JP2017054749A - 発光装置及び照明用光源 - Google Patents

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Abstract

【課題】配光特性を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】
発光装置（ＬＥＤモジュール１０）は、基板１１０と、基板１０上に設けられ、光を発する第１発光部１２０と、基板１１０上に設けられ、第１発光部１２１とは異なる光色の光を発する第２発光部１３０とを備える。第１発光部１２０と第２発光部１３０とは、基板１１０の周縁に沿って配置されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として用いられている。とりわけ、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）は、従来から知られる蛍光灯又は白熱電球などに代替する照明用光源として研究開発が進められている。
ＬＥＤランプは、例えば、基板と、当該基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールを備える。例えば、特許文献１には、第１の光色を発光する第１の発光素子群と、第２の光色を発光する第２の発光素子群とが基板上に実装された発光モジュールが開示されている。
特開２０１３−２０１３５５号公報
従来の発光モジュールでは、第１の発光素子群が環状に設けられ、第２の発光素子群が当該環の内側に設けられている。この場合、第２の発光素子群が出射する光の一部（例えば、基板に略水平な方向に出射する光）が、第１の発光素子群によって遮られるために、配光特性が悪くなる。
そこで、本発明は、配光特性を向上させた発光装置及び照明用光源を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、基板上に設けられ、光を発する第１発光部と、基板上に設けられ、第１発光部とは異なる光色の光を発する第２発光部とを備え、第１発光部と第２発光部とは、基板の周縁に沿って交互に配置されている。
また、本発明の他の態様に係る照明用光源は、上記の発光装置を備える。
本発明によれば、配光特性を向上させた発光装置及び照明用光源を提供することができる。
実施の形態に係る照明用光源の断面図である。 実施の形態に係る照明用光源において、基台と光学部材との固定方法を説明するための斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図３に示す円Ｃ１部分を拡大して示す拡大図である。 実施の形態に係る、連結部近傍における第１発光部と第２発光部との電気接続構造の一部を示す斜視図である。 実施の形態の変形例１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 実施の形態の変形例２に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置及び照明用光源について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
（実施の形態）
［照明用光源］
まず、本実施の形態に係る発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源の概要について、図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る照明用光源１の断面図である。
なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、照明用光源１の中心軸である光軸Ｊ（ランプ軸）を示している。本実施の形態では、光軸Ｊは、ＬＥＤモジュール１０、光学部材３０及びグローブ５０の各中心軸と一致している。また、光軸Ｊは、照明用光源１を照明器具（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。
本実施の形態に係る照明用光源１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）である。照明用光源１は、ＬＥＤモジュール１０（発光装置）と、基台２０と、光学部材３０と、固定部材４０と、グローブ５０と、筐体６０と、回路ケース７０と、駆動回路８０と、口金９０とを備える。照明用光源１は、グローブ５０と筐体６０と口金９０とによって外囲器が形成されている。
以下、照明用光源１の各構成要素について、図１を用いて詳細に説明する。
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０は、異なる色温度の光を放出する。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、暖色系のＬ色（例えば、電球色）の光と、白色系のＤ色（例えば、昼光色）の光とを放出する。つまり、本実施の形態に係る照明用光源１は、調色機能を有する。例えば、照明用光源１は、Ｌ色の光とＤ色の光とを切り替えて出射することができる。
ＬＥＤモジュール１０は、基台２０に載置されている。ＬＥＤモジュール１０は、駆動回路８０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール１０は、グローブ５０に覆われるように、グローブ５０の内方に配置されている。
ＬＥＤモジュール１０は、基板１１０と、第１発光部１２０と、第２発光部１３０とを備える。基板１１０には、基台２０の突出部２１が挿入される貫通孔１１１が設けられている。第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能である。
第１発光部１２０は、第１色温度の光（例えば、白色系のＤ色の光）を放出する。第１発光部１２０は、第１ＬＥＤ１２１と、第１封止部材１２２とを備える。
第２発光部１３０は、第２色温度の光（例えば、暖色系のＬ色の光）を放出する。第２発光部１３０は、第２ＬＥＤ１３１と、第２封止部材１３２とを備える。
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、ベアチップである第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１が基板１１０上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造を有する。なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、基板１１０上に所定形状でパターン形成された金属配線と、ＬＥＤチップ同士を電気的に接続するワイヤと、ＬＥＤチップを静電保護する保護素子（例えば、ツェナーダイオード）とを備える。
