JP2016504181A - 流量計を用いて吐出及び制御するディスペンサー並びに方法 - Google Patents

流量計を用いて吐出及び制御するディスペンサー並びに方法 Download PDF

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Abstract

非接触式噴射ディスペンサー、粘性流体吐出システム及び方法。システム10は、粘性流体20を吐出する粘性流体ディスペンサー12を備える。システム10は、粘性流体20を保持するように構成されている粘性流体供給容器26を更に備える。粘性流体供給容器26と粘性流体ディスペンサー12の出口16との間に、粘性流体20の流路が設けられる。電子式流量計装置32a、32bを、流路を流れる流体の流量に比例する電気出力信号を生成するように用いる。制御部40は、電気出力信号を連続的に受信及び処理するために電子式流量計32a、32bに作動的に結合されているとともに、応答性制御機能を閉ループで実行する。【選択図】図1

Description

[関連出願の相互参照]
本願は、2012年11月21日に出願された米国仮出願第61/728,886号(係属中)の優先権の利益を主張し、その開示は本明細書に引用することによりその全体が本明細書の一部をなす。
本発明は、包括的には、少量の粘性流体を、ドット若しくは小滴又は線等の種々の形態で正確に吐出する流体ディスペンサーの分野に関する。
プリント回路(「PC」)基板等の種々の物品の製造においては、少量の粘性流体材料、すなわち、50センチポアズよりも高い粘度を有する少量の粘性流体材料を基材に塗布する必要があることが多い。そのような材料としては、限定ではなく例として、汎用接着剤、はんだペースト、はんだフラックス、はんだマスク、グリース、油、封止剤、ポッティング用化合物、エポキシ樹脂、ダイ接着ペースト、シリコン樹脂、RTV、及びシアノアクリレートが挙げられる。
1つの例として、粘性流体の吐出を要求する多数のプロセスを有する、フリップチップ技術として知られている製造プロセスが発展している。例えば、まず、半導体ダイ又はフリップチップを、はんだボール又ははんだパッドを介してPC基板に取り付ける。このプロセスでは、粘性はんだフラックスをフリップチップとPC基板との間に塗布する。次に、粘性液体エポキシ樹脂を吐出し、チップの下側に流してチップの下側を完全に被覆する。このアンダーフィル作業は、正確な量の液体エポキシ樹脂を、半導体チップの少なくとも1つの側縁に沿って堆積することを要求する。硬化プロセス中にエポキシ樹脂の体積が減少するにつれ、はんだボール又ははんだパッドに擬似静水圧状態(pseudo-hydrostatic state of stress)が付与される。これは、はんだボール又ははんだパッドの変形に対する抵抗、ひいては破損に対する抵抗をもたらす。液体エポキシ樹脂は、チップの下側とPC基板の上面との間の小さい隙間による毛管作用の結果として、チップの下を流れる。アンダーフィル作業が完了すると、チップの側縁に沿ってフィレットが形成されるように、全ての電気的相互接続部を封止するのに十分な液体エポキシ樹脂を堆積することが望ましい。適切に形成されたフィレットは、チップとPC基板との接合部の最大機械強度をもたらすように十分なエポキシ樹脂が堆積されていることを保証する。アンダーフィルプロセスの質には、厳密な量のエポキシ樹脂が厳密に正しい場所に堆積されることが極めて重要である。少なすぎるエポキシ樹脂は、侵食(corrosion)及び過剰な熱応力を引き起こす可能性がある。多すぎるエポキシ樹脂は、チップの下側を越えて流れ、他の半導体素子及び相互接続部に干渉する可能性がある。これらのパラメーターは、高速生産性を要求する製造環境に関して、正確に制御されなければならない。
別の用途において、チップをPC基板に接合する。この用途では、或るパターンの接着剤をPC基板上に堆積する。下方向圧力によって、チップを接着剤上に設置する。接着剤のパターンは、接着剤がチップの下部とPC基板との間で均一に流れ、チップの下から流れ出ないように設計される。この用途でも、正確な量の接着剤をPC基板上の厳密な場所に堆積することが重要である。
PC基板は、多くの場合、コンベアによって運ばれ、PC基板の上方に2つの動作軸で据え付けられた粘性材料ディスペンサーを通過する。この移動ディスペンサーは、多くの場合、粘性材料の小さいドット又は小滴をPC基板上の所望の場所に堆積することが可能なタイプである。このタイプのディスペンサーは、非接触式噴射ディスペンサーと一般に称される。高品質の粘性材料吐出プロセスを提供するために多くの場合に制御される、いくつかの変数がある。まず、ドットのそれぞれの重量又はサイズが制御される。既知の粘性材料ディスペンサーは、材料吐出プロセス中にドットサイズを一定に保つように設計されている閉ループ制御部を有する。粘性材料の供給圧、ディスペンサー内の吐出弁のオン時間、及び噴射ディスペンサーの弁部材のストローク長を変化させることにより、吐出される重量又はドットサイズを制御することが既知である。既知の制御ループは、特定のディスペンサーの設計及び吐出される粘性材料に依拠する利点及び不利点を有する。一方で、既知の技術は、多くの場合に重量計等の追加のコンポーネント及び機械構造を要求し、それにより、追加の費用、時間、及び信頼性問題が発生する。さらに、既知の方法は、多くの場合に製造プロセスとは別個の校正手順の使用を伴い、これにより生産性が低減する。したがって、ドットサイズ、及び吐出される流体の体積又は重量等のパラメーターを制御する、より高速かつより簡易な手段を提供することが引き続き必要とされている。
吐出プロセスにおいて制御することができる別の重要な変数は、特定のサイクルにおいて吐出される粘性材料の総量、すなわち総体積である。多くの場合、チップの設計者は、粘性材料、例えば、アンダーフィルにおけるエポキシ樹脂又は接合における接着剤(所望のアンダーフィルプロセス又は接合プロセスをもたらすために用いられる)の総量すなわち総体積を指定する。噴射では、例えば所与のドットサイズ及びディスペンサー速度のために、指定量の粘性材料を所望の線又はパターンで所望の場所に吐出するように適した数のドットをディスペンサーが吐出するように、ディスペンサー制御部をプログラムすることが既知である。このようなシステムは、吐出パラメーターが一定のままである場合は当然有効である。しかし、このようなパラメーターは、多くの場合は短い間に亘る僅かなものであっても、恒常的に変化する。このような変化の累積的な作用により、ディスペンサーによって吐出される流体の体積の不所望な変化が起こる可能性がある。したがって、吐出重量の変化を検出するとともに自動調整を行うことができ、それにより、吐出サイクル全体に亘って所望の総体積の粘性材料が一定して吐出される制御システムも必要とされている。
概して、高生産性製造プロセス等において、少量の粘性流体を正確に吐出するこれらの及び他の挑戦に対処する、改善されたコンピュータ制御式粘性流体吐出システムが必要とされている。
本発明は、粘性流体を正確に吐出するとともに吐出動作を制御する粘性流体吐出システムを提供する。該システムは、入口及び出口を有する粘性流体ディスペンサーを備える。前記ディスペンサーは、種々の方法で出口を通した基材上への粘性流体の吐出を開始及び停止するように動作することができる。吐出には、粘性流体のドット、小滴、若しくは線等の種々のタイプの個別体積出力、又は他のタイプの出力を伴うことができる。該システムは、前記粘性流体を保持するように構成されている粘性流体供給容器であって、該粘性流体供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記出口との間に前記粘性流体の流路を確立するように、前記粘性流体ディスペンサーの前記入口と流体連通して結合されている、粘性流体供給容器を更に備える。前記ディスペンサーが前記出口を通して前記流体を吐出している場合、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように、電子式流量計装置が前記流路内に作動的に結合されている。制御部は、前記電気出力信号を連続的に受信及び処理するために前記電子式流量計に作動的に結合されているとともに、応答性制御機能を閉ループで実行する。
