JP2016211021A - 気化供給装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 気化器内から流量制御装置へ通じるガス流路内が液体で満たされる不具合を解消し得るに係る気化供給装置を提供する。
【解決手段】 液体Ｌを加熱して気化させる気化器２と、気化器から送出されるガスの流量を制御する流量制御装置３と、気化器２への液体の供給路４に介在された第１制御弁５と、気化器２で気化され流量制御装置３に送られるガスの圧力を検出するための圧力検出器６と、気化器２内の所定量を超える液体のパラメータを測定する液体検知部７Ａと、圧力検出器６の検出した圧力値に基づいて気化器２に所定量の液体Ｌを供給するように第１制御弁５を制御するとともに、液体検知部７が液体を検知した時には第１制御弁５を閉じるように制御する制御装置８と、を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体製造装置、化学産業設備、或いは薬品産業設備等で用いられる、液体原料を気化させて供給する気化供給装置に関する。
従来、例えば有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ: Metal Organic Chemical Vapor Deposition）が用いられる半導体製造装置に、原料流体を供給する液体原料気化供給装置が用いられている（例えば特許文献１〜４）。
この種の液体原料気化供給装置は、例えば図８に示すように、ＴＥＯＳ（Tetraethyl orthosilicate）等の液体原料Ｌを貯液タンク１００に貯めておき、貯液タンク１００に加圧した不活性ガスＦＧを供給し、不活性ガスＦＧの加圧により貯液タンク１００内の液体原料Ｌを一定圧力で押し出して気化器１０１に供給し、ジャケットヒータ等の加熱手段１０２により気化器１０１内で加熱して液体原料Ｌを気化させ、気化させたガスを流量制御装置１０３により所定流量に制御して半導体製造装置１０４に供給する。図８中、符号１１０はストップバルブ、符号１１１は真空ポンプを示している。
気化器１０１内の液体原料Ｌを気化させることによる気化器１０１内の液体原料Ｌの減少を補うため、液体原料Ｌの減少を検出し、減少分を気化器１０１に補給することが必要となる。
気化器１０１内の液体原料の減少を検出して補給するため、従来では、気化器１０１への液体原料の供給を制御する制御弁１０５を気化器１０１への供給路１０６に設け、気化器１０１と流量制御装置１０３とを連通するガス流路１０７内のガスの圧力を検出する圧力検出器１０８を配設し、圧力検出器１０８により気化器１０１内のガス圧力をモニターし、気化器１０１内の液体原料Ｌが気化して減少することにより圧力検出器１０１の検出圧力が所定値以下になったら制御弁１０５を所定時間開いた後に閉じて気化器１０１内に所定量の液体原料を供給し、再び気化器１０１内の液体原料Ｌが気化により減少して検出圧力が所定値に達すると制御弁１０５を一定時間開いた後に閉じる、というシーケンスを繰り返す制御を行っていた。
特開２００９−２５２７６０号公報 特開２０１０−１８０４２９号公報 特開２０１３−７７７１０号公報 特開２０１４−１１４４６３号公報
しかしながら、何らかのアクシデント等により気化器から流量制御装置へ通じるガス流路内が液体原料で満たされる不具合が生じると、流量制御装置によってガスを流量制御して供給できなくなるという問題がある。
そこで、本発明は、気化器内から流量制御装置へ通じるガス流路内が液体原料で満たされる不具合を解消し得る気化供給装置を提供することを主たる目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る気化供給装置は、液体を加熱して気化させる気化器と、前記気化器から送出されるガスの流量を制御する流量制御装置と、前記気化器への液体の供給路に介在された第１制御弁と、前記気化器で気化され前記流量制御装置に送られるガスの圧力を検出するための圧力検出器と、前記気化器内の所定量を超える液体のパラメータを測定する液体検知部と、前記圧力検出器の検出した圧力値に基づいて前記気化器に所定量の液体を供給するように前記第１制御弁を制御するとともに、前記液体検知部が液体を検知した時には前記第１制御弁を閉じるように制御する制御装置と、を備える。
一態様において、前記気化器と前記流量制御装置の間のガス流路に介在された第２制御弁を更に備え、前記制御装置は、前記液体検知部が液体を検知した時に、前記第１制御弁を閉じるとともに前記第２制御弁を閉じるように制御する。
また、上記目的を達成するため、本発明に係る気化供給装置は、液体を加熱して気化させる気化器と、前記気化器から送出されるガスの流量を制御する流量制御装置と、前記気化器への液体の供給路に介在された第１制御弁と、前記気化器で気化され前記流量制御装置に送られるガスの圧力を検出するための圧力検出器と、前記気化器と前記流量制御装置の間のガス流路に介在された第２制御弁と、前記気化器内の所定量を超える液体のパラメータを測定する液体検知部と、前記圧力検出器の検出した圧力値に基づいて前記気化器に所定量の液体を供給するように前記第１制御弁を制御するとともに、前記液体検知部が液体を検知した時に前記第２制御弁を閉じるように制御する制御装置と、を備える。
前記液体検知部は、温度検出器とすることができる。
前記液体検知部は、液面計とすることができる。
前記液体検知部は、ロードセルとすることができる。
前記気化器が気化室を備え、該気化室に前記液体検知部が配設され得る。
前記気化器が気化室と該気化室に連通するガス加熱室とを備え、前記ガス加熱室に前記液体検知部が配設され得る。
本発明に係る気化供給装置によれば、液体検知部によって気化器内の所定量を超える液体原料のパラメータを測定し、前記液体検知部が液体を検知した時に第１制御弁を閉じることにより、過剰な液体原料の気化器への供給を停止し、ガス流路への液体原料の浸入を未然に防止することができる。
また、前記液体検知部が液体を検知した時に第１制御弁を閉じることにより、気化器内の原料液体が無くなると流量制御装置へのガス供給が停止するため、圧力検出器に製品寿命や経年劣化等による異常が生じていることを確認することができる。
また、気化器内の所定量を超える液体原料を液体検知部が検知した時に、第２制御弁を閉じることにより気化器からの液体原料の流出を防止し、ガス流路への液体原料の浸入を未然に防止することができる。
気化器内に所定量を超える液体原料が流入しガス状態として存在すべき部位に液体が流入すると当該部位の温度が低下するため、液体検知部を温度検出器としてこの温度低下を測定することにより、気化器内の所定量を超える液体原料を検知することができる。
また、気化器内に所定量を超える液体原料が流入しガス状態として存在すべき部位に液体が流入すると当該部位の液面が上昇するため、液体検知部を液面計としてこの液面上昇を測定することにより、気化器内の所定量を超える液体原料を検知することができる。
また、気化器内に所定量を超える液体原料が流入しガス状態として存在すべき部位に液体が流入すると気化器内の液体の重量が増加するため、液体検知部をロードセルとしてこの重量増加を測定することにより、気化器内の所定量を超える液体原料を検知することができる。
本発明に係る気化供給装置の第１実施形態を示す部分縦断正面図である。 図１の部分拡大図である。 本発明に係る気化供給装置の第２実施形態を示す部分縦断正面図である。 熱式液面計の説明図である。 熱式液面計の検知回路図である。 本発明に係る気化供給装置の第３実施形態を示す部分縦断正面図である。 本発明に係る気化供給装置の第４実施形態を示す部分縦断正面図である。 従来の気化供給装置を示す概略構成図である。
