JP2016152394A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】反ったウェーハを確実に保持できる加工装置を提供する。
【解決手段】位置検出機構１２４のセンターテーブル１２４ａの外周にはみ出したウェーハＷを支持するガイド部１２４ｃを備え、凸状に反ったウェーハＷを水平に矯正する。また、ウェーハＷが水平に矯正された状態でウェーハＷの外周縁ＷＥを位置検出センサー１２４ｄにより検出し、検出されたウェーハＷの外周縁ＷＥに基づいてウェーハＷの中心位置を算出してチャックテーブルの中心位置と位置合わせする。
【選択図】図８

Description

本発明は、加工装置に関し、特に反ったウェーハを加工する加工装置に関する。

半導体デバイスは、電気製品の薄型化・小型化の要求に応えるため、様々な形状に加工されている。その中でも、ＷＬ−ＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ ＣＳＰ）という種類のＣＳＰ半導体デバイスは、ウェーハの状態で全面が樹脂膜で覆われており、シリコンウェーハ上に形成された半導体デバイスの電極に接続された半田ボールがその上面に整列した状態で形成されている（特許文献１）。このようなＷＬ−ＣＳＰは、切削装置により各半導体デバイスのチップに切り分けられる（特許文献２）。

特開２００１−７１３５号公報 特開２０１３−７４０２１号公報 特許第４３０３０４１号公報

ところで、近年のＷＬ−ＣＳＰは、薄型化・小型化がさらに進み、ウェーハが非常に薄く形成されている。このため、ウェーハの状態で大きく反っていることが多く、その反りによって搬送や保持が困難になるという課題があった。例えば、カセットから取り出したウェーハをチャックテーブルで保持する前にウェーハの位置を検出し、チャックテーブルの所定の位置にウェーハを位置付けるための位置検出機構（特許文献３）において、反ったウェーハを保持できずに位置が検出できないという課題があった。

そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、反ったウェーハを確実に保持できる加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、ウェーハを収容したカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウェーハを搬出するとともに該カセットにウェーハを搬入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を備えるウェーハの加工装置において、該カセットから搬出されたウェーハが搬入され、ウェーハの位置を検出する位置検出機構を備え、該位置検出機構は、ウェーハの中心付近の領域に対応した保持面でウェーハを吸引保持するセンターテーブルと、該センターテーブルで保持されたウェーハの外周縁を検出し、ウェーハの位置を割り出す位置検出手段と、該センターテーブルを回動させる回動手段と、該センターテーブルの周囲で該センターテーブルの外周にはみ出したウェーハを支持するガイド部と、を備えることを特徴とする。

本発明の加工装置によれば、センターテーブルの周囲でセンターテーブルの外周にはみ出したウェーハを支持するガイド部を備えるので、反ったウェーハを水平に矯正することができる。これにより、センターテーブルによりウェーハを確実に吸引保持できる。

図１は、加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、カセット載置機構の構成例を示す断面図である。 図３は、位置検出機構の構成例を示す上面図である。 図４は、位置検出機構の動作例を示すフローチャートである。 図５は、位置検出機構の動作例（その１）を示す断面図である。 図６は、位置検出機構の動作例（その２）を示す要部断面図である。 図７は、位置検出機構の動作例（その３）を示す要部断面図である。 図８は、位置検出機構の動作例（その４）を示す上面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
実施形態に係る加工装置について説明する。図１は、加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、カセット載置機構の構成例を示す断面図である。図３は、位置検出機構の構成例を示す上面図である。

加工装置１は、フェイシングデュアルダイサーであり、ウェーハＷを切削するものである。加工装置１は、チャックテーブル１０と、加工手段２０と、第１門型フレーム３０と、加工送り手段４０と、割り出し送り手段５０と、切り込み送り手段６０とを備えている。