電子式流量計装置は、システムの空気圧側に連通して交互に設けられている。すなわち、粘性流体供給部が加圧空気によって動作する場合、電子式流量計を、粘性流体を供給部から流路に押し込み、最終的に出口を通して吐出するのに用いられる加圧空気の流量に比例する電気出力信号を生成するように用いることができる。制御部は、電気出力信号を連続的に受信及び処理するために電子式流量計に作動的に結合されているとともに、応答性制御機能を閉ループで実行する。この実施形態では、作動空気の流量は、制御部によって、吐出される粘性流体の結果流量に相関される。
種々の追加の態様又は代替的な態様を、このシステムに含めることができる。前記電気出力信号は、出力データセットの形態とすることができる。前記制御部には基準データセットが格納され、前記処理は、前記出力データセットを前記基準データセットと比較することを含む。前記電気出力信号を処理することは、該ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量における不一致を検出することを更に含む。この場合、前記応答性制御機能が、該ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量を変更するように調整を行うことを更に含む。所望の吐出量を維持する他の制御機能も可能である。例えば、吐出される総体積を変更するように、総吐出時間を調整してもよいし、前記ディスペンサーが前記基材に対して移動する速度を調整してもよい。前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーを流れる前記粘性流体中の気泡を検出すること、及び/又は、詰まり状態又は半詰まり状態を検出することを更に含む。これらの状態等の状態を検出する場合、前記制御部は、アラーム音若しくは表示灯、又は前記制御部と連携するスクリーン若しくはモニター上での表示等の好適な表示を作業者に提供してもよい。
異なる実施形態において、電子式流量計は、ディスペンサー内等の種々の場所に位置してもよいし、ディスペンサーにつながる供給導管と結合してもよいし、また上述したように、粘性材料供給容器につながる加圧空気供給路内に結合してもよい。制御部は、粘性流体ディスペンサーが粘性流体を基材上に吐出している間、電気出力信号を処理するとともに応答性制御機能を実行することができる。他の実施形態において、制御部は、粘性流体ディスペンサーが基材から離れて校正ステーションに位置している間、電気出力信号を処理するとともに応答性制御機能を実行するように動作する。
また、粘性流体を正確に吐出するように粘性流体吐出システムを制御する方法が提供される。概して、該方法は、粘性流体供給部からディスペンサーに粘性流体を導入することと、前記粘性流体を前記ディスペンサーの出口から放出することとを含む。電子式流量計装置が、前記供給部と前記ディスペンサーの前記出口との間の流路内に作動的に結合されており、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成する。前記電気出力信号が処理されるとともに、応答性制御機能は閉ループで実行される。該方法の更なる態様は、上述され且つ以下でより詳細に記載されているシステム動作の検討から理解されるだろう。
別の代替的な方法において、流量計は、粘性流体供給容器につながる加圧空気流路に結合されており、空気の流量が監視されるとともに粘性流体の結果流量に相関される。次に、電気出力信号を、本明細書に記載される制御部による所望の制御機能の実行を可能にするように用いる。
別の実施形態において、粘性材料入口及び粘性材料出口を有する非接触式噴射ディスペンサーを備える非接触式噴射ディスペンサーシステムが提供される。前記ディスペンサーは、前記出口から基材上への前記粘性流体の前記流れを開始及び停止するように動作可能である。非接触式噴射ディスペンサーは、前記粘性流体を保持するように構成されている粘性流体供給容器であって、該粘性流体供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記出口との間に前記粘性流体の流路を確立するように、前記粘性流体ディスペンサーの前記入口と流体連通して結合されている、粘性流体供給容器を備える。該非接触式噴射ディスペンサーシステムは、前記流体を前記出口から噴射する場合、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように、前記流路内に作動的に結合されている、電子式流量計装置を更に備える。
本発明のこれらの目的及び利点並びに他の目的及び利点は、図面と併せた本明細書の以下の詳細な説明を通して、より容易に明らかになる。
本発明の例示的な実施形態に従って構成された粘性流体吐出システムの立面図である。 図1に示されているシステムと連携する制御部によって実行されるステップを示すフロー図である。
図1は、粘性流体を正確に吐出するとともに吐出動作を制御する粘性流体吐出システム10の概略図である。システム10は、粘性流体入口14と、粘性流体の吐出出口16と、基材22上への粘性流体20の吐出動作のオン/オフを制御する内部可動弁18とを有する、粘性流体ディスペンサー12を備える。弁18は、粘性流体20を出口16から基材22上に、例えば個別体積で吐出するために、開位置と閉位置との間で可動である。本発明は、ディスペンサーからの流れを開始及び停止するこのタイプの方法又は構造に限定されない。例えば、圧力誘起による流れを開始及び停止する方法に依拠する、他のタイプのディスペンサーを用いてもよい。ディスペンサー12は、使用者の吐出用途及びニーズに応じて、任意の好適なタイプ及び構成とすることができる。概して、ディスペンサーは、基材22上に粘性流体20の連続的な線又は他のパターンを吐出してもよいし、ドット又は小滴の形態の、小さい個別体積の粘性流体を高速に吐出する噴射型ディスペンサーとしてもよい。例えば、このような噴射ディスペンサーは、カリフォルニア州カールスバッド所在のNordson ASYMTEK社から、DispenseJet(登録商標)及びNexJet(商標)という商品名で入手可能である。ディスペンサー12は、例えば空気圧又は電気によって動作することができる。図示のように、ディスペンサー12は、電磁弁24を含むか又は電磁弁24に結合されている。電磁弁24は、弁18を少なくとも開位置に移動させるように、ラインすなわち導管25を通した加圧作動空気の導入を既知の方法で調節する。二気室型(dual air chamber)ディスペンサーにおいては、加圧空気は、弁18を閉位置に移動させるようにも用いられる。他の実施形態において、弁18を閉位置に移動するのにばねを用いてもよい。