本発明に係る気化供給装置の実施形態について、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、全実施形態を通じて、同一又は類似の構成部分には同符号を付した。
図１は、本発明に係る気化供給装置の第１実施形態を示している。図１に示すように、気化供給装置１Ａは、液体原料Ｌを加熱して気化させる気化器２と、気化器２から送出されるガスＧの流量を制御する流量制御装置３と、気化器２への液体原料Ｌの供給路４に介在された第１制御弁５と、気化器２で気化され流量制御装置３に送られるガスＧの圧力を検出するための圧力検出器６と、気化器２内の所定量を超える液体原料Ｌのパラメータを測定する液体検知部７Ａと、圧力検出器６の検出した圧力値に基づいて気化器２に所定量の液体原料Ｌを供給するように第１制御弁５を制御するとともに、液体検知部７Ａが液体を検知した時には第１制御弁５を閉じるように制御する制御装置８と、を備えている。
気化器２は、ステンレス鋼で形成された本体２Ａを備えている。本体２Ａは、仮想線で示された加熱用のジャケットヒータ等の加熱手段Ｈによって包まれている。本体２Ａは、第１ブロック体２ａ、第２ブロック体２ｂ、及び第３ブロック体２ｃを連結して構成されている。第１ブロック体２ａは、上部に液供給口２ａ１が形成され、内部に気化室２ａ２が形成されている。第２ブロック体２ｂには、第１ブロック体２ａの気化室２ａ２の上部と連通する第１ガス加熱室２ｂ１が形成されている。第３ブロック体２ｃは、第１ガス加熱室２ｂ１と連通する第２ガス加熱室２ｃ１が内部に形成され、ガス排出口２ｃ２が上部に形成されている。第１ガス加熱室２ｂ１及び第２ガス加熱室２ｃ１は、円筒状の空間内に円柱状の加熱促進体２ｂ３、２ｃ３が設置され、該円筒状空間と加熱促進体２ｂ３、２ｃ３との隙間がガス流路となっている。第１ブロック体２ａと第２ブロック体２ｂの間、及び第２ブロック体２ｂと第３ブロック体２ｃの間の、それぞれのガス連通部には、通孔付きガスケット９、１０が介在され、これらの通孔付きガスケット９、１０の通孔をガスが通過することにより、ガスの脈動が防止される。
第１ブロック体２ａに、液体原料Ｌの予備加熱用ブロック体１１が連結されている。予備加熱用ブロック体１１は、側面に液流入ポート１２が接続され、液流入ポート１２に連通する液貯留室１３が内部に形成され、液貯留室１３に連通する液流出口１４が上面に形成されている。予備加熱用ブロック体１１は、図外の貯液タンク（図８の符号１００参照）から所定圧で圧送されてくる液体原料Ｌを液貯留室１３に貯留しておいてジャケットヒータ等の加熱手段Ｈにより予熱する。
第１ブロック体２ａと予備加熱用ブロック体１１の上面を跨ぐようにして第１制御弁５が固定されている。第１制御弁５は、予備加熱用ブロック体１１の液流出口１４と第１ブロック体２ａの液供給口２ａ１とを連通する供給路４を開閉又は開度調整することにより、気化器２への液体原料Ｌの供給量を制御する。図示例の第１制御弁５は、空気圧を利用して弁体５ａの開閉を制御するエア駆動弁が用いられている。第１ブロック体２ａの液供給口２ａ１には、細孔が形成されたガスケット１５が介設され、ガスケット１５の細孔に液体原料を通過させることにより気化室２ａ２内への供給量が調整されている。
図示例の流量制御装置３は、高温対応型の圧力式流量制御装置と呼ばれる公知の流量制御装置である。この流量制御装置３は、図１及び図２を参照すれば、弁ブロック３１と、弁ブロック３１内に形成されたガス流路３２と、ガス流路３２に介在された金属製ダイヤフラム弁体３３と、弁ブロック３１に固定されて立設された筒状ガイド部材３４と、筒状ガイド部材３４に摺動可能に挿入された弁棒ケース３５と、弁棒ケース３５の下部に形成された孔３５ａ、３５ａを貫通し筒状ガイド部材３４により押圧固定されたブリッジ３６と、弁棒ケース３５内に収容されるとともにブリッジ３６に支持された放熱スペーサ３７及び圧電駆動素子３８と、弁棒ケース３５の外周に突設され筒状ガイド部材３４に形成された孔３４ａを貫通して延びる鍔受け３５ｂと、鍔受け３５ｂに装着された鍔体３９と、筒状ガイド部材３４の上端部に形成された鍔部３４ｂと、鍔部３４ｂと鍔体３９との間に圧縮状態で配設されたコイルバネ４０と、金属ダイヤフラム弁体３３の下流側のガス流路３２に介在され微細孔が形成された孔空き薄板４１と、ダイヤフラム弁体３３と孔空き薄板４１との間のガス流路３２内の圧力を検出する流量制御用圧力検出器４２と、を備えている。