TWM540966U - 用於提供閃爍光源的發光裝置 - Google Patents

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TWM540966U
TWM540966U TW105218547U TW105218547U TWM540966U TW M540966 U TWM540966 U TW M540966U TW 105218547 U TW105218547 U TW 105218547U TW 105218547 U TW105218547 U TW 105218547U TW M540966 U TWM540966 U TW M540966U
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Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd
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Description

用於提供閃爍光源的發光裝置
本創作涉及一種發光裝置，特別是涉及一種用於提供閃爍光源的發光裝置。
關於發光二極體(LED)與傳統光源的比較，發光二極體具有體積小、省電、發光效率佳、壽命長、操作反應速度快以及無熱輻射與水銀等有毒物質的污染等優點。因此近幾年來，發光二極體的應用面已極為廣泛。過去由於發光二極體的亮度還無法取代傳統的照明光源，但隨著技術領域的不斷提升，目前已研發出高照明輝度的高功率發光二極體，其足以取代傳統的照明光源。然而，現有技術的發光裝置都是使用機械式的開關器來讓發光裝置提供閃爍光源，其仍具有改進的空間。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其包括：一發光模組、一控制模組以及一無線電接收模組。所述發光模組包括一電路基板以及多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光元件。所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件，其中，所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個所述發光元件進行 閃爍。所述無線電接收模組電性連接於所述控制模組，其中，所述無線電接收模組包括一磁性天線結構，所述無線電接收模組通過所述磁性天線結構以接收一從一無線電台所發出的一無線電波，且所述無線電波具有一時間校正信號。其中，所述無線電接收模組所接收的所述時間校正信號傳送至所述控制模組，所述時間校正信號通過所述控制模組以轉換為一時間同步信號，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述時間同步信號，以讓多個所述發光元件同步地進行閃爍。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其包括：一發光模組以及一控制模組。所述發光模組包括一電路基板以及多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光元件。所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件，其中，所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個所述發光元件進行閃爍。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外再一技術方案是，提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其包括：一發光模組、一控制模組以及一光學感測模組。所述發光模組包括一電路基板以及多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光元件。所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件，其中，所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個所述發光元件進行閃爍。所述光學感測模組電性連接於所述控制模組，其中，所述光學感測模組接收一外界光源，所述光學感測模組依據所述外界光源的光強度，以提供一光強度信息給所述控制模組，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述光強度信息，以讓多個所 述發光元件被開啟而持續進行閃爍或者讓多個所述發光元件被關閉而停止閃爍。
本創作的其中一有益效果在於，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其能通過“所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件”以及“所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉”的技術手段，以讓多個所述發光元件進行閃爍。
本創作的另外一有益效果在於，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其能通過“所述無線電接收模組通過所述磁性天線結構以接收一從一無線電台所發出的一無線電波，且所述無線電波具有一時間校正信號”以及“所述時間校正信號通過所述控制模組以轉換為一時間同步信號”的技術手段，使得所述半導體開關元件能依據所述時間同步信號，以讓多個所述發光元件同步地進行閃爍。
