JP2016123112A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】給電コイルとカメラモジュールとの位置ずれによる問題を解消して、安定した通信特性が得られる電子機器を提供する。【解決手段】カメラモジュール11は、レンズ1、およびレンズ1による結像を電気信号に変換するイメージセンサ3を有し、金属筐体50に形成された開口部51からレンズ1が露出するように配置されている。そして、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイル5が搭載されている。この給電コイル5は、例えば、レンズ1の光軸方向において、イメージセンサ3とレンズ1との間のスペースに配置されている。この給電コイル5が金属筐体50と磁界結合し、金属筐体50が通信用の放射素子として作用する。【選択図】図2
Description
本発明は、カメラモジュールが組み込まれた電子機器に関するものである。
携帯電話端末やタブレット端末などの携帯電子機器において、例えば NFC;Near Field Communication 等のHF帯通信システムの実装が進められている。
こうした携帯電子機器では、その薄型化やデザインの多様化に伴い、マグネシウムやアルミニウム等の金属板を備えた筐体(金属筐体)の機器が増えてきている。
しかし、金属筐体を用いた電子機器では、HF帯用のアンテナコイルが金属筐体で遮蔽されてしまうため、通信相手との通信ができなくなる、または通信距離が著しく劣化する、という問題が生じる。
そこで、金属筐体に開口部およびスリット部を形成し、その開口部に給電コイルを重ねて配置することにより、金属筐体を通信用の放射素子として利用する、といった技術が知られている(例えば特許文献1)。この金属筐体の開口部は、特許文献1に開示されているように、カメラレンズ用の孔として利用することができる。
上記開口部をカメラレンズ用の孔として利用する場合、給電コイルの中心にカメラモジュールが配置されることになり、給電コイル近傍の磁界分布は給電コイルとカメラモジュールとの位置関係の影響を受ける。そのため、給電コイルとカメラモジュールとの相対位置がばらつくと、給電コイル近傍の磁界分布がばらつき、放射素子として利用される金属筐体と給電コイルとの結合状態もばらつく。その結果、所望の通信特性が得られない場合が生じる。特に、カメラモジュール、給電コイルおよび金属筐体の開口部の位置(3点の位置)を合わせる必要があるので、カメラモジュールと給電コイルとの相対位置精度を高めることは困難であった。
本発明の目的は、給電コイルおよびカメラモジュールの位置ずれによる問題を解消することにより、給電コイルを用いて安定した通信特性が得られる電子機器を提供することにある。
本発明の電子機器は、レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、前記カメラモジュールは、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化されており、前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする。
上記構成により、給電コイルがカメラモジュールに組み込まれる(一体化される)ので、給電コイルおよびカメラモジュールの位置ずれによる問題が生じ難く、安定した通信特性が得られる。また、カメラモジュールのサイズが大型化せず、ターン数の多い給電コイルを設けることができる。
前記給電コイルは、レンズの光軸方向において、イメージセンサとレンズとの間のスペースに配置されていることが好ましい。この構成によれば、レンズとイメージセンサとの間のスペースを有効に利用でき、カメラモジュールを避けて給電コイルを配置する場合よりも給電コイルを小型化できる。さらに、導電性を有する導体板の開口部に給電コイルを近接させることができるので、給電コイルと導体板との電磁界結合をより高めることができる。
前記給電コイルは、例えば前記レンズの光軸の周囲を巻回するように基板に設けられている。この構成によれば、給電コイルの形成および組立が容易になる。
前記給電コイルは、例えば導体の巻回パターンを有するチップ部品に構成されていて、基板に配置されている。この構成によれば、別工程で構成された給電コイルを用いることができる。
本発明の電子機器は、第1端が前記イメージセンサまたは前記基板側の回路に接続され、第1端とは反対側の第2端が電子機器側の回路に接続される、複数の信号線を有するケーブルを備え、前記給電コイルは前記ケーブルの複数の信号線のうち一部に接続されることが好ましい。この構成によれば、給電コイルのためのケーブルを別途設ける必要がなく、部品点数が削減できる。
本発明の電子機器は、レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、
前記カメラモジュールには、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化され、
前記導体板と前記給電コイルとが電磁界結合することによって前記導体板が無線通信用の放射素子として作用し、且つ、
前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする。
前記カメラモジュールには、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化され、
