JP2016102683A

JP2016102683A - Electronic component transportation device, electronic component inspection device and electronic component pressing device

Info

Publication number: JP2016102683A
Application number: JP2014240145A
Authority: JP
Inventors: 冬生 ▲高▼田; Fuyumi Takada; 敏中村; Satoshi Nakamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2014-11-27
Publication date: 2016-06-02
Also published as: TW201743418A; TWI600128B; TW201620096A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component transportation device capable of performing at least one of accurate temperature control of a pressing member and prevention of complication of re-piping work at the time of attachment/detachment of the pressing member to/from a pressing member arrangement member, and further to provide an electronic component inspection device and an electronic component pressing device.SOLUTION: An electronic component transportation device 10 comprises: eight hand units 46 serving as pressing members capable of pressing an electronic component; and a base 47 disposed with the hand units 46, having a communication hole 477 where fluid can flow and serving as a pressing member arrangement member. Further, the communication hole 477 is disposed in a second region A2 different from a first region A1 disposed with the hand units 46 on the base 47 when viewed in a plan view from a direction of pressing the electronic component.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置に関する。 The present invention relates to an electronic component conveying device, an electronic component inspection device, and an electronic component pressing device.

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device has been known. A transport device is incorporated. When inspecting an IC device, the IC device gripped by the gripping portion of the electronic component transport apparatus is placed in the holding portion. And a holding part presses an IC device toward a holding | maintenance part. As a result, the plurality of terminals of the IC device are pressed against the plurality of probe pins provided in the holding portion, and the terminals of the IC device and the probe pins are brought into contact with each other and are electrically connected.

また、ＩＣデバイスの検査の際には、ＩＣデバイスを所望の温度に調整して、その検査を行なう場合がある。この場合、多数枚の放熱フィンを有するヒートシンクをＩＣデバイスに当接させて、冷却用気体としての空気をノズルから放熱フィンに向けて噴射する冷却構造が採用されていることがある（例えば、特許文献１参照）。 Further, when an IC device is inspected, the IC device may be adjusted to a desired temperature and inspected. In this case, a cooling structure in which a heat sink having a large number of radiation fins is brought into contact with the IC device and air as a cooling gas is sprayed from the nozzles toward the radiation fins may be employed (for example, patents). Reference 1).

特開２００７−００５６８５号公報JP 2007-005685 A

しかしながら、特許文献１には、冷却構造として、ノズルに冷却用気体を供給する供給源と、ノズルとがどのような配管を介して連結されているのかについては、一切開示がない。 However, in Patent Document 1, there is no disclosure as to what kind of piping the supply source for supplying the cooling gas to the nozzle and the nozzle are connected as a cooling structure.

本発明の目的は、押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供することにある。 An object of the present invention is to perform at least one of accurately controlling the temperature of the pressing member and preventing complicated piping rework when the pressing member is attached to and detached from the pressing member arranging member. It is an object of the present invention to provide an electronic component transport device, an electronic component inspection device, and an electronic component pressing device.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする。 Such an object is achieved by the present invention described below.
[Application Example 1]
The electronic component transport apparatus of the present invention includes a pressing member capable of pressing an electronic component,
And a pressing member arrangement member having a communication hole through which a fluid can flow and on which the pressing member is arranged.

これにより、押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる。 Thereby, it is possible to perform at least one of accurately controlling the temperature of the pressing member and preventing complicated piping rework when the pressing member is attached to and detached from the pressing member arranging member. .

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔は、前記押圧部材が配置される領域とは異なる領域に配置されるのが好ましい。 [Application Example 2]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the communication hole is disposed in a region different from a region where the pressing member is disposed when viewed in a plan view from a direction in which the electronic component is pressed.

これにより、前記異なる領域を連通孔の形成のための領域として設定することができ、よって、連通孔を容易に確保することができる。 Thereby, the said different area | region can be set as an area | region for formation of a communicating hole, Therefore A communicating hole can be ensured easily.

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材には、前記押圧部材が複数配置されるのが好ましい。 [Application Example 3]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that a plurality of the pressing members are arranged on the pressing member arrangement member.

これにより、例えば電子部品を検査する場合、当該電子部品の検査が行われる検査部に複数の電子部品を一括して押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。 As a result, for example, when inspecting an electronic component, a plurality of electronic components can be collectively pressed against an inspection unit in which the electronic component is inspected, thereby improving inspection efficiency.

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材は、前記流体によって冷却されるのが好ましい。 [Application Example 4]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the pressing member is cooled by the fluid.

これにより、例えば電子部品を検査する場合、当該電子部品を検査に適した温度に調整することができる。 Thereby, for example, when inspecting an electronic component, the electronic component can be adjusted to a temperature suitable for the inspection.

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材は、板形状をなすものであるのが好ましい。 [Application Example 5]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the pressing member arrangement member has a plate shape.

これにより、例えば、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、これらを配置可能な領域を十分に確保することができる。また、押圧部材配置部材を、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、共通に使用される部材とすることもでき、よって、製造時のコストダウンにつながる。 Thereby, for example, it is possible to ensure a sufficient area where these pressing members can be arranged regardless of the number of arrangements and arrangement modes of the pressing members. In addition, the pressing member arrangement member can be a commonly used member regardless of the number and arrangement of the pressing members, which leads to a reduction in manufacturing costs.

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、矩形をなすものであるのが好ましい。 [Application Example 6]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the pressing member arrangement member has a rectangular shape when seen in a plan view from the direction in which the electronic component is pressed.

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔は、前記押圧部材配置部材の角部に配置されているのが好ましい。 [Application Example 7]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the communication hole is disposed at a corner of the pressing member disposing member.

これにより、前記押圧部材配置部材の角部を連通孔の形成のための領域として設定することができ、よって、連通孔を容易に確保することができる。 Thereby, the corner | angular part of the said press member arrangement | positioning member can be set as an area | region for formation of a communicating hole, Therefore A communicating hole can be ensured easily.

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔の気密性を保持する封止部材が設けられているのが好ましい。
これにより、流体が連通孔から外部に漏出するのを防止することができる。 [Application Example 8]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that a sealing member for maintaining the airtightness of the communication hole is provided.
Thereby, it can prevent that a fluid leaks outside from a communicating hole.

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記封止部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、オーバル形状をなすものであるのが好ましい。 [Application Example 9]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the sealing member has an oval shape when seen in a plan view from the direction in which the electronic component is pressed.

これにより、１つの封止部材で複数の連通孔の気密性を一括して保持することができる。 Thereby, the airtightness of a some communicating hole can be collectively hold | maintained with one sealing member.

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔は、複数設けられており、
１つの前記封止部材は、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔の気密性を保持するように設けられているのが好ましい。 [Application Example 10]
In the electronic component transport device of the present invention, a plurality of the communication holes are provided,
One sealing member is preferably provided so as to maintain airtightness of at least two of the plurality of communication holes.

これにより、各連通孔に対してそれぞれ封止部材を設けた場合よりも、装置構成を容易にすることができる。 Thereby, an apparatus structure can be made easier than the case where the sealing member is each provided with respect to each communicating hole.

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔は、複数設けられており、
前記押圧部材配置部材の長手方向に沿って、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔が配置されるのが好ましい。 [Application Example 11]
In the electronic component transport device of the present invention, a plurality of the communication holes are provided,
It is preferable that at least two of the plurality of communication holes are arranged along the longitudinal direction of the pressing member arrangement member.

これにより、押圧部材を配置可能な領域をできる限り広く確保することができ、よって、押圧部材の配置数や配置態様を選択する自由度が向上する。 Thereby, the area | region which can arrange | position a press member can be ensured as widely as possible, Therefore The freedom degree which selects the arrangement number and arrangement | positioning aspect of a press member improves.

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材は、前記連通孔に連通する取付け部材側連通孔を有する押圧部材配置部材取付け部材に取り付けられるものであり、
前記連通孔の大きさは、前記取付け部材側連通孔の大きさよりも大きいのが好ましい。 [Application Example 12]
In the electronic component conveying device of the present invention, the pressing member arrangement member is attached to a pressing member arrangement member attachment member having an attachment member side communication hole communicating with the communication hole,
The size of the communication hole is preferably larger than the size of the attachment member side communication hole.

これにより、取付け部材側連通孔の形成位置に関わらず、当該取付け部材側連通孔と連通孔とを連通させることができる。 Thereby, the said attachment member side communication hole and the communication hole can be connected irrespective of the formation position of the attachment member side communication hole.

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔に前記取付け部材側連通孔が包含されるのが好ましい。 [Application Example 13]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the communication hole includes the attachment member side communication hole when viewed in plan from the direction in which the electronic component is pressed.

［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記取付け部材側連通孔の設置数は、前記連通孔の設置数よりも多いのが好ましい。 [Application Example 14]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the number of the attachment member side communication holes is larger than the number of the communication holes.

これにより、使用されない連通孔に例えばプラグ等を差し込んで、当該連通孔を塞ぐことができる。 Thereby, a plug etc. can be inserted in the communicating hole which is not used, and the said communicating hole can be plugged up.