本創作的另外再一有益效果在於，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其能通過“所述光學感測模組電性連接於所述控制模組，且所述光學感測模組接收一外界光源”以及“所述光學感測模組依據所述外界光源的光強度，以提供一光強度信息給所述控制模組”的技術手段，使得所述半導體開關元件能依據所述光強度信息，以讓多個所述發光元件被開啟而持續進行閃爍或者讓多個所述發光元件被關閉而停止閃爍。
為使能還進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。
Z‧‧‧發光裝置
M1‧‧‧發光模組
1‧‧‧電路基板
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光元件
2a‧‧‧第一發光群組
20a‧‧‧第一發光元件
2b‧‧‧第二發光群組
20b‧‧‧第二發光元件
3‧‧‧邊框單元
30‧‧‧圍繞式邊框膠體
300‧‧‧膠體限位空間
3000‧‧‧接合凸部
30a‧‧‧第一圍繞式邊框膠體
300a‧‧‧第一膠體限位空間
3000a‧‧‧第一接合凸部
30b‧‧‧第二圍繞式邊框膠體
300b‧‧‧第二膠體限位空間
3000b‧‧‧第二接合凸部
T‧‧‧圓弧切線
θ‧‧‧角度
H‧‧‧高度
W‧‧‧寬度
4‧‧‧封裝單元
40‧‧‧透光膠體
40a‧‧‧第一透光膠體
40b‧‧‧第二透光膠體
5‧‧‧限流晶片
6‧‧‧橋式整流晶片
M2‧‧‧控制模組
M20‧‧‧半導體開關元件
M3‧‧‧無線電接收模組
M30‧‧‧磁性天線結構
M4‧‧‧電源模組
M41‧‧‧可變電阻
M42‧‧‧穩壓器
M5‧‧‧光學感測模組
M500‧‧‧光強度信息
M6‧‧‧閃爍頻率調整模組
M60‧‧‧閃爍頻率切換開關
M600‧‧‧閃爍頻率信息
S‧‧‧無線電台
W‧‧‧無線電波
P‧‧‧外部電源
圖1為本創作第一實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的功能方塊圖。
圖2為本創作第一實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的其中一種發光模組的立體示意圖。
圖3為本創作第一實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的其中一種發光模組的功能方塊圖。
圖4為本創作第一實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的另外一種發光模組的立體示意圖。
圖5為本創作第一實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的另外一種發光模組的剖面示意圖。
圖6為本創作第二實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的功能方塊圖。
圖7為本創作第二實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的立體示意圖。
圖8為本創作第三實施例所提供用於提供閃爍光源的發光裝置的功能方塊圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“用於提供閃爍光源的發光裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1所示，本創作第一實施例提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其包括：一發光模組M1、一控制模組M2以 及一電源模組M4。
首先，配合圖1至圖3所示，發光模組M1包括一電路基板1以及一設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光單元2，並且發光單元2包括多個設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光元件20。
舉其中一例來說，如圖2所示，每一個發光元件20可為一發光二極體晶片。另外，發光模組M1還進一步包括一邊框單元3及一封裝單元4。邊框單元3包括一通過塗佈的方式以圍繞地成形於電路基板1上的圍繞式邊框膠體30，其中圍繞式邊框膠體30圍繞多個發光元件20，以形成一位於電路基板1上的膠體限位空間300，並且圍繞式邊框膠體30具有一接合凸部3000(或一接合凹部)。關於接合凸部3000(或接合凹部)的成形方式，當圍繞式邊框膠體30從起始點移動至終止點時(也就是圍繞成形製作程序快結束時)，接合凸部3000(或接合凹部)就會自然產生。此外，封裝單元4包括一成形於電路基板1上以覆蓋發光元件20的透光膠體40，並且透光膠體40會被圍繞式邊框膠體30所圍繞且被局限在膠體限位空間300內。值得注意的是，如圖3所示，發光模組M1包括一設置在電路基板1上且電性連接於發光單元2的限流晶片5以及一設置在電路基板1上且電性連接於限流晶片5的橋式整流晶片6。因此，發光模組M1可以是一種可直接電性連接於直流電源的AC發光模組。
值得注意的是，透光膠體40可以使用可讓發光元件20所產生的可見光(例如藍光)的光波長轉換至不可見光(例如紅光)的光波長(例如820nm)的螢光粉，以供使用者佩戴夜視鏡時觀看。
