JP2020107310A - 異なるタイプのカード用の共通担持体 - Google Patents
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Abstract
【課題】サーバー内の装着のための異なるデバイスカード用の共通担持体を提供する。【解決手段】共通担持体100は、側壁152、154および底部パネル150を含む基部モジュール114を有する。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有する。位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカード102のうちの1つに対応する。上部カバー110は、基部モジュールと組み立てられる側壁132、134を有する。複数の異なるデバイスカードのうちの1つのデバイスカードは、位置合わせ特徴部のうちの少なくとも1つにより、基部モジュールと上部カバーとの間に位置付けられる。【選択図】図3B
Description
本開示は、概して、サーバー内のモジュラースロットに挿入し得るカード用の担持体に関する。より具体的には、本開示の態様は、異なるタイプのカードをサポートし得る一体型担持体に関する。
サーバーなどの電子装置は、共通電源によって電力が供給される数多くの電子コンポーネントを含む。一般に、サーバーは、大量のデータの記憶、または処理などの特定の機能に向けられている。サーバー設計は、ベースボード管理コントローラなどの汎用コントローラおよび電源コンポーネントを含むシャーシで始まる。現行のサーバー設計は、サーバー機能を実行するために差し込まれ得るデバイスカードを受容する多数のスロットを含む。たとえば、ストレージサーバーが、数多くのソリッドステートドライブ(SSD)デバイスカードを含み得る一方、処理サーバーは、処理ユニットを有するより多くのデバイスカードを含み得る。
サーバーは、そうしたデバイスカード上のコンポーネントに加えて、コントローラ、プロセッサ、およびメモリなどの内部電子装置の動作により膨大な量の熱を発生する。よって、サーバーは、電子コンポーネントから発生した熱を運び出すために装置の内部を通る空気流に依存するように設計される。デバイスカード用の担持体は、多くの場合、カード上で熱を発生する電子コンポーネントから熱を奪うためのヒートシンクを有する。ヒートシンクは通常、熱伝導材料によって構成される。ヒートシンクは、電子コンポーネントから熱を吸収し、よって、コンポーネントから熱を伝達排除する。熱除去の課題は、各世代のデバイスカードがより強力になり、それによって、より多くの熱を発生するにつれて、各世代とともに増大する。
前述したように、ストレージサーバーは、SSDデバイスカードを含み得る。現世代のSSDカードは、M.2フォームファクター規格に基づいている。よって、担持体は、M.2フォームファクターを保持するように特に設計されている。しかし、NF1(NGSFF、次世代小型フォームファクター(Next Generation Small Form Factor))カードフォームファクター設計が最近、導入されている。NF1カードは、M.2 SSDの2倍の容量を有するドライブに対処する、より大きなフォームファクターである。M.2の機械的仕様は、一端部においてゴールドフィンガータイプのコネクターを有する約22mm×110mmである上部側コンポーネント面積を有する。次世代のストレージカードは一般に、より大きい。たとえば、NF1の機械的仕様は、一端部において異なるゴールドフィンガータイプのコネクターを有する約30.50mm×110mmである上部側コンポーネント面積を有する。このカードは、M.2ベースのデバイスカードが提供することが可能な性能および容量よりも高い性能および容量を必要とするデータ集約的な分析および仮想化アプリケーションを主な目的としている。別のより新しいSSDカードフォームファクター設計は、新たに導入されたE1Sフォームファクターに基づいている。
図1Aは、E1S(EDSFF、エンタープライズ・データセンター(Enterprise and Datacenter)SDD)フォームファクターSSDデバイスカード用の担持体のスロットを有する従来技術のサーバー10を示す。サーバー10は、E1Sフォームファクターデバイスカードを収容するための数多くのスロット16を含む前端部14を含むシャーシ12を含む。図1Aは、スロット16に挿入された、いくつかのE1Sフォームファクターカード20および関連する担持体を示す。図1Aは、スロット16のうちの1つから抜き出される担持体30を示す。担持体30は、E1SフォームファクターSSDデバイスカード32を含む。担持体30は、スロット16内に担持体30を保持するために、ロック位置とロック解除位置との間で旋回され得るラッチ34を含む。スロット16内の担持体30にデバイスカード32を固定するために、さらなるねじ(図示せず)が必要である。
図1Bは、特定の担持体60内の2つの従来技術のNF1フォームファクターSSDデバイスカード50を示す。図1B中で分かるように、NF1カードは、種々の電子コンポーネント52を含む。SSDデバイスカード50は、サーバー内に装着されたソケットに対する電気的接続を提供する相互接続タブ54を含む。担持体60は、ロック位置とロック解除位置との間で旋回され得るラッチ62を含む。サーバーに対応するスロット内の担持体60にデバイスカード50を固定するために、さらなるねじ(図示せず)が必要である。
異なるNF1およびE1Sフォームファクター寸法は、サーバーの製造業者にとって課題をもたらす。新たなデバイスカードモジュールが開発されるにつれて、NF1およびE1Sタイプのカードは広く使用されるようになっている。いずれのスタイルのカードも利用可能であるが、各カードの実装面積は互いに異なる。よって、サーバーは、これらの2つのタイプのカードのうちの1つのみを受容するように構成されなければならない。よって、NF1およびE1Sカードなどの次世代ストレージカードに同時に適合することができる適切な汎用担持体は存在していない。
NF1およびE1Sカード用の現行のそれぞれの担持体の実装面積は異なるので、サーバーは、E1SまたはNF1カードフォームファクターのいずれかに対して1つの特定の担持体のみを収容し得る。よって、オペレーターは、いずれのタイプのカード上にも実装された装置に基づいたサーバーを提供することは可能でない。さらに、各カードは、対応する担持体にねじによって実装され、よって、各タイプの担持体内のカードを交換するために工具が必要である。そうしたカードは、より高度なコンポーネントを含んでいるので、そうしたコンポーネントから発生した熱は、過去のカードよりも相対的に大きい。しかし、各カード用の担持体に対する特別の、熱の解決策は存在せず、そのため、いずれのタイプのカードも、それらのそれぞれの担持体内の冷却の欠如によって制限される。
したがって、E1SおよびNF1タイプのカードのいずれにも使用され得る単一の共通担持体に対する必要性が存在している。共通担持体内にカードを実装するための工具不要の機構に対する別の必要性も存在している。より高い電力のデバイスカードについて熱放散がより効率的な担持体に対する必要性も存在している。
「SOLID STATE DRIVE CARD AND AN ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SAME」と題する特許文献1は、ソリッドステートドライブ(SSD)カード、およびSSDカードを含む電子システムを開示している。電子システムは、入力装置および出力装置が接続されたメインボードを含む。中央処理装置(CPU)およびプラットフォームハブ(PH)が、メインボード上に設けられている。PHは、ハイブリッドインターフェースソケットに電気的に接続される。ハイブリッドインターフェースソケットは、セキュアディジタル(SD)カードインターフェースおよび非SDカードインターフェースを含む。SSDカード、およびSSDカードを含む電子システムが使用される場合、記憶容量が、好都合に、より大きな容量にアップグレードされ得る。さらに、ハイブリッドインターフェースソケットが、従来のSDカードソケットの代わりに設けられるので、さらなる空間は必要でなく、よって、空間を効率的に使用し得る。
1つの開示された例は、サーバー内の装着のためのデバイスカード用の担持体である。担持体は、側壁および底部パネルを含む基部モジュールを有する。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有し、複数の位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードのうちの1つに対応する。担持体は、側壁を有する上部カバーを含む。複数の異なるデバイスカードのうちの1つのカードは、基部モジュールの側壁と上部カバーとの間に、複数の位置合わせ特徴部のうちの1つによって位置付けられる。
別の開示された例は、複数のデバイスモジュールを含むサーバーである。サーバーは、複数のモジュールスロットと、複数の異なるデバイスカードに対応する複数のストップ特徴部とを画定するケージを有する。サーバーは、モジュールスロットの各々に対応するソケットを有するボードを有する。複数のデバイスモジュールは、モジュールスロットに挿入される。各デバイスモジュールは、側壁および底部パネルを有する基部モジュールと、側壁を含む上部カバーとを含む担持体を含む。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有し、位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードのうちの1つに対応する。各デバイスモジュールは、複数の異なるデバイスカードから選択されるデバイスカードを含む。デバイスカードは、基部モジュールの側壁と上部カバーとの間に、位置合わせ特徴部の1つによって位置付けられる。デバイスカードは、ソケットのうちの1つに接続されるコネクターを含む。デバイスカードは、複数のストップ特徴部のうちの1つに接触する。
別の開示された例は、サーバーケージ内の挿入のためのデバイスモジュールである。モジュールは、側壁および底部パネルを有する基部モジュールと、側壁を有する上部カバーとを有する担持体を含む。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有し、位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードの1つに対応する。デバイスモジュールはさらに、複数の異なるデバイスカードから選択されたデバイスカードを含む。デバイスカードは、位置合わせ特徴部の1つにより、基部モジュールの側壁と上部カバーとの間に位置付けられる。デバイスカードは、担持体の遠位端から延在するコネクターを含む。
上記概要は、本開示の各実施形態またはすべての態様を表すことを意図するものでない。むしろ、上述の概要は単に、本明細書に記載した新たな態様および特徴の一部の例を提供する。本開示の上記特徴および利点、ならびに他の特徴および利点は、添付図面および添付の特許請求の範囲とともに解されると、本発明を行うための代表的な実施形態および形態の以下の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。
本開示は、添付図面を参照するとともに例示的な実施形態の以下の説明からよりよく理解されるであろう。
本開示は、種々の修正および代替形態の余地がある。いくつかの代表的な実施形態を図において例示によって示しており、本明細書において詳細に説明する。しかし、本発明は、開示された特定の形態に限定されることを意図するものでない。むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲によって画定されるような本発明の趣旨および範囲内に収まる修正、均等、および代替形態のすべてを包含するものとする。
本発明は、多くの異なる形態において実施することが可能である。代表的な実施形態は図面において示し、本明細書において詳細に説明する。本開示は、本開示の原理の例または例証であり、本開示の広い態様を、例証された実施形態に限定することを意図するものでない。その範囲で、たとえば、要約、概要、および詳細な説明の章に開示されているが、特許請求の範囲に明示的に記載されていない構成要素および限定は、含意、推論、または別の方法により、単独でまたは一括して特許請求の範囲に組み入れるべきでない。本詳細な説明の目的では、別途明記しない限り、単数形は複数形を包含し、逆も同様であり、「含んでいる(including)」との用語は、「限定なしで含む」ことを意味する。さらに、「約(about)」、「ほぼ(almost)」、「実質的に(substantially)」、「およそ(approximately)」等などの近似の用語は、ここでは、「〜において」、「近く」、「ほぼ〜において」、「〜の3−5%内で」、「許容される製造公差内で」、またはそれらのいずれかの論理的な組み合わせを意味するために使用することが可能である。
本開示は、E1SおよびNF1フォームファクターデバイスカードなどの異なるタイプのフォームファクターカードをサポートし得る例示的な担持体に関する。E1SおよびNF1フォームファクターデバイスカードは、両方とも適合することを可能にする共通担持体が現在、存在しない次世代ストレージカードである。これらの次世代ストレージカードは一般に、現行のカードよりも大きい。たとえば、NF1の機械的仕様は、一端部において異なるゴールドフィンガータイプのコネクターを有する約30.50mm×110mmである上部側コンポーネント面積を有する。本開示の共通担持体はしたがって、E1SおよびNF1フォームファクターカードに共通に使用され得る。担持体はしたがって、異なる実装面積を有するカードを収容する。本開示の共通担持体は、簡単な組み立ておよび保守のための、工具不要の設計であり、これにより、組み立てのための工具を必要とする、ねじおよび他の機構の必要がなくなる。共通担持体は、互換性のないカードの不適切な挿入、またはサーバーに対する担持体の不適切な向きを防止するための、ほとんど間違いのない設計である。本開示の例示的な担持体内のヒートシンクの表面積を増加させることにより、より高い電力のカードに対する最適な冷却解決策を提供することができる。
図2Aは、異なるタイプのカードを収容するための例示的な共通担持体の正面斜視図である。図2Bは、例示的な共通担持体100の背面斜視図である。図3Aは、例示的な共通担持体100の組み立てられたコンポーネントの欠截図であり、図3Bは、例示的な共通担持体100のコンポーネントの分解斜視図である。共通担持体100は、そのうちの1つが、以下に説明するようなSSDカードなどのデバイスカード102であり得る種々の異なるカードを保持し得る。担持体100は、デバイスカード102を保持するように設計されている。担持体100およびデバイスカード102は、サーバーのケージに挿入され得るデバイスモジュールを形成する。
図2A〜2Bおよび3A〜3Bにおいて分かるように、担持体100は、上部カバー110、ヒートシンク112、および基部モジュール114を含む。上部カバー110は、デバイスカード102などのデバイスカード、ならびにヒートシンク112およびサーマルパッド116を取り囲むために、基部モジュール114に取り付けられる。上部カバー110および基部モジュール114は遠位端118および近位端120を形成する。近位端120は、サーバー内のカードスロットとともに担持体100が所定位置にロックされることを可能にするラッチ機構122を含む。
上部カバー110は、2つの側壁132および134に取り付けられた上部パネル130を含む。上部カバー110のほぼ全長を延在する略矩形の開口136は、上部パネル130内に形成される。開口136は、デバイスカード102によって発生する熱の放散を可能にするためにヒートシンク112を露出している。上部カバー110の上部パネル130は、近位端120近くに配置されたアクセス開口138も含む。アクセス開口138は、ラッチ機構122に対するアクセスを可能にする。ロッキングスロット139は、ラッチ機構122が上部カバー110を所定位置に保持することを可能にするアクセス開口138から遠位に配置される。上部カバー110の縁140は、側壁132および134の端部を接合する。縁140は、近位端120を形成し、入っているカードに対するさらなる空気流を可能にする一連の通気口142を含む。側壁132および134の各々は、工具を使用することなく、上部カバー110が基部モジュール114に取り付けられることを可能にするピン144を含む。
基部モジュール114は、2つの側壁152および154に取り付けられた底部パネル150を含む。底部パネル150の一端は近位端120を形成する。ラッチ機構122は、近位端120の近くに実装される。側壁152および154の各々は、上部カバー110の側壁132および134の対応するピン144と嵌合するスロット156を含む。ピン144およびスロット156は、基部モジュール114および上部カバー110の工具不要の組み立てを可能にする。サーマルパッド116は、デバイスカード102の下の底部パネル150上に位置付けられる。図3Aに示すように、ヒートシンク112は、デバイスカード102の上に配置される。上部カバー110は次いで、デバイスカード102を保持するために基部モジュール114に組み立てられる。組み立てられると、上部カバー110の側壁132および134は、図3Aに示すように基部モジュール114のそれぞれの側壁152および154の外側に嵌る。基部モジュール114および上部カバー110の側壁の相互作用のための他の配置も使用され得る。たとえば、基部モジュール114の側壁は、上部カバー110の側壁に重なり合ってもよい。
図3A〜3Bに示すように、ラッチ機構122は、レバー160、レバーラッチ162、およびレバーばね164を含む。レバー160は、レバー160がロック位置にある場合に、担持体100を所定位置に保つためにサーバーケージ上のスロットと嵌合するタブを含むロッキング端166を含む。レバー160の反対側のキャッチ端168は、レバーラッチ162に接触して、ロック位置にレバー160を保つ。ロッキング端166とキャッチ端168との間の旋回は、レバー160が、ロック位置とロック解除位置との間を移動するための回転軸を提供する。レバー160は、レバー160のキャッチ端168を解除するようにレバーラッチ162を移動させることによってロック解除し得る。レバーばね164は、ロック解除位置にレバー160を強制的に旋回させる。レバー160のロック解除位置は図3A〜3Bに示される。ラッチ機構122は、アクセス開口138を介してアクセス可能な接触表面点170も含む。接触表面点170が押し下げられると、上部カバー110は、基部モジュール114に向けて押し出され得る。ピン144はスロット156と係合し、上部カバー110は、接触表面点170に取り付けられたロック特徴部により、基部モジュール114と所定位置にロックされる。
