JP2016025125A - Electronic component transportation device and electronic component inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.
従来、電子部品やウェハー等の種々の部品を製造する製造工程では、当該部品を第1領域から第2領域に搬送する搬送装置が用いられることが知られている。 Conventionally, it is known that in a manufacturing process for manufacturing various components such as electronic components and wafers, a transport device that transports the components from a first region to a second region is used.
例えば、特許文献1では、第1受け渡しステーションと、第2受け渡しステーションとの間に、前記部品としての基板を把持するハンド部を有する移送ロボットを設置して用いる搬送システムが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a transfer system in which a transfer robot having a hand unit that holds a substrate as the component is installed between a first transfer station and a second transfer station.
しかしながら、特許文献1に記載の発明では、第1受け渡しステーション、第2受け渡しステーション、移送ロボットの互いの位置関係、すなわち、レイアウトによっては、移送ロボットの可動範囲に限界が生じてしまう場合がある。この場合、例えば第1受け渡しステーションで受け取った基板を第2受け渡しステーションに搬送して配置する際に、当該第2受け渡しステーションでの配置箇所が限定されてしまう、すなわち、第2受け渡しステーションでの配置不可能な箇所が生じるという問題があった。 However, in the invention described in Patent Document 1, the movable range of the transfer robot may be limited depending on the positional relationship between the first transfer station, the second transfer station, and the transfer robot, that is, the layout. In this case, for example, when the substrate received at the first delivery station is transported and arranged at the second delivery station, the arrangement location at the second delivery station is limited, that is, the arrangement at the second delivery station. There was a problem that an impossible part occurred.
本発明の目的は、電子部品を第1配置部から第2配置部に搬送して配置する際、当該第2配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。 An object of the present invention is to convey an electronic component so that the electronic component can be arranged regardless of the arrangement location in the second arrangement unit when the electronic component is conveyed from the first arrangement unit to the second arrangement unit. An apparatus and an electronic component inspection apparatus are provided.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を配置する第1配置部と、
前記第1配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第2配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第1把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第2把持部と、備え、
前記電子部品を前記第1配置部から前記第2配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第1把持部から解放した後、前記電子部品を前記第2把持部で把持することを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
[Application Example 1]
The electronic component conveying apparatus of the present invention includes a first arrangement unit that arranges electronic components,
A second placement portion for placing the electronic component provided at a position different from the first placement portion;
A movable base; and
A first gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
A second gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
When transporting the electronic component from the first placement portion to the second placement portion, the electronic component is gripped by the second gripping portion after the electronic component is released from the first gripping portion. And
これにより、電子部品を第1配置部から第2配置部に搬送して配置する際、その搬送途中で電子部品を第1把持部から第2把持部に持ち替えることができる。この持ち替え動作を行なうか否かは、搬送先の第2配置部での配置箇所によって選択され得る。これにより、第2配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる。 Accordingly, when the electronic component is transported from the first placement unit to the second placement unit and placed, the electronic component can be changed from the first gripping part to the second gripping part during the transport. Whether or not to perform this holding operation can be selected depending on the arrangement location in the second arrangement section of the transport destination. Thereby, an electronic component can be arrange | positioned irrespective of the arrangement | positioning location in a 2nd arrangement | positioning part.
[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1把持部が前記電子部品を配置不可能な前記第2配置部の配置位置に、前記第2把持部によって前記電子部品を配置するのが好ましい。
[Application Example 2]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the electronic component is arranged by the second gripping portion at an arrangement position of the second placement portion where the first gripping portion cannot place the electronic component.
これにより、第2配置部での電子部品の配置箇所に応じて、電子部品の持ち替え動作を行なうか否かを選択することができる。 Accordingly, it is possible to select whether or not to perform the electronic component changeover operation according to the arrangement location of the electronic component in the second arrangement unit.
[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1把持部および前記第2把持部が配置される方向は、前記第1配置部および前記第2配置部が配置される方向と同じであるのが好ましい。
[Application Example 3]
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, it is preferable that the direction in which the first gripping portion and the second gripping portion are arranged is the same as the direction in which the first placement portion and the second placement portion are arranged. .
