JP2018028076A - ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド - Google Patents
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Abstract
Description
タッチパネルの主な方式として、光の変化を検出する方式と、電気的な特性の変化を検出する方式とに大別される。電気的な特性の変化を検出する方式としては、抵抗膜方式と静電容量結合方式が知られている。更に、静電容量結合方式には表面型と投影型の2方式があるが、スマートフォン等で欠かせない機能となったマルチタッチ認識(多点認識)への対応に適している観点から投影型が注目を浴びている。
投影型容量結合方式のタッチパネルは、縦横に2つの電極列(第1と第2の電極)を設け、指が画面に触れた時の電極の静電容量変化を測定することにより、接触位置を精密に検出できる。具体的構造は、第1の電極が形成された第1の基板と、第2の電極が形成された第2基板とを絶縁層(誘電層)を介して接合した構成となっている。薄型化、軽量化、フレキシブル化のためには、電極を形成する基板を従来のガラス基板から屈曲性のある樹脂基材に置き換えることで実現できる。また、第1の電極と第2の電極を1つの基板上に形成して、更なる薄型化、軽量化も進められている。
タッチパネル基板の一部又は全部を樹脂基材に置き換える場合、ポリイミドが注目されている。この場合のポリイミドについても、CTEが35ppm/K以下であることが、反りの発生防止等の観点から望まれている。
1) 1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を、全酸二無水物に由来する構造単位の50モル%以上含むこと。
2) 2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンに由来する構造単位を、全ジアミンに由来する構造単位の50モル%以上含むこと。
3) 上記式(1)で表される芳香族ジアミンに由来する構造単位を、ジアミンに由来する全構造単位の5モル%以上含むこと。
4) 上記ポリイミド前駆体を窒素雰囲気下でイミド化して得られるポリイミドが、黄色度が6以下であり、かつ、250℃から100℃まで変化させたときの線膨張係数が35ppm/K以下であること。
5) 上記ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが、308nmの光透過率が5%以下であり、430nmの光透過率が70%以上であること。
1) 黄色度が6以下であり、250℃から100℃まで変化させたときの熱膨張係数が35ppm/K以下であること。
2) 308nmの光透過率が5%以下であり、430nmの光透過率が70%以上であること。
1) 上記ポリイミドから形成されているポリイミドフィルム。
このポリイミドフィルムは、フレキシブルデバイス用として優れる。
2) 上記ポリイミドフィルム上に機能層が設けられた機能層付きのポリイミドフィルム。
3) 上記ポリイミドフィルムのフレキシブルディスプレー用フレキシブル基材としての用途、タッチパネル用途、カラーフィルター用途、又は上記ポリイミドフィルムの表示素子、発光素子、回路、導電膜、メタルメッシュ、ハードコート膜又はガスバリア膜などの機能層を形成するためのフレキシブル基材としての用途。
式(1)中、ZはNH又はOである。
[-OCX(COOH)2CO-HN-Y-NH-] (4)
一方、ポリイミドは下記式(5)で表すことができる。
[-N(OC)2X(CO)2N-Y-] (5)
式(2)〜(5)において、Xは酸二無水物から2つの酸二無水物基を取って生じる4価の残基である。式(4)〜(5)において、Yはジアミンから2つのアミノ基を取って生じる2価の残基である。
すなわち、一般的な製法として知られているテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸又はポリアミド酸とも呼ばれる)を得て、これを熱処理による閉環反応によりポリイミドとする方法を用いることができる。
別の好ましい態様としては、式(1)で表される芳香族ジアミンと2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンの合計の使用量は、耐熱性、低熱膨張及び透明性のバランスの観点から、全ジアミンの50モル%以上であることがよく、より好ましくは80モル%以上である。
別の好ましい態様としては、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンの使用量は、430nmにおける透明性及び低い黄色度の観点から、全ジアミンの5モル%以上、好ましくは20モル%以上、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは80モル%以上であることがよい。
1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物の使用量は全酸二無水物の50モル%以上であることが好ましく、より好ましくは80モル%以上である。
ジアミンとして、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンを使用する場合は、これが耐熱性、低熱膨張又は透明性を与えるので、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物は使用せずともよいが、全酸二無水物の10モル%以上、好ましくは50モル%以上使用することがよい。
