CN107148682A - 发光装置以及照明器具 - Google Patents

发光装置以及照明器具 Download PDF

Info

Publication number
CN107148682A
CN107148682A CN201580065722.8A CN201580065722A CN107148682A CN 107148682 A CN107148682 A CN 107148682A CN 201580065722 A CN201580065722 A CN 201580065722A CN 107148682 A CN107148682 A CN 107148682A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
illuminating part
emitting device
resistance
sent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580065722.8A
Other languages
English (en)
Inventor
川口恭裕
名田智
名田智一
松田诚
大沼宏彰
地主修
幡俊雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN107148682A publication Critical patent/CN107148682A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20—Controlling the colour of the light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

提供一种能够通过来自单一的电源的电力供给来调整颜色温度的发光装置以及包含该发光装置的照明器具。发光装置具备：阳极用电极连接盘；阴极用电极连接盘；相邻的第1发光部以及第2发光部，与所述阳极用电极连接盘以及所述阴极用电极连接盘电连接，并被并联设置；和低通滤波器，包含与所述第1发光部以及所述第2发光部并联设置的静电电容部件、以及与所述第1发光部以及所述第2发光部串联设置的电阻部件，所述第1发光部的电阻比所述第2发光部的电阻大，能够对包含所述第1发光部以及所述第2发光部的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。

Description

发光装置以及照明器具
技术领域
本发明涉及能够调整颜色温度(color temperature)的发光装置以及照明器具。
背景技术
由于卤素灯极其近似于完全放射体的能量分布，因此表现出优良的显色性。进一步地，由于能够通过向卤素灯的供给电力的大小，使卤素灯所发出的光的颜色温度变化，因此能够使用为可见光源。但是，卤素灯存在以下等问题点：由于释放红外线而变得非常高温、需要用于红外线放射防止的反射板、与LED相比寿命较短、消耗电力较大。因此，使用了发热较小、更长寿命的发光二极管(LED)的白色光发光装置的开发正在进行。
在专利文献1(日本特开2013-254669号公报)中，作为能够高平衡地调整照射光的光量与颜色温度的可变照明***，公开了一种颜色温度可变照明***，具备：具有产生相互不同颜色的光的多种光源的照明光源、具有为了调整来自所述照明光源的照射光的光量以及颜色温度而被使用的可转动的转盘的控制器，所述控制器具有：存储部，对规定为来自所述照明光源的照射光的光量与颜色温度关联变化的调光调色曲线进行存储；调整按钮，用于调整被存储于所述存储部的调光调色曲线，来自所述照明光源的照射光的光量以及颜色温度在所述转盘被转动时，分别根据由所述调光调色曲线而定的值来变化，并且根据所述调整按钮的操作而被调整。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-254669号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
专利文献1的技术存在为了使各照明光源驱动而需要多个电路、发光装置的构造变得复杂的问题。
本发明为了解决上述课题而作出，其目的在于，提供一种能够通过来自单一的电源的电力供给来调整颜色温度的发光装置以及包含该发光装置的照明器具。
-解决课题的手段-
[1]本发明是一种发光装置，具备：阳极用电极连接盘；阴极用电极连接盘；相邻的第1发光部以及第2发光部，与所述阳极用电极连接盘以及所述阴极用电极连接盘电连接，并且被并联设置；和低通滤波器，包含与所述第1发光部以及所述第2发光部并联设置的静电电容部件、以及与所述第1发光部以及所述第2发光部串联设置的电阻部件，所述第1发光部的电阻比所述第2发光部的电阻大，能够对包含所述第1发光部以及所述第2发光部的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。
[2]在本发明的发光装置中，优选地，所述电阻部件是电感器。
[3]在本发明的发光装置中，优选地，所述发光装置以多阶具备所述低通滤波器。
[4]在本发明的发光装置中，优选地，包含所述第1发光部以及所述第2发光部的发光部整体在俯视下形成为大致矩形。
[5]本发明是一种照明器具，具备：上述[1]至[4]的任意一项所述的发光装置；以及与所述发光装置电连接的PWM信号式调光器。
-发明效果-
根据本发明，能够提供一种能够通过来自单一的电源的电力供给来调整颜色温度的发光装置以及包含该发光装置的照明器具。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的实施方式1所涉及的发光装置的俯视透视图。
图2是使用了图1的发光装置的照明器具的概略电路图。
图3是表示发光装置所发出的光的相对光束与颜色温度的关系的图。
图4(a)～(c)是对来自PWM信号式调光器的脉冲信号的D/A变换进行说明的图。
图5是示意性地表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的俯视透视图。
图6是使用了图5的发光装置的照明器具的概略电路图。
图7是示意性地表示本发明的实施方式3所涉及的发光装置的俯视透视图。
图8是使用了图7的发光装置的照明器具的概略电路图。