ウェーハＷは、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板等、各種加工材料である。ウェーハＷは、円板状に形成され、その表面ＷＳに格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。ウェーハＷは、薄型化などに起因して反りが生じている。ウェーハＷの外周には、結晶方位を表すノッチＮが設けられている。なお、ノッチＮの代わりに、ウェーハＷの外周縁ＷＥを直線状に切り欠いたオリエンテーションフラットを用いてもよい。

ここで、Ｘ軸方向は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハＷを加工送りする方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に同一水平面上で直交し、チャックテーブル１０に保持されたウェーハＷに対して、割り出し送り手段５０を割り出し送りする方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向、すなわち鉛直方向である。

チャックテーブル１０は、装置本体２の上面にＸ軸方向に設けられた開口部２ａに沿って移動可能に配設されている。チャックテーブル１０は、円板状に形成されており、保持面１１を備えている。保持面１１は、ウェーハＷを保持するものである。保持面１１は、チャックテーブル１０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、ウェーハＷを吸引保持する。

加工手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハＷを加工するものである。加工手段２０は、Ｙ軸方向に対向して２つ配設されている。加工手段２０は、装置本体２の上面に設けられた開口部２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設された第１門型フレーム３０に、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して固定されている。加工手段２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、ハウジング２３とを備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、その先端に切削ブレード２１を着脱可能に装着する。ハウジング２３は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持する。スピンドル２２を高速回転させて切削ブレード２１によりウェーハＷを切削する。

加工送り手段４０は、チャックテーブル１０と加工手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、加工送り手段４０は、Ｘ軸方向に延在される図示しないボールネジやパルスモータ等の駆動源を有しており、チャックテーブル１０を支持するＸ軸移動基台をＸ軸方向に移動させる。

割り出し送り手段５０は、チャックテーブル１０と加工手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、割り出し送り手段５０は、Ｙ軸方向に延在されるボールネジ５１やパルスモータ５２等の駆動源を有しており、加工手段２０をＹ軸方向に移動させる。

切り込み送り手段６０は、チャックテーブル１０の保持面１１と直交するＺ軸方向に加工手段２０を移動させるものである。例えば、切り込み送り手段６０は、Ｚ軸方向に延在されるボールネジ６１やパルスモータ６２等の駆動源を有しており、加工手段２０をＺ軸方向に移動させる。

加工装置１は、さらに、第１搬送手段７０と、第２門型フレーム８０と、第２搬送手段９０と、搬出入手段１００と、カセット１１０と、カセット載置機構１２０と、洗浄手段１３０と、制御手段１４０とを備えている。

第１搬送手段７０は、カセット１１０からウェーハＷを搬出入する搬出入手段１００からウェーハＷを受け取り、当該ウェーハＷをチャックテーブル１０に搬送するものである。第１搬送手段７０は、装置本体２の開口部２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設された第２門型フレーム８０に配設されている。第１搬送手段７０は、直動機構７１と、支持部７２と、伸縮機構７３と、吸着部７４とを備えている。直動機構７１は、例えば、スライダをボールネジ又は回転ベルト等で駆動させるものであり、Ｙ軸方向における第２門型フレーム８０の一端から中央部まで配設されている。支持部７２は、Ｌ字形状に形成され、その一端が直動機構７１のスライダ７１ａに固定され、他端には伸縮機構７３が配設されている。伸縮機構７３は、その先端に吸着部７４が固定され、吸着部７４をＺ軸方向に移動させるものである。伸縮機構７３は、例えば、Ｚ軸方向に伸縮するエアーアクチュエータであり、チャックテーブル１０に保持されたウェーハＷの表面ＷＳの位置から所定の高さまで吸着部７４を移動させる。吸着部７４は、ウェーハＷの表面ＷＳを図示しない吸着パッドにより吸着してウェーハＷを保持する。