［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記押圧部材配置部材の長手方向をＸ方向、該Ｘ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、
前記連通孔は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されているのが好ましい。 [Application Example 15]
In the electronic component transport device of the present invention, when viewed in plan from the direction of pressing the electronic component, when the longitudinal direction of the pressing member arrangement member is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is the Y direction,
It is preferable that four communication holes are arranged in the X direction and two in the Y direction.

これにより、押圧部材配置部材は、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。 Thereby, a press member arrangement | positioning member becomes a thing with high versatility irrespective of the arrangement number and arrangement | positioning aspect of a press member.

［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記Ｘ方向に位置する最も近い前記連通孔同士の中心間距離は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｘ方向に位置する最も遠い前記連通孔同士の中心間距離は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｙ方向に位置する前記連通孔同士の中心間距離は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましい。 [Application Example 16]
In the electronic component transport device of the present invention, the distance between the centers of the nearest communication holes located in the X direction is 240 mm ± 20 mm,
The distance between the centers of the farthest communication holes located in the X direction is 260 mm ± 20 mm,
The center-to-center distance between the communication holes located in the Y direction is preferably 93.5 mm ± 20 mm.

［適用例１７］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。 [Application Example 17]
The electronic component inspection apparatus of the present invention includes a pressing member capable of pressing an electronic component,
A pressing member arrangement member having a communication hole through which a fluid can flow and in which a pressing member is arranged;
And an inspection unit for inspecting the electronic component.

［適用例１８］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする。 [Application Example 18]
The electronic component pressing device of the present invention includes a pressing member capable of pressing an electronic component,
And a pressing member arrangement member having a communication hole through which a fluid can flow and on which the pressing member is arranged.

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. 図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the operating state of the main part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。FIG. 3 is a schematic exploded perspective view showing the inspection robot of the transport unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図４は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 4 is a plan view (a mode having eight pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns) showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 図５は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 5 is a plan view showing a socket layout kit that can be attached to the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having eight pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns). 図６は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 6 is a plan view showing a socket layout kit that can be attached to the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having eight pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns). 図７は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行２列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 7 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having four pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 2 columns). 図８は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行３列の行列状に配置された６個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 8 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having six pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 3 columns). 図９は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行６列の行列状に配置された１２個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 9 is a plan view showing a socket layout kit that can be attached to the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having 12 pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 6 columns). 図１０は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行８列の行列状に配置された１６個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 10 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (an aspect having 16 pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 8 columns). 図１１は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行４列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 11 is a plan view showing a socket layout kit that can be attached to the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having four pressing members arranged in a matrix of 1 row and 4 columns). 図１２は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 12 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having eight pressing members arranged in a matrix of one row and eight columns). 図１３は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。FIG. 13 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (an aspect having eight pressing members arranged in a matrix of 1 row and 8 columns). 図１４は、図４〜図１３に示すソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a cooling structure in the socket layout kit shown in FIGS. 図１５は、本発明の電子部品搬送装置（第２実施形態）の搬送部の検査ロボットに装着されるソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a cooling structure in a socket layout kit to be mounted on an inspection robot of the transfer unit of the electronic component transfer apparatus (second embodiment) of the present invention. 図１６は、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図である。FIGS. 16A and 16B are diagrams showing an inspection robot of a transfer unit of an electronic component transfer apparatus (third embodiment) according to the present invention (a) is a plan view and (b) is a vertical sectional view. 図１７は、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図である。FIGS. 17A and 17B are diagrams showing an inspection robot of the transport unit of the electronic component transport apparatus (third embodiment) according to the present invention (FIG. 17A is a plan view and FIG. 17B is a vertical sectional view). 図１８は、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図である。18A and 18B are diagrams showing an inspection robot of a transport unit of an electronic component transport apparatus (third embodiment) according to the present invention (FIG. 18A is a plan view and FIG. 18B is a vertical sectional view). 図１９は、本発明の電子部品搬送装置（第４実施形態）におけるソケットレイアウトキットの装着過程を示す概略斜視図である。FIG. 19 is a schematic perspective view showing the mounting process of the socket layout kit in the electronic component conveying apparatus (fourth embodiment) of the present invention. 図２０は、本発明の電子部品搬送装置（第５実施形態）におけるソケットレイアウトキットを示す概略斜視図である。FIG. 20 is a schematic perspective view showing a socket layout kit in the electronic component carrying apparatus (fifth embodiment) of the present invention.

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device, an electronic component inspection device, and an electronic component pressing device according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図４〜図６、それぞれ、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。図７は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行２列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。図８は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行３列の行列状に配置された６個の押圧部材を有する態様）である。図９は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行６列の行列状に配置された１２個の押圧部材を有する態様）である。図１０は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行８列の行列状に配置された１６個の押圧部材を有する態様）である。図１１は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行４列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。図１２は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。図１３は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。図１４は、図４〜図１３に示すソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the operating state of the main part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a schematic exploded perspective view showing the inspection robot of the transport unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 4 to 6 are respectively plan views (an embodiment having eight pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns) that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3. FIG. 7 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having four pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 2 columns). FIG. 8 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having six pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 3 columns). FIG. 9 is a plan view showing a socket layout kit that can be attached to the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having 12 pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 6 columns). FIG. 10 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (an aspect having 16 pressing members arranged in a matrix of 2 rows and 8 columns). FIG. 11 is a plan view showing a socket layout kit that can be attached to the inspection robot shown in FIG. 3 (a mode having four pressing members arranged in a matrix of 1 row and 4 columns). FIG. 12 is a plan view (a mode having eight pressing members arranged in a matrix of 1 row × 8 columns) showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3. FIG. 13 is a plan view showing a socket layout kit that can be mounted on the inspection robot shown in FIG. 3 (an aspect having eight pressing members arranged in a matrix of 1 row and 8 columns). FIG. 14 is a perspective view showing a cooling structure in the socket layout kit shown in FIGS.

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図３、図１４中（図１５〜図２０についても同様）のＺ軸方向における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。 In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. 3 and 14 (the same applies to FIGS. 15 to 20), the upper side in the Z-axis direction is referred to as “upper” or “upper”, and the lower side is referred to as “lower” or “lower”. In addition, “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。 An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball Grid Array) package and an LGA (Land Grid Array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and an OLED (Organic Electroluminescence Display). Electronic devices including display devices such as electronic paper, CIS (CMOS Image Sensor), CCD (Charge Coupled Device), various sensors such as acceleration sensors, gyro sensors, pressure sensors, and various vibrators including crystal vibrators This is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of parts. In the following, for convenience of explanation, a case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 9”.

図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。 As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a supply unit 2, a supply side arrangement unit 3, a transport unit 4, an inspection unit 5, a collection side arrangement unit 6, a collection unit 7, and control of these units. And a control unit 8 for performing The inspection apparatus 1 includes a supply unit 2, a supply side arrangement unit 3, a conveyance unit 4, an inspection unit 5, a base 11 on which a collection side arrangement unit 6 and a collection unit 7 are arranged, a supply side arrangement unit 3, and a conveyance unit 4. And a cover 12 that covers the base 11 so as to accommodate the inspection unit 5 and the collection side arrangement unit 6. The base surface 111 which is the upper surface of the base 11 is substantially horizontal, and the constituent members of the supply side array unit 3, the transport unit 4, the inspection unit 5, and the collection side array unit 6 are arranged on the base surface 111. ing. In addition, the inspection apparatus 1 may have a heater, a chamber, or the like for heating the IC device 9 as necessary.

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。 In such an inspection apparatus 1, the supply unit 2 supplies the IC device 9 to the supply side arrangement unit 3, the supply side arrangement unit 3 arranges the supplied IC device 9, and the arranged IC device 9 is transferred to the conveyance unit 4. Is transported to the inspection unit 5, the inspection unit 5 inspects the IC device 9 that has been transported, and the transport unit 4 transports / arranges the IC device 9 that has been inspected to the collection side array unit 6. The collection unit 7 collects the arranged IC devices 9. According to such an inspection apparatus 1, supply, inspection, and collection of the IC device 9 can be automatically performed. The inspection apparatus 1 is transported by a configuration excluding the inspection unit 5, that is, by a part of the supply unit 2, the supply side arrangement unit 3, the conveyance unit 4, the collection side arrangement unit 6, the collection unit 7, and the control unit 8. An apparatus (electronic component conveying apparatus) 10 is configured. The transport device 10 transports the IC device 9 and the like.

以下、搬送部４および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。 Hereinafter, configurations of the transport unit 4 and the inspection unit 5 will be described.
≪Transport section≫
As shown in FIG. 2, the transport unit 4 transports the IC device 9 disposed on the mounting stage 341 of the supply side array unit 3 to the inspection unit 5 and finishes the inspection in the inspection unit 5. 9 is a unit that transports 9 to the collection side arrangement unit 6. Such a transport unit 4 includes a shuttle 41, a supply robot 42, an inspection robot 43, and a collection robot 44.

−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容（配置）するための４つのポケット（第１配置部）４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。 -Shuttle-
The shuttle 41 transports the IC device 9 on the mounting stage 341 to the vicinity of the inspection unit 5, and further transports the inspected IC device 9 inspected by the inspection unit 5 to the vicinity of the collection side array unit 6. It is a shuttle to do. In such a shuttle 41, four pockets (first arrangement portions) 411 for accommodating (arranging) the IC device 9 are formed side by side in the X direction. The shuttle 41 is guided by a linear motion guide and can be reciprocated in the X direction by a drive source such as a linear motor.

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。 -Supply robot-
The supply robot 42 is a robot that conveys the IC device 9 disposed on the placement stage 341 to the shuttle 41. Such a supply robot 42 is supported by the base 11, a support frame 421 supported by the support frame 421, a movable frame 422 that can reciprocate in the Y direction with respect to the support frame 421, and a movable frame 422. And four hand units (gripping robots) 423. Each hand unit 423 includes an elevating mechanism and a suction nozzle, and can grip the IC device 9 by suction.

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）４３２と、移動フレーム４３２に装着された（支持された）ソケットレイアウトキット４５と、を有している。このソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット４６を複数有している。そして、検査ロボット４３は、検査の際に、各ハンドユニット４６を介してＩＣデバイス９を、ソケットである検査部５に押し付けることができる。これにより、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット４５の構成については、後述する。 -Inspection robot-
The inspection robot 43 is a robot that transports the IC device 9 accommodated in the shuttle 41 to the inspection unit 5 and also transports the IC device 9 that has been inspected from the inspection unit 5 to the shuttle 41. The inspection robot 43 includes a support frame 431 supported by the base 11, a moving frame (pressing member arrangement member mounting member) 432 supported by the support frame 431 and capable of reciprocating in the Y direction with respect to the support frame 431, and moving. A socket layout kit 45 mounted (supported) on the frame 432. The socket layout kit 45 has a plurality of hand units 46 as pressing members capable of pressing the IC device 9. The inspection robot 43 can press the IC device 9 against the inspection unit 5 that is a socket via each hand unit 46 during the inspection. Thereby, a predetermined inspection pressure can be applied to the IC device 9. The configuration of the socket layout kit 45 will be described later.

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。 -Recovery robot-
The collection robot 44 is a robot that conveys the IC device 9 that has been inspected by the inspection unit 5 to the collection side arrangement unit 6. Such a collection robot 44 is supported by the support frame 441 supported by the base 11, the moving frame 442 supported by the support frame 441 and reciprocally movable in the Y direction with respect to the support frame 441, and the moving frame 442. And four hand units (gripping robots) 443. Each hand unit 443 includes an elevating mechanism and a suction nozzle, and can grip the IC device 9 by suction.

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。 Such a transport unit 4 transports the IC device 9 as follows. First, the shuttle 41 moves to the left in the figure, and the supply robot 42 transports the IC device 9 on the placement stage 341 to the shuttle 41 (STEP 1). Next, the shuttle 41 moves to the center, and the inspection robot 43 transports the IC device 9 on the shuttle 41 to the inspection unit 5 (STEP 2). Next, the inspection robot 43 transports the IC device 9 that has been inspected by the inspection unit 5 to the shuttle 41 (STEP 3). Next, the shuttle 41 moves to the right side in the figure, and the recovery robot 44 transports the inspected IC device 9 on the shuttle 41 to the recovery side arrangement unit 6 (STEP 4). By repeating such STEP 1 to STEP 4, the IC device 9 can be transported to the collection side array unit 6 via the inspection unit 5.

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。 The configuration of the transport unit 4 has been described above. As the configuration of the transport unit 4, the IC device 9 on the mounting stage 341 is transported to the inspection unit 5, and the IC device 9 that has been inspected is collected on the collection side array unit 6. If it can be conveyed to, it will not be specifically limited. For example, the shuttle 41 is omitted, and any one of the supply robot 42, the inspection robot 43, and the collection robot 44 is used to transport the placement stage 341 to the inspection unit 5, and from the inspection unit 5 to the collection side arrangement unit 6. You may carry to.

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する８つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子（電極端子）と電気的に接続される複数のプローブピン（電極端子）（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部（第２配置部）５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４６の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。 ≪Inspection Department≫
The inspection unit 5 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 9. As shown in FIG. 2, the inspection unit 5 includes eight holding units 51 in which the IC devices 9 are arranged. Each of the holding portions 51 is provided with a plurality of probe pins (electrode terminals) (not shown) that are electrically connected to the terminals (electrode terminals) of the IC device 9. Each probe pin is electrically connected to the control unit 8. When the IC device 9 is inspected, one IC device 9 is arranged (held) on one holding unit (second arrangement unit) 51. Each terminal of the IC device 9 disposed in the holding unit 51 is pressed against each probe pin with a predetermined inspection pressure by pressing the hand unit 46 of the inspection robot 43. Thereby, each terminal of the IC device 9 and each probe pin are electrically connected (contacted), and the IC device 9 is inspected via the probe pin. The inspection of the IC device 9 is performed based on a program stored in the control unit 8.

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。 ≪Control part≫
The control unit 8 includes, for example, an inspection control unit and a drive control unit. The inspection control unit, for example, inspects the electrical characteristics of the IC device 9 disposed in the inspection unit 5 based on a program stored in a memory (not shown). The drive control unit controls the driving of each of the supply unit 2, the supply side arrangement unit 3, the conveyance unit 4, the inspection unit 5, the collection side arrangement unit 6, and the collection unit 7, for example, conveyance of the IC device 9 and the like. I do.

≪ソケットレイアウトキット≫
前述したように、検査ロボット４３は、Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２に装着されたソケットレイアウトキット４５を有している。このソケットレイアウトキット４５は、検査部５にＩＣデバイス９を押し付けるための電子部品押圧装置である。 ≪Socket layout kit≫
As described above, the inspection robot 43 has the socket layout kit 45 attached to the moving frame 432 that can reciprocate in the Y direction. The socket layout kit 45 is an electronic component pressing device for pressing the IC device 9 against the inspection unit 5.

図３に示すように、ソケットレイアウトキット４５は、前述した検査部５の保持部５１と同数、すなわち、８個のハンドユニット４６と、これらのハンドユニット４６が配置、支持されるベース（押圧部材配置部材）４７とを有している。これにより、８つのＩＣデバイス９を一括して検査部５に押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。 As shown in FIG. 3, the socket layout kit 45 has the same number of holding units 51 of the inspection unit 5 as described above, that is, eight hand units 46 and a base (pressing member) on which these hand units 46 are arranged and supported. Arrangement member) 47. As a result, the eight IC devices 9 can be collectively pressed against the inspection unit 5, so that the inspection efficiency can be improved.

ソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧する方向をＺ軸方向とし、その方向から平面視した場合に、ベース４７の長手方向をＸ方向、長手方向と直交する幅方向をＹ方向として、移動フレーム４３２に装着して用いられる。ここで、ソケットレイアウトキット４５の移動フレーム４３２への装着方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法等が挙げられる。ねじ止めによる方法を用いた場合、ソケットレイアウトキット４５は、移動フレーム４３２に装着自在に装着される。これにより、ソケットレイアウトキット４５の交換が容易となる。 The socket layout kit 45 moves when the IC device 9 is pressed in the Z-axis direction, and when viewed in plan from that direction, the longitudinal direction of the base 47 is the X direction, and the width direction orthogonal to the longitudinal direction is the Y direction. Attached to the frame 432 for use. Here, the method of mounting the socket layout kit 45 on the moving frame 432 is not particularly limited, and examples thereof include a screwing method. When the screwing method is used, the socket layout kit 45 is detachably attached to the moving frame 432. This facilitates replacement of the socket layout kit 45.

ところで、ソケットレイアウトキット４５は、例えばＩＣデバイス９の種類や大きさ、その他に検査の種類等に応じて、ハンドユニット４６の配置数や配置態様が異なったものに交換される。 By the way, the socket layout kit 45 is replaced with one having a different number or arrangement of hand units 46 according to, for example, the type and size of the IC device 9 and the type of inspection.

図３に示す構成では、ソケットレイアウトキット４５は、８個のハンドユニット４６が、検査部５の保持部５１と同じ行列状に配置された、すなわち、Ｙ方向に２行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されている。 In the configuration shown in FIG. 3, the socket layout kit 45 includes eight hand units 46 arranged in the same matrix as the holding unit 51 of the inspection unit 5, that is, two rows in the Y direction and four columns in the X direction. Are arranged in a matrix.

そして、２行４列のもの中でも、図４〜図６に示すように、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチ、すなわち、中心間距離が異なるソケットレイアウトキット４５がある。図４に示すソケットレイアウトキット４５は、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチが最小のものである。図６に示すソケットレイアウトキット４５は、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチが最大のものである。図５に示すソケットレイアウトキット４５は、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチが前記最小と前記最大との間の中間のものである。なお、図４〜図６に示すソケットレイアウトキット４５は、いずれも、Ｙ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチは同じである。 Among the two rows and four columns, as shown in FIGS. 4 to 6, there is a socket layout kit 45 in which the pitch between the hand units 46 adjacent in the X direction, that is, the distance between the centers is different. The socket layout kit 45 shown in FIG. 4 has a minimum pitch between the hand units 46 adjacent in the X direction. The socket layout kit 45 shown in FIG. 6 has the largest pitch between the hand units 46 adjacent in the X direction. In the socket layout kit 45 shown in FIG. 5, the pitch between the hand units 46 adjacent in the X direction is intermediate between the minimum and the maximum. 4 to 6, the pitch between the hand units 46 adjacent to each other in the Y direction is the same.

また、２行４列のものの他にも、図７〜図１３に示すソケットレイアウトキット４５がある。 In addition to the two rows by four columns, there is a socket layout kit 45 shown in FIGS.

図７に示すソケットレイアウトキット４５は、４個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に２列の行列状に配置されている。 The socket layout kit 45 shown in FIG. 7 has four hand units 46 arranged in a matrix of two rows in the Y direction and two columns in the X direction.

図８に示すソケットレイアウトキット４５は、６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に３列の行列状に配置されている。 In the socket layout kit 45 shown in FIG. 8, six hand units 46 are arranged in a matrix of two rows in the Y direction and three columns in the X direction.

図９に示すソケットレイアウトキット４５は、１２個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に６列の行列状に配置されている。 The socket layout kit 45 shown in FIG. 9 has 12 hand units 46 arranged in a matrix of 2 rows in the Y direction and 6 columns in the X direction.

図１０に示すソケットレイアウトキット４５は、１６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されている。 In the socket layout kit 45 shown in FIG. 10, 16 hand units 46 are arranged in a matrix of 2 rows in the Y direction and 8 columns in the X direction.

図１１に示すソケットレイアウトキット４５は、４個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されている。 The socket layout kit 45 shown in FIG. 11 has four hand units 46 arranged in a matrix with one row in the Y direction and four columns in the X direction.

図１２に示すソケットレイアウトキット４５は、８個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されている。 In the socket layout kit 45 shown in FIG. 12, eight hand units 46 are arranged in a matrix of one row in the Y direction and eight columns in the X direction.

図１３に示すソケットレイアウトキット４５も、８個のハンドユニット４６が方向に１行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されている。なお、このソケットレイアウトキット４５での各ハンドユニット４６は、その大きさが、図１２に示すソケットレイアウトキット４５の各ハンドユニット４６よりも大きく、また、ベース４７の幅方向の一方側、すなわち、図中の下側に偏在している。 The socket layout kit 45 shown in FIG. 13 also has eight hand units 46 arranged in a matrix of one row in the direction and eight columns in the X direction. Each hand unit 46 in the socket layout kit 45 is larger in size than each hand unit 46 in the socket layout kit 45 shown in FIG. It is unevenly distributed on the lower side in the figure.

図３に示すように、ベース４７は、ソケットレイアウトキット４５を構成する部材のうち、移動フレーム４３２に下方側から取り付けられるものである。 As shown in FIG. 3, the base 47 is attached to the moving frame 432 from the lower side among the members constituting the socket layout kit 45.

このベース４７は、Ｘ方向に沿った横長の板部材で構成され、その平面視で矩形をなすものである。そして、ベース４７には、２行ｍ列（ｍは２、３、４、６、８）に配置されるハンドユニット４６用のベース４７Ａ（図４〜図１０参照）と、１行ｍ列（ｍは４、８）に配置されるハンドユニット４６用のベース４７Ｂ（図１１〜図１３参照）との２種類がある。ベース４７Ａおよび４７Ｂは、いずれも「ｍ」の大小によらず共通に用いられる。これにより、部品の共通化が図れ、ソケットレイアウトキット４５を製造する際のコストダウンにつながる。 The base 47 is composed of a horizontally long plate member along the X direction, and has a rectangular shape in plan view. The base 47 includes a base 47A (see FIGS. 4 to 10) for the hand unit 46 arranged in 2 rows and m columns (m is 2, 3, 4, 6, 8), and 1 row and m columns ( There are two types of m, that is, a base 47B (see FIGS. 11 to 13) for the hand unit 46 arranged in 4, 8). The bases 47A and 47B are used in common regardless of the size of “m”. As a result, parts can be shared, leading to cost reduction in manufacturing the socket layout kit 45.

なお、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、ソケットレイアウトキット４５を設計する際に、ベース４７の平面視で当該ベース４７に対してハンドユニット４６の配置が許可される最大の領域である第１領域（押圧部材配置領域）Ａ１が予め設定されて、すなわち、決められている（図３参照）。図３中では、第１領域Ａ１にはハッチングが施されている。そして、この第１領域Ａ１内では、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を自由に選択することができ、よって、ソケットレイアウトキット４５の設計の自由度が向上する。 Note that the base 47 is allowed to be disposed with respect to the base 47 in a plan view of the base 47 when the socket layout kit 45 is designed, regardless of the number and arrangement of the hand units 46. The first area (pressing member arrangement area) A1, which is the maximum area, is set in advance, that is, determined (see FIG. 3). In FIG. 3, the first area A1 is hatched. And in this 1st field A1, the arrangement number and arrangement mode of hand unit 46 can be chosen freely, and, therefore, the freedom degree of design of socket layout kit 45 improves.

図４〜図１２に示すように、ベース４７のＸ方向に沿った両方の縁部４７１には、それぞれ、３つの欠損部４７２が等間隔に配置されている。これらの欠損部４７２は、例えばベース４７と他の部材との干渉を防止するためのものである。なお、図１３では、欠損部４７２が省略されている。 As shown in FIGS. 4 to 12, three missing portions 472 are arranged at equal intervals on both edge portions 471 along the X direction of the base 47. These deficient portions 472 are for preventing interference between the base 47 and other members, for example. In FIG. 13, the missing portion 472 is omitted.

また、ベース４７のＹ方向に沿った一方（図４〜図１３中では右側）の縁部４７３には、１つの欠損部４７４が等間隔に配置されている。この欠損部４７４は、例えば各ハンドユニット４６へ接続されるケーブルの配線経路の一部として用いられる。 Further, one missing portion 474 is arranged at equal intervals on one edge portion 473 along the Y direction of the base 47 (right side in FIGS. 4 to 13). The missing portion 474 is used as a part of a wiring route of a cable connected to each hand unit 46, for example.

さらに、ベース４７には、各ハンドユニット４６をベース４７に固定するためのボルトが挿入される挿入孔４７５が４つを１組として設けられている。 Further, the base 47 is provided with a set of four insertion holes 475 into which bolts for fixing each hand unit 46 to the base 47 are inserted.

各組の挿入孔４７５の近傍には、吸引用貫通孔４７９が設けられている。吸引用貫通孔４７９は、ＩＣデバイス９を吸着する接触ブロック４６１と、接触ブロック４６１に吸引力を生じさせるエジェクター（図示せず）とを接続する部分である。 A suction through-hole 479 is provided in the vicinity of each set of insertion holes 475. The suction through-hole 479 is a part that connects a contact block 461 that sucks the IC device 9 and an ejector (not shown) that generates a suction force to the contact block 461.

その他にもベース４７には、多数の貫通孔や凹部が設けられている。以下、これについて、図４を代表的に参照しつつ、説明する。 In addition, the base 47 is provided with a number of through holes and recesses. Hereinafter, this will be described with reference to FIG.

図４に示すように、ベース４７の中央部に配置されている昇降用貫通孔４７６ａは、ＩＣデバイス９を接触ブロック４６１ごと昇降させる前記昇降機構と、当該昇降機構に作動流体を供給する供給源（図示せず）とを接続する部分である。 As shown in FIG. 4, the elevating through-hole 476a disposed in the center of the base 47 includes the elevating mechanism that elevates the IC device 9 together with the contact block 461, and a supply source that supplies the working fluid to the elevating mechanism. (Not shown).

昇降用貫通孔４７６ａを介してその両側で、かつ、Ｙ方向に偏在して配置されている貫通孔４７６ｂおよび４７６ｃは、ソケットレイアウトキット４５を移動フレーム４３２に装着する際の逆差し防止用の貫通孔である。貫通孔４７６ｂは、円形をなし、貫通孔４７６ｃは、長円形をなす。この逆差し防止により、例えば、ソケットレイアウトキット４５を移動フレーム４３２に装着する際、当該ソケットレイアウトキット４５を図４の方向と異なり、Ｚ軸回りに９０度回転した状態で装着しようとしても、その装着は阻止され、装着方向が間違っているのを把握することができる。また、例えば、移動フレーム４３２が２つ配置されている場合、一方の移動フレーム４３２にソケットレイアウトキット４５を装着しようとして、その装着が阻止されたならば、当該ソケットレイアウトキット４５は、他方の移動フレーム４３２に装着すべきであることを把握することができる。このように所定の移動フレーム４３２に、当該移動フレーム４３２に装着されるべきソケットレイアウトキット４５を、正確な装着方向で装着することができる。 The through holes 476b and 476c that are arranged on both sides of the elevating through hole 476a and are unevenly distributed in the Y direction are through holes for preventing reverse insertion when the socket layout kit 45 is mounted on the moving frame 432. It is a hole. The through hole 476b has a circular shape, and the through hole 476c has an oval shape. Due to this reverse insertion prevention, for example, when the socket layout kit 45 is mounted on the moving frame 432, the socket layout kit 45 is different from the direction of FIG. Wearing is blocked and it can be grasped that the wearing direction is wrong. Further, for example, when two moving frames 432 are arranged, if the mounting of the socket layout kit 45 is attempted to be attached to one moving frame 432 and the mounting is prevented, the socket layout kit 45 is moved to the other moving frame 432. It can be understood that the frame 432 should be attached. Thus, the socket layout kit 45 to be mounted on the moving frame 432 can be mounted on the predetermined moving frame 432 in the correct mounting direction.

貫通孔４７６ｂの貫通孔４７６ｃと反対側に配置された凹部４７６ｄは、空気等の流体が注入される部分である。この凹部４７６ｄは、ベース４７を貫通していない。そして、凹部４７６ｄに注入される流体が当該凹部４７６ｄから漏れているか否かを検出することにより、ソケットレイアウトキット４５の新旧を判断することができる。例えば、流体の漏れが検出された場合には、ソケットレイアウトキット４５は、旧タイプのものと判断され、流体の漏れが検出されなかった場合には、ソケットレイアウトキット４５は、新タイプのものと判断される。旧タイプと新タイプとは、例えば、ソケットレイアウトキット４５を構成する部材の構成材料が異なっている。 The concave portion 476d disposed on the opposite side of the through hole 476b from the through hole 476c is a portion into which a fluid such as air is injected. The recess 476d does not penetrate the base 47. Then, it is possible to determine whether the socket layout kit 45 is new or old by detecting whether or not the fluid injected into the recess 476d leaks from the recess 476d. For example, when a fluid leak is detected, the socket layout kit 45 is determined to be an old type, and when no fluid leak is detected, the socket layout kit 45 is determined to be a new type. To be judged. For example, the material of the members constituting the socket layout kit 45 is different between the old type and the new type.

貫通孔４７６ｃの貫通孔４７６ｂと反対側に配置された貫通孔４７６ｅは、例えば、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、当該移動フレーム４３２の下面から突出したネジの頭を逃げる逃げ部、すなわち、ネジの頭が挿入される挿入部として機能する部分である。 The through-hole 476e disposed on the opposite side of the through-hole 476c from the through-hole 476b is, for example, a screw head that protrudes from the lower surface of the moving frame 432 when the socket layout kit 45 is mounted on the moving frame 432. An escape portion that escapes, that is, a portion that functions as an insertion portion into which a screw head is inserted.

図３に示すように、ベース４７の最大長さ（全長）Ｌmaxは、１００ｍｍ以上、４００ｍｍ以下であるのが好ましく、２００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大幅Ｗmaxは、５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのが好ましく、１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大厚さＴmaxは、４ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であるのが好ましく、６ｍｍ以上、８ｍｍ以下であるのがより好ましい。 As shown in FIG. 3, the maximum length (full length) Lmax of the base 47 is preferably 100 mm or more and 400 mm or less, and more preferably 200 mm or more and 300 mm or less. The maximum width Wmax of the base 47 is preferably 50 mm or more and 200 mm or less, and more preferably 100 mm or more and 200 mm or less. The maximum thickness Tmax of the base 47 is preferably 4 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 6 mm or more and 8 mm or less.

ベース４７の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやアルニウム合金等の各種金属材料を用いることができる。 The constituent material of the base 47 is not particularly limited, and for example, various metal materials such as aluminum and an aluminum alloy can be used.

図１４に示すように、ハンドユニット４６は、ＩＣデバイス９に接触する接触ブロック４６１と、接触ブロック４６１に設置されたヒートシンク４６２とを有している。なお、図１４では、１つのハンドユニット４６を代表的に描いている。 As shown in FIG. 14, the hand unit 46 includes a contact block 461 that comes into contact with the IC device 9 and a heat sink 462 installed on the contact block 461. In FIG. 14, one hand unit 46 is representatively drawn.

接触ブロック４６１は、ＩＣデバイス９に上側から接触して、その接触状態でＩＣデバイス９を吸着することができる。これにより、ＩＣデバイス９を把持（吸着把持）することができる。また、ハンドユニット４６は、把持されたＩＣデバイス９を接触ブロック４６１ごと昇降させる昇降機構（図示せず）も有している。 The contact block 461 can contact the IC device 9 from the upper side and can adsorb the IC device 9 in the contact state. Thereby, the IC device 9 can be held (adsorbed and held). The hand unit 46 also has an elevating mechanism (not shown) that elevates the grasped IC device 9 together with the contact block 461.

ヒートシンク４６２は、接触ブロック４６１上に配置されている。このヒートシンク４６２は、多数枚の放熱板４６３を有している。 The heat sink 462 is disposed on the contact block 461. The heat sink 462 has a large number of heat radiating plates 463.

また、ソケットレイアウトキット４５では、ＩＣデバイス９を冷却することができ、これにより、当該ＩＣデバイス９を検査に適した温度に調整することができる。この調整は、図１４に示すように、放熱板４６３に向けて冷媒Ｃを噴出する噴出口４８１を多数有する冷却用構造体４８によって行なわれる。放熱板４６３に冷媒Ｃが当たるとヒートシンク４６２や接触ブロック４６１が冷却され、これに伴って、ＩＣデバイス９も冷却されることとなる。 In the socket layout kit 45, the IC device 9 can be cooled, and the IC device 9 can be adjusted to a temperature suitable for inspection. As shown in FIG. 14, this adjustment is performed by a cooling structure 48 having a large number of ejection ports 481 through which the refrigerant C is ejected toward the heat radiating plate 463. When the refrigerant C hits the heat radiating plate 463, the heat sink 462 and the contact block 461 are cooled, and accordingly, the IC device 9 is also cooled.

冷媒Ｃとしては、特に限定されず、例えば、圧縮空気等の流体を用いることができる。
また、冷媒Ｃは、ベース４７の幅方向の中央部、すなわち、内側から外側に向かって噴出されるのが好ましい。これにより、１つのＩＣデバイス９を冷却するための冷媒Ｃが、他のＩＣデバイス９を接触ブロック４６１から吹き飛ばしてしまうのを防止することができる。 The refrigerant C is not particularly limited, and for example, a fluid such as compressed air can be used.
The refrigerant C is preferably ejected from the center of the base 47 in the width direction, that is, from the inside to the outside. Thereby, it is possible to prevent the refrigerant C for cooling one IC device 9 from blowing off the other IC device 9 from the contact block 461.

そして、図３に示すように、ベース４７には、冷媒Ｃが流通可能な円形の連通孔４７７が設けられている。連通孔４７７は、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、移動フレーム４３２に設けられたフレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）４３３と連通する。また、フレーム側連通孔４３３の連通孔４７７と反対側には、継手４３４、チューブ４３５が順に接続されている。これにより、冷媒源（図示せず）から流下した冷媒Ｃを、チューブ４３５、継手４３４、フレーム側連通孔４３３、連通孔４７７を順に介して、冷却用構造体４８に向わせることができる。このように連通孔４７７は、フレーム側連通孔４３３と接続され、冷媒Ｃが流入するポート（接続口）として機能する。図３に示す構成では、継手４３４は、いわゆる「ストレートタイプ」のものとなっているが、これに限定されず、いわゆる「エルボータイプ（アングルタイプ）」のものであってもよい。 As shown in FIG. 3, the base 47 is provided with a circular communication hole 477 through which the refrigerant C can flow. The communication hole 477 communicates with a frame side communication hole (attachment member side communication hole) 433 provided in the moving frame 432 in a mounted state where the socket layout kit 45 is mounted on the moving frame 432. Further, a joint 434 and a tube 435 are sequentially connected to the side of the frame side communication hole 433 opposite to the communication hole 477. Thereby, the refrigerant C flowing down from the refrigerant source (not shown) can be directed to the cooling structure 48 through the tube 435, the joint 434, the frame side communication hole 433, and the communication hole 477 in this order. Thus, the communication hole 477 is connected to the frame side communication hole 433 and functions as a port (connection port) into which the refrigerant C flows. In the configuration shown in FIG. 3, the joint 434 is a so-called “straight type”, but is not limited thereto, and may be a so-called “elbow type (angle type)”.

なお、連通孔４７７の下流側は、冷媒Ｃが通過する流路としてのチューブ４８２を介して、冷却用構造体４８と接続されている。また、図９、図１０に示すソケットレイアウトキット４５では、チューブ４８２が途中で分岐しており、各ハンドユニット４６に冷媒Ｃが吹き付けられるよう構成されている。 The downstream side of the communication hole 477 is connected to the cooling structure 48 via a tube 482 as a flow path through which the refrigerant C passes. Further, in the socket layout kit 45 shown in FIGS. 9 and 10, the tube 482 is branched in the middle, and the refrigerant C is sprayed to each hand unit 46.

また、図７〜図９、図１１に示すソケットレイアウトキット４５では、使用されない連通孔４７７、すなわち、チューブ４８２が接続されない連通孔４７７は、例えばプラグが差し込まれて、塞がれている。このため、フレーム側連通孔４３３の設置数は、連通孔４７７の設置数よりも多いのが好ましい。 Further, in the socket layout kit 45 shown in FIGS. 7 to 9 and FIG. 11, the communication holes 477 that are not used, that is, the communication holes 477 to which the tube 482 is not connected are plugged and plugged, for example. For this reason, it is preferable that the installation number of the frame side communication holes 433 is larger than the installation number of the communication holes 477.

図４〜図１３に示すように、いずれのソケットレイアウトキット４５でも、連通孔４７７は、ベース４７の四隅、すなわち、４つの角部４７８近傍にそれぞれ１対ずつ配置されている。そして、この配置領域は、ベース４７の平面視で、第１領域Ａ１とは異なる第２領域（連通孔配置領域）Ａ２となっている（図３参照）。このようにベース４７は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに分けられている。第１領域Ａ１では、ハンドユニット４６自体またはその近傍にヒーター、真空チャック、コンプライアンス機構等の構造体があるため、連通孔４７７の形成が困難となり得る。しかしながら、第２領域Ａ２が設定されていることにより、連通孔４７７の形成を容易に確保することができる。 As shown in FIGS. 4 to 13, in any socket layout kit 45, the communication holes 477 are arranged in pairs at the four corners of the base 47, that is, in the vicinity of the four corner portions 478. And this arrangement | positioning area | region becomes 2nd area | region (communication hole arrangement | positioning area | region) A2 different from 1st area | region A1 by planar view of the base 47 (refer FIG. 3). Thus, the base 47 is divided into the first area A1 and the second area A2. In the first region A1, since there are structures such as a heater, a vacuum chuck, and a compliance mechanism in the vicinity of the hand unit 46 itself, the formation of the communication hole 477 can be difficult. However, the formation of the communication hole 477 can be easily ensured by setting the second region A2.

また、各連通孔４７７がベース４７の角部４７８の近傍、すなわち、ベース４７においてできる限り端にある第２領域Ａ２に配設されていることにより、ベース４７に対するハンドユニット４６の着脱時に、配管をし直す作業が煩雑になるのを防止することができる。 In addition, since each communication hole 477 is disposed in the vicinity of the corner portion 478 of the base 47, that is, in the second region A 2 that is as far as possible in the base 47, when the hand unit 46 is attached to or detached from the base 47, piping is performed. It is possible to prevent the work of redoing from becoming complicated.

また、配管作業の煩雑化が防止されることにより、チューブ４８２同士が複雑に入り組んだ状態となるのが防止され、簡単な状態となる。これにより、冷媒Ｃをハンドユニット４６に過不足なく吹き付けることができ、よって、ハンドユニット４６（ＩＣデバイス９）の温度制御を正確に行なうことができる。 Further, since the complication of the piping work is prevented, the tube 482 is prevented from being in a complicated state and is in a simple state. Thereby, the refrigerant C can be sprayed onto the hand unit 46 without excess or deficiency, and thus the temperature control of the hand unit 46 (IC device 9) can be performed accurately.

各第２領域Ａ２では、２つの連通孔４７７は、ベース４７の長手方向、すなわち、Ｘ方向に沿って配置されている。これにより、第１領域Ａ１をできる限り広く確保することができ、よって、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を選択してソケットレイアウトキット４５を設計する際の自由度がより向上する。 In each second region A2, the two communication holes 477 are arranged along the longitudinal direction of the base 47, that is, the X direction. Thereby, the first region A1 can be secured as wide as possible, and thus the degree of freedom in designing the socket layout kit 45 by selecting the number and arrangement of the hand units 46 is further improved.

以上のような配置により、ベース４７における連通孔４７７は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されることとなる。そして、Ｘ方向に位置する最も近い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ_１は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２４０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｘ方向に位置する最も遠い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ_２は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２６０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｙ方向に位置する連通孔４７７同士の中心間距離Ｗ_１は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、９３．５ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。このような数値範囲により、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。 With the arrangement as described above, four communication holes 477 in the base 47 are arranged in the X direction and two in the Y direction. The center distance _{L 1} of the nearest communication hole 477 between which is positioned in the X direction is preferably from 240 mm ± 20 mm, and more preferably 240 mm ± 5 mm (see FIG. 3). Center distance _{L 2} of the farthest communication hole 477 between which is positioned in the X direction is preferably from 260 mm ± 20 mm, and more preferably 260 mm ± 5 mm (see FIG. 3). The center-to-center distance W ₁ between the communication holes 477 positioned in the Y direction is preferably 93.5 mm ± 20 mm, and more preferably 93.5 mm ± 5 mm (see FIG. 3). With such a numerical range, the base 47 becomes highly versatile regardless of the number and arrangement of the hand units 46.

図３（図４〜図１３についても同様）に示すように、ベース４７には、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された状態で、連通孔４７７のフレーム側連通孔４３３との気密性を保持する封止部材（パッキン）４９が設けられている。各封止部材４９は、ベース４７の平面視でリング状をなし、対応する連通孔４７７を囲むように、すなわち、対応する連通孔４７７と同心的に配置されている。これにより、冷媒Ｃがソケットレイアウトキット４５と移動フレーム４３２との間から漏出するのを防止することができる。 As shown in FIG. 3 (the same applies to FIGS. 4 to 13), the airtightness of the communication hole 477 and the frame side communication hole 433 is attached to the base 47 in a state where the socket layout kit 45 is attached to the moving frame 432. A sealing member (packing) 49 is provided to hold the. Each sealing member 49 has a ring shape in a plan view of the base 47 and is disposed so as to surround the corresponding communication hole 477, that is, concentrically with the corresponding communication hole 477. Thereby, it is possible to prevent the refrigerant C from leaking from between the socket layout kit 45 and the moving frame 432.

封止部材４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーンゴム等のような各種ゴム材料を用いることができる。 The constituent material of the sealing member 49 is not particularly limited, and various rubber materials such as silicone rubber can be used.

＜第２実施形態＞
図１５は、本発明の電子部品搬送装置（第２実施形態）の搬送部の検査ロボットに装着されるソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。 Second Embodiment
FIG. 15 is a perspective view showing a cooling structure in a socket layout kit to be mounted on an inspection robot of the transfer unit of the electronic component transfer apparatus (second embodiment) of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment of the electronic component conveying device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device according to the present invention will be described with reference to this figure. The description of items is omitted.

本実施形態は、ソケットレイアウトキットのハンドユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the hand unit of the socket layout kit is different.

図１５に示すように、ソケットレイアウトキット４５では、１つのハンドユニット４６で２つのＩＣデバイス９を一括して把持して、そのまま押圧することができるよう構成されている。 As shown in FIG. 15, the socket layout kit 45 is configured so that the two IC devices 9 can be gripped and pressed together by a single hand unit 46.

また、このソケットレイアウトキットでは、１つの連通孔４７７からの冷媒Ｃを２つのＩＣデバイス９の冷却に用いることができる。これにより、前述した図９、図１０に示すソケットレイアウトキット４５でのチューブ４８２の分岐を省略することができ、よって、チューブ４８２の引き回し、すなわち、配管を容易に行なうことができる。 In this socket layout kit, the refrigerant C from one communication hole 477 can be used for cooling the two IC devices 9. As a result, the branching of the tube 482 in the socket layout kit 45 shown in FIGS. 9 and 10 can be omitted, so that the tube 482 can be easily routed, that is, the piping can be easily performed.

＜第３実施形態＞
図１６〜図１８は、それぞれ、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図）である。 <Third Embodiment>
FIG. 16 to FIG. 18 are diagrams showing an inspection robot of the transport unit of the electronic component transport apparatus (third embodiment) according to the present invention ((a) is a plan view and (b) is a vertical cross-sectional view). is there.

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, a third embodiment of the electronic component transport device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device according to the present invention will be described with reference to these drawings. However, the description will focus on the differences from the above-described embodiments. Description of similar matters is omitted.

本実施形態は、ソケットレイアウトキットのベースに形成された連通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the communication holes formed in the base of the socket layout kit is different.

図１６〜図１８に示すように、ソケットレイアウトキット４５のベース４７では、２つの連通孔４７７は、その大きさ（開口径）が、移動フレーム４３２のフレーム側連通孔４３３の大きさよりも大きい大開口部４７７ａを共有している。これにより、ベース４７の平面視で、大開口部４７７ａにフレーム側連通孔４３３が包含される。よって、フレーム側連通孔４３３の形成位置に関わらず、当該フレーム側連通孔４３３と２つの連通孔４７７とを連通させることができる。 As shown in FIGS. 16 to 18, in the base 47 of the socket layout kit 45, the two communication holes 477 are larger in size (opening diameter) than the frame-side communication hole 433 of the moving frame 432. The opening 477a is shared. Accordingly, the frame side communication hole 433 is included in the large opening 477a in a plan view of the base 47. Therefore, regardless of the formation position of the frame side communication hole 433, the frame side communication hole 433 and the two communication holes 477 can be communicated with each other.

また、封止部材４９は、ベース４７の平面視で、オーバル形状（トラック形状）をなすものであり、その内側に２つの連通孔４７７が配置されている。これにより、１つの封止部材４９で２つの連通孔４７７の気密性を一括して保持することができ、よって、各連通孔４７７に対してそれぞれ封止部材４９を設けた場合よりも、ソケットレイアウトキット４５の構成を容易にすることができる。 Further, the sealing member 49 has an oval shape (track shape) in a plan view of the base 47, and two communication holes 477 are disposed inside thereof. As a result, the airtightness of the two communication holes 477 can be collectively maintained by one sealing member 49, and therefore, the socket can be provided more than when the sealing member 49 is provided for each communication hole 477. The configuration of the layout kit 45 can be facilitated.

なお、連通孔４７７とフレーム側連通孔４３３との大小関係は、本実施形態では連通孔４７７がフレーム側連通孔４３３よりも大きくなっているが、これに限定されず、大小関係が逆転してもよい、すなわち、フレーム側連通孔４３３が連通孔４７７よりも大きくてもよい。 The size relationship between the communication hole 477 and the frame side communication hole 433 is such that the communication hole 477 is larger than the frame side communication hole 433 in this embodiment, but the present invention is not limited to this, and the size relationship is reversed. In other words, the frame side communication hole 433 may be larger than the communication hole 477.

＜第４実施形態＞
図１９は、本発明の電子部品搬送装置（第４実施形態）におけるソケットレイアウトキットの装着過程を示す概略斜視図である。 <Fourth embodiment>
FIG. 19 is a schematic perspective view showing the mounting process of the socket layout kit in the electronic component conveying apparatus (fourth embodiment) of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, a fourth embodiment of the electronic component transport device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device according to the present invention will be described with reference to this drawing. The description of items is omitted.

本実施形態は、ソケットレイアウトキットの移動フレームへの装着構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the mounting configuration of the socket layout kit on the moving frame is different.

図１９に示すように、本実施形態では、ベース４７の各欠損部４７２をフック１３や、ファスナー１４（いわゆる「パチン錠」、「パッチン錠」、「スナップ錠」、英語では「draw latch」「A latch」、「A latch-lock」等と訳される）のメス側部材１４１を設置する設置部として使用している。 As shown in FIG. 19, in this embodiment, each missing portion 472 of the base 47 is connected to the hook 13 or the fastener 14 (so-called “pachin lock”, “patchin lock”, “snap lock”, “draw latch” “ A female side member 141 of “A latch”, “A latch-lock”, etc.) is used as an installation part.

フック１３は、金属板を「Ｌ」字状に屈曲変形させたものである。このフック１３は、６つの欠損部４７２のうちの各角部４７８に近い欠損部４７２に設置、固定されている。また、メス側部材１４１は、ベース４７の長手方向の中央部に位置する欠損部４７２に設置、固定されている。各部材の固定方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法が挙げられる。 The hook 13 is formed by bending and deforming a metal plate into an “L” shape. The hook 13 is installed and fixed to a defect portion 472 near the corner portions 478 of the six defect portions 472. Further, the female side member 141 is installed and fixed to a defective portion 472 located at the center portion of the base 47 in the longitudinal direction. The method for fixing each member is not particularly limited, and examples thereof include a method using screwing.

ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態とするには、まず、図１９（ａ）に示すように、ソケットレイアウトキット４５を移動フレーム４３２に図中の左側から接近させて押し込んでいく。これにより、各フック１３は、移動フレーム４３２に予め設置されているフレーム側フック４３６上を摺動することができ、よって、ソケットレイアウトキット４５の押し込み作業を容易に行なうことができる。 In order to make the socket layout kit 45 mounted on the moving frame 432, first, as shown in FIG. 19A, the socket layout kit 45 is pushed into the moving frame 432 from the left side in the drawing and pushed. Go. Thereby, each hook 13 can slide on the frame side hook 436 previously installed in the movement frame 432, Therefore The pushing-in operation | work of the socket layout kit 45 can be performed easily.

そして、押し込み限界に達すと、図１９（ｂ）に示すように、ソケットレイアウトキット４５の各フック１３と、移動フレーム４３２の各フレーム側フック４３６とが係合する。また、このとき、移動フレーム４３２に予め設置され、ファスナー１４としてメス側部材１４１と対をなすオス側部材１４２と、ソケットレイアウトキット４５のメス側部材１４１とがロック状態となる。これにより、ソケットレイアウトキット４５の装着状態を維持することができ、移動フレーム４３２が移動しても、ソケットレイアウトキット４５が当該移動フレーム４３２から離脱するのを防止することができる。 When the push limit is reached, the hooks 13 of the socket layout kit 45 engage with the frame-side hooks 436 of the moving frame 432 as shown in FIG. At this time, the male side member 142 that is installed in advance on the moving frame 432 and pairs with the female side member 141 as the fastener 14 and the female side member 141 of the socket layout kit 45 are in a locked state. Thereby, the mounting state of the socket layout kit 45 can be maintained, and even when the moving frame 432 moves, the socket layout kit 45 can be prevented from being detached from the moving frame 432.

なお、Ｘ方向に隣接するフック１３同士のピッチ、すなわち、中心間距離Ｌ_３は、２０３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２０３．５ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい。 The pitch of the hooks 13 adjacent in the X direction, i.e., center distance _{L 3} is preferably a 203.5mm ± 20mm, and more preferably 203.5mm ± 5mm.

＜第５実施形態＞
図２０は、本発明の電子部品搬送装置（第５実施形態）におけるソケットレイアウトキットを示す概略斜視図である。 <Fifth Embodiment>
FIG. 20 is a schematic perspective view showing a socket layout kit in the electronic component carrying apparatus (fifth embodiment) of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, a fifth embodiment of the electronic component conveying device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device according to the present invention will be described with reference to this drawing. The description of items is omitted.

本実施形態は、ソケットレイアウトキットがカバーを有すること以外は前記第４実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the fourth embodiment except that the socket layout kit has a cover.

図２０に示すように、本実施形態では、ソケットレイアウトキット４５は、フロントカバー１５１、リアカバー１５２、左サイドカバー１５３および右サイドカバー１５４を有している。各カバーは、ステンレス鋼等の金属製の板を加工したものであり、ベース４７に例えばねじ止めにより固定されている。 As shown in FIG. 20, in this embodiment, the socket layout kit 45 includes a front cover 151, a rear cover 152, a left side cover 153, and a right side cover 154. Each cover is obtained by processing a metal plate such as stainless steel, and is fixed to the base 47 by, for example, screwing.

フロントカバー１５１は、検査装置１の供給部２、回収部７側の正面としてみたとき、その正面側に位置するカバーである。なお、フロントカバー１５１には、欠損部で構成され、前記第４実施形態で記載したフック１３やメス側部材１４１との干渉を防止する逃げ部１５１ａが形成されている。 The front cover 151 is a cover located on the front side when viewed from the front of the supply unit 2 and the collection unit 7 side of the inspection apparatus 1. The front cover 151 is formed with a relief portion 151a that is formed of a missing portion and prevents interference with the hook 13 and the female side member 141 described in the fourth embodiment.

リアカバー１５２は、フロントカバー１５１の反対側、すなわち、検査装置１の背面側に位置するカバーである。このリアカバー１５２にも、フロントカバー１５１の逃げ部１５１ａと同様の逃げ部（図示せず）が形成されている。 The rear cover 152 is a cover located on the opposite side of the front cover 151, that is, on the back side of the inspection apparatus 1. The rear cover 152 is also formed with an escape portion (not shown) similar to the escape portion 151a of the front cover 151.

左サイドカバー１５３は、検査装置１の左側（図２０中の左側）に位置するカバーである。左サイドカバー１５３の下端部には、右側に向かって折り曲げられた折り曲げ部１５３ａが形成されている。 The left side cover 153 is a cover located on the left side (left side in FIG. 20) of the inspection apparatus 1. A bent portion 153 a that is bent toward the right side is formed at the lower end portion of the left side cover 153.

右サイドカバー１５４は、検査装置１の右側（図２０中の右側）に位置するカバーである。右サイドカバー１５４の下端部には、左側に向かって折り曲げられた折り曲げ部１５４ａが形成されている。 The right side cover 154 is a cover located on the right side (right side in FIG. 20) of the inspection apparatus 1. A bent portion 154 a that is bent toward the left side is formed at the lower end portion of the right side cover 154.

このように配置された各カバーにより、ハンドユニット４６を保護することができるとともに、当該ハンドユニット４６で把持されたＩＣデバイス９の温度を一定に保つことができる。また、ベース４７の下面側に引き回されているケーブルやチューブ等の撓みを規制することができる。また、未装着状態のソケットレイアウトキット４５を把持する際には、折り曲げ部１５３ａ、１５４ａに指を掛けて把持し、持ち上げることができる。 Each cover arranged in this way can protect the hand unit 46 and can keep the temperature of the IC device 9 held by the hand unit 46 constant. In addition, it is possible to restrict the bending of the cable, the tube, or the like drawn around the lower surface side of the base 47. In addition, when gripping the socket layout kit 45 that is not yet mounted, the folded portions 153a and 154a can be gripped with a finger and lifted.

以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveying apparatus, the electronic component inspection apparatus, and the electronic component pressing apparatus of the present invention have been described with respect to the illustrated embodiments, the present invention is not limited to this, and the electronic component conveying apparatus, the electronic component inspection are not limited thereto. Each part which comprises an apparatus and an electronic component press apparatus can be substituted with the thing of the arbitrary structures which can exhibit the same function. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Moreover, the electronic component conveying device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、把持部は、前記各実施形態では空気を吸引して電子部品を吸着把持するように構成されているが、これに限定されず、例えば、電子部品を挟み込むようにして把持してもよい。 In addition, the gripping unit is configured to suck and hold the electronic component by sucking air in each of the embodiments described above, but is not limited thereto, and may be gripped by sandwiching the electronic component, for example. .

また、１６個を超えた（例えば３２個の）ＩＣデバイスを一括して検査する際には、図１０に示すソケットレイアウトキットを４つ並設すれば、その検査を行なうことができる。 Further, when inspecting more than 16 (for example, 32) IC devices at once, the inspection can be performed by arranging four socket layout kits shown in FIG.

１……検査装置
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）
４３３……フレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）
４３４……継手
４３５……チューブ
４３６……フレーム側フック
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
４５……ソケットレイアウトキット
４６……ハンドユニット（押圧部材）
４６１……接触ブロック
４６２……ヒートシンク
４６３……放熱板
４７、４７Ａ、４７Ｂ……ベース（押圧部材配置部材）
４７１……縁部
４７２……欠損部
４７３……縁部
４７４……欠損部
４７５……挿入孔
４７６ａ……昇降用貫通孔
４７６ｂ、４７６ｃ、４７６ｅ……貫通孔
４７６ｄ……凹部
４７７……連通孔
４７７ａ……大開口部
４７８……角部
４７９……吸引用貫通孔
４８……冷却用構造体
４８１……噴出口
４８２……チューブ
４９……封止部材（パッキン）
５……検査部
５１……保持部
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
１３……フック
１４……ファスナー
１４１……メス側部材
１４２……オス側部材
１５１……フロントカバー
１５１ａ……逃げ部
１５２……リアカバー
１５３……左サイドカバー
１５３ａ……折り曲げ部
１５４……右サイドカバー
１５４ａ……折り曲げ部
Ａ１……第１領域（押圧部材配置領域）
Ａ２……第２領域（連通孔配置領域）
Ｃ……冷媒
Ｌmax……最大長さ（全長）
Ｌ_１、Ｌ_２、Ｌ_３……中心間距離
Ｔmax……最大厚さ
Ｗmax……最大幅
Ｗ_１……中心間距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus 2 ... Supply part 3 ... Supply side arrangement | positioning part 341 ... Mounting stage 4 ... Conveyance part 41 ... Shuttle 411 ... Pocket 42 ... Supply robot 421 ... Support frame 422 ... Movement Frame 423 ... Hand unit 43 ... Inspection robot 431 ... Support frame 432 ... Moving frame (pressing member arrangement member mounting member)
433 …… Frame side communication hole (mounting member side communication hole)
434 …… Fitting 435 …… Tube 436 …… Frame side hook 44 …… Recovery robot 441 …… Support frame 442 …… Moving frame 443 …… Hand unit 45 …… Socket layout kit 46 …… Hand unit (pressing member)
461 ... Contact block 462 ... Heat sink 463 ... Heat sink 47, 47A, 47B ... Base (pressing member arrangement member)
471 …… Edge 472 …… Defect 473 …… Edge 474 …… Defect 475 …… Insertion hole 476a …… Elevating through hole 476b, 476c, 476e …… Through hole 476d …… Recess 477 …… Communication hole 477a …… Large opening 478 …… Corner 479 …… Suction through hole 48 …… Cooling structure 481 …… Jet 482 …… Tube 49 …… Sealing member (packing)
5 ... Inspection part 51 ... Holding part 6 ... Collection side array part 7 ... Collection part 8 ... Control part 9 ... IC device 10 ... Conveying device 11 ... Base 111 ... Base surface 12 ... Cover 13 …… Hook 14 …… Fastener 141 …… Female side member 142 …… Male side member 151 …… Front cover 151a …… Escape part 152 …… Rear cover 153 …… Left side cover 153a …… Bending part 154 …… Right side Cover 154a …… Folded part A1 …… First area (pressing member arrangement area)
A2 ... 2nd area (communication hole arrangement area)
C: Refrigerant Lmax: Maximum length (full length)
L ₁ , L ₂ , L ₃ …… Center distance Tmax …… Maximum thickness Wmax …… Maximum width W ₁ …… Center distance

Claims

電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。 A pressing member capable of pressing an electronic component;
An electronic component transport apparatus comprising: a pressing member arrangement member having a communication hole through which a fluid can flow and on which a pressing member is arranged.

前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔は、前記押圧部材が配置される領域とは異なる領域に配置される請求項１に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the communication hole is disposed in a region different from a region where the pressing member is disposed when viewed in a plan view from a direction in which the electronic component is pressed.

前記押圧部材配置部材には、前記押圧部材が複数配置される請求項１または２記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the pressing members are arranged on the pressing member arranging member.

前記押圧部材は、前記流体によって冷却される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the pressing member is cooled by the fluid.

前記押圧部材配置部材は、板形状をなすものである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 5. The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the pressing member arranging member has a plate shape. 6.

前記押圧部材配置部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、矩形をなすものである請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressing member arrangement member has a rectangular shape when seen in a plan view from a direction in which the electronic component is pressed.

前記連通孔は、前記押圧部材配置部材の角部に配置されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 6, wherein the communication hole is arranged at a corner of the pressing member arrangement member.

前記連通孔の気密性を保持する封止部材が設けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein a sealing member that maintains the airtightness of the communication hole is provided.

前記封止部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、オーバル形状をなすものである請求項８に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 8, wherein the sealing member has an oval shape when seen in a plan view from a direction in which the electronic component is pressed.

前記連通孔は、複数設けられており、
１つの前記封止部材は、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔の気密性を保持するように設けられている請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。 A plurality of the communication holes are provided,
The electronic component conveying apparatus according to claim 8 or 9, wherein one sealing member is provided so as to maintain airtightness of at least two of the plurality of communication holes.

前記連通孔は、複数設けられており、
前記押圧部材配置部材の長手方向に沿って、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔が配置される請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 A plurality of the communication holes are provided,
The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein at least two of the plurality of communication holes are arranged along a longitudinal direction of the pressing member arrangement member.

前記押圧部材配置部材は、前記連通孔に連通する取付け部材側連通孔を有する押圧部材配置部材取付け部材に取り付けられるものであり、
前記連通孔の大きさは、前記取付け部材側連通孔の大きさよりも大きい請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The pressing member arrangement member is attached to a pressing member arrangement member attachment member having an attachment member side communication hole communicating with the communication hole,
The size of the said communicating hole is an electronic component conveying apparatus of any one of Claim 1 thru | or 11 larger than the magnitude | size of the said attachment member side communicating hole.

前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔に前記取付け部材側連通孔が包含される請求項１２に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 12, wherein the attachment member side communication hole is included in the communication hole when viewed in plan from a direction in which the electronic component is pressed.

前記取付け部材側連通孔の設置数は、前記連通孔の設置数よりも多い請求項１２または１３に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 12 or 13, wherein the number of the attachment member side communication holes is larger than the number of the communication holes.

前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記押圧部材配置部材の長手方向をＸ方向、該Ｘ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、
前記連通孔は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されている請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 When viewed in plan from the direction of pressing the electronic component, when the longitudinal direction of the pressing member arrangement member is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is the Y direction,
16. The electronic component transport device according to claim 1, wherein four communication holes are arranged in the X direction and two in the Y direction.

前記Ｘ方向に位置する最も近い前記連通孔同士の中心間距離は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｘ方向に位置する最も遠い前記連通孔同士の中心間距離は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｙ方向に位置する前記連通孔同士の中心間距離は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍである請求項１５に記載の電子部品搬送装置。 The distance between the centers of the closest communication holes located in the X direction is 240 mm ± 20 mm,
The distance between the centers of the farthest communication holes located in the X direction is 260 mm ± 20 mm,
The electronic component transport apparatus according to claim 15, wherein a distance between centers of the communication holes located in the Y direction is 93.5 mm ± 20 mm.

電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。 A pressing member capable of pressing an electronic component;
A pressing member arrangement member having a communication hole through which a fluid can flow and in which a pressing member is arranged;
An electronic component inspection apparatus comprising: an inspection unit that inspects the electronic component.

電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする電子部品押圧装置。 A pressing member capable of pressing an electronic component;
An electronic component pressing apparatus comprising: a pressing member arrangement member having a communication hole through which a fluid can flow and on which a pressing member is arranged.