JP2016174028A - 固体撮像装置および多眼カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】大型化を抑制し、かつ近赤外感度を向上させることができる固体撮像装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置は、可視光を受光する複数のカラー画素と、近赤外光を受光する複数の近赤外画素と、を有する画素部を備える。前記複数の近赤外画素は、前記近赤外光のみを受光する第１の近赤外画素と、前記近赤外光および前記可視光を受光する第２の近赤外画素と、によって構成される。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、固体撮像装置および多眼カメラモジュールに関する。

従来から、複数のカラー画素（赤色光を受光する赤色画素、緑色光を受光する緑色画素、および青色光を受光する青色画素）を２次元配列した画素部を有する固体撮像装置が知られている。この固体撮像装置によれば、カラー画像を得ることができる。近年、このようなカラー画像を得ることができる固体撮像装置において、可視領域の撮像に加えて、近赤外領域の撮像も可能にすることが、特に美容、医療、農業分野などにおいて望まれている。

近赤外領域における撮像を可能にするためには、画素部に、近赤外光を受光する近赤外画素を設ければよい。しかしながら、画素部に近赤外画素を設けると、画素部に設けられる各画素の画素サイズを縮小しなければならず、近赤外感度が低下する、という問題がある。この問題を解決するために、画素サイズを拡大すると、画素部のサイズも拡大し、固体撮像装置のサイズも大きくなる。すなわち、可視領域および近赤外領域の撮像が可能な従来の固体撮像装置において、大型化を抑制しつつ、近赤外感度を向上させることは困難であった。

特開２０１２−１９１１３号公報

実施形態は、大型化を抑制し、かつ近赤外感度を向上させることができる固体撮像装置および多眼カメラモジュールを提供することを目的とする。

実施形態に係る固体撮像装置は、可視光を受光する複数のカラー画素と、近赤外光を受光する複数の近赤外画素と、を有する画素部を備える。前記複数の近赤外画素は、前記近赤外光のみを受光する第１の近赤外画素と、前記近赤外光および前記可視光を受光する第２の近赤外画素と、によって構成される。

また、実施形態に係る多眼カメラモジュールは、固体撮像装置、遮光性のレンズホルダ、第１のレンズ、および第２のレンズ、を備える。前記固体撮像装置は、実装基板上に配置され、第１の画素部および第２の画素部を有する。前記レンズホルダは、第１のレンズ収納部および第２のレンズ収納部を有し、前記第１の画素部上に前記第１のレンズ収納部が配置されるとともに、前記第２の画素部上に前記第２のレンズ収納部が配置されるように、前記実装基板に実装される。前記第１のレンズは前記第１のレンズ収納部内に配置され、前記第２のレンズは前記第２のレンズ収納部内に配置される。前記固体撮像装置の前記第１の画素部および前記第２の画素部にはそれぞれ、可視光を受光する複数のカラー画素、近赤外光のみを受光する複数の第１の近赤外画素、および前記近赤外光および前記可視光を受光する複数の第２の近赤外画素、が２次元配列されている。そして、前記第２の画素部の画素配列は、前記第１の画素部の画素配列をミラー反転した配列となっている。

実施形態に係る固体撮像装置を模式的に示す上面図である。 図1に示す固体撮像装置の画素部の一部を拡大して模式的に示す上面図である。 画素部に配列される一つの画素グループを拡大して示す上面図である。 図３の一点鎖線Ｘａ−Ｘａ´に沿った画素グループの断面図である。 図３の一点鎖線Ｘｂ−Ｘｂ´に沿った画素グループの第断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ａに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ｂに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ａに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ｂに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ａに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ｂに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ａに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ｂに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ａに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図であって、図４Ｂに対応する断面図である。 実施形態に係る固体撮像装置を示す電気ブロック図である。 シリコンに入射された光が電子に変換される電子変換率を、光の波長毎に示すグラフである。 応用例に係る多眼カメラモジュールの要部を模式的に示す上面図である。 図１２の一点鎖線Ｙ−Ｙ´に沿って示す多眼カメラモジュールの断面図である。 応用例に係る多眼カメラモジュールに適用される固体撮像装置を模式的に示す上面図である。 第１の画素部の一部を拡大して示す上面図である。 第２の画素部の一部を拡大して示す上面図である。 応用例に係るカメラモジュールに適用される固体撮像装置を示す電気ブロック図である。 応用例に係る多眼カメラモジュールの変形例を示す、図１３に対応する断面図である。

以下に、実施形態に係る固体撮像装置および多眼カメラモジュールを、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、実施形態に係る固体撮像装置を模式的に示す上面図である。この固体撮像装置１０において、例えばシリコンによって構成される半導体基板１１の一方の面側には、画素部１２およびロジック回路部１３が設けられている。画素部１２は、可視光および近赤外光を受光する領域であり、光を受光すると、その受光量に応じて信号電荷を発生させる。ロジック回路部１３は、画素部１２において発生した信号電荷を電圧信号として取り出し、その信号に対して補正処理等の各種信号処理を行う。

なお、半導体基板１１の一方の面のうち、画素部１２およびロジック回路部１３を囲う周辺部には、複数の導通パッド１４が設けられている。画素部１２およびロジック回路部１３に供給される駆動電圧、ロジック回路部１３に対する各種信号の入出力は、これらの導通パッド１４を介して行われる。

図２は、図1に示す固体撮像装置１０の画素部１２の一部を拡大して模式的に示す上面図である。図２に示すように、画素部１２は、複数の画素グループ１５を２次元配列することによって構成されている。

図３は、画素部１２に配列される一つの画素グループ１５を拡大して示す上面図である。図３に示すように、画素グループ１５は、近赤外光を受光する近赤外画素１６および可視光を受光するカラー画素１７を含んでいる。画素グループ１５は、複数の近赤外画素１６および複数のカラー画素１７を２次元配列することによって構成されている。なお、上述の近赤外光とは、６５０ｎｍ〜９００ｎｍの波長の光を意味する。