ＬＥＤモジュール１０の各構成要素の詳細については、後で説明する。
［基台］
基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持台である。基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を載置するための載置面（ＬＥＤモジュール搭載面）を有する。具体的には、載置面には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０が載置される。
なお、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能する。したがって、基台２０は、例えば、アルミニウムなどの金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料を用いて形成されるのがよい。
基台２０は、光学部材３０側に向かって突出する凸状の突出部（ボス）２１を備える。突出部２１は、図２に示すように、基板１１０に設けられた貫通孔１１１に挿入される。なお、図２は、本実施の形態に係る照明用光源１において、基台２０と光学部材３０との固定方法を説明するための斜視図である。
本実施の形態では、図１及び図２に示すように、突出部２１は、貫通孔１１１に挿入されたときに、頂部が貫通孔１１１からはみ出すように設けられている。つまり、突出部２１の載置面からの高さは、基板１１０の厚みより大きい。
突出部２１には、固定穴２２が設けられている。固定穴２２は、固定部材４０を固定するための穴である。固定部材４０がねじである場合、固定穴２２は、ねじ穴であり、内面に雌ねじが設けられている。
なお、本実施の形態における基台２０は、筐体６０の内側にまで延設されている。基台２０は、ＬＥＤモジュール１０が載置される略円板状の載置部２３と、筐体６０に囲まれる略円筒状の筒部２４とを有する。筒部２４の外面は、筐体６０の内面に接触しており、筒部２４の内面には回路ケース７０が接触している。
［光学部材］
光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０の発光部（第１発光部１２０及び第２発光部１３０）から出射する光の配光を制御するレンズ（配光制御用レンズ）である。光学部材３０は、例えば、透光性樹脂材料から形成される。透光性樹脂材料としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などを用いることができる。
なお、光学部材３０の光軸は、ＬＥＤモジュール１０の光軸と一致させている。また、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０から外周方向に出射する光を阻害しないような形状となっている。
図１及び図２に示すように、光学部材３０は、レンズ部３１と、取付部３２とを備える。レンズ部３１と取付部３２とは、樹脂材料を用いた一体成型により作製することができる。
レンズ部３１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０に対向するように配置される。レンズ部３１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０から出射する光を所望の配光にするための形状を有する。例えば、レンズ部３１は、ＬＥＤモジュール１０が放出する光を屈折（集束若しくは発散など）及び反射などさせることによって、照明用光源１の配光角が大きくなるように形成されている。
取付部３２は、例えば、平板状に形成されており、基台２０に接触している。本実施の形態では、取付部３２は、基台２０の突出部２１の上面に取付部３２の下面が接触している。
取付部３２には、固定部材４０が挿通される挿通孔３３が設けられている。挿通孔３３の開口径は、例えば、固定穴２２の開口径よりも大きく、固定部材４０のねじ頭の外径よりも小さい（固定部材４０がねじの場合）。挿通孔３３の中心軸と固定穴２２の中心軸とは一致する。
［固定部材］
固定部材４０は、ねじなどの締め付け部材である。固定部材４０は、図２に示すように、基板１１０の貫通孔１１１を介して、基台２０と光学部材３０とを締め付けて固定する。なお、本実施の形態では、固定部材４０はねじであるが、例えば、固定穴２２が貫通孔である場合、固定部材４０としてボルトとナットとを用いてもよい。
具体的には、図２の（ａ）に示すように、基板１１０の貫通孔１１１に突出部２１が挿入されるように、基台２０上にＬＥＤモジュール１０を載置する。このとき、基板１１０と基台２０とを接着剤（不図示）によって固定する。次に、図２の（ｂ）に示すように、光学部材３０の取付部３２の裏面が突出部２１の上面に接触するようにして、光学部材３０を突出部２１の上に載置する。そして、固定部材４０を光学部材３０の挿通孔３３及び突出部２１の固定穴２２にねじ入れることにより、光学部材３０と基台２０とを固定する。
［グローブ］
グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０及び光学部材３０を覆う透光性カバーである。グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０から直接出射する光又は光学部材３０を透過したＬＥＤモジュール１０からの光をランプ外部に取り出すように形成されている。つまり、グローブ５０の内面に入射した光は、グローブ５０を透過してグローブ５０の外部へ取り出される。
グローブ５０は、開口部を有する中空部材であり、開口部とは反対側の頂部が閉塞された形状を有する。グローブ５０は、例えば、光軸Ｊを軸とする中空の回転体である。本実施の形態では、グローブ５０は、開口部が絞られた略半球状に形成されている。
グローブ５０は、基台２０に支持されており、開口部が基台２０の表面に当接するように配置される。グローブ５０は、シリコーン樹脂などの接着剤によって、開口部が基台２０及び筐体６０の内面に固着される。
グローブ５０は光拡散性を有していてもよい。この場合、グローブ５０外部に均等な光を放出させることができる。
［筐体］