これにより、例えば前者の方向と後者の方向とが直交している場合、電子部品の搬送途中で一方を他方に対して90度回転させるのが好ましいが、このような回転のための機構を省略することができる。
Thus, for example, when the former direction and the latter direction are orthogonal to each other, it is preferable to rotate one of the
[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2配置部は、前記方向と同じ方向に複数配置されており、
前記複数の第2配置部のうち、前記第1配置部から遠位にある方の第2配置部に前記電子部品を配置するのが好ましい。
[Application Example 4]
In the electronic component transport device of the present invention, a plurality of the second placement portions are placed in the same direction as the direction,
It is preferable that the electronic component is arranged in a second arrangement portion that is distal to the first arrangement portion among the plurality of second arrangement portions.
これにより、遠位側では基部の移動限界が規制されることがあり、このような規制がある第2配置部での電子部品の配置に適した構成となる。 As a result, the movement limit of the base portion may be restricted on the distal side, and the configuration is suitable for the placement of the electronic component in the second placement portion with such restriction.
[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1配置部および前記第2配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第3配置部を有し、
前記電子部品を持ち替える際には、前記第1把持部が前記電子部品を前記第3配置部に配置してから、前記第2把持部が前記第3配置部に配置された前記電子部品を把持するのが好ましい。
[Application Example 5]
In the electronic component transport device of the present invention, the electronic component transport apparatus includes a third placement unit that places the electronic component provided at a position different from the first placement unit and the second placement unit.
When the electronic component is changed, the first gripping portion places the electronic component on the third placement portion, and then the second gripping portion grips the electronic component placed on the third placement portion. It is preferable to do this.
これにより、電子部品を第3配置部に配置した状態で当該電子部品に対する持ち替え動作を行なうことができ、よって、その動作を正確に安定して行なうことができる。 As a result, it is possible to perform the holding operation for the electronic component in a state where the electronic component is arranged in the third arrangement portion, and thus the operation can be performed accurately and stably.
[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1配置部は、複数配置され、
前記第3配置部は、一方の前記第1配置部と他方の前記第1配置部との間に配置されるのが好ましい。
[Application Example 6]
In the electronic component transport device of the present invention, a plurality of the first placement portions are placed,
It is preferable that the third arrangement portion is arranged between one of the first arrangement portions and the other of the first arrangement portions.
これにより、第3配置部は、いずれの第1配置部からも等距離に配置されることとなり、よって、第1配置部から第3配置部への搬送時間を短縮することができ、スループットの向上に寄与する。 As a result, the third placement unit is placed at an equal distance from any of the first placement units. Therefore, the transport time from the first placement unit to the third placement unit can be shortened, and throughput can be reduced. Contributes to improvement.
[適用例7]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品に対して少なくとも1つの検査が終わった後に、前記電子部品を前記第1配置部から前記第2配置部に搬送するのが好ましい。
[Application Example 7]
In the electronic component transport apparatus of the present invention, it is preferable that the electronic component is transported from the first placement portion to the second placement portion after at least one inspection is completed on the electronic component.
検査後では、検査結果に応じた分類が多数箇所有する場合がある。この場合、基部の移動限界が規制される箇所となった第2配置部にも分類されることがあるため有効である。 After the inspection, there may be many classifications according to the inspection result. In this case, since it may be classified also in the 2nd arrangement part used as the location where the movement limit of a base is controlled, it is effective.
[適用例8]
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を配置する第1配置部と、
前記第1配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第2配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第1把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第2把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品を前記第1配置部から前記第2配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第1把持部から前記第2把持部に持ち替え可能に構成されたことを特徴とする。
[Application Example 8]
The electronic component inspection apparatus of the present invention includes a first arrangement unit for arranging electronic components,
A second placement portion for placing the electronic component provided at a position different from the first placement portion;
A movable base; and
A first gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
A second gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
When the electronic component is transported from the first placement portion to the second placement portion, the electronic component can be transferred from the first gripping portion to the second gripping portion.
これにより、電子部品を第1配置部から第2配置部に搬送して配置する際、その搬送途中で電子部品を第1把持部から第2把持部に持ち替えることができる。この持ち替え動作を行なうか否かは、搬送先の第2配置部での配置箇所によって選択され得る。これにより、第2配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる。 Accordingly, when the electronic component is transported from the first placement unit to the second placement unit and placed, the electronic component can be changed from the first gripping part to the second gripping part during the transport. Whether or not to perform this holding operation can be selected depending on the arrangement location in the second arrangement section of the transport destination. Thereby, an electronic component can be arrange | positioned irrespective of the arrangement | positioning location in a 2nd arrangement | positioning part.
