重縮合、ε−カプロラクタム、ω−ドデカラクタム等のラクタムの開環重合、６−アミノカプロン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合、あるいは前記ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合等により得られるものである。このようなポリアミドセグメントは、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などであり、特にナイロン１１、ナイロン１２などが好ましい。ポリアミドブロックの分子量は、例えば４００〜５０００程度である。
尚、樹脂（Ｂ）としてポリアミドを使用する場合には、帯電防止剤（Ｃ）は、（Ｂ）で使用するポリアミド以外の化合物とする。

また、ポリエーテルブロックとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールあるいはこれらの混合物などが例示される。これらの分子量は、例えば４００〜６０００程度、更には６００〜５０００程度がよい。

ポリエーテルエステルアミドとしては、ポリオキシアルキレングリコール（好ましくはポリエチレングリコールまたはポリプロピレングリコール）に由来の構造部位がポリエーテルエステルアミドの全質量に対して５質量％〜８０質量％（より好ましくは１５質量％〜７０質量％）含まれるものが好ましい。更に融点が１９０℃未満のポリエーテルエステルアミドは、１９０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０００ｇ／１０分（より好ましくは１〜１００ｇ／１０分）であることが好ましく、融点が１９０℃以上のポリエーテルエステルアミドは、２３０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレートが、０．１〜１０００ｇ／１０分（より好ましくは１〜１００ｇ／１０分）であるものが好ましい。また、ポリエーテルエステルアミドは、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（最大吸熱量を示す温度）が１３０℃〜１７５℃のものが好ましい。このようなポリエーテルエステルアミドは、分子量が６００〜５０００のポリアミドとポリオキシアルキレングリコールと必要に応じてカルボン酸とを反応させることによって得ることができる。

低分子型帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜第３級アミノ基などのカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基などのアニオン性基を有するアニオン性帯電防止剤、アミノ酸帯電防止剤、アミノ硫酸エステル帯電防止剤などの両性帯電防止剤、アミノアルコール帯電防止剤、グリセリン帯電防止剤、ポリエチレングリコール帯電防止剤などのノニオン性帯電防止剤等が挙げられる。

帯電防止剤は、市販品を用いてもよく、具体例としては、三洋化成工業社製のペレスタット２３０、ペレスタットＨＣ２５０、ペレスタット３００、ペレスタット２４５０、ペレクトロンＰＶＬ、ＢＡＳＦジャパン社製のイルガスタットＰ−１６、同Ｐ−１８ＦＣＡ、同Ｐ−２０、同Ｐ−２２等が挙げられる。

また、帯電防止剤は樹脂組成物の耐熱性を向上させる効果を高める観点から、融点が１００℃以上２００℃以下のものが好ましく、１２０℃以上２００℃以下のものがより好ましい。尚、融点は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７年）に準拠して、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融解温度を用いることができる。

本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物における帯電防止剤（Ｃ）の含有量は、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計量に対して、０質量部以上３０質量部以下であり、５質量部以上３０質量部未満が好ましく、５質量部以上２５質量部未満がより好ましい。帯電防止剤（Ｃ）の含有量が５質量部未満では、帯電防止剤による耐熱性改善効果は発揮されにくく、３０質量％を超えるとフィルムの拡張性が悪化する。

＜他の重合体および添加剤＞
本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてその他の重合体や各種添加剤が添加されてもよい。前記その他の重合体の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンを挙げることができる。このようなその他の重合体は、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対し、例えば２０質量部以下の割合で配合することができる。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。紫外線吸収剤の具体例としては、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等；充填剤の具体例としては、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等を挙げることができる。

＜製造方法＞
本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および所望により帯電防止剤（Ｃ）、更に必要に応じてその他の重合体や添加剤を混合することによって得ることができる。樹脂組成物の製造方法に特に限定はないが、例えば、全ての成分をドライブレンドした後に溶融混練することで得ることができる。

本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、２３０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１ｇ／１０分〜５０ｇ／１０分であることが好ましい。特に樹脂（Ａ）としてエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体またはアイオノマー（Ａ）を使用した場合には、２３０℃におけるＭＦＲが２０ｇ／１０分以下であることが好ましい。２３０℃におけるＭＦＲが２０ｇ／１０分以下であると、１４０℃における耐熱性と拡張性とのバランスに優れたフィルムが得られる。

２．ダイシングフィルム基材
本発明の第２の態様は、上述した本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる層を少なくとも一層含むダイシングフィルム基材である。

本発明のダイシングフィルム基材は、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を成形して得られるためダイシングフィルムとして好適な分断性と拡張性に優れる。

ダイシングフィルム基材の構成は特に限定されず、単層構成であってもよいし、２層以上となる多層構成であってもよい。ダイシングフィルム基材を多層構成とする場合、例えば、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を用いて成形されるシートを複数積層した構成であってもよいし、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を用いて成形されるシートに、他の樹脂層を積層した構成であってもよい。

本発明のダイシングフィルム基材に積層する他の樹脂層を構成する樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン−αオレフィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸アルキルエステル三元共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・一酸化炭素共重合体、あるいはこれらの不飽和カルボン酸グラフト物から選ばれる、単体もしくは任意の複数からなるブレンド物を代表例として挙げることができる。

層構成の例としては、本発明のダイシングフィルム基材／エチレン・不飽和カルボン酸共重合体またはそのアイオノマー、本発明のダイシングフィルム基材／エチレン・不飽和カルボン酸共重合体またはそのアイオノマー／本発明のダイシングフィルム基材等が挙げられる。

また、積層する他の樹脂層は機能性層（例えば、粘着シート等）であってもよいし、ポリオレフィンフィルム（またはシート）、ポリ塩化ビニルフィルム（またはシート）等の基材であってもよい。前記基材は、単層又は多層のいずれの構造を有するものでもよい。本発明においてはこれら基材を含めて「ダイシングフィルム基材」という。
ダイシングフィルム基材表面の接着力を向上させるために、ダイシングフィルム基材表面に、例えばコロナ放電処理などの公知の表面処理を施してもよい。
また、耐熱性向上の観点から、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂やダイシングフィルム基材に、必要に応じて、電子線照射を行なってもよい。

ダイシングフィルム基材を得るためには、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を公知の方法でフィルム状に加工すればよい。加工方法に特に限定はないが、例えば、従来公知のＴダイキャスト成形法、Ｔダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法などの各種成形方法で、本発明のダイシングフィルム基材を製造することができる。

多層のダイシングフィルム基材の場合は、他の樹脂と本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を、例えば、共押出ラミネート法で製造することができる。

本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物をＴダイフィルム成形機、又は押出コーティング成形機などにより他の樹脂層の表面に積層する場合は、他の樹脂層との接着性を向上させるために、共押出コーティング成形機により接着性樹脂層を介して形成されてもよい。このような接着性樹脂としては、前述の各種エチレン共重合体、あるいはこれらの不飽和カルボン酸グラフト物から選ばれる、単体もしくは任意の複数からなるブレンド物を代表例として挙げることができる。

また、多層のダイシングフィルム基材の成形例としてＴダイフィルム成形機、又は、押出コーティング成形機を用い、他の基材の表面に本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を熱接着させることで重層体を形成する方法が挙げられる。このとき、他の基材と本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる層とが重層された多層材料が得られる。

ダイシングフィルム基材となるシートの厚みは特に限定されないが、ダイシングフィルムの構成部材として用いることを考慮すると、ダイシング時のフレーム保持の観点から６５μｍ以上、拡張性の観点から２００μｍ以下であることが好ましい。

３．ダイシングフィルム
本発明の第３の態様は、上述した本発明のダイシングフィルム基材と、その少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を備えたダイシングフィルムである。
ダイシングフィルム基材が多層の場合は、耐熱性の観点から、本発明のダイシングフィルム用樹脂組成物からなる層が最表層となるように構成されることが好ましく、更にその最表層に粘着層が形成された構成がより好ましい。
本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム基材を有し、さらに粘着層を有する。粘着層は、ダイシングフィルム基材の表面に配置される。この粘着層を介して半導体ウエハにダイシングフィルムを貼付けて、半導体ウエハのダイシングを行うことができる。

前述の通り、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物は優れた耐熱性を有するので、本発明のダイシングフィルムも同様に、優れた耐熱性を有する。そのため、本発明のダイシングフィルムを用いれば、効率的かつ高精度に半導体ウエハを加工することができる。

