JP2016224448A5 - - Google Patents
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Description
本発明の第１の態様に従って、パターン処理法が提供される。本方法は、（ａ）表面上にパターン形成された特徴部を備える半導体基板を提供することと、（ｂ）パターン処理組成物をパターン形成された特徴部に塗布することであって、パターン処理組成物がブロックコポリマー及び溶媒を含み、ブロックコポリマーが第１のブロック及び第２のブロックを含み、第１のブロックがエチレン性不飽和重合性基及び水素受容体基を含む第１のモノマーから形成された単位を含み、水素受容体基が窒素含有基であり、第２のブロックがエチレン性不飽和重合性基及び芳香族基を含む第２のモノマーから形成された単位を含むが、但し、第２のモノマーがスチレンではないことを条件とする、塗布することと、（ｃ）残留パターン処理組成物を基板からすすいで、パターン形成された特徴部に結合したブロックコポリマーの一部を残すこととを含む。
式中、Ｒ３が、水素及びＣ１〜Ｃ３アルキルまたはハロアルキル、例えば、フルオロアルキル、クロロアルキル、ヨードアルキル、またはブロモアルキルから選択され、Ａｒが、任意に置換された芳香族基、例えば、任意に置換されたＣ５〜Ｃ２５、Ｃ５〜Ｃ１５、またはＣ５〜Ｃ１０アリール、例えば、任意に置換されたベンジル、フェニル、ビフェニル、ナフチル、アントラセニル、フェナントレニル、キリシル、ピリル、ベンゾ［ａ］ピリル、ピリジル、クメニル、メシチル、トリル、キシリル、及びそれらの誘導体から選択され、Ｚ１が、単結合またはスペーサー単位であり、該スペーサー単位が、任意に置換された脂肪族基及び芳香族基ならびにそれらの組み合わせから選択され、かつ任意に、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−、及び−ＯＣ（Ｏ）−から選択される１つ以上の結合部分を含む。
図１Ａは、様々な層及び特徴部を含み得る基板１００の断面を示す。基板は、半導体、例えば、シリコンまたは化合物半導体（例えば、ＩＩＩ−ＶまたはＩＩ−ＶＩ）、ガラス、石英、セラミック、銅等の材料のものである。典型的には、基板は、単結晶シリコンまたは化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハであり、その表面上に形成された１つ以上の層及びパターン形成された特徴部を有し得る。パターン形成される１つ以上の層１０２が基板１００上に提供される。任意に、例えば、基板材料内での溝の形成が所望される場合に、下位のベース基板材料自体がパターン形成され得る。ベース基板材料自体をパターン形成する場合、パターンは、基板の層内に形成されると見なされるべきである。
Claims (2)
- パターン処理法であって、
（ａ）表面にパターン形成された特徴部を備える半導体基板を提供することと、
（ｂ）パターン処理組成物を前記パターン形成された特徴部に塗布することであって、前記パターン処理組成物がブロックコポリマー及び溶媒を含み、前記ブロックコポリマーが第１のブロック及び第２のブロックを含み、前記第１のブロックがエチレン性不飽和重合性基及び水素受容体基を含む第１のモノマーから形成された単位を含み、前記水素受容体基が窒素含有基であり、前記第２のブロックがエチレン性不飽和重合性基及び芳香族基を含む第２のモノマーから形成された単位を含むが、但し、前記第２のモノマーがスチレンではないことを条件とする、塗布することと、
（ｃ）残留パターン処理組成物を前記基板からすすいで、前記パターン形成された特徴部に結合した前記ブロックコポリマーの一部を残すことと、を含む、前記パターン処理法。 - 前記第２のモノマーが、以下の一般式（ＩＩ）のものであり、
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