筐体６０は、照明用光源１の外郭をなす外郭筐体であり、筐体６０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。筐体６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性樹脂材料から形成される。
筐体６０は、基台２０の筒部２４を囲むように形成された筒体である。筐体６０には、外周面に口金９０と螺合するための螺合部が形成された口金取付部が設けられている。口金９０は、口金取付部にねじ込まれることによって筐体６０に固定される。
［回路ケース］
回路ケース７０は、駆動回路８０を囲むように形成された絶縁ケースである。回路ケース７０は、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性樹脂材料から形成される。回路ケース７０は、例えば、駆動回路８０の回路基板を保持するための爪部（不図示）などを有する。
回路ケース７０は、基台２０の筒部２４の内部に固定されている。例えば、回路ケース７０は、外面に爪部を有し、基台２０の筒部２４に形成された穴部に爪部を引っ掛けるようにして、基台２０によって支持されている。
［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）８０は、ＬＥＤモジュール１０（第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１）を発光（点灯）させるための点灯回路である。駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール１０に所定の電力を供給する。駆動回路８０は、リード線（不図示）を介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換する。駆動回路８０は、別のリード線（不図示）を介して、当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。
駆動回路８０は、例えば、回路基板と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子（電子部品）とによって形成される。各回路素子は、回路基板に実装される。
本実施の形態では、駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール１０の第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々を独立して駆動する。つまり、駆動回路８０は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々に対する電力の供給の開始及び停止を独立して制御する。駆動回路８０が第１発光部１２０のみに電力を供給した場合、ＬＥＤモジュール１０（照明用光源１）は、例えば、Ｄ色の光を出射する。駆動回路８０が第２発光部１３０のみに電力を供給した場合、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、Ｌ色の光を出射する。
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０（第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具（不図示）のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、照明用光源１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金９０は、例えば、ＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給され、リード線（不図示）を介して駆動回路８０に供給する。
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形などが挙げられる。なお、口金９０としては、差し込み式の口金（例えば、Ｇ型、ＧＵ型、ＧＸ型など）を用いてもよい。
［ＬＥＤモジュール（発光装置）］
続いて、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０（発光装置）の詳細について、図３および図４を用いて説明する。図３は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の平面図である。図４は、図３に示す円Ｃ１部分を拡大して示す拡大図である。
なお、図３および図４において、第１発光部１２０を粗いドットの網掛けで示し、第２発光部１３０を濃いドットの網掛けで示している。後述する図６及び図７においても同様である。
［基板］
基板１１０は、第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１を実装するためのＬＥＤ実装用基板である。基板１１０は、例えば、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板などの絶縁基板である。あるいは、基板１１０は、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）でもよい。
基板１１０としては、光反射率が高い（例えば、光反射率が９０％以上）白色基板を用いてもよい。白色基板を用いることで、第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１が放出する光を基板１１０の表面で反射させることができるので、光の取り出し効率を高めることができる。例えば、基板１１０は、アルミナからなる白色のセラミックス基板（白色アルミナ基板）を用いることができる。
基板１１０は、図１に示すように、基台２０上に配置される。具体的には、基板１１０は、基台２０上に載置されて基台２０に固定される。例えば、基板１１０は、シリコーン樹脂などの接着剤によって基台２０に固定される。
基板１１０の平面視形状は、例えば、図３に示すように、正方形である。基板１１０の平面視形状は、長方形などの四角形若しくは六角形などの多角形、又は、円形など他の形状でもよい。
図３に示すように、基板１１０には、受電部１４１が設けられている。
受電部１４１は、第１発光部１２０および第２発光部１３０に供給するための電力を受電する端子である。受電部１４１は、リード線（不図示）を介して駆動回路８０に接続され、駆動回路８０からの直流電力を受ける。受電部１４１は、基板１１０にパターン形成された金属配線１１２によって第１発光部１２０および第２発光部１３０に電気的に接続されている。具体的には、受電部１４１は、正極端子１４１ａと一対の負極端子１４１ｂとを備える。正極端子１４１ａには、金属配線１１２が接続されており、当該金属配線１１２が分岐して第１発光部１２０および第２発光部１３０に電気的に接続されている。一対の負極端子１４１ｂには、第１発光部１２０および第２発光部１３０に個別に接続された金属配線１１２が電気的に接続されている。