放熱スペーサ３７は、インバー材等で形成されており、ガス流路３２に高温のガスが流れても圧電駆動素子３８が耐熱温度以上になることを防ぐ。
圧電駆動素子３８の非通電時には、コイルバネ４０により弁棒ケース３５が図の下方に押され、図２に示すように、金属ダイヤフラム弁体３３が弁座３１ａに当接し、ガス流路３２を閉じている。圧電駆動素子３８に通電することにより圧電駆動素子３８が伸張し、コイルバネ４０の弾性力に抗して弁棒ケース３５を図の上方へ持ち上げると金属ダイヤフラム弁体３３が自己弾性力により元の逆皿形状に復帰してガス流路３２が開通する。
流量制御装置３は、孔空き薄板４１の少なくとも上流側のガス圧力を流量制御用圧力検出器４２によって検出し、検出した圧力信号に基づいて圧電駆動素子３８によりガス流路３２に介在された金属製ダイヤフラム弁体３３を開閉させて流量制御する。孔空き薄板４１の上流側の絶対圧力が孔空き薄板４１の下流側の絶対圧力の約２倍以上（臨界膨張条件）になると孔空き薄板４１の微細孔を通過するガスが音速となり、それ以上の流速にならないことから、その流量は微細孔上流側の圧力のみに依存し、孔空き薄板４１の微細孔を通過する流量は圧力に比例するという原理を利用している。なお、図示しないが、孔空き薄板４１の微細孔下流側の圧力も検出して、微細孔の上流側と下流側の差圧に基づいて流量制御することも可能である。なお、孔空き薄板４１は、図示例ではオリフィスが形成されたオリフィスプレートであるが、孔空き薄板４１の孔はオリフィスに限らず流体を絞る構造のものであればよい。
第３ブロック体２ｃにスペーサブロック５０が連結され、スペーサブロック５０に弁ブロック３１が連結されている。第３ブロック体２ｃとスペーサブロック５０とに跨るようにして固定された流路ブロック５１内のガス流路５２が、第３ブロック体２ｃのガス流路である第２ガス加熱室２ｃ１とスペーサブロック５０のガス流路５０ａとを連通させる。スペーサブロック５０のガス流路５０ａは、弁ブロック３１のガス流路３２に連通している。
弁ブロック３１のガス流路３２の金属ダイヤフラム弁体３３の上流位置に圧力検出器６が設けられ、気化器２で気化され流量制御装置３に送られるガスの圧力が圧力検出器６によって検出される。
圧力検出器６の検出した圧力値の信号（Ｐ０）は常に制御装置８に送られ、モニターされている。気化室２ａ２内の液体原料Ｌが気化によって少なくなると気化器２の内部圧力が減少する。気化室２ａ２内の液体原料Ｌが減少して気化器２内の内部圧力が減少し、圧力検出器６の検出圧力が予め設定された設定値に達すると、制御装置８は、第１制御弁５を所定時間だけ開いた後に閉じることにより、所定量の液体原料Ｌを気化室２ａ２に供給する。気化室２ａ２内に所定量の液体原料Ｌが供給されると液体原料Ｌが気化することにより気化器２内のガス圧力が再び上昇し、その後、液体原料Ｌが少なくなることにより再び気化器２の内部圧力が減少する。そして気化器２の内部圧力が設定値に達すると前記したように再び第１制御弁５を所定時間だけ開いた後に閉じる。このような制御シーケンスにより、気化室２ａ２に所定量の液体原料が逐次補充される。
気化室２ａ２に供給される液体原料Ｌの最大水位が予め設定され、その最大水位に応じて、気化室２ａ２に供給される液体原料Ｌの前記所定量が設定される。図１に示す気化室２ａ２の液体原料Ｌの水位は設定最大水位を示している。