前記導体板と前記給電コイルとが電磁界結合することによって前記導体板が無線通信用の放射素子として作用し、且つ、
前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする。
上記構成により、電子機器の導体板を無線通信用の放射素子として利用でき、且つ安定した通信特性が得られる。
本発明によれば、給電コイルとカメラモジュールとの位置ずれによる問題が生じないので、安定した通信特性が得られる電子機器が構成できる。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。
《第1の実施形態》
図1(A)は第1の実施形態に係るカメラモジュールを備えた電子機器101の上面(前面)図、図1(B)は電子機器101の下面(背面)図である。この電子機器101は例えば携帯電話端末やタブレット端末であり、NFC で通信を行う回路を備えている。
図1(A)は第1の実施形態に係るカメラモジュールを備えた電子機器101の上面(前面)図、図1(B)は電子機器101の下面(背面)図である。この電子機器101は例えば携帯電話端末やタブレット端末であり、NFC で通信を行う回路を備えている。
図1(A)に表れているように、電子機器101の前面には、タッチパネルと表示パネルが一体化されたディスプレイ60および操作ボタン70が設けられている。図1(B)に表れているように、電子機器101は樹脂筐体40および導電性を有する金属筐体50を備えている。金属筐体50には開口部51およびスリット部52が形成されている。電子機器101の筐体内には、開口部51にレンズが向くようにカメラモジュールが設けられている。カメラモジュールのレンズ1は、開口部51から露出するように設けられている。なお、スリット部52は、開口部51の直径と同じ大きさの幅を有していてもよい。
図2(A)は上記金属筐体に形成された開口部51付近の構成を示す平面図である。図2(B)は、図2(A)におけるB−B部分の断面図である。カメラモジュール11は、レンズ1、レンズ1を保持するレンズホルダー2、レンズ1による結像を電気信号に変換するイメージセンサ3および基板4を有する。レンズ1およびイメージセンサ3は、互いに対向した状態で所定間隔を隔てて配置されている。
基板4には、レンズ1からの光を通す孔が形成されている。イメージセンサ3ははんだバンプを介して基板4にフェイスダウン接続されている。基板4は、レンズホルダー2とイメージセンサ3との間に設けられ、レンズホルダー2の下部に取り付けられている。
レンズホルダー2には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が設けられている。すなわち、給電コイル5は、筒状のレンズホルダー2の外周面に巻きつけられている。給電コイル5は、複数ターン(多層巻き)で巻回されている。給電コイル5は、上記光軸の延びる方向において、レンズ1とイメージセンサ3との間に設けられている。また、給電コイル5は、金属筐体50と基板4との間のスペースに設けられている。カメラモジュール11は、そのレンズホルダー2の先端部が金属筐体50の開口部51に挿入された状態で保持される。例えば、レンズホルダー2の先端の外周部と開口部51の内周部との間が接着されている。または、カメラモジュール11は筐体内の回路基板(不図示)や樹脂筐体に取り付けられていて、金属筐体50が樹脂筐体40に装着されたときに、図2(A)(B)に示した状態なるように設計されている。
図3は、図2(A)におけるC−C部分の断面図である。また、図4はカメラモジュール11の斜視図である。これらの図に表れているように、カメラモジュール11の基板4からケーブル6が引き出されている。ケーブル6はフレキシブル部6f、リジッド部6rおよびレセプタクル6cで構成されている。電子機器101内部の回路基板21には、プラグ22、チップコンデンサ23およびRFIC24等が設けられている。
ケーブル6の第1端はイメージセンサ3または基板4側の回路に接続されていて、ケーブル6の第1端とは反対側の第2端(レセプタクル6c)は回路基板21側の回路に接続される。このケーブル6は複数の信号線を備え、給電コイル5はケーブル6の複数の信号線のうち一部に接続されている。したがって、図3に示したように、カメラモジュール11のケーブル先端のレセプタクル6cを回路基板21のプラグ22に装着するだけで、カメラモジュールの接続とともに給電コイル5の接続が同時に行われる。
図5は給電コイル5を含む高周波回路の回路図である。給電コイル5にはコンデンサ23が並列接続されて共振回路が構成されていて、この並列回路がRFIC24に接続されている。すなわち、給電コイル5は、ケーブル6を介して直接的にRFIC24に接続されている。RFIC24は本発明に係る「給電回路」に相当する。上記共振回路は、通信周波数帯域で共振するように、給電コイル5のインダクタンスおよびコンデンサ23のキャパシタンスが定められている。
図2〜4に示したように、レンズホルダー2の周囲に給電コイル5を巻回することにより、レンズホルダー2を芯材として利用でき、カメラモジュール11内における給電コイル5の位置ずれが少ない。また、カメラモジュールのサイズが大型化せず、ターン数の多い給電コイルを設けることができる。そのため、小型で通信特性の安定したアンテナ付きカメラモジュールを構成できる。
図6(A)は電子機器101の下面(背面)図、図6(B)は、図6(A)におけるB−B部分の、特に金属筐体50および給電コイル5の断面図である。図6(B)にドット記号およびクロス記号で表すように、給電コイル5に電流が流れると、電磁界(主に磁界)を介して、金属筐体50の開口部51の周囲に電流が誘導される。この電流は図6(A)に示すように、金属筐体50の外周縁に沿って流れる。そのため、金属筐体50は通信相手のループアンテナ等と磁界結合することでHF帯の通信が行われる。金属筐体50が磁界を受ける場合には、金属筐体50の外周縁および開口部51の周囲に沿って電流が流れ、この開口部51の周囲に沿って流れる電流で電磁界(主に磁界)を介して、給電コイルに電流が誘導される。
このようにして、金属筐体50は給電コイル5と電磁界結合(主に磁界結合)し、HF帯の無線通信用の放射素子として作用する。
《第2の実施形態》
図7は第2の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール12は、レンズ1、レンズ1を保持するレンズホルダー2、レンズ1による結像を電気信号に変換するイメージセンサ3および基板4を有する。レンズホルダー2には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が設けられている。更に、給電コイル5の内周部(レンズホルダー2と給電コイル5との間)に磁性部材7が設けられている。すなわち、円筒状のレンズホルダー2の外周面に沿って磁性部材7が設けられており、磁性部材7の外周面に沿って給電コイル5が巻回されている。給電コイル5および磁性部材7は、金属筐体50と基板4との間のスペースに設けられている。この磁性部材7はフェライトフィラーを混練した樹脂材料を円筒状に成形したもの、または円筒状に成形した焼結フェライトである。なお、本実施形態では、レンズホルダー2および基板4をコイルボビンのように扱って、給電コイルを複数層に亘って巻回している。
図7は第2の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール12は、レンズ1、レンズ1を保持するレンズホルダー2、レンズ1による結像を電気信号に変換するイメージセンサ3および基板4を有する。レンズホルダー2には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が設けられている。更に、給電コイル5の内周部(レンズホルダー2と給電コイル5との間)に磁性部材7が設けられている。すなわち、円筒状のレンズホルダー2の外周面に沿って磁性部材7が設けられており、磁性部材7の外周面に沿って給電コイル5が巻回されている。給電コイル5および磁性部材7は、金属筐体50と基板4との間のスペースに設けられている。この磁性部材7はフェライトフィラーを混練した樹脂材料を円筒状に成形したもの、または円筒状に成形した焼結フェライトである。なお、本実施形態では、レンズホルダー2および基板4をコイルボビンのように扱って、給電コイルを複数層に亘って巻回している。
このように、給電コイル5の内周に磁性部材7を設けることによって、給電コイル5のインダクタンスを大きくすることができ、また、所望のインダクタンスを有する給電コイル部分を小型化できる。
《第3の実施形態》
図8は第3の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール13は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3および基板4を有する。レンズホルダー2の周囲には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が設けられている。そして、給電コイル5は低誘電率のカバー層8で被覆されている。
図8は第3の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール13は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3および基板4を有する。レンズホルダー2の周囲には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が設けられている。そして、給電コイル5は低誘電率のカバー層8で被覆されている。
カメラモジュール13は、そのレンズホルダー2の先端部が金属筐体50の開口部51に挿入された状態で保持される。例えば、カバー層8と開口部51の内周部との間が接着されている。または、カメラモジュール13は筐体内の回路基板(不図示)や樹脂筐体に取り付けられていて、金属筐体50が樹脂筐体40に装着されたときに、図8に示した状態になるように設計されている。
また、給電コイル5は、その巻回幅範囲が金属筐体50の内外に亘るように配置されている。すなわち、給電コイル5は、金属筐体50よりも外側および内側の両方の領域に亘ってレンズホルダー2に巻きつけられている。そのため、金属筐体50の開口部51からのレンズホルダー2の突出量にばらつきがあっても、給電コイル5および金属筐体50の対向間隔や対向面積の変化が少ないので、給電コイル5と金属筐体50との間に生じる浮遊容量の変化は少ない。そのため、上記ばらつきに対する給電コイル5の電気的特性の変動は少ない。
また、給電コイル5が低誘電率のカバー層8で被覆されているので、給電コイル5と金属筐体50との間に生じる浮遊容量を低減できる。
《第4の実施形態》