［第１発光部］
第１発光部１２０は、第１色温度の光を発する。第１色温度は、第２発光部１３０が発する光の色温度である第２色温度より高い温度である。例えば、第１色温度は、８０００Ｋである。つまり、第１発光部１２０は、白色系のＤ色（例えば、昼光色）の光を発する。
図４に示すように、第１発光部１２０は、複数の第１ＬＥＤ１２１と、第１封止部材１２２とを備える。
第１ＬＥＤ１２１は、第１発光素子の一例であり、基板１１０に直接実装されたＬＥＤチップである。複数の第１ＬＥＤ１２１は、例えば、ライン状に配置されている。第１ＬＥＤ１２１は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。複数の第１ＬＥＤ１２１は、主に、ボンディングワイヤ１２６によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで直列に接続されている。
第１封止部材１２２は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂である。第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１から発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１を封止することで、第１ＬＥＤ１２１を保護する。
第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１が発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、第１ＬＥＤ１２１が青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、第１封止部材１２２として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、第１封止部材１２２からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として第１色温度の白色光が放出される。なお、第１封止部材１２２は、白色光の色の調整のために赤色蛍光体粒子を含んでいてもよい。また、第１封止部材１２２に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
［第２発光部］
第２発光部１３０は、第２色温度の光を発する。第２色温度は、第１発光部１２０が発する光の色温度である第１色温度より低い温度である。例えば、第２色温度は、２２００Ｋ〜２５００Ｋである。つまり、第２発光部１３０は、暖色系のＬ色（例えば、電球色）の光を発する。このように、第２発光部１３０は、第１発光部１２０とは異なる光色の光を発する。
第２ＬＥＤ１３１は、第２発光素子の一例であり、基板１１０に直接実装されたＬＥＤチップである。複数の第２ＬＥＤ１３１は、例えば、ライン状に配置されている。第２ＬＥＤ１３１は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。複数の第２ＬＥＤ１３１は、主に、ボンディングワイヤ１３６によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで直列に接続されている。
第２封止部材１３２は、例えば、第１封止部材１２２と同様に蛍光体含有樹脂であるが、第１封止部材１２２が含む蛍光体とは異なる蛍光体を含んでいる。例えば、第２封止部材１３２は、黄色蛍光体粒子だけでなく、赤色蛍光体粒子を含む。あるいは、第１封止部材１２２が赤色蛍光体粒子も含む場合は、第２封止部材１３２は、第１封止部材１２２よりも多くの赤色蛍光体粒子を含む。つまり、第２封止部材１３２は、第１封止部材１２２に含まれる蛍光体よりも多くの蛍光体を含むことになり、第２封止部材１３２における蛍光体の濃度が、第１封止部材１２２よりも高くなる。換言すると、第１封止部材１２２は、第２封止部材１３２よりも蛍光体の濃度が低い。
そして、第２封止部材１３２から出射される合成光に、赤色成分を多く含ませることができ、色温度を低くすることができる。よって、第２封止部材１３２からは、第２色温度の光が放出される。
なお、第２ＬＥＤ１３１は、第１ＬＥＤ１２１と同じでもよい。すなわち、第１発光部１２０と第２発光部１３０とが発する光の色温度の違いは、第１封止部材１２２と第２封止部材１３２との各々が含む蛍光体の材料の違いによって出すことができる。
［配置］
ここで、本実施の形態に係る第１発光部１２０及び第２発光部１３０の基板１１０内における配置について説明する。
図３に示すように、第１発光部１２０および第２発光部１３０は、基板１１０の全ての辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに沿って、交互に各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに正対するように配置されている。ここで、図３においては、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄよりも内側に、矩形の仮想線Ｌ１，Ｌ２を図示している。仮想線Ｌ２は、仮想線Ｌ１よりも内側に配置されている。
なお、「正対」とは、例えば第１発光部１２０の場合、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄと第１発光部１２０との間に第２発光部１３０が存在していない状態をいう。第２発光部１３０以外の部材であっても、第１発光部１２０が発した光を遮る部材であれば、当該部材を基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄと第１発光部１２０との間に配置しないことが望まれる。換言すると、第１発光部１２０から発せられた光を大幅に遮らない部材（例えば回路部品、回路素子等）であれば、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄと第１発光部１２０との間に配置してもよい。
第１発光部１２０は、全体として連続した環状の形状を有している。第１発光部１２０は、２つの第１外周部１２３と、２つの第１内周部１２４とを備える。
