JP2016534166A - ワニスおよびこれから作られたプレプレグおよび積層品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は積層品およびプレプレグの製造で用いるためのワニス組成物に関し、その積層品およびプレプレグは後で印刷回路基板の製造で用いられる。本発明はまた本発明のワニス組成物を用いて製造した積層品およびプレプレグにも向けたものである。本発明のワニス組成物を用いると電子工学における高周波数用途に適した優れた電気性能を有するばかりでなく優れた熱および機械的性能および特に優れた剥離強度を示すプレプレグおよび積層品がもたらされる。
電子機器の動作周波数が益々高くなるにつれて、電子機器に関連した印刷回路基板で用いられる樹脂基質が示す誘電率(DK)および誘電正接(DF)がより重要になってくる。環境規制が厳しくなり続けることによって引き起こされる溶接工程における無鉛技術もまた樹脂基質の熱安定性をより良くすることを要求している。フェノール樹脂およびエポキシ樹脂のような伝統的熱硬化性樹脂系を高誘電率および/または高誘電正接電子基質に組み込んだ時にそれらは限界を示し始めている。
R1、R2、R3およびR4は独立して水素およびC1からC4アルキル基から選択されてもよくかつnは1から100の範囲の整数である]
で表される少なくとも1種のポリフェニレンオキサイド重合体を約30から約60重量%、シアヌル酸トリアリルを約15から約35重量%、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサンおよびこれらの組み合わせから成る群より選択した少なくとも1種の開始剤を約0.5から約3重量%、
本発明は一般に複数の材料から製造したワニスばかりでなく本発明のワニスを用いて製造したプレプレグおよび積層品に向けたものである。
本発明のワニスの1番目の材料はポリフェニレンエーテルまたはポリフェニレンオキサイド重合体である。ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンオキサイドは下記の式:
本発明のワニス組成物に1種以上の反応性単量体を含有させてもよい。このような反応性単量体1種または2種以上は、不飽和ポリオレフィン樹脂と反応し得る炭素−炭素二重結合を1個以上含有する単量体のいずれであってもよい。化学的反応性が適切であることが1番目の考慮である。有用な反応性単量体の例には、スチレン系単量体、例えばスチレン、ブロモ−スチレン、ジブロモスチレン、ジビニルベンゼン、アクリル酸ペンタブロモベンジル、トリビニルシクロヘキサン、イソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリル、トリアクリレートイソシアヌレートおよびこれらの組み合わせなどが含まれる。
本発明の配合ワニスに1種以上の難燃剤を含有させてもよい。印刷回路基板の製造で用いられる複合品および積層品の製造で用いられる樹脂組成物に有用なことが知られているいずれかの難燃剤を用いることができる。そのような難燃剤はハロゲンを含有するか或はハロゲンを含有しない可能性がある。有用な難燃剤の例には、これらに限定するものでないが、グリシジルエーテル化二官能アルコールのハロゲン化物、ノボラック樹脂、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコールなどのハロゲン化物、およびノボラック樹脂、例えばビスフェノールFなど、無機難燃剤、例えば三酸化アンチモン、赤燐、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムなど、および燐系難燃剤、例えばテトラフェニルホスフィン、トリクレジル−ジフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニル−ジフェニルホスフェート、酸性燐酸エステル、燐酸アンモニア、ポリ燐酸アンモニア、シアヌル酸アンモニア、窒素含有燐酸化合物およびハロゲン化物含有燐酸エステルが含まれる。
誘電特性も向上させる。結果として、デカブロモジフェニルエタンを樹脂組成物にまた硬化樹脂の誘電特性も向上させる目的で難燃剤として必要な量よりもずっと多い量で含有させることも可能である。別の有用な高臭素含有量の不溶難燃剤はエチレンビステトラブロモフタルイミドであり、これをSaytex BT93WとしてAlbemarle Corporationが販売している。他の同様に有用な難燃剤にはデカブロモジフェニルオキサイドおよび臭素化ポリスチレンが含まれる。