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
図1は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図2〜図8は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置において電子部品を第1配置部から第2配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸(第1軸)、Y軸(第2軸)およびZ軸(第3軸)とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。 FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention. 2 to 8 are image diagrams for sequentially explaining operations of transporting an electronic component from the first placement unit to the second placement unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis (first axis), a Y axis (second axis), and a Z axis (third axis). Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, the term “horizontal” in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state slightly inclined (for example, less than about 5 °) with respect to the horizontal as long as transportation of electronic components is not hindered.
図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and a CIS (CMOS Image Sensor). It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components such as the above. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部80とを備えたものとなっている。
As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter simply referred to as “collection area”). Say) A4 and tray removal area A5. Then, the
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図1中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図1中の上側)が背面側として使用される。 In the inspection apparatus 1, the direction in which the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are disposed (the lower side in FIG. 1) is the front side, and the opposite side, that is, the direction in which the inspection area A3 is disposed (see FIG. 1). 1 is used as the back side.
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray supply area A1 is an area to which a
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。
The supply area A2 is an area where a plurality of
供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート)12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構(第1搬送装置)15とが設けられている。
In the supply area A2, a temperature adjusting unit (soak plate) 12, a
温度調整部12は、複数のICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整する装置である。図1に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。
The
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。
The
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
The
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、デバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。
The inspection area A3 is an area where the
デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。
The
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。各プローブピンは、検査部16に接続されるテスターが備える検査回路部に電気的に接続されている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、前記検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に制御することができる。
The
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。
The
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する回収する装置である。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
The
回収領域A4は、検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
The collection area A4 is an area where the
回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、図1に示す構成では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