流量制御装置３の下流側のガス流路５５には、ストップバルブ５６が設けられている。
第１実施形態の気化供給装置１Ａは、気化器２内の所定量を超える液体原料のパラメータを測定する液体検知部７Ａとして、第１ガス加熱室２ｂ１内の温度を測定しモニターする温度検出器が採用されている。液体検知部７Ａを構成する温度検出器は、白金測温抵抗体、熱電対、サーミスタ、又は、赤外温度計等の公知の温度検出器を用いることができる。図示例では、保護管に白金測温抵抗体が挿入された保護管式白金測温抵抗体が用いられている。
図示例において、例えば、気化室２ａ２内の液体原料Ｌの温度は１８５℃に保たれており、第１ガス加熱室２ｂ１内のガス温度は１９５℃に保たれている。仮に、液体原料Ｌが気化室２ａ２内から溢れ出て第１ガス加熱室２ｂ１内に流入し、液体原料Ｌが液体検知部７Ａを構成する温度検出器に接触すると、該温度検出器の測定温度の低下により、第１ガス加熱室２ｂ１内に液体原料が流入してきたことを検知することができる。
制御装置８は、液体検知部７Ａを構成する温度検出器からの検出温度を常にモニターし、上記温度低下があった場合に液体原料Ｌが第１ガス加熱室２ｂ１に流入したと判定して、第１制御弁５を閉じる。このとき、圧力検出器６の検出信号が前記設定値より下がっていても、制御装置８は、第１制御弁５を閉じるようにプログラムされている。
従って、第１ガス加熱室２ｂ１に液体原料Ｌが流入した場合は、直ちに第１制御弁５が閉じられる。これにより、第１ガス加熱室２ｂ１に液体原料Ｌが流入した場合に、圧力検出器６が誤作動する等の何らかのアクシデント等によって検出圧力値が設定値より下がっていたとしても、第１制御弁５が開かれずに直ちに閉じられるので、気化器２から流量制御装置３へのガス流路３２内が液体原料で満たされる不具合を未然に防止できる。
また、液体検知部７Ａが液体原料Ｌを検知して第１制御弁５を閉じると、気化器２内の液体原料Ｌが気化されて無くなり、流量制御装置３への原料ガスの供給は停止する。従って、この場合、圧力検出器６に異常、例えば製品寿命や経年劣化等による異常が生じたことが判明する。
液体検知部７Ａを構成する温度検出器は、第１ガス加熱室２ｂ１に限らず、第２ガス加熱室２ｃ１に配設することもできるし、気化室２ａ２の設定最大水位より上部空間に配置することもできる。
図３は、本発明に係る気化供給装置の第２実施形態を示している。第２実施形態の気化供給装置１Ｂは、気化器２内の所定量を超える液体原料のパラメータを測定する液体検知部７Ｂが、気化器２内の液面レベルの変化を測定する液面計である点が主として上記第１実施形態と異なり、その他構成は上記第１実施形態と同様である。
気化器２内は、高温多湿な環境下にあるため、液体検知部７Ｂを構成する液面計としては、液相と気相とで熱放散定数が異なることを利用した熱式液面計を好適に用いることができる。
この種の熱式液面計の原理を、図４及び図５を参照して以下に説明する。熱式液面計は、それぞれに白金等の測温抵抗体Ｒ１、Ｒ２を封入した２本の保護管６０、６１を設置し、一方の測温抵抗体Ｒ１には、測温抵抗体Ｒ１を自己発熱により周囲温度より高温に保つために比較的大きな定電流Ｉ１（加熱電流）を流し、他方の測温抵抗体Ｒ２には周囲温度を測定できる程度で発熱が無視できる程度の大きさの微小な定電流Ｉ２（周囲温度測定用電流）を流す。
そうすると、大きな電流Ｉ１を流した測温抵抗体Ｒ１は発熱するが、このとき、測温抵抗体が液相Ｌ中にある場合の熱放散定数は、気相Ｖ中にある場合の熱放散定数よりも大きいために、気相Ｖ中にある場合の測温抵抗体の温度は、液相中にある場合と比べると高くなる。
そしてこのことは、気相中の測温抵抗体は、液相中の測温抵抗値よりも抵抗値が高いことを意味するため、大きな電流を流した測温抵抗体Ｒ１の電圧出力と、微小な電流を流した測温抵抗体Ｒ２の電圧出力との差分を見ることで、測温抵抗体が液面の上方か下方かを判別することが可能となる。即ち、差分が小さい場合には測温抵抗体は液面よりも下方にあり、差分が大きい場合には測温抵抗体は液面よりも上方にあると判断することができる。