パーオキサイドまたはアゾ型の重合開始剤(触媒)を樹脂組成物に入れて用いてもよく、それらは様々な機能、例えばホモ重合の促進および/またはワニス材料の架橋などを行い、そしてワニス熱硬化中に樹脂硬化速度を速めるように利用可能である。選択する開始剤/触媒は、そのような機能の中の1つを果たすか否かに拘らず、樹脂の合成または硬化中に有用であることが知られている如何なる化合物であってもよい。
、非反応性難燃剤などを含めない。
1種以上の溶媒を典型的には適切なワニス組成物材料を溶解させそしてまたはワニスの粘度を制御しそして/または分散液中の材料を懸濁状態に維持する目的で本発明のワニス組成物に混合する。熱硬化性樹脂系と一緒に用いるに有用なことが当業者に知られている如何なる溶媒も使用可能である。特に有用な溶媒にはメチルエチルケトン(MEK)、トルエン、ジメチルホルムアミド(DMF)またはこれらの混合物が含まれる。
(a)充填剤
1種以上の充填剤を場合により本発明の樹脂組成物に添加することで硬化樹脂の機械的、化学的および電気的特性を向上させることも可能である。充填剤を用いて改質可能な特性の例には、これらに限定するものでないが、熱膨張率、引張り応力の向上およびプレプレグ粘着性の低下が含まれる。有用な充填剤の非限定例には、粒子形態のTeflon(登録商標)、Rayton(登録商標)、タルク、石英、セラミック、粒子状金属酸化物、例えばシリカ、二酸化チタン、アルミナ、セリアなど、粘土、窒化ホウ素、珪灰石、粒子状ゴム、PPO/ポリフェニレンオキサイドおよびこれらの混合物が含まれる。好適な充填剤には焼成粘土、石英ガラスおよびこれらの組み合わせが含まれる。更に他の好適な充填剤はシラン処理シリカおよび再分類シリカである。充填剤を用いる場合、それを本発明の配合ワニスにワニス材料の累積無溶媒重量もしくは無溶媒重量を基準にして0%以上から約40重量%、好適には0を超え約30重量%までの量で存在させる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物に1種以上の強化剤を含有させてもよい。結果としてもたらされる複合品および積層品の穴開け性を向上させる目的で強化剤を樹脂組成物に添加する。有用な強化剤にはメタアクリル酸メチル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタアクリレートブタジエンスチレンのコアシェル粒子およびこれらの混合物が含まれる。好適な強化剤はメタアクリレートブタジエンスチレンのコアシェル粒子であり、これはRohm
& Haas(100 Independence Mall West、Philadelphia、PA)から入手可能であり、商標名Paraloid(登録商標)の下で販売されている。強化剤を用いる場合、それを本発明の熱硬化性樹脂組成物中に本組成物の固体100重量%を基準にして約1%から約5%、好適には約2から約4%の量で存在させる。
樹脂と銅箔の接着性を向上させる目的で他の任意単量体を合成中またはコンパウンド化中のワニスに添加してもよい。そのような単量体は不飽和官能性単量体であり、それらにはウレタン、アミノまたは尿素基を含有する単量体、例えば:
R1はHまたはC1からC3アルキル基であってもよく、R2はC1からC4アルキル基であってもよく、そしてR3は1個以上のウレタン基、アミノ基または尿素基であってもよい]、
例えばジウレタンジメタアクリレート、メタアクリル酸ジメチルアミノエチルまたはメタアクリルアミドなどが含まれる。
場合により、配合ワニスにまた他の添加剤、例えば消泡剤、レベリング剤、染料および顔料などを含有させることも可能である。例えば、樹脂組成物から生じさせた積層品をボードショップの光学検査装置で紫外光に暴露させた時にそれが蛍光を発するようにする目的で、蛍光染料を痕跡量でそれに添加することも可能である。有用な蛍光染料は高共役ジエン染料である。そのような染料の一例はCiba Specialty Chemicals(Tarrytown、New York)から入手可能なUVITEX(登録商標)OB(2,5−チオフェンジイルビス(5−t−ブチル−1,3−ベンゾオキサゾール)である。
この上に記述したワニスは印刷回路基板の製造で用いられるプレプレグおよび/または積層品を製造する時に用いるに有用である。印刷回路基板を製造する時に用いるに有用であるようにする目的で、その積層品を部分的に硬化させてもよい、即ちb段階にしてもよく、それらをそのような状態で追加的材料板と一緒にレイアップしそして温度をかけて圧力下でプレスことでc段階、即ち完全に硬化した多層積層板を生じさせることができる。別法として、本ワニスを個々のc段階、即ち完全硬化材料板の製造で用いることも可能である。