システム10は、粘性流体供給容器26を更に備える。粘性流体供給容器26は、粘性流体20を保持するように構成されているとともに、粘性流体供給容器26と粘性流体ディスペンサー12の出口16との間に粘性流体の流路を確立するように、ディスペンサー12の入口14と流体連通して結合されている。この実施形態では、容器26にある流体20の供給部は、圧力レギュレーター30によって調節される好適な供給源28からの空気によって加圧される。弁18が開位置にある場合、流路を流れる流体20の流量に比例する電気出力信号を生成するように、電子式流量計32aすなわち流量センサー装置が流路内に結合されている。流量計32aは、供給容器26の出口36からディスペンサー12の入口14まで延びる流体ラインすなわち導管34内に直接結合することができる。この実施形態では、流量計32aは、スイス国所在のSensirion AG社から入手可能なSensirion LG16-2000型若しくはLG16-1000型の液体流量センサー、又はSLQ-QT105型の流量センサーであることが好ましい。選択される流量計の具体的な型は、通常、用途に要求される流量、並びに応答時間及び感度等の因子に応じて決まる。他の実施形態において、流量計32aは、図1に破線で示されているように、出口16から上流の流路内の任意の場所でディスペンサー12に直接組み込むことができる。別の代替形態は、例えば、流量計32aをノズル16内に位置付けることができる。更に別の実施形態において、システムの空気圧作動側に気体流量計32bを結合してもよい。例えば、気体流量計32bは、圧力レギュレーター30と容器26の入口38との間に結合してもよい。システム内でのその位置にかかわらず、電子式流量計32a又は32bに制御部40が作動的に結合されている。制御部40は、粘性流体又は気体流量データポイントを示すそれぞれ流量計32a又は32bからの電気出力信号を連続的に受信及び処理するとともに、以下で更に記載するように応答性制御機能を閉ループで実行する。制御部40は、例えば、PLCすなわちプログラマブルロジックコントローラー、又は流量計32a若しくは32bからの信号を処理するとともに以下に記載する機能を実行することが可能な任意の他の好適なコンピューターベースの制御装置とすることができる。システム10のためのアプリケーション及び吐出される流体材料は、上記背景技術に記載のものを含む任意の所望のタイプとすることができる。
図2は、制御部40によって実施及び実行されるソフトウェアの通常のフロー図を示している。第1のステップ50において、流量計32a又は32bと、圧力レギュレーター30と、ディスペンサー12と連携する任意の他の制御コンポーネントとを初期化し、吐出動作を開始する。次のステップ52において、ディスペンサー12は、所望の方法で粘性流体の吐出を開始する。これは、例えば、流体20の複数のドット若しくは小滴又は線を基材22上に高速に吐出するように(図1)プログラムされているとともに、制御部40によって実行される。吐出動作を実行している間、流量計32a又は32bから、制御部40によって粘性流体又は空気流データポイント(信号)を収集する。このデータは、ステップ54において、以下で更に記載する1つ又は複数の方法で処理する。例えば、ステップ54における処理は、収集したデータセットの、格納している基準データセットに対する比較、又は他の分析を伴うことができる。ステップ56において、制御部40は、粘性流体の流量が許容差内であるか否かを判定する。流量が許容差内である場合、処理はステップ52に戻り、吐出動作を継続する。流体流量が許容差内でない場合、それに応じて、ステップ58において吐出パラメーターを調整する。その後、制御部40は吐出動作の実行を継続し、制御部は閉ループで機能する。
流量計32a又は32bから収集したデータ又は信号を解析するために、制御部40は、例えば、流量計32a又は32bからの出力データを、格納している基準データと比較できる。流量計32a又は32bからの出力データは、例えばデータセットとすることができる。このデータセットは、流量対時間として図表でプロットすることができる。結果として、制御部40によって曲線又は波形を生成することができる。略矩形波を生成することができ、ここでは、信号は、ディスペンサー弁18が開いている間に頂点に達し、次に、弁が閉じるときに急速に降下する。噴射動作中、流量計32a又は32bからの流量信号データ出力によって生成される波又は曲線は、その曲線に沿って鋸刃パターンに類似する。これは、流体材料20がディスペンサー出口16からドットとして高速に噴射される際の、高速のオンオフすなわち弁18の開閉状態を示す。弁18が噴射動作の終わりに閉状態に維持される場合、波形又は曲線はゼロまで降下する。この動作では、制御部40によって実行される解析により、流量計32a又は32bからのデータ(信号)によって生成された波形を、より理想的な流量パターンを示す基準波形と比較することができる。比較されている2つの波形又は曲線が相似していない場合、制御部40は、流量特性を変更する目的で、システム10に対する調整を行う。より包括的には、制御部40は、流量計32a又は32bからの信号に基づく、粘性流体又は空気流を表す現時点すなわちリアルタイムのデータセットの比較を行い、このリアルタイムのデータセットを、粘性流体又は空気流の類似の基準データセットと比較する。次に、制御部は、比較されている2つのデータセット間の不一致の検出に基づき、システム10の流量特性に対する調整を行うようにプログラムされている。必ずしも、データセットが実際に制御部40によって波形の集合にされるわけではない。これらの調整は、例えば、圧力レギュレーター30、弁18の開時間、粘性流体20の温度、又は他のパラメーターに対する調整を含むことができる。例えば、粘性流体20の線を吐出するように、弁18が連続的に開く吐出サイクルを含む連続吐出動作の場合、波形はよりいっそう矩形になる場合がある。
流量計32a又は32bからの信号/データを収集すると実行される解析は、種々のプロセス及び/又はアルゴリズムを伴うことができる。1つのプロセスは、検出された波形における頂点の平均を、制御部40に格納している基準又は理想波形と比較することを伴うことができる。別の方法は、波形下面積を求める(すなわち、曲線下を積分する)とともに、その領域を基準データと比較することを伴うことができる。
流体20の線を吐出するか又は流体20のドットを噴射する場合、吐出又は噴射中の適した流量を表すデータセットを基準データセットとして格納でき、次に、流量計32a又は32bからのリアルタイムのデータセットと比較できる。リアルタイムのデータセットが基準データセットと異なる場合、流体20を供給するシリンジ又は容器26に対する空気圧を変更すること等により、吐出又は噴射に補正を行うことができる。補正は非常に高速に、40ミリ秒の応答時間内等で行うことができる。例えば、2つの連続する吐出間は、通常およそ100ミリ秒であり、この時間を用いて、プロセス時間に影響を与えることなく流量特性に対する調整又は補正を行うことができる。したがって、補正は、1回の吐出動作又は噴射動作の終わりと、次の吐出動作又は噴射動作の始まりとの間で行うことができる。この非常に短い応答時間は、従来の校正手順に従って、流体材料を重量計上に吐出し、その重量を計り、流量を計算すること等に必要とされ得る数分という時間と比較される。
また、システム10は、出口16を通して放出される1つ又は複数の気泡を検出するように用いることができる。この場合、流量計32a又は32bは、気泡がディスペンサー出口16を通過する際の流量の瞬間的な増加を検出する。流量のこの瞬間的な増加は、流量計32a又は32bからの信号に基づき制御部40によって検出される場合、アラーム、信号灯、又は制御部スクリーン若しくはコンピュータースクリーン上にある他の表示物等によって、問題があることを作業者に示すように用いることができる。その場合、作業者は、任意の品質問題に関して基材22を検査し、システム10の任意の必要な保守を実行することができる。システム10は、ディスペンサー12に関連する詰まり状態又は半詰まり状態、より高確率にはディスペンサー12のノズル又は出口16に関連する詰まり状態又は半詰まり状態を検出するように用いることもできる。この場合、流量計32a又は32bは、流量無し又は著しい減少流量を検出する。この状態が検出される場合、流量計32a又は32bからの信号は、制御部40によって、アラーム音、灯、又はコンピュータースクリーン若しくは制御部スクリーン上等にある他の表示物を使用すること等により、この状態を作業者に示すように用いることができる。これは、作業者が保守目的でシステムを停止することを可能にする。気泡又は詰まり状態等の問題によるシステム10の停止が迅速であることは、製品廃棄物を最小限に抑え、生産高を増大させる。