图9是示意性地表示本发明的实施方式4所涉及的发光装置的俯视透视图。
图10是图9的发光装置的变形例的立体图。
图11是图9的发光装置的变形例的立体图。
图12是使用了图9的发光装置的照明器具的概略剖视图。
图13是图9的发光装置的变形例的立体图。
图14是图9的发光装置的变形例的立体透视图。
图15是图13的发光装置的变形例的立体图。
图16是示意性地表示本发明的实施方式5所涉及的发光装置的俯视图。
具体实施方式
以下，使用附图来对本发明的一实施方式所涉及的发光装置以及照明器具进行说明。另外，附图中，相同的参照符号表示相同部分或者相当部分。此外，长度、宽度、厚度、深度等尺寸关系为了附图的明了化和简单化而被适当地变更，并不表示实际的尺寸关系。
[实施方式1]
使用图1、图2、图4来对实施方式1所涉及的发光装置进行说明。图1是示意性地表示本发明的实施方式1所涉及的发光装置的俯视透视图。图2是使用了图1的发光装置的照明器具80的概略电路图。图4(a)～(c)是对来自PWM信号式调光器的脉冲信号的D/A变换进行说明的图。
如图1以及图2所示，发光装置1具备：阳极用电极连接盘13；阴极用电极连接盘14；电连接于所述阳极用电极连接盘13以及所述阴极用电极连接盘14并被并联设置的相邻的第1发光部5以及第2发光部6；和包含与所述第1发光部5以及所述第2发光部6并联设置的静电电容部件9、以及与所述第1发光部5以及所述第2发光部6串联设置的电阻部件(图1中为电阻3)的低通滤波器51。所述第1发光部5的电阻比所述第2发光部6的电阻大。发光装置1能够对包含所述第1发光部5以及所述第2发光部6的发光部整体发出的光的颜色温度进行调整。
第1发光部5包含：第1红色荧光体60、第2红色荧光体61、绿色荧光体70、LED元件8以及透光性树脂17。在第1发光部5与阴极用电极连接盘14之间，串联电连接电阻2。
第2发光部6包含：第1红色荧光体60、第2红色荧光体61、绿色荧光体70、LED元件8以及透光性树脂17。
分别连接于阳极用电极连接盘13以及阴极用电极连接盘14的导电性布线25、连接于该导电性布线25的第1布线K1以及第2布线K2的一部分和静电电容部件9被配置于树脂堤坝10的下方。
在发光装置1中，通过来自单一的电源的电力供给，第1发光部5和第2发光部6发光。第1发光部5所发出的光与第2发光部6所发出的光混合，作为来自发光装置1的光而发出到外部。
若改变流向第1发光部5和第2发光部6的电流比率，则虽然第1发光部5与第2发光部6所发出的光的颜色温度不发生变化，但各发光部的光束比率改变。因此，能够改变从第1发光部5和第2发光部6发出的光的混合光、即来自发光部整体的光的颜色温度。
实施方式1所涉及的发光装置1具备低通滤波器51，该低通滤波器51包含：与第1发光部5以及第2发光部6并联设置的静电电容部件9、以及与第1发光部5以及所述第2发光部6串联设置的电阻3。因此，如图2所示，若将图1的发光装置1连接于PWM(Pulse WidthModulation，脉冲宽度调制)信号式调光器15，则能够将来自PWM信号式调光器15的脉冲信号变换为直流电压。因此，发光装置1能够使用现有的LED元件的调光电路即PWM信号式调光器15，对包含发光部5以及发光部6的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。
(低通滤波器)
在发光装置1中，包含静电电容部件9和电阻3的电路形成低通滤波器51。使用图4来对PWM信号式调光器的电信号通过低通滤波器51的情况下的数字-模拟变换(以下，也记为D/A变换)进行说明。另外，也可以仅将静电电容分量并联连接于第1发光部5以及第2发光部6，但为了减少高频噪声分量，优选进一步使用低通滤波器。
在使用了LED元件的照明器具中，通常，使用PWM信号式调光器来进行调光。具体而言，PWM信号式调光器发出图4(a)所示的脉冲波，通过使该脉冲波的占空比(tp/T)(tp表示脉冲宽度，T表示周期)变化来使点亮时间变化，控制照明器具的调光。因此。PWM信号式调光器不能通过电流值的变化来将调色直接应用于仅由第1发光部5以及第2发光部6构成的电路。
在本实施方式中，能够通过包含静电电容部件9和电阻3的低通滤波器，将来自PWM信号式调光器15的脉冲信号D/A变换为图4(b)所示的直流电压信号。并且，如图4(c)所示，能够通过使PWM信号式调光器15发出的脉冲波的占空比(tp/T)变化，来使直流电压变化。因此，在本实施方式中，能够使用PWM信号式调光器15，对包含发光部5以及发光部6的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。
作为静电电容部件9，能够使用芯片电容器、电解电容器、薄膜电容器等。
在实施方式1中，作为电阻部件，使用由芯片电阻或者印刷电阻构成的电阻3。作为电阻部件，能够取代芯片电阻，或者在芯片电阻的基础上，使用电感器。
静电电容部件9以及电阻3也可以形成于树脂堤坝的下方或者树脂堤坝的外侧。由此，发光装置1的小型化成为可能，此外，具有能够减少从LED元件8发出的光被静电电容部件9以及电阻3吸收、减少噪声分量的效果。
(阳极用电极连接盘、阴极用电极连接盘、导电性布线、树脂堤坝)
阳极用电极连接盘13以及阴极用电极连接盘14是外部连接用(例如电源供给用途)的电极，由Ag-Pt等材料构成。阳极用电极连接盘13以及阴极用电极连接盘14被设置为在树脂堤坝10的外部露出。阳极用电极连接盘13以及阴极用电极连接盘14分别电连接于导电性布线25，该导电性布线25经由第1布线K1以及第2布线K2来电连接于发光元件。
导电性布线25由Ag-Pt等构成，通过丝网印刷方法等而形成。
树脂堤坝10是用于拦截包含透光性树脂17的第1发光部5以及第2发光部6的树脂，优选由有着色材料(也可以是白色、乳白色、红色、黄色、绿色的光吸收较少的有着色材料)构成。若树脂堤坝10形成为覆盖导电性布线25，则从LED元件放射的光或者由荧光体变换的光的吸收减少，因此优选。
(第1发光部、第2发光部)
第1发光部5以及第2发光部6(以下，也将两者合记为“发光部”)包含：LED元件8、透光性树脂17、在透光性树脂中一样地分散的第1红色荧光体60、第2红色荧光体61、绿色荧光体70。
在图1中，第1发光部5和第2发光部6被配置于同一圆的内部。所述圆被线对称的4根平行线进行5分割，在中心的1个区域以及两边的2个区域配置第2发光部6，在被第2发光部6夹着的剩余的2个区域配置第1发光部5。在图1中，由于第1发光部5与第2发光部6在分界线相邻，因此第1发光部5以及第2发光部6各自的发光部所发出的光容易混合，发光部整体能够发出更均匀的颜色温度的光。另外，虽然优选第1发光部5以及第2发光部6被相邻配置，但只要第1发光部5与第2发光部6各自的发光部所发出的光能够混合，第1发光部5与第2发光部6也可以不一定接触。在该情况下，优选第1发光部5与第2发光部6在各自的发光部所发出的光能够充分混合的程度上被近距离地配置。
包含第1发光部5和第2发光部6的发光部整体的形状只要是第1发光部5以及第2发光部6各自的发光部所发出的光能够混合的形状即可，并不限定于图1的圆形。例如，发光部整体的形状能够采用大致矩形、大致椭圆形、多边形等任意的形状。被配置于发光部整体的内部的第1发光部5以及第2发光部6各自的形状也不被特别限定。例如，优选设为第1发光部5和第2发光部6各自的表面积相等的形状。这样的形状例如能够通过在利用通过中心的线对发光部整体等分地2分割而得到的第1区域配置第1发光部5、在第2区域配置第2发光部6而得到。
此外，只要能够调节第1发光部和第2发光部各自的发光部所发出的光的颜色温度，第1发光部和第2发光部各自的表面积也可以不同。例如，能够将第1发光部形成为圆状，将第2发光部配置为甜甜圈形状，以使得包围所述第1发光部的外周。由此，第1发光部和第2发光部各自的发光部所发出的光容易混合，发光部整体能够发出更均匀的颜色温度的光。
在发光部中，从LED元件8放射的一次光(例如蓝色光)的一部分通过绿色荧光体以及红色荧光体，被变换为绿色光和红色光。因此，本实施方式所涉及的发光装置发出上述一次光、绿色光和红色光混合的光，适当地发出白色系的光。另外，绿色荧光体与红色荧光体的混合比率并不被特别限制，优选设定混合比率以使得成为所希望的特性。
通过使分别流过第1发光部5以及第2发光部6的电流的大小变化，能够调整第1发光部5所发出的光的光束和第2发光部6所发出的光的光束。
在将流过发光部的电流设为额定电流值的情况下，优选第1发光部5所发出的光与第2发光部6所发出的光混合而得到的发光装置整体所发出的光的颜色温度(以下，也称为Tcmax)为2700K～6500K。若将电流的大小设为小于额定电流值，则第1发光部5和第2发光部6所发出的光的光束变小，发光装置(发光部)整体所发出的光的光束变小，颜色温度降低。在将流过发光部的电流设为额定电流值的情况下将发光装置整体所发出的光的光束设为100％，减小电流的大小来将发光装置整体所发出的光的光束调整为20％时，从能够得到宽度较宽的范围的颜色温度的观点出发，优选发光装置整体所发出的光的颜色温度比Tcmax小300K以上。
(电阻)
第1发光部5与电阻2连接。通过使电阻2的电阻的大小变化，能够调整第1发光部5以及第2发光部6中流过的电流的大小。随着第1发光部5以及第2发光部6中流过的电流的大小的变化，连接于第1发光部5或者第2发光部6的LED元件8所发出的光的光束也变化，第1发光部5以及第2发光部6所发出的光的光束也变化。由于若发光部所发出的光的光束变化则光的颜色温度也变化，因此通过使电阻的大小变化，能够调整发光装置整体所发出的光的颜色温度。
电阻2能够使用芯片电阻或印刷电阻。
在实施方式1中，仅在第1发光部5连接电阻，但也可以在第2发光部6也连接电阻。在该情况下，选择连接于各个发光部的电阻，以使得第1发光部的电阻值比第2发光部的电阻值大。
(LED元件)
优选LED元件8是对包含在蓝色区域(波长为430nm以上且480nm以下的区域)存在峰值发光波长的蓝色分量的光在内的光进行放射的LED元件。由于在使用峰值发光波长小于430nm的LED元件的情况下，蓝色光的分量对于来自发光装置的光的贡献率变低，因此可能导致显色性的恶化，因此，可能导致发光装置的实用性的降低。在使用峰值发光波长超过480nm的LED元件的情况下，可能导致发光装置的实用性的降低。特别地，由于在InGaN系的LED元件中量子效率降低，因此发光装置的实用性的降低显著。
优选LED元件8是InGaN系LED元件。作为LED元件8的一个例子，能够举例峰值发光波长为450nm附近的LED元件。这里，“InGaN系LED元件”是指发光层为InGaN层的LED元件。
LED元件8具有从其上表面放射光的构造。此外，LED元件8在其表面具有用于经由包含于第1布线K1或者第2布线K2的引线20来将相邻的LED元件彼此连接、以及经由第1布线K1或者第2布线K2来将LED元件8与导电性布线25连接的电极焊盘。
(透光性树脂)
发光部中包含的透光性树脂17只要是具有透光性的树脂就并不限定，优选是例如环氧树脂、硅酮树脂或者尿素树脂等。
(红色荧光体)
第1红色荧光体60以及第2红色荧光体61(以下，也将两者合记为“红色荧光体”)被从LED元件8放射的1次光激励，放射在红色区域具有峰值发光波长的光。红色荧光体在700nm以上的波长范围内不发光，并且在550nm以上且600nm以下的波长范围内不存在光吸收。所谓“红色荧光体在700nm以上的波长范围内不发光”，是指在300K以上的温度，700nm以上的波长范围内的红色荧光体的发光强度是峰值发光波长处的红色荧光体的发光强度的1/100倍以下。所谓“红色荧光体在550nm以上且600nm以下的波长范围内不存在光吸收”，是指在300K以上的温度，红色荧光体在550nm以上且600nm以下的波长范围内的激励光谱的积分值是红色荧光体在430nm以上且480nm以下的波长范围内的激励光谱的积分值的1/100倍以下。另外，激励光谱的测定波长设为红色荧光体的峰值波长。所谓“红色区域”，在本说明书中，是指波长为580nm以上且小于700nm的区域。
红色荧光体的发光在700nm以上的长波长区域几乎确认不到。在700nm以上的长波长区域，人的视灵敏度相对较小。因此，在将发光装置用于例如照明用途等情况下，使用红色荧光体非常成为优点。
此外，由于红色荧光体在550nm以上且600nm以下的波长范围内不存在光吸收，因此难以吸收来自绿色荧光体的二次光。因此，能够防止发生红色荧光体吸收来自绿色荧光体的二次光并发光这一2阶段发光。因此，发光效率被维持较高。
红色荧光体只要是能被用于发光装置的波长变换部的红色荧光体，就不被特别限定，例如，能够使用(Sr，Ca)AlSiN3：Eu系荧光体、CaAlSiN3：Eu系荧光体等。
