JP2016076613A

JP2016076613A - 電子装置

Info

Publication number: JP2016076613A
Application number: JP2014206382A
Authority: JP
Inventors: 之靖上野; Yukiyasu Ueno; 山口　敦嗣; Atsushi Yamaguchi; 敦嗣山口
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-10-07
Filing date: 2014-10-07
Publication date: 2016-05-12

Abstract

【課題】複雑な構成の保持部材を用いることなく、簡素な構成で電子部品を確実に保持することができる電子装置を提供する。【解決手段】コンデンサ１１０は、本体部１１０ａが保持部材１２０に保持された状態で、配線基板１０とともに、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドされている。保持部材１２０は、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドする際にコンデンサ１１０の本体部１１０ａがずれないよう本体部１１０ａを保持する。コンデンサ１１０は、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドされている。そのため、樹脂１３０によってコンデンサ１１０を確実に保持することができる。そのため、保持部材１２０の構成を簡素化することができる。従って、複雑な構成の保持部材を用いることなく、簡素な構成でコンデンサ１１０を確実に保持することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品を保持する保持部材を備えた電子装置に関する。

車両乗員を保護するためのエアバッグを制御するエアバッグ制御装置は、車両衝突に伴ってバッテリからの電力供給が途絶えても動作できるよう、バックアップ電源を備えている。バックアップ電源には、コンデンサが用いられている。充分な電力を供給しようとする場合、コンデンサの容量を増加させなければならない。その結果、コンデンサが大型化し、質量が増加してしまう。

エアバッグ制御装置は車両に搭載されており、コンデンサには常に振動が加わる。コンデンサが確実に固定されておらず、がたつく場合、コンデンサの質量の増加に伴ってコンデンサの振動エネルギーが増加してしまう。エアバッグ制御装置内において車両衝突に伴う加速度等を検出している場合、その検出に悪影響を与える可能性がある。また、コンデンサのリード線を断線させてしまう可能性もある。そのため、コンデンサを確実に固定しておく必要がある。

従来、電子部品であるコンデンサを保持する保持部材として、例えば以下に示す特許文献１に開示されているコンデンサホルダがある。

このコンデンサホルダは、配線基板に固定され、円柱状の本体部と、本体部の軸方向一端面から突出するリード線とを備えたコンデンサを保持するための部材である。コンデンサホルダは、固定部と、保持部と、壁部とを備えている。固定部は、コンデンサホルダを配線基板に固定するための部位である。保持部は、固定部に設けられ、コンデンサの本体部の左右方向及び上下方向へのずれを抑える部位である。壁部は、固定部に設けられ、コンデンサの本体部の後方向へのずれを抑える部位である。

コンデンサは、リード線が配線基板に接続された状態でコネクタホルダに保持される。コンデンサの本体部は、配線基板に接続されたリード線によって前方向へのずれが抑えられる。また、コンデンサホルダの保持部によって左右方向及び上下方向のずれが、壁部によって後方向のずれが抑えられる。そのため、コンデンサのがたつきを確実に抑えることができる。

特開２０１４−０９６５３７号公報

しかし、前述したコンデンサホルダは、コンデンサの本体部の左右方向及び上下方向へのずれを抑える保持部と、コンデンサの本体部の後方向へのずれを抑える壁部とを備えており、構成が複雑になってしまう。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、複雑な構成の保持部材を用いることなく、簡素な構成で電子部品を確実に保持することができる電子装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明は、配線基板と、本体部と、本体部から突出し配線基板に接続されるリード線とを有し、配線基板に接続されたリード線が折り曲げられ、本体部が配線基板に沿うように配置される電子部品と、電子部品を保持する保持部材と、配線基板、電子部品及び保持部材を収容する樹脂からなる筐体と、を備えた電子装置において、電子部品は、本体部が保持部材に保持された状態で、配線基板とともに、筐体を構成する樹脂でモールドされていることを特徴とする。

この構成によれば、電子部品は、筐体を構成する樹脂でモールドされている。そのため、樹脂によって電子部品を確実に保持することができる。従って、保持部材の構成を簡素化することができる。これにより、複雑な構成の保持部材を用いることなく、簡素な構成で電子部品を確実に保持することができる。

