JP2017026407A - 回路基板検査装置およびコンタクトチェック方法 - Google Patents
回路基板検査装置およびコンタクトチェック方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
上記制御部には、上記被検査基板に存在するパターンの中から、両面にビアホール導体および/または内層パターンを介して導通しているパッドを有する特定された一つのパターンが代表パターンとして設定されており、
上記制御部は、上記各プローブのコンタクトチェックを行うにあたって、上記第1プローブを上記代表パターンの一方の基板面側のパッドに接触させるとともに、上記第2プローブの各々を上記他方の基板面側の位置的に対応する各パッドに接触させる第1ステップと、上記第1プローブと、上記代表パターンと導通していない非導通パッドに接触している第2プローブとの間の静電容量を測定する第2ステップと、上記第1プローブと、上記他方の基板面側に存在するパッドのうち、上記代表パターンと導通している導通パッドに接触している第2プローブとの間で導通検査を行う第3ステップとを備え、上記第2ステップで測定された上記静電容量が所定の閾値以下の場合には、その箇所を接触不良と判定することを特徴としている。
2a〜2c,3a〜3e パッド
20(20a,20b) フライングプローブ(第1プローブ)
201 移動機構
30 プレスジグ型テストヘッド
30A ピンボード
31(31a〜31e) プレスジグ側のプローブ(第2プローブ)
301 移動機構
40 測定信号供給源
41 直流電源
42 交流電源
50 検出部
51 電流計
60 スキャナ
70 制御部
71 操作部
72 表示部
Claims (4)
- 両面基板からなる被検査基板の一方の基板面側に配置されるX−Y−Z方向に移動可能な第1プローブと、プレスジグ型のピンボードに植設されていて他方の基板面側に配置される第2プローブと、上記第1,第2プローブを介して上記被検査基板に所定の測定信号を与える測定信号供給源および上記測定信号によって上記被検査基板に生ずる電気信号を検出する検出部と、上記被検査基板に対する信号供給経路および信号検出経路を切り替える切替手段と、上記第1,第2プローブの駆動手段と上記切替手段とを制御するとともに、上記検出部にて検出された信号に基づいて上記各プローブのコンタクトチェックを行う制御部とを備えている回路基板検査装置において、
上記制御部には、上記被検査基板に存在するパターンの中から、両面にビアホール導体および/または内層パターンを介して導通しているパッドを有する特定された一つのパターンが代表パターンとして設定されており、
上記制御部は、上記各プローブのコンタクトチェックを行うにあたって、
上記第1プローブを上記代表パターンの一方の基板面側のパッドに接触させるとともに、上記第2プローブの各々を上記他方の基板面側の位置的に対応する各パッドに接触させる第1ステップと、
上記第1プローブと、上記代表パターンと導通していない非導通パッドに接触している第2プローブとの間の静電容量を測定する第2ステップと、
上記第1プローブと、上記他方の基板面側に存在するパッドのうち、上記代表パターンと導通している導通パッドに接触している第2プローブとの間で導通検査を行う第3ステップとを備え、
上記第2ステップで測定された上記静電容量が所定の閾値以下の場合には、その箇所を接触不良と判定することを特徴とする回路基板検査装置。 - 上記代表パターンとして、上記内層パターンが広い面積を有する電源パターンもしくはグランドパターンが選択されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板検査装置。
- 上記第2ステップでの静電容量測定で接触不良と判定された場合には、上記第3ステップには進まないことを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板検査装置。
- 両面基板からなる被検査基板の一方の基板面側に配置されるX−Y−Z方向に移動可能な第1プローブと、プレスジグ型のピンボードに植設されていて他方の基板面側に配置される第2プローブと、上記第1,第2プローブを介して上記被検査基板に所定の測定信号を与える測定信号供給源および上記測定信号によって上記被検査基板に生ずる電気信号を検出する検出部と、上記被検査基板に対する信号供給経路および信号検出経路を切り替える切替手段とを備えている回路基板検査装置のコンタクトチェック方法において、
上記被検査基板に存在するパターンの中から、両面にビアホール導体および/または内層パターンを介して導通しているパッドを有する特定された一つのパターンが代表パターンとして設定したうえで、上記第1プローブを上記代表パターンの一方の基板面側のパッドに接触させるとともに、上記第2プローブの各々を上記他方の基板面側の位置的に対応する各パッドに接触させた後、
上記第1プローブと、上記代表パターンと導通していない非導通パッドに接触している第2プローブとの間の静電容量を測定し、測定された静電容量が所定の閾値以下の場合には、その箇所を接触不良と判定してコンタクトチェックを終了し、
上記測定された静電容量が所定の閾値を超える場合には、続いて、上記第1プローブと、上記他方の基板面側に存在するパッドのうち、上記代表パターンと導通している導通パッドに接触している第2プローブとの間で導通検査を行うことを特徴とする回路基板検査装置のコンタクトチェック方法。
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KR102361861B1 (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-11 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 팬 아웃 패널 레벨 패키지의 회로 검사방법 |
CN116755002A (zh) * | 2023-08-14 | 2023-09-15 | 上海季丰电子股份有限公司 | 连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备 |
WO2024127925A1 (ja) * | 2022-12-13 | 2024-06-20 | 日置電機株式会社 | 検査装置、接触状態判別装置および接触状態判別方法 |
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2015
- 2015-07-21 JP JP2015143854A patent/JP6570354B2/ja not_active Expired - Fee Related
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