第２搬送手段９０は、チャックテーブル１０に載置された加工後のウェーハＷを洗浄手段１３０に搬送するものである。また、第２搬送手段９０は、洗浄手段１３０により洗浄されたウェーハＷをカセット１１０に搬送するものである。第２搬送手段９０は、第２門型フレーム８０に配設され、直動機構９１と、支持部９２と、伸縮機構９３と、吸着部９４とを備えている。直動機構９１は、例えば、スライダをボールネジ又は回転ベルト等で駆動させるものであり、Ｙ軸方向における第２門型フレーム８０の一端から他端まで配設されている。支持部９２は、Ｌ字形状に形成され、その一端が直動機構９１の図示しないスライダに固定され、他端には伸縮機構９３が配設されている。伸縮機構９３は、その先端に吸着部９４が固定され、吸着部９４をＺ軸方向に移動させる。伸縮機構９３は、例えば、Ｚ軸方向に伸縮するエアーアクチュエータであり、チャックテーブル１０に載置されたウェーハＷの表面ＷＳの位置から所定の高さまで吸着部９４を移動させる。吸着部９４は、ウェーハＷの表面ＷＳを図示しない吸着パッドにより吸着してウェーハＷを保持する。

搬出入手段１００は、カセット１１０からウェーハＷを搬出すると共にカセット１１０にウェーハＷを搬入するものである。例えば、搬出入手段１００は、二股状に形成され、ウェーハＷを保持する保持ハンド１０１と、Ｙ軸方向に延在される図示しないボールネジやパルスモータ等の駆動源とを有しており、保持ハンド１０１をＹ軸方向に移動させる。

カセット１１０は、複数のウェーハＷを収容するものである。カセット１１０は、図２に示すように、搬出入用の開口部１１１と、収容棚１１２とを備えている。収容棚１１２は、ウェーハＷを支持する支持板１１２ａが対向する側壁からＸ軸方向に突出して複数形成され、支持板１１２ａがＺ軸方向に等間隔に配設されている。Ｚ軸方向における支持板１１２ａの間隔は、ウェーハＷの厚みよりも大きい。Ｘ軸方向において対向する一対の支持板１１２ａは、ウェーハＷを水平に支持する。

カセット載置機構１２０は、第２門型フレーム８０の正面に配設され、カセット１１０を載置するものである。カセット載置機構１２０は、カセット１１０をＺ軸方向に昇降させ、搬出入手段１００に対してＺ軸方向におけるカセット１１０の位置を決定する。カセット載置機構１２０は、筐体１２１と、支持部材１２２と、駆動手段１２３とを備えている。筐体１２１は、その上面がカセット１１０を載置するカセット載置台１２１ａを形成している。カセット載置台１２１ａは、カセット１１０の底面よりも大きく形成され、ウェーハＷを収容したカセット１１０が載置される。支持部材１２２は、筐体１２１を支持するものであり、筐体１２１を支持する支持台１２２ａと、支持台１２２ａから駆動手段１２３に向けて延在され、駆動手段１２３に係合されるアーム１２２ｂとを備えている。駆動手段１２３は、支持部材１２２により支持された筐体１２１をＺ軸方向に昇降させるものである。駆動手段１２３は、Ｚ軸方向に延在された図示しないガイドレールと、ガイドレールと平行に配設されたボールネジ１２３ａと、ボールネジ１２３ａに螺合され、支持部材１２２のアーム１２２ｂに固定された図示しないナットと、ボールネジ１２３ａを回転させる図示しないパルスモータとを備えている。駆動手段１２３は、パルスモータによりボールネジ１２３ａを回転させることにより、ナットに固定された支持部材１２２をＺ軸方向に移動させる。

カセット載置機構１２０は、さらに、搬出入手段１００によりカセット１１０から搬出されたウェーハＷの位置及びウェーハＷのノッチＮを検出する位置検出機構１２４を備えている。位置検出機構１２４は、カセット載置機構１２０の筐体１２１内に配設され、センターテーブル１２４ａと、回動手段１２４ｂと、ガイド部１２４ｃと、位置検出センサー１２４ｄとを備えている。

