JP2016536407A - サブミクロン銀粒子インク組成物、プロセスおよび応用 - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書に記載の組成物を適する基材上に塗布すること、および
その後に前記組成物を焼結することを含む方法を提供する。
本明細書に記載された組成物を前記基材に塗布すること、およびその後、
前記組成物を焼結することを含む方法を提供する。
ハロゲン含有熱可塑性樹脂および有機希釈剤を
前記銀粒子充填熱可塑性樹脂中に組み入れることを含む方法を提供する。
サブミクロン銀粒子を所望量の熱可塑性(Tp)樹脂と混合することにより、インクを作製する。混合は、スピードミキサー中で、組成物が実質的に均一になるまで行う。材料は、基材(ポリエチレンテレフタレート、PET)に塗布し、10ミクロンワイアバーでフィルムを作製する。材料は、その後、ボックスオーブンで、120℃、5分、または150℃、5分間乾燥する。0.5×5cm片に切断し、その厚みおよび抵抗を測定し、それに基づき、抵抗を算出した。結果を以下の表に示す。
Claims (29)
- 安定化サブミクロン銀粒子、
熱可塑性樹脂および
任意に有機希釈剤を含む組成物。 - 前記安定化サブミクロン銀粒子が、少なくとも約100ナノメートルであるが、約1マイクロメータ未満の粒子サイズを有する銀粒子を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記キャッピング剤が、ポリビニルアルコール、ポリ(N−ビニル−2−ピロリドン)、アラビアゴム、α−メタクリル酸、11−メルカプトウンデカン酸またはそのジスフィルド誘導体、クエン酸、クエン酸三ナトリウム、ステアリン酸、パルチミン酸、オクタン酸、デカン酸、ポリエチレングリコールおよびその誘導体、ポリアクリル酸およびアミノ修飾ポリアクリル酸、2−メルカプトエタノール、澱粉またはそれらの任意の2種以上の混合物である、請求項2に記載の組成物。
- 前記キャッピング剤が、組成物の約0.05〜約5重量%の範囲にある、請求項2に記載の組成物。
- 前記銀粒子が、組成物の約20〜約95重量%の範囲にある、請求項1に記載の組成物。
- さらに非銀の導電性充填材を5重量%まで含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記非銀の導電性充填材が、カーボンブラック、黒鉛もくしはカーボンナノチューブである、請求項6に記載の組成物。
- 前記熱可塑性樹脂が、ビニル共重合体、ポリエステルもしくはポリウレタンである、請求項1に記載の組成物。
- 前記ビニル共重合体が、第1モノマーおよび第2モノマーを含み、
第1モノマーが、酢酸ビニル、ビニルアルコール、塩化ビニル、塩化ビニリデンおよびスチレンからなる群から選択され、および
第2モノマーが、第2の酢酸ビニル、第2のビニルアルコール、第2の塩化ビニル、第2の塩化ビニリデン、第2のスチレン、アクリレートおよび窒化物からなる群から選択される、請求項8に記載の組成物。 - 前記第1モノマーが、塩化ビニリデンであり、前記第2モノマーが、塩化ビニル、アクリロニトリルまたはアクリル酸アルキルである、請求項9に記載の組成物。
- 前記熱可塑性樹脂が、組成物の約0.1〜約15重量%の範囲にある、請求項1に記載の組成物。
- さらに約0.1〜約5重量%の熱硬化性樹脂を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ官能化樹脂、アクリレート、シアン酸エステル、シリコーン、オキセタン、マレイミドまたはそれらの任意の2種以上の混合物である、請求項12に記載の組成物。
- 前記有機希釈剤が、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシプロピルアセテート、α−テルピネオール、β−テルピネオール、灯油、フタル酸ジブチル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、へキシレングリコール、高沸点アルコール類およびそのエステル類、グリコールエーテル類、ケトン類、エステル類、二塩基エステル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラデカン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジクロロエタン、トリクロロエチレン、クロロホルム、ジクロロメタンおよびそれらの任意の2種以上の混合物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記有機希釈剤が、存在するならば、組成物の約5〜約80重量%の範囲にある、請求項1に記載の組成物。
- さらに酸性成分を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記酸性成分が、リン酸、ビニルリン酸、ポリリン酸、ギ酸、酢酸、クロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、オレイン酸、安息香酸、p−トルエンスルホン酸またはそれらの任意の2種以上の混合物である、請求項16に記載の組成物。
- 前記酸性成分が、組成物の約0.1〜約5重量%の範囲にある、請求項16に記載の組成物。
- その上に導電性層を有する透明基材を含むタッチパネルディスプレイであって、前記導電性層が、請求項1に記載の組成物の硬化層を含むタッチパネルディスプレイ。
- 導電性ネットワークを作製する方法であって、前記方法が、
請求項1に記載の組成物を適する基材に塗布すること、および
その後前記組成物を焼結することを含む方法。 - 前記焼結が、約150℃以下の温度で、0.5〜約30分の範囲の時間行われる、請求項20に記載の方法。
- 前記焼結が、約120℃以下の温度で、0.1〜約2時間の範囲の時間行われる、請求項20に記載の方法。
- 前記基材が、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルまたはガラスである、請求項20に記載の方法。
- 請求項20に記載の方法によって作製される、導電性ネットワーク。
- 1×10−4Ω・cm以下の抵抗率を有する焼結されたサブミクロン銀粒子の配列を含む、導電性ネットワーク。
- さらに導電性ネットワークのための基材を含み、前記導電性ネットワークおよび前記基材間の接着が、テスト方法D 3359−97に従ったASTM標準クロスカットテープテストによって決定され、少なくともレベル1Bである、請求項25に記載の導電性ネットワーク。
- 約100〜約1000ナノメートルの範囲の粒子サイズを有する銀粒子を非金属基材に接着させる方法であって、前記方法が、
請求項1に記載の組成物を前記基材に塗布すること、および
その後前記組成物を焼結すること
を含む方法。 - 前記基材が、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルまたはガラスである、請求項27に記載の方法。
- サブミクロン銀粒子が充填された熱可塑性樹脂の非金属基材への接着を改善する方法であって、前記方法が、
ハロゲン含有熱可塑性樹脂および有機希釈剤
を前記銀粒子が充填された熱可塑性樹脂に組み入れること
を含む方法。
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Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3099145B1 (en) | 2015-05-27 | 2020-11-18 | Agfa-Gevaert | Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion |
EP3099146B1 (en) | 2015-05-27 | 2020-11-04 | Agfa-Gevaert | Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion |
KR102633369B1 (ko) * | 2015-08-03 | 2024-02-06 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 고 전도성 조성물의 침착에 의한 전자기 간섭 차폐 보호의 달성 |
WO2017030789A1 (en) | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Henkel IP & Holding GmbH | Ink compositions with improved conductivity |
WO2017175661A1 (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 株式会社ダイセル | スクリーン印刷用インク |
US10994954B2 (en) | 2016-06-30 | 2021-05-04 | Sandbox Enterprises, Llc | Bulk material shipping container unloader |
JP6982064B2 (ja) | 2016-09-15 | 2021-12-17 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | コーティングおよびギャップ充填用途のためのグラフェン含有材料 |
DE102018002295A1 (de) | 2017-03-23 | 2018-09-27 | Futaba Corporation | Touch Panel und Herstellungsverfahren eines solchen |
JP6672230B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2020-03-25 | 双葉電子工業株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
TWI703167B (zh) | 2018-09-25 | 2020-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 改質共聚物、其製造方法、及漿料之製造方法 |
EP3873997A4 (en) * | 2018-10-30 | 2022-12-14 | Henkel IP & Holding GmbH | CONDUCTIVE INK COMPOSITION |
US20220056296A1 (en) | 2018-12-20 | 2022-02-24 | Eckart Gmbh | Conductive ink jet printing ink composition |
CN109887673A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-14 | 深圳市欧科力科技有限公司 | 一种复合导电陶瓷浆料的制备方法 |
CN111410871A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-07-14 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 导电油墨、显示模组和电子设备 |
CN115124951B (zh) * | 2022-05-13 | 2024-03-12 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种纳米导电胶及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012026033A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性銀ナノ粒子組成物および該組成物を用いて形成された電子物品 |
JP2012509965A (ja) * | 2008-11-24 | 2012-04-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Rfidおよび他の用途に使用するための高導電率ポリマー厚膜銀導体組成物 |
JP2012184407A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Xerox Corp | 銀ナノ粒子を含む溶媒系インク |
Family Cites Families (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3229265A (en) | 1962-06-29 | 1966-01-11 | Ibm | Arrays of magnetic circuit elements |
JPS5842212B2 (ja) * | 1978-05-26 | 1983-09-17 | 大日精化工業株式会社 | 熱膨脹性樹脂組成物 |
US4446059A (en) | 1982-04-15 | 1984-05-01 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Conductor compositions |
JPS6169866A (ja) | 1984-09-12 | 1986-04-10 | Polyplastics Co | 複合材料組成物 |
US4692387A (en) | 1984-10-02 | 1987-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Sintering of metal interlayers within organic polymeric films |
US5504138A (en) | 1985-05-31 | 1996-04-02 | Jacobs; Richard | Circuit board devices with superconducting bonds and lines |
US4692360A (en) | 1986-01-21 | 1987-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal interlayers in films by counter-current diffusion |
EP0299796A3 (en) | 1987-07-17 | 1990-09-26 | Hewlett-Packard Company | Silver additives for ceramic superconductors |
US5565143A (en) | 1995-05-05 | 1996-10-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Water-based silver-silver chloride compositions |
US5646241A (en) | 1995-05-12 | 1997-07-08 | Quantum Materials, Inc. | Bleed resistant cyanate ester-containing compositions |
US5653918A (en) | 1996-01-11 | 1997-08-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible thick film conductor composition |
US5717034A (en) | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Quantum Materials, Inc. | Perfluorinated hydrocarbon polymer-filled adhesive formulations and uses therefor |