２つの第１外周部１２３は、仮想線Ｌ１に沿って形成されている。具体的には、２つの第１外周部１２３のうち、一方の第１外周部１２３ａは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ａ，１１０ｂに正対するように、仮想線Ｌ１に沿うＬ字状に形成されている。一方の第１外周部１２３ａの両端部は、辺１１０ａ，１１０ｂの中央部に対向する位置に配置されている。他方の第１外周部１２３ｂは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ｃ，１１０ｄに正対するように、仮想線Ｌ１に沿うＬ字状に形成されている。他方の第１外周部１２３ｂの両端部は、辺１１０ｃ，１１０ｄの中央部に対向する位置に配置されている。
２つの第１内周部１２４は、仮想線Ｌ２に沿って形成されている。具体的には、２つの第１内周部１２４のうち、一方の第１内周部１２４ａは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ａ，１１０ｄに対して仮想線Ｌ１を挟んで対向するように、仮想線Ｌ２に沿うＬ字状に形成されている。一方の第１内周部１２４ａの両端部は、辺１１０ａ，１１０ｄの中央部に対向する位置に配置されている。他方の第１内周部１２４ｂは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ｂ，１１０ｃに対して仮想線Ｌ１を挟んで対向するように、仮想線Ｌ２に沿うＬ字状に形成されている。他方の第１内周部１２４ｂの両端部は、辺１１０ｂ，１１０ｃの中央部に対向する位置に配置されている。
そして、２つの第１外周部１２３の端部と、２つの第１内周部１２４の端部との間には、連結部１２５が設けられている。連結部１２５は、仮想線Ｌ１と仮想線Ｌ２とにわたって形成されており、第１外周部１２３および第１内周部１２４を一体的に連結している。これにより、２つの第１外周部１２３と、２つの第１内周部１２４とが連結部１２５によって一体的に連結されるので、第１発光部１２０が全体として連続した環状の形状となる。
第２発光部１３０は、全体として分割された環状の形状を有している。第２発光部１３０は、２つの第２外周部１３３と、２つの第２内周部１３４とを備える。
２つの第２外周部１３３は、第１発光部１２０の第１外周部１２３に平面視で重ならない位置で仮想線Ｌ１に沿って形成されている。具体的には、２つの第２外周部１３３のうち、一方の第２外周部１３３ａは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ｂ，１１０ｃに正対するように、仮想線Ｌ１に沿って形成されている。一方の第２外周部１３３ａの両端部は、辺１１０ｂ，１１０ｃの中央部に対向する位置に配置されている。他方の第２外周部１３３ｂは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ａ，１１０ｄに正対するように、仮想線Ｌ１に沿って形成されている。他方の第２外周部１３３ｂの両端部は、辺１１０ａ，１１０ｄの中央部に対向する位置に配置されている。
２つの第２内周部１３４は、第１発光部１２０の第１内周部１２４に平面視で重ならない位置で仮想線Ｌ２に沿って形成されている。具体的には、２つの第２内周部１３４のうち、一方の第２内周部１３４ａは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ａ，１１０ｂに対して仮想線Ｌ１を挟んで対向するように、仮想線Ｌ２に沿って形成されている。一方の第２内周部１３４ａの両端部は、辺１１０ａ，１１０ｄの中央部に対向する位置に配置されている。他方の第２内周部１３４ｂは、基板１１０の１つの頂点をなす２つの辺１１０ｃ，１１０ｄに対して仮想線Ｌ１を挟んで対向するように、仮想線Ｌ２に沿って形成されている。他方の第２内周部１３４ｂの両端部は、辺１１０ｃ，１１０ｄの中央部に対向する位置に配置されている。
このように、第１発光部１２０および第２発光部１３０が配置されていることで、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに対して、第１発光部１２０の第１外周部１２３と、第２発光部１３０の第２外周部１３３とが交互に正対することになる。これにより、第１発光部１２０の第１外周部１２３から発せられた光の一部（例えば基板１１０の略水平な方向に出射する光）は、第２発光部１３０に遮られることなく、外方へと放出される。他方、第２発光部１３０の第２外周部１３３から発せられた光の一部は、第１発光部１２０に遮られることなく、外方へと放出される。
次に、連結部１２５近傍における第１発光部１２０と第２発光部１３０との電気接続構造について図４および図５に基づいて説明する。
図５は、本実施の形態に係る、連結部１２５近傍における第１発光部１２０と第２発光部１３０との電気接続構造の一部を示す斜視図である。
ここでは、基板１１０の一辺１１０ｃに対応する箇所を例示して説明するが、他の辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｄに対応する箇所においても同様である。図４に示すように、連結部１２５近傍においては、基板１１０の一辺１１０ｃに正対する対象が第１発光部１２０と第２発光部１３０とで入れ替わる箇所である。この箇所では、第１発光部１２０と第２発光部１３０との電気接続構造が交差するために、それらが電気的に干渉しないような構成とする必要がある。
まず、第２発光部１３０における電気接続構造について説明する。
図４および図５に示すように、基板１１０には、第２発光部１３０の第２外周部１３３ａの端部と、第２内周部１３４ｂの端部との間に第２配線パターン１１２ａが設けられている。なお、第１配線パターン１１２ｂ，１１２ｃについては後述する。
第２配線パターン１１２ａは、辺１１０ｃに対して概ね斜めに形成された長尺状の金属配線である。この第２配線パターン１１２ａの一端部には、第２外周部１３３ａの端部にある第２ＬＥＤ１３１が、ボンディングワイヤ１３６を介して接続されている。また、第２配線パターン１１２ａの他端部には、第２内周部１３４ｂの端部にある第２ＬＥＤ１３１が、ボンディングワイヤ１３６を介して接続されている。これにより、第２外周部１３３ａ内の第２ＬＥＤ１３１と、第２内周部１３４ｂ内の第２ＬＥＤ１３１とが第２配線パターン１１２ａによって導通している。
次に、第１発光部１２０における電気接続構造について説明する。