近赤外画素１６は、近赤外光のみを受光することができる第１の近赤外画素１６１、または近赤外光および近赤外光以外の光を受光することができる第２の近赤外画素１６２、のいずれかからなる。一つの画素グループ１５を構成する複数の近赤外画素１６は、少なくとも一つの第１の近赤外画素１６１、および少なくとも一つの第２の近赤外画素１６２、によって構成される。なお、図２および図３において、第１の近赤外画素１６１は「Ｎ」と表示され、第２の近赤外画素１６２は「ＮＢ」と表示されている。

実施形態に係る固体撮像装置１０においては、近赤外光を受光することにより得ることができる近赤外画像の画質を向上させるために、一つの画素グループ１５内に、複数の第１の近赤外画素１６１が設けられている。そして、画素部１２に設けられるほぼ全ての第１の近赤外画素１６１は、同一画素グループ１５内において、または画素グループ１５間において、互いに隣接するように設けられている。なお、「ほぼ全ての」の意味については後述する。

図示するように、一つの画素グループ１５が６行６列に配列された３６画素によって構成される場合、一つの画素グループ１５内に、第１の近赤外画素１６１は、例えば８個だけ設けられる。このうち４個の第１の近赤外画素１６１は、画素グループ１５の中央部分に互いに隣接するように設けられている。そして他の４個の第１の近赤外画素１６１は、画素グループ１５の４角に設けられる。４角に設けられる第１の近赤外画素１６１は、同一の画素グループ１５内においては、他の第１の近赤外画素１６１と隣接しない。しかしながら、図２に示すように、画素グループ１５を複数個配列すると、各画素グループ１５の４角に設けられた第１の近赤外画素１６１は、他の画素グループ１５の４角の第１の近赤外画素１６１と隣接する。このようにして、ほぼ全ての第１の近赤外画素１６１は、互いに隣接するように設けられている。

上記のように複数の第１の近赤外画素１６１を設けた場合、複数の画素グループ１５によって構成される画素部１２の４角に第１の近赤外画素１６１が配置されることとなる。これらの第１の近赤外画素１６１は、カラー画素１７と隣接することとなり、第１の近赤外画素１６１とは隣接しない。すなわち、画素部１２に設けられる「ほぼ全ての」第１の近赤外画素１６１が互いに隣接する、の意味は、画素部１２の４角に設けられる第１の近赤外画素１６１を除いた全ての第１の近赤外画素１６１が互いに隣接する、の意味である。

次に、第２の近赤外画素１６２は、近赤外光を受光することができると同時に、可視光も受光することができる画素であり、近赤外画像を撮像したい場合に、補助的に近赤外画素として用いられる補助近赤外画素である。このような第２の近赤外画素１６２は、第１の近赤外画素１６１に隣接する位置に設けられる。

実施形態に係る固体撮像装置１０において、第２の近赤外画素１６２は、近赤外光を受光することができると同時に、青色光も受光することができる画素である。このような第２の近赤外画素１６２が、画素グループ１５の中央部分に設けられた複数の第１の近赤外画素１６１に隣接するように設けられている。言い換えると、実施形態に係る固体撮像装置１０において、第２の近赤外画素１６２は、画素グループ１５の中央部分に設けられた複数の第１の近赤外画素１６１に隣接する青色画素を、近赤外光も受光できるように構成した画素である。

続いて、画素グループ１５内に設けられる複数のカラー画素１７について説明する。カラー画素１７は、可視光を受光する画素であって、例えば赤色光を受光することができる赤色画素１７Ｒ、緑色光を受光することができる緑色画素１７Ｇ、または青色光を受光することができる青色画素１７Ｂ、のいずれかからなる。一つの画素グループ１５を構成する複数のカラー画素１７は、少なくとも一つの赤色画素１７Ｒ、少なくとも一つの緑色画素１７Ｇ、および少なくとも一つの青色画素１７Ｂ、によって構成される。なお、図２および図３において、赤色画素１７Ｒは「Ｒ」と表示され、緑色画素１７Ｇは「Ｇ」と表示され、青色画素１７Ｂは「Ｂ」と表示されている。

このような複数のカラー画素１７は、画素グループ１５の中央部分に設けられた複数の第１の近赤外画素１６１およびこれに隣接する第２の近赤外画素１６２を囲うように設けられている。

画素グループ１５は、複数の近赤外画素１６および複数のカラー画素１７を、以上に説明したように２次元配列することによって構成されている。ここで、例えば画素グループ１５が、第１の近赤外画素１６１、近赤外光および青色光を受光する第２の近赤外画素１６２、赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、および青色画素１７Ｂ、をそれぞれ少なくとも一つずつ有する場合、画素グループ１５の画素配列における各行および各列はそれぞれ、以下に示す第１の画素群、第２の画素群、第３の画素群のいずれか一つに含まれる複数の画素によって構成される。

第１の画素群：赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、青色画素１７Ｂ、第１の近赤外画素１６１
第２の画素群：赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、青色画素１７Ｂ、第２の近赤外画素１６２
第３の画素群：赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、第１の近赤外画素１６１、第２の近赤外画素１６２
すなわち、画素グループ１５の画素配列における各行および各列はそれぞれ、赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、青色光を受光することができる画素（青色画素１７Ｂまたは第２の近赤外画素１６２）、および近赤外光を受光することができる画素（第１の近赤外画素１６１または第２の近赤外画素１６２）、を全て含むように構成されている。

次に、画素グループ１５を構成する各画素１６、１７の具体的な構成について、図面を参照して説明する。図４Ａは、図３の一点鎖線Ｘａ−Ｘａ´に沿った画素グループ１５の断面図であり、図４Ｂは、図３の一点鎖線Ｘｂ−Ｘｂ´に沿った画素グループ１５の第断面図である。

図４Ａおよび図４Ｂに示すように、各画素１６、１７は、Ｐ型の半導体基板１１に設けられている。

半導体基板１１の一方の面（例えば表面）には、各々がＮ型の不純物層によって構成される複数の受光層１８が設けられている。各受光層１８は、赤外光を受光できるように、半導体基板１１の表面から深さ方向に向かって深部に至るまで設けられている。このような複数の受光層１８は、半導体基板１１の一方の面に、格子状に２次元配列されている。