舉另外一例來說，配合圖4以及圖5所示，多個發光元件20被區分成一第一發光群組2a以及一第二發光群組2b。另外，發光模組M1還進一步包括一邊框單元3及一封裝單元4。邊框單元3包括一通過塗佈方式以圍繞地成形於電路基板1上的第一圍繞式 邊框膠體30a以及一通過塗佈方式以圍繞地成形於電路基板1上且圍繞第一圍繞式邊框膠體30a的第二圍繞式邊框膠體30b。其中，第一圍繞式邊框膠體30a圍繞第一發光群組2a，以形成一第一膠體限位空間300a。第二圍繞式邊框膠體30b圍繞第二發光群組2b以及第一圍繞式邊框膠體30a，以形成一位於第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間的第二膠體限位空間300b。此外，封裝單元4包括一設置在電路基板1上以覆蓋第一發光群組2a的第一透光膠體40a以及一設置在電路基板1上以覆蓋第二發光群組2b的第二透光膠體40b。其中，第一透光膠體40a以及第二透光膠體40b分別被第一圍繞式邊框膠體30a以及第二圍繞式邊框膠體30b所圍繞且分別被局限在第一膠體限位空間300a以及第二膠體限位空間300b內。
承上所言，如圖4所示，第一發光群組2a包括多個設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的第一發光元件20a，第二發光群組2b包括多個設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的第二發光元件20b，並且第一發光元件20a與第二發光元件20b都可為發光二極體晶片。另外，第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b排列成一同心圓狀，第二發光群組2b設置在第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間，並且第二發光群組2b圍繞第一圍繞式邊框膠體30a。再者，第一圍繞式邊框膠體30a具有一第一接合凸部3000a(或一第一接合凹部)，並且第二圍繞式邊框膠體30b具有一第二接合凸部3000b(或一第二接合凹部)。換句話說，當第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的圍繞成形製作程序快結束時，第一接合凸部3000a(或第二接合凸部3000b)就會自然產生。
承上所言，配合圖4以及圖5所示，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的製作方法，至少包括下列幾個步驟：(1)首先，環繞地塗佈液態膠材(圖未示)於電路基板1的上 表面，其中液態膠材可被隨意地圍繞成一預定的形狀(例如圓形、方形、長方形等等)，液態膠材的觸變指數(thixotropic index)可介於4至6之間，塗佈液態膠材於電路基板1的上表面的壓力可介於350至450kpa之間，塗佈液態膠材於電路基板1的上表面的速度可介於5至15mm/s之間，並且環繞地塗佈液態膠材於電路基板1的上表面的起始點與終止點為大約相同的位置，因此起始點與終止點會有一膠體些許凸出的外觀結構(也就是第一接合凸部3000a或第二接合凸部3000b)；(2)然後，再固化液態膠材以形成第一圍繞式邊框膠體30a，其中液態膠材可透過烘烤的方式硬化，烘烤的溫度可介於120至140度之間，並且烘烤的時間可介於20至40分鐘之間。藉此，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的上表面都為一圓弧形，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)相對於電路基板1上表面的圓弧切線T的角度θ都可介於40至50度之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的頂面相對於電路基板1的上表面的高度H都可介於0.3至0.7mm之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)底部的寬度W都可介於1.5至3mm之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的觸變指數(thixotropic index)都可介於4至6之間，並且第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)都為一內部包括無機添加顆粒的白色熱硬化邊框膠體。
再者，配合圖1以及圖2所示，控制模組M2包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件M20，並且電源模組M4包括一電性連接於一外部電源P的可變電阻M41以及一電性連接於可變電阻M41與控制模組M2之間的穩壓器M42。舉例來說，外部電源P可為一般100V至240V之間的家用電源，控制模組M2可為一種微控制器(MCU)，並且半導 體開關元件M20可為一種可內存控制程式的MOSFET晶片。
更進一步來說，配合圖1以及圖2所示，半導體開關元件M20電性連接於多個發光元件20，並且半導體開關元件M20能交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個發光元件20進行閃爍。也就是說，外部電源P所提供的電力能通過半導體開關元件M20依一預定頻率間隔地開啟，以間隔地提供給多個發光元件20，使得多個發光元件20能通過半導體開關元件M20間隔地開啟而進行閃爍。也就是說，多個發光元件20能通過半導體開關元件M20的控制以進行閃爍。
[第二實施例]