(绿色荧光体)
绿色荧光体70被从LED元件8放射的1次光激励，放射在绿色区域具有峰值发光波长的光。绿色荧光体只要是能被用于发光装置的波长变换部的绿色荧光体，就不特别限定，例如，能够使用通过一般式(1)：(M1)3-xCex(M2)5O12来表示的荧光体等(式中，(M1)表示Y、Lu、Gd以及La之中的至少一个，(M2)表示Al以及Ga之中的至少一个，表示Ce的组成比(浓度)的x满足0.005≤x≤0.20)。“绿色区域”是指波长为500nm以上且580nm以下的区域。
绿色荧光体的荧光光谱的半值宽度在使用1种绿色荧光体的情况(例如一般照明用途等情况)下，优选较宽，例如优选为95nm以上。以Ce为活化剂的荧光体、例如通过一般式(1)来表示的Lu3-xCexAl5O12系绿色荧光体具有石榴石结晶构造。由于该荧光体将Ce用作为活化剂，因此能够得到半值宽度较宽的(半值宽度为95nm以上)的荧光光谱。因此，将Ce作为活化剂的荧光体是为了得到较高的显色性而合适的绿色荧光体。
(添加剂)
发光部除了透光性树脂、绿色荧光体以及红色荧光体以外，也可以包含例如SiO2、TiO2、ZrO2、Al2O3或者Y2O3等的添加剂。若发光部包含这种添加剂，则能够得到防止绿色荧光体以及红色荧光体等荧光体的沉降的效果、或者使来自LED元件、绿色荧光体以及红色荧光体的光高效地扩散的效果等。
[实施方式2]
使用图5以及图6来对本发明的实施方式2所涉及的发光装置进行说明。图5是示意性地表示实施方式2所涉及的发光装置21的俯视透视图。图6是将图5的发光装置21连接于PWM信号式调光器15而制作的照明器具81的概略电路图。
实施方式2所涉及的发光装置21作为基本构成，具备与实施方式1所涉及的发光装置1相同的构成。与实施方式1不同的方面是，作为电阻部件，使用电感器11。通过使用电感器来作为电阻部件，相比于使用电阻作为电阻部件的情况，能够减少电阻部件中的电力损耗。在实施方式2中，由于通过使用电容器9以及电感器11，形成2次的低通滤波器52，因此能够减少输出信号的纹波分量。
能够使用线圈来作为电感器11。作为线圈，也能够使用绕组构造的线圈、层叠构造的线圈、薄膜构造的线圈的任意一个。
绕组构造的线圈具有在氧化铝的芯将铜线卷绕为螺旋状的构造。绕组构造的线圈能够实现低直流电阻化，作为表示电感器的质量的参数的Q值较高，损耗较少，具有优良的特性，能够对应大电流。
层叠构造的线圈是将陶瓷材料与线圈导体层叠并一体化的单片。层叠构造的线圈与绕组构造相比，能够实现小型化以及低成本化。
薄膜构造的线圈是在层叠构造的线圈中，将线圈的形状向陶瓷材料上高精度地实现的芯片电感器。薄膜构造的线圈能够形成非常高精度的线圈。
[实施方式3]
使用图7以及图8来对本发明的实施方式3所涉及的发光装置进行说明。图7是示意性地表示实施方式3所涉及的发光装置31的俯视透视图。图8是将图7的发光装置31连接于PWM信号式调光器15来制作的照明器具82的概略电路图。
实施方式2所涉及的发光装置31作为基本的构成，具备与实施方式1所涉及的发光装置1相同的构成。与实施方式1不同的方面在于，除了包含电阻3以及静电电容部件9的低通滤波器51，还具备包含与第1发光部5以及第2发光部6并联设置的静电电容部件12、以及与第1发光部5以及第2发光部6串联设置的电阻4的低通滤波器54。也就是说，实施方式3所涉及的发光装置31以多阶具备低通滤波器。由此，发光装置31能够减少噪声，并且能够减少输出信号的纹波分量。
在图7以及图8中，低通滤波器以2阶形成，但低通滤波器的数量并不被特别限制，也可以形成3阶以上。此外，在实施方式3中，使用电阻来作为电阻部件，但能够取代电阻，或者在电阻基础上，使用电感器。
[实施方式4]
使用图9～图15来对实施方式4所涉及的发光装置进行说明。图9是示意性地表示实施方式4所涉及的发光装置的俯视透视图。图10是图9的发光装置的变形例的立体图。图11是图9的发光装置的变形例的立体图。图12是使用了图9的发光装置的照明器具的概略剖视图。图13是图9的发光装置的变形例的立体图。图14是图9的发光装置的变形例的立体透视图。图15是图13的发光装置的变形例的立体图。
如图9所示，实施方式4所涉及的发光装置41作为基本的构成，具备与实施方式1所涉及的发光装置相同的构成。与实施方式1不同的方面在于，由第1发光部5以及第2发光部6形成的发光部整体在从上侧观察发光装置的俯视下为矩形。通过将发光部的形状设为矩形，适合用于直管类型的照明、图12的这种构造的照明器具。图9中，第1发光部5和第2发光部6分别为矩形，各自的短边彼此接触，但也可以长边彼此接触。
如图10所示，图9的发光装置41也可以重叠2片而使用。由此，能够得到几乎整个周围方向上较近的宽配光被混色的发光。
如图11所示，图9的发光装置41也可以夹着立方体形状的散热片18而被固定于散热片的对置的主面的两侧。由此，能够确保散热性。另外，被固定于散热片18的发光装置41的数量并不限定于2片，也可以是3片以上。
如图12所示，图9的发光装置41能够作为照明器具50的发光部而使用。照明器具50具备：壳体22，包含大致半球形状和形成于包含该半球的顶点的区域的突出部；反射器19，覆盖所述壳体22的内部；前面罩体23，被配置于所述壳体22的开口部；PWM信号式调光电路15，被配置于所述壳体22的突出部内部；和G灯口24，与所述PWM信号式调光电路15连接。照明器具50能够使用作为现有的LED元件的调光电路的PWM信号式调光器15，对包含发光部5以及发光部6的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。另外，在图12中，作为发光部，使用图9的发光装置41，但也能够使用图10以及图11所示的发光装置。
只要第1发光部以及第2发光部各自的发光部所发出的光能够混合，则第1发光部与第2发光部的配置不被特别限定。例如，如图14所示，能够将发光部3分割，在中央的一个区域配置第1发光部5，在两侧的2个区域配置第2发光部6。
如图13所示，第1发光部5以及第2发光部6能够在基板7上，以超过树脂堤坝的高度立体形成。由此，从LED元件、红色荧光体以及绿色荧光体向发光装置的侧方放射的光能够在发光部的表面扩散反射，被分配到发光装置的整个方向，得到配光性优良的发光装置411。