そして、上記式(1)で表される芳香族ジアミンを全ジアミンの5モル%以上、好ましくは50モル%以上使用して、上記構造単位(U1)をジアミンに由来する全構造単位の5モル%以上とすることがよい。また、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンに由来する構造単位(U2)を含むことがよく、構造単位(U2)及び1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位(U3)をそれぞれ、ジアミンに由来する全構造単位又は酸二無水物に由来する全構造単位の50モル%以上含むことがより好ましい。
1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を使用するとしないに係わらず、他のテトラカルボン酸二無水物を使用することができる。他のテトラカルボン酸二無水物を使用する場合は、全酸二無水物の10〜70モル%の範囲で使用することがよい。好ましくは50モル%以下、より好ましくは20モル%以下である。なお、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンを使用する場合で、他のテトラカルボン酸二無水物を使用する場合は、全酸二無水物の10〜100モル%の範囲で使用することがよいが、好ましくは50モル%以下、より好ましくは20モル%以下である。
高耐熱性と低熱膨張性の観点からはナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、又は3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。また、透明性の観点からは4,4'-(2,2'-ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、又は4,4’-オキシジフタル酸二無水物が好ましい。
なお、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物は、高耐熱性と低熱膨張性と透明性を与える点で優れる。
そして、熱膨張係数(CTE)が35ppm/K以下であることがよい。好ましくは30ppm/K以下である。ここで、CTEは、別段の断りがない限り、250℃から100℃まで変化させたときの線膨張係数(「熱膨張係数」ともいう。)である。この範囲であれば、有機EL装置用TFT基板、タッチパネル基板、カラーフィルター等における機能層積層等のフレキシブルデバイスの製造時に、基板の反りを抑制でき、フレキシブルデバイスの製造歩留まりに優れる。
更に、これをイミド化して得られるポリイミドが、308nmの光透過率が5%以下であり、430nmの光透過率が70%以上、好ましくは80%以上であることがよい。308nmの光透過率は、より好ましくは3%以下であり、さらに好ましくは1%未満であり、さらに好ましくは0.1%未満である。ここで、本発明のポリイミドが、ポリイミドフィルムとして使用される場合、好ましくはフレキシブルデバイス用として使用される場合、より好ましくはポリイミドフィルム上に機能層が設けられた機能層付きのポリイミドフィルムとして使用される場合は、上記光透過率は別段の断りがない限り、そのフィルムについて測定した値である。好ましい態様においては、厚さ10〜15μmのフィルムの状態において測定した値であり、上記厚み範囲のいずれかにおいて、上記透過率を与えればよい。より好ましい態様においては、厚さ13μmのフィルムの状態において測定した値である。この場合は、厚さ13μm前後のフィルムの状態において測定した値を、13μmのフィルムに換算した値であることができる。
本発明のポリイミドは、308nmの光透過率が5%以下であり、430nmの光透過率が70%以上であることがよい。また、透明性の観点からは、可視領域の全光線の光透過率が70%以上、好ましくは80%以上であることがよい。そして、耐熱性の観点からは、ガラス転移温度が360℃以上、好ましくは400℃以上であることがよい。また、Td1熱分解温度(1%重量減少温度)が300℃以上であることが良い。308nmの光透過率は、より好ましくは3%以下であり、さらに好ましくは1%未満であり、さらに好ましくは0.1%未満である。
好ましくは、ポリイミド前駆体を含む樹脂溶液(樹脂組成物)を、基板上に塗布した後、乾燥、熱処理するか、液相中でイミド化まで完了させた樹脂溶液を基材上に塗布乾燥するか、別途作成したポリイミドフィルムを別の基材上に張り付けることで、ポリイミド積層体を得ることができる。生産効率の観点からは、前記のように基材上でイミド化を行い、そのまま積層体とし、必要によりこれを剥離してフィルムとすることが望ましい。
(酸二無水物)
・BPDA: 3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
・CBDA: 1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
・6FDA: 4,4'-(2,2'-ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物
(ジアミン)