システム10は、吐出動作を伴う製造プロセスが進行中である間、上述したように、吐出パラメーターに対するオンザフライ調整及びオンザフライ検出目的に用いることができることが理解される。すなわち、図2に示されているルーチンは、製造プロセス中に連続的に使用することができ、別個の校正ステップ又は校正手順及び校正ステーションを伴うシステムと異なり、吐出パラメーターを製造中に調整して生産性を増大させるようになっている。システム10は、加えて又は代替的に校正ステーションとともに用いることができる。この場合、ディスペンサー12は、製造プロセス中にオンザフライで実行されるのと対照的に、オフラインに校正ステーションへ運ばれ、校正ステーションにおいて図2に示されているルーチンが行われる。このように校正ステーションにおいてシステム10を使用することさえも、利点を有する。例えば、重量計を用いる一般的な校正ステーションよりも、用いられる流体材料20が少なく、校正調整プロセスは、より高速かつ潜在的により正確である。フラックス等の所定の流体材料は揮発性であり、これらの流体に関連する溶媒は、大気に曝される場合に蒸発する。したがって、重量計によるプロセスが蒸発を可能にするのに十分な時間を費やす場合、その結果はより正確でなくなる。本発明のシステム10を用いれば、流量データは、リアルタイムに近似する時間量で制御部40によって収集される。流体に関連する溶媒の蒸発は、この計量法(metrology)では因子とされない。
本発明をいくつかの実施形態の記載によって説明し、これらの実施形態をかなり詳細に記載したが、添付の特許請求の範囲の範囲をそのような詳細に限定するか又はいかようにも制限することは意図しない。更なる利点及び変更形態が当業者には容易に明らかとなるであろう。したがって、本発明はそのより広範な態様では、図示及び記載される特定の詳細に限定されない。本明細書に開示される種々の特徴は、特定の用途に必要又は所望である任意の組合せで用いることができる。したがって、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載される詳細から逸脱することができる。

Claims (50)

  1. 粘性流体を正確に吐出するとともに吐出動作を制御する粘性流体吐出システムであって、前記システムは、
    入口及び出口を有し、前記出口から基材上への前記粘性流体の前記流れを開始及び停止するように動作可能である、粘性流体ディスペンサーと、
    前記粘性流体を保持するように構成されている粘性流体供給容器であって、前記粘性流体供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記出口との間に前記粘性流体の流路を確立するように、前記粘性流体ディスペンサーの前記入口と流体連通して結合されている、粘性流体供給容器と、
    前記流体を前記出口から吐出している場合、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように、前記流路内に作動的に結合されている、電子式流量計装置と、
    前記電気出力信号を連続的に受信及び処理するために前記電子式流量計に作動的に結合されているとともに、応答性制御機能を閉ループで実行する制御部と、
    を備える、粘性流体吐出システム。
  2. 前記電気出力信号は、出力データセットの形態であり、前記制御部には基準データセットが格納され、前記処理は、前記出力データセットを前記基準データセットと比較することを含む、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  3. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量における不一致を検出することを更に含み、前記応答性制御機能が、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量を変更するように調整を行うことを更に含む、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  4. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーを流れる前記粘性流体中の気泡を検出することを更に含む、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  5. 応答性制御機能を実行することは、気泡が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項4に記載の粘性流体吐出システム。
  6. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの詰まり状態又は半詰まり状態を検出することを更に含む、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  7. 応答性制御機能を実行することは、前記詰まり状態又は前記半詰まり状態が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項6に記載の粘性流体吐出システム。
  8. 前記電子式流量計は、前記ディスペンサー内に位置する、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  9. 前記供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記入口との間に結合されている供給導管を更に備え、前記電子式流量計は前記供給導管に結合されている、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  10. 前記制御部は、前記粘性流体ディスペンサーが前記粘性流体を前記基材上に吐出している間、前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行するように動作する、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  11. 前記制御部は、前記粘性流体ディスペンサーが前記基材から離れて校正ステーションに位置している間、前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行するように動作する、請求項1に記載の粘性流体吐出システム。
  12. 粘性流体を正確に吐出するように粘性流体吐出システムを制御する方法であって、前記方法は、
    粘性流体供給部からディスペンサーに粘性流体を導入することと、
    前記粘性流体を前記ディスペンサーの出口から放出することと、
    前記粘性流体供給部と前記ディスペンサーの前記出口との間の流路内に作動的に結合されている電子式流量計装置を、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように用いることと、
    前記電気出力信号を処理するとともに応答性制御機能を閉ループで実行することと、
    を含む、方法。
  13. 前記電気出力信号は、出力データセットの形態であり、前記制御部には基準データセットが格納され、前記処理することは、前記出力データセットを前記基準データセットと比較することを含む、請求項12に記載の方法。
  14. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量における不一致を検出することを更に含み、前記応答性制御機能が、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量を変更するように調整を行うことを更に含む、請求項12に記載の方法。
  15. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーを流れる前記粘性流体中の気泡を検出することを更に含む、請求項12に記載の方法。
  16. 応答性制御機能を実行することは、気泡が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの詰まり状態又は半詰まり状態を検出することを更に含む、請求項12に記載の方法。