なお、各受光層１８は、半導体基板に設けられたＰ型ウェルの表面に設けられていてもよい。

半導体基板１１の一方の面上には、この面に接するように配線層１９が形成されている。配線層１９は、受光層１８において光電変換によって発生した信号電荷を電圧信号として読み出すゲート２０、および各種配線２１、が層間絶縁膜２２を介して層状に積層された構成である。

この配線層１９の上面上には、この面に接するように、赤外光を遮断する赤外線遮断層２３が設けられている。赤外線遮断層２３は、近赤外光を含む赤外光を実質的に透過させないように構成されればよい。実施形態に係る固体撮像装置１０において、赤外線遮断層２３としては、例えば、ＳｉＯ_２膜とＴｉＯ_２膜とを交互に積層した積層膜が適用されている。

赤外線遮断層２３は、半導体基板１１の一方の面上に、選択的に設けられている。具体的に、赤外線遮断層２３は、半導体基板１１の一方の面上のうち、カラー画素１７が設けられる領域に設けられている。そして、赤外線遮断層２３は、半導体基板１１の一方の面上のうち、近赤外画素１６が設けられる領域には設けられていない。

選択的に設けられた赤外線遮断層２３を含む半導体基板１１の一方の面上には、赤外線遮断層２３を覆い、かつ赤外線遮断層２３から露出する半導体基板１１の一方の面に接触するように、酸化膜２４が設けられている。酸化膜２４は、赤外線遮断層２３および半導体基板１１と、後述する金属製の遮光壁２５と、の密着性を良好にするために設けられる膜である。このような酸化膜２４としては、例えばＳｉＯ_２膜、ＳｉＮ膜、等が適用される。

そして、このように設けられた酸化膜２４の上面上のうち、画素１６、１７間に相当する所定領域には、遮光壁２５が設けられている。遮光壁２５は、各画素１６、１７に入射された光が隣接する他の画素１６、１７に侵入することを抑制するために設けられている。遮光壁２５は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｔｉを積層した金属体によって構成されている。

酸化膜２４の上面上には、この面に接し、かつ遮光壁２５間を埋めるように、フィルタ層２６が設けられている。フィルタ層２６は、可視光を透過する複数のカラーフィルタ２６Ｒ、２６Ｇ、２６Ｂ、および少なくとも近赤外光を透過する複数の近赤外フィルタ２６Ｎ、によって構成される。

本実施形態に係る固体撮像装置１０のように、複数のカラー画素１７が、赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、および青色画素１７Ｂ、からなる場合、フィルタ層２６には、赤色光を透過する赤色フィルタ２６Ｒ、緑色光を透過する緑色フィルタ２６Ｇ、および青色光を透過する青色フィルタ２６Ｂ、が設けられる。赤色フィルタ２６Ｒは、赤外線遮断層２３の上方において、赤色画素１７Ｒとなる領域の遮光壁２５間を埋めるように設けられており、緑色フィルタ２６Ｇは、赤外線遮断層２３の上方において、緑色画素１７Ｇとなる領域の遮光壁２５間に設けられており、青色フィルタ２６Ｂは、赤外線遮断層２３の上方において、青色画素１７Ｂとなる領域の遮光壁２５間を埋めるように設けられている。

さらに、例えば青色フィルタ２６Ｂは、赤外線遮断層２３から露出した半導体基板１１の一方の面の上方において、第２の近赤外画素１６２となる領域の遮光壁２５間を埋めるように設けられている。なお、この領域には、赤色フィルタ２６Ｒまたは緑フィルタ２６Ｇが設けられてもよいが、青色フィルタ２６Ｂが設けられることが好ましい。

他方、近赤外光を透過する複数の近赤外フィルタ２６Ｎの各々は、赤外線遮断層２３から露出した半導体基板１１の一方の面の上方において、第１の近赤外画素１６１となる領域の遮光壁２５間を埋めるように設けられている。

このようなフィルタ層２６の上面上には、フィルタ層２６の上面に接するように平坦化層２７が設けられている。そして、平坦化層２７の上面上には、平坦化層２７の上面に接するように、複数のマイクロレンズ２８が設けられている。なお、平坦化層２７および複数のマイクロレンズ２８は、少なくとも透明性を有する樹脂によって構成されており、それぞれ別工程によって形成されてもよいし、平坦化層２７の上面側をレンズ状に加工することにより一括形成されてもよい。

以上に説明したように、各カラー画素１７は、受光層１８（以下、この受光層１８を第１の受光層１８と称する場合がある。）、第１の受光層１８の上方に設けられた赤外線遮断層２３、赤外線遮断層２３の上方に設けられたカラーフィルタ（赤色フィルタ２６Ｒ、緑色フィルタ２６Ｇ、青色フィルタ２６Ｂ）（以下、このカラーフィルタを第１のカラーフィルタと称する場合がある。）、および第１のカラーフィルタの上方に設けられたマイクロレンズ２８（以下、このマイクロレンズ２８を、第１のマイクロレンズ２８と称する場合がある。）、によって構成されている。

また、第１の近赤外画素１６１は、受光層１８（以下、この受光層１８を第２の受光層１８と称する場合がある。）、第２の受光層１８の上方に赤外線遮断層２３を介さずに設けられた近赤外フィルタ２６Ｎ、および近赤外フィルタ２６Ｎの上方に設けられたマイクロレンズ２８（以下、このマイクロレンズ２８を、第２のマイクロレンズ２８と称する場合がある。）、によって構成されている。

そして、第２の近赤外画素１６２は、受光層１８（以下、この受光層１８を第３の受光層１８と称する場合がある。）、第３の受光層１８の上方に赤外線遮断層２３を介さずに設けられたカラーフィルタ（例えば青色フィルタ２６Ｂ）（以下、このカラーフィルタを第２のカラーフィルタと称する場合がある。）、および第２のカラーフィルタの上方に設けられたマイクロレンズ２８（以下、このマイクロレンズ２８を、第３のマイクロレンズ２８と称する場合がある。）、によって構成されている。