図9は第4の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール14は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3および基板4を有する。基板4の内部には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が形成されている。
図9は第4の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール14は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3および基板4を有する。基板4の内部には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が形成されている。
基板4は樹脂多層基板であり、内部に導体による巻回パターンで給電コイル5が形成されている。給電コイル5は、複数ターンかつ複数層で巻回されている。給電コイル5は、基板4の厚み方向においてレンズ1に近い側に設けられている。これにより、給電コイル5と金属筐体50とをより近くに配置することができるので、給電コイル5に流れる電流により、金属筐体50に電流が誘導され易くなる。
このように、カメラモジュール14の基板4に給電コイル5を設けることにより、基板4の形成によって給電コイル5をカメラモジュール14内に組み込むことができ、その製造が容易となる。また部品点数が削減され、低コスト化が図れる。
《第5の実施形態》
図10は第5の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール15は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4およびフレキシブル多層基板9を有する。フレキシブル多層基板9の内部には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が形成されている。フレキシブル多層基板9と金属筐体50の内面とは接着部材30介して接着されている。フレキシブル多層基板9はフレキシブルである(可撓性を有する)ので、金属筐体50の内面が湾曲していても、またはある程度の段差があっても、貼り合わせることができる。
図10は第5の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール15は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4およびフレキシブル多層基板9を有する。フレキシブル多層基板9の内部には、レンズ1の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル5が形成されている。フレキシブル多層基板9と金属筐体50の内面とは接着部材30介して接着されている。フレキシブル多層基板9はフレキシブルである(可撓性を有する)ので、金属筐体50の内面が湾曲していても、またはある程度の段差があっても、貼り合わせることができる。
図11(A)は上記カメラモジュール15の組立前の各部の断面図、図11(B)は組立後の断面図である。このカメラモジュール15を組み立てる際、先ず、図11(A)に示すように、レンズ1を保持した状態のレンズホルダー2を基板4の前面に接合し、また、イメージセンサ3を基板4の背面に接合することで、カメラモジュールの基本部品を構成する。この基本部品を、給電コイル5を内蔵するフレキシブル多層基板9に、はんだバンプを介して接合することで、図11(B)に示したカメラモジュール15を製造することができる。そして、給電コイル5がカメラモジュール15に組み込まれた状態で、レンズホルダー2を金属筐体50の開口部51に挿入して金属筐体50に対するカメラモジュール15の位置決めを行いながら、接着部材30を介してフレキシブル多層基板9を金属筐体50の内面に貼りつける。
《第6の実施形態》
図12は第6の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール16は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4を有する。基板4には給電コイルチップ部品57が実装されている。
図12は第6の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール16は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4を有する。基板4には給電コイルチップ部品57が実装されている。
給電コイルチップ部品57は、フェライトコア等の磁性部材7に給電コイル5が巻回されたコイル部品である。このように、給電コイル5は表面実装部品(チップ部品)として形成されたものを用いてもよい。給電コイルチップ部品57は、基板4の金属筐体50側の表面(上面)に実装されている。この給電コイルチップ部品57は、イメージセンサ3とレンズ1との間のスペースのうち、レンズ1の光軸が延びる方向(高さ方向)において、レンズ1とレンズホルダー2の下端(基板4に接する端部)との間の高さ位置に配置されている。
《第7の実施形態》
図13は第7の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール17は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4を有する。レンズホルダー2の周囲には給電コイル5が設けられている。基板4にはチップコンデンサ23が実装されている。
図13は第7の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール17は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4を有する。レンズホルダー2の周囲には給電コイル5が設けられている。基板4にはチップコンデンサ23が実装されている。
電子機器内の回路基板21には、プラグ22、チップコンデンサ25、RFIC24および結合用コイル26が実装されている。
第1の実施形態で図3に示した構成は、給電コイル5に対して直接給電するものであったが、本実施形態は、直接給電は行わず、給電コイル5と磁界結合する結合用コイル26を備えている。また、カメラモジュール17の基板4にチップコンデンサ23を実装している。図13中の破線は、結合用コイル26と給電コイル5との磁界結合の様子を示す磁力線である。
図14は、上記給電コイル5および結合用コイル26を含むアンテナ装置の回路図である。給電コイル5にはコンデンサ23が並列接続されて共振回路が構成されている。結合用コイル26にはコンデンサ25が並列接続されて共振回路が構成されている。この並列回路がRFIC24に接続されている。すなわち、給電コイル5は、結合用コイル26との磁界結合を介して間接的にRFIC24に接続されている。上記2つの共振回路が通信周波数帯域で共振するように給電コイル5のインダクタンス、結合用コイル26のインダクタンス、コンデンサ23のキャパシタンスおよびコンデンサ25のキャパシタンスが定められている。
この構成によれば、カメラモジュール17と回路基板21とを接続するケーブル6に無線通信用の信号線を設ける必要がない。すなわち、給電コイル5とRFIC24とを接続する信号線をケーブル6に設ける必要がない。
《第8の実施形態》
図15は第8の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール18は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4を有する。レンズホルダー2の周囲には給電コイル5が設けられている。基板4にはチップコンデンサ23およびRFIC24が実装されている。チップコンデンサ23は、基板4の金属筐体50とは反対側の表面(下面)に実装されている。このチップコンデンサ23は、イメージセンサ3とレンズ1との間のスペースのうち、レンズ1の光軸が延びる方向(高さ方向)において、イメージセンサ3の高さ位置に配置されている。RFIC24は、基板4の金属筐体50側の表面(上面)に実装されている。このRFIC24は、イメージセンサ3とレンズ1との間のスペースのうち、レンズ1の光軸が延びる方向(高さ方向)において、レンズ1とレンズホルダー2の下端(基板4に接する端部)との間の高さ位置に配置されている。なお、チップコンデンサ23およびRFIC24を、それぞれ、基板4の上面および下面に設けてもよいし、両方を基板4の同じ面上に設けてもよい。
図15は第8の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール18は、レンズ1、レンズホルダー2、イメージセンサ3、基板4を有する。レンズホルダー2の周囲には給電コイル5が設けられている。基板4にはチップコンデンサ23およびRFIC24が実装されている。チップコンデンサ23は、基板4の金属筐体50とは反対側の表面(下面)に実装されている。このチップコンデンサ23は、イメージセンサ3とレンズ1との間のスペースのうち、レンズ1の光軸が延びる方向(高さ方向)において、イメージセンサ3の高さ位置に配置されている。RFIC24は、基板4の金属筐体50側の表面(上面)に実装されている。このRFIC24は、イメージセンサ3とレンズ1との間のスペースのうち、レンズ1の光軸が延びる方向(高さ方向)において、レンズ1とレンズホルダー2の下端(基板4に接する端部)との間の高さ位置に配置されている。なお、チップコンデンサ23およびRFIC24を、それぞれ、基板4の上面および下面に設けてもよいし、両方を基板4の同じ面上に設けてもよい。
このように、給電コイル5だけでなく、通信回路もカメラモジュールに備えてもよい。
《第9の実施形態》
図16は、第9の実施形態に係るカメラモジュール19を備えた電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール19は、第1の実施形態で図2(B)に示したカメラモジュール11と異なり、磁性体シート10を備える。その他の構成は第1の実施形態で示したとおりである。
図16は、第9の実施形態に係るカメラモジュール19を備えた電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール19は、第1の実施形態で図2(B)に示したカメラモジュール11と異なり、磁性体シート10を備える。その他の構成は第1の実施形態で示したとおりである。
磁性体シート10は、フェライトフィラーを混練した樹脂材料がシート状に成形され、レンズホルダー2の挿入口が形成されたものである。なお、磁性体シート10は焼結されたフェライト板であってもよい。
磁性体シート10の平面形状は基板4の平面形状とほぼ等しく、磁性体シート10は基板4の上面に設けられる。また、この磁性体シート10は給電コイル5と基板4との間に配置される。