  18. 応答性制御機能を実行することは、前記詰まり状態又は前記半詰まり状態が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項17に記載の方法。
  19. 前記電子式流量計は、前記ディスペンサー内に位置する、請求項12に記載の方法。
  20. 前記粘性流体供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの入口との間に結合されている供給導管を更に備え、前記電子式流量計は前記供給導管に結合されている、請求項12に記載の方法。
  21. 前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行することは、前記粘性流体ディスペンサーが前記粘性流体を吐出している間に行われる、請求項12に記載の方法。
  22. 前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行することは、前記粘性流体ディスペンサーが基材から離れて校正ステーションに位置している間に行われる、請求項12に記載の方法。
  23. 粘性流体を正確に吐出するとともに吐出動作を制御する粘性流体吐出システムであって、前記システムは、
    入口及び出口を有し、前記出口から基材上への前記粘性流体の前記流れを開始及び停止するように動作可能である、粘性流体ディスペンサーと、
    前記粘性流体を保持するように構成されている粘性流体供給容器であって、前記粘性流体供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記出口との間に前記粘性流体の流路を確立するように、前記粘性流体ディスペンサーの前記入口と流体連通して結合されている出口を有するとともに、前記粘性流体を前記容器の前記出口から押し出す加圧空気を受け取るように構成されている空気圧入力部を更に有する、粘性流体供給容器と、
    前記流体を前記出口から吐出している場合、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように、前記容器の前記空気圧入力部内に作動的に結合されている、電子式流量計装置と、
    前記電気出力信号を連続的に受信及び処理するために前記電子式流量計に作動的に結合されているとともに、応答性制御機能を閉ループで実行する制御部と、
    を備える、粘性流体吐出システム。
  24. 前記電気出力信号は、出力データセットの形態であり、前記制御部には基準データセットが格納され、前記処理は、前記出力データセットを前記基準データセットと比較することを含む、請求項23に記載の粘性流体吐出システム。
  25. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量における不一致を検出することを更に含み、前記応答性制御機能が、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量を変更するように調整を行うことを更に含む、請求項23に記載の粘性流体吐出システム。
  26. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーを流れる前記粘性流体中の気泡を検出することを更に含む、請求項23に記載の粘性流体吐出システム。
  27. 応答性制御機能を実行することは、気泡が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項26に記載の粘性流体吐出システム。
  28. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの詰まり状態又は半詰まり状態を検出することを更に含む、請求項23に記載の粘性流体吐出システム。
  29. 応答性制御機能を実行することは、前記詰まり状態又は前記半詰まり状態が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項28に記載の粘性流体吐出システム。
  30. 前記制御部は、前記粘性流体ディスペンサーが前記粘性流体を前記基材上に吐出している間、前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行するように動作する、請求項23に記載の粘性流体吐出システム。
  31. 前記制御部は、前記粘性流体ディスペンサーが前記基材から離れて校正ステーションに位置している間、前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行するように動作する、請求項23に記載の粘性流体吐出システム。
  32. 粘性流体を正確に吐出するように粘性流体吐出システムを制御する方法であって、前記方法は、
    ディスペンサーの入力側で空気圧を用いて、粘性流体供給部から前記ディスペンサーに粘性流体を導入することと、
    前記粘性流体を前記ディスペンサーの出口から放出することと、
    前記ディスペンサーの前記入力側に作動的に結合されている電子式流量計装置を、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように用いることと、
    前記電気出力信号を処理するとともに応答性制御機能を閉ループで実行することと、
    を含む、方法。
  33. 前記電気出力信号は、出力データセットの形態であり、前記制御部には基準データセットが格納され、前記処理することは、前記出力データセットを前記基準データセットと比較することを含む、請求項32に記載の方法。
  34. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量における不一致を検出することを更に含み、前記応答性制御機能が、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量を変更するように調整を行うことを更に含む、請求項32に記載の方法。
  35. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーを流れる前記粘性流体中の気泡を検出することを更に含む、請求項32に記載の方法。
  36. 応答性制御機能を実行することは、気泡が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項35に記載の方法。
  37. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの詰まり状態又は半詰まり状態を検出することを更に含む、請求項32に記載の方法。
  38. 応答性制御機能を実行することは、前記詰まり状態又は前記半詰まり状態が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項37に記載の方法。
  39. 前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行することは、前記粘性流体ディスペンサーが前記粘性流体を基材上に吐出している間に行われる、請求項32に記載の方法。
  40. 前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行することは、前記粘性流体ディスペンサーが基材から離れて校正ステーションに位置している間に行われる、請求項32に記載の方法。
  41. 粘性材料入口及び粘性材料出口を有する噴射ディスペンサーを備える非接触式噴射ディスペンサーシステムであって、前記ディスペンサーは、前記出口から基材上への前記粘性流体の前記流れを開始及び停止するように動作可能であり、前記システムは、
