JP2016201422A - ワーク加工装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 54
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 39
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 116
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】ワークを回転可能に支持して、順に第1の加工位置と第2の加工位置に移動するチャックテーブル12と、チャックテーブル12を傾けてワークの回転軸線Oの傾きを調節し得るチルト機構22と、第1の加工位置で加工されたワークの形状を測定し得る第1センサ23aと、第2の加工位置で加工されたワークの形状を測定し得る第2センサ23bと、第1センサ23aで測定されたワークの形状に基づいて第1の加工位置におけるチャックテーブルのチルト機構を制御すると共に、第2センサで測定されたワークの形状に基づいて第1の加工位置のチャックテーブル12におけるチルト機構22の調節に補正を加える制御手段21と、を備える構成とした。
【選択図】図6
Description
(a) まず、ウェハWが載置される前のチャックテーブル51の形状が測定され、その測定結果が図示しない制御部などに記憶される。
(b) 続いて、砥石52が上方に砥石台53と共に移動された状態において、研削前のウェハWがチャックテーブル51上にエアチャックして取り付けられる。次いで、チャックテーブル51がウェハWと一体に回転する。また、砥石52が回転しながら、ウェハWの表面と接触するまで砥石台53と共に下降し、ウェハWの粗研削を行う。
(c) ウェハWの粗研削が終わると、砥石52がセンサ55と干渉しない上方の位置に砥石台53と共に移動し、その後、センサ55によるウェハWの形状の測定が行われる。この形状の測定では、センサ55がセンサ移動機構58と共に駆動軸59を支点として水平に旋回し、ワーク外周位置P1から回転軸線O上まで移動してウェハWの形状をスキャンする。そのセンサ55で測定されたデータは図示しない制御部に送られ、その制御部では測定データを演算する。また、測定後、センサ55は、砥石52と干渉しない位置までセンサ55と共に移動する。
(d) さらに、制御部では、その演算結果から既存のウェハ形に合わせてチルト機構54を制御し、そのチルト機構54を介してチャックテーブル51の回転軸線Oの傾きを制御する。すなわち、その回転軸線Oの傾きの制御により、ウェハWと砥石52との相対位置関係が調節される。
(e) 次いで、チャックテーブル51がウェハWと一体に回転し、また砥石52が回転しながらウェハWの表面と接触するまで、砥石台53と共に下降し、ウェハWに対する精研削が行われる。これにより、ウェハWの厚みが均一に研削され、ウェハWの粗研削から精研削までの処理が完了する。この研削手順では、ウェハW間のバラツキを抑え、高精度、かつ、厚みの均一性が得られる。
10a 装置本体
11 INDEXテーブル
12 チャックテーブル
13a、13b 砥石
14 研磨布(ポリッシュパッド)
15 第1ラック
16 第2ラック
17 第1アーム
18 第2アーム
19 砥石送り装置
19a 支持機構
19b 支持機構
20 仕切板
21 制御手段
21a メモリ
21b メモリ
21c CPU
22 チルト機構
23a 第1センサ
23b 第2センサ
24a、24b センサ移動機構
25a、25b 駆動軸
26 研磨布
31a INDEXテーブル制御部
31b チャックテーブル制御部
31c 砥石回転駆動制御部
31d センサ移動機構制御部
31e アーム駆動制御部
31f チルト機構制御部
31g 研磨布回転駆動制御部
41a、41b センサ移動機構
ST1 アライメントステージ
ST2 粗研削ステージ
ST3 精研削ステージ
ST4 研磨ステージ
W ウェハ(ワーク)
O 回転軸線
P1 ワーク外周位置
Claims (6)
- 概略円板状のワークを回転可能に支持して、少なくとも順に第1の加工位置と第2の加工位置に移動するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを傾けて前記ワークの回転軸線の傾きを調節し得るチルト機構と、
前記第1の加工位置で加工された前記ワークの形状を測定し得る第1センサと、
前記第2の加工位置で加工された前記ワークの形状を測定し得る第2センサと、
前記第1センサで測定された前記ワークの形状に基づいて前記第1の加工位置における前記チャックテーブルのチルト機構を制御すると共に、前記第2センサで測定された前記ワークの形状に基づいて前記第1の加工位置の前記チャックテーブルにおけるチルト機構の前記調節に補正を加える制御手段と、
を備えることを特徴とするワーク加工装置。 - 前記制御手段は、前記第2センサで測定された前記ワークの形状に基づいて前記第1の加工位置の前記チャックテーブルにおけるチルト機構の前記調節に補正を加えるデータを含むデータマップを予め備える、ことを特徴とする請求項1に記載のワーク加工装置。
- 前記第1、第2のセンサは、スキャン式の非接触式厚み測定センサである、ことを特徴とする請求項1または2に記載のワーク加工装置。
- 前記チャックテーブルは、前記ワークを該チャックテーブル上にアライメントするためのアライメントステージと、前記チャックテーブル上のワーク表面に粗研削用の砥石を当接させて粗研削するための粗研削ステージと、前記チャックテーブル上のワーク表面に精研削用の砥石を当接させて精研削するための精研削ステージと、前記チャックテーブル上のワーク表面に研磨布を押し付けて研磨するための研磨ステージと、に順に移動される、ことを特徴とする請求項1、2または3に記載のワーク加工装置。
- 前記第1または第2のセンサは、前記ワークの外周位置から回転軸線位置に向かって前記ワーク上を直線的に移動する、ことを特徴とする請求項1、2、3または4に記載のワーク加工装置。
- 前記ワークは、半導体ウェハである、ことを特徴とする請求項1、2、3、4または5に記載の研削加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015079457A JP6676284B2 (ja) | 2015-04-08 | 2015-04-08 | ワーク加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015079457A JP6676284B2 (ja) | 2015-04-08 | 2015-04-08 | ワーク加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016201422A true JP2016201422A (ja) | 2016-12-01 |
JP6676284B2 JP6676284B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=57422793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015079457A Active JP6676284B2 (ja) | 2015-04-08 | 2015-04-08 | ワーク加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6676284B2 (ja) |
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