此外，如图14所示，第1发光部5以及第2发光部6能够在基板7上立体形成。由此，即使不配置树脂堤坝或反射器，从LED元件、红色荧光体以及绿色荧光体向发光装置的侧方放射的光也能够在发光部的表面扩散反射，被分配到发光装置的整个方向，得到配光性优良的发光装置412。
图15中表示图13的发光装置的变形例。在发光装置413中，在基板7上，第1发光部5和第2发光部6立体形成。夹着发光部而对置地形成阴极用电极连接盘14和阳极用电极连接盘13。由此，能够得到具有细长的发光部(例如，宽度2mm、长度40mm)，并能够从较低的颜色温度向较高的颜色温度进行调色的发光装置。
特别地，图15的发光装置413能够作为LED型灯泡的光源来实现最佳的构造。优选使用一个或者多个发光装置413，特别优选使用多个。此外，发光装置413能够将多个贴合来进行使用。
[实施方式5]
使用图16来对本发明的实施方式5所涉及的发光装置进行说明。图16是示意性地表示实施方式5所涉及的发光装置的俯视图。
实施方式5所涉及的发光装置71作为基本的构成，具备与实施方式1所涉及的发光装置相同的构成。与实施方式1不同的方面在于：5个位置的第1发光部5在第1布线K1上被串联连接，5个位置的第2发光部6在第2布线K2上被串联连接，第1发光部5与第2发光部6不相邻地在各自发出的光能够充分混合的程度上被近距离配置。
具体而言，发光装置71具备：被配置在基板7上的阳极用电极连接盘13、阴极用电极连接盘14、将阳极用电极连接盘13和阴极用电极连接盘14连接的第1布线K1、第2布线K2以及布线图案16。
在第1布线K1串联连接电阻2，第1布线K1的电阻比第2布线K2的电阻大。电阻2是用于对流过第1发光部5和第2发光部6的电流进行调整的部件。另外，该电流的调整通过调整发光部的数量、或者安装发光的电压值不同的LED元件也能够实现。
第1发光部5以及第2发光部6串联连接于电阻3。该电阻3能够替换为电感器11。通过布线图案16，静电电容部件9与第1发光部5以及第2发光部6并联连接。
由于第1发光部5以及第2发光部6在各自发出的光能够充分混合的程度上被近距离配置，因此发光装置整体所发出的光成为均匀的颜色温度的光。第1发光部5与第2发光部6之间的距离优选为各自的发光部的外缘间的最短距离是28mm以下，进一步优选为22mm以下。若第1发光部5与第2发光部6之间的距离是28mm以下，则第1发光部5与第2发光部6各自发出的光能够充分混合。
[实施方式6]
使用图1以及图2来对实施方式6所涉及的照明器具80进行说明。图1是示意性地表示本发明的实施方式1所涉及的发光装置的俯视透视图。图2是使用了图1的发光装置的照明器具80的概略电路图。
如图2所示，实施方式1所涉及的发光装置1与PWM信号式调光电路连接。实施方式1所涉及的发光装置1具备低通滤波器51，该低通滤波器51包含：与第1发光部5以及第2发光部6并联设置的静电电容部件9、以及与第1发光部5以及所述第2发光部6串联设置的电阻3。因此，若将发光装置1连接于PWM(Pulse Width Modulation)信号式调光器15，则能够将来自PWM信号式调光器15的脉冲信号变换为直流电压。因此，照明器具80能够使用作为现有的LED元件的调光电路的PWM信号式调光器15，对包含发光部5以及发光部6的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。
实施例
通过实施例来对本发明具体进行说明。但是，并不是通过这些实施例来限定本发明。
[实施例1]
在实施例1中，使用与实施方式1的图1以及图2相同的构成的发光装置来进行了试验。
在基板7中使用陶瓷基板。电阻2是电阻值为60Ω的芯片电阻。电阻3是电阻值为10Ω的芯片电阻。静电电容部件9是将PWM频率设为10kHz的情况下、静电电容为100μF左右的芯片电容器。
电阻3和静电电容部件9经由导电性布线K3来电连接，形成低通滤波器51。在将静电电容部件9的静电电容设为C、将电阻3的电阻值设为R的情况下，截止频率fc被表示为1/27rCR。若相对于PWM信号频率F，截止频率fc变大，则不能去除基于高频分量的纹波分量，电压偏差变大，因此设定为PWM信号频率F＞＞截止频率fc。在实施例1中，PWM信号通过低通滤波器51从而被进行D/A变换，能够对流过第1布线K1以及第2布线K2的直流电流值进行控制。
在第1发光部5以及第2发光部6中，第1红色荧光体60(CaAlSiN3：Eu)、第2红色荧光体61((Sr，Ca)AlSiN3：Eu)、绿色荧光体70(Lu3Al5O12：Ce)以及蓝色发光LED元件8(发光波长450nm)被硅酮树脂密封。蓝色发光LED元件8以及导电性布线25通过第1布线K1或者第2布线K2而被电连接，导电性布线25电连接于阳极用电极连接盘13或者阴极用电极连接盘14。
实施例1的发光装置的第1发光部5所发出的光的颜色温度形成为2000K，第2发光部6所发出的光的颜色温度形成为3000K。接下来，对第1布线K1以及第2布线K2中流过的正向电流电流的合计(以下，也称为合计正向电流电流)的大小与发光装置所发出的光的颜色温度的关系进行了调查。
合计正向电流电流350mA流过时的发光装置整体所发出的光的颜色温度是2900K，合计正向电流电流50mA流过时的发光装置整体所发出的光的颜色温度是2000K。
图3是表示将合计正向电流电流为350mA时的发光装置整体所发出的光的光束设为100％、使合计正向电流电流变化时的光的相对光束(％)与颜色温度的关系的图。根据图3可知，若相对光束减少，则颜色温度变低。
[实施例2]
在实施例2中，使用与实施方式2的图5以及图6相同的构成的发光装置来进行了试验。实施例2的发光装置的构成与实施例1的发光装置的构成基本相同。实施例2的发光装置在取代实施例1的电阻3而使用电感器11这方面不同。电感器11是电感为10mH的线圈。静电电容部件9在将PWM频率设为10kHz的情况下，是静电电容为100μF左右的芯片电容器。
电感器11和静电电容部件9经由导电性布线K3来电连接，形成2次的低通滤波器52。在将静电电容部件9的静电电容设为C、将电感器11的电感设为L的情况下，截止频率fc被表示为1/2π√(CL)。若相对于PWM信号频率F，截止频率fc变大，则不能去除基于高频分量的纹波分量，电压偏差变大，因此设定为PWM信号频率F>>截止频率fc。在实施例2中，PWM信号通过低通滤波器52从而被进行D/A变换，能够对流过第1布线K1以及第2布线K2的直流电流值进行控制。
