JP2016090691A - 偏光板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、一実施形態に係る偏光板の製造方法で製造される偏光板の平面図である。偏光板10は、吸収軸SAと、吸収軸(偏光軸)SAに直交する透過軸STとを有する。偏光板10は、吸収軸SA方向に振動する光を吸収し、透過軸ST方向に振動する光を選択的に通す偏光特性を有する光学素子である。
枚葉切出工程S10を図5(a)及び図5(b)を参照して説明する。図5(a)は、帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す工程を説明するための模式図である。図5(b)は、帯状偏光板の切断位置を模式的に示すための帯状偏光板の平面図である。
中間体切出工程S12を図6(a)及び図6(b)を参照して説明する。図6(a)は、枚葉偏光板から偏光板中間体を切り出す工程を説明するための模式図である。図6(b)は、枚葉偏光板における偏光板中間体の切断位置を模式的に示す平面図である。
吸収軸検出工程S14を、図7を参照して説明する。図7は、吸収軸方向の検出工程を模式的に示す図面である。吸収軸SAは、回転検光子法によって検出され得る。
端面加工工程S16では、吸収軸SA方向の検出結果に基づいて、偏光板中間体22の端面22a,22b,22c,22dを切削加工することによって、偏光板10を得る。切削加工には、端面22a,22b,22c,22dの研磨も含む。端面加工工程S16について図8及び図9を参照して説明する。
図10は、他の実施形態に係る偏光板の製造方法を示すフローチャートである。図10に示した製造方法では、まず、帯状偏光板12から枚葉偏光板16を切り出す(枚葉切出工程S20)。次に、枚葉偏光板16における吸収軸SAの方向を検出する(吸収軸検出工程S22)。続いて、枚葉偏光板16から偏光板中間体22を切り出す(中間体切出工程S24)。その後、偏光板中間体22の吸収軸方向を検出する(吸収軸検出工程S26)。そして、偏光板中間体22の端面を切削加工(端面加工)することによって偏光板10を得る(端面加工工程S28)。中間体切出工程S24以降の工程、すなわち、中間体切出工程S24、吸収軸検出工程S26及び端面加工工程S28は、吸収軸SA方向の検出結果に基づいて、偏光板10を得る工程に対応する。以下、各工程について説明する。
図12は、更に他の実施形態に係る偏光板の製造方法を示すフローチャートである。図12に示した製造方法では、まず、帯状偏光板12の吸収軸方向を検出する(吸収軸検出工程S30)。次に、帯状偏光板12から偏光板中間体22を切り出す(中間体切出工程S32)。偏光板中間体22の吸収軸方向を検出する(吸収軸検出工程S34)。その後、偏光板中間体22の端面を切削加工(端面加工)することによって偏光板10を得る(端面加工工程S36)。中間体切出工程S32以降の工程、すなわち、中間体切出工程S32、吸収軸検出工程S34及び端面加工工程S36は、吸収軸SA方向の検出結果に基づいて、偏光板10を得る工程に対応する。以下、各工程について説明する。
第4の実施形態として、偏光板10を用いて液晶パネルを製造する方法について説明する。以下の説明では、偏光板10は、図3に例示した帯状偏光板12の層構成と同じ層構成を有する。すなわち、偏光板10は、偏光子フィルム12aと、その両面に貼り合わされた保護フィルム12b,12cと、保護フィルム12b上に設けられた表面保護フィルム12dと、保護フィルム12c上に順に設けられた粘着剤層12e及びセパレートフィルム12fとを有する。なお、保護フィルム12b,12cは、何れか一方だけでもよい。
Claims (13)
- 吸収軸の方向が所定方向を向いている偏光板を製造する方法であって、
偏光板原板における前記吸収軸の方向を検出する原板吸収軸検出工程と、
前記偏光板原板を加工することによって偏光板を得る加工工程と、
を備え、
前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向くように、前記偏光板原板を加工する、
偏光板の製造方法。 - 前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向くように、前記偏光板原板の端面を切削加工する、
請求項1に記載の偏光板の製造方法。 - 帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す枚葉切出工程と、
前記枚葉偏光板から前記偏光板原板である偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、
を更に備える、
請求項2に記載の偏光板の製造方法。 - 前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向くように、前記偏光板原板を切断加工する、
請求項1に記載の偏光板の製造方法。 - 前記加工工程は、
前記偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、
前記偏光板中間体の前記吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、
前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、
を有し、
前記中間体切出工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が得られるべき偏光板中間体内において同じであるように、前記偏光板原板を切断加工し、
前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、前記中間体吸収軸検出工程において検出された前記偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向いているように、前記偏光板原板の端面を切削加工する、
請求項1に記載の偏光板の製造方法。 - 帯状偏光板から前記偏光板原板である枚葉偏光板を切り出す枚葉切出工程を更に備える、請求項4又は5に記載の偏光板の製造方法。
- 前記偏光板原板は、帯状偏光板であり、
前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が前記所定方向を向くように、前記偏光板原板を切断加工する、
請求項1に記載の偏光板の製造方法。 - 前記加工工程は、
前記偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、
前記偏光板中間体の吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、
前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、
を有し、
前記中間体切出工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板中間体において同じであるように、前記偏光板原板を切断加工し、
前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、前記中間体吸収軸検出工程において検出された前記偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向いているように、前記偏光板原板の端面を切削加工する、
請求項1に記載の偏光板の製造方法。 - 前記帯状偏光板が、一軸延伸された偏光層を含む、請求項3,6,7の何れか1項に記載の偏光板の製造方法。
- 前記帯状偏光板の幅が、1000mm以上である、請求項9に記載の偏光板の製造方法。
- 前記偏光板の平面視形状が長方形又は正方形であり、
前記偏光板の対角線の長さが、350mm以下である、
請求項1〜10の何れか一項に記載の偏光板の製造方法。 - 前記偏光板は、VA式、又はIPS式の液晶パネル用の偏光板である、請求項1〜11の何れか一項に記載の偏光板の製造方法。
- 請求項1〜請求項12の何れか一項に記載の偏光板の製造方法により偏光板を製造し、得られた偏光板を液晶セルに貼合することによって、液晶パネルを製造する、
液晶パネルの製造方法。
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