請參閱圖6以及圖7所示，本創作第二實施例提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其包括：一發光模組M1、一控制模組M2、一無線電接收模組M3以及一電源模組M4。由圖6與圖1的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施例的發光裝置Z還進一步包括一無線電接收模組M3，其中，無線電接收模組M3電性連接於控制模組M2，並且無線電接收模組M3包括一磁性天線結構M30。
更進一步來說，配合圖6以及圖7所示，無線電接收模組M3能通過磁性天線結構M30以接收一從一無線電台S所發出的一無線電波W，並且無線電波W具有一“時間校正信號”。另外，無線電接收模組M3將所接收的時間校正信號傳送至控制模組M2後，時間校正信號就能通過控制模組M2以轉換為一“時間同步信號”。藉此，半導體開關元件M20就能依據時間同步信號，以讓多個發光元件20同步地進行閃爍。也就是說，依據控制模組M2所提供的時間同步信號，多個發光元件20能通過半導體開關元件M20的控制以進行同步閃爍。
值得注意的是，依據不同的需求，電源模組M4能電性連接於 無線電接收模組M3(如圖6所示)或是電性連接於控制模組M2。另外，為了提升無線電接收模組M3的磁性天線結構M30接收從無線電台S所發出的無線電波W的收訊品質，本創作的發光裝置Z可以設置在建築物的頂端或是高塔處，以做為航空警示燈。
[第三實施例]
請參閱圖8所示，本創作第三實施例提供一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其包括：一發光模組M1、一控制模組M2、一無線電接收模組M3、一電源模組M4、一光學感測模組M5以及一閃爍頻率調整模組M6。由圖8與圖6的比較可知，第三實施例與第二實施例最大的差別在於：第三實施例的發光裝置Z還進一步包括一光學感測模組M5以及一閃爍頻率調整模組M6。
首先，配合圖7以及圖8所示，光學感測模組M5電性連接於控制模組M2，並且光學感測模組M5能接收一外界光源。更進一步來說，光學感測模組M5能依據外界光源所產生的光強度，以提供一光強度信息M500給控制模組M2，並且控制模組M2的半導體開關元件M20能依據光強度信息M500，以讓多個發光元件20被開啟而持續進行閃爍或者讓多個發光元件20被關閉而停止閃爍。舉例來說，光學感測模組M5可為一種光敏電阻(photoresistor)或者任何種類的環境光感測器。當發光裝置Z被使用在白天時，由於光學感測模組M5所接收的外界光源的光強度較強，所以半導體開關元件M20就能依據光強度信息M500，以讓多個發光元件20被關閉而停止閃爍。當發光裝置Z被使用在夜晚時，由於光學感測模組M5所接收的外界光源的光強度較弱，所以半導體開關元件M20就能依據光強度信息M500，以讓多個發光元件20持續進行閃爍。也就是說，依據光學感測模組M5所提供的光強度信息M500，多個發光元件20能通過半導體開關元件M20的控制而被開啟而持續進行閃爍或者被關閉而停止閃爍。
再者，配合圖7以及圖8所示，閃爍頻率調整模組M6電性連接於控制模組M2，並且閃爍頻率調整模組M6包括一閃爍頻率切換開關M60。更進一步來說，閃爍頻率調整模組M6能依據閃爍頻率切換開關M60所選擇的一預定閃爍頻率，以提供一閃爍頻率信息M600給控制模組M2，並且控制模組M2的半導體開關元件M20能依據閃爍頻率信息M600，以讓多個發光元件20能依預定閃爍頻率進行閃爍。也就是說，依據閃爍頻率調整模組M6所提供的閃爍頻率信息M600，多個發光元件20能通過半導體開關元件M20的控制而進行一預定閃爍頻率的閃爍。
[實施例的有益效果]
本創作的有益效果在於，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其能通過“控制模組M2包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件M20”以及“半導體開關元件M20電性連接於多個發光元件20，且半導體開關元件M20交替進行電源的開啟與關閉”的技術手段，以讓多個發光元件20進行閃爍。
另外，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其能通過“無線電接收模組M3通過磁性天線結構M30以接收一從一無線電台S所發出的一無線電波W，且無線電波具有一時間校正信號”以及“時間校正信號通過控制模組M2以轉換為一時間同步信號”的技術手段，使得半導體開關元件M20能依據時間同步信號，以讓多個發光元件20同步地進行閃爍。
再者，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其能通過“光學感測模組M5電性連接於控制模組M2，且光學感測模組M5接收一外界光源”以及“光學感測模組M5依據外界光源的光強度，以提供一光強度信息M500給控制模組M2”的技術手段，使得半導體開關元件M20能依據光強度信息 M500，以讓多個發光元件20被開啟而持續進行閃爍或者讓多個發光元件20被關閉而停止閃爍。
此外，本創作技術方案所提供的一種用於提供閃爍光源的發光裝置Z，其能通過“閃爍頻率調整模組M6電性連接於控制模組M2，且閃爍頻率調整模組M6包括一閃爍頻率切換開關M60”以及“閃爍頻率調整模組M6依據閃爍頻率切換開關M60所選擇的一預定閃爍頻率，以提供一閃爍頻率信息M600給控制模組M2”的技術手段，使得半導體開關元件M20能依據閃爍頻率信息M600，以讓多個發光元件20依預定閃爍頻率進行閃爍。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。
Z‧‧‧發光裝置
M1‧‧‧發光模組
M2‧‧‧控制模組
M20‧‧‧半導體開關元件
M3‧‧‧無線電接收模組
M30‧‧‧磁性天線結構
M4‧‧‧電源模組