    前記粘性流体を保持するように構成されている粘性流体供給容器であって、前記粘性流体供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記出口との間に前記粘性流体の流路を確立するように、前記粘性流体ディスペンサーの前記入口と流体連通して結合されている、粘性流体供給容器と、
    前記流体を前記出口から噴射する場合、前記流路を流れる前記流体の前記流量に比例する電気出力信号を生成するように、前記流路内に作動的に結合されている、電子式流量計装置と、
    を更に備える、非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  42. 前記電気出力信号を連続的に受信及び処理するために前記電子式流量計に作動的に結合されているとともに、応答性制御機能を閉ループで実行する制御部を更に備える、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  43. 前記電気出力信号は、出力データセットの形態であり、前記制御部には基準データセットが格納され、前記処理は、前記出力データセットを前記基準データセットと比較することを含む、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  44. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量における不一致を検出することを更に含み、前記応答性制御機能が、前記ディスペンサーの前記出口を介して流れて吐出される前記粘性流体の前記流量を変更するように調整を行うことを更に含む、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  45. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーを流れる前記粘性流体中の気泡を検出することを更に含む、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  46. 応答性制御機能を実行することは、気泡が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項45に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  47. 前記電気出力信号を処理することは、前記ディスペンサーの詰まり状態又は半詰まり状態を検出することを更に含む、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  48. 応答性制御機能を実行することは、前記詰まり状態又は前記半詰まり状態が検出されたという表示を作業者に提供することを更に含む、請求項47に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  49. 前記供給容器と前記粘性流体ディスペンサーの前記入口との間に結合されている供給導管を更に備え、前記電子式流量計は前記供給導管に結合されている、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
  50. 前記制御部は、前記粘性流体ディスペンサーが前記粘性流体を前記基材上に吐出している間、前記電気出力信号を処理するとともに前記応答性制御機能を実行するように動作する、請求項41に記載の非接触式噴射ディスペンサーシステム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020131640A (ja) * 2019-02-22 2020-08-31 Towa株式会社 樹脂成型装置及び樹脂成型品の製造方法
JP6814909B1 (ja) * 2019-10-25 2021-01-20 川崎重工業株式会社 塗装用ロボットを備える、ロボットシステム
WO2021079542A1 (ja) * 2019-10-25 2021-04-29 川崎重工業株式会社 塗装用ロボットを備える、ロボットシステム
JP2021512788A (ja) * 2018-02-08 2021-05-20 ノードソン コーポレーションNordson Corporation 流量較正方法及び基材コーティング方法
WO2021152794A1 (ja) * 2020-01-30 2021-08-05 エービービー シュヴァイツ エージー 塗装装置

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9847265B2 (en) * 2012-11-21 2017-12-19 Nordson Corporation Flow metering for dispense monitoring and control
EP2787402B1 (en) * 2013-04-04 2017-02-15 Fast&Fluid Management B.V. Fluid dispenser and method for dispensing fluids
US9579678B2 (en) * 2015-01-07 2017-02-28 Nordson Corporation Dispenser and method of dispensing and controlling with a flow meter
DE102015007648A1 (de) * 2015-06-17 2016-12-22 DB Sediments GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Gewichtes von einem Messvolumen einer Wasser-Feststoff-Mischung und/oder der Dichte einer Wasser-Feststoff-Mischung
US11730174B2 (en) * 2015-07-09 2023-08-22 Nordson Corporation System for conveying and dispensing heated food material
KR20170050658A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 주식회사 프로텍 유량 측정 방식 점성 용액 디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법
JP6626364B2 (ja) * 2016-02-24 2019-12-25 武蔵エンジニアリング株式会社 固体粒子を含有する液体材料の吐出装置および吐出方法並びに塗布装置
DE202016103570U1 (de) * 2016-07-04 2017-10-05 Nordson Corp. lnspektionsvorrichtung zum Inspizieren von Klebstoffmustern auf einem Substrat
US10634538B2 (en) 2016-07-13 2020-04-28 Rain Bird Corporation Flow sensor
DE202016107242U1 (de) * 2016-12-21 2018-03-22 Nordson Corp. Sensoreinrichtung zur Bestimmung eines Massenstroms eines flüssigen Heißschmelzklebstoffes
CN106984499A (zh) * 2017-02-20 2017-07-28 江苏中兴派能电池有限公司 挤压涂布模头压力控制装置
EP3376182A1 (en) * 2017-03-14 2018-09-19 CSEM Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique SA Fluid dispensing system and method
CN107138319A (zh) * 2017-06-27 2017-09-08 广东天润自动化科技有限公司 一种通过视觉对流体定量输出进行控制的方法及***
US10473494B2 (en) 2017-10-24 2019-11-12 Rain Bird Corporation Flow sensor
AU2019265238A1 (en) * 2018-05-10 2021-01-07 Acasti Pharma, Inc. Apparatus for metering and dispensing viscous substance
CN111203363B (zh) * 2018-11-22 2023-02-21 伊利诺斯工具制品有限公司 喷嘴
US11662242B2 (en) 2018-12-31 2023-05-30 Rain Bird Corporation Flow sensor gauge
TWI755001B (zh) * 2019-08-16 2022-02-11 馬來西亞商毅成威自動系有限公司 分配微量液體的設備
US11874149B2 (en) 2020-04-27 2024-01-16 Rain Bird Corporation Irrigation flow sensor systems and methods of detecting irrigation flow
DE102022100401A1 (de) 2022-01-10 2023-07-13 Dürr Systems Ag Applikationsanlage und zugehöriges Überwachungsverfahren
CN115155953A (zh) * 2022-07-13 2022-10-11 吴宪君 一种适用于粘性流体的智能输出和补充装置及其使用方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000126664A (ja) * 1998-10-22 2000-05-09 Hirata Corp スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法
JP2001121062A (ja) * 1999-10-29 2001-05-08 Dainippon Printing Co Ltd 塗工方法及び塗工装置
US20060193969A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for streaming a viscous material on a substrate
JP2007503982A (ja) * 2003-08-26 2007-03-01 ファナック ロボティクス アメリカ,インコーポレイティド 流体材料を分配するための制御及びシステム
JP2008542146A (ja) * 2005-06-07 2008-11-27 ザ・コカ−コーラ・カンパニー 適応性衛生システム
JP2009542430A (ja) * 2006-06-28 2009-12-03 ノードソン コーポレイション 基板に液体コーティング材料を塗布するためのシステム及び方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1599081A (en) * 1925-03-12 1926-09-07 Standard Oil Co Apparatus for dispensing liquids through meters
DE2526215A1 (de) * 1975-06-12 1976-12-30 Elastogran Gmbh Misch- und dosiervorrichtung fuer mehrkomponentenkunststoffe, insbesondere polyurethan
US4430886A (en) 1982-01-15 1984-02-14 Nordson Corporation Method and apparatus for sensing clogged nozzle
IL67722A0 (en) * 1982-02-05 1983-05-15 Plessey Overseas Container with memory
JPH0654280B2 (ja) 1987-10-06 1994-07-20 ノードソン株式会社 液体吐出における目詰りの検出方法とその装置
JPH03290715A (ja) 1990-04-07 1991-12-20 Iwashita Eng Kk 圧力センサを有する定量吐出装置の圧力変更型吐出量安定ディスペンス制御装置
US5182938A (en) 1991-02-22 1993-02-02 Nordson Corporation Method and apparatus for detecting bubbles in pressurized liquid dispensing systems
US5897818A (en) * 1994-01-14 1999-04-27 Compsys, Inc. Method for continuously manufacturing a composite preform
US5481260A (en) 1994-03-28 1996-01-02 Nordson Corporation Monitor for fluid dispensing system
CA2489818C (en) 1995-10-13 2007-07-24 Nordson Corporation A system for dispensing a viscous material onto a substrate
US5857589A (en) * 1996-11-20 1999-01-12 Fluid Research Corporation Method and apparatus for accurately dispensing liquids and solids
JP3238102B2 (ja) * 1997-07-04 2001-12-10 川崎重工業株式会社 粘性流体の供給制御装置および方法
KR100592504B1 (ko) * 1998-10-23 2006-06-23 무사시 엔지니어링 인코포레이티드 액체정량 토출방법 및 장치
US6716478B2 (en) * 1999-08-04 2004-04-06 Tokyo Electron Limited Coating film forming apparatus and coating film forming method
US6692572B1 (en) * 1999-09-13 2004-02-17 Precision Valve & Automation, Inc. Active compensation metering system
US6685054B2 (en) * 2000-08-09 2004-02-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus and method for delivering liquids
US6579563B1 (en) * 2000-10-27 2003-06-17 Nordson Corporation Fluid dispenser with fluid weight monitor
US20030041903A1 (en) * 2001-09-05 2003-03-06 Tsunou Chang Method of dispensing adhesive and sealant
EP1716068B1 (en) * 2004-01-21 2007-10-31 Imi Vision Limited Beverage dispenser
US7296706B2 (en) * 2004-02-24 2007-11-20 Nordson Corporation Method and system for supporting and/or aligning components of a liquid dispensing system