实施例2的发光装置的第1发光部5所发出的光的颜色温度形成为2700K，第2发光部6所发出的光的颜色温度形成为5000K。接下来，对第1布线K1以及第2布线K2中流过的正向电流电流的合计(以下，也称为合计正向电流电流)的大小与发光装置所发出的光的颜色温度的关系进行了调查。
合计正向电流电流350mA流过时发光装置整体所发出的光的颜色温度是4000K，合计正向电流电流50mA流过时发光装置整体所发出的光的颜色温度是2700K。
[实施例3]
在实施例3中，使用与实施方式3的图7以及图8相同的构成的发光装置来进行了试验。
实施例3的发光装置的构成与实施例1的发光装置的构成基本相同。实施例3的发光措置在除了实施例1的低通滤波器51，还包括包含静电电容部件12以及电阻4的低通滤波器54这方面不同。电阻3、4是电阻值为10Ω的芯片电阻。静电电容部件9、12是将PWM频率设为10kHz的情况下，静电电容为100μF左右的芯片电容器。
实施例3的发光装置的第1发光部5所发出的光的颜色温度形成为2000K，第2发光部6所发出的光的颜色温度形成为4000K。接下来，对第1布线K1以及第2布线K2中流过的正向电流电流的合计(以下，也称为合计正向电流电流)的大小与发光装置所发出的光的颜色温度的关系进行了调查。
合计正向电流电流350mA流过时发光装置整体所发出的光的颜色温度是3000K，合计正向电流电流50mA流过时发光装置整体所发出的光的颜色温度是2000K。
关于噪声减少，由于越高频，电容器的阻抗越低，因此通过噪声分量从电容器侧流过从而噪声分量减少。在实施例3的情况下，相对于实施例1，噪声分量被抑制为1/1000以下。实施例的值是一个例子，通过调整电阻值、静电电容、电感，也能够进一步减少噪声分量。
通过上述，使用PWM信号式调光电路15也能够实现顺畅的调光调色发光装置。
[实施例4]
在实施例4中，使用与实施方式4的图9相同的构成的发光装置来进行了试验。实施例2的发光装置的构成与实施例1的发光装置的构成基本相同，使用的各部件也与实施例1相同。实施例4的发光装置在从上面观察发光装置的俯视下，矩形的第1发光部5形成于2个位置以及矩形的第2发光部6形成于3个位置，发光部整体是矩形。
实施例5的发光装置的第1发光部5所发出的光的颜色温度形成为2000K，第2发光部6所发出的光的颜色温度形成为3000K。接下来，对第1布线K1以及第2布线K2中流过的正向电流电流的合计(以下，也称为合计正向电流电流)的大小与发光装置所发出的光的颜色温度的关系进行了调查。
合计正向电流电流350mA流过时发光装置整体所发出的光的颜色温度为2900K，合计正向电流电流50mA流过时发光装置整体所发出的光的颜色温度为2000K。
通过将发光部设为矩形，能够得到适合于直管类型的照明、图12这种的构造的照明器具的发光。
此外，通过将发光部立体形成，从发光装置放射的光被分配在发光装置的整个方向，能够实现配光性优良的发光装置。
进一步地，通过使用将使发光部的形状为矩形的形状贴合2片以上的构造，能够得到几乎在整个周围方向上较近的宽配光的被混色的发光，特别地，作为LED型灯泡的光源，能够实现最佳的构造。
应当认为本次公开的实施方式以及实施例在全部方面为示例，并不是限制性的。本发明的范围并不由所述的实施方式表示而通过权利要求书来表示，意图包含于权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。
-符号说明-
1、21、31、41、411、412、413、71 发光装置，2、3、4 电阻，5 第1发光部，6 第2发光部，7 基板，8 LED元件，9、12 静电电容部件，10 树脂堤坝，11 电感器，13 阳极用电极连接盘，14 阴极用电极连接盘，15 PWM信号式调光电路，16 布线图案，17 透光性树脂，18 散热片，19 反射器，20 线，22 壳体，23 前面罩体，24 G灯口，25，K3 导电性布线，51、52、53、54低通滤波器，60 第1红色荧光体，61 第2红色荧光体，70 绿色荧光体，50、80、81、82 照明器具，K1 第1布线，K2 第2布线。

Claims (5)

1.一种发光装置，具备：
阳极用电极连接盘；
阴极用电极连接盘；
相邻的第1发光部以及第2发光部，与所述阳极用电极连接盘以及所述阴极用电极连接盘电连接，且被并联设置；和
低通滤波器，包含与所述第1发光部以及所述第2发光部并联设置的静电电容部件、以及与所述第1发光部以及所述第2发光部串联设置的电阻部件，
所述第1发光部的电阻比所述第2发光部的电阻大，
能够对包含所述第1发光部以及所述第2发光部的发光部整体所发出的光的颜色温度进行调整。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述电阻部件是电感器。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光装置，其中，
所述发光装置具备多阶的所述低通滤波器。
4.根据权利要求1至权利要求3的任意一项所述的发光装置，其中，
包含所述第1发光部以及所述第2发光部的发光部整体在俯视下形成为大致矩形。
5.一种照明器具，具备：
权利要求1至权利要求4的任意一项所述的发光装置；和
与所述发光装置电连接的PWM信号式调光器。
CN201580065722.8A 2014-12-05 2015-08-25 发光装置以及照明器具 Pending CN107148682A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014247172 2014-12-05
JP2014-247172 2014-12-05
PCT/JP2015/073810 WO2016088412A1 (ja) 2014-12-05 2015-08-25 発光装置および照明器具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107148682A true CN107148682A (zh) 2017-09-08

Family