例示的な担持体100は、サーバーに挿入することができ、担持体100が挿入されるとサーバーに接続され得る異なるタイプのカードを保持することを可能にする。たとえば、図4Aは、NF1タイプフォームファクターカード400を有する担持体100の基部モジュール114の上面図を示す。図4Aに示すように、NF1タイプフォームファクターカード400は、基部モジュール114の底部パネル150上に配置されたサーマルパッド(図示せず)上の側壁152および154の間に挿入される。
NF1タイプフォームファクターカード400は電子コンポーネント402を含む。カード400の一端は、カード400との電気的接続を提供するために、サーバー内のソケットに接続されるコネクタータブ404を含む。コネクタータブ404は、サーバー内のソケットと嵌合するために(図2A〜2Bに示す)担持体100の遠位端118から外方に延在する。カード400は、基部モジュール114の底部パネル150上のピン412などの位置合わせ特徴部に取り付けられ得る実装孔410を含む。この例では、ピン412の一方は、側壁154の一端部の近くに配置される。他方のピン412は、側壁152の反対側の端部の近くに配置される。当然、異なるピンを使用してもよく、基部モジュール114に対してカード400を位置付けるために、異なる位置における異なる数のピンおよび対応する孔を使用してもよい。当然、ねじなどの他の位置合わせ特徴部を、特定のタイプのカードを適切に位置付けるために使用してもよい。
図4Bは、E1Sタイプフォームファクターカード450を有する、図2A〜3Aの例示的な共通担持体100の欠截図である。E1Sタイプフォームファクターカード450は電子コンポーネント452を含む。カード450の一端は、カード450に対する電気的接続を提供するために、サーバー内のソケットに接続されるコネクタータブ454を含む。コネクタータブ454は、サーバー内のソケットと嵌合するために、(図2A〜2Bに示す)担持体100の遠位端118から外方に延在する。カード450は、カード450の隅の各々の近くの実装孔460を含む。実装孔460は、基部モジュール114の底部パネル150上のピン462などの位置合わせ特徴部の第2の組に取り付けられ得る。この例では、ピン462の一方は、側壁152の一端部の近くに配置される。他方のピン462は、他方の側壁154の反対側の端部の近くに配置される。当然、異なるピンが使用されてもよく、異なる位置における異なる数のピンおよび対応する孔が、基部モジュール114に対してカード450を位置付けるために使用されてもよい。なお、位置合わせ特徴部の異なる組を、異なるタイプのカードを収容するために基部モジュール114上に設けることができる。
図4Aおよび図4Bの両方において分かるように、NF1カード400またはE1Sカード450が基部モジュール114に取り付けられると、ラッチ機構122のレバー160がロック位置に位置付けられ得る。レバー160のロッキング端166は、延設され、担持体100を所定位置に保つためにサーバーケージ内のスロットと係合する。それぞれのカード400および450のコネクタータブ404または454は、担持体100の遠位端118から外方に延在しており、サーバー内の対応するソケットに挿入される。レバーラッチ162は、レバー160のキャッチ端168に接触し、よって、レバー160が、レバーばね164に対抗してロック位置まで押し付けられる。
図5A〜5Cは、例示的な担持体100およびE1Sカード450の組み立ての順序を示す。図5Aは、基部モジュール114、サーマルパッド116、E1Sカード450、ヒートシンク112、および上部カバー110の組み立てを示す。サーマルパッド116は、基部モジュール114内の底部プレート150上に配置される。E1Sカード450は次いで、基部モジュール114内のサーマルパッド116上に挿入される。上述したように、E1Sカード450は、基部モジュール114の底部プレート150から延在するピン462上に配置された種々の孔を有する。このようにして、E1Sカード450は、基部モジュール114内に適切に位置合わせされる。ヒートシンク112はE1Sカード450上に配置される。熱伝導率を改善するために、別のサーマルパッドが、E1Sカード450とヒートシンク112との間に配置されてもよい。上部カバー110が次いで、基部モジュール114にわたって挿入され、図5Bに示すような組立体が作られる。上部カバー110が基部モジュール114にわたって挿入されると、接触表面点170はアクセス開口138を通って延在する。
図5Bおよび5Cに示すように、ユーザーは、上部カバー110のピン144が基部モジュール114のスロット156と係合するまで基部モジュール114の上で上部カバー110を移動させながら接触表面点170を押し得る。上部カバー110を基部モジュール114の上の最終位置に移動させると、上部カバー110は、図5Dおよび5Eに示すロッキング機構を介して所定位置にロックされる。
図5Dは、ラッチ機構122および接触表面点170の拡大斜視図を示す。図5Eは、上部カバー110が基部モジュール114と嵌合する際のラッチ機構122の拡大斜視図である。図5D中で分かるように、ラッチ機構122は、レバーラッチ162を支持するアーム502を形成する基部パネル500を含む。接触表面点170は、2つのピン510および512を介して基部パネル500に接続される。接触表面点170は、ヒンジ514を介して基部パネル500にも取り付けられる。横タブ520は、接触表面点170の遠位端から延在している。
図5E中で分かるように、上部カバー110が基部モジュール114と適切に位置合わせされると、接触表面点170は、アクセス開口138を介してアクセス可能である。担持体100を所定位置にロックするためにユーザーがレバー160をレバーラッチ162と係止することを可能にするために、レバー160は、上部カバー110および基部モジュール114から延在している。横タブ520は、スロット139から延在しており、上部カバーを所定位置に保持する役割を果たす。ユーザーが上部カバー110を取り外したい場合、ユーザーは接触表面点170を押し得る。これにより、横タブ520が後退し、上部カバー110は、基部モジュール114から引き出され得る。
図6Aは、サーバーケージ600の斜視図であり、図6Bは、サーバーケージ600の側面図である。サーバーケージ600は、組み立てられた担持体およびカードである例示的なデバイスモジュールのうちのいくつかを保持し得る。たとえば、図6Aは、上記図2A〜3Bに示す担持体100と同様な担持体602および604、ならびに関連したカードである2つのデバイスモジュールを示す。サーバーケージ600は、上部プレート610および底部プレート612を有する。担持体602および604は、挿入端614から、上部プレート610と底部プレート612との間に配置される。挿入された担持体内のカードのコネクターは、ケージの反対側の端部616から延在している。カードコネクターは、図6Bに示すように、サーバー上の接続ボード622上のソケット620に取り付けられ得る。
底部プレート612は、カバーの各々の図3A〜4Bにおいて詳細に示すレバー160のタブを受容するように形成される一連のロッキング開口632を含む。一連のレールパーティション636は、それぞれの担持体をサーバーケージ600内に案内するために底部プレート612の全長にわたって延在している。よって、担持体およびカードモジュールの各々用のスロットは、レールパーティション636によって画定される。
サーバーケージ600の上部プレート610は、図4B中のE1Sカード450などのE1Sカードの長さにあるハードストップ突出部638などのハードストップ特徴部を含む。よって、E1Sカードを有する担持体は、サーバーケージ600に挿入される際に、ハードストップ突出部638によって画定されるような適切な位置に挿入される。底部プレート612は、図4Aに示すNF1カード400などのNF1カードの長さに設定された、反対側の端部616における第2のハードストップ突出部640などのハードストップ特徴部を含む。よって、NF1カードを有する担持体は、サーバーケージ600に挿入される際に、ハードストップ突出部640によって画定されるような適切な位置に挿入される。サーバーケージ600の上部はさらに、挿入された担持体を案内し、カード上のゴールドフィンガーコネクターが、サーバーからの対応するコネクターに挿入される前に空間を制限するためのせん孔(punch)645も含む。
図6Bは、本機構がカードの不適切な挿入をどのようにして防止するかを示す、サーバー接続ボード622に対するサーバーケージ600の上面図を示す。この例におけるサーバーケージ600は、適切なカード、および図3A〜3B中の担持体100などの例示的な担持体のうちの1つを各々が収容することが可能な4つのスロットを含む。第1のスロットは、適切に挿入された担持体650を示す。よって、担持体650によって保持されたカードは、担持体650が挿入される際にカードコネクターがソケット620に差し込まれ得るように、適切に位置合わせされる。第2のスロットは、不適切に挿入された担持体652を示す。担持体652が不適切に挿入されているので、カードは、対応するソケット620に接続することが可能でない。
第3のスロットは、サーバーに接続可能なカードからの不適切なフォームファクターカードを保持する担持体654を示す。この例では、不適切なカードは、担持体654がスロット内に挿入される際に、対応するソケット620と嵌合することができない。第4のスロットは、不適切に挿入され、サーバーに対して不適切なタイプのカードを保持する担持体656を示す。この例では、担持体656内のカードは、対応するソケット620に接続することが可能でない。
図7Aは、デバイスカード102の冷却を示す、共通担持体100の部分欠截斜視図を示す。図7Bは、デバイスカード102の冷却を示す、担持体100の断面図を示す。図7A〜7B中の同様な構成要素には、図2A〜3B中の同様な構成要素と同一の識別番号を付している。図7Aに示すように、担持体100は、近位端120から、矢印700によって表すような冷却空気流を受け取るように位置付けられる。矢印700は、上部カバー110の縁140内の通気口142を通って流れる冷却空気流を示す。冷却空気は、ラッチ機構122の上に送られ、ヒートシンク112の上方に運ばれ、矢印702によって表されるようにヒートシンク112からの熱空気を循環させる。
図7B中、上部カバー110と基部モジュール114との間に位置付けられたデバイスカード102を示す。上部カバー110の側壁132および134は、基部モジュール114のそれぞれの側壁152および154と重なり合って、デバイスカード102を取り囲む。例示的な担持体100は、デバイスカード102から離間させて熱を伝達することを支援するために、金属などの熱伝導材料である。サーマルパッド116は、デバイスカード102の底部と基部モジュール114の底部パネル150との間の熱伝達経路を提供する。したがって、矢印710によって表される熱は、底部パネル150を介してデバイスカード102から外方に伝達される。
デバイスカード102によって発生する熱はさらに、デバイスカード102の上部からヒートシンク112へ熱伝達される。デバイスカード102とヒートシンク112との間の熱伝達は、デバイスカード102とヒートシンク112の底部との間に配置されたサーマルパッド712によって支援される。ヒートシンク112の上部表面は、熱の放散を支援する一連のベーン(vane)を含む。デバイスカード102の上部から放射される熱は、矢印720によって表される。
ヒートシンク112は、最適な熱解決策のために例示的な担持体100を冷却する役割を果たす。例示的な担持体100内のヒートシンク112の斜視図を図8Aに示す。図8Bは、例示的なヒートシンク112の断面図を示す。ヒートシンク112は、上部表面810および反対側の底部表面812を含む。底部表面812は、概して、熱伝導を最大にするためにカードとの接触を最大にするように形付けられる。上述するように、サーマルパッド712などのサーマルパッドは、ヒートシンク112への熱伝導を支援するために、カードと底部表面812との間に設けられ得る。上部表面810は、カードに対してヒートシンク112を位置付けるために使用され得る実装孔814を含む。一連のベーン820は、熱の放散を支援するためにヒートシンク112の上部表面810上に形成される。
ヒートシンク112は、より大きな電力消費を有する、より高レベルのカードに対して、より大きな表面積を提供するように容易に交換することが可能である。そうしたカードは、将来、導入され得るし、より大きな熱放散を必要とし得る。担持体100は、より大きな電力消費を有するより高いレベルのカードを保持するように容易に構成することが可能である。ヒートシンク850などの改善されたヒートシンクは、図2A中の例示的な担持体100に対して設けられ得る。ヒートシンク850は、上部表面860および対応する反対側の底部表面862を含む。底部表面862は、カードと熱接触する。上部表面860は、熱の放散を支援するための一連のベーン870を含む。図8Bと比較して示すように、ヒートシンク850内のベーン870は、比較的長く、したがって、熱を放散するためのより大きな表面積を提供し、よって、ヒートシンク112によって提供される熱放散よりも高い熱放散を必要とするカードに対処する。
本明細書において使用される用語は、特定の実施形態を説明する目的のためであり、本発明の限定であることを意図するものでない。本明細書において使用されるように、単数形「a」、「an」、および「the」は、前後関係が明らかにそうでないことを示さない限り、複数形も含むことを意図している。さらに、「含んでいる(including)」、「含む(includes)」、「有している(having)」、「有する(has)」、「有する(with)」の用語、またはそれらの変形が詳細な説明および/または特許請求の範囲において使用されている範囲内で、そうした用語は、「備えている(comprising)」の用語と同様に包含的であることを意図している。
別途明記しない限り、本明細書において使用される、(科学技術用語を含む)用語はすべて、当業者によって通常理解されている意味と同じ意味を有している。さらに、通常使用されている辞書において定義されている用語などの用語は、関連技術の意味合いでそれらの意味と一致する意味を有しているものと解されるべきであり、本明細書にそのように明記していない限り、理想化された、または過度に形式的な意味で解されないものとする。
本発明の種々の実施形態を上述したが、それらは限定でなく、例としてのみで提示している。本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、開示された実施形態に対する数多くの変更を本明細書における開示に応じて行うことが可能である。よって、本発明の範囲は、上記実施形態のいずれによっても限定されるべきでない。むしろ、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲、およびそれらの均等物に応じて規定されるべきである。
本発明を1つまたは複数の実現形態に関して例証し、説明したが、本明細書および添付図面を読み、理解することにより、当業者が均等の改変、および修正を思いつく、または当業者に上記均等の改変、および修正が知られるであろう。さらに、本発明の特定の構成を、いくつかの実現形態のうちの1つのみに関して開示している場合があるが、そうした構成を、いずれの所定の、または特定の出願についても望ましく、有利であり得るように他の実現形態の1つまたは複数の他の構成と組み合わせ得る。
Claims (9)
- サーバー内の装着のためのデバイスカード用の担持体であって、
前記担持体が、
側壁、および、複数の位置合わせ特徴部を有する底部パネルを含む基部モジュールであって、前記複数の位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードのうちの1つに対応する、基部モジュールと、
側壁を含む上部カバーであって、前記複数の異なるデバイスカードのうちの1つのカードが、前記基部モジュールの前記側壁と前記上部カバーとの間に、前記複数の位置合わせ特徴部のうちの1つによって位置付けられる、上部カバーと
を備える、担持体。 - 前記カードと熱接触する底部表面、および複数のベーンを有する上部表面を有するヒートシンクをさらに備え、前記上部カバーが、前記ヒートシンクの前記上部表面を露出するための開口を含む、請求項1記載の担持体。
- 前記底部パネル上のラッチ機構をさらに備え、前記ラッチ機構が、前記担持体をサーバーケージにロックするように動作可能である、請求項1記載の担持体。
- 前記ラッチ機構が、タブを有するレバーを含み、前記レバーが、前記担持体を所定位置にロックするために前記タブをサーバーと係合させるロック位置と、ロック解除位置との間で動作可能である、請求項3記載の担持体。
- 前記上部カバーおよび前記基部モジュールが、近位端および遠位端を有し、前記ラッチ機構が、前記近位端上に実装され、前記デバイスカードが、前記遠位端から延在しているコネクターを有する、請求項3記載の担持体。
- 前記複数の異なるデバイスカードが、NF1フォームファクターカードおよびE1Sフォームファクターカードを含む、請求項1記載の担持体。
- 前記上部カバーの前記側壁が、前記基部モジュールの対応する側壁内の対応するスロット内に嵌合するピンを含む、請求項1記載の担持体。
- 前記上部カバーが、前記上部カバーと前記基部モジュールとの間の空気流のための通気口を含む縁を含む、請求項1記載の担持体。
- 前記位置合わせ特徴部が、前記底部パネルの異なる領域内に配置されたピンであり、前記ピンの各々が、前記複数の異なるデバイスカードの少なくとも1つの中の少なくとも1つの孔に対応する、請求項1記載の担持体。
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