・AAPBZI: 5-アミノ-2-(4-アミノフェニル)ベンゾイミダゾール
・AAPBZO: 5-アミノ-2-(4-アミノフェニル)ベンゾオキサゾール
・TFMB: 2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
(溶剤)
・NMP: N-メチル-2-ピロリドン
ポリイミドフィルム(50mm×50mm、)をSHIMADZU UV-3600分光光度計にて、308nm、355nm、400nm及び430nmにおける光透過率(T308、T 355、T 400、T 430)を求めた。
また、下記の計算式に基づいてYI(黄色度)を算出した。
YI=100×(1.2879X−1.0592Z)/Y
X, Y, Zは試験片の三刺激値、JIS Z 8722に規定する。
更に、上記フィルムをN2雰囲気で、一定の速度(3℃/min)で室温から300℃までに昇温させ、30min保持、その後室温に戻して、フィルムを取り出し、加熱処理後のYI(YI300℃)を測定した。
3mm×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度(10℃/min)で30℃から280℃まで昇温し、次いで、250℃から100℃までの降温し、降温時におけるポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数を測定した。
窒素雰囲気下で10〜20mgのポリイミドフィルムを、SEIKO製の熱重量分析(TG)装置TG/DTA6200にて一定の速度で30℃から550℃まで昇温させたときの重量変化を測定し、200℃での重量をゼロとし、重量減少率が1%の時の温度を熱分解温度(Td1%)とした。
ポリイミドフィルム(5mm×70mm)を動的熱機械分析装置にて23℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度(tanδ極大値:℃)を求めた。
ポリイミド層とガラス基板との積層体に、エキシマレーザー加工機(波長308nm)を用いて、ビームサイズ14mm×1.2mm、移動速度6mm/sのレーザーを支持基材(ガラス基板)側から照射し、支持基材とポリイミド層が完全に分離された状態(カッターで剥離範囲を決め、切り口を1周入れてからポリイミドフィルムがガラスから自然剥離)を○、塗工基材とポリイミド層の全面若しくは一部の分離が不可、又はポリイミド層が変色した状態を×とした。
(LED):ポリイミド層とガラス基板が剥離できるまでのレーザー照射エネルギー密度(mJ/cm2)を、LEDと略する。エネルギー密度が高いほど剥離しにくい。レーザー照射装置の寿命を考えても、照射エネルギー密度の小さいものが好ましい。
窒素気流下で、100mlのセパラブルフラスコの中に、8.5575gのTFMBを、85gのNMPに溶解させた。次いで、この溶液に、0.6678gのAAPBZIを加えた。10分間撹拌した後、5.7757gのCBDAを加えた。なお、酸二無水物(a)とジアミン(b)のモル比(a/b)は、0.990とした。この溶液を、40℃で10分間加熱し、内容物を溶解させ、その後、溶液を室温で24時間攪拌を続けて重合反応を行い、高重合度のポリイミド前駆体A(粘稠な無色溶液)を得た。
酸二無水物及びジアミンを表1に示す質量組成に変更した以外は、合成例1と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製し、ポリイミド前駆体B〜Iを得た。
合成例1で得られたポリイミド前駆体溶液Aに、溶剤NMPを加えて、粘度が4000cPになるように希釈した上で、ガラス基板(コーニング製E-XG、サイズ=150mm×150mm、厚み=0.7mm)上に、スピンコーターを用いて、硬化後のポリイミド厚みが約13μmになるように塗工した。続いて、100℃で15分間加熱を行った。そして、窒素雰囲気中で、一定の昇温速度(3℃/min)で室温から300℃まで昇温させ、途中130℃で10min保持し、ガラス基板上に150mm×150mmの第1のポリイミド層(ポリイミドA)を形成し、ポリイミド積層体Aを得た。
ポリイミド前駆体をポリイミド前駆体B〜Iのいずれかに代えた他は、実施例1と同様にして操作を行い、ポリイミド積層体B〜Iを得た。ポリイミド前駆体とポリイミド積層体の符号は対応し、ポリイミド前駆体Bからはポリイミド積層体Bを得たことを意味し、符号C以下についても同様である。
合成例1〜9で得られたポリアミド酸溶液A〜Iに、溶剤NMPを加えて、粘度が3000cPになるように希釈した上で、75μmのポリイミドフィルム(Upilex‐S)基板の上に、塗工した。続いて、100℃で15分間加熱を行った。そして、窒素雰囲気中で、一定の昇温速度(3℃/min)で室温から300℃(比較例2,3は360℃)まで昇温させ、途中130℃で10min保持し、ポリイミド積層フィルムを得た。それから、ポリイミド基材を剥離し、ポリイミドフィルムA〜Iを形成した。上記剥離は、形成されたポリイミド層だけを、カッターで切り口を1周作って、剥離する範囲を決めてから、ピンセットで基板から剥離することによって行った。なお、これらのフィルムの厚みは、厚みの項に示した。
得られたポリイミドフィルムA〜Iについて、それぞれのCTE、光透過率、YI、Td1及びTgなど各種評価を行った。結果を表3と表4に示す。
Claims (9)