ID=56091370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580065722.8A Pending CN107148682A (zh) 2014-12-05 2015-08-25 发光装置以及照明器具

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9974137B2 (zh)
EP (1) EP3229280A4 (zh)
JP (1) JP6395859B2 (zh)
CN (1) CN107148682A (zh)
WO (1) WO2016088412A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6611036B2 (ja) * 2015-09-10 2019-11-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
JP6536967B2 (ja) * 2017-04-12 2019-07-03 Ｚｉｇｅｎライティングソリューション株式会社 発光装置および照明装置
JP2018200817A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 株式会社Maruwa 照明装置
JP7377823B2 (ja) * 2018-02-27 2023-11-10 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ 制御ユニットを備えるｌｅｄフィラメントランプ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101894832A (zh) * 2009-05-21 2010-11-24 海立尔股份有限公司 用以产生白光的发光二极管结构
CN102036435A (zh) * 2009-09-28 2011-04-27 财团法人工业技术研究院 一种光色调制方法及光色可变的发光二极管光源模块
EP2391185A2 (en) * 2010-05-24 2011-11-30 Delta Electronics, Inc. LED Light source module
CN103718650A (zh) * 2011-08-16 2014-04-09 三星电子株式会社 具有可调节的色温的led装置
EP2768282A2 (en) * 2013-02-15 2014-08-20 Panasonic Corporation Lighting source and lighting apparatus

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093320A (ja) 1999-09-27 2001-04-06 Citizen Electronics Co Ltd 面状光源ユニット
JP2005100799A (ja) 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP4645295B2 (ja) * 2005-05-13 2011-03-09 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄ照明システムおよび照明器具
US7350933B2 (en) * 2005-05-23 2008-04-01 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd Phosphor converted light source
JP2007287617A (ja) 2006-04-20 2007-11-01 Tamura Seisakusho Co Ltd 発光素子の駆動回路および照明装置
JP2008052994A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Nec Lighting Ltd 照明装置および制御回路
JP5256623B2 (ja) * 2007-02-28 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 照明装置
JP5286010B2 (ja) * 2008-09-22 2013-09-11 東芝キヤリア株式会社 ２気筒回転式圧縮機と冷凍サイクル装置
JP5266075B2 (ja) * 2009-01-26 2013-08-21 パナソニック株式会社 電球形照明装置
JP5367409B2 (ja) * 2009-02-26 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置および照明装置
DE102009037730A1 (de) 2009-08-17 2011-02-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Konversions-LED mit hoher Farbwiedergabe
JP5507940B2 (ja) * 2009-09-25 2014-05-28 パナソニック株式会社 照明装置
US20120155076A1 (en) * 2010-06-24 2012-06-21 Intematix Corporation Led-based light emitting systems and devices
JP2012060097A (ja) 2010-06-25 2012-03-22 Mitsubishi Chemicals Corp 白色半導体発光装置
JP5864851B2 (ja) 2010-12-09 2016-02-17 シャープ株式会社 発光装置
JP2012256572A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2013118292A (ja) * 2011-12-02 2013-06-13 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP5910148B2 (ja) 2012-02-17 2016-04-27 カシオ計算機株式会社 駆動装置、点滅装置及び投影装置