図４は、液面検知回路の一例であり、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２には、定電流回路Ｓ１、Ｓ２を介して電源Ｖｃｃから定電流を供給される。測温抵抗体Ｒ２には、周囲温度を測定できる程度で発熱が無視できる大きさの微小な電流が流れ、測温抵抗体Ｒ１には、測温抵抗体Ｒ２より大きな電流値の電流であって測温抵抗体Ｒ１を高温に加熱するために比較的大きな電流が流れるように、定電流回路Ｓ１には定電流回路Ｓ２より大きな電流が流れるように設定されている。測温抵抗体Ｒ１の端子電圧Ｖ１と測温抵抗体Ｒ２の端子電圧Ｖ２とが差動増幅回路Ｄの反転入力及び非反転入力に其々入力され、差動増幅回路Ｄから、端子電圧Ｖ１，Ｖ２の差電圧（Ｖ１−Ｖ２）に相当する電圧信号が比較器Ｃに入力される。比較器Ｃは、分圧抵抗器Ｒ３，Ｒ４により設定された基準電圧Ｖ３を、前記差電圧と比較する。
測温抵抗体Ｒ１が液相中にあるときは、測温抵抗体Ｒ１は周囲温度に対する温度上昇は気相中の温度上昇より小さい。その結果、同じく液相中にある測温抵抗体Ｒ２から発せられる周囲温度に対応した大きさの電圧信号との差に相当する作動増幅回路Ｄからの出力電圧が基準電圧より小さくなり、比較器Ｃの出力はローレベルになる。一方、液面が下がり、測温抵抗体Ｒ１が気相中に露出すると、周囲温度に対する温度上昇が気相中の温度上昇になるから、同じく気相中にある測温抵抗体Ｒ２から発せられる周囲温度に対応した大きさの電圧信号との差に相当する差動増幅回路Ｄの出力電圧が基準電圧より大きくなり、比較器Ｃの出力はハイレベルとなる。比較器Ｃの出力がハイレベルの時は測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２が気相中にあり、比較器Ｃの出力がローレベルの時は測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２が液相中にあると判別される。
端子電圧Ｖ１，Ｖ２を測定すれば、電流値Ｉ１、Ｉ２からオームの法則により、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の抵抗値を求めることができ、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の抵抗値が分かれば、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の温度に対する抵抗変化率が既知であれば、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の温度を導き出すことができる。したがって、液面検知回路では、測温抵抗体Ｒ１、Ｒ２の電圧出力の比較に代えて、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の抵抗値を比較することによっても判別可能であるし、あるいは、測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の温度に対する抵抗変化率を利用して各々の抵抗値から測温抵抗体Ｒ１，Ｒ２の温度を測定してそれらの温度を比較することによっても、判別可能である。なお、白金の場合、０℃で１００Ωであり、１℃上昇するごとに抵抗値が０．３９Ω上昇する。
再び図３を参照すれば、第２実施形態の気化供給装置１Ｂにおいては、液体検知部７Ｂを構成する液面計の２本の保護管６０、６１が、第１ガス加熱室２ｂ１内に配設されている。なお、第２実施形態では、保護管６０、６１を第１ガス加熱室２ｂ１内に設置したことにより、加熱促進体２ｂ３が上記第１実施形態のものより短くなっている。