DE202005005833U1 (de) * 2005-02-25 2005-06-23 Vosschemie Gmbh Vorrichtung zum Vermischen einer Binder- und einer Härter-Komponente
DE102005058852B4 (de) * 2005-12-09 2009-12-24 Daimler Ag Verfahren und Vorrichtung zum Auftrag einer pastösen Masse
DE102005044796A1 (de) * 2005-09-19 2007-03-29 Hilger U. Kern Gmbh Verfahren zur Steuerung einer Dosiereinrichtung für flüssige oder pasteuse Medien
US20080006650A1 (en) * 2006-06-27 2008-01-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for multi-chamber exhaust control
JP2008264757A (ja) * 2006-06-28 2008-11-06 Fujifilm Corp バー塗布方法及び装置
KR100819095B1 (ko) * 2006-11-03 2008-04-02 삼성전자주식회사 포토스피너설비의 분사제어장치
DE102007053073A1 (de) * 2007-11-07 2009-06-04 Dürr Systems GmbH Applikationssystem
US8185237B2 (en) * 2007-12-28 2012-05-22 Malema Engineering Corporation Dispense verification meters
CL2009000218A1 (es) * 2008-02-11 2009-09-11 Akzo Nobel Coatings Int Bv Sistema y metodo de suministro de liquido para aplicar a un sustrato, que comprende; un tanque de liquido; unc onducto de alimentacion de liquido a una abertura de descarga; una bomba de alimentacion; una valvula para cambiar entre un modo de suministro y un modo de recirculacion, y una restriccion de area de flujo en un conducto de retorno.
KR100980704B1 (ko) * 2008-09-10 2010-09-08 세메스 주식회사 포토레지스트 공급 장치 및 방법
JP5432770B2 (ja) * 2009-03-02 2014-03-05 ユニ・チャーム株式会社 接着材射出装置
US8136705B2 (en) * 2009-04-09 2012-03-20 Illinois Tool Works Inc. Magnetic drive for dispensing apparatus
DE102009029821A1 (de) * 2009-06-18 2010-12-23 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Verfahren zum Betreiben eines Beleimungssystems
KR101353661B1 (ko) * 2009-06-19 2014-01-20 다즈모 가부시키가이샤 기판용 도포 장치
JP2011179468A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Dow Corning Toray Co Ltd 高粘性流体用ディスペンサー
US8608025B2 (en) * 2010-11-02 2013-12-17 Nordson Corporation Pneumatic liquid dispensing apparatus and method
NL2005787C2 (nl) * 2010-11-30 2012-06-04 Blue Nederland B V Materiaalafgifte-inrichting, materiaalafgiftesysteem en werkwijze voor het gestuurd aan een object afgeven van een materiaal.
US20140135972A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 Ranko Galeb Control Module for Deposition of Optical Thin Films

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000126664A (ja) * 1998-10-22 2000-05-09 Hirata Corp スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法
JP2001121062A (ja) * 1999-10-29 2001-05-08 Dainippon Printing Co Ltd 塗工方法及び塗工装置
JP2007503982A (ja) * 2003-08-26 2007-03-01 ファナック ロボティクス アメリカ,インコーポレイティド 流体材料を分配するための制御及びシステム
US20060193969A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for streaming a viscous material on a substrate
JP2008542146A (ja) * 2005-06-07 2008-11-27 ザ・コカ−コーラ・カンパニー 適応性衛生システム
JP2009542430A (ja) * 2006-06-28 2009-12-03 ノードソン コーポレイション 基板に液体コーティング材料を塗布するためのシステム及び方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021512788A (ja) * 2018-02-08 2021-05-20 ノードソン コーポレーションNordson Corporation 流量較正方法及び基材コーティング方法
JP7275153B2 (ja) 2018-02-08 2023-05-17 ノードソン コーポレーション 流量較正方法及び基材コーティング方法
JP2020131640A (ja) * 2019-02-22 2020-08-31 Towa株式会社 樹脂成型装置及び樹脂成型品の製造方法
JP7193376B2 (ja) 2019-02-22 2022-12-20 Towa株式会社 樹脂成型装置及び樹脂成型品の製造方法
JP6814909B1 (ja) * 2019-10-25 2021-01-20 川崎重工業株式会社 塗装用ロボットを備える、ロボットシステム
WO2021079542A1 (ja) * 2019-10-25 2021-04-29 川崎重工業株式会社 塗装用ロボットを備える、ロボットシステム
WO2021152794A1 (ja) * 2020-01-30 2021-08-05 エービービー シュヴァイツ エージー 塗装装置

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