The
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
The
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
The
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray removal area A5 is an area where the
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。
In addition,
制御部80は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bの各部の駆動を制御する。
The
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
The test control unit of the tester inspects the electrical characteristics of the
さらに、検査装置1は、最外装がカバー(壁部)で覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71および72、リアカバー73がある。
Furthermore, the inspection apparatus 1 has an outermost cover covered with a cover (wall portion), and examples of the cover include a
さて、本発明は、ICデバイス90を第1配置部から第2配置部に搬送して配置する際の搬送シーケンスに特徴を有する発明である。本実施形態では、一例として、回収領域A4内でICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19に搬送して配置する場合について説明する。この場合、デバイス回収部18が「第1配置部」となり、回収用トレイ19が「第2配置部」となる。また、デバイス回収部18は2つ設置されているが、これらのデバイス回収部18のうち、Y軸正側のデバイス回収部18(以下「デバイス回収部18A」と言う)を用いる。一方、回収用トレイ19は3つ設置されているが、これらの回収用トレイ19のうち、最もX軸正側に位置する回収用トレイ19(以下「回収用トレイ19A」と言う)を用いる。
Now, the present invention is an invention characterized by a transport sequence when the
図2〜図8に示すように、デバイス回収部18は、本実施形態では、X方向(図中の左右方向)に沿って配置された4つの凹部(ポケット)181を有している。この凹部181には、ICデバイス90を配置、収納することができる。
As shown in FIGS. 2-8, the device collection |
回収用トレイ19は、本実施形態では、X方向に沿って3行、Y方向に沿って5列の行列状に配置された凹部(ポケット)191を有している。この凹部191にも、ICデバイス90を配置、収納することができる。
In the present embodiment, the
また、デバイス回収部18から回収用トレイ19にICデバイス90を搬送には、デバイス搬送ヘッド20を用いる。デバイス搬送ヘッド20は、本実施形態では、デバイス回収部18と回収用トレイ19との間を移動可能な基部201と、基部201に支持され、ICデバイス90を把持する4つの把持部202とを有している。これら4つの把持部202は、X軸方向に沿って配置されており、負側から正側に向かって順に「把持部202a」、「把持部202b」、「把持部202c」、「把持部202d」と言う。
The
後述するように、検査装置1では、把持部202a〜202dのうちの1つの把持部202が最初にICデバイス90を把持する。この把持部202を「第1把持部」と言うことができる。また、把持部202a〜202dのうちの第1把持部を除く残りの把持部202を「第2把持部」と言うことができる。
As will be described later, in the inspection apparatus 1, one of the
なお、デバイス搬送ヘッド20は、隣り合う把持部202同士の間隔が可変に構成されているのが好ましい。また、各把持部202の構成としては、特に限定されず、例えば、吸着により把持可能な吸着パッドを有する構成とすることができる。
In addition, it is preferable that the
本説明では、1つのICデバイス90について着目する。図2に示すように、このICデバイス90は、既にデバイス回収部18Aの最もX軸負側に位置する凹部181(以下「凹部181a」と言う)に収納されている。なお、凹部181a以外の残りの凹部181にもICデバイス90が収納されているものとする。そして、図3や図8に示すように、凹部181a内のICデバイス90を回収用トレイ19Aの最もX軸正側であり、かつ、最もY軸正側に位置する凹部191(以下「凹部191a」と言う)に向けて搬送する。
In this description, attention is focused on one
図2に示すように、デバイス回収部18Aの凹部181aに収納された状態のICデバイス90に対して、デバイス搬送ヘッド20の把持部202aが接近して当接する。これにより、ICデバイス90が把持される。なお、デバイス回収部18Aは、回収領域A4への移動限界があり、その限界位置でICデバイス90がデバイス搬送ヘッド20によって把持される。
As shown in FIG. 2, the
その後、図3に示すように、デバイス搬送ヘッド20の把持部202aがICデバイス90を把持したまま、当該ICデバイス90をX軸正側、すなわち、回収用トレイ19Aの凹部191aに向けて搬送する。しかしながら、デバイス搬送ヘッド20には、X軸正側への移動限界があり、その移動限界まで移動したとしても、ICデバイス90を凹部191aに配置させるまでには到らない。ここで「移動限界」とは、デバイス搬送ヘッド20のサイドカバー72との衝突が回避される限界位置である。
Thereafter, as shown in FIG. 3, the
このような通常の搬送では、回収用トレイ19AでのICデバイス90の配置箇所によっては当該ICデバイス90を配置することが困難となる場合がある。また、通常の搬送により、ICデバイス90を凹部191aに配置させようとすると、把持部202aが凹部191aに届く位置までデバイス搬送ヘッド20を移動させなければならず、その移動分だけ、検査装置1のX方向の幅が大きくなってしまう。従って、検査装置1の大型化につながってしまう。
In such normal conveyance, it may be difficult to arrange the
そこで、検査装置1では、搬送先でのICデバイス90の配置困難な現象を防止するために、ICデバイス90の搬送途中で一旦ICデバイス90を配置する第3配置部としての仮配置部(仮置き部)23が設けられている。仮配置部23は、デバイス回収部18Aおよび回収用トレイ19Aとは異なる位置に設けられており、特に、Y方向に隣り合った2つのデバイス回収部18の間に設けられているのが好ましい。これにより、仮配置部23は、いずれのデバイス回収部18からも等距離に配置されることとなり、よって、デバイス回収部18から仮配置部23への搬送時間を短縮することができる。搬送時間の短縮は、検査装置1のスループットの向上に寄与する。
