JP2016090691A - 偏光板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吸収軸の方向が正確に所定方向を向いている偏光板を製造可能な方法及び液晶パネルの製造方法を提供する。【解決手段】偏光板の製造方法は、吸収軸の方向が所定方向を向いている偏光板を製造する方法であって、偏光板原板における吸収軸の方向を検出する原板吸収軸検出工程Ｓ１４と、偏光板原板を加工することによって偏光板を得る加工工程Ｓ１６と、を備え、加工工程Ｓ１６では、原板吸収軸検出工程Ｓ１４において検出された吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向くように、偏光板原板を加工する。【選択図】図４

Description

本発明は、偏光板の製造方法に関し、液晶パネルの製造方法にも関する。

偏光板として、直線偏光板が知られている。直線偏光板は吸収軸と、吸収軸に直交する透過軸とを有しており、吸収軸方向に振動する光を吸収し、透過軸方向に振動する光を透過する。このような偏光板は、例えば、帯状偏光板を所定の大きさに切断して製造される（特許文献１，２参照）。ここで、帯状偏光板は、例えば帯状の偏光子フィルムの両面または片面に保護フィルムを積層して製造される。帯状の偏光子フィルムは通常、帯状の原料フィルムを長手方向に一軸延伸して製造される。このような製造方法では、帯状偏光板が有する吸収軸の方向は、一軸延伸において原料フィルムが延伸された方向と平行である。そして、原料フィルムの一軸延伸は長手方向に行われることから、帯状偏光板の長手方向が吸収軸方向と一致すると想定される。そのため、帯状偏光板の長手方向を基準にして偏光板における吸収軸が偏光板内で所定方向を向くように帯状偏光板から偏光板が製造される。従来、このようにして製造された偏光板は、例えば液晶表示装置に適用したとしても、実用に耐えていた。

特開平１１−２３１１２９号公報 特開平１１−２７２４号公報

帯状偏光板の長手方向を吸収軸の方向であると想定して偏光板を製造する場合、実際には、製品である偏光板において求められる吸収軸の所定方向と、実際の偏光板の吸収軸の方向との間に僅かなズレ（例えば、０．２°〜０．３°程度）が生じている場合があることが分かった。このようなズレは、偏光板となるべき帯状偏光板の製造において原料フィルムを一軸延伸した際の延伸方向と、帯状偏光板の長手方向との間に生じるズレ、及び帯状偏光板から偏光板を切断する際の誤差などに起因すると考えられる。一方、近年、例えば、中小型携帯機器用ディスプレイなどでは、より高いコントラストが求められている。ディスプレイなどにおいてコントラストが高くなってくると、製品である偏光板において求められる吸収軸の所定方向と、実際の偏光板の吸収軸の方向とに僅かなズレが生じているときには、そのズレに起因した画質の低下が生じる恐がある。

そこで、本発明は、吸収軸の方向が正確に所定方向を向いている偏光板を製造可能な方法を提供し、更には、液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る偏光板の製造方法は、吸収軸の方向が所定方向を向いている偏光板を製造する方法であって、偏光板原板における吸収軸の方向を検出する原板吸収軸検出工程と、偏光板原板を加工することによって偏光板を得る加工工程と、を備え、加工工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向くように、偏光板原板を加工する。

この方法では、偏光板原板の吸収軸を検出している。そして、吸収軸の検出結果に基づいて、偏光板が製造される。このように、吸収軸の検出結果を利用しているため、吸収軸の方向が、正確に所定方向を向いている偏光板を製造可能である。

一実施形態において、上記加工工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向くように、偏光板原板の端面を切削加工してもよい。

上記偏光板原板の端面を切削加工する形態では、偏光板を製造する方法は、帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す枚葉切出工程と、枚葉偏光板から偏光板原板である偏光板中間体を切り出す中間体切出工程とを更に備えてもよい。

この場合、偏光板原板である偏光板中間体は、帯状偏光板から切り出された枚葉偏光板から切り出されたものである。各切出工程で生じる切断誤差などの影響によって、偏光板原板である偏光板中間体の吸収軸の方向が帯状偏光板において予め想定されている吸収軸方向からズレている場合があり得る。このような場合であっても、上記製造方法では、偏光板原板である偏光場中間体の吸収軸の方向を検出し、検出結果に基づいて、偏光板を得ている。そのため、吸収軸の方向が、正確に所定方向を向いている偏光板をより確実に得ることが可能である。

一実施形態において、加工工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向くように、偏光板原板を切断加工してもよい。

一実施形態において、加工工程は、偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、偏光板中間体の吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、を有し、中間体切出工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が得られるべき偏光板中間体において同じであるように、偏光板原板を切断加工し、偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、中間体吸収軸検出工程において検出された偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向いているように、偏光板原板の端面を切削加工してもよい。

この場合、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が偏光板中間体において同じであるように偏光板原板を切断加工することによって、偏光板原板から偏光板中間体が切り出される。そのため、吸収軸方向が揃っている偏光板中間体が得られることになる。そして、偏光板中間体の吸収軸を更に検出し、その検出結果に基づいて偏光板を得ている。偏光板中間体の吸収軸方向の検出結果に基づいて偏光板を得ているので、吸収軸方向が所定方向を向いている偏光板を製造し易い。更に、偏光板中間体の吸収軸の方向の検出結果に基づいて、偏光板中間体から偏光板を得ているので、偏光板原板から偏光板中間体を切り出す際の誤差の影響を低減できる。その結果、吸収軸方向が所定方向を向いている偏光板をより製造し易い。

偏光板原板から偏光板中間体又は偏光板を得る形態では、帯状偏光板から偏光板原板である枚葉偏光板を切り出す枚葉切出工程を更に備えてもよい。

偏光板原板である枚葉偏光板は、帯状偏光板から切り出されたものである。この場合、切り出し工程で生じる切断誤差などの影響によって、偏光板原板である枚葉偏光板の吸収軸の方向が帯状偏光板に対して予め想定されている吸収軸からズレている場合があり得る。また、帯状偏光板において想定されている吸収軸の方向が揃っていない場合もある。このような場合でもあっても、上記製造方法では、偏光板原板である枚葉偏光板の吸収軸の方向を検出し、検出結果に基づいて、偏光板を得ている。そのため、吸収軸の方向が所定方向を向いている偏光板をより確実に得ることが可能である。

一実施形態において、偏光板原板は、帯状偏光板であり、加工工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が所定方向を向くように、偏光板原板を切断加工してもよい。

帯状偏光板において想定されている吸収軸の方向が揃っていない場合もある。このような場合でもあって、上記製造方法では、偏光板原板である帯状偏光板の吸収軸の方向を検出し、検出結果に基づいて、偏光板を得ている。そのため、吸収軸の方向が正確に所定方向を向いている偏光板をより確実に得ることが可能である。

偏光板原板が帯状偏光板である形態において、偏光板の製造方法における加工工程は、偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、偏光板中間体の吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、を有し、中間体切出工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板中間体において同じであるように偏光板原板を切断加工し、偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、中間体吸収軸検出工程において検出された偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向いているように、偏光板原板の端面を切削加工してもよい。

帯状偏光板の吸収軸を検出して、その検出結果に基づいて、帯状偏光板から偏光板中間体を切り出している。そのため、帯状偏光板において想定されている吸収軸の方向が揃っていなくても、吸収軸の方向が偏光板中間体内で同じ方向を向いている偏光板中間体を得ることができる。更に、偏光板中間体の吸収軸を検出して、その検出結果に基づいて、偏光板を得ているので、偏光板中間体を切り出す際の誤差の影響も低減できる。その結果、吸収軸の方向が正確に所定方向を向いている偏光板をより製造し易い。

上記帯状偏光板が一軸延伸された偏光層を含んでいてもよい。

偏光層が一軸延伸されている場合、吸収軸の方向は延伸方向として想定され得る。しかしながら、一軸延伸の際のボーイングの影響などにより、帯状偏光板において、吸収軸の方向が揃っていない場合が生じ易い。そのため、帯状偏光板が一軸延伸された偏光層を含んでいる形態では、吸収軸の方向を検出する工程を有する上記製造方法によって、吸収軸の方向が正確に所定方向に向いている偏光板をより確実に得ることが可能である。

上記帯状偏光板の幅が、１０００ｍｍ以上であってもよい。この場合、上述したボーイングの影響が生じやすい。そのため、吸収軸の方向を検出する工程を有する上記製造方法が、吸収軸の方向が正確に所定方向に向いている偏光板を得るために有効である。

一実施形態において、偏光板の平面視形状が長方形又は正方形であり、偏光板の対角線の長さが、３５０ｍｍ以下であってもよく、通常は、１２．５ｍｍ以上、好ましくは５０ｍｍ以上である。

このような偏光板は、高コントラストが要求されてきている中小型ディスプレイに使用される傾向にある。そのため、吸収軸の方向が正確に所定方向を向いている偏光板を得ることができる上記製造方法が有効である。

上記偏光板は、ＶＡ式、又はＩＰＳ式の液晶パネル用の偏光板であってもよい。

ＶＡ式、又はＩＰＳ式の液晶表示装置では、高コントラストでの画像表示が可能であり、このため更に高コントラストでの画像表示が要求される傾向にある。そのため、吸収軸の方向が正確に所定方向を向いている偏光板を得ることができる上記製造方法が有効である。

本発明の他の側面に係る液晶パネルの製造方法は、本発明の一側面に係る偏光板の製造方法により偏光板を製造し、得られた偏光板を液晶セルに貼合することによって、液晶パネルを製造する。

上記液晶パネルの製造方法で液晶セルに貼合される偏光板は、本発明の一側面に係る偏光板の製造方法で製造される。そのため、製造された偏光板では、所定方向に正確に吸収軸が向いている。よって、液晶パネルにおいて、画像を表示する際、画質の向上を図ることができる。

本発明によれば、吸収軸の方向が正確に所定方向である偏光板を製造可能な方法を提供できる。

図１は、一実施形態に係る偏光板の製造方法で製造される偏光板の平面図である。 図２は、図１に示した偏光板を製造するための帯状偏光板の模式図である。 図３は、図２のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図４は、一実施形態に係る偏光板の製造方法のフローチャートである。 図５（ａ）は、帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す工程を説明するための模式図である。図５（ｂ）は、帯状偏光板の切断位置を模式的に示すための帯状偏光板の平面図である。 図６（ａ）は、枚葉偏光板から偏光板中間体を切り出す工程を説明するための模式図である。図６（ｂ）は、枚葉偏光板における偏光板中間体の切断位置を模式的に示す平面図である。 図７は、吸収軸の検出工程を模式的に示す図面である。 図８は、吸収軸の検出結果に基づく、偏光板中間体からの偏光板の削り出し領域を示す図面である。 図９は、端面加工の工程を示す模式図である。 図１０は、他の実施形態に係る偏光板の製造方法を示すフローチャートである。 図１１は、枚葉偏光板の切出し工程を説明するための図面である。 図１２は、更に他の実施形態に係る偏光板の製造方法を示すフローチャートである。 図１３は、吸収軸の検出結果に基づいて、帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す場合を説明するための図面である。 図１４は、一実施形態に係る液晶パネルの製造方法で製造される液晶パネルの構成を模式的に示す図面である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付する。重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。説明中、「上」、「下」等の方向を示す語は、図面に示された状態に基づいた便宜的な語である。

（第１の実施形態）
図１は、一実施形態に係る偏光板の製造方法で製造される偏光板の平面図である。偏光板１０は、吸収軸Ｓ_Ａと、吸収軸（偏光軸）Ｓ_Ａに直交する透過軸Ｓ_Ｔとを有する。偏光板１０は、吸収軸Ｓ_Ａ方向に振動する光を吸収し、透過軸Ｓ_Ｔ方向に振動する光を選択的に通す偏光特性を有する光学素子である。

偏光板１０は、液晶表示装置に適用される。例えば、偏光板１０は液晶セルの両面に貼り合わせられ、液晶パネルの一部を構成し得る。偏光板１０の平面視形状（厚さ方向から見た形状）の例は、図１に示したような長方形又は正方形といった四角形である。偏光板１０の吸収軸Ｓ_Ａ方向は、偏光板１０において所定方向を向いている。

所定方向とは、偏光板１０の一辺を基準にして、その基準辺から所定の角度θ方向である。例えば、偏光板１０の平面視形状が長方形の場合、所定方向は、長辺を基準として、所定の角度θ＝０の方向（すなわち、長辺に平行な方向）、所定の角度θ＝４５°の方向などが例示され得る。説明の簡便化のために、以下では、特に断らない限り、平面視形状は長方形であり、所定方向が長辺方向である偏光板１０の形態について説明する。

偏光板１０の大きさは、偏光板１０が使用されるデバイスに応じて設定されていればよい。偏光板１０の大きさの例は、対角線の長さが、５０ｍｍ〜３５０ｍｍ、即ち、いわゆる２型〜１２型程度に相当する長さである偏光板である。偏光板１０が液晶表示装置に適用される場合、偏光板１０が貼合される液晶パネルは特に限定されないが、例えば、高いコントラストでの画像表示が可能なＶＡ（Vertical Alignment）式、およびＩＰＳ（In-Place-Switching）式の液晶パネルが例示される。

偏光板１０は、図２に示した帯状偏光板１２から製造される。図２は、図１に示した偏光板を製造するための帯状偏光板の模式図である。

帯状偏光板１２の長手方向の長さの例は１０００ｍ〜２０００ｍである。帯状偏光板１２はロール状に巻かれている。帯状偏光板１２が巻かれてなるロールを原反ロール１４と称す。帯状偏光板１２の幅の例は１０００ｍｍ以上である。

図３は、図２のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿った断面図である。帯状偏光板１２は、一方向に振動する光を選択的に通す偏光層としての偏光子フィルム１２ａを有する積層体である。偏光子フィルム１２ａの例は、帯状偏光板１２の長手方向に一軸延伸されたＰＶＡフィルムに二色性色素が吸着配向されたフィルムである。二色性色素は、ＰＶＡフィルムの延伸方向に配向してＰＶＡフィルムに吸着している。これにより、偏光子フィルム１２ａは、二色性色素の配向方向（すなわち、分子長軸方向）に直交する光を透過し、それと直交する方向の光を吸収する二色性、すなわち、偏光特性を有する。二色性色素の例は、ヨウ素および二色性有機染料である。偏光子フィルム１２ａの厚さの例は、１μｍ〜３０μｍである。

偏光子フィルム１２ａの両面には、偏光子フィルム１２ａを保護するための保護層としての保護フィルム１２ｂ，１２ｃが貼り合わされている。保護フィルム１２ｂ，１２ｃの例はセルロース系フィルムであり、セルロース系フィルムの例は、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムである。保護フィルム１２ｂ，１２ｃの厚さの例は、１０μｍ〜２００μｍである。

上記では、保護フィルム１２ｂ，１２ｃに偏光子フィルム１２ａが挟まれた構造の帯状偏光板１２について説明したが、帯状偏光板１２は、偏光子フィルム１２ａの片面に保護フィルム１２ｂが積層され、他方の面には保護フィルムが積層されない構造であってもよい。

保護フィルム１２ｂには、保護フィルム１２ｂを保護する表面保護フィルム（或いはプロテクトフィルム）１２ｄが貼り合わされていてもよい。表面保護フィルム１２ｄの厚さの例は、３０μｍ〜１００μｍである。表面保護フィルム１２ｄの材料の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリエステルである。

更に、保護フィルム１２ｃには、製品としての偏光板１０を液晶セル等の他の部材に貼り合わせるための粘着剤層１２ｅが形成されていてもよい。粘着剤層１２ｅの厚さの例は５μｍ〜３０μｍである。粘着剤層１２ｅを構成する粘着剤の例はアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤及びシリコーン系粘着剤を含む。粘着剤層１２ｅが形成されている形態では、粘着剤層１２ｅ上には、セパレートフィルム１２ｆが剥離可能に貼り合わされていてもよい。セパレートフィルム１２ｆは、製品としての偏光板１０が使用されるまで、粘着剤層１２ｅに帯状偏光板１２の他の領域及びゴミなどが付着することを防止するためのフィルムである。セパレートフィルム１２ｆの厚さの例は３０μｍ〜１００μｍである。

帯状偏光板１２は例えば次のようにして製造される。すなわち、帯状の原料フィルムをその長手方向に一軸延伸する。原料フィルムの例は、未延伸、すなわち配向性のないＰＶＡフィルムである。延伸倍率の例は４倍〜５倍である。一軸延伸の方法は、乾式一軸延伸法及び湿式一軸延伸法のいずれでもよい。一軸延伸は、例えば、原料フィルムを熱ロールに接触させながら長手方向にテンションを付加して延伸させることで実現され得る。原料フィルムを一軸延伸した後、延伸方向に二色性色素を含む水溶液に、一軸延伸後の原料フィルムであるＰＶＡフィルムを浸漬させることによって、二色性色素をＰＶＡフィルムに吸着配向させて偏光子フィルム１２ａを得る。そして、偏光子フィルム１２ａの両面に保護フィルム１２ｂ，１２ｃをそれぞれ貼り合わせることによって、上記基本構造を得る。その後、適宜、表面保護フィルム１２ｄ、粘着剤層１２ｅ及びセパレートフィルム１２ｆを設けることによって、帯状偏光板１２を得る。

上記帯状偏光板１２の製造方法の例では、原料フィルムを一軸延伸した後のＰＶＡフィルムに、二色性色素を吸着配向させている。しかしながら、二色性色素を吸着配向させている途中或いは吸着配向させた後に、原料フィルムを一軸延伸してもよい。

帯状偏光板１２が有する偏光子フィルム１２ａ（より具体的にはＰＶＡフィルム）は帯状偏光板１２の長手方向に一軸延伸されている。そのため、帯状偏光板１２において、吸収軸Ｓ_Ａ方向は、帯状偏光板１２の長手方向にほぼ一致する。しかしながら、一軸延伸した際、幅方向において縁部が内側に若干湾曲するボーイングが生じる場合がある。そのため、図２に示したように、帯状偏光板１２の場所によって、吸収軸Ｓ_Ａ方向が長手方向からズレている場合があり得る。吸収軸Ｓ_Ａ方向の長手方向からのズレ角は、例えば、０．２°〜０．３°程度である。なお、図２では、このズレ角を誇張して描いている。

次に、図２に示した帯状偏光板１２から図１に示した偏光板１０を製造する方法について具体的に説明する。

図４は、一実施形態に係る偏光板の製造方法のフローチャートである。偏光板１０を製造する場合、まず、帯状偏光板１２から枚葉偏光板（第１偏光板中間体）１６を切り出す（枚葉切出工程Ｓ１０）。次に、枚葉偏光板１６から偏光板中間体（第２偏光板中間体）２２を切り出す（中間体切出工程Ｓ１２）。続いて、切り出された偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａを検出する（吸収軸検出工程Ｓ１４）。その後、偏光板中間体２２の端面を切削加工（端面加工）することによって偏光板１０を得る（端面加工工程Ｓ１６）。以下、各工程について説明する。

（１）枚葉切出工程Ｓ１０
枚葉切出工程Ｓ１０を図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照して説明する。図５（ａ）は、帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す工程を説明するための模式図である。図５（ｂ）は、帯状偏光板の切断位置を模式的に示すための帯状偏光板の平面図である。

枚葉切出工程Ｓ１０では、原反ロール１４から帯状偏光板１２を繰り出す。そして、繰り出された帯状偏光板１２を、帯状偏光板１２の繰り出し方向（或いは、搬送方向）上に配置された切断装置１８に搬入する。切断装置１８は、切断刃１８ａによって、帯状偏光板１２を所定の長さで切断し、帯状偏光板１２から枚葉偏光板１６を切り出す。帯状偏光板１２の切断位置は、例えば、図５（ｂ）に二点鎖線で示す仮想的な切断線のように、長手方向において一定の間隔で設定しておけばよい。仮想的な切断線の位置は、予め切断装置１８に入力しておけばよい。切断装置１８では切断刃１８ａに代えてレーザービームにより帯状偏光板１２を切断してもよい。

（２）中間体切出工程Ｓ１２
中間体切出工程Ｓ１２を図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照して説明する。図６（ａ）は、枚葉偏光板から偏光板中間体を切り出す工程を説明するための模式図である。図６（ｂ）は、枚葉偏光板における偏光板中間体の切断位置を模式的に示す平面図である。

中間体切出工程Ｓ１２では、枚葉偏光板１６を、その搬送方向上に配置された切断装置２０に搬入する。切断装置２０は、切断刃２０ａによって、枚葉偏光板１６から複数枚の偏光板中間体２２を切り出す。偏光板中間体２２は、製造される偏光板１０の形状に対して削りシロ（例えば、０．５ｍｍ幅）を設けた大きさを有する偏光板中間体である。本実施形態では、偏光板中間体２２が偏光板原板に対応する。枚葉偏光板１６の切断位置は、図６（ｂ）に二点鎖線で示す偏光板中間体２２用の仮想の切断線を設定しておけばよい。偏光板中間体２２用の切断線は、吸収軸Ｓ_Ａが枚葉偏光板１６の搬送方向（すなわち、帯状偏光板１２の長手方向）に沿っていると仮定して設定し得る。偏光板中間体２２用の切断線（切断位置）は、予め切断装置２０に入力しておけばよい。切断装置２０の切断刃２０ａは、切断線に沿って切断できるように、切断刃２０ａの向きを変えられるように切断装置２０に取り付けられていればよい。切断装置２０では切断刃２０ａに代えてレーザービームにより枚葉偏光板１６を切断してもよい。

（３）吸収軸検出工程Ｓ１４
吸収軸検出工程Ｓ１４を、図７を参照して説明する。図７は、吸収軸方向の検出工程を模式的に示す図面である。吸収軸Ｓ_Ａは、回転検光子法によって検出され得る。

具体的には、偏光板中間体２２の厚み方向において、偏光板中間体２２に対して一方の側（図７では偏光板中間体２２の下方）に配置された光源２４から光を偏光板中間体２２に照射する。照射する光は通常、非偏光状態にある非偏光である。例えば白熱電球、蛍光灯、ＬＥＤなどの通常の光源から発せられる光は通常、非偏光である。偏光板中間体２２を通過した光を、偏光板中間体２２の厚み方向において、偏光板中間体２２に対して他方の側（図７では、偏光板中間体２２の上方）に配置された光検出器２６で検出する。偏光板中間体２２と光検出器２６との間には、吸収軸Ｓ_Ａ方向及び透過軸Ｓ_Ｔ方向が既知の検光子である直線偏光板２８を、光源２４から出力される光の光軸と直線偏光板２８の交点を回転中心として回転可能に配置しておく。直線偏光板２８の回転量は、例えば、コンピュータである制御装置で制御すればよい。また、上記制御装置で、光検出器２６からの信号も処理すればよい。

偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａを検出する際には、光源２４から光を出力する。光源２４から出力された光が偏光板中間体２２に入射されると、偏光板中間体２２の透過軸Ｓ_Ｔ方向に振動する光が選択的に偏光板中間体２２を通過する。そのため、直線偏光板２８を、光源２４から出力される光の光軸を中心軸として回転させると、直線偏光板２８の吸収軸Ｓ_Ａ方向と偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向とが直交する状態、すなわち、クロスニコル状態になったとき、光検出器２６に入射する光量が最小になる。そのため、光検出器２６に入射する光量が最小になるとき、直線偏光板２８の吸収軸Ｓ_Ａ方向が偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向である。

吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出は、偏光板中間体２２において複数箇所で行えばよい。吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出箇所は、例えば、偏光板中間体２２の幅方向に対して設定し得る。

光源２４、直線偏光板２８及び光検出器２６を含む吸収軸方向の検出装置は、例えば、枚葉偏光板１６から切り出された偏光板中間体２２の搬送ライン上に配置されていてもよいし、また、搬送ラインとは別の場所に設置されていてもよい。

光源２４、直線偏光板２８及び光検出器２６は、吸収軸Ｓ_Ａの検出に使用されるものであれば特に限定されない。光源２４、直線偏光板２８及び光検出器２６の配置関係も、偏光板中間体２２と直線偏光板２８とでクロスニコル状態を実現可能な配置であれば、特に限定されない。例えば、直線偏光板２８は、光源２４と偏光板中間体２２との間に配置されていてもよい。更に、偏光板中間体２２の上下に、直線偏光板２８をそれぞれ配置してもよい。この場合、２つの直線偏光板２８は平行ニコル状態に配置し、同期して回転させればよい。

図７に示した吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出方法を実現可能な装置の例は、王子計測機器株式会社製のKOBRA、大塚電子株式会社製のRETS-100及びRE-100P等が挙げられる。

検出した吸収軸Ｓ_Ａ方向は記録しておけばよい。この記録は、例えば、偏光板中間体２２から偏光板１０を削り出すときに削れられる領域等に吸収軸Ｓ_Ａ方向をマークしておけばよい。

（４）端面加工工程Ｓ１６
端面加工工程Ｓ１６では、吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出結果に基づいて、偏光板中間体２２の端面２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを切削加工することによって、偏光板１０を得る。切削加工には、端面２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの研磨も含む。端面加工工程Ｓ１６について図８及び図９を参照して説明する。

図８は、吸収軸の検出結果に基づく、偏光板中間体からの偏光板の削り出し領域を示す図面である。図８において、破線は、帯状偏光板１２の長手方向を吸収軸方向と仮定した場合の吸収軸Ｓ_Ａ０方向を示しており、二点鎖線は、検出された吸収軸Ｓ_Ａの方向に基づいた、偏光板領域Ａを示している。偏光板領域Ａは、偏光板中間体２２において、端面２２ａ〜２２ｄを切削加工して削り出されるべき偏光板１０の部分である。偏光板領域Ａは、吸収軸Ｓ_Ａが偏光板１０において所定方向（本実施形態では長手方向）を向くように設定される。

図９は、端面加工の工程を示す模式図である。図９に示すように、吸収軸Ｓ_Ａの方向が検出された複数枚の偏光板中間体２２を積層された積層体３０を利用して複数枚の偏光板中間体２２の端面加工をまとめて行う。

端面加工工程Ｓ１６は、図９に示した端面加工装置３２を利用して行う。端面加工装置３２は、積層体３０を、積層方向から挟んで保持する一対の保持部材３４Ａ，３４Ｂを有する。一対の保持部材３４Ａ，３４Ｂのうちの一方の保持部材３４Ｂは、回転テーブル３６上に載置されている。他方の保持部材３４Ａには、保持部材３４Ａを、保持部材３４Ｂ側に押圧する押圧部材３８が取り付けられている。回転テーブル３６及び押圧部材３８は、一方向に移動可能に図示しない支持台に取り付けられている。また、押圧部材３８は、回転テーブル３６の回転に同期して回転テーブル３６と同じ方向に回転できるように支持台に取り付けられている。

端面加工装置３２は、回転テーブル３６の移動方向上に、一対の切削部材４０Ａ，４０Ｂを有する。一対の切削部材４０Ａ，４０Ｂは、積層体３０における偏光板中間体２２の積層方向及び回転テーブル３６の移動方向に直交する方向に対向して配置されている。一対の切削部材４０Ａ，４０Ｂは、切削部材４０Ａ，４０Ｂの配列方向を回転軸として回転可能な回転部材４２Ａ，４２Ｂを有し、回転部材４２Ａ，４２Ｂのそれぞれの内側の面（積層体３０と対向する面）には切削刃４４が取り付けられている。

上記構成の端面加工装置３２を利用して行う偏光板中間体２２の端面加工工程Ｓ１６の一例について説明する。

吸収軸Ｓ_Ａが検出された複数の偏光板中間体２２を積層して積層体３０を構成する。積層体３０を構成する偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａの方向は同じである。積層体３０において、複数の偏光板中間体２２は、図８に示した偏光板領域４０が積層方向において重なるように積層されている。準備した積層体３０を一対の保持部材３４Ａ，３４Ｂで挟み、押圧部材３８で積層方向に押圧して積層体３０を保持部材３４Ａ，３４Ｂで保持する。その後、回転テーブル３６を、その移動方向に移動させて、積層体３０を、一対の切削部材４０Ａ，４０Ｂの間に送り込む。この際、切削部材４０Ａ、４０Ｂの回転部材４２Ａ，４２Ｂを回転させておく。これにより、積層体３０を構成する各偏光板中間体２２の４つの端面２２ａ〜２２ｄのうち切削部材４０Ａ，４０Ｂと対向する一対の端面（図９の例では、端面２２ｃ，２２ｄ）が、切削部材４０Ａ，４０Ｂで切削加工（或いは研磨）される。また、図８に示した二点鎖線で示した偏光板領域４０を削り出すように、回転テーブル３６によって切削刃４４と、端面２２ａ〜２２ｄのうち切削部材４０Ａ，４０Ｂと対向する端面との接触角度を調整すると共に、切削部材４０Ａ，４０Ｂと端面との距離を適宜制御すればよい。偏光板中間体２２において互いに反対側に位置する一対の端面の切削が終了すれば、回転テーブル３６を回転させて、残りの一対の端面を加工すればよい。

上記のように、端面加工装置３２によって、偏光板中間体２２の端面２２ａ〜２２ｄを切削加工して、偏光板中間体２２から偏光板１０を削り出すことによって、製品としての偏光板１０が得られる。

偏光板１０は、上記のようにして、帯状偏光板１２から製造されるので、偏光板１０の断面構成（或いは層構成）は、図３に示した帯状偏光板１２の断面構成と同様である。

上記製造方法では、端面加工の前段階の偏光板原板である偏光板中間体２２において吸収軸Ｓ_Ａの方向を検出している。続いて、検出結果に基づいて、偏光板１０における所定方向に吸収軸Ｓ_Ａ方向が向くように、偏光板中間体２２の端面２２ａ〜２２ｄの切削加工を行い、偏光板中間体２２から偏光板１０を削りだしている。そのため、偏光板１０において、吸収軸Ｓ_Ａ方向が、偏光板１０が適用される部材（例えば、液晶パネル）等において望まれている所定方向を向いている。偏光板１０において、吸収軸Ｓ_Ａ方向はより高い精度で所定方向と一致している。

帯状偏光板１２の吸収軸Ｓ_Ａは、偏光子フィルム１２ａの延伸方向と平行であり、帯状偏光板１２の長手方向にほぼ沿っている。そのため、帯状偏光板１２の長手方向を吸収軸Ｓ_Ａ方向と仮定して、偏光板を製造することも考えられる。しかしながら、帯状偏光板１２が製造される際の一軸延伸でのボーイングの影響によって、図２に例示したように、帯状偏光板１２の長手方向から吸収軸Ｓ_Ａの方向がズレた領域が生じている場合がある。また、枚葉切出工程Ｓ１０及び中間体切出工程Ｓ１２における切断加工時には切断誤差などが生じる場合もある。その結果、図８に示すように、偏光板中間体２２において、帯状偏光板１２の長手方向を吸収軸と想定した場合の仮想の吸収軸Ｓ_Ａ０方向と、検出結果としての実際の吸収軸Ｓ_Ａ方向にズレが生じる場合がある。

このようなズレが仮に生じていても、上記製造方法では、偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向を検出し、検出結果に応じて、偏光板１０における所定方向に吸収軸Ｓ_Ａ方向が向くように、偏光板中間体２２から偏光板１０を削りだしている。そのため、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所望の方向である偏光板１０をより確実に得ることができる。

高いコントラストでの画像表示が可能なＶＡ式、及びＩＰＳ式の液晶パネルに適用される偏光板には、高コントラストでの画像表示のために、吸収軸Ｓ_Ａ方向が製品としての偏光板において求められる所定方向と高い精度で一致していることが要求されてきている。そのため、吸収軸Ｓ_Ａ方向が、より高い精度で所定方向と一致した偏光板１０を製造可能な上記製造方法は、ＶＡ式、及びＩＰＳ式の液晶パネル用の偏光板を製造するために有効である。液晶パネルがＶＡ式である場合、ＡＳＶ（Advanced Super View）式であってもよい。

画面サイズが大きな大型ＴＶとは異なり、１２型（対角線長３５０ｍｍ）以下の中小型携帯機器用ディスプレイなどでは、ユーザが画面を近い距離から見る傾向にあるため、高いコントラストが要求される。そのため、吸収軸Ｓ_Ａ方向が、より高い精度で所定方向と一致した偏光板１０を製造可能な上記製造方法は、中小型携帯機器用ディスプレイに用いられる偏光板を製造するために有効である。

偏光板１０の平面視形状が長方形又は正方形であり対角線の長さが１２．５ｍｍ〜３５０ｍｍのいわゆる０．５型〜１２型程度の大きさ、更には２型（対角線長５０ｍｍ）以上に対応する長さである形態では、偏光板１０は、中小型携帯機器用ディスプレイなどに使用されやすい。そのため、吸収軸Ｓ_Ａ方向が、より高い精度で所定方向と一致した偏光板１０を製造可能な上記製造方法は、平面視形状が長方形又は正方形であり対角線の長さが１２．５ｍｍ〜３５０ｍｍである偏光板に対して有効である。

帯状偏光板１２の幅が１０００ｍｍ以上である形態では、上述したボーイングの影響が大きくなる傾向にある。そのため、吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出工程を備える上述した製造方法が、幅１０００ｍｍ以上、通常は３０００ｍｍ以下の帯状偏光板１２から吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向である偏光板１０を得る観点からより有効である。

（第２の実施形態）
図１０は、他の実施形態に係る偏光板の製造方法を示すフローチャートである。図１０に示した製造方法では、まず、帯状偏光板１２から枚葉偏光板１６を切り出す（枚葉切出工程Ｓ２０）。次に、枚葉偏光板１６における吸収軸Ｓ_Ａの方向を検出する（吸収軸検出工程Ｓ２２）。続いて、枚葉偏光板１６から偏光板中間体２２を切り出す（中間体切出工程Ｓ２４）。その後、偏光板中間体２２の吸収軸方向を検出する（吸収軸検出工程Ｓ２６）。そして、偏光板中間体２２の端面を切削加工（端面加工）することによって偏光板１０を得る（端面加工工程Ｓ２８）。中間体切出工程Ｓ２４以降の工程、すなわち、中間体切出工程Ｓ２４、吸収軸検出工程Ｓ２６及び端面加工工程Ｓ２８は、吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出結果に基づいて、偏光板１０を得る工程に対応する。以下、各工程について説明する。

枚葉切出工程Ｓ２０は、図４に示した枚葉偏光板１６の切出し工程Ｓ１０と同様であるため、説明を省略する。

吸収軸検出工程Ｓ２２では、枚葉偏光板１６の吸収軸Ｓ_Ａの方向を検出する。検出方法は、図７を利用して説明した偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａの方向の検出方法と同様である。すなわち、図７において、偏光板中間体２２の代わりに、枚葉偏光板１６を配置して検出すればよい。光源２４、直線偏光板２８及び光検出器２６を含む吸収軸方向の検出装置は、例えば、枚葉偏光板１６の搬送ライン上に配置されていてもよいし、又は、搬送ラインとは別の場所に設置されていてもよい。枚葉偏光板１６の吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出は、偏光板中間体２２において複数箇所で行えばよい。吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出箇所は、例えば、偏光板中間体２２の幅方向に対して設定し得る。

中間体切出工程Ｓ２４では、図６（ａ）と同様に、枚葉偏光板１６を搬送しながら切断装置２０に搬入して、枚葉偏光板１６から複数枚の偏光板中間体２２を切り出す。この際、検出した吸収軸Ｓ_Ａ方向に基づいて、偏光板中間体２２内において吸収軸Ｓ_Ａの方向が同じ方向を向いているように、枚葉偏光板１６から偏光板中間体２２を切断刃２０ａで切断する。図１１を参照して具体的に説明する。

図１１は、枚葉偏光板の切出し工程を説明するための図面である。図１１では、枚葉偏光板１６の平面図を示している。更に、図１１では、検出された複数の吸収軸Ｓ_Ａ方向の一例を示している。図１１に示すように、枚葉偏光板１６の幅方向における中心部では、吸収軸Ｓ_Ａの方向が長手方向に平行であるのに対して、枚葉偏光板１６の幅方向の縁部近傍では、吸収軸Ｓ_Ａが長手方向に対して傾斜している。このような場合、図１１に二点鎖線で示したように、吸収軸Ｓ_Ａ方向が揃っている領域を偏光板中間体２２の切り出し領域として仮想的な切断線を設定する。一実施形態では、図１１に示したように、偏光板中間体２２の長手方向に吸収軸Ｓ_Ａ方向が向くように仮想的な切断線を設定する。図１１では、幅方向において、中心部近傍及び両側の縁部近傍のそれぞれの領域で、仮想的な切断線を設定している。そして、切断刃２０ａで、設定した切断線に沿って、枚葉偏光板１６を、切断装置で切断加工し、枚葉偏光板１６から偏光板中間体２２を切り出す。なお、仮想的な切断線により設定されるそれぞれの領域においては、吸収軸Ｓ_Ａの方向は厳密に揃っている必要はなく、目的とする偏光板１０における所定方向の許容範囲内に収まる範囲で揃っていればよい。

吸収軸検出工程Ｓ２６及び端面加工工程Ｓ２８は、図４に示した吸収軸検出工程Ｓ１４及び端面加工工程Ｓ１６と同様であるため、説明を省略する。

上記製造方法では、本実施形態において偏光板原板に対応する枚葉偏光板１６の吸収軸Ｓ_Ａの方向を検出している。そして、検出結果に基づいて、枚葉偏光板１６を加工し、偏光板１０を得ている。そのため、第１の実施形態の場合と同様の理由で生じる帯状偏光板１２の長手方向として想定される吸収軸Ｓ_Ａ０と、検出された実際の吸収軸Ｓ_Ａ方向のズレを補正して偏光板１０を製造することが可能である。その結果、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向である偏光板１０を得ることができる。

また、偏光板中間体２２内で吸収軸Ｓ_Ａ方向が揃っているように、枚葉偏光板１６から偏光板中間体２２を切り出しているので、偏光板中間体２２において、例えば、ボーイングの影響が低減されている。そして、吸収軸Ｓ_Ａ方向が揃っている偏光板中間体２２から偏光板１０を得るので、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向を向いている偏光板１０を製造し易い。

また、偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向を再度検出して、その検出結果に基づいて、偏光板１０を得ている。そのため、偏光板中間体２２を切り出す際の誤差の影響も低減できる。その結果、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向である偏光板１０をより確実に得ることができる。

図１０に示したフローチャートで実施される製造方法においても、上述のように、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向である偏光板１０を得ることができる。そのため、ＶＡ式、及びＩＰＳ式の液晶パネル又は中小型ディスプレイに適用される偏光板に対して、上記製造方法が有効であることは、第１の実施形態の場合と同様である。また、帯状偏光板１２の幅が１０００ｍｍ以上である形態及び偏光板１０の平面視形状が長方形又は正方形であり対角線の長さが３５０ｍｍ以下、好ましくは、１２．５ｍｍ以上、更に好ましくは５０ｍｍ以上である形態に対して、上記製造方法が有効であることも、第１の実施形態の場合と同様である。

ここでは、中間体切出工程Ｓ２４を備えている形態を説明したが、枚葉偏光板１６から偏光板１０を直接切り出してもよい。この場合、枚葉偏光板１６において検出された吸収軸Ｓ_Ａ方向が偏光板１０内で所定方向を向くように枚葉偏光板１６から偏光板１０を切り出せばよい。このように、偏光板１０を枚葉偏光板１６から直接得る形態では、より簡易に偏光板１０を製造できる。

図１０に示したフローチャートでは、偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向を検出する吸収軸検出工程Ｓ２６を備えている。しかしながら、吸収軸検出工程Ｓ２６を備え無くてもよい。偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向は揃っており、各偏光板中間体２２において吸収軸Ｓ_Ａの方向は、枚葉偏光板１６の吸収軸Ｓ_Ａの検出により既知である。そのため、図８に示した場合と同様に、偏光板中間体２２内において吸収軸Ｓ_Ａの方向に基づいて偏光板領域Ａを設定して、端面加工工程Ｓ１６の場合と同様にして、端面加工装置３２によって偏光板中間体２２から偏光板１０を削り出せばよい。

吸収軸検出工程Ｓ２６を備えない形態では、例えば、偏光板中間体２２を偏光板１０とみなした場合に、検出された吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向を向くように、枚葉偏光板１６から偏光板中間体２を切り出してもよい。この場合、偏光板中間体２２における吸収軸Ｓ_Ａ方向は偏光板１０の所定方向に向いている。そのため、偏光板中間体２２の端面２２ａ〜２２ｄを一定の幅で切削すればよいので、端面加工が容易である。

（第３の実施形態）
図１２は、更に他の実施形態に係る偏光板の製造方法を示すフローチャートである。図１２に示した製造方法では、まず、帯状偏光板１２の吸収軸方向を検出する（吸収軸検出工程Ｓ３０）。次に、帯状偏光板１２から偏光板中間体２２を切り出す（中間体切出工程Ｓ３２）。偏光板中間体２２の吸収軸方向を検出する（吸収軸検出工程Ｓ３４）。その後、偏光板中間体２２の端面を切削加工（端面加工）することによって偏光板１０を得る（端面加工工程Ｓ３６）。中間体切出工程Ｓ３２以降の工程、すなわち、中間体切出工程Ｓ３２、吸収軸検出工程Ｓ３４及び端面加工工程Ｓ３６は、吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出結果に基づいて、偏光板１０を得る工程に対応する。以下、各工程について説明する。

吸収軸検出工程Ｓ３０では、帯状偏光板１２を原反ロール１４から繰り出した後、繰り出された領域の帯状偏光板１２の吸収軸Ｓ_Ａ方向を検出する。検出方法は、図７を利用して説明した偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出方法と同様である。すなわち、図７において、偏光板中間体２２の代わりに、帯状偏光板１２を配置して検出すればよい。光源２４、直線偏光板２８及び光検出器２６を含む吸収軸方向の検出装置は、例えば、帯状偏光板１２の搬送ライン上に配置されていればよい。帯状偏光板１２の吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出は、帯状偏光板１２において複数箇所で行えばよい。吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出箇所は、例えば、帯状偏光板１２の幅方向に対して設定し得る。

中間体切出工程Ｓ３２では、帯状偏光板１２をその繰り出し方向に搬送しながら切断装置に搬入し、帯状偏光板１２から偏光板中間体２２を切り出す。偏光板中間体２２を切り出すための切断装置としては、図６（ａ）に例示した偏光板中間体２２の切出し用の切断装置２０が使用され得る。この工程Ｓ３２は、図１０に示した枚葉偏光板１６を帯状偏光板１２と見なした場合と同様である。すなわち、偏光板中間体２２の長手方向に吸収軸Ｓ_Ａ方向が向くように仮想的な切断線を設定する。そして、設定した切断線に沿って、帯状偏光板１２を、切断装置で切断加工し、帯状偏光板１２から偏光板中間体２２を切り出す。

吸収軸検出工程Ｓ３４及び端面加工工程Ｓ３６は、図４に示した吸収軸検出工程Ｓ１４及び端面加工工程Ｓ１６と同様であるため、説明を省略する。

上記製造方法では、帯状偏光板１２の吸収軸Ｓ_Ａの方向を検出している。そして、検出結果に基づいて、帯状偏光板１２を加工し、偏光板１０を得ている。そのため、帯状偏光板１２における一軸延伸時のボーイングの影響等に起因する帯状偏光板１２内での吸収軸Ｓ_Ａの長手方向からのズレを補正しながら偏光板１０を製造することが可能である。その結果、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所望の方向である偏光板１０を得ることができる。

また、偏光板中間体２２内で吸収軸Ｓ_Ａ方向が揃っているように、帯状偏光板１２から偏光板中間体２２を切り出しているので、偏光板中間体２２において、例えば、ボーイングの影響が低減されている。そして、吸収軸Ｓ_Ａ方向が揃っている偏光板中間体２２から偏光板１０を得るので、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向を向いている偏光板１０を製造し易い。

また、偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向を再度検出して、その検出結果に基づいて、偏光板１０を得ている。そのため、偏光板中間体２２を切り出す際の誤差の影響も低減できる。その結果、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向である偏光板１０をより確実に得ることができる。

図１２に示したフローチャートで実施される製造方法においても、上述のように、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向である偏光板１０を得ることができる。そのため、ＶＡ式、又はＩＰＳ式の液晶パネル又は中小型ディスプレイに適用される偏光板に対して、上記製造方法が有効であることは、第１の実施形態の場合と同様である。また、帯状偏光板１２の幅が１０００ｍｍ以上である形態及び偏光板１０の平面視形状が長方形又は正方形であり対角線の長さが３５０ｍｍ以下、通常は、１２．５ｍｍ〜３５０ｍｍ、好ましくは、５０ｍｍ〜３５０ｍｍである形態に対して、上記製造方法が有効であることも、第１の実施形態の場合と同様である。

ここでは、偏光板中間体２２を切出す工程Ｓ３２を備えている形態を説明したが、帯状偏光板１２から偏光板１０を直接切り出してもよい。この場合、帯状偏光板１２において検出された吸収軸Ｓ_Ａ方向が偏光板１０内で所定方向を向くように帯状偏光板１２から偏光板１０を切り出せばよい。このように、偏光板１０を帯状偏光板１２から直接得る形態では、より簡易に偏光板１０を製造できる。

図１２に示したフローチャートでは、偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向を検出する吸収軸検出工程Ｓ３４を備えている。しかしながら、吸収軸検出工程Ｓ３４を備え無くてもよい。偏光板中間体２２の吸収軸Ｓ_Ａ方向は揃っており、各偏光板中間体２２内において吸収軸Ｓ_Ａの方向は、帯状偏光板１２の吸収軸Ｓ_Ａの検出により既知である。そのため、図８に示した場合と同様に、偏光板中間体２２内において吸収軸Ｓ_Ａの方向に基づいて偏光板領域Ａを設定して、端面加工工程Ｓ１６の場合と同様にして、端面加工装置３２によって偏光板中間体２２から偏光板１０を削り出せばよい。

吸収軸検出工程Ｓ３４を備えない形態では、例えば、偏光板中間体２２を偏光板１０とみなした場合に、検出された吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向を向くように、帯状偏光板１２から偏光板中間体２を切り出してもよい。この場合、偏光板中間体２２における吸収軸Ｓ_Ａ方向は偏光板１０の所定方向に向いている。そのため、偏光板中間体２２の端面２２ａ〜２２ｄを一定の幅で切削すればよいので、端面加工が容易である。

図１２に示したフローチャートでは、帯状偏光板１２から偏光板中間体２２を切り出しているが、例えば、帯状偏光板１２から枚葉偏光板１６を切り出してもよい。図１３は、吸収軸の検出結果に基づいて、帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す場合を説明するための図面である。

図１３では、帯状偏光板１２の平面図を示している。更に、図１３では、検出された複数の吸収軸Ｓ_Ａの一例を示している。図１３に示すように、帯状偏光板１２の幅方向の中心部では、吸収軸Ｓ_Ａの方向が長手方向に平行であるのに対して、帯状偏光板１２の幅方向の縁部近傍では、吸収軸Ｓ_Ａが長手方向に対して傾斜している。このような場合、図１３に二点鎖線で示したように、吸収軸Ｓ_Ａの方向が揃っている領域を枚葉偏光板１６の切り出し領域として仮想的な切断線を設定する。一実施形態では、図１３に示したように、枚葉偏光板１６の長手方向に吸収軸Ｓ_Ａ方向が向くように仮想的な切断線を設定する。これにより、吸収軸Ｓ_Ａ方向のズレが小さい枚葉偏光板１６が作製され得る。よって、枚葉偏光板１６内の吸収軸Ｓ_Ａの方向を基準にして、枚葉偏光板１６を加工して偏光板１０を作製すれば、吸収軸Ｓ_Ａ方向が所定方向を向いている偏光板１０が製造され得る。また、帯状偏光板１２から吸収軸Ｓ_Ａ方向の検出結果に基づいて切り出された枚葉偏光板１６に対して、第２の実施形態の製造方法を適用して、偏光板１０を製造してもよい。

（第４の実施形態）
第４の実施形態として、偏光板１０を用いて液晶パネルを製造する方法について説明する。以下の説明では、偏光板１０は、図３に例示した帯状偏光板１２の層構成と同じ層構成を有する。すなわち、偏光板１０は、偏光子フィルム１２ａと、その両面に貼り合わされた保護フィルム１２ｂ，１２ｃと、保護フィルム１２ｂ上に設けられた表面保護フィルム１２ｄと、保護フィルム１２ｃ上に順に設けられた粘着剤層１２ｅ及びセパレートフィルム１２ｆとを有する。なお、保護フィルム１２ｂ，１２ｃは、何れか一方だけでもよい。

以下、説明の便宜のため、図３に示した層構成の偏光板１０において、セパレートフィルム１２ｆが剥離された偏光板１０を偏光板１０Ａとも称す。

図１４は、第４の実施形態で製造される液晶パネルの構成を模式的に示す図面である。図１４に示すように、液晶パネル４６は、液晶セル４８の両面に、偏光板１０からセパレートフィルム１２ｆを剥離した偏光板１０Ａが貼合されて構成されている。液晶セル４８としては、公知の液晶パネルに使用されるものであればよい。例えば、液晶セル４８は、ガラス基板上に、透明電極、配向膜、液晶、配向膜、透明電極、カラーフィルタ及びガラス基板が順に設けられたものであり得る。液晶セル４８の駆動方式の例は、ＶＡ式、及びＩＰＳ式である。

液晶パネル４６は、例えば、次のようにして製造される。すなわち、第１〜第３の実施形態で開示された何れかの偏光板の製造方法によって偏光板１０を製造する（偏光板製造工程）。次に、液晶セル４８の両面に偏光板１０を貼合して、液晶パネル４６を得る（偏光板貼合工程）。

偏光板貼合工程では、各偏光板１０のセパレートフィルム１２ｆを剥離した後、セパレートフィルム１２ｆが剥離された偏光板１０Ａを、粘着剤層１２ｅを介して液晶セル４８に貼合する。液晶セル４８の両面に偏光板１０を貼合する際、２つの偏光板１０がクロスニコル状態になるように液晶セル４８に対して２つの偏光板１０Ａを配置しておく。

上記製造方法では、液晶パネル４６が有する偏光板１０Ａとなる偏光板１０は、第１〜第３の実施形態で例示した製造方法の一つで製造されている。そのため、偏光板１０では、所定方向に正確に吸収軸Ｓ_Ａが向いている。そのため、製造された液晶パネル４６において、画像を表示する際、画質の向上を図ることができる。

また、液晶パネル４６の製造に使用される液晶セル４８が、ＶＡ式、及びＩＰＳ式の何れかの液晶セル４８である場合、高いコントラストでの画像表示が可能である。そのため、所定方向に正確に吸収軸Ｓ_Ａが向いている偏光板１０Ａを適用することで、液晶パネル４６において、画質の向上が更に図れる。

第４の実施形態では、第１〜第３の実施形態で開示された何れかの偏光板の製造方法によって製造される偏光板１０は、偏光子フィルム１２ａと、保護フィルム１２ｂ，１２ｃの少なくとも一方を有していればよい。ただし、通常、偏光板１０は、液晶セル４８への貼合のために粘着剤層１２ｅを有する。第１〜第３の実施形態で開示された何れかの偏光板の製造方法によって製造された偏光板１０が粘着剤層１２ｅを有さない場合、偏光板１０と液晶セル４８とを例えば接着剤で貼合わせてもよいし、液晶セル４８側に粘着剤層を設けていてもよい。

以上、本発明の種々の実施形態を説明したが、例示した種々の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

例えば、第１及び第２の実施形態では、帯状偏光板１２から偏光板１０を製造する工程を例示した。しかしながら、第１の実施形態では、第１の実施形態で説明した枚葉偏光板１６又は偏光板中間体２２を購入してきて、それらから偏光板１０を製造してもよい。

帯状偏光板１２から枚葉偏光板１６を切り出す際、帯状偏光板１２の長手方向を、長手方向とする長方形状の枚葉偏光板１６を切り出す例を説明した。しかしながら、例えば、帯状偏光板１２の長手方向に対して斜め方向に枚葉偏光板１６を切り出してもよい。すなわち、枚葉偏光板１６の長手方向と、帯状偏光板１２の長手方向とが交差するように、帯状偏光板１２から枚葉偏光板１６を切り出してもよい。また、枚葉偏光板１６の平面視形状は、長方形又は正方形に限定されず、例えば、平行四辺形であってもよい。ここでは、帯状偏光板１２から枚葉偏光板１６を切り出す場合の変形例を説明したが、枚葉偏光板１６から偏光板中間体２２を切り出すときも同様である。

偏光板１０の平面視形状は、長方形又は正方形のような四角形を例示したが、四角形に限定されず、円形でもよい。

帯状偏光板１２から偏光板１０を直接切り出す場合又は偏光板中間体２２を切り出す場合、偏光板１０及び偏光板中間体２２の数は複数、すなわち、２枚以上に限らず、一枚でもよい。同様に、枚葉偏光板１６から偏光板１０を直接切り出す場合又は偏光板中間体２２を切り出す場合、偏光板１０及び偏光板中間体２２の数は複数、すなわち、２枚以上に限らず、一枚でもよい。

偏光板１０が適用される液晶パネルの駆動方式の例は、ＶＡ式、及びＩＰＳ式の場合に限らない。例えば、偏光板１０が適用される液晶パネルの駆動方式は、ＴＮ（Twisted Nematic）方式でもよい。

１０…偏光板、１２…帯状偏光板（偏光板原板）、１２ａ…偏光子フィルム、１６…枚葉偏光板（偏光板原板）、２２…偏光板中間体（偏光板原板）、４６…液晶パネル、４８…液晶セル。

一実施形態において、加工工程は、偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、偏光板中間体の吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、を有し、中間体切出工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が得られるべき偏光板中間体において同じであるように、偏光板原板を切断加工し、偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、中間体吸収軸検出工程において検出された偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向いているように、偏光板中間体の端面を切削加工してもよい。

偏光板原板が帯状偏光板である形態において、偏光板の製造方法における加工工程は、偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、偏光板中間体の吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、を有し、中間体切出工程では、原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板中間体において同じであるように偏光板原板を切断加工し、偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、中間体吸収軸検出工程において検出された偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における所定方向を向いているように、偏光板中間体の端面を切削加工してもよい。

Claims (13)

1. 吸収軸の方向が所定方向を向いている偏光板を製造する方法であって、
   偏光板原板における前記吸収軸の方向を検出する原板吸収軸検出工程と、
   前記偏光板原板を加工することによって偏光板を得る加工工程と、
   を備え、
   前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向くように、前記偏光板原板を加工する、
   偏光板の製造方法。
2. 前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向くように、前記偏光板原板の端面を切削加工する、
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。
3. 帯状偏光板から枚葉偏光板を切り出す枚葉切出工程と、
   前記枚葉偏光板から前記偏光板原板である偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、
   を更に備える、
   請求項２に記載の偏光板の製造方法。
4. 前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向くように、前記偏光板原板を切断加工する、
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。
5. 前記加工工程は、
   前記偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、
   前記偏光板中間体の前記吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、
   前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、
   を有し、
   前記中間体切出工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が得られるべき偏光板中間体内において同じであるように、前記偏光板原板を切断加工し、
   前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、前記中間体吸収軸検出工程において検出された前記偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向いているように、前記偏光板原板の端面を切削加工する、
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。
6. 帯状偏光板から前記偏光板原板である枚葉偏光板を切り出す枚葉切出工程を更に備える、請求項４又は５に記載の偏光板の製造方法。
7. 前記偏光板原板は、帯状偏光板であり、
   前記加工工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された偏光板原板の吸収軸の方向が前記所定方向を向くように、前記偏光板原板を切断加工する、
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。
8. 前記加工工程は、
   前記偏光板原板から偏光板中間体を切り出す中間体切出工程と、
   前記偏光板中間体の吸収軸の方向を検出する中間体吸収軸検出工程と、
   前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程と、
   を有し、
   前記中間体切出工程では、前記原板吸収軸検出工程において検出された前記偏光板原板の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板中間体において同じであるように、前記偏光板原板を切断加工し、
   前記偏光板中間体の端面を切削加工する工程では、前記中間体吸収軸検出工程において検出された前記偏光板中間体の吸収軸の方向が、得られるべき偏光板における前記所定方向を向いているように、前記偏光板原板の端面を切削加工する、
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。
9. 前記帯状偏光板が、一軸延伸された偏光層を含む、請求項３，６，７の何れか１項に記載の偏光板の製造方法。
10. 前記帯状偏光板の幅が、１０００ｍｍ以上である、請求項９に記載の偏光板の製造方法。
11. 前記偏光板の平面視形状が長方形又は正方形であり、
    前記偏光板の対角線の長さが、３５０ｍｍ以下である、
    請求項１〜１０の何れか一項に記載の偏光板の製造方法。
12. 前記偏光板は、ＶＡ式、又はＩＰＳ式の液晶パネル用の偏光板である、請求項１〜１１の何れか一項に記載の偏光板の製造方法。
13. 請求項１〜請求項１２の何れか一項に記載の偏光板の製造方法により偏光板を製造し、得られた偏光板を液晶セルに貼合することによって、液晶パネルを製造する、
    液晶パネルの製造方法。

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