保護管６０，６１に封入される測温抵抗体としては、白金測温抵抗体を好適に用いることができるが、他の公知の測温抵抗体を用いることもできる。保護管６０、６１は、第２実施形態においては鉛直方向に設置されているが、水平方向に設置することもできる。
第１ガス加熱室２ｂ１内に液体原料Ｌが流入したことを、液体検知部７Ｂを構成する液面計が検知した場合、制御装置８は、上記第１実施形態と同様に、圧力検出器６からの検出圧力値に拘わらず、第１制御弁５を閉じるように制御する。
液体検知部７Ｂを構成する液面計は、第１ガス加熱室２ｂ１内に限らず、気化室２ａ２或いは第２ガス加熱室２ｃ１に設けることもできる。また、液面計としては、熱式液面計に限らず、レーザー液面計、超音波液面計、その他の公知の液面計を採用することもできる。なお、本発明において、液面計による「測定」には、上記第２実施形態のように液体原料Ｌの液面レベルが最大設定水位から保護管６０，６１の検知レベルへ移行する変化を測定する場合の他、液体原料Ｌの液面レベルと液面計との距離を測定する場合を含む。
次に、本発明に係る気化供給装置の第３実施形態について、図６を参照して説明する。第３実施形態の気化供給装置１Ｃでは、気化器２内の所定量を超える液体原料のパラメータを測定する液体検知部７Ｃが重量を測定するロードセルである点が上記第１実施形態と異なり、その他の構成は上記第１実施形態と同様である。
液体検知部７Ｃを構成するロードセルは、圧電素子を内蔵させたプレート状のロードセルを採用することができ、第１ガス加熱室２ｂ１の底部に設置されている。なお、第３実施形態において、第１実施形態の第１ガス加熱室２ｂ１内に設けられていた加熱促進体２ｂ３が省略されている。第１ガス加熱室２ｂ１内に液体原料Ｌが流入すると、ロードセルで構成された液体検知部７Ｃの検出重量が増加し、第１ガス加熱室２ｂ１内に液体原料Ｌが流入したことを検出することができる。制御装置８は、ロードセルで構成される液体検知部７Ｃが第１ガス加熱室２ｂ１内に流入した液体原料Ｌを検出すると、上記第１実施形態と同様に、圧力検出器６からの検出圧力値に拘わらず、第１制御弁５を閉じるように制御する。
液体検知部７を構成するロードセルは、第１ガス加熱室２ｂ１内に限らず、気化室２ａ２の底、或いは、第２ガス加熱室２ｃ１の底に配設することもできる。
次に、本発明に係る気化供給装置の第４実施形態について図７を参照して説明する。第４実施形態の気化供給装置１Ｄでは、第１実施形態の流路ブロック５１に代えて、気化器２と流量制御装置３の間のガス流路５２に介在された第２制御弁７０を備えている。
制御装置８は、液体検知部７Ａが液体原料Ｌを検知した時に、第２制御弁７０を閉じるように制御する。
制御装置８は、一態様において、液体検知部７Ａが液体原料Ｌを検知した時に、上記第１実施形態と同様に圧力検知器６の検知圧力に拘わらず第１制御弁５をも閉じる。すなわち、この場合、制御装置８は、液体検知部７Ａが液体原料Ｌを検知した時に、第１制御弁５と第２制御弁７の双方を直ちに閉じるように制御する。
或いは、制御装置８は、他の一態様において、液体検知部７Ａが液体原料Ｌを検知した時に、第１制御弁５には液体検知部７Ａの検知信号に基づく制御指令を送らず、第２制御弁７０のみを閉じるように制御する。すなわち、この場合、液体検知部７Ａの検知信号は、第２制御弁７０の開閉制御のみに用いられる。第１制御弁５は、圧力検知器６の検知信号に基づいて従来と同様に制御される。
第２制御弁７０は、気化器２の下流部に配置されることで、気化器２内への液体原料Ｌの設定限度を超えた流入があった場合に、気化器２から外側のガス流路３２へ液体原料Ｌが流入することを未然に防止することができる。
上記第４実施形態において、上記第１実施形態の温度検出器による液体検知部７Ａを採用したが、温度検出器に代えて、上記第２実施形態の液面計で構成される液体検知部７Ｂ、或いは、上記第３実施形態のロードセルで構成された液体検知部７Ｃを採用することもできる。