センターテーブル１２４ａは、円板状に形成され、その直径はウェーハＷの直径よりも小さく形成されている。センターテーブル１２４ａは、その保持面１２４ｅが水平な状態で、筐体１２１の底面１２１ｂの中央付近に配設されている。センターテーブル１２４ａは、パルスモータ等から構成される回動手段１２４ｂにより回動される。保持面１２４ｅは、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、ウェーハＷの中心付近の領域を吸引保持する。

ガイド部１２４ｃは、センターテーブル１２４ａの周囲でセンターテーブル１２４ａの外周からはみ出したウェーハＷを支持するものである。ガイド部１２４ｃは、図３に示すように、Ｚ軸方向から見て文字「コ」の形状に形成され、搬出入手段１００が移動する経路Ｒを除いてセンターテーブル１２４ａを囲繞するように配設されている。ガイド部１２４ｃは、ウェーハＷを案内するガイド面１２４ｆがセンターテーブル１２４ａの保持面１２４ｅと同等の高さに設定されている。ガイド面１２４ｆは、センターテーブル１２４ａにより回動されるウェーハＷの摺動を抑制しないように、摩擦係数の少ない材料、例えばフッ素樹脂等でコーティングされている。なお、ウェーハＷがガイド面１２４ｆに摺動することにより静電気が発生する可能性がある。この場合、図示しない除電器により静電気を中和することが好ましい。

位置検出センサー１２４ｄは、センターテーブル１２４ａで保持されたウェーハＷの外周縁ＷＥを検出するものである。位置検出センサー１２４ｄは、センターテーブル１２４ａにより保持されたウェーハＷの外周縁ＷＥを検出可能な位置に配設されている。例えば、位置検出センサー１２４ｄは、筐体１２１の奥行方向における側面１２１ｃの近傍であって、ガイド部１２４ｃの後端が一部除去されて形成された凹部１２４ｉに配設されている。位置検出センサー１２４ｄは、例えば光学センサーであり、発光部１２４ｇと、受光部１２４ｈとを備えている。発光部１２４ｇと受光部１２４ｈは、一定の間隔をあけてＺ軸方向に対向するように配設されている。発光部１２４ｇは、受光部１２４ｈに向けて光を照射する。受光部１２４ｈは、発光部１２４ｇから照射された光を受光し、受光量を電圧に変換して出力する。位置検出センサー１２４ｄは、ウェーハＷが発光部１２４ｇと受光部１２４ｈとの間に位置付けられて、発光部１２４ｇから照射された光がウェーハＷの外周縁ＷＥにより遮断されて変化する電圧を検出する。また、位置検出センサー１２４ｄは、ウェーハＷの外周縁ＷＥに形成されたノッチＮを検出する。

洗浄手段１３０は、加工手段２０により加工されたウェーハＷを洗浄して乾燥させるものである。洗浄手段１３０は、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル１３１を備えている。洗浄手段１３０は、ウェーハＷをスピンナテーブル１３１に保持して高速で回転させつつ、純水等の洗浄液をウェーハＷに向けて噴射して洗浄し、清浄なエアー（圧縮空気）等をウェーハＷに向けて噴射して乾燥させる。

制御手段１４０は、加工装置１の各構成要素を制御するものである。例えば、制御手段１４０は、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０のパルスモータを駆動する図示しない駆動回路に接続され、駆動回路を制御してチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置や、加工手段２０のＹ軸方向及びＺ軸方向の位置を決定する。

また、制御手段１４０は、位置検出機構１２４に接続され、位置検出機構１２４により検出されたウェーハＷの外周縁ＷＥに基づいてウェーハＷの位置を割り出し、第１搬送手段７０及び加工送り手段４０を制御してウェーハＷの中心位置をチャックテーブル１０の中心位置に合わせる。また、制御手段１４０は、位置検出機構１２４により検出されたノッチＮに基づいてセンターテーブル１２４ａの回動手段１２４ｂを制御し、ウェーハＷの結晶方位の向きを所定の方向に合わせる。なお、制御手段１４０及び位置検出センサー１２４ｄは、位置検出手段として機能する。