US5855820A (en) | 1997-11-13 | 1999-01-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Water based thick film conductive compositions |
US20030148024A1 (en) | 2001-10-05 | 2003-08-07 | Kodas Toivo T. | Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features |
US6143356A (en) | 1999-08-06 | 2000-11-07 | Parelec, Inc. | Diffusion barrier and adhesive for PARMOD™ application to rigid printed wiring boards |
DE60035855D1 (de) | 1999-09-06 | 2007-09-20 | Suzuki Sogyo Kk | Substrat einer schaltungsplatine |
AUPQ326499A0 (en) | 1999-10-05 | 1999-10-28 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Nanoparticle films |
EP1339073B1 (en) | 2000-10-25 | 2011-09-21 | Harima Chemicals, Inc. | Electroconductive metal paste and method for production thereof |
US20060001726A1 (en) | 2001-10-05 | 2006-01-05 | Cabot Corporation | Printable conductive features and processes for making same |
TWI251018B (en) | 2002-04-10 | 2006-03-11 | Fujikura Ltd | Electroconductive composition, electroconductive coating and method of producing the electroconductive coating |
US7736693B2 (en) | 2002-06-13 | 2010-06-15 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
US7601406B2 (en) | 2002-06-13 | 2009-10-13 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
US7566360B2 (en) | 2002-06-13 | 2009-07-28 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
JP2005531679A (ja) | 2002-07-03 | 2005-10-20 | ナノパウダーズ インダストリーズ リミテッド | 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法 |
US7211205B2 (en) | 2003-01-29 | 2007-05-01 | Parelec, Inc. | High conductivity inks with improved adhesion |
US7270695B2 (en) | 2004-04-01 | 2007-09-18 | Dong-A University | Synthesis of nanosized metal particles |
JP4496216B2 (ja) | 2004-06-23 | 2010-07-07 | ハリマ化成株式会社 | 導電性金属ペースト |
CN1737072B (zh) | 2004-08-18 | 2011-06-08 | 播磨化成株式会社 | 导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法 |
US20060090601A1 (en) | 2004-11-03 | 2006-05-04 | Goia Dan V | Polyol-based method for producing ultra-fine nickel powders |
US20060090597A1 (en) | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Goia Dan V | Polyol-based method for producing ultra-fine metal powders |
US20060189113A1 (en) | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
US20060192183A1 (en) | 2005-02-28 | 2006-08-31 | Andreas Klyszcz | Metal ink, method of preparing the metal ink, substrate for display, and method of manufacturing the substrate |
WO2006093398A1 (en) | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Inktec Co., Ltd. | Conductive inks and manufacturing method thereof |
JP5071105B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2012-11-14 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア |
WO2006099538A2 (en) | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Nanodynamics, Inc. | Devices with ultrathin structures and method of making same |
KR20080035562A (ko) | 2005-06-09 | 2008-04-23 | 인도프코 인코포레이티드 디/비/에이 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 캄파니 | 수성의 인쇄 가능한 전기 전도체 |
US20060286382A1 (en) | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Articles |
GB0518612D0 (en) | 2005-09-13 | 2005-10-19 | Eastman Kodak Co | A method of forming conductive tracks |
EP1957268A2 (en) | 2005-12-05 | 2008-08-20 | 3M Innovative Properties Company | Hyperabsorptive nanoparticle compositions |
US7491646B2 (en) | 2006-07-20 | 2009-02-17 | Xerox Corporation | Electrically conductive feature fabrication process |
WO2008018718A1 (en) | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Inktec Co., Ltd. | Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same |