Therefore, in the inspection apparatus 1, in order to prevent a phenomenon in which the
また、仮配置部23は、X方向に沿って2行、Y方向に沿って2列の行列状に配置された凹部(ポケット)231を有している。この凹部231にICデバイス90を配置、収納することができる。
Moreover, the temporary arrangement | positioning
次に、仮配置部23を経由する搬送シーケンスについて説明する。
図2に示す状態から、図4に示すように、デバイス搬送ヘッド20は、把持部202a(第1把持部)がICデバイス90を把持したまま、当該ICデバイス90を仮配置部23の所定の凹部231に搬送して配置する。
Next, a transport sequence that passes through the
From the state shown in FIG. 2, as shown in FIG. 4, the
次いで、図5に示すように、把持部202aのICデバイス90に対する把持を解除する。
Next, as shown in FIG. 5, the gripping of the
次いで、図6に示すように、デバイス搬送ヘッド20は、X軸負側に移動して、ICデバイス90の直上に把持部202dを対向させる。
Next, as illustrated in FIG. 6, the
図7に示すように、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90に対して、デバイス搬送ヘッド20の把持部202d(第2把持部)が接近して当接する。これにより、ICデバイス90が把持部202dに把持される。
As shown in FIG. 7, the
次いで、図8に示すように、デバイス搬送ヘッド20は、把持部202dがICデバイス90を把持したまま、当該ICデバイス90をX軸正側、すなわち、回収用トレイ19Aの凹部191aに向けて搬送する。把持部202dは、デバイス搬送ヘッド20の移動方向と同じ、把持部202a〜202dの中で最もX軸正側に位置している。これにより、デバイス搬送ヘッド20が移動限界まで移動せずとも、把持部202dに把持されたICデバイス90を凹部191aの直上に対向させることができる。その後、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を凹部191aに配置して、把持部202dのICデバイス90に対する把持を解除する。
Next, as shown in FIG. 8, the
以上のような搬送シーケンスにより、ICデバイス90をデバイス回収部18Aの凹部181aから回収用トレイ19Aの凹部191aに搬送する場合に、当該ICデバイス90をデバイス搬送ヘッド20の把持部202aから把持部202dに持ち替えることが可能となっている。ここで、「可能」とは、搬送先の状況によって持ち替えの要否を判断して、その判断の結果、持ち替えが必要な場合は持ち換える、という意味である。
When the
前述したように、デバイス搬送ヘッド20の把持部202aのみを用いて、ICデバイス90をデバイス回収部18Aの凹部181aから回収用トレイ19Aの凹部191aに搬送するのは不可能である。これは、凹部191aは、把持部202aがICデバイス90を配置不可能な位置、すなわち、届かない位置となっているからである。このような位置に、把持部202dによってICデバイス90を配置することができる。従って、検査装置1では、1つの把持部202では、配置不可能な位置にICデバイス90を配置すると判断した場合に、配置を可能とする搬送シーケンスが行われる。もちろん、1つの把持部202のみを用いて搬送先でICデバイス90を配置可能であれば、この搬送シーケンスの実行を見送ることができる。これにより、回収用トレイ19AでのICデバイス90の配置箇所を問わずに当該ICデバイス90を配置することができる。
As described above, it is impossible to transport the
また、ICデバイス90を持ち替える際には、ICデバイス90を仮配置部23に一旦配置してから、把持部202aから把持部202dへの持ち替えを行なっている。これにより、ICデバイス90の持ち替え動作を正確に安定して行なうことができる。
Further, when the
また、把持部202aおよび把持部202dが配置される方向は、デバイス回収部18Aおよび回収用トレイ19Aが配置される方向と同じである。これにより、例えば前者の方向と後者の方向とが直交している場合、搬送途中で一方を他方に対して90度回転させるのが好ましいが、このような回転のための機構を省略することができる。
Further, the direction in which the
また、検査装置1では、3つの回収用トレイ19のうち、デバイス回収部18Aから遠位側にある回収用トレイ19AにICデバイス90を配置している。一般的な産業機械では、駆動系内で中心から遠ざかれば遠ざかるほど移動限界が規制されることが多い。検査装置1でも同様に、デバイス搬送ヘッド20の移動限界が規制される回収用トレイ19AにICデバイス90を配置している。このような配置に搬送シーケンスは有効である。
Further, in the inspection apparatus 1, the
また、検査が終わったICデバイス90の搬送に搬送シーケンスを用いている。検査後では、検査結果に応じた分類が多数箇所(図1に示す構成では6つ)有する場合がある。この場合、デバイス搬送ヘッド20の移動限界が規制される箇所である回収用トレイ19Aにも分類されるため、搬送シーケンスは有効である。
Further, a transport sequence is used to transport the
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.
また、ICデバイスを第1配置部から第2配置部に搬送する場合に、ICデバイスを第1把持部から第2把持部に持ち替える動作は、前記実施形態では回収領域で行なわれているが、これに限定されず、例えば、供給領域や検査領域でも適用可能である。 In addition, when the IC device is transported from the first placement unit to the second placement unit, the operation of changing the IC device from the first gripping unit to the second gripping unit is performed in the collection area in the embodiment. The present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a supply area or an inspection area.