次に、加工装置１の動作例について説明する。図４は、位置検出機構の動作例を示すフローチャートである。図５は、位置検出機構の動作例（その１）を示す断面図である。図６は、位置検出機構の動作例（その２）を示す要部断面図である。図７は、位置検出機構の動作例（その３）を示す要部断面図である。図８は、位置検出機構の動作例（その４）を示す上面図である。

先ず、カセット１１０からウェーハＷを搬出する（図４に示すステップＳ１）。例えば、制御手段１４０は、カセット載置機構１２０の駆動手段１２３を制御し、カセット１１０をＺ軸方向における所定の位置に設定する。例えば、制御手段１４０は、搬出入手段１００の保持ハンド１０１が加工対象のウェーハＷを搬出できる位置にカセット１１０を位置付ける。制御手段１４０は、搬出入手段１００を制御し、保持ハンド１０１をカセット１１０に接近する方向（Ｙ軸方向）に移動させて加工対象のウェーハＷの裏面ＷＲに保持ハンド１０１を位置付ける。このとき、保持ハンド１０１とウェーハＷの裏面ＷＲとの間には若干の隙間があり、保持ハンド１０１とウェーハＷは非接触状態である。そして、制御手段１４０は、カセット載置機構１２０の駆動手段１２３を制御し、カセット１１０を若干下降させ、保持ハンド１０１の吸着パッド１０１ａ（図６等参照）によりウェーハＷの裏面ＷＲを吸着してウェーハＷを保持すると共に、当該ウェーハＷを収容棚１１２からＺ軸方向に離間させる。そして、制御手段１４０は、搬出入手段１００を制御し、保持ハンド１０１をカセット１１０から離間する方向（Ｙ軸方向）に移動させてウェーハＷをカセット１１０から搬出する。

次に、ウェーハＷを位置検出機構１２４に搬入する（ステップＳ２）。例えば、制御手段１４０は、カセット載置機構１２０の駆動手段１２３を制御し、位置検出機構１２４を上昇させてＺ軸方向における所定の位置に設定する。例えば、制御手段１４０は、図５に示すように、ウェーハＷを保持した保持ハンド１０１の正面位置に位置検出機構１２４を位置付ける。制御手段１４０は、搬出入手段１００を制御し、ウェーハＷを保持した保持ハンド１０１を位置検出機構１２４に接近する方向（Ｙ軸方向）に移動させ、図６に示すように、凸状に反りが生じたウェーハＷをセンターテーブル１２４ａの上方に位置付ける。そして、制御手段１４０は、カセット載置機構１２０の駆動手段１２３を制御し、位置検出機構１２４を所定位置まで上昇させる。例えば、制御手段１４０は、図７に示すように、センターテーブル１２４ａの保持面１２４ｅの位置とウェーハＷの裏面ＷＲの位置とが同じ高さになるまで位置検出機構１２４を上昇させる。このとき、ウェーハＷが保持ハンド１０１に保持された状態で、ウェーハＷの外周縁ＷＥ付近の裏面ＷＲが位置検出機構１２４のガイド面１２４ｆに当接し、位置検出機構１２４が上昇するに従って、ガイド面１２４ｆによりウェーハＷの外周縁ＷＥが押し上げられる。これにより、ガイド面１２４ｆによってウェーハＷの反りが矯正されてウェーハＷが平らになる。ウェーハＷが平らな状態で、センターテーブル１２４ａは、ウェーハＷの中心付近の領域を吸引保持する。このとき、図８に示すように、ウェーハＷの外周縁ＷＥは、位置検出センサー１２４ｄの発光部１２４ｇと受光部１２４ｈとの間に位置している。制御手段１４０は、カセット載置機構１２０の駆動手段１２３を制御し、位置検出機構１２４を若干上昇させて、保持ハンド１０１の吸着パッド１０１ａによるウェーハＷの吸着保持を解除する。