WO2008038976A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Lg Chem, Ltd. | Organic silver complex compound used in paste for conductive pattern forming |
US7569160B2 (en) | 2007-04-10 | 2009-08-04 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Electrically conductive UV-curable ink |
US20090149589A1 (en) | 2007-12-05 | 2009-06-11 | College Of William And Mary | Method for generating surface-silvered polymer structures |
CN101279370A (zh) * | 2008-05-15 | 2008-10-08 | 金川集团有限公司 | 一种从软团聚银粉中获取单分散超细银粉的方法 |
KR101140270B1 (ko) | 2008-12-10 | 2012-04-26 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 은나노입자 조성물 및 잉크와 그 제조방법 |
KR101012986B1 (ko) | 2009-01-08 | 2011-02-10 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 잉크의 제조 방법 |
KR101207363B1 (ko) * | 2009-03-04 | 2012-12-04 | 엘에스전선 주식회사 | 나노미터 두께의 금속 마이크로판을 함유하는 전도성 페이스트용 조성물 |
KR101246750B1 (ko) | 2009-03-27 | 2013-03-26 | 엘에스전선 주식회사 | 금속 나노입자로 표면 수식된 나노미터 두께의 금속 마이크로판을 함유하는 전도성 페이스트용 조성물 |
JP5574761B2 (ja) | 2009-04-17 | 2014-08-20 | 国立大学法人山形大学 | 被覆銀超微粒子とその製造方法 |
US9137902B2 (en) | 2009-08-14 | 2015-09-15 | Xerox Corporation | Process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature |
CN101629057A (zh) * | 2009-08-22 | 2010-01-20 | 漳立冰 | 一种纳米导电胶及其制备方法 |
KR101681046B1 (ko) | 2009-11-26 | 2016-11-30 | 주식회사 동진쎄미켐 | 입자를 형성하지 않는 전도성 잉크 조성물 및 이의 제조방법 |
US20110193032A1 (en) | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Tecona Technologies, Inc. | Composition for making transparent conductive coating based on nanoparticle dispersion |
GB2479412A (en) | 2010-04-09 | 2011-10-12 | Henkel Corp | Printable ink containing metal nanoparticles |
US8158032B2 (en) * | 2010-08-20 | 2012-04-17 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle ink composition for highly conductive features with enhanced mechanical properties |
CN102140269A (zh) * | 2011-01-20 | 2011-08-03 | 上海银迈电子科技有限公司 | 一种无卤素导电油墨及其制备工艺 |
JP6241908B2 (ja) | 2011-02-04 | 2017-12-06 | 国立大学法人山形大学 | 被覆金属微粒子とその製造方法 |
KR101417254B1 (ko) * | 2011-03-15 | 2014-07-10 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 잉크 조성물, 이를 이용한 인쇄 방법 및 이에 의하여 제조된 도전성 패턴 |
US8627902B2 (en) | 2011-06-23 | 2014-01-14 | Baker Hughes Incorporated | Estimating drill cutting origination depth using marking agents |
US9779874B2 (en) | 2011-07-08 | 2017-10-03 | Kemet Electronics Corporation | Sintering of high temperature conductive and resistive pastes onto temperature sensitive and atmospheric sensitive materials |
CN103958603B (zh) * | 2011-12-02 | 2016-09-21 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 导电金属组合物 |
TWI591134B (zh) | 2012-08-02 | 2017-07-11 | Daicel Corp | A method of manufacturing silver ink containing silver nanoparticles, and an ink containing silver nanoparticles |
JP6286448B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2018-02-28 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブル導電性インク |
JP6099472B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-03-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法 |
-
2014
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-
2016
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012509965A (ja) * | 2008-11-24 | 2012-04-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Rfidおよび他の用途に使用するための高導電率ポリマー厚膜銀導体組成物 |
WO2012026033A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性銀ナノ粒子組成物および該組成物を用いて形成された電子物品 |
JP2012184407A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Xerox Corp | 銀ナノ粒子を含む溶媒系インク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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