なお、以上に説明した固体撮像装置１０は、半導体基板１１の一方の面に受光層１８を有し、その面の上方に配線層１９を介してフィルタ層２６および複数のマイクロレンズ２８が設けられた、いわゆる表面照射型（ＦＳＩ型）の固体撮像装置である。

次に、以上に説明した固体撮像装置の製造方法について、図５Ａ、図５Ｂ〜図９Ａ、図９Ｂを参照して説明する。図５Ａ、図５Ｂ〜図９Ａ、図９Ｂはそれぞれ、実施形態に係る固体撮像装置１０の製造方法を説明するための図である。各図Ａは、図４Ａに対応する断面図であり、各図Ｂは、図４Ｂに対応する断面図である。

まず、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、例えばＰ型のシリコン基板によって構成される半導体基板１１の一方の面に、各々がＮ型の不純物層である複数の受光層１８を形成し、複数の受光層１８が形成された半導体基板１１の一方の面上に、この面に接するように配線層１９を形成する。さらに、配線層１９の上面上に、この面に接するように、赤外線遮断層２３を選択的に形成する。赤外線遮断層２３は、例えば、配線層１９の上面上の全面に、ＳｉＯ_２膜とＴｉＯ_２膜とを交互に積層して赤外線遮断層２３を形成した後、近赤外画素となる領域の赤外線遮断層２３をエッチング等によって選択的に除去することによって形成される。

次に、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、赤外線遮断層２３の上面上および赤外線遮断層２３から露出する半導体基板１１の上面上に、これらの面に接するように酸化膜２４を形成する。酸化膜２４は、例えばＣＶＤ法によってＳｉＯ_２膜またはＳｉＮ膜を成膜することにより形成される。

次に、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、画素間に相当する酸化膜２４の上面上に、例えばＴｉ膜によって構成される下地金属膜２５ａを形成する。続いて、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、下地金属膜２５ａ上に、例えばＷ膜、Ｔｉ膜がこの順で積層された金属膜２５ｂを、例えばめっき法によって形成する。このようにして、下地金属膜２５ａおよび金属膜２５ｂによって構成される遮光壁２５を形成する。

次に、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、遮光壁２５が設けられた酸化膜２４の上面上に、酸化膜２４に接し、かつ遮光壁２５間を埋めるように、フィルタ層２６を形成する。フィルタ層２６は、同一色の画素毎にそれぞれ異なる顔料層を、遮光壁２５間を埋めるように形成することによって設けられる。

このようにフィルタ層２６を形成した後、フィルタ層２６の上面上に、平坦化層２７、および複数のマイクロレンズ２８を形成することにより、固体撮像装置１０を製造することができる。

次に、このように製造される固体撮像装置１０の動作について、図１０を参照して説明する。図１０は、固体撮像装置１０を示す電気ブロック図である。

まず、受光部の画素部１２に光が照射されると、画素部１２に信号電荷が蓄積され、信号電荷に応じた電圧信号が形成される。

ロジック回路部１３の信号処理部２９は、画素部１２において形成された電圧信号を、画像データとして読み出す。ここで、外部から信号処理部２９に与えられる指示によって、固体撮像装置１０がカラー画像を出力する場合、画素部１２からは、赤色画像データ、緑色画像データ、および青色画像データ、をそれぞれ読み出す。この場合、第２の近赤外画素１６２は、青色画素とみなされる。他方、外部から信号処理部２９に与えられる指示によって、固体撮像装置１０が近赤外画像を出力する場合、画素部１２からは、近赤外画像データを読み出す。この場合、第２の近赤外画素１６２は、近赤外画素とみなされる。

なお、ロジック回路部１３にはアナログデジタル変換部（Ａ／Ｄ変換部）３０が設けられている。したがって、信号処理部２９が画素部１２から受け取る画像データは、デジタルデータとなっている。

信号処理部２９がデジタル化された各種画像データを受け取ると、その画像データに対して補正処理を行う。デジタル化された各種画像データが赤色画像データ、緑色画像データ、および青色画像データ、である場合、信号処理部２９は、これらの画像データを合成してカラー画像データを形成する。デジタル化された各種画像データが近赤外画像データである場合、信号処理部２９は、上記のような合成処理を実施しない。このようにしてカラー画像データまたは近赤外画像データを作成した後、その画像データを出力部３１に送信する。

出力部３１は、受け取った画像データを、表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく画像を表示する。

固体撮像装置１０がこのように動作することにより、カラー画像または近赤外画像を得ることができる。

以上の説明した実施形態に係る固体撮像装置１０によれば、近赤外光を受光する第１の近赤外画素１６１に加えて、さらに、可視光および近赤外光を受光することができ、カラー画素としても近赤外画素としても機能させることができる第２の近赤外画素１６２が、画素部１２に設けられている。このように、カラー画素としても近赤外画素としても機能させることができる画素を画素部１２に設けたことにより、画素部１２のサイズの大型化を抑制しつつ、近赤外感度を向上させることができる。したがって、大型化を抑制し、かつ近赤外感度を向上させることができる固体撮像装置を提供することができる。

また、実施形態に係る固体撮像装置１０によれば、第２の近赤外画素１６２を、カラー画素の青色画素を近赤外光も受光できるように構成することによって設けている。したがって、この画素１６２において発生する混色を抑制することができる。

ここで図１１を参照する。図１１は、シリコンに入射された光が電子に変換される電子変換率を、光の波長毎に示すグラフである。図１１を参照するとわかるように、４５０ｎｍ程度の短波長の光である青色光は、シリコン内に２μｍ程度侵入したところで、ほぼ全て電子に変換される。すなわち、青色光は、シリコンのごく浅い表面部分で光電変換される。これに対して、６５０ｎｍ〜９００ｎｍ程度の長波長の光である近赤外光は、シリコン内に１５μｍ程度侵入しても、全ては電子に変換されない。すなわち、近赤外光は、シリコンの深い部分で光電変換される。このように、青色光が光電変換される部分と、近赤外光が光電変換される部分と、は極めて遠い。したがって、青色画素を近赤外光も受光できるように構成することによって第２の近赤外画素１６２を設けても、この画素１６２において混色は発生しにくくなっている。