上記第１〜第４実施形態において、液体検知部が測定する液体のパラメータとして、温度、液面レベル、及び重量を例示したが、液体検知部が測定する液体のパラメータは、気化器内に所定量を超えて流入した液体を検知することができるパラメータであれば他のパラメータであってもよい。
本発明は、上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態を採用することができる。
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 気化供給装置
２ 気化器
２ａ２ 気化室
２ｂ１ 第１ガス加熱室
２ｃ１ 第２ガス加熱室
３ 流量制御装置
５ 第１制御弁
６ 圧力検出器
７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 液体検知部
８ 制御装置
７０ 第２制御弁

Claims (8)

  1. 液体を加熱して気化させる気化器と、
    前記気化器から送出されるガスの流量を制御する流量制御装置と、
    前記気化器への液体の供給路に介在された第１制御弁と、
    前記気化器で気化され前記流量制御装置に送られるガスの圧力を検出するための圧力検出器と、
    前記気化器内の所定量を超える液体のパラメータを測定する液体検知部と、
    前記圧力検出器の検出した圧力値に基づいて前記気化器に所定量の液体を供給するように前記第１制御弁を制御するとともに、前記液体検知部が液体を検知した時には前記第１制御弁を閉じるように制御する制御装置と、
    を備えることを特徴とする気化供給装置。
  2. 前記気化器と前記流量制御装置の間のガス流路に介在された第２制御弁を更に備え、
    前記制御装置は、前記液体検知部が液体を検知した時に、前記第１制御弁を閉じるとともに前記第２制御弁を閉じるように制御することを特徴とする、請求項１に記載の気化供給装置。
  3. 液体を加熱して気化させる気化器と、
    前記気化器から送出されるガスの流量を制御する流量制御装置と、
    前記気化器への液体の供給路に介在された第１制御弁と、
    前記気化器で気化され前記流量制御装置に送られるガスの圧力を検出するための圧力検出器と、
    前記気化器と前記流量制御装置の間のガス流路に介在された第２制御弁と、
    前記気化器内の所定量を超える液体のパラメータを測定する液体検知部と、
    前記圧力検出器の検出した圧力値に基づいて前記気化器に所定量の液体を供給するように前記第１制御弁を制御するとともに、前記液体検知部が液体を検知した時に前記第２制御弁を閉じるように制御する制御装置と、
    を備えることを特徴とする気化供給装置。
  4. 前記液体検知部が温度検出器であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の気化供給装置。
  5. 前記液体検知部が液面計であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の気化供給装置。
  6. 前記液体検知部がロードセルであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の気化供給装置。
  7. 前記気化器が気化室を備え、該気化室に前記液体検知部が配設されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の気化供給装置。
  8. 前記気化器が気化室と該気化室に連通するガス加熱室とを備え、前記ガス加熱室に前記液体検知部が配設されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の気化供給装置。
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