第１実施形態におけるエアバッグ制御装置の斜視図である。第１実施形態におけるエアバッグ制御装置の断面図である。図１及び図２に示す保持部材の斜視図である。図１及び図２に示す保持部材の正面図である。図１及び図２に示す保持部材の側面図である。第２実施形態におけるコンデンサ及び保持部材の斜視図である。図６におけるコンデンサ及び保持部材の組み付け後の斜視図である。第２実施形態におけるエアバッグ制御装置の断面図である。第２実施形態の変形形態におけるコンデンサ及び保持部材の断面図である。第３実施形態におけるコンデンサ及び保持部材の斜視図である。図１０に示すコンデンサ及び保持部材の組み付け後の斜視図である。第３実施形態におけるエアバッグ制御装置の断面図である。第３実施形態の変形形態におけるコンデンサ及び保持部材の断面図である。第４実施形態における保持部材の斜視図である。図１４に示す保持部材にコンデンサが保持された状態における斜視図である。第４実施形態におけるエアバッグ制御装置の断面図である。

次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る電子装置を、車両に搭載されるエアバッグ制御装置に適用した例を示す。

（第１実施形態）
まず、図１〜図５を参照して第１実施形態のエアバッグ制御装置の構成について説明する。なお、図２において、コンデンサの本体部、コネクタ及び保持部材については、断面ではなく側面を表している。

図１及び図２に示すエアバッグ制御装置１は、車両に搭載され、車両乗員を保護するためのエアバッグを制御する装置である。エアバッグ制御装置１は、配線基板１０と、電子部品１１と、付属部品１２と、筐体１３とを備えている。

配線基板１０は、電子部品１１を配線するための銅からなる配線パターンが形成された樹脂からなる板状の部材である。

電子部品１１は、エアバッグを制御するための電子回路を構成する部品である。電子部品１１は、配線基板１０に形成された配線パターンによって接続され、電子回路を構成する。電子部品１１として、コンデンサ１１０及びコネクタ１１１が用いられている。

コンデンサ１１０は、バックアップ電源を構成するための素子である。具体的には、電解コンデンサである。コンデンサ１１０は、円柱状の本体部１１０ａと、本体部１１０ａの軸方向一端面から突出する２本のリード線１１０ｂとを備えている。コンデンサ１１０は配線基板１０に接続されたリード線１１０ｂが折り曲げられ、本体部１１０ａが配線基板１０に沿うように配置されている。つまり、本体部１１０ａが横向きになるように配置されている。

コネクタ１１１は、電子回路を外部装置に接続するための部品である。コネクタ１１１は、樹脂からなるハウジング１１１ａを備えている。コネクタ１１１は、配線基板１０に接続されている。

付属部品１２は、エアバッグ制御装置１を構成するための電子部品以外の部品である。付属部品１２として、保持部材１２０が用いられている。

保持部材１２０は、配線基板１０に固定され、コンデンサ１１０を保持するための樹脂からなる部材である。具体的には、後述するように、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドする際に、コンデンサ１１０の本体部１１０ａがずれないように保持する部材である。より具体的には、本体部１１０ａを配線基板１０の上面から離した状態で保持する部材である。図３〜図５に示すように、保持部材１２０は、保持部１２０ａと、支柱部１２０ｂと、鍔部１２０ｃと、係合部１２０ｄとを備えている。

保持部１２０ａは、図２に示すように、コンデンサ１１０の本体部１１０ａの下側の外周面に当接して本体部１１０ａを保持する円弧板状の部位である。図２〜図５に示すように、支柱部１２０ｂは、保持部１２０ａの下部中央から下側に突出し、保持部１２０ａを支える円柱状の部位である。鍔部１２０ｃは、支柱部１２０ｂの下端部に設けられ、配線基板１０の上面に当接する円板状の部位である。係合部１２０ｄは、配線基板１０に設けられた貫通孔１００を挿通して、配線基板１０の下面に係合する部位である。

図２に示すように、鍔部１２０ｃが配線基板１０の上面に当接し、配線基板１０に設けられ貫通孔１００を挿通した係合部１２０ｄが配線基板１０の下面に係合することで、保持部材１２０が配線基板１０に固定される。コンデンサ１１０の本体部１１０ａが保持部１２０ａに当接することで、保持部材１２０が本体部１１０ａを配線基板１０の上面から離した状態で保持する。本体部１１０ａの先端部側において下側の外周面が保持部１２０ａに当接するため、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドする際に、本体部１１０ａのずれが抑えられる。

図１及び図２に示すように、筐体１３は、配線基板１０、電子部品１１及び付属部品１２を収容する樹脂１３０からなる部材である。具体的には、発泡樹脂からなる部材である。図２に示すように、コンデンサ１１０は、本体部１１０ａが保持部材１２０に保持された状態で、配線基板１０とともに、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドされている。また、コネクタ１１１も、配線基板１０に接続された部分が配線基板１０とともに筐体を構成する樹脂１３０でモールドされている。具体的には、樹脂１３０で筐体１３を成形する際に、コンデンサ１１０、コネクタ１１１及び保持部材１２０が一体的にモールドされる。

次に、第１実施形態のエアバッグ制御装置の効果について説明する。

エアバッグ制御装置１は、車両衝突に伴ってバッテリからの電力供給が途絶えても動作できるよう、バックアップ電源を備えている。コンデンサ１１０は、バックアップ電源を構成するための素子である。充分な電力を供給しようとする場合、コンデンサ１１０の容量を増加させなければならない。その結果、コンデンサ１１０が大型化し、質量が増加してしまう。

エアバッグ制御装置１は車両に搭載されており、エアバッグ制御装置１を構成する電子部品１１には常に振動が加わる。当然、コンデンサ１１０にも常に振動が加わる。コンデンサ１１０が確実に固定されておらず、がたつく場合、コンデンサ１１０の質量の増加に伴ってコンデンサ１１０の振動エネルギーが増加してしまう。エアバッグ制御装置１内において車両衝突に伴う加速度等を検出している場合、その検出に悪影響を与える可能性がある。また、コンデンサ１１０のリード線１１０ｂを断線させてしまう可能性もある。そのため、コンデンサ１１０を確実に固定しておく必要がある。

第１実施形態によれば、コンデンサ１１０は、本体部１１０ａが保持部材１２０に保持された状態で、配線基板１０とともに、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドされている。そのため、樹脂１３０によってコンデンサ１１０を確実に保持することができる。従って、保持部材１２０の構成を簡素化することができる。これにより、車両に搭載され、常に振動が加わるエアバッグ制御装置１において、複雑に構成の保持部材を用いることなく、簡素な構成でコンデンサ１１０を確実に保持することができる。その結果、エアバッグ制御装置１内において車両衝突に伴う加速度等を検出している場合であっても、その検出に悪影響を与えるような事態を抑えることができる。また、コンデンサ１１０のリード線１１０ｂを断線を抑えることができる。しかも、コンデンサ１１０は、本体部１１０ａが横向きになるように配置されている。そのため、エアバッグ制御装置１の高さ方向の寸法を抑えることができる。従って、エアバッグ制御装置１の車両搭載に必要なスペースを抑えることができる。

第１実施形態によれば、保持部材１２０は、筐体１３を構成する樹脂１３０でモールドする際に本体部１１０ａがずれないよう本体部１１０ａを保持する部材である。つまり、モールドする際に生じる樹脂の流れによって本体部１１０ａがずれないように保持するだけでよい。従来のように、左右方向、上下方向及び後方向へのずれを抑える必要はない。そのため、保持部材１２０の構成を確実に簡素化することができる。

第１実施形態によれば、保持部材１２０は、配線基板１０に固定されている。そのため、モールドする際に、コンデンサ１１０の本体部１１０ａがずれないように保持することができる。

第１実施形態によれば、保持部材１２０は、コンデンサ１１０の本体部１１０ａを配線基板１０の上面から離した状態で保持する。そのため、コンデンサ１１０の本体部１１０ａの下側に、他の電子部品を実装するスペースを確保することができる。従って、エアバッグ制御装置１を小型化することができる。

なお、第１実施形態では、保持部材１２０によって保持される電子部品１１がコンデンサ１１０である例を挙げているが、これに限られるものではない。保持部材によって保持される電子部品は、コンデンサ以外の電子部品であってもよい。同様に適用できる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態のエアバッグ制御装置について説明する。第２実施形態のエアバッグ制御装置は、第１実施形態のエアバッグ制御装置に対して、保持部材をコンデンサの本体部に固定するようにしたものである。

保持部材以外の構成は、第１実施形態と同一であるため説明を省略する。まず、図６〜図８を参照して第２実施形態のエアバッグ制御装置における保持部材の構成について説明する。なお、図８において、コンデンサの本体部及びコネクタについては、断面ではなく側面を表している。

図６〜図８に示す保持部材２２０は、コンデンサ２１０の本体部２１０ａに固定され、コンデンサ２１０を保持するためのゴムからなる部材である。具体的には、筐体２３を構成する樹脂２３０でモールドする際に本体部２１０ａがずれないように保持する部材である。より具体的には、本体部２１０ａを配線基板２０の上面から離した状態で保持する部材である。保持部材２２０は、円環部２２０ａと、平面部２２０ｂとを備えている。

円環部２２０ａは、コンデンサ２１０の本体部２１０ａの外周面に全周に渡って当接し、本体部２１０ａと嵌合する円環状の部位である。

平面部２２０ｂは、円環部２２０ａの外周面の一部に形成された、配線基板２０の表面に当接する平面状の部位である。

図６及び図７に示すように、保持部材２２０は、コンデンサ２１０の本体部２１０ａの先端部側から本体部２１０ａに組み付けられる。

図８に示すように、円環部２２０ａがコンデンサ２１０の本体部２１０ａの先端部に嵌合した状態で、平面部２２０ｂが配線基板２０の上面に当接することで、保持部材２２０が本体部２１０ａを配線基板２０の上面から離した状態で本体部２１０ａを保持する。保持部材２２０がゴムによって構成されているため、摩擦により、筐体２３を構成する樹脂２３０でモールドする際に、本体部２１０ａのずれが抑えられる。

次に、第２実施形態のエアバッグ制御装置の効果について説明する。

第２実施形態によれば、第１実施形態と同一構成を有することにより、その同一構成に対応した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

第２実施形態によれば、エアバッグ制御装置２の保持部材２２０は、コンデンサ２１０の本体部２１０ａに固定されている。そのため、モールドする際に、本体部２１０ａがずれないように保持することができる。

なお、第２実施形態では、保持部材２２０がコンデンサ２１０とは別に設けられている例を挙げているが、これに限られるものではない。図９に示すように、コンデンサ２１０の本体部２１０ａは、素子２１０ｃと、ケース２１０ｄと、スリーブ２１０ｅと、封口部材２１０ｆとを備えている。ケース２１０ｄは、素子２１０ｃを収容する有底円筒状の金属からなる部材である。スリーブ２１０ｅは、ケース２１０ｄの外周面を覆う有底円筒状の樹脂から部材である。封口部材２１０ｆは、ケース２１０ｄの開口部を封止するためのゴムからなる円板状の部材である。保持部材２２０は、コンデンサ２１０の構成部材と一体的に構成されていてもよい。材質が樹脂になってしまうが、スリーブ２１０ｅと一体的に構成されていてもよい。

第２実施形態では、保持部材２２０によって保持される電子部品がコンデンサ２１０である例を挙げているが、これに限られるものではない。保持部材によって保持される電子部品は、コンデンサ以外の電子部品であってもよい。同様に適用できる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態のエアバッグ制御装置について説明する。第３実施形態のエアバッグ制御装置は、第１実施形態のエアバッグ制御装置に対して、保持部材をコンデンサのリード線を利用して固定するようにしたものである。

保持部材以外の構成は、第１実施形態と同一であるため説明を省略する。まず、図１０〜図１２を参照して第３実施形態のエアバッグ制御装置における保持部材の構成について説明する。なお、図１２において、コンデンサの本体部及びコネクタについては、断面ではなく側面を表している。

図１０〜図１２に示す保持部材３２０は、リード線３１０ｂが挿通することでコンデンサ３１０に固定され、コンデンサ３１０を保持するためのゴムからなる部材である。具体的には、筐体３３を構成する樹脂３３０でモールドする際に、コンデンサ３１０の本体部３１０ａがずれないように保持する部材である。より具体的には、本体部３１０ａを配線基板３０の上面から離した状態で保持する部材である。保持部材３２０は、円板部３２０ａと、平板部３２０ｂとを備えている。

円板部３２０ａは、リード線３１０ｂが挿通する円板状の部位である。円板部３２０ａには、リード線３１０ｂが挿通する貫通孔３２０ｃが板厚方向に形成されている。

平板部３２０ｂは、円板部３２０ａの外周面の一部から円板部３２０ａの板厚方向に延在し、一面がコンデンサ３１０の本体部３１０ａの外周面に、一面に背向する他面が配線基板３０の表面にそれぞれ当接する矩形板状の部位である。

図１０及び図１１に示すように、保持部材３２０は、コンデンサ３１０の本体部３１０ａの後端部側からリード線３１０ｂが挿通するように本体部３１０ａに組み付けられる。

図１２に示すように、貫通孔３２０ｃにリード線３１０ｂが挿通することで円板部３２０ａがコンデンサ３１０に固定される。平板部３２０ｂがコンデンサ３１０の本体部３１０ａの後端部側で配線基板３０の上面に当接することで、保持部材３２０が本体部３１０ａを配線基板３０の上面から離した状態で保持する。保持部材３２０がゴムによって構成されているため、摩擦により、筐体３３を構成する樹脂３３０でモールドする際に、本体部３１０ａのずれが抑えられる。

次に、第３実施形態のエアバッグ制御装置の効果について説明する。

第３実施形態によれば、第１実施形態と同一構成を有することにより、その同一構成に対応した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

第３実施形態によれば、エアバッグ制御装置３の保持部材３２０は、リード線３１０ｂが挿通することでコンデンサ３１０に固定されている。そのため、モールドする際に、本体部３１０ａがずれないように保持することができる。

なお、第３実施形態では、保持部材３２０がコンデンサ３１０とは別に設けられている例を挙げているが、これに限られるものではない。図１３に示すように、コンデンサ３１０の本体部３１０ａは、素子３１０ｃと、ケース３１０ｄと、スリーブ３１０ｅと、封口部材３１０ｆとを備えている。ケース３１０ｄは、素子３１０ｃを収容する有底円筒状の金属からなる部材である。スリーブ３１０ｅは、ケース３１０ｄの外周面を覆う有底円筒状の樹脂から部材である。封口部材３１０ｆは、ケース３１０ｄの開口部を封止するためのゴムからなる円板状の部材である。保持部材３２０は、コンデンサ３１０の構成部材と一体的に構成されていてもよい。具体的には、封口部材３１０ｆと一体的に構成されていてもよい。

第３実施形態では、保持部材３２０によって保持される電子部品がコンデンサ３１０である例を挙げているが、これに限られるものではない。保持部材によって保持される電子部品は、コンデンサ以外の電子部品であってもよい。同様に適用できる。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態のエアバッグ制御装置について説明する。第４実施形態のエアバッグ制御装置は、第１実施形態のエアバッグ制御装置に対して、保持部材をコネクタのハウジングを利用して構成したものである。

保持部材以外の構成は、第１実施形態と同一であるため説明を省略する。まず、図１４〜図１６を参照して第４実施形態のエアバッグ制御装置における保持部材の構成について説明する。なお、図１６において、コンデンサの本体部及びコネクタの一部については、断面ではなく側面を表している。

図１４〜図１６に示すコネクタ４１１は、第１実施形態のコネクタ１１１と外観が多少異なるが、電子回路を外部装置に接続するための部品である。コネクタ４１１は、樹脂からなるハウジング４１１ａを備えている。コネクタ４１１は、配線基板４０に接続されている。

保持部材４２０は、コネクタ４１１を利用して構成され、コンデンサ４１０を保持するための部材である。具体的には、筐体４３を構成する樹脂４３０でモールドする際に、コンデンサ４１０の本体部４１０ａがずれないように保持する部材である。より具体的には、本体部４１０ａを配線基板４０の上面から離した状態で保持する部材である。保持部材４２０は、保持部４２０ａを備えている。

保持部４２０ａは、コンデンサ４１０の本体部４１０ａの先端部において、下側の外周面に当接して本体部４１０ａを保持する部位である。保持部４２０ａは、ハウジング４１１ａの端部を半円柱状に切り欠いて構成されている。

図１５及び図１６に示すように、コンデンサ４１０の本体部４１０ａが保持部４２０ａに当接することで、保持部材４２０が本体部４１０ａを配線基板４０の上面から離した状態で保持する。本体部４１０ａの先端部において、下側の外周面が保持部４２０ａに当接するため、筐体４３を構成する樹脂４３０でモールドする際に、本体部４１０ａのずれが抑えられる。

次に、第４実施形態のエアバッグ制御装置の効果について説明する。

第４実施形態によれば、第１実施形態と同一構成を有することにより、その同一構成に対応した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

第４実施形態によれば、保持部材４２０は、配線基板４０に接続されるコネクタ４１１利用して構成されている。具体的には、コネクタ４１１のハウジング４１１ａを利用して構成されている。そのため、部品点数を削減することができる。従って、エアバッグ制御装置４のコストを抑えるとともに、エアバッグ制御装置４を小型化することができる。

なお、第４実施形態では、保持部材４２０がコネクタ４１１を利用して構成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。コネクタ以外の電子部品、又は、付属部品を利用して構成してもよい。

第４実施形態では、保持部材４２０によって保持される電子部品がコンデンサ４１０である例を挙げているが、これに限られるものではない。保持部材によって保持される電子部品は、コンデンサ以外の電子部品であってもよい。同様に適用できる。

１・・・エアバッグ制御装置、１０・・・配線基板、１１０・・・コンデンサ、１１０ａ・・・本体部、１１０ｂ・・・リード線、１１１・・・コネクタ、１２０・・・保持部材、１３・・・筐体、１３０・・・樹脂

Claims

配線基板（１０、２０、３０、４０）と、
本体部と、前記本体部から突出し前記配線基板に接続されるリード線とを有し、前記配線基板に接続された前記リード線が折り曲げられ、前記本体部が前記配線基板に沿うように配置される電子部品（１１０、２１０、３１０、４１０）と、
前記電子部品を保持する保持部材（１２０、２２０、３２０、４２０）と、
前記配線基板、前記電子部品及び前記保持部材を収容する樹脂からなる筐体（１３、２３、３３、４３）と、
を備えた電子装置において、
前記電子部品は、前記本体部が前記保持部材に保持された状態で、前記配線基板とともに、前記筐体を構成する樹脂でモールドされていることを特徴とする電子装置。
前記保持部材は、前記筐体を構成する樹脂でモールドする際に前記電子部品の前記本体部がずれないよう前記本体部を保持することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記保持部材（１２０）は、前記配線基板に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
前記保持部材（２２０）は、前記電子部品の前記本体部に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
前記保持部材（３２０）は、前記電子部品の前記リード線が挿通することで前記電子部品に固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
前記保持部材は、前記電子部品の構成部材と一体的に構成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子装置。
前記保持部材（４２０）は、前記配線基板に実装される他の部品を利用して構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
前記他の部品は、コネクタ（４１１）であり、
前記保持部材は、前記コネクタのハウジング（４１１ａ）を利用して構成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
前記保持部材は、前記電子部品の前記本体部を前記配線基板の表面から離した状態で保持することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
前記電子部品は、円柱状の前記本体部と、前記本体部の軸方向一端面から突出する前記リード線とを有するコンデンサであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
車両に搭載されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子装置。