- 芳香族ジアミンに由来する構造単位を、ジアミンに由来する全構造単位の5モル%以上含む請求項1に記載のポリイミド前駆体。
- 1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を、酸二無水物に由来する全構造単位の50モル%以上含む請求項1又は2に記載のポリイミド前駆体。
- 2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンに由来する構造単位を、ジアミンに由来する全構造単位の50モル%以上含む請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド前駆体。
- ポリイミド前駆体を窒素雰囲気下でイミド化して得られるポリイミドが、黄色度が6以下であり、かつ、250℃から100℃まで変化させたときの熱膨張係数が35ppm/K以下である請求項1〜4のいずれかに記載のポリイミド前駆体。
- ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが、308nmの光透過率が5%以下であり、430nmの光透過率が70%以上である請求項1〜5のいずれかに記載のポリイミド前駆体。
- 黄色度が6以下であり、250℃から100℃まで変化させたときの熱膨張係数が35ppm/K以下である請求項7に記載のポリイミド。
- 308nmの光透過率が5%以下であり、430nmの光透過率が70%以上である請求項7又は8に記載のポリイミド。
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---|---|---|---|
JP2016157946 | 2016-08-10 | ||
JP2016157946 | 2016-08-10 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018028076A true JP2018028076A (ja) | 2018-02-22 |
JP7079076B2 JP7079076B2 (ja) | 2022-06-01 |
Family
ID=61204670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017152293A Active JP7079076B2 (ja) | 2016-08-10 | 2017-08-07 | ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7079076B2 (ja) |
KR (1) | KR102373556B1 (ja) |
CN (1) | CN107722267B (ja) |
TW (1) | TWI786055B (ja) |
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Family Cites Families (9)
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JPS5716493B2 (ja) | 1973-11-16 | 1982-04-05 | ||
JPS64774A (en) | 1987-02-20 | 1989-01-05 | Nitto Denko Corp | Flexible photodetector and manufacture thereof |
TW526223B (en) | 1999-10-18 | 2003-04-01 | Nippon Mektron Kk | Novel polyimide copolymer and metal laminate using the same |
JP2010202729A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス |
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-
2017
- 2017-08-07 JP JP2017152293A patent/JP7079076B2/ja active Active
- 2017-08-08 TW TW106126674A patent/TWI786055B/zh active
- 2017-08-08 CN CN201710673487.3A patent/CN107722267B/zh active Active
- 2017-08-08 KR KR1020170100325A patent/KR102373556B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7079076B2 (ja) | 2022-06-01 |
CN107722267A (zh) | 2018-02-23 |
TW201811871A (zh) | 2018-04-01 |
KR102373556B1 (ko) | 2022-03-10 |
TWI786055B (zh) | 2022-12-11 |
KR20180018373A (ko) | 2018-02-21 |
CN107722267B (zh) | 2022-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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