次に、ウェーハＷの位置及びノッチＮを検出する（ステップＳ３）。例えば、制御手段１４０は、センターテーブル１２４ａの回動手段１２４ｂを制御し、ウェーハＷの外周縁ＷＥの位置を３点以上検出する。例えば、位置検出センサー１２４ｄは、発光部１２４ｇから照射された光がウェーハＷの外周縁ＷＥにより遮断されて変化する電圧を検出して制御手段１４０に検出電圧として出力する。制御手段１４０は、位置検出センサー１２４ｄから出力された検出電圧に基づいてウェーハＷの外周縁ＷＥの位置を３点以上検出する。そして、制御手段１４０は、検出した外周縁ＷＥの位置のそれぞれの座標を三角関数により求め、当該座標に基づいてウェーハＷの中心位置を割り出す。

次に、ウェーハＷの結晶方位の向きを設定する（ステップＳ４）。例えば、位置検出センサー１２４ｄは、ウェーハＷの外周縁ＷＥに形成されたノッチＮを検出して制御手段１４０に検出信号を出力する。制御手段１４０は、検出信号に基づいてセンターテーブル１２４ａを回動させて、ウェーハＷの結晶方位の向きを所定の方向に合わせる。例えば、センターテーブル１２４ａに保持されるウェーハＷの結晶方位の向きを、チャックテーブル１０に保持されるウェーハＷの結晶方位の向きと同じ方向にする。

次に、ウェーハＷをチャックテーブル１０に搬送する（ステップＳ５）。例えば、制御手段１４０は、カセット載置機構１２０の駆動手段１２３を制御し、ウェーハＷを保持した位置検出機構１２４を下降させて、保持ハンド１０１の吸着パッド１０１ａにウェーハＷの裏面ＷＲを吸着保持させる。そして、制御手段１４０は、センターテーブル１２４ａの吸引を解除し、搬出入手段１００を制御して、保持ハンド１０１を位置検出機構１２４から離間する方向（Ｙ軸方向）に移動させてウェーハＷを筐体１２１内から外へ搬出させる。制御手段１４０は、第１搬送手段７０を制御し、保持ハンド１０１により保持されたウェーハＷの表面ＷＳを吸着部７４により吸着保持してチャックテーブル１０の移動経路上までＹ軸方向へウェーハＷを移動させる。このとき、上述のステップＳ３で算出したウェーハＷの中心位置とセンターテーブル１２４ａの中心位置との差に基づいて、ウェーハＷをＹ軸方向に移動させる。そして、制御手段１４０は、加工送り手段４０を制御し、第１搬送手段７０の吸着部７４に保持されたウェーハＷの下方までチャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。このとき、上述のステップＳ３で算出したウェーハＷの中心位置とセンターテーブルの中心位置との差に基づいて、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させ、ウェーハＷの中心位置とチャックテーブル１０の中心位置とを一致させる。そして、制御手段１４０は、第１搬送手段７０を制御し、伸縮機構７３を伸長させてウェーハＷを下降させ、ウェーハＷをチャックテーブル１０に保持させる。

次に、ウェーハＷを切削加工する（ステップＳ６）。例えば、制御手段１４０は、加工送り手段４０を制御し、チャックテーブル１０を切削加工位置まで移動させ、加工手段２０等を制御してウェーハＷを切削加工する。

次に、ウェーハＷを洗浄及び乾燥させる（ステップＳ７）。制御手段１４０は、ウェーハＷの切削加工が終了すると、第２搬送手段９０を制御し、チャックテーブル１０に保持されたウェーハＷを洗浄手段１３０まで搬送する。洗浄手段１３０は、ウェーハＷをスピンナテーブル１３１に保持して高速で回転させて洗浄液によりウェーハＷを洗浄し、洗浄後、ウェーハＷを乾燥させる。