M41‧‧‧可變電阻
M42‧‧‧穩壓器
M5‧‧‧光學感測模組
M500‧‧‧光強度信息
M6‧‧‧閃爍頻率調整模組
M60‧‧‧閃爍頻率切換開關
M600‧‧‧閃爍頻率信息
S‧‧‧無線電台
W‧‧‧無線電波
P‧‧‧外部電源

Claims (10)

  1. 一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其包括：一發光模組，所述發光模組包括一電路基板以及多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光元件；一控制模組，所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件，其中，所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個所述發光元件進行閃爍；以及一無線電接收模組，所述無線電接收模組電性連接於所述控制模組，其中，所述無線電接收模組包括一磁性天線結構，所述無線電接收模組通過所述磁性天線結構以接收一從一無線電台所發出的一無線電波，且所述無線電波具有一時間校正信號；其中，所述無線電接收模組所接收的所述時間校正信號傳送至所述控制模組，所述時間校正信號通過所述控制模組以轉換為一時間同步信號，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述時間同步信號，以讓多個所述發光元件同步地進行閃爍。
  2. 如請求項1所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，還進一步包括：一電源模組，所述電源模組包括一電性連接於一外部電源的可變電阻以及一電性連接於所述可變電阻與所述無線電接收模組之間的穩壓器；一光學感測模組，所述光學感測模組電性連接於所述控制模組，其中，所述光學感測模組接收一外界光源，所述光學感測模組依據所述外界光源的光強度，以提供一光強度信息給 所述控制模組，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述光強度信息，以讓多個所述發光元件被開啟而持續進行閃爍或者讓多個所述發光元件被關閉而停止閃爍；以及一閃爍頻率調整模組，所述閃爍頻率調整模組電性連接於所述控制模組，其中，所述閃爍頻率調整模組包括一閃爍頻率切換開關，所述閃爍頻率調整模組依據所述閃爍頻率切換開關所選擇的一預定閃爍頻率，以提供一閃爍頻率信息給所述控制模組，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述閃爍頻率信息，以讓多個所述發光元件依所述預定閃爍頻率進行閃爍。
  3. 如請求項1所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，其中，所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的圍繞式邊框膠體，其中，所述圍繞式邊框膠體圍繞多個所述發光元件，以形成一位於所述電路基板上的膠體限位空間，且所述圍繞式邊框膠體具有一接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一成形於所述電路基板上以覆蓋多個所述發光元件的透光膠體，其中，所述透光膠體被所述圍繞式邊框膠體所圍繞且被局限在所述膠體限位空間內。
  4. 如請求項1所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，其中，多個所述發光元件被區分成一第一發光群組以及一第二發光群組，且所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的第一圍繞式邊框膠體以及一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上且圍繞所述第一圍繞式邊框膠體的第二圍繞式邊框膠體，其中，所述第一圍繞式邊框膠體圍繞所述第一發光群組，以形成一第一膠體限位空間，所述 第二圍繞式邊框膠體圍繞所述第二發光群組以及所述第一圍繞式邊框膠體，以形成一位於所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，所述第一圍繞式邊框膠體具有一第一接合凸部，且所述第二圍繞式邊框膠體具有一第二接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一設置在所述電路基板上以覆蓋所述第一發光群組的第一透光膠體以及一設置在所述電路基板上以覆蓋所述第二發光群組的第二透光膠體，其中，所述第一透光膠體以及所述第二透光膠體分別被所述第一圍繞式邊框膠體以及所述第二圍繞式邊框膠體所圍繞且分別被局限在所述第一膠體限位空間以及所述第二膠體限位空間內。
  5. 一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其包括：一發光模組，所述發光模組包括一電路基板以及多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光元件；以及一控制模組，所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件，其中，所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個所述發光元件進行閃爍。