（粘着層）
本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム基材と、ダイシングフィルム基材の片面に設けられた粘着層とを備えるものであり、粘着層に、ダイシング加工の対象となる半導体ウエハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、３〜１００μｍであることが好ましく、３〜５０μｍであることがさらに好ましい。

粘着層を構成する粘着剤として、従来公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤の例には、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系の粘着剤；放射線硬化型粘着剤；加熱発泡型粘着剤などが含まれる。なかでも、半導体ウエハからのダイシングフィルムの剥離性などを考慮すると、粘着層は紫外線硬化型粘着剤を含むことが好ましい。

粘着層を構成しうるアクリル系粘着剤の例には、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、および（メタ）アクリル酸エステルと共重合性モノマーとの共重合体が含まれる。（メタ）アクリル酸エステルの具体例には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステルなどが含まれる。

（メタ）アクリル酸エステルとの共重合性モノマーの具体例には、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが含まれる。

粘着層を構成しうる紫外線硬化型粘着剤は、特に限定されないが、上記アクリル系粘着剤と、紫外線硬化成分（アクリル系粘着剤のポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を付加しうる成分）と、光重合開始剤と、を含有する。さらに、紫外線硬化型接着剤には、必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤などを添加してもよい。

紫外線硬化型粘着剤に含まれる紫外線硬化成分とは、例えば分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、またはポリマーである。紫外線効果成分の具体例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル、またそのオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートなどが含まれる。

紫外線硬化型粘着剤に含まれる光重合開始剤の具体例には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが含まれる。

紫外線硬化型粘着剤に含まれる架橋剤の例には、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。

本発明のダイシングフィルムの粘着層の表面には、セパレータを貼付けることが好ましい。セパレータを貼付けることで、粘着層の表面を平滑に保つことができる。また、半導体製造用フィルムの取り扱いや運搬が容易になるとともに、セパレータ上にラベル加工することも可能となる。

セパレータは、紙、またはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどでありうる。また、セパレータの粘着層と接する面には、粘着層からの剥離性を高めるために、必要に応じてシリコーン処理やフッ素処理等の離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。

（ダイシングフィルムの製造）
本発明のダイシングフィルムを製造する際には粘着剤を公知の方法、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いて、ダイシングフィルム基材に直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、ダイシングフィルム基材の表面層（本発明の樹脂組成物から成形された層）に貼着し粘着層を転写する方法などを用いることができる。
また、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物と、粘着層を構成する材料とを共押出しすることによっても、ダイシングフィルムが製造されうる（共押出成形法）。
また、粘着剤組成物の層を、必要に応じて加熱架橋を実施して粘着層としてもよい。
さらに、粘着層の表面上にセパレータを貼付けてもよい。

次に、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りがない限り、「部」は質量基準である。

１．樹脂（Ａ）
樹脂（Ａ）として、下記のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（以下、「共重合体」という）およびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（以下、「アイオノマー」という）を準備した。尚、下記樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重で測定した値である。
・アイオノマー１（ＩＯ１）
エチレン含有量：８０質量％、メタクリル酸含有量：１０質量％、アクリル酸ブチルエステル含有量：１０質量％、中和度：７０％亜鉛中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
・アイオノマー２（ＩＯ２）
エチレン含有量：８５質量％、メタクリル酸含有量：１５質量％、中和度：５９％亜鉛中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
・アイオノマー３（ＩＯ３）
エチレン含有量：８５質量％、メタクリル酸含有量：１５質量％、中和度：５４％Ｎａ中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
・アイオノマー４（ＩＯ４）
エチレン含有量：８８質量％、メタクリル酸含有量：１２質量％、中和度：３６％亜鉛中和、ＭＦＲ：２ｇ／１０分
・共重合体（ＥＭＡＡ１）
エチレン含有量：９１質量％、メタクリル酸含有量：９質量％、ＭＦＲ：３ｇ／１０分
・共重合体（ＥＭＡＡ２）
エチレン含有量：９６質量％、メタクリル酸含有量：４質量％、ＭＦＲ：７ｇ／１０分
・共重合体（ＥＭＡＡ３）
エチレン含有量：９１質量％、メタクリル酸含有量：９質量％、ＭＦＲ：５ｇ／１０分

２．樹脂（Ｂ）
樹脂（Ｂ）として、下記の樹脂を準備した。
・ポリアミド１（ＰＡ１）：ナイロン６（東レ株式会社製のアミランＣＭ１０１７）
・ポリアミド２（ＰＡ２）：ナイロン６−１２（宇部興産株式会社製のＵＢＥナイロン ７０２４Ｂ）
・ポリウレタン（ＴＰＵ）：熱可塑性ポリウレタンエラストマー（東ソー株式会社製のミラクトラン Ｐ４８５ＲＳＵＩ）
・ポリプロピレン（ＰＰ）：プライムポリマー株式会社製のプライムポリプロ（登録商標）Ｆ２１９ＤＡ

３．帯電防止剤（Ｃ）
帯電防止剤（Ｃ）として、下記のポリエーテルエステルアミドを準備した。尚、ポリエーテルエステルアミドのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重で測定した値である。
・ポリエーテルエステルアミド：三洋化成工業株式会社製のペレスタット２３０

（実施例１）
表１に示した割合（質量％）の樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）をドライブレンドした。次に、３０ｍｍφ二軸押出機の樹脂投入口にドライブレンドした混合物を投入して、ダイス温度２３０℃で溶融混練することで、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物１を得た。
得られた樹脂組成物について、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、２３０℃、２１６０ｇ荷重でＭＦＲを測定し、表１に記載した。

得られたダイシングフィルム基材用樹脂組成物１を、４０ｍｍφＴダイフィルム成形機を用いて加工温度２３０℃の条件で成形し、１００μｍ厚のＴダイフィルムを作製した。得られたＴダイフィルムをダイシングフィルム基材とし、下記の方法で評価した。評価結果は表１に示した。

（１）１４０℃および１６０℃耐熱性
ダイシングフィルム基材を、各々、ＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）１０ｃｍ×ＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）３ｃｍに裁断し、評価用フィルムとした。評価用フィルムのＭＤ方向中央部において、ＭＤ方向に長さ６０ｍｍの標線を記入した。
各評価用フィルムを１４０℃または１６０℃、５ｇ荷重の下、２分間放置した後、その標線長さを測定し、加熱試験前の標線の長さに対する、加熱試験後の標線の長さを算出した。
加熱試験後の標線の長さ［％］＝（加熱試験後の標線長さ／６０ｍｍ）×１００

標線長さが１００であることは、フィルムが加熱によって変化していないことを意味し、標線長さが１００を超えた場合には、フィルムが加熱によって伸びたことを意味し、標線長さが１００未満となった場合には、フィルムが加熱によって縮んだことを意味する。
１４０℃耐熱または１６０℃耐熱は、加熱試験後の標線の長さに基づき、以下の基準に従って評価した。
◎：加熱試験後の標線の長さが１００．０
○：加熱試験後の標線の長さが１００．１〜１１０．０、または
９０．０〜９９．９
△：加熱試験後の標線の長さが１１０．１〜１１５．０、または
８６．０〜８９．９
×：加熱試験後の標線の長さが１１５．１以上、または８５．９以下。

（２）表面抵抗率
ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して、三菱化学（株）製のＨｉｒｅｓｔａ−ＵＰを用い、２３℃、５０％相対湿度雰囲気下で印加電圧５００Ｖ、測定時間３０秒として、表面抵抗率を測定した。

（３）拡張性（拡張率）
ダイシングフィルム基材からＭＤ方向３００ｍｍ以上×ＴＤ方向３００ｍｍ以上の四角形を切り取り、その中に１４１ｍｍ角の正方形を油性ペンなどの筆記用具を用いて描いた（以下、測定対象）。８インチウエハ用のウエハ拡張装置（テクノビジョン社製のウエハ拡張装置ＴＥＸ−２１８Ｇ ＧＲ−８）に、測定対象をセットした。この際、ウエハ拡張装置のステージ中心と測定対象に描いた正方形の中心が合うようにセットした。次にステージを１５ｍｍ引き上げ、ダイシングフィルム基材を拡張した後、６０秒間静置し、測定対象に描いた正方形の各辺の長さ（辺長）を測定した。得られたＭＤ方向辺長２点について、それぞれ伸び率（％）（＝拡張後の辺長／拡張前の辺長×１００）を計算し、その平均値を拡張率［％］とした。

（４）引張試験（モジュラス）
ダイシングフィルム基材を１０ｍｍ幅の短冊状に裁断して測定対象とした。ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、測定対象のＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれにおける１０％モジュラス、２５％モジュラス、５０％モジュラスを測定した。尚、試験速度は５００ｍｍ／分とした。

（実施例２〜５、比較例１〜２）
樹脂組成物の組成を表１に示したように変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製した。更に作製した樹脂組成物を用いてＴダイフィルムを作製した。得られたＴダイフィルムをダイシングフィルム基材とし、上記の方法で評価した。評価結果を表１に示した。

表１に示した結果から明らかなように、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを組み合わせた実施例１〜５の樹脂組成物は、樹脂（Ａ）を単独使用した比較例１と比べて、１４０℃耐熱性試験後のフィルムの変化が少なく、より優れた耐熱性を示した。このような優れた耐熱性は、樹脂（Ａ）としてエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（ＥＭＡＡ）およびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（ＩＯ）のいずれを用いた場合にも認められた。
また、樹脂（Ｂ）の含有量が４０質量％となると、樹脂組成物はフィルム加工することができなくなった。

（実施例６〜２０、比較例３〜５）
樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）を使用し、樹脂組成物の組成を表２または表３に示した割合（質量％）に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製した。更に作製した樹脂組成物を用いてＴダイフィルムを作製した。得られたＴダイフィルムをダイシングフィルム基材とし、実施例１と同様に評価した。評価結果を表２と表３に示した。

表２と３に示した結果から明らかなように、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）を組み合わせた実施例１〜２０の樹脂組成物は、樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｃ）のみを組み合わせた比較例３と比べて、１４０℃耐熱性試験後のフィルムの変化が少なく、優れた耐熱性を示した。このような優れた耐熱性は、樹脂（Ａ）としてエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（ＥＭＡＡ）およびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（ＩＯ）のいずれを用いた場合にも認められた。
また、樹脂（Ｂ）の含有量が４０質量％となると（比較例４）、樹脂組成物はフィルム加工することができなくなった。

（実施例２１と２２、比較例５）
樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）を使用し、樹脂組成物の組成を表４に示した割合（質量％）に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製した。（尚、実施例２１と２２の樹脂組成物は、上記実施例６と１６の樹脂組成物と同じである。）更に作製した樹脂組成物を用いてＴダイフィルムを作製した。得られたＴダイフィルムについて、１６０℃耐熱性を試験した。１６０℃耐熱性の試験方法およびその評価基準は、加熱温度を１６０℃とした以外は、１４０℃耐熱性試験と実質的に同じである。結果を表４に示した。

表４に示した結果から明らかなように、樹脂（Ｂ）の代わりにポリプロピレンを用いた比較例６の樹脂組成物で作製したフィルムは、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）を含む実施例２１と２２の樹脂組成物で作製したフィルムとは異なり、１６０℃耐熱試験において、その長さが２．５倍以上に伸びてしまった。
この結果から、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体やそのアイオノマーよりも融点の高い樹脂を単に選択するのではなく、特にポリアミド又はポリウレタンとすることで、耐熱性向上がみられる。

本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、優れた耐熱性を有し、分断性と拡張性とのバランスに優れたフィルムの形成に有効な樹脂組成物である。よって本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を用いたダイシングフィルム基材及びダイシングフィルムを使用することによって、半導体製造時のダイシング工程および続く拡張工程を円滑に実施し、テープ残りや変形のない半導体の製造が可能となる。

Claims (5)

1. エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上９５質量部以下と、
   ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上４０質量部未満と、
   前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上３０質量部以下と、
   を含有する（ただし、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計を１００質量部とする）ダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
2. 前記帯電防止剤（Ｃ）の含有量が５質量部以上３０質量部以下である、請求項１に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
3. 前記ポリウレタンが熱可塑性ポリウレタンエラストマーである、請求項１または２に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる層を少なくとも一層含むことを特徴とする、ダイシングフィルム基材。
5. 請求項４に記載のダイシングフィルム基材と、
   前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と
   を有することを特徴とする、ダイシングフィルム。