このように、磁性体シート10が給電コイル5と基板4との間に配置されるため、基板4に構成される回路と給電コイル5との不要結合が抑制される。そのため、例えば基板4に構成される回路が発生するデジタル信号によるノイズが給電コイルに重畳されることが防止され、給電コイル5を用いた微弱な磁界を介する無線通信に悪影響を与えない。
また、磁性体シート10は、基板4からみれば、給電コイル5が発生する磁界を遮蔽する。そのため、給電コイル5が発生する磁界によって、基板4の導体に渦電流が流れることも防止される。
また、磁性体シート10は、給電コイル5と共にカメラモジュール19に一体的に設けられるため、基板4や給電コイル5に対する磁性体シート10の相対位置のばらつきが抑制される。
なお、本実施形態の磁性体シート10は基板4の平面形状と必ずしも一致している必要はない。上記不要結合や磁界遮蔽の効果を奏する程度のサイズや形状であればよい。
《他の実施形態》
また、以上に示した各実施形態では、金属筐体を備えた例を示したが、金属に限らず、導電性を有する筐体であれば、たとえば、導電性を有する炭素繊維からなる筐体など、それを通信用の放射素子として利用することができる。なお、筐体は、金属のみで構成されるものに限らず、たとえば、樹脂と金属箔とで構成された筐体など、複数材料により構成されたものであってもよい。
また、以上に示した各実施形態では、金属筐体を備えた例を示したが、金属に限らず、導電性を有する筐体であれば、たとえば、導電性を有する炭素繊維からなる筐体など、それを通信用の放射素子として利用することができる。なお、筐体は、金属のみで構成されるものに限らず、たとえば、樹脂と金属箔とで構成された筐体など、複数材料により構成されたものであってもよい。
以上に示した各実施形態では、カメラモジュールのケーシングについては示していないが、少なくとも基板4およびイメージセンサ3を囲むケースを設けてもよい。
また、以上に示した各実施形態では、筐体に開口部とスリット部とを設ける例を示したが、筐体にスリット部を設けない構成であってもよい。この場合、開口部が筐体の外縁に繋がっていることが好ましい。すなわち、開口部が切欠き状に形成されていることが好ましい。
1…レンズ
2…レンズホルダー
3…イメージセンサ
4…基板
5…給電コイル
6…ケーブル
6c…レセプタクル
6f…フレキシブル部
6r…リジッド部
7…磁性部材
8…カバー層
9…フレキシブル多層基板
10…磁性体シート
11〜19…カメラモジュール
21…回路基板
22…プラグ
23…コンデンサ
24…RFIC
25…コンデンサ
26…結合用コイル
30…接着部材
40…樹脂筐体
50…金属筐体
51…開口部
52…スリット部
57…給電コイルチップ部品
60…ディスプレイ
70…操作ボタン
101…電子機器
2…レンズホルダー
3…イメージセンサ
4…基板
5…給電コイル
6…ケーブル
6c…レセプタクル
6f…フレキシブル部
6r…リジッド部
7…磁性部材
8…カバー層
9…フレキシブル多層基板
10…磁性体シート
11〜19…カメラモジュール
21…回路基板
22…プラグ
23…コンデンサ
24…RFIC
25…コンデンサ
26…結合用コイル
30…接着部材
40…樹脂筐体
50…金属筐体
51…開口部
52…スリット部
57…給電コイルチップ部品
60…ディスプレイ
70…操作ボタン
101…電子機器
Claims (7)
- レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、
前記カメラモジュールは、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化されており、
前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする電子機器。 - 前記給電コイルは、前記レンズの光軸方向において、前記イメージセンサと前記レンズとの間のスペースに配置されている、請求項1に記載の電子機器。
- 基板をさらに有し、
前記基板と前記給電コイルとの間に磁性体シートが設けられた、請求項1または2に記載の電子機器。 - 基板をさらに有し、
前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように、前記基板に設けられた、請求項1または2のいずれかに記載の電子機器。 - 基板をさらに有し、
前記給電コイルは、導体の巻回パターンを有するチップ部品に構成されていて、前記基板に配置された、請求項1または2のいずれかに記載の電子機器。 - 第1端が前記イメージセンサ側の回路に接続され、前記第1端とは反対側の第2端が電子機器側の回路に接続される、複数の信号線を有するケーブルを備え、
前記給電コイルは前記ケーブルの複数の信号線のうち一部に接続される、請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器。 - レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、
前記カメラモジュールには、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化され、
前記導体板と前記給電コイルとが電磁界結合することによって前記導体板が無線通信用の放射素子として作用し、且つ、
前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする電子機器。
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