これに対して、図１１を参照するとわかるように、赤色光が光電変換される部分と、近赤外光が光電変換される部分と、は極めて近い。したがって、カラー画素の赤色画素を、近赤外光も受光できるように構成することによって第２の近赤外画素を設けた場合、この画素において混色が発生しやすくなる。

また、実施形態に係る固体撮像装置１０によれば、第１の近赤外画素１６１と第２の近赤外画素１６２と、を互いに隣接させている。これにより、近赤外画像にボケが発生することを抑制できるとともに、これらの近赤外画素において発生した信号電荷が、カラー画素１７に侵入することによって発生するカラー画像の劣化を抑制することができる。

さらに、実施形態に係る固体撮像装置１０によれば、複数の第１の近赤外画素１６１についても同様に、互いに隣接させている。したがって、同様の理由により、近赤外画像にボケが発生することを抑制できるとともに、カラー画像の劣化を抑制することができる。

また、実施形態に係る固体撮像装置１０によれば、画素部１２を構成する画素グループ１５の画素配列における各行および各列はそれぞれ、赤色画素１７Ｒ、緑色画素１７Ｇ、青色光を受光することができる画素（青色画素１７Ｂまたは第２の近赤外画素１６２）、および近赤外光を受光することができる画素（第１の近赤外画素１６１または第２の近赤外画素１６２）、を全て含むように構成されている。したがって、画素部１２を構成する全ての画素１６、１７において、カラー値（例えばＲ値、Ｇ値、Ｂ値、等）、および近赤外値、を算出でき、近赤外画像およびカラー画像に、いわゆる画質の劣化（色データ抜け）が発生することを抑制することができる。

（応用例）
以下に、実施形態に係る固体撮像装置１０を多眼カメラモジュールに応用した例について、図面を参照して説明する。図１２は、応用例に係る多眼カメラモジュールの要部を模式的に示す上面図である。図１２に示すように、応用例に係る多眼カメラモジュール１１０は、長方形状の実装基板１１１上に、第１のレンズ収納部１１２ａおよび第２のレンズ収納部１１２ｂを有するレンズホルダ１１３を、固体撮像装置１１４を覆うように配置することによって構成されている。なお、後に詳述するが、固体撮像装置１１４は、実施形態に係る固体撮像装置１０の画素部１２とほぼ同様に構成される２つの画素部１１５ａ、１１５ｂを有している。

なお、図１２に示される斜線領域Ｃ１は、レンズホルダ１１３と固体撮像装置１１４との接着剤を介した接触領域である。また、斜線領域Ｃ２は、レンズホルダ１１３と実装基板１１１との接着剤を介した接触領域である。これらの斜線領域Ｃ１、Ｃ２については後に詳述する。

図１３は、図１２の一点鎖線Ｙ−Ｙ´に沿って示す多眼カメラモジュール１１０の断面図である。図１３に示すように、実装基板１１１上には、固体撮像装置１１４が配置されている。実装基板１１１は、プリント配線基板またはセラミック基板等によって構成される。

図１４は、多眼カメラモジュール１１０に適用される固体撮像装置１１４を模式的に示す上面図である。図１４に示すように、固体撮像装置１１４は、第１の画素部１１５ａ、第２の画素部１１５ｂ、およびロジック回路部１１６を有する。固体撮像装置１１４は、各々が受光部およびロジック回路を有する複数のダイチップを組み合わせた構成であってもよいが、一枚の半導体基板１１７に、第１の画素部１１５ａ、第２の画素部１１５ｂ、およびロジック回路部１１６、を設けることによって構成された一つのダイチップであることが好ましい。固体撮像装置１１４を一つのダイチップにすることにより、第１の画素部１１５ａと第２の画素部１１５ｂとの相対的な位置ずれを抑制することできる。また、一枚の半導体基板１１７に、第１の画素部１１５ａおよび第２の画素部１１５ｂに共通のロジック回路部１１６を設けることによって、電源ライン、信号ライン、導通パッド等を適宜共通化することができ、画素部およびロジック回路を有するダイチップを２個組み合わせた構成の固体撮像装置と比較して、電源ライン、信号ライン、導通パッド等を少なくすることができる。なお、半導体基板１１７は、例えば長方形状のシリコン基板である。

ここで、第１の画素部１１５ａおよび第２の画素部１１５ｂの構成について説明する。図１５Ａは、第１の画素部の一部を拡大して示す上面図であり、図１５Ｂは、第２の画素部の一部を拡大して示す上面図である。図１５Ａに示すように、多眼カメラモジュール１１０に適用される固体撮像装置１１４の第１の画素部１１５ａは、図２に示す固体撮像装置１０の画素部１２と同様の画素配列によって構成されている。これに対して図１５Ｂに示すように、固体撮像装置１１４の第２の画素部１１５ｂは、第１の画素部１１５ａをミラー反転した画素配列によって構成されている。

図１４を参照する。固体撮像装置１１４のロジック回路部１１６は、半導体基板１１７の一方の面上に配線、受動素子、トランジスタ等を形成し、全体をパッシベーション膜で覆うことによって構成される信号処理回路である。ロジック回路部１１６は、半導体基板１１７の一方の面上において、第１の画素部１１５ａと第２の画素部１１５ｂとの間に設けられている。

このロジック回路部１１６は、第１の画素部１１５ａおよび第２の画素部１１５ｂから得られるそれぞれの画像データを取り出し、取り出された各画像データに対して補正処理等の各種信号処理を行う。また、ロジック回路部１１６は、第１の画素部１１５ａおよび第２の画素部１１５ｂから得られる複数の画像データを合成して高解像度の２次元画像、または３次元画像、等の画像データを形成する。

なお、ロジック回路部１１６は、第１の画素部１１５ａと第２の画素部１１５ｂとの中間位置に設けられていることが好ましい。ここで、中間位置とは、第１の画素部１１５ａから画像データが出力され、その画像データがロジック回路部１１６に入力されるまでに必要な時間ｔ１と、第２の画素部１１５ｂから画像データが出力され、その画像データがロジック回路部１１６に入力されるまでに必要な時間ｔ２と、が実質的に等しいとみなせる位置を意味する。このような位置にロジック回路部１１６を設けることにより、一方の画像データに対して他方の画像データが遅延してロジック回路部１１６に入力されることを抑制することができ、ロジック回路１１６内の回路構成や信号処理を単純化できるとともに、信号処理に係る負荷を低減することができる。