次に、ウェーハＷをカセット１１０に収容する（ステップＳ８）。制御手段１４０は、第２搬送手段９０を制御し、スピンナテーブル１３１に保持されたウェーハＷを搬出入手段１００まで搬送する。搬出入手段１００は、保持ハンド１０１によりウェーハＷを保持し、ウェーハＷをカセット１１０に収容する。

以上のように、実施形態に係る加工装置１によれば、位置検出機構１２４のセンターテーブル１２４ａの外周にはみ出したウェーハＷを支持するガイド部１２４ｃを備え、凸状に反ったウェーハＷを水平に矯正するものである。これにより、センターテーブル１２４ａによりウェーハＷを吸引保持する際にはウェーハＷが水平であるため、センターテーブル１２４ａの保持面１２４ｅとウェーハＷの裏面ＷＲとが面接触するので、保持面１２４ｅによりウェーハＷを確実に吸引保持できる。

また、反ったウェーハＷの外周縁ＷＥの位置は、平面視で実際のウェーハＷの外周縁ＷＥの位置と異なるが、本発明においては、ウェーハＷが水平に矯正されるので平面視で実際のウェーハＷの外周縁ＷＥの位置と同一にすることができ、ウェーハＷの中心位置を正確に検出することができる。また、ウェーハＷが水平に矯正されるのでノッチＮの位置も確実に検出できる。

〔変形例〕
ガイド部１２４ｃは、文字「コ」の形状としたが、センターテーブル１２４ａの外周にはみ出したウェーハＷを支持可能な形状であれば、どのような形状でもよい。例えば、ガイド部１２４ｃは、文字「Ｕ」や「Ｃ」の形状としてもよいし、ウェーハＷを複数点で支持するように複数のガイド部を配列してもよい。

また、位置検出センサー１２４ｄは、光学センサーを用いる例を説明したが、例えば、撮像装置によりウェーハＷの外周縁ＷＥを撮像してもよい。この場合、撮像画像に基づいてウェーハＷの偏心を割り出す。

また、ウェーハＷの中心位置を割り出してからノッチＮの位置を検出したが、ノッチＮの位置を検出した後に、ウェーハＷの中心位置を割り出してもよい。このようにすれば、ノッチＮを誤って外周縁ＷＥと検出することを避けることができる。

１ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０ 加工手段
４０ 加工送り手段
５０ 割り出し送り手段
６０ 切り込み送り手段
７０ 第１搬送手段
９０ 第２搬送手段
１００ 搬出入手段
１１０ カセット
１２０ カセット載置機構
１２３ 駆動手段
１２４ 位置検出機構
１２４ａ センターテーブル
１２４ｂ 回動手段
１２４ｃ ガイド部
１２４ｄ 位置検出センサー
１２４ｅ 保持面
１２４ｆ ガイド面
１３０ 洗浄手段
Ｎ ノッチ
Ｗ ウェーハ
ＷＳ 表面
ＷＲ 裏面
ＷＥ 外周縁

Claims (1)

1. ウェーハを収容したカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウェーハを搬出するとともに該カセットにウェーハを搬入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を備えるウェーハの加工装置において、
   該カセットから搬出されたウェーハが搬入され、ウェーハの位置を検出する位置検出機構を備え、
   該位置検出機構は、
   ウェーハの中心付近の領域に対応した保持面でウェーハを吸引保持するセンターテーブルと、
   該センターテーブルで保持されたウェーハの外周縁を検出し、ウェーハの位置を割り出す位置検出手段と、
   該センターテーブルを回動させる回動手段と、
   該センターテーブルの周囲で該センターテーブルの外周にはみ出したウェーハを支持するガイド部と、を備えることを特徴とする加工装置。

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