  6. 一種用於提供閃爍光源的發光裝置，其包括：一發光模組，所述發光模組包括一電路基板以及多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光元件；一控制模組，所述控制模組包括以一金屬氧化物半導體場效電晶體進行電源的開啟或者關閉的一半導體開關元件，其中，所述半導體開關元件電性連接於多個所述發光元件，且所述半導體開關元件交替進行電源的開啟與關閉，以讓多個所述發光元件進行閃爍；以及 一光學感測模組，所述光學感測模組電性連接於所述控制模組，其中，所述光學感測模組接收一外界光源，所述光學感測模組依據所述外界光源的光強度，以提供一光強度信息給所述控制模組，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述光強度信息，以讓多個所述發光元件被開啟而持續進行閃爍或者讓多個所述發光元件被關閉而停止閃爍。
  7. 如請求項6所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，還進一步包括：一閃爍頻率調整模組，所述閃爍頻率調整模組電性連接於所述控制模組，其中，所述閃爍頻率調整模組包括一閃爍頻率切換開關，所述閃爍頻率調整模組依據所述閃爍頻率切換開關所選擇的一預定閃爍頻率，以提供一閃爍頻率信息給所述控制模組，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述閃爍頻率信息，以讓多個所述發光元件依所述預定閃爍頻率進行閃爍。
  8. 如請求項6所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，還進一步包括：一無線電接收模組，所述無線電接收模組電性連接於所述控制模組，其中，所述無線電接收模組包括一磁性天線結構，所述無線電接收模組通過所述磁性天線結構以接收一從一無線電台所發出的一無線電波，且所述無線電波具有一時間校正信號，其中，所述無線電接收模組所接收的所述時間校正信號傳送至所述控制模組，所述時間校正信號通過所述控制模組以轉換為一時間同步信號，且所述控制模組的所述半導體開關元件依據所述時間同步信號，以讓多個所述發光元件同步地進行閃爍。
  9. 如請求項6所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，其中，所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的圍繞式邊框膠體，其中，所述圍繞式邊框膠 體圍繞多個所述發光元件，以形成一位於所述電路基板上的膠體限位空間，且所述圍繞式邊框膠體具有一接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一成形於所述電路基板上以覆蓋多個所述發光元件的透光膠體，其中，所述透光膠體被所述圍繞式邊框膠體所圍繞且被局限在所述膠體限位空間內。
  10. 如請求項6所述的用於提供閃爍光源的發光裝置，其中，多個所述發光元件被區分成一第一發光群組以及一第二發光群組，且所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的第一圍繞式邊框膠體以及一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上且圍繞所述第一圍繞式邊框膠體的第二圍繞式邊框膠體，其中，所述第一圍繞式邊框膠體圍繞所述第一發光群組，以形成一第一膠體限位空間，所述第二圍繞式邊框膠體圍繞所述第二發光群組以及所述第一圍繞式邊框膠體，以形成一位於所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，所述第一圍繞式邊框膠體具有一第一接合凸部，且所述第二圍繞式邊框膠體具有一第二接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一設置在所述電路基板上以覆蓋所述第一發光群組的第一透光膠體以及一設置在所述電路基板上以覆蓋所述第二發光群組的第二透光膠體，其中，所述第一透光膠體以及所述第二透光膠體分別被所述第一圍繞式邊框膠體以及所述第二圍繞式邊框膠體所圍繞且分別被局限在所述第一膠體限位空間以及所述第二膠體限位空間內。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6611036B2 (ja) * 2015-09-10 2019-11-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
TWM555604U (zh) * 2017-03-01 2018-02-11 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd 具有環境光感應功能的發光裝置
JP2022054275A (ja) * 2020-09-25 2022-04-06 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
CN201623899U (zh) * 2010-03-11 2010-11-03 曾胜克 用以控制多个发光元件依序发光的电路元件
US8890435B2 (en) * 2011-03-11 2014-11-18 Ilumi Solutions, Inc. Wireless lighting control system
JP6101425B2 (ja) * 2012-01-10 2017-03-22 ローム株式会社 Ｌｅｄフラッシュモジュール、ｌｅｄモジュール、及び撮像装置

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