以上に説明したように、固体撮像装置１１４は、第１の画素部１１５ａ、第２の画素部１１５ｂ、およびロジック回路部１１６、が半導体基板１１７の一方の面側に設けられた、いわゆる表面照射（ＦＳＩ：Ｆｒｏｎｔ Ｓｉｄｅ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）型の固体撮像装置である。

このようなＦＳＩ型の固体撮像装置１１４において、半導体基板１１７の一方の面のうち、第１、第２の画素部１１５ａ、１１５ｂおよびロジック回路部１１６を囲う周辺部には、複数の導通パッド１１８が設けられている。これらの導通パッド１１８は、第１、第２の画素部１１５ａ、１１５ｂおよびロジック回路部１１６のいずれかに電気的に接続されている。第１、第２の画素部１１５ａ、１１５ｂおよびロジック回路部１１６に対する信号の入出力、電源供給等は、複数の導通パッド１１８を介して行われる。

そして、固体撮像装置１１４は、複数の導通パッド１１８と実装基板１１１上の配線（不図示）とをワイヤーボンディング法によって電気的に接続することにより、実装基板１１１上に実装される。しかし、固体撮像装置１１４の実装基板１１１への実装手段については、ワイヤーボンディング法に限定されるものではい。

図１３を参照する。固体撮像装置１１４が実装された実装基板１１１上には、レンズホルダ１１３が配置されている。レンズホルダ１１３は、水平断面が長方形の枠となる筒体１１９と、筒体１１９の上端を閉じる長方形の厚い板である天板１２０、によって構成される。

レンズホルダ１１３の天板１２０の２箇所には、第１のレンズ収納部１１２ａ、および第２のレンズ収納部１１２ｂ、が設けられている。これらのレンズ収納部１１２ａ、１１２ｂはそれぞれ、天板１２０を貫通するように設けられている。

また、天板１２０の下面において、第１のレンズ収納部１１２ａと第２のレンズ収納部１１２ｂとの中間位置には、遮光壁１２１が設けられている。遮光壁１２１は、天板１２０の下面から下方に向かって延在するが、遮光壁１２１の下端が、筒体１１９の下端より上方に配置される程度に延在している。

このような形状のレンズホルダ１１３は、筒体１１９および遮光壁１２１を含む天板１２０を、遮光性の樹脂によって一体的に設けることによって構成されていることが好ましい。これにより、第１のレンズ収納部１１２ａと第２のレンズ収納部１１２ｂとの相対的な位置ずれを抑制することができる。

レンズホルダ１１３は、固体撮像装置１１４が実装された実装基板１１１上に配置されている。レンズホルダ１１３は、固体撮像装置１１４の第１の画素部１５ａの上方に第１のレンズ収納部１１２ａが配置され、第２の画素部１１５ｂの上方に第２のレンズ収納部１１２ｂが配置され、遮光壁１２１がロジック回路部１１６の上方に、ロジック回路部１１６に接触しないようにアライメントされて、実装基板１１１上に、固体撮像装置１１４を覆うように配置される。

そして、レンズホルダ１１３は、遮光壁１２１の下端とロジック回路部１１６との間に設けられた、柔軟かつ遮光性を有する樹脂製の第１の接着剤１２２によって、固体撮像装置１１４に対して固定されている。そして、筒体１１９の下端に設けられた第２の接着剤１２３によって、実装基板１１１に固定されている。特に遮光壁１２１の下端とロジック回路部１１６との間に柔軟かつ遮光性を有する樹脂製の第１の接着剤１２２を設けることにより、固体撮像装置１１４の破損を抑制できるとともに、第１のレンズ収納部１１２ａ内に配置される後述の第１の結像光学系１２４ａおよび第１の画素部１１５ａによって構成される第１の受光系と、第２のレンズ収納部１１２ｂ内に配置される後述の第２の結像光学系１２４ｂおよび第２の画素部１１５ｂによって構成される第２の受光系と、を光学的に互いに独立させることができ、一方の受光系から他方の受光系への迷光を抑制することができる。

以上に説明したレンズホルダ１１３の第１のレンズ収納部１１２ａ内には、固体撮像装置１１４の第１の画素部１１５ａに光を結像する第１の結像光学系１２４ａが配置されている。第１の結像光学系１２４ａは、第１のレンズ収納部１１２ａ内において上下方向に移動可能に構成されており、第１の結像光学系１２４ａを所定の位置に配置した後、第１のレンズ収納部１１２ａと第１の結像光学系１２４ａとの間に流し込まれた第３の接着剤１２５によって、固定されている。

同様に、レンズホルダ１１３の第２のレンズ収納部１１２ｂ内には、固体撮像装置１１４の第２の画素部１１５ｂに光を結像する第２の結像光学系１２４ｂが配置されている。第２の結像光学系１２４ｂは、第２のレンズ収納部１１２ｂ内において上下方向に移動可能に構成されており、第２の結像光学系１２４ｂを所定の位置に配置した後、第２のレンズ収納部１１２ｂと第２の結像光学系１２４ｂとの間に流し込まれた第３の接着剤１２５によって、固定されている。

なお、第１の結像光学系１２４ａは、例えば筒状の第１のレンズバレル１２６ａおよび第１のレンズバレル１２６ａ内に固定された複数枚の第１のレンズ１２７ａによって構成されており、第２の結像光学系１２４ｂは、例えば筒状の第２のレンズバレル１２６ｂおよび第２のレンズバレル１２６ｂ内に固定された複数枚の第２のレンズ１２７ｂによって構成されている。第１、第２のレンズバレル１２６ａ、１２６ｂの外周にはそれぞれねじ山が設けられているとともに、第１、第２のレンズ収納部１１２ａ、１１２ｂの内壁にはそれぞれねじ溝が設けられている。したがって、第１、第２の結像光学系１２４ａ、１２４ｂはそれぞれ、回転によって、第１、第２のレンズ収納部１１２ａ、１１２ｂ内において、上下方向に移動することができる。

以上に説明した多眼カメラモジュール１１０は、単眼カメラモジュールとして動作させることもできるし、多眼カメラモジュールとして動作させることもできる。これらの動作の切り替えは、ロジック回路部１１６内の信号処理部１２８に切り替え信号を供給することにより行うことができる。以下に、多眼カメラモジュール１１０の動作について、図１６を参照して説明する。図１６は、応用例に係るカメラモジュール１１０に適用される固体撮像装置１１４を示す電気ブロック図である。

まず、多眼カメラモジュール１１０を単眼カメラモジュールとして動作させる場合について説明する。

多眼カメラモジュール１１０を単眼カメラモジュールとして動作させるための切り替え信号がロジック回路部１１６の信号処理部１２８に供給されると、信号処理部１２８は、切り替え信号によって指定される一方の画素部１１５ａまたは１１５ｂから画像データを読み出す。ここで読み出される画像データは、カラー画素１７から読み出されるカラー画像データ、または近赤外画素１６から読み出される近赤外画像データである。カラー画像データが読み出される場合、第２の近赤外画素１６２は青色画素とみなされており、近赤外画像データが読み出される場合、第２の近赤外画素１６２は近赤外画素とみなされている。

なお、ロジック回路部１１６には、各画素部１１５ａ、１１５ｂ毎にアナログデジタル変換部（Ａ／Ｄ変換部）１３０が設けられている。したがって、信号処理部１２８が画素部１１５ａまたは１１５ｂから受け取る画像データは、デジタルデータとなっている。

信号処理部１２８がデジタル化された各種画像データを受け取ると、その画像データに対して補正処理、合成処理、等を行う。このようにして所望の画像データを作成した後、画像データを出力部１３１に送信する。

出力部１３１は、受け取った画像データを表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく画像を表示する。

このようにして、多眼カメラモジュール１１０を単眼カメラモジュールとして動作させることができる。

次に、多眼カメラモジュール１１０を多眼カメラモジュールとして動作させる場合について説明する。多眼カメラモジュール１１０を多眼カメラモジュールとして動作させる場合、高解像度の２次元画像を得ることもできるし、３次元画像を得ることもできる。そこでまず、高解像度の２次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１０およびその動作について説明する。

高解像度の２次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１１０においては、第１の結像光学系１２４ａのフォーカスと第２の結像光学系１２４ｂのフォーカスとが等しくなるように、第１の結像光学系１２４ａおよび第２の結像光学系１２４ｂが固定されている。

このような多眼カメラモジュール１１０を多眼カメラモジュールとして動作させるための切り替え信号がロジック回路部１１６の信号処理部１２８に供給されると、信号処理部１２８は、第１の画素部１１５ａおよび第２の画素部１１５ｂからそれぞれ画像データを読み出す。なお、両方の画素部１１５ａおよび１１５ｂから読み出される画像データは、同種類の画像データである。第１の画素部１１５ａから読み出される画像データがカラー画像データである場合、第２の画素部１１５ｂから読み出される画像データもカラー画像データであり、第１の画素部１１５ａから読み出される画像データが近赤外画像データである場合、第２の画素部１１５ｂから読み出される画像データも近赤外画像データである。

信号処理部１２８がデジタル化された各種画像データを受け取ると、その画像データに対して補正処理、および合成処理、を行う。このようにして所望の２次元画像データを作成した後、画像データを出力部１３１に送信する。

出力部１３１は、受け取った画像データを表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく画像を表示する。

ここで、固体撮像装置１１４の第１の画素部１１５ａの画素配列と、第２の画素部１１５ｂの画素配列と、は互いにミラー反転した配列となっている。このように画素部１１５ａ、１１５ｂを構成すると、第１の画素部１１５ａにおいて近赤外画素１６である部分は、第２の画素部１１５ｂにおいてカラー画素１７となっている。反対に、第１の画素部１１５ａにおいてカラー画素１７である部分は、第２の画素部１１５ｂにおいて近赤外画素１６となっている。したがって、このような画素部１１５ａ、１１５ｂから画像データを受け取り、合成すると、容易に高解像度のカラー画像または近赤外画像を得ることができる。

このようにして、多眼カメラモジュール１１０を、高解像度の２次元画像を得ることができる多眼カメラモジュールとして動作させることができる。

次に、３次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１１０およびその動作について説明する。

３次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１１０においては、第１の結像光学系１２４ａのフォーカスと第２の結像光学系１２４ｂのフォーカスとが異なっている。例えば第１の結像光学系１２４ａのフォーカス位置は、多眼カメラモジュール１１０から極めて近い位置となっており、第２の結像光学系１２４ｂのフォーカス位置は、無限遠となっている。

このような多眼カメラモジュール１１０を多眼カメラモジュールとして動作させるための切り替え信号がロジック回路部１１６の信号処理部１２８に供給されると、信号処理部１２８は、第１の画素部１１５ａおよび第２の画素部１１５ｂからそれぞれ画像データを読み出す。なお、両方の画素部１１５ａおよび１１５ｂから読み出される画像データは、同種類の画像データである。

信号処理部１２８がデジタル化された各種画像データを受け取ると、信号処理部１２８は、その画像データから、撮像対象の距離データを算出する。そして、信号処理部１２８は、受け取った画像データおよび距離データに基づいて３次元画像データを形成する。このようにして３次元画像データを作成した後、その画像データを出力部１３１に送信する。

出力部１３１は、受け取った画像データを表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく３次元画像を表示する。

このようにして、多眼カメラモジュール１１０を、３次元画像を得ることができる多眼カメラモジュールとして動作させることができる。

以上に説明した多眼カメラモジュール１１０によれば、カメラモジュール１１０に適用される固体撮像装置１１４が、実施形態に係る固体撮像装置１０の画素部１２と同様に構成された第１、第２の画素部１１５ａ、１１５ｂを有する。したがって、実施形態に係る固体撮像装置１０と同様の理由により、大型化を抑制し、かつ近赤外感度を向上させることができる多眼カメラモジュール１１０が提供される。

さらに、第１の画素部１１５ａの画素配列と、第２の画素部１１５ｂの画素配列と、は互いにミラー反転した配列となっている。したがって、多眼カメラモジュールとして動作する多眼カメラモジュール１１０から、容易に高解像度の２次元画像を得ることができる。

以上に、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、多眼カメラモジュールのレンズホルダの形状は上記実施形態の形状に限定されず、例えば図１７に示すように、遮光壁１２１´にスリッド１４０を有するレンズホルダ１１３´であってもよい。なお、このレンズホルダ１１３´を適用する場合、第１の接着剤１２２´は、スリッド１４０から流し込むことによって設けられる。したがって、第１の接着剤１２２´は、遮光壁１２１´の下端とロジック回路部１１６との間に設けられるとともに、スリッド１４０の内部にも、スリッド１４０を充填するように設けられる。

１０・・・固体撮像装置
１１・・・半導体基板
１２・・・画素部
１３・・・ロジック回路部
１４・・・導通パッド
１５・・・画素グループ
１６・・・近赤外画素
１６１・・・第１の近赤外画素
１６２・・・第２の近赤外画素
１７・・・カラー画素
１７Ｒ・・・赤色画素
１７Ｇ・・・緑色画素
１７Ｂ・・・青色画素
１８・・・受光層
１９・・・配線層
２０・・・ゲート
２１・・・配線
２２・・・層間絶縁膜
２３・・・赤外線遮断層
２４・・・酸化膜
２５・・・遮光壁
２５ａ・・・下地金属膜
２５ｂ・・・金属膜
２６・・・フィルタ層
２６Ｒ・・・赤色フィルタ
２６Ｇ・・・緑色フィルタ
２６Ｂ・・・青色フィルタ
２６Ｎ・・・近赤外フィルタ
２７・・・平坦化層
２８・・・マイクロレンズ
２９・・・信号処理部
３０、１３０・・・アナログデジタル変換部（Ａ／Ｄ変換部）
３１、１３１・・・出力部
１１０・・・多眼カメラモジュール
１１１・・・実装基板
１１２ａ・・・第１のレンズ収納部
１１２ｂ・・・第２のレンズ収納部
１１３、１１３´・・・レンズホルダ
１１４・・・固体撮像装置
１１５ａ・・・第１の画素部
１１５ｂ・・・第２の画素部
１１６・・・ロジック回路部
１１７・・・半導体基板
１１８・・・導通パッド
１１９・・・筒体
１２０・・・天板
１２１、１２１´・・・遮光壁
１２２、１２２´・・・第１の接着剤
１２３・・・第２の接着剤
１２４ａ・・・第１の結像光学系
１２４ｂ・・・第２の結像光学系
１２５・・・第３の接着剤
１２６ａ・・・第１のレンズバレル
１２６ｂ・・・第２のレンズバレル
１２７ａ・・・第１のレンズ
１２７ｂ・・・第２のレンズ
１２８・・・信号処理部
１４０・・・スリッド

Claims (7)

1. 可視光を受光する複数のカラー画素と、
   近赤外光を受光する複数の近赤外画素と、
   を有する画素部を備え、
   前記複数の近赤外画素は、
   前記近赤外光のみを受光する第１の近赤外画素と、前記近赤外光および前記可視光を受光する第２の近赤外画素と、によって構成されることを特徴とする固体撮像装置。
2. 前記第２の近赤外画素は、前記近赤外光および青色光を受光することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 前記第１の近赤外画素と前記第２の近赤外画素と、は互いに隣接することを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。
4. 前記第１の近赤外画素を複数有し、これらの複数の第１の近赤外画素は、互いに隣接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置。
5. 前記画素部には、前記複数のカラー画素および前記複数の近赤外画素からなる複数の画素が２次元配列されており、
   前記複数のカラー画素は、赤色光を受光する赤色画素、緑色光を受光する緑色画素、および青色光を受光する青色画素、によって構成され、
   前記画素部の画素配列における各行および各列にはそれぞれ、前記赤色画素、前記緑色画素、前記青色光を受光することができる画素、および前記近赤外光を受光することができる画素、が全て含まれることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置。
6. 前記カラー画素は、半導体基板に設けられた第１の受光層と、
   前記第１の受光層上に設けられた赤外線遮断層と、
   前記赤外線遮断層に設けられた第１のカラーフィルタと、
   前記第１のカラーフィルタ上に設けられた第１のマイクロレンズと、
   によって構成され、
   前記第１の近赤外画素は、前記半導体基板に設けられた第２の受光層と、
   前記第２の受光層上に前記赤外線遮断層を介さずに設けられた近赤外フィルタと、
   前記近赤外フィルタ上に設けられた第２のマイクロレンズと、
   によって構成され、
   前記第２の近赤外画素は、前記半導体基板に設けられた第３の受光層と、
   前記第３の受光層上に前記赤外線遮断層を介さずに設けられた第２のカラーフィルタと、
   前記第２のカラーフィルタ上に設けられた第３のマイクロレンズと、
   によって構成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像装置。
7. 実装基板上に配置され、第１の画素部および第２の画素部を有する固体撮像装置と、
   第１のレンズ収納部および第２のレンズ収納部を有し、前記第１の画素部上に前記第１のレンズ収納部が配置されるとともに、前記第２の画素部上に前記第２のレンズ収納部が配置されるように、前記実装基板に実装された遮光性のレンズホルダと、
   前記第１のレンズ収納部内に配置された第１のレンズと、
   前記第２のレンズ収納部内に配置された第２のレンズと、
   を具備し、
   前記第１の画素部および前記第２の画素部にはそれぞれ、可視光を受光する複数のカラー画素、近赤外光のみを受光する複数の第１の近赤外画素、および前記近赤外光および前記可視光を受光する複数の第２の近赤外画素、が２次元配列されており、
   前記第２の画素部の画素配列は、前記第１の画素部の画素配列をミラー反転した配列となっていることを特徴とする多眼カメラモジュール。

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