JP5840540B2 (ja) * 2012-03-15 2016-01-06 株式会社東芝 白色照明装置
US9046228B2 (en) * 2012-04-06 2015-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device for emitting light of multiple color temperatures
JP2013229171A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
JP2013251144A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール及び照明装置
JP2013254669A (ja) 2012-06-07 2013-12-19 Panasonic Corp 色温度可変照明システム及びそれに用いる照明光源用のコントローラ
US20140003044A1 (en) * 2012-09-06 2014-01-02 Xicato, Inc. Integrated led based illumination device
US9155146B2 (en) * 2012-09-07 2015-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source apparatus and light emitting diode package
TWI489904B (zh) * 2012-11-14 2015-06-21 Ind Tech Res Inst 驅動裝置、光發射器與其操作方法
CN103855142B (zh) * 2012-12-04 2017-12-29 东芝照明技术株式会社 发光装置及照明装置
US9326350B2 (en) * 2013-02-07 2016-04-26 Everlight Electronics Co., Ltd. Light-emitting device with multi-color temperature and multi-loop configuration

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101894832A (zh) * 2009-05-21 2010-11-24 海立尔股份有限公司 用以产生白光的发光二极管结构
CN102036435A (zh) * 2009-09-28 2011-04-27 财团法人工业技术研究院 一种光色调制方法及光色可变的发光二极管光源模块
EP2391185A2 (en) * 2010-05-24 2011-11-30 Delta Electronics, Inc. LED Light source module
CN103718650A (zh) * 2011-08-16 2014-04-09 三星电子株式会社 具有可调节的色温的led装置
EP2768282A2 (en) * 2013-02-15 2014-08-20 Panasonic Corporation Lighting source and lighting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20170354010A1 (en) 2017-12-07
US20180235053A1 (en) 2018-08-16
US10264646B2 (en) 2019-04-16
WO2016088412A1 (ja) 2016-06-09
JPWO2016088412A1 (ja) 2017-09-07
EP3229280A4 (en) 2018-06-06
EP3229280A1 (en) 2017-10-11
US9974137B2 (en) 2018-05-15
JP6395859B2 (ja) 2018-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5964238B2 (ja) 高ｃｒｉで色温度調整可能な照明デバイス
CN107004751B (zh) 发光装置以及照明器具
US9241384B2 (en) Solid state lighting devices with adjustable color point
US9351371B2 (en) Light emitting device
CN108305929B (zh) 具有高显色性的白光发光装置
CN103828487B (zh) 具有可选择和/或可调节色点的半导体发光器件以及相关方法
US9335006B2 (en) Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
KR20140097284A (ko) 고전압 어레이 발광다이오드(led) 장치, 기구 및 방법
CN107431112B (zh) 发光装置
CN106104822A (zh) 发光装置
US10264646B2 (en) Lighting device and light emitting device having red and green phosphor arranged therein
CN112640582A (zh) 富含青色的白色光
CN105723531B (zh) 发光装置
CN109148429A (zh) 发光二极管封装结构
JP7305799B2 (ja) 高メラノピックスペクトルコンテンツを有する発光ダイオード
CN107408615A (zh) 发光装置
KR20130027740A (ko) 조명장치 및 조명제어방법
EP2830093B1 (en) LED-module with high color rendering index
CN103839511B (zh) 关于发光二极管的发光装置与驱动方法
KR20130027739A (ko) 조명장치 및 조명제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170908

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication