KR20180070337A - Substrate inspection device and method of substrate inspection using the same - Google Patents
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Abstract
Description
기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사 대상이 되는 기판의 규격이 변경됨에 따라 프로브바를 자동으로 교체할 수 있는 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method using the substrate inspection apparatus. More particularly, the present invention relates to a substrate inspection apparatus capable of automatically replacing a probe bar as a standard of a substrate to be inspected is changed, and a substrate inspection method using the same.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel Device), 유기 발광 다이오드 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)는 얇은 두께와 낮은 소비전력으로 인해 각광을 받고 있다.Flat panel display devices such as Liquid Crystal Display Device, Plasma Display Panel Device and Organic Light Emitting Diode Display Device have a thin thickness and low consumption It is in the limelight because of electric power.
이러한 평판 표시 장치를 제조하는 공정은 하부 기판의 제조 공정, 상부 기판의 제조 공정 및 하부 기판과 상부 기판의 합착 공정 등으로 대별될 수 있다.The process of manufacturing such a flat panel display device can be divided into a manufacturing process of a lower substrate, a manufacturing process of an upper substrate, and a process of laminating a lower substrate and an upper substrate.
구체적으로, 하부 기판을 제조하는 공정은 글래스 재질의 기판 상에 복수의 셀들을 형성하고, 이 셀에 다수의 수평 라인과 수직 라인들을 매트릭스 형태로 서로 교차하도록 형성한다. 수평 라인과 수직 라인의 교차부마다 화소 전극을 포함하는 화소 셀들을 형성한다. 화소 셀에는 수평 라인과 수직 라인 및 화소 전극에 접속되는 박막 트랜지스터를 형성한다.Specifically, the process of manufacturing a lower substrate includes forming a plurality of cells on a glass substrate, and forming a plurality of horizontal lines and vertical lines in the cells so as to intersect with each other in a matrix form. Pixel cells including pixel electrodes are formed at each intersection of a horizontal line and a vertical line. A thin film transistor connected to the horizontal line, the vertical line and the pixel electrode is formed in the pixel cell.
이후, 글래스 재질의 기판에 형성된 복수의 셀들은 검사 공정을 거친 후 스크라이빙 공정에 의해 절단되며, 기판에서 절단된 각각의 셀 즉, 하부 기판 각각은 상부 기판의 제조 공정에서 완성된 상부 기판과 합착되고, 화소 셀들을 구동하기 위한 구동 회로 및 여러 구성들이 결합됨으로써 평판 표시 장치가 완성될 수 있다.Then, a plurality of cells formed on the substrate made of glass are cut by the scribing process after the inspection process, and each of the cells, that is, the lower substrate cut off from the substrate, A driving circuit for driving the pixel cells, and various structures are combined, thereby completing the flat panel display.
이때, 상술한 바와 같은 평판 표시 장치의 제조 공정 중, 글래스 또는 플라스틱 재질의 기판 상에 형성된 복수의 셀에 대한 검사 공정에서는 각 셀에 전기적인 신호를 인가함으로써 전기적 특성을 검사하게 된다.At this time, in an inspection process for a plurality of cells formed on a glass or plastic substrate in the above-described manufacturing process of the flat panel display device, an electrical signal is applied to each cell to inspect electrical characteristics.
검사 공정에 대하여 간략히 살펴보면, 각 셀에 구비된 전극패드에 프로브블록을 접촉시켜 각 셀에 전기적인 신호를 인가하여 각 셀의 전기적인 특성을 검사하게 된다. 이때, 프로브블록은 프로브바에 복수로 구비된다.The inspection process is briefly described. The probe block is brought into contact with the electrode pads provided in each cell, and an electrical signal is applied to each cell to check the electrical characteristics of each cell. At this time, a plurality of probe blocks are provided in the probe bar.
한편, 다양한 크기의 평판 표시 장치가 제조됨에 따라, 글래스 재질의 기판에 형성되는 복수의 셀의 규격은 평판 표시 장치의 크기에 따라 변경될 수 있다. 검사 대상이 되는 기판의 규격 또는 기판 상에 구비되는 복수의 셀의 각 규격이 변경되면, 기판 상에 구비되는 복수의 셀과 접촉하는 프로브블록을 구비하는 프로브바를 교체하여야 한다. 프로브바를 교체하는 작업은 작업자에 의하여 수동으로 이루어지므로, 검사기 내의 가스를 퍼지하고, 직접 프로브바를 교체한 후 장비 초기화 및 가스 주입하는 작업에 많은 시간이 소요되며, 이에 따라 장치의 가동 시간이 감소하므로 전체적인 생산성이 저하될 수 밖에 없다.On the other hand, as a flat panel display device of various sizes is manufactured, the standard of a plurality of cells formed on a glass substrate can be changed according to the size of the flat panel display. When the standard of the substrate to be inspected or the standard of a plurality of cells provided on the substrate is changed, the probe bar having the probe block contacting the plurality of cells provided on the substrate must be replaced. Since the work of replacing the probe bar is manually performed by the operator, it takes a lot of time to initialize the equipment and to inject the gas after purging the gas in the inspection unit and directly replacing the probe bar, thereby reducing the operation time of the device The overall productivity is inferior.
[관련기술문헌] [Related Technical Literature]
1. 박막 트랜지스터 기판 검사 장치(한국 특허출원번호 제10-2014-0035980호)One. A thin film transistor substrate inspection apparatus (Korean Patent Application No. 10-2014-0035980)
본 발명의 발명자들은 프로브바를 교체하는데 많은 시간이 소요됨에 따라 셀의 전기적 특성을 시험하기 위한 장치의 가동 시간이 상대적으로 줄어들고 추가적인 비용이 발생하여 전체적인 생산성을 저하시킴을 인식하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 서로 다른 규격을 가지는 프로브바를 장치 내에 구비하고 이를 자동으로 교체하는 프로브유닛을 구성함으로써, 프로브바를 교체하는데 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있는 프로브바 교체 유닛을 포함하는 기판 검사 장치를 발명하였다.The inventors of the present invention have recognized that the time required for replacing the probe bar takes time, the operation time of the device for testing the electrical characteristics of the cell is relatively reduced, and additional costs are incurred, thereby deteriorating the overall productivity. Accordingly, the inventors of the present invention have proposed a probe bar replacing unit that includes a probe bar replacing unit that can greatly reduce the time required for replacing a probe bar by constructing a probe unit having probe bars having different specifications in the apparatus and automatically replacing the probe bar Invented the inspection apparatus.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 프로브바를 자동으로 교체함으로써, 프로브바 교체에 소요되는 시간 및 비용을 감소시켜 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method using the same that can improve the overall productivity by reducing the time and cost required for replacing the probe bar by automatically replacing the probe bar.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판을 탑재하는 스테이지, 스테이지 상에 배치된 기판 상에 구비되는 복수의 셀과 접촉하여 전기적 신호를 인가하도록 구성되는 프로브바와 착탈 가능하게 결합되고, 기판 상에서 이동하도록 구성되는 기판 검사 유닛, 및 기판 검사 유닛에 배치되는 프로브바를 교체 가능하게 구성되는 프로브바 교체 유닛을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 서로 다른 규격을 가지는 프로브바를 선택적으로 장착할 수 있는 기판 검사 유닛을 포함함으로써, 프로브바를 자동으로 교체하여 생산성을 증대시키는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection apparatus including a stage for mounting a substrate, a plurality of cells provided on a substrate disposed on the stage, A substrate inspection unit detachably coupled to the probe bar and configured to move on the substrate, and a probe bar replacement unit configured to be replaceable with the probe bar disposed in the substrate inspection unit. The substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate inspection unit capable of selectively mounting probe bars having different standards, thereby increasing the productivity by automatically replacing the probe bars.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법은 기판 상에 구비된 제1 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 구비한 제1 기판을, 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀을 갖는 제1 프로브바와 결합되는 기판 검사 유닛으로 검사하는 단계, 기판 검사 유닛의 제1 프로브바를 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀과 상이한 제2 크기의 프로브핀을 갖는 제2 프로브바로 교체하는 단계, 및 제2 프로브바로 교체된 기판 검사 유닛으로 제2 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 구비한 제2 기판을 검사하는 단계를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법은 검사 대상이 되는 기판의 규격이 변경됨에 따라 이에 대응되는 프로브바를 자동을 교체하여 프로브바를 교체하는데 소요되는 시간을 크게 감소시키므로, 장치의 가동 정지 시간을 줄여 전체 공정 시간을 단축시키는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a substrate, comprising: disposing a first substrate having a plurality of cells having contact pads of a first size on a substrate, Inspecting a first probe bar of the substrate inspection unit with a probe pin of a first size and a probe pin of a second size different from the probe pin corresponding to the first size, And inspecting a second substrate having a plurality of cells having contact pads of a second size in the substrate inspection unit replaced with the second probe. The method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention greatly reduces the time required for replacing the probe bar by automatically replacing the corresponding probe bar as the standard of the substrate to be inspected is changed, Thereby reducing the overall process time.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명은 서로 다른 규격을 가지는 프로브블록을 각각 구비하는 복수의 프로브바를 탑재하는 복수의 버퍼유닛과, 버퍼유닛 상으로 이동하여 복수의 프로브바 중 하나의 프로브바를 선택적으로 장착할 수 있는 프로브유닛을 포함함으로써, 프로브바를 자동으로 교체하여 생산성을 증대시키는 효과가 있다.The present invention provides a probe unit comprising: a plurality of buffer units for mounting a plurality of probe bars each having a probe block having a different standard; and a probe unit moving on the buffer unit and capable of selectively mounting one of the plurality of probe bars The effect of increasing the productivity by automatically replacing the probe bar is achieved.
또한, 검사 대상이 되는 기판의 규격이 변경됨에 따라 이에 대응되는 프로브바를 자동을 교체하여 프로브바를 교체하는데 소요되는 시간을 크게 감소시키므로, 장치의 가동 정지 시간을 줄여 전체 공정 시간을 단축시키는 효과가 있다.In addition, since the size of the substrate to be inspected is changed, the time required for replacing the probe bar corresponding to the probe bar is automatically changed, thereby reducing the operation stoppage time of the device and shortening the entire process time .
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 검사 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 기판 검사 장치를 이용하여 기판을 검사하는 과정을 나타내는 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 프로브바 및 제2 기판을 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛을 이용하여 프로브바가 교체되는 과정을 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛에서 프로브유닛이 생략된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛의 클램핑부의 일 예를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view showing the substrate inspection apparatus shown in Fig.
FIGS. 3A to 3C are conceptual views illustrating a process of inspecting a substrate using the substrate inspection apparatus shown in FIG.
4 is a conceptual diagram illustrating a second probe bar and a second substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
6A to 6E are conceptual diagrams illustrating a process of replacing a probe bar using a probe bar replacement unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a probe unit in a probe bar replacement unit according to an embodiment of the present invention. FIG.
8 is a perspective view illustrating an example of a clamping unit of a probe bar replacement unit according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 '위 (on)'로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. It is to be understood that an element or layer is referred to as being another element or layer " on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 검사 장치를 나타내는 측면도이다. 1 is a perspective view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a side view showing the substrate inspection apparatus shown in Fig.
본 실시예에 따른 기판 검사 장치(1000)는 기판(10) 상에 구비되는 복수의 셀의 점등을 자동으로 검사하는 검사 장치이다.The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치(1000)는 프로브바 교체 유닛(100), 스테이지(200) 및 광학카메라유닛(300)을 포함할 수 있다.1 and 2, a
프로브바 교체 유닛(100)은 제1 버퍼유닛(110)과 제2 버퍼유닛(120), 제1 프로브바(130), 제2 프로브바(140) 및 프로브유닛(150)을 포함한다. 이하에서는 2개의 버퍼유닛과 프로브바를 갖는 장치를 도시하나, 이는 예시적인 것이며, 장치는 3개 이상의 버퍼유닛과 프로브바를 갖도록 구성될 수 있다.The probe
제1 버퍼유닛(110)과 제2 버퍼유닛(120)은 각각 독립적으로 이동 가능하다. 1 버퍼유닛(110)은 z 방향을 따라 이동할 수 있으며, y 방향을 따라 이동할 수도 있다. 제2 버퍼유닛(120)도 z 방향 및/또는 y 방향을 따라 이동할 수 있다. 또한, 제1 버퍼유닛(110)과 제2 버퍼유닛(120)은 x 방향을 따라 이동 가능하도록 구성될 수도 있다. 한편, 이하에서는 설명의 편의를 위해 x 방향에 따른 이동을 좌우 이동이라 하고, y 방향에 따른 이동을 전후 이동이라 하며, z 방향에 따른 이동을 상하 이동 또는 승강 이동이라 한다. 구체적인 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)의 구체적인 이동 방식에 대해서는 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 후술한다.The
제1 버퍼유닛(110)과 제2 버퍼유닛(120)은 y 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 즉, 제1 버퍼유닛(110)은 제2 버퍼유닛(120)의 전방 또는 후방에 배치될 수 있다. 기판 검사 유닛(500)에 장착된 프로브바(130, 140)의 교체가 용이하게 수행되도록, 제1 버퍼유닛(110)과 제2 버퍼유닛(120)의 이격 방향은 기판 검사 유닛(500)의 기판(10) 상에서의 이동 방향과 일치할 수 있다. The
제1 버퍼유닛(110)은 제1 프로브바(130)가 배치 가능한 제1 헤드부(112) 및 제1 헤드부(112)를 승강시키도록 제1 헤드부(112)의 하부에 배치되는 제1 승강부(114)를 포함할 수 있다. 한편, 제1 헤드부(112) 상에는 제1 프로브바(130)와 결합 가능한 제1 클램핑부(115)가 구비된다. 제1 버퍼유닛(110)의 각 구성 및 동작에 대하여서는 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 자세하게 후술한다. The
제1 프로브바(130)는 제1 버퍼유닛(110)과 결합 또는 결합해제 가능하도록 제1 버퍼유닛(110) 상에 탑재되거나, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 프로브바(130)는 프로브유닛(150)에 장착될 수 있다. The
제1 프로브바(130)는 일 방향을 따라 길게 연장된 바 형상일 수 있다. 제1 프로브바(130)는 도 1의 x 방향을 따라 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. The
제2 프로브바(140)는 일 방향을 따라 길게 연장된 바 형상일 수 있다. 제2 프로브바(140)는 도 1의 x 방향을 따라 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 프로브바(140)는 제2 버퍼유닛(120)과 결합 또는 결합해제 가능하도록 제2 버퍼유닛(120) 상에 탑재되거나, 프로브유닛(150)에 장착될 수 있다.The
제2 프로브바(140)는 제2 버퍼유닛(120)과 결합함으로써, 제2 버퍼유닛(120)으로부터의 분리 및 제2 버퍼유닛(120)에 대한 상대적인 이동이 제한될 수 있다. 즉, 제2 프로브바(140)는 제2 버퍼유닛(120)과 결합함으로써, 제2 버퍼유닛(120)에 대한 고정적인 위치를 유지할 수 있다. 제2 프로브바(140)는 제2 버퍼유닛(120)과 결합해제됨으로써, 제2 버퍼유닛(120)으로부터 분리될 수 있다.The
제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 프로브유닛(150)에 선택적으로 장착되어, 기판(10)에 구비된 복수의 셀에 대한 점등 검사를 수행하도록 구성될 수 있다. 이에 대해서는 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 후술한다.The
도 1에 도시된 바와 같이, 프로브유닛(150)은 기판(10) 상에서 이동하여 프로브유닛(150)에 장착된 제1 프로브바(130)를 이용하여 기판(10)에 대한 검사를 수행할 수 있다. 또한, 프로브유닛(150)은 제2 버퍼유닛(120) 상으로 이동하여 제1 버퍼유닛(110) 상에 탑재된 제2 버퍼유닛(120) 상에 탑재된 제2 프로브바(140)를 선택적으로 장착하도록 구성될 수 있다. 즉, 프로브유닛(150)은 제1 프로브바(130)를 장착하거나 제2 프로브바(140)를 장착할 수 있다.1, the
프로브유닛(150)은 상호 대향하도록 스테이지(200)의 양 측에 배치되는 이동레일(400)을 따라 y 축 방향으로 이동하는 기판 검사 유닛(500)에 결합되어 기판 검사 유닛(500)에 의해서 스테이지(200)의 상부에서 이동 가능할 수 있다. 또한, 프로브유닛(150)은 기판 검사 유닛(500)에 의해서 z 축 방향을 따라 상하로 이동할 수 있다. 또한, 프로브유닛(150)은 x방향을 따라 이동할 수도 있다.The
프로브유닛(150)은 y 방향을 따라 전 방향 또는 후 방향으로 이동하며 기판(10) 상에서 이동한다. 그리고, 프로브유닛(150)은 z 방향을 따라 상 방향 또는 하 방향으로 이동하여, 프로브유닛(150)에 장착된 제1 프로브바(130)를 이용하여 기판(10)에 구비된 복수의 셀에 대한 점등 검사를 수행할 수 있다. The
또한, 프로브유닛(150)은 도 1에 도시된 y 방향을 따라 이동하여 제1 버퍼유닛(110) 또는 제2 버퍼유닛(120) 상으로 이동할 수 있다. 이때, 프로브유닛(150)이 이동함과 동시에 제1 버퍼유닛(110) 또는 제2 버퍼유닛(120) 또한 y 방향을 따라 이동하여, 프로브유닛(150)과 제1 버퍼유닛(110) 또는 제2 버퍼유닛(120)의 교체 속도를 증가시킬 수 있다.Also, the
프로브유닛(150)은 기판 검사 유닛(500)의 이동에 의하여 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)의 상부에 배치될 수 있으며, 이때, 프로브유닛(150)은 제1 버퍼유닛(110) 또는 제2 버퍼유닛(120)을 향하여 z 방향을 따라 하강할 수 있다. 또한, 제1 버퍼유닛(110) 또는 제2 버퍼유닛(120)은 프로브유닛(150)을 향하여 즉, z 방향을 따라 상승할 수 있다. The
프로브유닛(150)은 기판(10)의 규격 또는 기판(10) 상에 구비되는 복수의 셀의 규격에 따라 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 선택적으로 장착하도록 구성된다. 즉, 프로브유닛(150)은 검사 대상이 되는 기판(10)의 규격 또는 검사 대상이 되는 기판(10) 상에 구비되는 복수의 셀의 규격에 대응하여 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 선택적으로 장착할 수 있다.The
스테이지(200)는 복수의 셀을 구비하는 기판(10)을 탑재한다. 스테이지(200)는 기판 검사 장치의 외부에서 투입되는 기판(10)을 탑재한다. 스테이지(200)에 탑재되는 기판(10)은 서로 다른 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 구비할 수 있다.The
스테이지(200), 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)은 y 축 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 기판 검사 유닛(500)은 일 방향으로 이동함으로써, 기판(10)에 대한 점등 검사 및 프로브바(130, 140)의 교체를 모두 진행할 수 있는 이점이 있다.The
광학카메라유닛(300)은 기판(10) 상에 구비되는 복수의 셀(20)을 촬영하도록 기판(10) 상에서 이동하도록 구성된다. 광학카메라유닛(300)은 프로브유닛(150)과 유사하게, 스테이지(200)의 양 측에 배치되는 이동레일(400)을 따라 y 축 방향으로 이동할 수 있다.The
광학카메라유닛(300)은 프로브유닛(150)에 의한 전기적 신호가 기판(10)에 구비되는 셀에 인가될 때, 점등 여부를 촬영함으로써 복수의 셀의 결함 여부 및 그 위치를 신속하게 판단할 수 있다. The
한편, 기판 검사 유닛(500)에 의한 기판(10)의 검사가 이루어질 때, 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)은 기판 검사 유닛(500) 및 광학카메라유닛(300)과 간섭되지 않도록, 도 2와 같이 하강하여 구비될 수 있다. When the inspection of the
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 기판 검사 장치를 이용하여 기판을 검사하는 과정을 나타내는 개념도이다. 설명의 편의를 위하여 3a 내지 도 3c에는 제1 프로브바(130), 기판 검사 유닛(500), 이동레일(400) 및 스테이지(200) 상에 배치된 기판(10) 이외의 구성은 생략되었다. FIGS. 3A to 3C are conceptual views illustrating a process of inspecting a substrate using the substrate inspection apparatus shown in FIG. 1. FIG. The configurations other than the
먼저 도 3a를 참조하면, 기판 검사 장치에는 기판 검사 유닛(500)에 배치된 프로브유닛(150)과 결합된 제1 프로브바(130) 및 제1 프로브바(130)의 하부에 기판(10)이 배치된다. 이때, 도 3a 내지 도 3c에서 지칭하는 기판(10)은 제1 크기의 접촉패드(30)를 갖는 복수의 셀(20)을 구비한 제1 기판일 수 있다.3A, a substrate inspection apparatus includes a
기판(10) 상에는 복수의 셀(20)이 행과 열을 이루며 매트릭스 형태로 구비된다. 복수의 셀(20) 각각은 복수의 접촉패드(30)를 구비하며, 제1 프로브바(130)는 기판(10) 상을 이동하며 복수의 셀(20) 각각에 전기적 신호를 인가하고 인가된 전기적 신호에 따른 테스트 결과를 다시 입력받을 수 있다. 복수의 셀(20) 각각은 기판(10)의 스크라이빙 공정을 통하여 다수의 기판으로 분할되어 독립된 디스플레이 기판으로 제조될 수 있다.A plurality of
제1 프로브바(130)는 복수의 제1 프로브블록(131)을 구비한다. 제1 프로브블록(131)은 제1 프로브바(130)의 연장 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제1 프로브블록(131) 중 인접하게 배치되는 두 개의 제1 프로브블록(131)은 서로 이격되어 배치되거나 측면에서 서로 접촉한 상태로 배치될 수 있다.The
각각의 제1 프로브블록(131)은 복수의 프로브핀을 포함할 수 있다. 복수의 프로브핀은 제1 프로브블록(131)에 일 방향을 따라 서로 이격되게 배치되거나 일정한 패턴을 이루도록 배치될 수 있다. 복수의 프로브핀은 전기 전도도가 우수한 재질로 형성될 수 있다.Each
도 3a에 예시된 바와 같이 5개의 프로브블록(131)을 구비하는 제1 프로브바(130)는 y 축 방향을 따라 이동하며 기판(10)을 검사할 수 있고, x 축 방향을 따라 복수로 배치되는 5개의 셀(20)에 5개의 프로브블록(131)을 각각 접촉시켜 전기적 신호를 인가시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 3A, the
이하에서는 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 기판 검사 유닛(500)이 기판(10)을 검사하는 방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, a method of inspecting the
기판(10)에는 제1 크기의 접촉패드(30)를 갖는 복수의 셀(20)이 배열된다. 예를 들어 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(10)에는 x1 열부터 x4 열까지 차례대로 배열되고, 한 열에 5개씩 배열되는 복수의 셀(20)이 구비된다.A plurality of
제1 프로브바(130)는 제1 크기의 접촉패드(30)와 대응되는 프로브핀(P)을 갖는 복수의 제1 프로브블록(131)을 구비한다. 제1 프로브바(130)는 기판 검사 유닛(500)이 이동레일(400)을 따라 이동함에 따라, 도 3a의 y축 방향을 따라 이동되어, 기판(10)의 상부에서 이동될 수 있다. The
그리고, 기판(10)의 상부에 배치된 제1 프로브바(130)는 기판 검사 유닛(500)이 z축 방향을 따라 이동함에 따라, 기판(10)에 구비된 복수의 셀(20)의 전극패드(30)에 접촉될 수 있다. The
구체적으로 도 3a에 예시된 바와 같이, 5개의 프로브블록(131)을 구비하는 제1 프로브바(130)는 y 축 방향을 따라 이동하며 기판(10)을 검사할 수 있고, x 축 방향을 따라 복수로 배치되는 5개의 셀(20)에 5개의 프로브블록(131)을 각각 접촉시켜 전기적 신호를 인가시킬 수 있다.Specifically, as illustrated in FIG. 3A, the
다음으로 도 3b를 참조하면, 제1 프로브바(130)가 기판(10)의 x2 열에 배치된 셀(20)들을 검사하기 위하여 기판 검사 유닛(500)에 의해 이동될 수 있다.Referring next to FIG. 3B, the
구체적으로, x1 열의 셀(20)들에 대한 검사를 완료한 기판 검사 유닛(500)은 z축을 따라 상승하고, y축을 따라 이동할 수 있다. 이에, 제1 프로브바(130)의 제1 프로브블록(131)은 x2 열에 배치된 셀(20)들의 전극패드(30) 상에 대응되게 배치될 수 있다.Specifically, the
그 후에 기판 검사 유닛(500)이 z축을 따라 하강하여, 제1 프로브바(130)의 제1 프로브블록(131)은 x2 열에 배치된 셀(20)들의 전극패드(30)에 접촉되어, x2 열에 배치된 셀(20)들을 검사할 수 있다.The
한편 도 3b에 도시되지는 않았으나, 광학카메라유닛(300)이 이동레일(400)을 따라 이동하여, 제1 프로브바(130)가 접촉하는 셀(20)들의 점등이 정상적으로 수행되는지를 확인하여, 셀(20)들의 결함여부를 파악할 수 있다.3B, the
다음으로 3c를 참조하면, 기판 검사 유닛(500)은 기판(10)에 배치된 셀(20)들의 열 중에서 제일 마지막 열인 x4열에 배치되어, x4열에 배치된 셀(20)들을 검사할 수 있다. 상술한 과정을 거쳐, 기판 검사 장치는 기판(10)에 구비된 복수의 셀(20)의 점등 검사를 완료할 수 있다. 이후, 기판(10)의 셀(20)과는 상이한 규격을 갖는 기판이 로딩될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 제1 프로브바(130)를 제2 프로브바(140)로 교체하도록 동작한다. 프로브바 교체에 대한 구체적인 설명은 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 설명한다. 이하에서는 도 3c에 이어서 프로브바가 교체된 후의 점등 검사를 설명한다. Next, referring to 3c, the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치에서 제2 프로브바 및 제2 기판을 나타내는 개념도이다. 도 4에 도시된 기판 검사 장치는 도 3a 내지 도 3c과 비교하였을 때, 기판(10’)에 배치된 복수의 셀(20’)의 크기, 접촉패드(30’)의 크기 및 제2 프로브바(140)가 배치된 것만 상이할 뿐, 기판의 검사 방법은 동일하므로 이에 대한 설명은 중복된 범위에서 생략한다. 4 is a conceptual diagram showing a second probe bar and a second substrate in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate inspection apparatus shown in FIG. 4 has a structure in which the size of the plurality of cells 20 'disposed on the substrate 10', the size of the contact pad 30 ' Since the inspection method of the substrate is the same, the description thereof will be omitted in the overlapping description.
도 4를 참조하면, 기판 검사 장치에는 기판 검사 유닛(500)에 배치된 프로브유닛(150)과 결합된 제2 프로브바(140) 및 제2 프로브바(140)의 하부에 기판(10’)이 배치된다. 이때, 도 4에서 지칭하는 기판(10’)은 제2 크기의 접촉패드(30’)를 갖는 복수의 셀(20’)을 구비한 제2 기판일 수 있다.4, the substrate inspection apparatus includes a
도 4에 도시된 바와 같이, 제2 프로브바(140)는 전술한 제1 프로브블록(131)과 상이한 규격을 가지는 복수의 제2 프로브블록(141)을 구비한다. 제2 프로브블록(141)은 제2 프로브바(140)의 연장 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제2 프로브블록(141) 중 인접하게 배치되는 두 개의 제2 프로브블록(141)은 서로 이격되어 배치되거나 측면에서 서로 접촉한 상태를 유지하도록 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, the
각각의 제2 프로브블록(141)은 복수의 프로브핀(P)을 포함할 수 있다. 복수의 프로브핀(P)은 제2 프로브블록(141)에 일 방향을 따라 서로 이격되게 배치되거나 일정한 패턴을 이루도록 배치될 수 있다. 또는 복수의 프로브핀은 제2 프로브블록(141) 상에 횡과 열을 이루는 매트릭스 형태로 배치될 수도 있다. 복수의 프로브핀은 전기 전도도가 우수한 재질로 형성될 수 있다.Each
제2 프로브바(140)는 제1 프로브블록(131, 도 3a)과 상이한 규격을 가지는 복수의 제2 프로브블록(141)을 구비한다. 여기서 제2 프로브블록(141)이 제1 프로브블록(131)과 상이한 규격을 가진다는 것은 제2 프로브블록(141)의 자체 크기가 제1 프로브블록(131)의 자체 크기와 다르다는 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 제2 프로브블록(141)의 x 방향에 따른 폭은 제1 프로브블록(131)의 x 방향에 따른 폭보다 크거나 작을 수 있다.The
또는, 복수의 제2 프로브블록(141) 중 인접하게 배치되는 두 개의 제2 프로브블록(141) 사이의 거리가 복수의 제1 프로브블록(131) 중 인접하게 배치되는 두 개의 제1 프로브블록(131) 사이의 거리와 상이함으로써, 제2 프로브블록(141)은 제1 프로브블록(131)과 상이한 규격을 가질 수 있다. 즉, 제2 프로브블록(141)의 배치 간격이 제1 프로브블록(131)의 배치 간격보다 크거나 작을 수 있다.Alternatively, the distance between the two adjacent second probe blocks 141 among the plurality of second probe blocks 141 may be the distance between two adjacent first probe blocks 131 of the plurality of first probe blocks 131 131, the
또는 제1 프로브바(130, 도 3a)에 구비된 제1 프로브블록(131)의 개수와 제2 프로브바(140)에 구비된 제2 프로브블록(141)의 개수와 다름으로써, 제2 프로브블록(141)과 제1 프로브블록(131)은 상이한 규격을 가질 수 있다. 또한, 제1 프로브블록(131)에 구비되는 프로브핀의 개수 또는 인접한 프로브핀 사이의 간격이 제2 프로브블록(141)에 구비되는 프로브핀의 개수 또는 인접한 프로브핀 사이의 간격과 다름으로써, 제2 프로브블록(141)과 제1 프로브블록(131)은 상이한 규격을 가질 수 있다.The number of the first probe blocks 131 provided in the
기판(10’) 상에는 복수의 셀(20’)이 행과 열을 이루며 매트릭스 형태로 구비된다. 복수의 셀(20’) 각각은 복수의 전극패드(30’)를 구비하며, 제2 프로브바(140)는 기판(10’) 상을 이동하며 복수의 셀(20’) 각각에 전기적 신호를 인가하고 인가된 전기적 신호에 따른 테스트 결과를 다시 입력받을 수 있다. 복수의 셀(20’) 각각은 기판(10’)의 스크라이빙 공정을 통하여 다수의 기판으로 분할되어 독립된 디스플레이 기판으로 제조될 수 있다.A plurality of cells 20 'are arranged in rows and columns on a substrate 10' in a matrix form. Each of the plurality of cells 20 'includes a plurality of electrode pads 30' and the
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 다양한 크기의 접촉패드 또는 복수의 셀을 갖는 기판을 검사할 수 있다. 예를 들면, 도 3a 내지 도 3c에 예시된 바와 같이 크기의 복수의 셀(20)을 갖는 기판(10)과 도 4에 예시된 바와 같이 도 3a 내지 도 3c에 도시된 셀(20)과는 다른 크기의 접촉패드(30’)를 갖는 기판(10’)을 진공 또는 가스 분위기를 변동시키지 않고 검사할 수 있다.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention can examine a substrate having a plurality of contact pads or a plurality of cells of various sizes. For example, a
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 나타낸 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
먼저, 기판 상에 구비된 제1 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 상기 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀을 갖는 제1 프로브바와 결합되는 기판 검사 유닛으로 상기 복수의 셀을 검사한다(S100). First, a plurality of cells having contact pads of a first size provided on a substrate are inspected by a substrate inspection unit coupled to a first probe bar having probe pins corresponding to the contact pads of the first size (S100).
제1 프로브바와 결합되는 기판 검사 유닛으로 복수의 셀을 검사하는 방법은 전술한 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 방법으로 이루어질 수 있다. The method of inspecting a plurality of cells by the substrate inspection unit coupled to the first probe bar may be performed by the method described in Figs. 3A to 3C.
다음으로, 기판 검사 유닛의 제1 프로브바를 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀과 상이한 제2 크기의 프로브핀을 갖는 제2 프로브바로 교체한다(S200). 이하에서는 제1 프로브바를 제2 프로브바로 교체하는 구체적인 과정(S200)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 6a 내지 도 6e를 함께 참조한다.Next, the first probe bar of the substrate inspection unit is replaced with a second probe bar having a probe pin of a first size and a probe pin of a second size different from the corresponding probe pin (S200). Reference is now made to FIGS. 6A-6E for a more detailed description of a specific procedure (S200) of replacing the first probe bar with the second probe bar.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛을 이용하여 프로브바가 교체되는 과정을 나타내는 개념도이다.6A to 6E are conceptual diagrams illustrating a process of replacing a probe bar using a probe bar replacement unit according to an embodiment of the present invention.
도 6a를 참조하여 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)의 구성에 대하여 상세하게 설명한 후, 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 제1 프로브바를 제2 프로브바로 교체하는 과정(S200)에 대하여 설명한다. 6A, the
먼저 도 6a를 참조하면, 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제1 결합니플(135) 및 제2 결합니플(145)을 각각 포함하고, 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)은 제1 클램핑부(115) 및 제2 클램핑부(125)를 포함할 수 있다.6A, the
또한, 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제3 결합니플(137) 및 제4 결합니플(147)을 각각 포함하고, 프로브유닛(150)은 제3 클램핑부(155)를 포함할 수 있다.The
제1 결합니플(135)은 제1 프로브바(130)의 일면으로부터 돌출된다. 제1 결합니플(135)은 제1 프로브바(130)의 하면으로부터 하 방향을 향하여 돌출될 수 있다. 제1 결합니플(135)의 외주면에는 보다 견고한 결합을 위하여 나사산이 형성될 수 있다.The
제1 클램핑부(115)는 제1 결합니플(135)을 클램프하거나 언클램프하도록 구성될 수 있다. 제1 클램핑부(115)가 제1 결합니플(135)을 클램프함으로써, 제1 프로브바(130)는 제1 버퍼유닛과(110) 결합된 상태에서 제1 버퍼유닛(110) 상에 탑재될 수 있다. 제1 클램핑부(115)가 제1 결합니플(135)을 언클램프함으로써, 제1 프로브바(130)는 제1 버퍼유닛(110)과 결합이 해제된 상태에서 제1 버퍼유닛(110) 상에 탑재될 수 있다. 제1 클램핑부(115)의 상세한 구조에 대해서는 도 8을 참조하여 설명한다.The
한편, 제1 결합니플(135)은 제1 프로브바(130)의 일면 상에 일 방향을 따라 복수로 구비될 수 있으며, 이에 대응하여 제1 버퍼유닛(110)은 복수의 제1 클램핑부(115)를 포함할 수 있다.A plurality of
제2 결합니플(145)은 제2 프로브바(140)의 일면으로부터 돌출된다. 제2 결합니플(145)은 제2 프로브바(140)의 하면으로부터 하 방향을 향하여 돌출될 수 있다. 제2 결합니플(145)의 외주면에는 보다 견고한 결합을 위하여 나사산이 형성될 수 있다.The
제2 클램핑부(125)는 제2 결합니플(145)을 클램프하거나 언클램프하도록 구성될 수 있다. 제2 클램핑부(125)가 제2 결합니플(145)을 클램프함으로써, 제2 프로브바(140)는 제2 버퍼유닛(120)과 결합된 상태에서 제2 버퍼유닛(120) 상에 탑재될 수 있다. 제2 클램핑부(125)가 제2 결합니플(145)을 언클램프함으로써, 제2 프로브바(140)는 제2 버퍼유닛(120)과 결합이 해제된 상태에서 제2 버퍼유닛(120) 상에 탑재될 수 있다.The
한편, 제2 결합니플(145)은 제2 프로브바(140)의 일면 상에 일 방향을 따라 복수로 구비될 수 있으며, 이에 대응하여 제2 버퍼유닛(120)은 복수의 제2 클램핑부(125)를 포함할 수 있다.A plurality of
제1 결합니플(135)과 및 제2 결합니플(145)은 제1 클램핑부(115) 및 제2 클램핑부(125)로 삽입된 상태에서 클램프되거나 언클램프된다. 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)가 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)에 각각 탑재될 때, 제1 프로브바(130)의 제1 결합니플(135) 및 제2 프로브바(140)의 제2 결합니플(145)이 제1 클램핑부(115) 및 제2 클램핑부(125)에 각각 삽입되도록 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120) 상에 각각 탑재되므로, 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)의 미리 설정된 위치에 보다 정확하고 용이하게 배치될 수 있다. 즉, 제1 결합니플(135)과 제2 결합니플(145)은 제1 버퍼유닛(110)과 제2 버퍼유닛(120)에 대한 제1 프로브바(130)와 제2 프로브바(140)의 각 위치를 결정 또는 가이드하는 역할을 할 수 있다.The
제3 결합니플(137)은 제1 프로브바(130)의 일면으로부터 돌출되며, 제1 결합니플(135)과 이격되게 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 제4 결합니플(147)은 제2 프로브바(140)의 일면으로부터 돌출되며, 제2 결합니플(145)과 이격되게 배치될 수 있다.The
제3 클램핑부(155)는 프로브유닛(150)이 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 장착한 경우, 프로브유닛(150)에 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 고정시키도록 제1 프로브바(130)의 제3 결합니플(137) 또는 제2 프로브바(140)의 제4 결합니플(147)을 클램프할 수 있다. 또한, 제3 클램핑부(155)는 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 프로브유닛(150)으로부터 분리하는 경우, 제3 결합니플(137) 또는 제4 결합니플(147)을 언클램프할 수 있다.The
제3 클램핑부(155)가 제3 결합니플(137) 또는 제4 결합니플(147)을 클램프함으로써, 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 프로브유닛(150)에 고정시킬 수 있다.The
제3 결합니플(137)과 및 제4 결합니플(147)은 제3 클램핑부(155)로 삽입된 상태에서 클램프되거나 언클램프된다. 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)가 프로브유닛(150)에 탑재될 때, 제1 프로브바(130)의 제3 결합니플(137) 또는 제2 프로브바(140)의 제4 결합니플(147)이 제3 클램핑부(155)에 삽입되도록 프로브유닛(150)에 장착되므로, 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)는 프로브유닛(150)의 미리 설정된 위치에 보다 정확하고 용이하게 배치될 수 있다. 즉, 제3 결합니플(137)과 제4 결합니플(147)은 프로브유닛(150)에 대한 제1 프로브바(130)와 제2 프로브바(140)의 위치를 결정 또는 가이드하는 역할을 할 수 있다.The
제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제1 접촉인쇄회로기판(132) 및 제2 접촉인쇄회로기판(142)을 각각 포함하고, 프로브유닛(150)은 포고블록(152)을 포함할 수 있다.The
제1 접촉인쇄회로기판(132)은 제1 프로브바(130)의 일단에 구비되고, 제1 프로브블록(131)과 전기적으로 연결된다. 이와 유사하게, 제2 접촉인쇄회로기판(142)은 제2 프로브바(140)의 일단에 구비되고, 제2 프로브블록(141)과 전기적으로 연결된다.The first contact printed
도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판(132, 142)과 제1 및 제2 프로브블록(131, 141)은 제1 및 제2 프로브바(130, 140)의 양 단에 각각 구비될 수 있으며, 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판(132, 142)과 제1 및 제2 프로브블록(131, 141)은 제1 및 제2 프로브바(130, 140)의 내부에 배치되는 회로 패턴 또는 도선 등에 의해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다.6A, the first and second contact printed
포고블록(152)은 프로브유닛(150)에 선택적으로 장착된 제1 프로브바(130)의 제1 접촉인쇄회로기판(132) 또는 제2 프로브바(140)의 제2 접촉인쇄회로기판(142)과 접촉하도록 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판(132, 142)과 대응되는 위치에 구비되며, 이동 가능하게 구성된다.The
도 6a에 도시된 바와 같이, 프로브유닛(150)이 제1 프로브바(130)를 장착한 상태를 예로 들어 포고블록(152)에 대하여 설명한다. 포고블록(152)은 프로브유닛(150)에 장착된 제1 프로브바(130)의 제1 접촉인쇄회로기판(132)과 접촉하도록 제1 접촉인쇄회로기판(132)과 대응되는 프로브유닛(150)의 일 위치에 구비된다. 이때, 포고블록(152)은 전기적인 신호를 제1 접촉인쇄회로기판(132)에 인가한다.6A, a description will be given of the
포고블록(152)은 프로브유닛(150)이 프로브바(130, 140)를 용이하게 착탈할 수 있도록 도 6a의 z 방향을 따라 상하 이동 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 프로브유닛(150)이 프로브바(130, 140)를 장착하는 중 또는 프로브바(130, 140)를 분리하여 버퍼유닛(110, 120) 상에 탑재시키는 중에는 프로브바(130, 140)와 포고블록(152)의 간섭을 제거하도록 상 방향으로 이동하여 그 위치를 유지할 수 있다. 반면, 프로브유닛(150)이 프로브바(130, 140)의 장착을 완료하면, 프로브바(130, 140)의 접촉인쇄회로기판(132, 142)과 접촉하도록 포고블록(152)은 접촉인쇄회로기판(132, 142)을 향하여 즉, 하 방향으로 이동할 수 있다.The
제1 접촉인쇄회로기판(132) 및 제2 접촉인쇄회로기판(142)은 제1 프로브블록(131) 및 제2 프로브블록(141)과 각각 전기적으로 연결되어 있으므로, 포고블록(152)에 의하여 접촉인쇄회로기판(132, 142)으로 인가된 전기적 신호는 제1 프로브블록(131) 또는 제2 프로브블록(141)으로 전달될 수 있다. 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제1 결합니플(135) 및 제2 결합니플(145)을 각각 포함하고, 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)은 제1 클램핑부(115) 및 제2 클램핑부(125)를 포함한다. 또한, 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제3 결합니플(137) 및 제4 결합니플(147)을 각각 포함하고, 프로브유닛(150)은 제3 클램핑부(155)를 포함할 수 있다.Since the first contact printed
이하, 도 6a 내지 도 6e을 참조하여, 프로브유닛(150)이 제1 프로브바(130)에서 제2 프로브바(140)로 교체하는 과정을 예로 들어 설명하기로 한다. 설명의 편의를 위해, 프로브유닛(150)이 결합되고, 프로브유닛(150)을 이동시키는 기판 검사 유닛은 생략하였다.Hereinafter, a process of replacing the
도 6a에 도시된 바와 같이, 기판 검사 유닛이 기판 상에서 이동한다. 구체적으로, 프로브유닛(150)은 제1 프로브바(130)를 장착한다. 이때, 제1 버퍼유닛(110)의 상부는 비어 있고, 제2 버퍼유닛(120) 상에는 제2 프로브바(140)가 탑재되어 있다. 제1 프로브바(130)를 장착한 프로브유닛(150)은 제1 버퍼유닛(110)을 향하여 y 방향을 따라 수평 이동한다. As shown in Fig. 6A, the substrate inspection unit moves on the substrate. Specifically, the
이때, 기판 검사 유닛(500)에 장착된 프로브유닛(150)의 이동방향은, 기판 검사 유닛(500)이 기판 상에 구비된 제1 크기의 접촉패드를 검사하기 위한 이동 방향과 동일할 수 있다. 이에 따라, 기판 검사 유닛(500)의 프로브유닛(150)은 보다 신속하게 프로브바(130, 140)를 교체할 수 있다.At this time, the movement direction of the
도 6b를 참조하면, 기판 검사 유닛에 장착된 제1 프로브바(130)를 탈착한다. 구체적으로, 프로브유닛(150)은 제1 버퍼유닛(110)을 향하여 y 방향을 따라 수평 이동 후 z 방향을 따라 하강 이동한다. 이와 동시에, 제1 버퍼유닛(110)은 프로브유닛(150)을 향하여 상승할 수 있다. 이로써 제1 프로브바(130)는 제1 버퍼유닛(110) 상에 탑재될 수 있다. Referring to FIG. 6B, the
이때, 제1 프로브바(130)의 제1 결합니플(135)이 제1 클램핑부(115)에 의해서 클램프되고, 제1 프로브바(130)의 제3 결합니플(137)이 제3 클램핑부(155)에 의해서 언클램프된다. 프로브유닛(150)의 포고블록(152)은 상승하여 제1 프로브바(130)가 프로브유닛(150)으로부터 분리되는 것을 제한하지 않는다.At this time, the
도 6c를 참조하면, 프로브유닛(150)은 장착하고 있던 제1 프로브바(130)를 제1 버퍼유닛(110) 상에 탑재시킨 후 제2 버퍼유닛(120)을 향하여 이동한다. 여기서, 프로브유닛(150)의 포고블록(152)은 상승한 상태를 유지할 수 있다. 프로브유닛(150)은 z 방향을 따라 상승한 후, 제2 버퍼유닛(120)을 향하여 y 방향을 따라 수평 이동할 수 있다. 이와 동시에 제1 프로브바(130)를 탑재한 제1 버퍼유닛(110)은 z 방향을 따라 하강할 수 있다.Referring to FIG. 6C, the
도 6d를 참조하면, 기판 검사 유닛(500)에 제2 프로브바(140)를 장착하는 한다. 구체적으로, 기판 검사 유닛(500)에 장착된 프로브유닛(150)은 z 방향을 따라 하강하고, 제2 버퍼유닛(120)은 z 방향을 따라 상승할 수 있다. 프로브유닛(150)은 제2 프로브바(140)의 제4 결합니플(147)이 제3 클램핑부(155)에 삽입되도록 제2 프로브바(140)를 장착한다. 이때, 제2 클램핑부(125)는 제2 결합니플(145)을 언클램프하고, 제3 클램핑부(155)는 제4 결합니플(147)을 클램프한다. 포고블록(152)은 하강하여 제2 프로브바(140)의 제2 접촉인쇄회로기판(142)과 접촉한다.Referring to FIG. 6D, the
도 6e를 참조하면, 제2 프로브바(140)를 장착한 프로브유닛(150)은 z 방향을 따라 상승하여 제1 프로브바(130)에서 제2 프로브바(140)로 자동으로 교체를 완료한다.Referring to FIG. 6E, the
본 실시예에 따른 기판 검사 장치의 프로브유닛(150)은 스테이지(200) 상에 탑재되는 기판(10) 또는 기판(10) 상에 구비되는 복수의 셀(20)의 규격에 따라 제1 프로브바(130) 또는 제2 프로브바(140)를 장착할 수 있으며, 제1 프로브바(130)에서 제2 프로브바(140)로 또는 제2 프로브바(140)에서 제1 프로브바(130)로 자동으로 교체하여 장착할 수 있다. 이에, 프로브바를 작업자가 수동으로 교체하는 방식에 비하여 교체에 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있다. 이는 장치의 가동을 정지하는 시간이 감소하는 것을 의미하며, 이에 따라 생산성을 증대시킬 수 있다.The
프로브유닛(150)에 장착되는 프로브바(130, 140)를 자동으로 교체하는 방식은 프로브바(130, 140)를 작업자가 수동으로 교체하는 방식에 비하여 교체에 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있다. 일반적으로 프로브유닛은 질소분위기 하에서 사용된다. 프로브바를 수동으로 교체하는 방식에 따르면, 작업자가 프로브바를 교체하기 위하여 프로브유닛으로 접근하기에 앞서, 질소 기체를 배기하여야하는 과정을 필요로 한다. 또한, 작업자가 프로브유닛에 접근하여 프로브바(150)를 교체한 후 배기하였던 질소 기체를 다시 충전하는 과정을 필요로한다. 질소 기체를 배기하는 과정 및 질소 기체를 충전하는 과정은, 프로브유닛에 장착된 프로브바를 해체시키고 새로운 프로브바를 장착시킨 후 프로브유닛을 다시 가동하기까지 소요되는 시간의 절반 이상의 시간을 소요하는 과정이다.The method of automatically replacing the probe bars 130 and 140 mounted on the
본 실시예에 따른 기판 검사 장치는 원장의 셀의 크기가 변동되더라도, 변동되는 크기에 대응하는 규격의 프로브바(130, 140)를 프로브유닛(150)에 질소 배기없이 교체할 수 있어, 작업자의 접근 없이 자동으로 교체할 수 있으므로, 종래 작업자가 수동으로 교체하는 방식에 비하여 프로브바를 교체하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다. 이는 장치의 가동을 정지하는 시간이 감소하는 것을 의미하며, 이에 따라 생산성을 증대시킬 수 있다.The substrate inspection apparatus according to the present embodiment can replace the probe bars 130 and 140 of the standard corresponding to the fluctuating sizes with the nitrogen in the
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛에서 프로브유닛이 생략된 모습을 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a probe unit in a probe bar replacement unit according to an embodiment of the present invention.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 버퍼유닛(110)은 제1 프로브바(130)가 배치되는 제1 헤드부(112) 및 제1 헤드부(112)를 승강시키도록 제1 헤드부(112)의 하부에 배치되는 제1 승강부(114)를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 제2 버퍼유닛(120)은 제2 프로브바(140)가 배치되는 제2 헤드부(122) 및 제2 헤드부(122)를 승강시키도록 제2 헤드부(122)의 하부에 배치되는 제2 승강부(124)를 포함할 수 있다.7, the
구동유닛(160)은 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)을 도 7의 x 축 방향, y 축 방향 및/또는 z 축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 구동유닛(160)은 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)이 x 축 및 y 축 방향에 따른 수평 이동뿐만 아니라 z 축 방향에 따른 승강 이동 또한 가능하도록 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)을 이동시킬 수 있다. 구동축(164)은 구동모터(162)에 의한 구동력을 제1 승강부(114) 및 제2 승강부(124)로 전달할 수 있다.The driving
예를 들면, 구동유닛(160)은 단일의 구동모터(162), 구동모터(162)에 연결되어 회전하는 구동축(164), 회전운동을 직선운동으로 변환하는 다양한 종류의 기어 및 직선운동을 회전운동으로 변환하는 다양한 종류의 기어 등을 포함할 수 있다.For example, the
제1 헤드부(112) 및 제2 헤드부(122)는 판상형일 수 있다. 제1 헤드부(112)의 상면에는 제1 프로브바(130)가 배치될 수 있으며, 제2 헤드부(122)의 상면에는 제2 프로브바(140)가 배치될 수 있다. 이때, 제1 프로브바(130) 및 제2 프로브바(140)는 제1 헤드부(112) 및 제2 헤드부(122)의 미리 설정된 위치에 배치될 수 있다.The
본 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛(100)은 제1 버퍼유닛(110) 및 제2 버퍼유닛(120)을 이동시키는 구동유닛(160)을 포함하므로, 보다 정밀하고 신속한 위치 조정을 가능하게 할 수 있다. 즉, 프로브유닛이 프로브바(130, 140)를 장착하거나, 장착되어 있는 프로브바(130, 140)를 버퍼유닛(110, 120) 상에 놓을 때, 미리 설정된 위치에 프로브바(130, 140)를 장착하거나 미리 설정된 위치에 프로브바(130, 140)를 놓을 수 있도록 버퍼유닛(110, 120)에 대한 프로브바(130, 140)의 위치 조정이 필요한 경우, 버퍼유닛(110, 120)이 이동함으로써 보다 신속하고 정확하게 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 프로브바(130, 140)를 교체하는데 소용되는 시간을 더욱 단축시킬 수 있다.The probe
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브바 교체 유닛의 클램핑부의 일 예를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view illustrating an example of a clamping unit of a probe bar replacement unit according to an embodiment of the present invention.
도 8을 참조하여 도 6a의 제1 클램핑부(115)의 클램프방식을 설명한다. 도 8은 제1 클램핑부(115)만을 도시하고 있으나, 제2 클램핑부(125) 및/또는 제3 클램핑부(155)는 제1 클램핑부(115)와 동일하거나 유사할 수 있다. 도 8은 제1 내지 제3 클램핑부(115, 125, 155)의 일 예를 도시하는 것으로, 제1 내지 제3 클램핑부(115, 125, 155)는 도시된 것 외에 다양한 구성의 조합으로 구현될 수도 있다.The clamping method of the
제1 클램핑부(115)는 삽입홀(115a), 공기주입홀(115b), 스프링(115c) 및 볼(115d)을 포함할 수 있다.The
삽입홀(115a)은 제1 클램핑부(115)의 상면에 형성되며, 제1 프로브바(130)의 제1 결합니플(134)은 삽입홀(115a)을 통하여 제1 클램핑부(115)의 내부로 삽입된다. 공기주입홀(115b)은 제1 클램핑부(115)의 측면에 형성되며, 공기주입홀(115b)을 통하여 제1 클램핑부(115)의 내부로 공기가 주입될 수 있다. 스프링(115c)과 볼(115d)은 제1 클램핑부(115)의 내부에 배치된다.The
제1 클램핑부(115)의 내부 공압이 증가하면 제1 클램핑부(115)의 내부에 배치된 스프링(115c)은 압축되면서 제1 클램핑부(115)의 내부에서 아래 방향으로 이동하고, 스프링(115c)의 압축에 따라 스프링(115c)의 상부에 배치된 볼(115d)은 제1 결합니플(135)의 외주면으로부터 멀어지는 방향으로 이동하게 된다. 이에 따라, 제1 결합니플(135)에 대한 제1 클램핑부(115)의 클램프 상태는 해제되게 된다.When the internal air pressure of the
이와 반대로 제1 클램핑부(115)의 내부 공압이 감소하면 스프링(115c)이 상승하게 되고, 스프링(115c)의 상부에 배치된 볼(115d)은 제1 결합니플(135)의 외주면을 가압하면서, 제1 결합니플(135)을 클램프하게 된다.On the other hand, when the internal air pressure of the
본 발명의 실시예들에 따른 기판 검사 장치 및 는 다음과 같이 설명될 수 있다.The substrate inspection apparatus and the substrate inspection apparatus according to the embodiments of the present invention can be described as follows.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판을 탑재하는 스테이지,A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage for mounting a substrate,
스테이지 상에 배치된 기판 상에 구비되는 복수의 셀과 접촉하여 전기적 신호를 인가하도록 구성되는 프로브바와 착탈 가능하게 결합되고, 기판 상에서 이동하도록 구성되는 기판 검사 유닛, 및 기판 검사 유닛에 배치되는 프로브바를 교체 가능하게 구성되는 프로브바 교체 유닛을 포함한다. A substrate inspection apparatus comprising: a substrate inspection unit detachably coupled to a probe bar configured to be in contact with a plurality of cells provided on a stage and configured to apply an electrical signal, the substrate inspection unit configured to move on a substrate; And a probe bar replacement unit configured to be replaceable.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 프로브바 교체 유닛은, 이동 가능한 제1 버퍼유닛과 제2 버퍼유닛, 복수의 제1 프로브블록을 구비하고, 제1 버퍼유닛과 결합 또는 결합해제 가능하도록 제1 버퍼유닛 상에 탑재되는 제1 프로브바, 및 제1 프로브블록과 상이한 규격을 가지는 복수의 제2 프로브블록을 구비하고, 제2 버퍼유닛과 결합 또는 결합해제 가능하도록 제2 버퍼유닛 상에 탑재되는 제2 프로브바를 포함하고, 제1 프로브바 및 제2 프로브바는 기판 검사 유닛에 착탈가능할 수 있다. According to another aspect of the present invention, a probe bar replacement unit includes a first buffer unit, a second buffer unit, and a plurality of first probe blocks that are movable, and the probe bar replacement unit includes a first buffer unit, And a second probe block mounted on the second buffer unit so as to be capable of being engaged with or disengaged from the second buffer unit, 2 probe bars, and the first probe bar and the second probe bar may be detachable from the substrate inspection unit.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 기판 검사 유닛은, 제1 버퍼유닛 또는 제2 버퍼유닛 상으로 이동하여 제1 프로브바 또는 제2 프로브바를 선택적으로 장착하도록 구성되는 프로브유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the substrate inspection unit may include a probe unit configured to move onto the first buffer unit or the second buffer unit and selectively mount the first probe bar or the second probe bar.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 프로브바 교체 유닛은, 제1 버퍼유닛 및 제2 버퍼유닛을 이동시키는 구동유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the probe bar replacement unit may include a drive unit for moving the first buffer unit and the second buffer unit.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제1 프로브바 및 제2 프로브바는 각각의 일단에 구비되어 제1 프로브블록 및 제2 프로브블록과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판을 각각 포함하고, 프로브유닛은, 선택적으로 장착된 제1 프로브바의 제1 접촉인쇄회로기판 또는 제2 프로브바의 제2 접촉인쇄회로기판과 접촉하도록 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판과 대응되는 위치에 구비되며, 이동 가능하게 구성되는 포고블록을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, each of the first probe bar and the second probe bar includes a first contact printed circuit board and a second contact printed circuit board, which are electrically connected to the first probe block and the second probe block, And the probe unit is disposed at a position corresponding to the first and second contact printed circuit boards so as to be in contact with the first contact printed circuit board of the first probe bar or the second contact printed circuit board of the second probe bar And may include a pogo block that is configured to be movable.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제1 버퍼유닛은 제1 프로브바가 배치되는 제1 헤드부, 및 제1 헤드부를 승강시키도록 제1 헤드부의 하부에 배치되는 제1 승강부를 포함하고, 제2 버퍼유닛은 제2 프로브바가 배치되는 제2 헤드부, 및 제2 헤드부를 승강시키도록 제2 헤드부의 하부에 배치되는 제2 승강부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the first buffer unit includes a first head portion in which the first probe bar is disposed, and a first lift portion disposed in the lower portion of the first head portion to lift the first head portion, The unit may include a second head portion on which the second probe bar is disposed and a second lift portion disposed on a lower portion of the second head portion to lift the second head portion.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제1 프로브바 및 제2 프로브바는 각각의 일면으로부터 돌출되는 제1 결합니플 및 제2 결합니플을 각각 포함하고, 제1 버퍼유닛 및 제2 버퍼유닛은 제1 결합니플 및 제2 결합니플을 각각 클램프 또는 언클램프하는 제1 클램핑부 및 제2 클램핑부를 각각 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the first probe bar and the second probe bar each include a first coupling nipple and a second coupling nipple protruding from respective one surfaces thereof, and the first buffer unit and the second buffer unit include first And a first clamping part and a second clamping part, respectively, for clamping or unclamping the coupling nipple and the second coupling nipple, respectively.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제1 프로브바 및 제2 프로브바는, 각각의 일면으로부터 돌출되며, 제1 결합니플 및 제2 결합니플과 각각 이격되게 배치되는 제3 결합니플 및 제4 결합니플을 각각 포함하고, 프로브유닛은 제1 프로브바 또는 제2 프로브바의 장착 시, 제1 프로브바 또는 제2 프로브바를 고정시키도록 제3 결합니플 또는 제4 결합니플을 클램프하는 제3 클램핑부를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, the first probe bar and the second probe bar each include a third coupling nipple and a fourth coupling nipple projecting from one surface of each of the first and second probe nipples and spaced apart from the first and second coupling nipples, And the probe unit includes a third clamping portion for clamping the third or fourth coupling nipple to fix the first probe bar or the second probe bar when the first probe bar or the second probe bar is mounted can do.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제1 클램핑부, 제2 클램핑부 및 제3 클램핑부는 각 클램핑부 내에 압력이 낮아짐에 따라, 각 클램핑부에 결합되는 각 결합니플을 클램프하고, 각 클램핑부 내에 압력이 높아짐에 따라 각 클램핑부에 결합되는 각 결합니플의 클램프 상태가 해제할 수 있다. According to another aspect of the present invention, the first clamping portion, the second clamping portion, and the third clamping portion clamp each of the coupling nipples coupled to the respective clamping portions as the pressure in each of the clamping portions becomes lower, The clamping state of each of the coupling nipples coupled to the respective clamping portions can be released.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법은 기판 상에 구비된 제1 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 구비한 제1 기판을, 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀을 갖는 제1 프로브바와 결합되는 기판 검사 유닛으로 검사하는 단계, 기판 검사 유닛의 제1 프로브바를 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀과 상이한 제2 크기의 프로브핀을 갖는 제2 프로브바로 교체하는 단계, 및 제2 프로브바로 교체된 기판 검사 유닛으로 제2 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 구비한 제2 기판을 검사하는 단계를 포함한다.A method for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention includes: inspecting a first substrate having a plurality of cells having contact pads of a first size provided on a substrate, Replacing the first probe bar of the substrate inspection unit with a second probe bar having a probe pin of a second size different from the probe pin of the first size; And inspecting a second substrate having a plurality of cells having contact pads of a second size as a second probe directly replaced substrate inspection unit.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제2 프로브바로 교체하는 단계는, 기판 검사 유닛이 제1 기판 상에서 이동하는 단계, 기판 검사 유닛에 장착된 제1 프로브바를 탈착하는 단계, 및 기판 검사 유닛에 제2 프로브바를 장착하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of replacing the second probe bar includes the steps of moving the substrate inspection unit on the first substrate, detaching the first probe bar mounted on the substrate inspection unit, And mounting the probe bar.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 기판 검사 유닛이 제1 기판 상에서 이동하는 단계에서 기판 검사 유닛의 이동방향은, 기판 검사 유닛은 제1 기판 상에 구비된 제1 크기의 접촉패드를 검사하기 위한 이동 방향과 동일한 이동 방향일 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the step of moving the substrate inspecting unit on the first substrate, the moving direction of the substrate inspecting unit is such that the substrate inspecting unit moves the substrate to inspect the contact pads of the first size provided on the first substrate Direction of movement.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제1 프로브바를 탈착하는 단계는, 제1 프로브바와 결합가능한 클램핑부가 형성된 버퍼유닛의 클램핑부가 제1 프로브바에서 돌출된 결합니플과 클램프되어 수행될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of attaching and detaching the first probe bar may be performed by clamping the clamping part of the buffer unit having the clamping part engageable with the first probe bar, with the clamping nipple protruding from the first probe bar.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 제2 프로브바를 장착하는 단계는, 제2 프로브바를 탑재하는 버퍼유닛이 이동되어, 제2 프로브바로부터 돌출된 결합니플이 기판 검사 유닛의 클램핑부에 클램핑되어 수행될 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the step of mounting the second probe bar, the buffer unit on which the second probe bar is mounted is moved, and the coupling nipple projecting from the second probe bar is clamped to the clamping portion of the substrate inspection unit .
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
10: 기판
20: 셀
30: 전극패드
100: 프로브바 교체 유닛
110: 제1 버퍼유닛
112: 제1 헤드부
114: 제1 승강부
115: 제1 클램핑부
115a: 삽입홀
115b: 공기주입홀
115c: 스프링
115d: 볼
120: 제2 버퍼유닛
122: 제2 헤드부
124: 제2 승강부
125: 제2 클램핑부
130: 제1 프로브바
131: 제1 프로브블록
132: 제1 접촉인쇄회로기판
135: 제1 결합니플
137: 제3 결합니플
140: 제2 프로브바
141: 제2 프로브블록
142: 제2 접촉인쇄회로기판
145: 제2 결합니플
147: 제4 결합니플
150: 프로브유닛
151: 결합플레이트
152: 포고블록
155: 제3 클램핑부
160: 구동유닛
162: 구동모터
164: 구동축
200: 스테이지
300: 광학카메라유닛
400: 이동레일
500: 기판 검사 유닛
1000: 기판 검사 장치
P: 프로브핀10: substrate
20: cell
30: Electrode pad
100: Probe bar replacement unit
110: first buffer unit
112: first head portion
114: first elevating portion
115: first clamping part
115a: insertion hole
115b: air inlet hole
115c: spring
115d: Ball
120: second buffer unit
122: second head portion
124: second lift portion
125: second clamping part
130: first probe bar
131: first probe block
132: first contact printed circuit board
135: First coupling nipple
137: Third coupling nipple
140: second probe bar
141: second probe block
142: second contact printed circuit board
145: Second coupling nipple
147: Fourth coupling nipple
150: probe unit
151: engaging plate
152: Pogo block
155: third clamping part
160: drive unit
162: drive motor
164:
200: stage
300: Optical camera unit
400: moving rail
500: substrate inspection unit
1000: Substrate inspection device
P: Probe pin
Claims (14)
상기 스테이지 상에 배치된 상기 기판 상에 구비되는 복수의 셀과 접촉하여 전기적 신호를 인가하도록 구성되는 프로브바와 착탈 가능하게 결합되고, 상기 기판 상에서 이동하도록 구성되는 기판 검사 유닛; 및
상기 기판 검사 유닛에 배치되는 상기 프로브바를 교체 가능하게 구성되는 프로브바 교체 유닛을 포함하는, 기판 검사 장치.A stage for mounting a substrate;
A substrate inspection unit detachably coupled to a probe bar configured to contact the plurality of cells provided on the stage and configured to apply an electrical signal, the substrate inspection unit being configured to move on the substrate; And
And a probe bar replacing unit configured to replace the probe bar disposed in the substrate inspecting unit.
상기 프로브바 교체 유닛은,
이동 가능한 제1 버퍼유닛과 제2 버퍼유닛;
복수의 제1 프로브블록을 구비하고, 상기 제1 버퍼유닛과 결합 또는 결합해제 가능하도록 상기 제1 버퍼유닛 상에 탑재되는 제1 프로브바; 및
상기 제1 프로브블록과 상이한 규격을 가지는 복수의 제2 프로브블록을 구비하고, 상기 제2 버퍼유닛과 결합 또는 결합해제 가능하도록 상기 제2 버퍼유닛 상에 탑재되는 제2 프로브바를 포함하고,
상기 제1 프로브바 및 상기 제2 프로브바는 상기 기판 검사 유닛에 착탈가능한, 기판 검사 장치.The method according to claim 1,
The probe bar replacement unit includes:
A movable first buffer unit and a second buffer unit;
A first probe bar having a plurality of first probe blocks and mounted on the first buffer unit so as to be capable of being engaged with or disengaged from the first buffer unit; And
And a second probe bar having a plurality of second probe blocks different in size from the first probe block and mounted on the second buffer unit so as to be capable of being engaged or disengaged with the second buffer unit,
Wherein the first probe bar and the second probe bar are detachable from the substrate inspection unit.
상기 기판 검사 유닛은,
상기 제1 버퍼유닛 또는 상기 제2 버퍼유닛 상으로 이동하여 상기 제1 프로브바 또는 상기 제2 프로브바를 선택적으로 장착하도록 구성되는 프로브유닛을 포함하는, 기판 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the substrate inspection unit comprises:
And a probe unit configured to move onto the first buffer unit or the second buffer unit and selectively mount the first probe bar or the second probe bar.
상기 프로브바 교체 유닛은,
상기 제1 버퍼유닛 및 상기 제2 버퍼유닛을 이동시키는 구동유닛을 포함하는, 기판 검사 장치.3. The method of claim 2,
The probe bar replacement unit includes:
And a drive unit for moving the first buffer unit and the second buffer unit.
상기 제1 프로브바 및 상기 제2 프로브바는 각각의 일단에 구비되어 상기 제1 프로브블록 및 상기 제2 프로브블록과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판을 각각 포함하고,
상기 프로브유닛은, 선택적으로 장착된 상기 제1 프로브바의 상기 제1 접촉인쇄회로기판 또는 상기 제2 프로브바의 상기 제2 접촉인쇄회로기판과 접촉하도록 상기 제1 및 제2 접촉인쇄회로기판과 대응되는 위치에 구비되며, 이동 가능하게 구성되는 포고블록을 포함하는, 기판 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first probe bar and the second probe bar each include first and second contact printed circuit boards provided at one ends of the first probe bar and the second probe bar and electrically connected to the first probe block and the second probe block,
Wherein the probe unit comprises a first contact printed circuit board of the first probe bar or a second contact printed circuit board of the second probe bar, And a pogo block provided at a corresponding position and configured to be movable.
상기 제1 버퍼유닛은
상기 제1 프로브바가 배치되는 제1 헤드부; 및
상기 제1 헤드부를 승강시키도록 상기 제1 헤드부의 하부에 배치되는 제1 승강부;를 포함하고,
상기 제2 버퍼유닛은
상기 제2 프로브바가 배치되는 제2 헤드부; 및
상기 제2 헤드부를 승강시키도록 상기 제2 헤드부의 하부에 배치되는 제2 승강부를 포함하는, 기판 검사 장치.3. The method of claim 2,
The first buffer unit
A first head portion on which the first probe bar is disposed; And
And a first lift portion disposed at a lower portion of the first head portion to raise and lower the first head portion,
The second buffer unit
A second head portion on which the second probe bar is disposed; And
And a second lift portion disposed at a lower portion of the second head portion so as to raise and lower the second head portion.
상기 제1 프로브바 및 상기 제2 프로브바는 각각의 일면으로부터 돌출되는 제1 결합니플 및 제2 결합니플을 각각 포함하고,
상기 제1 버퍼유닛 및 상기 제2 버퍼유닛은 상기 제1 결합니플 및 상기 제2 결합니플을 각각 클램프 또는 언클램프하는 제1 클램핑부 및 제2 클램핑부를 각각 포함하는, 기판 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first probe bar and the second probe bar each include a first coupling nipple and a second coupling nipple protruding from respective one surfaces thereof,
Wherein the first buffer unit and the second buffer unit each include a first clamping unit and a second clamping unit for clamping or unclamping the first coupling nipple and the second coupling nip, respectively.
상기 제1 프로브바 및 상기 제2 프로브바는, 각각의 일면으로부터 돌출되며, 상기 제1 결합니플 및 상기 제2 결합니플과 각각 이격되게 배치되는 제3 결합니플 및 제4 결합니플을 각각 포함하고,
상기 프로브유닛은 상기 제1 프로브바 또는 상기 제2 프로브바의 장착 시, 상기 제1 프로브바 또는 상기 제2 프로브바를 고정시키도록 상기 제3 결합니플 또는 상기 제4 결합니플을 클램프하는 제3 클램핑부를 포함하는, 기판 검사 장치.8. The method of claim 7,
The first probe bar and the second probe bar each include a third coupling nipple and a fourth coupling nipple protruding from one surface of the first and second probe bars and spaced apart from the first coupling nipple and the second coupling nipple, ,
Wherein the probe unit includes a third clamping member for clamping the third or fourth coupling nipple to fix the first probe bar or the second probe bar when the first probe bar or the second probe bar is mounted, Wherein the substrate inspection apparatus comprises:
상기 제1 클램핑부, 제2 클램핑부 및 제3 클램핑부는,
상기 각 클램핑부 내에 압력이 낮아짐에 따라, 상기 각 클램핑부에 결합되는 각 결합니플을 클램프하고,
상기 각 클램핑부 내에 압력이 높아짐에 따라 상기 각 클램핑부에 결합되는 각 결합니플의 클램프 상태가 해제되는, 기판 검사 장치.9. The method of claim 8,
The first clamping unit, the second clamping unit,
As the pressure in each of the clamping portions is lowered, each of the coupling nipples coupled to the respective clamping portions is clamped,
And the clamping state of each of the coupling nipples coupled to the respective clamping portions is released as the pressure in each of the clamping portions increases.
상기 기판 검사 유닛의 제1 프로브바를 상기 제1 크기의 접촉패드와 대응되는 프로브핀과 상이한 제2 크기의 프로브핀을 갖는 제2 프로브바로 교체하는 단계; 및
상기 제2 프로브바로 교체된 상기 기판 검사 유닛으로 제2 크기의 접촉패드를 갖는 복수의 셀을 구비한 제2 기판을 검사하는 단계를 포함하는, 기판 검사 방법.A first substrate having a plurality of cells having contact pads of a first size provided on a substrate is inspected by a substrate inspection unit coupled to a first probe bar having a probe pin of a first size and a corresponding probe pin step;
Replacing a first probe bar of the substrate inspection unit with a second probe bar having a probe pin of a second size different from a probe pin corresponding to the contact pad of the first size; And
Inspecting a second substrate having a plurality of cells having contact pads of a second size in the substrate inspection unit replaced with the second probe bar.
상기 제2 프로브바로 교체하는 단계는,
상기 기판 검사 유닛이 상기 제1 기판 상에서 이동하는 단계;
상기 기판 검사 유닛에 장착된 상기 제1 프로브바를 탈착하는 단계; 및
상기 기판 검사 유닛에 상기 제2 프로브바를 장착하는 단계를 포함하는, 기판 검사 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of replacing the second probe comprises:
Moving the substrate inspection unit on the first substrate;
Detaching the first probe bar mounted on the substrate inspection unit; And
And mounting the second probe bar to the substrate inspection unit.
상기 기판 검사 유닛이 상기 제1 기판 상에서 이동하는 단계에서 상기 기판 검사 유닛의 이동방향은, 상기 기판 검사 유닛은 상기 제1 기판 상에 구비된 제1 크기의 접촉패드를 검사하기 위한 이동 방향과 동일한 이동 방향인, 기판 검사 장치.12. The method of claim 11,
The moving direction of the substrate inspection unit in the step of moving the substrate inspection unit on the first substrate is the same as the moving direction for inspecting the first size of contact pads provided on the first substrate Moving direction.
상기 제1 프로브바를 탈착하는 단계는,
상기 제1 프로브바와 결합가능한 클램핑부가 형성된 버퍼유닛의 상기 클램핑부가 상기 제1 프로브바에서 돌출된 결합니플과 클램프되어 수행되는, 기판 검사 방법.12. The method of claim 11,
The step of detaching the first probe bar may include:
Wherein the clamping portion of the buffer unit in which the clamping portion engageable with the first probe bar is formed is clamped with the clamping nipple protruding from the first probe bar.
상기 제2 프로브바를 장착하는 단계는,
상기 제2 프로브바를 탑재하는 버퍼유닛이 이동되어, 상기 제2 프로브바로부터 돌출된 결합니플이 상기 기판 검사 유닛의 클램핑부에 클램핑되어 수행되는, 기판 검사 방법.12. The method of claim 11,
The mounting of the second probe bar may include:
Wherein the buffer unit on which the second probe bar is mounted is moved so that the coupling nipple protruding from the second probe bar is clamped to the clamping unit of the substrate inspection unit.
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|---|---|---|---|
| KR1020160172917A KR20180070337A (en) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | Substrate inspection device and method of substrate inspection using the same |
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| KR1020160172917A KR20180070337A (en) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | Substrate inspection device and method of substrate inspection using the same |
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|---|---|---|---|---|
| JP2020204529A (en) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 日本電産リード株式会社 | Inspection device |
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- 2016-12-16 KR KR1020160172917A patent/KR20180070337A/en unknown
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