基板１１０には、第２配線パターン１１２ａを挟んで対向する一対の第１配線パターン１１２ｂ，１１２ｃが、第１発光部１２０の連結部１２５に対応する位置に設けられている。一対の第１配線パターン１１２ｂ，１１２ｃは、第２配線パターン１１２ａの長手方向に交差する方向に概ね沿うような形状で形成された金属配線である。一対の第１配線パターン１１２ｂ，１１２ｃのうち、一方の第１配線パターン１１２ｂは、第１内周部１２４ａ側に配置されている。一方の第１配線パターン１１２ｂの一端部（第１内周部１２４ａに近い側の端部）には、第１内周部１２４ａの端部にある第１ＬＥＤ１２１がボンディングワイヤ１２６を介して接続されている。
一対の第１配線パターン１１２ｂ，１１２ｃのうち、他方の第１配線パターン１１２ｃは、第１外周部１２３ｂ側に配置されている。他方の第１配線パターン１１２ｃの一端部（第１外周部１２３ｂに近い側の端部）には、第１外周部１２３ｂの端部にある第１ＬＥＤ１２１がボンディングワイヤ１２６を介して接続されている。
そして、一対の第１配線パターン１１２ｂ，１１２ｃは、例えばジャンパ線などの導電部材１２８によって導通されている。具体的には、一方の第１配線パターン１１２ｂの他端部には、導電部材１２８の一端部が接続されていて、他方の第１配線パターン１１２ｂの他端部には、導電部材１２８の他端部が接続されている。そして、導電部材１２８は、中央部が第２配線パターン１１２ａから離間するようにアーチ状に形成されている。これにより、導電部材１２８は第２配線パターン１１２ａに接触しない状態となる。
また、図４に示すように、第１発光部１２０の導電部材１２８は、第１封止部材１２２により封止されている。このため、第１封止部材１２２によって導電部材１２８の形状が保持され、導電部材１２８が第２配線パターン１１２ａに接触しない状態が長期的に維持される。
この導電部材１２８によって、第１外周部１２３ｂ内の第１ＬＥＤ１２１と、第１内周部１２４ａ内の第１ＬＥＤ１２１とが導通されている。
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０（発光装置）によれば、第１発光部１２０と第２発光部１３０とが基板１１０の周縁の少なくとも一部（本実施の形態では基板１１０の全ての辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ）に沿って配置されている。具体的には、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに対して、第１発光部１２０の第１外周部１２３と、第２発光部１３０の第２外周部１３３とが交互に正対している。これにより、第１発光部１２０の第１外周部１２３から発せられた光の一部（例えば基板１１０の略水平な方向に出射する光）は、第２発光部１３０に遮られることなく、外方へと放出される。同様に、第２発光部１３０の第２外周部１３３から発せられた光の一部も、第１発光部１２０に遮られることなく、外方へと放出される。したがって、配光特性を向上させることができる。
この効果は、グローブ５０が光拡散性を有している場合に顕著である。具体的には、グローブ５０から放出される拡散光の色ムラ、輝度ムラを抑制することが可能である。
また、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々は、ライン状に配置された複数の発光素子を含む。これにより、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々はライン状に形成されているので、点光源の場合よりもつぶつぶ感を抑制することができる。
また、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄにおいて、正対する対象が第１発光部１２０と第２発光部１３０とで入れ替わる箇所では、第２ＬＥＤ１３１が第２配線パターン１１２ａによって導通され、第１ＬＥＤ１２１が導電部材１２８によって導通されている。このように、当該箇所では、第１ＬＥＤ１２１が第２配線パターン１１２ａによって導通されているので、第１ＬＥＤ１２１も導電部材で導通させる場合と比しても、第１発光部１２０の電気接続構造を簡素化することができる。
また、第１発光部１２０の導電部材１２８が第１封止部材１２２により封止されている。これにより、第１封止部材１２２によって導電部材１２８の形状が保持され、導電部材１２８が第２配線パターン１１２ａに接触しない状態を長期的に維持することができる。
また、導電部材１２８を封止する第１封止部材１２２が全体として連続的に形成されているので、第１封止部材１２２が分断されている場合と比しても、第１封止部材１２２を一括で形成することができ、製造効率を高めることができる。
また、第２封止部材１３２よりも蛍光体の濃度が低い第１封止部材１２２が全体として連続的に形成されているので、第２封止部材１３２を全体として連続的に形成した場合と比しても、蛍光体の使用量を抑制することができる。したがって、製造コストを低減することができる。
（変形例１）
以下では、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール（発光装置）の変形例１について、図６を用いて説明する。なお、以下の説明において上記実施の形態と同一の部分においては同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
図６は本変形例に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。
図６に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール３００では、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄがなす全ての頂点近傍に、第１発光部３２０が統一して配置されている。具体的に説明すると、第１発光部３２０は、全体として連続した環状の形状を有している。第１発光部１２０は、４つの第１外周部３２３と、４つの第１内周部３２４とを備える。
４つの第１外周部３２３は、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄがなす各頂点近傍に配置されている。４つの第１外周部３２３は、仮想線Ｌ１に沿うＬ字状に形成されている。４つの第１外周部３２３は、それぞれ対応する各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに正対している。
４つの第１内周部３２４のそれぞれは、隣り合う２つの第１外周部３２３の間に配置されている。４つの第１内周部３２４は、仮想線Ｌ２に沿う直線状に形成されている。
そして、４つの第１外周部３２３の端部と、４つの第１内周部３２４の端部との間には、連結部３２５が設けられている。連結部１２５は、仮想線Ｌ１と仮想線Ｌ２とにわたって形成されており、第１外周部３２３および第１内周部３２４を一体的に連結している。
第２発光部３３０は、全体として分割された環状の形状を有している。第２発光部３３０は、４つの第２外周部３３３と、４つの第２内周部３３４とを備える。
４つの第２外周部３３３は、第１発光部３２０の第１外周部３２３に平面視で重ならない位置で仮想線Ｌ１に沿う直線状に形成されている。第２外周部３３３のそれぞれは、隣り合う第１外周部３２３の間に配置されている。４つの第２外周部３３３は、それぞれ対応する各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに正対している。
４つの第２内周部３３４は、第１内周部３２４に平面視で重ならない位置で仮想線Ｌ２に沿うＬ字状に形成されている。
なお、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに正対する対象が第１発光部３２０と第２発光部３３０とで入れ替わる箇所においては、上記実施の形態と同様の電気接続構造が採用されている。
そして、基板１１０の各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄがなす全ての頂点近傍に対して、第１発光部３２０が統一して配置されているので、基板１１０の水平方向に放出される光を均等にすることができ、配光特性をより向上させることができる。
特に、光拡散性を有するグローブ５０を用いた場合であると、グローブ５０から放出される拡散光の色ムラ、輝度ムラをより抑制することができる。
また、上記実施の形態では、基板１１０の一辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに、第１発光部１２０と第２発光部１３０とが一箇所ずつ正対していた。しかし、本変形例では第２発光部３３０が一箇所だけ正対し、第１発光部３２０が二箇所正対している。このように、第１発光部３２０および第２発光部３３０における各辺１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに正対する箇所の個数を増やせば、色ムラ、輝度ムラの低減効果を高めることが可能である。一方、正対する箇所の個数を増やしすぎると連結部３２５も増加してしまって、非発光領域も増加してしまい、結果的に色ムラ、輝度ムラが生じるおそれもある。このため、種々の実験やシミュレーションを行うことにより、光学的にバランスのとれた第１発光部３２０および第２発光部３３０のレイアウトを決定することが望まれる。
（変形例２）
図７は、本変形例に係るＬＥＤモジュール４００の平面図である。
図７に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール４００は、いわゆるラインモジュールである。ＬＥＤモジュール４００の基板４１０は、長尺状に形成されており、第１発光部４２０および第２発光部４３０が基板４１０の長辺４０１に沿うように、基板４１０上に設けられている。
ここで、図７においては、基板４１０上に長辺４０１と平行な仮想線Ｌ３，Ｌ４を図示している。仮想線Ｌ３，Ｌ４は、間隔をあけて配置されている。
そして、第１発光部４２０は、長辺４０１に沿って千鳥配列状に形成されている。このため、第１発光部４２０は、基板４１０の一対の長辺４０１ａ，４０１ｂのうち、一方の長辺４０１ａに近い第１部位４２１と、他方の長辺４０１ｂに近い第２部位４２２とを有する。第１部位４２１および第２部位４２２は、長辺４０１に平行なライン状に形成されている。第１部位４２１は仮想線Ｌ３上に形成されており、第２部位４２２は仮想線Ｌ４上に形成されている。
また、第１部位４２１および第２部位４２２は、連結部４２３によって連結されている。連結部４２３は、長辺４０１に対して斜めなライン状に形成されている。
第２発光部４３０は、全体として長辺４０１に沿って蛇行するように分割して形成されている。このため、第２発光部４３０は、一方の長辺４０１ａに近い第３部位４３１と、他方の長辺４０１ｂに近い第４部位４３２とを有する。第３部位４３１および第４部位４３２は、長辺４０１に平行なライン状に形成されている。第３部位４３１は平面視で第１発光部４２０と重ならないように仮想線Ｌ３上に形成されている。第４部位４３２は、平面視で第１発光部４２０と重ならないように仮想線Ｌ４上に形成されている。
このように、第１発光部４２０および第２発光部４３０が配置されていることで、基板４１０の一方の長辺４０１ａには、第１発光部４２０の第１部位４２１と、第２発光部４３０の第３部位４３１とが交互に正対した状態となる。同様に、基板４１０の他方の長辺４０１ｂには、第１発光部４２０の第２部位４２２と、第２発光部４３０の第４部位４３２とが交互に正対した状態となる。これにより、一方の長辺４０１ａ側から見ると、第１発光部４２０の第１部位４２１から発せられた光の一部（例えば基板４１０の略水平な方向に出射する光）は、第２発光部４３０に遮られることなく、一方の長辺４０１ａから外方へと放出される。同様に、第２発光部４３０の第３部位４３１から発せられた光の一部も、第１発光部４２０に遮られることなく、一方の長辺４０１ａから外方へと放出される。
次いで、他方の長辺４０１ｂ側から見ると、第１発光部４２０の第２部位４２２から発せられた光の一部は、第２発光部４３０に遮られることなく、他方の長辺４０１ｂから外方へと放出される。同様に、第２発光部４３０の第４部位４３２から発せられた光の一部も、第１発光部４２０に遮られることなく、他方の長辺４０１ｂから外方へと放出される。
したがって、ラインモジュールであるＬＥＤモジュール４００においても、配光特性を向上させることができる。
なお、基板４１０の各長辺４０１ａ，４０１ｂに正対する対象が第１発光部４２０と第２発光部４３０とで入れ替わる箇所においては、上記実施の形態と同様の電気接続構造が採用されている。
（その他）
以上、本発明に係る発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源について、上記実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記の実施の形態では、第１発光部１２０および第２発光部１３０がライン状の発光部である場合を例示したが、これらは複数の点状の発光部であってもよい。
また上記の実施の形態およびその変形例で例示した第１発光部１２０，３２０，４２０と、第２発光部１３０，３３０，４３０との配置レイアウトは、入れ替えることも可能である。
また、上記の実施の形態では、第１封止部材１２２及び第２封止部材１３２を異ならせることで、第１発光部１２０及び第２発光部１３０が発する光の色温度を異ならせる例について説明したが、これに限らない。例えば、第２ＬＥＤ１３１が第１ＬＥＤ１２１よりも、赤色成分を多く含む青色光を放出してもよい。
あるいは、第２発光部１３０が含む複数の第２ＬＥＤ１３１の全てが青色ＬＥＤチップではなく、一部の第２ＬＥＤ１３１が赤色ＬＥＤチップでもよい。第１発光部１２０についても同様である。この場合、例えば、第２発光部１３０が含む赤色ＬＥＤチップの数が、第１発光部１２０が含む赤色ＬＥＤチップの数より多くすればよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々が直線のライン状に設けられている例について示したが、これに限らない。例えば、円板状、楕円状などの周縁に曲線を有する基板に対して第１発光部および第２発光部が設けられる場合には、第１発光部及び第２発光部の各々は、基板の周縁に沿う曲線状に設けられていてもよい。
また、例えば、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、第１発光部および第２発光部とは異なる光色の光を発する第３発光部を備えてもよい。この場合、第１発光部、第２発光部および第３発光部がそれぞれ基板の周縁に正対するように配置されていればよい。
また、上記の実施の形態では、第１発光部１２０と第２発光部１３０とを電気的に干渉させないようにするべく、第２配線パターン１１２ａと導電部材１２８とを用いた電気接続構造を例示した。しかし、第１発光部１２０と第２発光部１３０とが電気的に干渉しないのであればどのような電気接続構造を採用してもよい。例えば、多層基板によって、第１発光部１２０の導通ラインと、第２発光部１３０との導通ラインとが独立された電気接続構造などが挙げられる。
また、例えば、上記の実施の形態では、発光素子の一例としてＬＥＤを示したが、これに限らない。発光素子は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの固体発光素子でもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０を備える照明用光源１として、電球形ランプを例に説明したが、これに限らない。照明用光源１は、直管ＬＥＤランプでもよい。あるいは、ＬＥＤモジュール１０は、ダウンライト、スポットライト、シーリングライト、ペンダントライトなどの各種照明器具に利用することもできる。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１ 照明用光源
１０，３００，４００ ＬＥＤモジュール（発光装置）
１１０，４１０ 基板
１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ 辺（周縁）
１１２ａ 第２配線パターン（配線パターン）
１２０，３２０，４２０ 第１発光部
１２１ 第１ＬＥＤ（第１発光素子）
１２２ 第１封止部材
１２８ 導電部材
１３０，３３０，４３０ 第２発光部
１３１ 第２ＬＥＤ（第２発光素子）
１３２ 第２封止部材
４０１，４０１ａ，４０１ｂ 長辺

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられ、光を発する第１発光部と、
    前記基板上に設けられ、前記第１発光部とは異なる光色の光を発する第２発光部とを備え、
    前記第１発光部と前記第２発光部とは、前記基板の周縁に沿って交互に配置されている
    発光装置。
  2. 前記第１発光部は、ライン状に配置された複数の第１発光素子と、前記第１発光素子からの光によって蛍光を発し、かつ前記複数の第１発光素子を封止する第１封止部材とを備え、
    前記第２発光部は、ライン状に配置された複数の第２発光素子と、前記第２発光素子からの光によって蛍光を発し、かつ前記複数の第２発光素子を封止する第２封止部材とを備える
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１発光部と前記第２発光部とで入れ替わる箇所において、前記第１発光素子および前記第２発光素子の一方の一部は、前記基板に形成された配線パターンで道通され、前記第１発光素子および前記第２発光素子の他方の一部は、前記配線パターンに接触していない導電部材により導通されている
    請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記第１発光素子および前記第２発光素子の他方を封止する前記第１封止部材または前記第２封止部材は、前記導電部材を封止している
    請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記導電部材を封止する前記第１封止部材または前記第２封止部材は、全体として連続的に形成されている
    請求項４に記載の発光装置。
  6. 前記全体として連続的に形成された前記第１封止部材および前記第２封止部材の一方は、前記第１封止部材および前記第２封止部材の他方よりも蛍光体の濃度が低い
    請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記基板は多角形状に形成されており、
    前記第１発光部と前記第２発光部とは、前記基板の全ての辺に沿って交互に配置されていて、
    前記基板の全ての頂点近傍においては、前記第１発光部および前記第２発光部の一方が統一して配置されている
    請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 前記基板は長尺状に形成されており、
    前記第１発光部と前記第２発光部とは、前記基板の周縁である、前記基板の少なくともひとつの長辺に沿って交互に配置されている
    請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
  9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置を備える照明用光源。
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