また、持ち替える動作は、前記実施形態ではICデバイスを一旦第3配置部に配置して行なわれているが、これに限定されず、第3配置部を介さずに第1把持部と第2把持部との間で直接的に行なってもよい。 In the embodiment, the holding operation is performed by temporarily placing the IC device in the third placement portion. However, the operation is not limited to this, and the first gripping portion and the second gripping portion are not limited to the third placement portion. You may carry out directly between parts.
また、仮配置部は、X方向、Y方向、Z方向の少なくとも1つの方向に移動可能に構成されていてもよい。 In addition, the temporary placement unit may be configured to be movable in at least one of the X direction, the Y direction, and the Z direction.
1……検査装置(電子部品検査装置)
11A、11B……トレイ搬送機構
12……温度調整部(ソークプレート)
13……デバイス搬送ヘッド
14……デバイス供給部(供給シャトル)
15……トレイ搬送機構
16……検査部
17……デバイス搬送ヘッド
18、18A……デバイス回収部(回収シャトル)
181、181a……凹部(ポケット)
19、19A……回収用トレイ
191、191a……凹部(ポケット)
20……デバイス搬送ヘッド
201……基部
202、202a、202b、202c、202d……把持部
21……トレイ搬送機構
22A、22B……トレイ搬送機構
23……仮配置部(仮置き部)
231……凹部(ポケット)
70……フロントカバー
71……サイドカバー
72……サイドカバー
73……リアカバー
80……制御部
90……ICデバイス
200……トレイ
A1……トレイ供給領域
A2……デバイス供給領域(供給領域)
A3……検査領域
A4……デバイス回収領域(回収領域)
A5……トレイ除去領域
1 ... Inspection equipment (electronic parts inspection equipment)
11A, 11B ......
13 ……
15 ...
181, 181a ...... concave portion (pocket)
19, 19A ...
DESCRIPTION OF
231 ...... Recess (Pocket)
70 ……
A3: Inspection area A4: Device collection area (collection area)
A5 ... Tray removal area
Claims (8)
前記第1配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第2配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第1把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第2把持部と、備え、
前記電子部品を前記第1配置部から前記第2配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第1把持部から解放した後、前記電子部品を前記第2把持部で把持することを特徴とする電子部品搬送装置。 A first placement section for placing electronic components;
A second placement portion for placing the electronic component provided at a position different from the first placement portion;
A movable base; and
A first gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
A second gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
When transporting the electronic component from the first placement portion to the second placement portion, the electronic component is gripped by the second gripping portion after the electronic component is released from the first gripping portion. Electronic component transport device.
前記複数の第2配置部のうち、前記第1配置部から遠位にある方の第2配置部に前記電子部品を配置する請求項3に記載の電子部品搬送装置。 A plurality of the second arrangement parts are arranged in the same direction as the direction,
The electronic component transport apparatus according to claim 3, wherein the electronic component is disposed on a second placement portion that is distal to the first placement portion among the plurality of second placement portions.
前記電子部品を持ち替える際には、前記第1把持部が前記電子部品を前記第3配置部に配置してから、前記第2把持部が前記第3配置部に配置された前記電子部品を把持する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 A third placement portion disposed at a position different from the first placement portion and the second placement portion to place the electronic component;
When the electronic component is changed, the first gripping portion places the electronic component on the third placement portion, and then the second gripping portion grips the electronic component placed on the third placement portion. The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 4.
前記第3配置部は、一方の前記第1配置部と他方の前記第1配置部との間に配置される請求項5に記載の電子部品搬送装置。 A plurality of the first arrangement parts are arranged,
The electronic component conveying apparatus according to claim 5, wherein the third arrangement unit is arranged between one of the first arrangement units and the other first arrangement unit.
前記第1配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第2配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第1把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第2把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品を前記第1配置部から前記第2配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第1把持部から前記第2把持部に持ち替え可能に構成されたことを特徴とする電子部品検査装置。 A first placement section for placing electronic components;
A second placement portion for placing the electronic component provided at a position different from the first placement portion;
A movable base; and
A first gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
A second gripping part supported by the base and gripping the electronic component;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
An electronic component configured to be able to move the electronic component from the first gripping portion to the second gripping portion when transporting the electronic component from the first placement portion to the second placement portion. Inspection device.
Priority Applications (2)
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Cited By (1)
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