好適にはそれを約600−1000cpsにし、そして溶媒を樹脂に添加するか或は溶媒を除去することで粘度を調整してもよい。布基質(典型的であり、Eガラスに限定するものでない)をその予備混合ワニスが入っている浸漬タンクから取り出し、オーブンタワーに通すことで余分な溶媒を除去しそしてそのプレプレグをロール状またはシート状に成形し、様々な構造のCu箔の間にレイアップするが、その構造はガラス織様式、樹脂含有量および厚み要求に依存する。
ニス被覆ガラスシート材料の樹脂(ワニス)含有量は約51−53重量%であり、その残りは織ガラス布の重量であった。用いたワニスおよび試験結果を以下の表1−3に報告する。
ニス組成物JからNを配合して、それらにPPOおよびTACを以下に報告する重量比で含有させた。加うるに、各ワニスに以下の材料を以下に示す量で含有させた:PPOとTACを全体で100部、臭素化難燃剤を25部、パーオキサイドを1部。ワニス組成物J−Nを用いて実施例1に記述した方法に従って積層品を生じさせた。ワニスJ−Nの各々を用いて調製した積層品に膨張に関する評価を様々な条件下で受けさせた。ワニスの組成および膨張の結果を以下の表6に要約する。
PPO:ポリフェニレンオキサイド、PPE(ポリフェニレンエーテル)と同じ
TAC:シアヌル酸トリアリル
TAIC:イソシアヌル酸トリアリル
ジカップ:ジクミルパーオキサイド
DYBP:2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)−2,5−ジメチル−3−ヘキシン
T−260:積層品が260Cで不合格になるまでの時間(分)を検査する試験方法
T−288:積層品が288Cで不合格になるまでの時間(分)を検査する試験方法
VLP:超薄型(銅箔)
Claims (47)
- ワニス組成物であって、
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイドおよびこれらの組み合わせから成る群より選択される重合体、
少なくとも1種の反応性単量体、
少なくとも1種の開始剤、
を含有して成るワニス組成物。 - 前記重合体がワニス中に乾燥重量ベースで約25から約75重量%の範囲の量で存在する請求項1記載のワニス組成物。
- 前記重合体がワニス中に乾燥重量ベースで約30から約60重量%の範囲の量で存在する請求項1記載のワニス組成物。
- 前記反応性単量体がスチレン、ブロモ−スチレン、ジブロモスチレン、ジビニルベンゼン、アクリル酸ペンタブロモベンジル、トリビニルシクロヘキサン、イソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリル、トリアクリレートイソシアヌレートおよびこれらの組み合わせから成る群の反応性単量体から選択される請求項1記載のワニス組成物。
- 前記反応性単量体がイソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリルおよびこれらの混合物から選択される請求項1記載のワニス組成物。
- 前記反応性単量体がワニス中に無溶媒ベースでほぼ0を超え約40重量%までの範囲の量で存在する請求項1記載のワニス組成物。
- 前記反応性単量体がワニス組成物中に無溶媒ベースで約15から約35重量%の範囲の量で存在する請求項1記載のワニス組成物。
- 前記反応性単量体がジブロモスチレンとシアヌル酸トリアリルの共重合体である請求項1記載のワニス組成物。
- 前記共重合体がワニス中に約15から約60重量%の範囲の量で存在する請求項11記載のワニス組成物。
- 1種以上の難燃剤を無溶媒ベースで約5%から約50重量%の範囲の量で含有する請求項1記載のワニス組成物。
- 前記難燃剤が1種以上のハロゲンフリー難燃剤である請求項13記載のワニス組成物
- 前記難燃剤がアクリル酸ペンタブロモベンジルである請求項13記載のワニス組成物。
- 前記難燃剤がデカブロモジフェニルエタンである請求項13記載のワニス組成物。
- 前記開始剤がベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサンおよびこれらの組み合わせから成る群より選択されるパーオキサイド開始剤でありかつ前記開始剤がワニス中に約0.5から約3.0重量%の範囲の量で存在する請求項1記載のワニス組成物。
- ワニス組成物であって、下記の式:
R1、R2、R3およびR4は独立して水素およびC1からC4アルキル基から選択されてもよくかつnは1から100の範囲の整数である]
で表される少なくとも1種のポリフェニレンオキサイド重合体を約30から約60重量%
、
シアヌル酸トリアリルを約15から約35重量%、
ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサンおよびこれらの組み合わせから成る群より選択される少なくとも1種の開始剤を約0.5から約3重量%、
少なくとも1種のシリカ充填剤を0を超え約30重量%まで
含有して成るワニス組成物。 - 前記開始剤がワニス中に反応性成分100%を基準にして約1%から2%の範囲の量で存在する請求項19記載のワニス組成物。
- シアヌル酸トリアリルに対するポリフェニレンオキサイド重合体の重量比が1.0から3.0の範囲である請求項19記載のワニス組成物。
- 銅板であって、1番目の表面および2番目の表面を有していて前記1番目の表面が請求項1記載のワニスのb段階層を含有する銅板。
- プレプレグであって、コア材料を含有して成っていて前記コア材料に少なくとも部分的に硬化したワニスが染み込んでおりかつ前記ワニスが
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイドおよびこれらの組み合わせから成る群より選択される重合体、
少なくとも1種の反応性単量体、
少なくとも1種の開始剤、
の混合物であるプレプレグ。 - 前記重合体が前記ワニス中に乾燥重量ベースで約25から約75重量%の範囲の量で存在する請求項24記載のプレプレグ。
- 前記重合体が前記ワニス中に乾燥重量ベースで約30から約60重量%の範囲の量で存在する請求項24記載のプレプレグ。
- 前記反応性単量体がスチレン、ブロモ−スチレン、ジブロモスチレン、ジビニルベンゼン、アクリル酸ペンタブロモベンジル、トリビニルシクロヘキサン、イソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリル、トリアクリレートイソシアヌレートおよびこれらの組み合わせから成る群の反応性単量体から選択される請求項24記載のプレプレグ。
- 前記反応性単量体がイソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリルおよびこれらの混合物から選択される請求項24記載のプレプレグ。
- 前記反応性単量体が前記ワニス中に無溶媒ベースでほぼ0を超え約40重量%までの範囲の量で存在する請求項24記載のプレプレグ。
- 前記反応性単量体が前記ワニス組成物中に無溶媒ベースで約15から約35重量%の範囲の量で存在する請求項32記載のプレプレグ。
- 前記反応性単量体がジブロモスチレンとシアヌル酸トリアリルの共重合体である請求項24記載のプレプレグ。
- 前記共重合体が前記ワニス中に約15から約60重量%の範囲の量で存在する請求項34記載のプレプレグ。
- 1種以上の難燃剤を無溶媒ベースで約5%から約50重量%の範囲の量で含有する請求項24記載のプレプレグ。
- 前記難燃剤が1種以上のハロゲンフリー難燃剤である請求項36記載プレプレグ。
- 前記難燃剤がアクリル酸ペンタブロモベンジルである請求項36記載のプレプレグ。
- 前記難燃剤がデカブロモジフェニルエタンである請求項36記載のプレプレグ。
- 前記開始剤がベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサンおよびこれらの組み合わせから成る群より選択されるパーオキサイド開始剤でありかつ前記開始剤が前記ワニス中に約0.5から約3.0重量%の範囲の量で存在する請求項24記載のプレプレグ。
- プレプレグであって、コア材料を含有して成っていて前記コア材料に少なくとも部分的に硬化したワニスが染み込んでおりかつ前記ワニスが下記の式:
R1、R2、R3およびR4は独立して水素およびC1からC4アルキル基から選択されてもよくかつnは1から100の範囲の整数である]
で表される少なくとも1種のポリフェニレンオキサイド重合体が約30から約60重量%、
シアヌル酸トリアリルが約15から約35重量%、
ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサンおよびこれらの組み合わせから成る群より選択される少なくとも1種の開始剤が約0.5から約3重量%、
少なくとも1種のシリカ充填剤が0を超え約30重量%まで
の混合物であるプレプレグ。 - 前記開始剤が前記ワニス中に反応性成分100%を基準にして約1%から2%の範囲の量で存在する請求項42記載のプレプレグ。
- シアヌル酸トリアリルに対するポリフェニレンオキサイド重合体の重量比が1.0から3.0の範囲である請求項42記載のプレプレグ。
- 前記ワニスがc段階である請求項24または42記載のプレプレグ。
- 積層品であって、請求項24または42記載の1種以上のプレプレグを含有する積層品。
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