JP2016103588A - 半導体レーザの製造方法 - Google Patents
半導体レーザの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016103588A JP2016103588A JP2014241771A JP2014241771A JP2016103588A JP 2016103588 A JP2016103588 A JP 2016103588A JP 2014241771 A JP2014241771 A JP 2014241771A JP 2014241771 A JP2014241771 A JP 2014241771A JP 2016103588 A JP2016103588 A JP 2016103588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflective film
- manufacturing
- semiconductor
- semiconductor laser
- separation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
図1及び図4は本発明の実施の形態1に係る半導体レーザの製造方法を示す斜視図である。図2及び図3は本発明の実施の形態1に係る半導体レーザの製造方法を示す平面図である。図5から図7は本発明の実施の形態1に係る半導体レーザの製造方法を示す側面図である。
図10及び図11は、本発明の実施の形態2に係る半導体レーザの製造方法を示す側面図である。反射膜8の形成までは実施の形態1の図1〜5の工程と同様である。
Claims (8)
- 互いに分離部で隔てられた複数の半導体レーザを半導体基板に形成する工程と、
同じ平面に存在する前記複数の半導体レーザの共振端面と前記分離部の端面に反射膜を形成する工程と、
前記複数の半導体レーザの発光点上の前記反射膜を残しつつ、前記分離部上の前記反射膜を除去する工程と、
前記分離部上の前記反射膜を除去した後に前記分離部を境にして前記複数の半導体レーザを個々に分離する工程とを備えることを特徴とする半導体レーザの製造方法。 - 前記分離部上の前記反射膜をレーザダイサーで除去することを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記半導体基板にマークを形成する工程を更に備え、
前記マークを画像認識して前記レーザダイサーの位置合わせを行うことを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザの製造方法。 - 前記分離部上の前記反射膜を除去する際に前記レーザダイサーにより前記分離部に劈開導入溝を形成し、
前記劈開導入溝に沿って前記半導体基板を劈開して前記複数の半導体レーザを個々に分離することを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体レーザの製造方法。 - 前記分離部上の前記反射膜を覆わずに前記発光点上の前記反射膜を覆うエッチングマスクを形成する工程を更に備え、
前記エッチングマスクを用いて前記反射膜を選択的にエッチングすることで前記分離部上の前記反射膜を除去することを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザの製造方法。 - 前記半導体基板にマークを形成する工程を更に備え、
前記マークを画像認識して前記エッチングマスクの位置合わせを行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体レーザの製造方法。 - 前記反射膜は多層膜であり、前記分離部上の前記反射膜の1層以上を除去することを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記半導体基板を冶具にセットして前記反射膜を形成し、
前記半導体基板を前記冶具にセットしたままで、前記分離部上の前記反射膜を除去することを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の半導体レーザの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014241771A JP6303997B2 (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 半導体レーザの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014241771A JP6303997B2 (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 半導体レーザの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016103588A true JP2016103588A (ja) | 2016-06-02 |
JP6303997B2 JP6303997B2 (ja) | 2018-04-04 |
Family
ID=56089627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014241771A Active JP6303997B2 (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 半導体レーザの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6303997B2 (ja) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205846A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003249724A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Sharp Corp | 窒化物系化合物半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2004193382A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハ及びその製造方法、半導体チップ |
JP2005074485A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Toshiba Corp | レーザ加工装置、加工マスク、レーザ加工方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2005109061A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置製造用治具、治具の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2005175147A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2008060555A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-03-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子およびその製造方法 |
US20080258269A1 (en) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Lg Electronics Inc. | Semiconductor wafer and method for cutting the same |
JP2008277414A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2009140958A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2010177277A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング方法及びレーザーダイシング装置 |
JP2011134821A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Fujikura Ltd | 半導体装置及び半導体ウエハ並びに半導体ウエハの製造方法 |
JP2014510398A (ja) * | 2011-02-20 | 2014-04-24 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 光電素子の改良されたレーザスクライビングのための方法及び装置 |
-
2014
- 2014-11-28 JP JP2014241771A patent/JP6303997B2/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205846A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003249724A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Sharp Corp | 窒化物系化合物半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2004193382A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハ及びその製造方法、半導体チップ |
JP2005074485A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Toshiba Corp | レーザ加工装置、加工マスク、レーザ加工方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2005109061A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置製造用治具、治具の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2005175147A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2008060555A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-03-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子およびその製造方法 |
US20080258269A1 (en) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Lg Electronics Inc. | Semiconductor wafer and method for cutting the same |
JP2008277414A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2009140958A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2010177277A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング方法及びレーザーダイシング装置 |
JP2011134821A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Fujikura Ltd | 半導体装置及び半導体ウエハ並びに半導体ウエハの製造方法 |
JP2014510398A (ja) * | 2011-02-20 | 2014-04-24 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 光電素子の改良されたレーザスクライビングのための方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6303997B2 (ja) | 2018-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7838315B2 (en) | Method of manufacturing vertical light emitting diode | |
JP2004031526A (ja) | 3族窒化物系化合物半導体素子の製造方法 | |
TWI406465B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
US9608401B2 (en) | Method for producing semiconductor laser elements and semi-conductor laser element | |
JP2010050416A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4967777B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2005116615A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP6303997B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
CN107210334A (zh) | 用于制造多个半导体芯片和的方法和半导体芯片 | |
JP2017034080A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2016046461A (ja) | 半導体発光素子ウエハ及び半導体発光素子並びに半導体発光素子の製造方法 | |
US9735548B2 (en) | Semiconductor laser element and semiconductor laser device | |
JP2015015393A (ja) | 半導体基板および異種半導体基板の製造方法 | |
JP2015177028A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4015832B2 (ja) | 半導体レーザチップの製造方法およびその製造装置 | |
JP2006032716A (ja) | メンブレンチップ製造方法 | |
JP6485163B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP6336895B2 (ja) | 基板および基板の製造方法 | |
JP4013664B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP2007067274A (ja) | 半導体レーザ用ウェハ、半導体レーザ用バーの製造方法、レーザチップの製造方法および光ピックアップ | |
US8101446B2 (en) | Diode laser bars and method for the production thereof | |
JP2018018999A (ja) | 基板の分離方法及び半導体素子 | |
JP2009059773A (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法 | |
JP2007165760A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP6382084B2 (ja) | チップ部品製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6303997 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |