JP2016042553A - 半導体チップおよび電子部品 - Google Patents
半導体チップおよび電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016042553A JP2016042553A JP2014166442A JP2014166442A JP2016042553A JP 2016042553 A JP2016042553 A JP 2016042553A JP 2014166442 A JP2014166442 A JP 2014166442A JP 2014166442 A JP2014166442 A JP 2014166442A JP 2016042553 A JP2016042553 A JP 2016042553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- containing layer
- semiconductor chip
- lower electrode
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 271
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3142—Sealing arrangements between parts, e.g. adhesion promotors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/4824—Pads with extended contours, e.g. grid structure, branch structure, finger structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
- H01L23/49513—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad having bonding material between chip and die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49575—Assemblies of semiconductor devices on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0652—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41741—Source or drain electrodes for field effect devices for vertical or pseudo-vertical devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42356—Disposition, e.g. buried gate electrode
- H01L29/4236—Disposition, e.g. buried gate electrode within a trench, e.g. trench gate electrode, groove gate electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
- H01L29/7396—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions
- H01L29/7397—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions and a gate structure lying on a slanted or vertical surface or formed in a groove, e.g. trench gate IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04026—Bonding areas specifically adapted for layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04042—Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/061—Disposition
- H01L2224/0618—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/06181—On opposite sides of the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2902—Disposition
- H01L2224/29022—Disposition the layer connector being at least partially embedded in the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2902—Disposition
- H01L2224/29023—Disposition the whole layer connector protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2902—Disposition
- H01L2224/29034—Disposition the layer connector covering only portions of the surface to be connected
- H01L2224/29036—Disposition the layer connector covering only portions of the surface to be connected covering only the central area of the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/29101—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
- H01L2224/29111—Tin [Sn] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/3201—Structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/3205—Shape
- H01L2224/32057—Shape in side view
- H01L2224/32058—Shape in side view being non uniform along the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49517—Additional leads
- H01L23/4952—Additional leads the additional leads being a bump or a wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3512—Cracking
- H01L2924/35121—Peeling or delaminating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【課題】隣り合う半導体チップ間での半田材の繋がりを抑制した半導体チップおよび電子部品を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体チップは、半導体含有層と、前記半導体含有層の上に設けられた上部電極と、前記半導体含有層の下に設けられ、素子が配置された前記半導体含有層の活性領域下に位置し、前記活性領域を囲む前記半導体含有層の終端領域下には位置していない下部電極と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態の半導体チップは、半導体含有層と、前記半導体含有層の上に設けられた上部電極と、前記半導体含有層の下に設けられ、素子が配置された前記半導体含有層の活性領域下に位置し、前記活性領域を囲む前記半導体含有層の終端領域下には位置していない下部電極と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体チップおよび電子部品に関する。
基板上に半導体チップが搭載された電子部品では、一般的に半導体チップが基板に半田付けによって接合される。この際、半田材が半導体チップと基板との間からはみ出す場合がある。ここで、複数の半導体チップを基板上に搭載した場合、チップサイズが大きくなるほど、隣り合う半導体チップ間が接近する。このような接近が起きると、隣り合う半導体チップ間で、はみ出した半田材同士が繋がる場合がある。隣り合う半導体チップ間で半田材が繋がると、半田材の膜厚が不均一になる場合がある。
半田材の膜厚が不均一になると、半導体チップと基板との間の熱抵抗が不均一になって、半導体チップから発せられる熱が均一に基板側に放熱されなくなる。その結果、半導体チップが剥離したり、半導体チップが破損したりする可能性がある。
本発明が解決しようとする課題は、隣り合う半導体チップ間での半田材の繋がりを抑制した半導体チップおよび電子部品を提供することである。
実施形態の半導体チップは、半導体含有層と、前記半導体含有層の上に設けられた上部電極と、前記半導体含有層の下に設けられ、素子が配置された前記半導体含有層の活性領域下に位置し、前記活性領域を囲む前記半導体含有層の終端領域下には位置していない下部電極と、を備える。
以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
(第1実施形態)
図1(a)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的平面図であり、図1(b)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図1(a)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的平面図であり、図1(b)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
ここで、図1(b)には、図1(a)のA−A’線に沿った位置での断面が表されている。図1(a)および図1(b)には、半導体チップ同士等を繋ぐワイヤ、半導体チップ等を封止する封止樹脂が表示されていない。
第1実施形態に係る電子部品100は、複数の半導体チップ1A、2Aと、複数の接合部材31、32と、基板40と、後述する封止樹脂60と、を備える。
電子部品100においては、基板40の上に、複数の半導体チップ1A、および複数の半導体チップ2Aが設けられている。半導体チップ1A、2Aは、上下電極構造の半導体チップである。
半導体チップ1Aは、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、寄生ダイオード等を有している。半導体チップ2Aは、例えば、FWD(Free Wheeling Diode)等を有している。
半導体チップ1Aにおいては、半導体含有層20の上に上部電極11が設けられている。上部電極11は、例えば、IGBTのエミッタ電極またはMOSFETのソース電極である。半導体含有層20の活性領域1aには、MOS型トランジスタ、寄生ダイオード等の素子が配置されている。また、半導体チップ1AをZ方向から見た場合、終端領域1tが活性領域1aを囲むように設けられている。また、半導体含有層21の上に上部電極13と、ゲート電極50と、が設けられている。ゲート電極50は、ゲートパッドとも称される。
半導体チップ1Aにおいては、半導体含有層20の下に下部電極10が位置している。下部電極10は、例えば、IGBTのコレクタ電極またはMOSFETのドレイン電極である。下部電極10は、半導体含有層20の活性領域1aの下に位置している。下部電極10は、半導体含有層20の終端領域1tの下には位置していない。下部電極10の面積は、上部電極11の面積よりも小さい。下部電極10の厚さは、例えば、1μmである。
半導体チップ2Aにおいて、上部電極13は、FWDのアノード電極である。半導体含有層21の活性領域2aには、pnダイオードや、pinダイオード等の素子が配置されている。また、半導体チップ2AをZ方向から見た場合、終端領域2tが活性領域2aを囲むように設けられている。半導体含有層21は、p形半導体領域、n形半導体領域、層間絶縁膜等を有している。
半導体チップ2Aにおいては、半導体含有層21の下に下部電極12が位置している。下部電極12は、FWDのカソード電極である。下部電極12は、半導体含有層21の活性領域2aの下に位置している。下部電極12は、半導体含有層21の終端領域2tの下には位置していない。下部電極12の面積は、上部電極13の面積よりも小さい。下部電極12の厚さは、例えば、1μmである。
基板40と下部電極10との間には、接合部材30が設けられている。基板40と下部電極10との間には、接合部材31が設けられている。接合部材30、31は、例えば、半田材である。接合部材30、31の厚さは、例えば、50μmである。
下部電極が半導体含有層の下側全域に配置された場合、接合部材が半導体チップと基板40との間からはみ出す場合がある。ここで、半導体含有層の側面の位置から基板40の上面に対して平行な方向に接合部材がはみ出す距離を「はみ出し長さ」と定義する。
半導体チップ1Aにおいては、半導体チップ1Aの端部1eから下部電極10の端部10eまでの距離L1が、この「はみ出し長さ」より長く設定されている。また、半導体チップ2Aにおいても、半導体チップ2Aの端部2eから下部電極12の端部12eまでの距離L2が「はみ出し長さ」より長く設定されている。距離L1、L2は、例えば、0.3mm以上である。
図2(a)は、第1実施形態に係る電子部品を表す模式的平面図であり、図2(b)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。ここで、図2(b)には、図2(a)のA−A’線に沿った位置での断面が表されている。
半導体チップ1AがIGBTである場合を例に、図2(a)および図2(b)に表す電子部品100を説明する。
電子部品100においては、基板40からコレクタ用のリード40Cが延在している。リード40Cは、基板40に含めて、基板40としてもよい。さらに、電子部品100は、ゲート用のリード40Gと、エミッタ用のリード40Eと、を有している。このように、電子部品100は、3個の端子をもつ電子部品である。
リード40Gは、ワイヤ70を経由して、半導体チップ1Aのゲート電極50に電気的に接続されている。リード40Eは、ワイヤ71を経由して、半導体チップ1Aの上部電極11に電気的に接続されている。さらに、リード40Eは、ワイヤ72を経由して、半導体チップ2Aの上部電極13に電気的に接続されている。
基板40の少なくとも一部と、リード40Eの少なくとも一部と、リード40Eの少なくとも一部と、複数の半導体チップ1A、2Aと、接合部材30、31と、ワイヤ70〜72と、は、封止樹脂60によって封止されている。
図3は、第1実施形態に係る半導体チップの活性領域の断面の一部を表す模式的断面図である。
図3には、半導体チップ1Aの活性領域1aの断面として、IGBTが例示されている。
活性領域1aにおいては、上部電極11と下部電極10との間に、n形の半導体領域25(第1半導体領域)が設けられている。半導体領域25は、n+形のバッファ領域23と、バッファ領域23の上に設けられたn形のベース領域24と、を有している。下部電極10と半導体領域25との間には、p+形のコレクタ領域22(第2半導体領域)が設けられている。
上部電極11と半導体領域25との間には、p+形のベース領域26(第3半導体領域)が設けられている。上部電極11とベース領域26との間には、n+形のエミッタ領域27(第4半導体領域)が設けられている。また、上部電極11とベース領域26との間には、p+形の半導体領域28が設けられている。半導体領域25、ベース領域26、およびエミッタ領域27には、絶縁膜52を介してゲート電極51が接している。
このように、活性領域1aには、エミッタ、ベース、コレクタ、およびゲートを含むIGBT素子が配置されている。なお、半導体チップ1AがIGBTではなく、MOSFETを有する場合には、図3からコレクタ領域22が除去される。また、MOSFETでは、下部電極10と半導体領域25とが接している。また、エミッタ領域27がソース領域と称され、バッファ領域23がドレイン領域と称される。また、活性領域2aには、p形半導体領域、n形半導体領域、真性半導体領域等が設けられ、pnダイオードまたはpinダイオードが配置されている。
基板40、リード40C、リード40G、リード40Eの材料は、例えば、銅(Cu)である。半導体含有層20、21に含まれる半導体は、例えば、シリコン(Si)、シリコン炭化物(SiC)、ガリウム窒化物(GaN)等から選ばれる少なくとも1つである。
下部電極10、12およびゲート電極50の材料は、例えば、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)等から選ばれる少なくとも1つである。
接合部材30、31の材料は、例えば、錫(Sn)−鉛(Pb)系半田、錫(Sn)−銀(Ag)−銅(Cu)系半田、錫(Sn)−亜鉛(Zn)−アルミニウム(Al)系半田、錫(Sn)−ビスマス(Bi)−銀(Ag)系半田等から選ばれる少なくとも1つである。
封止樹脂60の材料は、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ABS樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等から選ばれる少なくとも1つである。
電子部品100の作用について説明する前に、参考例に係る電子部品の作用を説明する。
図4(a)および図4(b)は、参考例に係る電子部品の作用を表す模式的断面図である。
図4(a)に表す半導体チップ5Aにおいては、半導体含有層20の下側全域に下部電極16が設けられている。図4(a)に表す半導体チップ6Aにおいては、半導体含有層21の下側全域に下部電極17が設けられている。
ここで、半導体チップ5A、6Aのチップサイズが大きくなるほど、半導体チップ5Aと半導体チップ6Aとが接近する。そして、接合部材36が下部電極16の全域に濡れ、接合部材37が下部電極17の全域に濡れると、接合部材36、37のはみ出しが起こる。そして、隣り合う半導体チップ5Aと半導体チップ6Aとの間で接合部材36、37同士が繋がる場合がある。
接合部材36、37同士が繋がった状態は、図4(a)に示されている。
接合部材36、37同士が繋がると、接合部材36、37同士が繋がった接合部材38の表面張力によって、接合部材38の膜厚が不均一になる場合がある。接合部材38の膜厚が不均一になった状態は、図4(b)に示されている。
接合部材38の膜厚が不均一になると、半導体チップ5Aと基板40との間の熱抵抗が不均一になって、半導体チップ5Aから発せられる熱が均一に基板40側に放熱されなくなる。また、接合部材38の膜厚が不均一になると、半導体チップ6Aと基板40との間の熱抵抗が不均一になって、半導体チップ6Aから発せられる熱が均一に基板40側に放熱されなくなる。
従って、半導体チップ5Aと基板40との間で、局所的な熱溜まりが起きる場合がある。また、半導体チップ6Aと基板40との間で、局所的な熱溜まりが起きる場合がある。その結果、半導体チップ5A、6Aが基板40から剥離したり、半導体チップ5A、6Aが破損したりする。
これに対して、第1実施形態に係る電子部品100の作用について説明する。
第1実施形態に係る電子部品100においては、半導体チップ1Aの端部1eから下部電極10の端部10eまでの距離L1が「はみ出し長さ」より長く設定されている。また、半導体チップ2Aの端部2eから下部電極12の端部12eまでの距離L2が「はみ出し長さ」より長く設定されている。
第1実施形態に係る電子部品100においては、半導体チップ1Aの端部1eから下部電極10の端部10eまでの距離L1が「はみ出し長さ」より長く設定されている。また、半導体チップ2Aの端部2eから下部電極12の端部12eまでの距離L2が「はみ出し長さ」より長く設定されている。
従って、接合部材30が下部電極10の全域に濡れ、接合部材31が下部電極12の全域に濡れたとしても、接合部材30、31のはみ出しは起こり難くなる。その結果、隣り合う半導体チップ1Aと半導体チップ2Aとの間で接合部材30、31同士が繋がり難くなる。
従って、接合部材30、31の膜厚は、略均一な状態を維持する。これにより、半導体チップ1Aと基板40との間の熱抵抗および半導体チップ2Aと基板40との間の熱抵抗は、略均一になる。その結果、半導体チップ1A、2Aから発せられる熱は、略均一に基板40側に放熱される。つまり、半導体チップ1Aと基板40との間で、局所的な熱溜まりは起き難く、半導体チップ2Aと基板40との間で、局所的な熱溜まりは起き難くなる。その結果、半導体チップ1A、2Aは、基板40から剥離し難くなり、半導体チップ1A、2Aは破損し難くなる。
また、半導体チップ1A、2Aと基板40との間からは、接合部材30、31がはみ出し難くなることから、複数の半導体チップ1Aのそれぞれ、および複数の半導体チップ2Aのそれぞれを接近させることができ、電子部品の小型化を図ることができる。
第1実施形態に係る電子部品100に含まれる半導体チップ1AがIGBTを有する場合の半導体チップ1Aの作用について説明する。
図5(a)は、参考例に係る半導体チップの作用を表す模式的断面図であり、図5(b)は、第1実施形態に係る半導体チップの作用を表す模式的断面図である。
図5(a)に表す半導体チップ5Aおよび図5(b)に表す半導体チップ1Aは、IGBTを有している。
参考例に係る半導体チップ5A(図5(a))においては、下部電極16が半導体含有層20の下側全域に設けられている。また、下部電極16と基板40との間には、接合部材36が設けられている。半導体チップ5Aにおいては、下部電極16が活性領域1aの下および終端領域1tの下に設けられている。従って、半導体チップ5Aにおいては、オン時において、下部電極16から注入される正孔が下部電極16上の終端領域1tに溜まり易くなる。
半導体含有層20に正孔が溜まり易くなると、半導体チップ5Aに含まれる寄生サイリスタが動作し易くなり、寄生サイリスタのラッチアップが起きる可能性がある。
これに対して、第1実施形態に係る半導体チップ1A(図5(b))においては、下部電極10は、半導体含有層20の活性領域1aの下に位置し、終端領域1tの下には位置していない。従って、半導体チップ1Aにおいては、オン時に下部電極16から注入される正孔が半導体含有層20の終端領域1tに溜まり難くなっている。
これにより、半導体チップ1Aに含まれる寄生サイリスタは動作し難くなり、寄生サイリスタのラッチアップが起こり難くなる。すなわち、半導体チップ1Aのラッチアップ耐量は、半導体チップ5Aのラッチアップ耐量に比べて増加している。
半導体チップ1AがIGBTを有する場合の半導体チップ1Aの別の作用について説明する。
図6(a)は、第1実施形態に係る半導体チップの作用を表す模式的断面図であり、図6(b)は、第1実施形態に係る半導体チップおよび参考例に係る半導体チップの電流電圧曲線を表す図である。
図6(b)の横軸は、下部電極10と上部電極11との間の電圧(VCE)であり、縦軸は、下部電極10と上部電極11との間に流れる電流(ICE)である。
図6(a)に示す半導体チップ1Aにおいては、オン時において上部電極11から注入される電子電流(e)が上部電極11よりも面積が小さい下部電極10に集中する。
ここで、図6(b)には、参考例に係る半導体チップ5Aの低温(LT)時および高温(HT)時の電流電圧曲線が実線で示されている。また、図6(b)には、第1実施形態に係る半導体チップ1Aの低温(LT)時および高温(HT)時の電流電圧曲線が破線で示されている。低温(LT)とは、例えば、常温(25℃)である。高温(HT)とは、例えば、150℃である。
電流(ICE)が比較的低い低電流領域(Ilow)においては、半導体チップ1A、5Aは、温度上昇によって電流(ICE)が増加する正の温度依存性を示す。また、電流(ICE)が比較的高い高電流領域(Ihigh)においては、半導体チップ1A、5Aは、温度上昇によって電流(ICE)が減少する負の温度依存性を示す。
但し、半導体チップ1Aにおいては、オン時において上部電極11から注入される電子電流(e)が上部電極11よりも面積が小さい下部電極10に集中して下部電極10に流れて行く。これにより、半導体チップ1Aでは、半導体チップ5Aに比べてコレクタ側(下部電極10側)の電子電流の密度が高くなる。
従って、低温時の低電流領域(Ilow)では、半導体チップ5Aに比べて半導体チップ1Aのコレクタ側(下部電極10側)からの正孔注入が促進される。つまり、低電流領域(Ilow)において、半導体チップ1Aの低温時の電流(ICE)は、半導体チップ5Aの低温時の電流(ICE)に比べて増加する。
一方、高温時の低電流領域(Ilow)では、一般的に電流(ICE)がおよそチップ温度に依存する。従って、高温時の低電流領域(Ilow)では、半導体チップ1Aの電流(ICE)と、半導体チップ5Aの電流(ICE)と、は低温時ほどの差が生じていない。
このように、半導体チップ1Aでは低温時の低電流領域(Ilow)における電流(ICE)の立ち上がりが半導体チップ5Aに比べて大きくなっている。換言すれば、半導体チップ1Aでは低温時の低電流領域(Ilow)における飽和電流がより大きくなっている。
(第2実施形態)
図7(a)は、第2実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的平面図であり、図7(b)は、第2実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図7(a)は、第2実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的平面図であり、図7(b)は、第2実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
ここで、図7(b)には、図7(a)のA−A’線に沿った位置での断面が表されている。また、図7(a)および図7(b)には、半導体チップ同士等を繋ぐワイヤ、半導体チップ等を封止する封止樹脂が表示されていない。
第2実施形態に係る電子部品101においては、基板40の上に、複数の半導体チップ1B、および複数の半導体チップ2Bが設けられている。半導体チップ1Bは、例えば、IGBT、MOSFETを有している。半導体チップ2Bは、例えば、FWDを有している。
半導体チップ1Bにおいては、半導体含有層20の下に下部電極10が位置している。下部電極10は、半導体含有層20の活性領域1aの下に位置している。下部電極10は、半導体含有層20の終端領域1tの下には位置していない。下部電極10の面積は、上部電極11の面積よりも小さい。
半導体チップ1Bにおいては、半導体含有層20の下に枠材80が設けられている。枠材80は、下部電極10が設けられていない半導体含有層20の下に配置されている。枠材80は、基板40に接している。枠材80の厚さは、下部電極10の厚さよりも厚い。枠材80は、例えば、セラミック、樹脂等の絶縁材を含んでいる。基板40と下部電極10との間には、接合部材30が設けられている。Z方向から半導体チップ1Bを見た場合、下部電極10および接合部材30は、枠材80によって囲まれている。
半導体チップ1Bによれば、接合部材30が枠材80によって囲まれている。これにより、接合部材30は、半導体チップ1Bと基板40との間からさらにはみ出し難くなる。
半導体チップ2Bにおいては、半導体含有層21の下に下部電極12が位置している。下部電極12は、半導体含有層21の活性領域2aの下に位置している。下部電極12は、半導体含有層21の終端領域2tの下には位置していない。下部電極12の面積は、上部電極13の面積よりも小さい。
半導体チップ2Bにおいては、半導体含有層21の下に枠材81が設けられている。枠材81は、基板40に接している。枠材81の厚さは、下部電極12の厚さよりも厚い。枠材81は、例えば、セラミック、樹脂等の絶縁材を含んでいる。基板40と下部電極12との間には、接合部材31が設けられている。Z方向から半導体チップ2Bを見た場合、下部電極12および接合部材31は、枠材81によって囲まれている。
半導体チップ2Bによれば、接合部材31が枠材81によって囲まれている。これにより、接合部材31は、半導体チップ1Bと基板40との間からさらにはみ出し難くなる。
(第3実施形態)
図8(a)は、第3実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的平面図であり、図8(b)は、第3実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図8(a)は、第3実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的平面図であり、図8(b)は、第3実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
ここで、図8(b)には、図8(a)のA−A’線に沿った位置での断面が表されている。また、図8(a)および図8(b)には、半導体チップ同士等を繋ぐワイヤ、半導体チップ等を封止する封止樹脂が表示されていない。
第3実施形態に係る電子部品102においては、基板40の上に、複数の半導体チップ1C、および複数の半導体チップ2Cが設けられている。半導体チップ1Cは、例えば、IGBT、MOSFETを有している。半導体チップ2Cは、例えば、FWDを有している。
半導体チップ1Cにおいては、半導体含有層20の裏面がリセスされ、このリセスされた部分に下部電極10および接合部材30が設けられている。
ここで、下部電極10は、半導体含有層20の活性領域1aの下に位置している。下部電極10は、半導体含有層20の終端領域1tの下には位置していない。下部電極10の面積は、上部電極11の面積よりも小さい。
半導体チップ1Cにおいては、半導体含有層20の一部が枠材20fになっている。枠材20fは、基板40に接している。Z方向から半導体チップ1Cを見た場合、枠材20fは、下部電極10および接合部材30を囲んでいる。
半導体チップ1Cによれば、接合部材30が枠材20fによって囲まれている。これにより、接合部材30は、半導体チップ1Cと基板40との間からさらにはみ出し難くなる。
半導体チップ2Cにおいては、半導体含有層21の裏面がリセスされ、リセスされた部部に下部電極12および接合部材31が設けられている。
ここで、下部電極12は、半導体含有層21の活性領域2aの下に位置している。下部電極12は、半導体含有層21の終端領域2tの下には位置していない。下部電極12の面積は、上部電極13の面積よりも小さい。
半導体チップ2Cにおいては、半導体含有層21の一部が枠材21fになっている。枠材21fは、基板40に接している。Z方向から半導体チップ2Cを見た場合、枠材21fは、下部電極12および接合部材31を囲んでいる。
半導体チップ2Cによれば、接合部材31が枠材21fによって囲まれている。これにより、接合部材31は、半導体チップ2Cと基板40との間からさらにはみ出し難くなる。
(第4実施形態)
図9(a)は、第4実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図であり、図9(b)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図9(a)は、第4実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図であり、図9(b)は、第1実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図9(a)に表す第4実施形態に係る電子部品103においては、基板40と、半導体含有層20と、の間に空隙60spが設けられている。また、基板40と、半導体含有層21と、の間に空隙60spが設けられている。
基板40と半導体含有層20との間および基板40と半導体含有層21との間は、狭い隙間となっている。このため、封止樹脂60を封止する際の圧力、封止樹脂60の粘性等を調整することにより、基板40と半導体含有層20との間または基板40と半導体含有層21との間に空隙60spが形成される。
一方、図9(b)に表す第1実施形態に係る電子部品100においては、基板40と半導体含有層20との間に空隙60spが設けられていない。また、基板40と半導体含有層21との間に空隙60spが設けられていない。
ここで、接合部材30、31の熱膨張係数は、15×10−6/℃ 〜 24×10−6/℃であるとする。また、封止樹脂60の熱膨張係数は、7×10−6/℃ 〜 630×10−6/℃であるとする。
例えば、封止樹脂60の熱膨張係数が接合部材30、31の熱膨張係数より高い場合には、以下に説明する現象が起こり得る。
半導体チップ1A、2Aが動作すると、半導体チップ1A、2Aが発熱し、半導体チップ1A、2Aの周辺の温度が上昇する場合がある。
ここで、図9(b)に示す構造では、温度上昇とともに、基板40と半導体含有層20との間に設けられた封止樹脂60が優先的に熱膨張し、半導体含有層20と接合部材30とに斥力(図中の矢印)を与える場合がある。あるいは、温度上昇とともに基板40と半導体含有層21との間に設けられた封止樹脂60が優先的に熱膨張し、半導体含有層21と接合部材31とに斥力(図中の矢印)を与える場合がある。
このような斥力は、下部電極10と接合部材30との剥離、下部電極12と接合部材31との剥離を誘発することから、極力抑えることが望ましい。
これに対して、図9(a)に表す電子部品103では、基板40と半導体含有層20との間に空隙60spが設けられ、基板40と半導体含有層21との間に空隙60spが設けられている。従って、半導体チップ1A、2Aの周辺の温度が上昇しても、上述したような封止樹脂の優先的な熱膨張が起こらなくなる。
従って、電子部品100、103を長時間使用した場合、電子部品103は、電子部品100に比べて、下部電極10と接合部材30とが剥がれ難く、下部電極12と接合部材31とが剥がれ難くなる。
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明した。しかし、実施形態はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、実施形態の特徴を備えている限り、実施形態の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて複合させることができ、これらを組み合わせたものも実施形態の特徴を含む限り実施形態の範囲に包含される。その他、実施形態の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても実施形態の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1A、1B、1C、2A、2B、2C、5A、6A 半導体チップ、 1a、2a 活性領域、 1t、2t 終端領域、 1e、2e、10e、12e 端部、 10、12、16、17 下部電極、 11、13 上部電極、 20、21 半導体含有層、 20f、21f、80、81 枠材、 22 コレクタ領域、 23 バッファ領域、 24 ベース領域、 25、28 半導体領域、 26 ベース領域、 27 エミッタ領域、 30、31、36、37、38 接合部材、 40 基板、 40C、40E、40G リード、 50、51 ゲート電極、 52 絶縁膜、 60 封止樹脂、 60sp 空隙、 70、71、72 ワイヤ、 100、101、102、103 電子部品
Claims (8)
- 半導体含有層と、
前記半導体含有層の上に設けられた上部電極と、
前記半導体含有層の下に設けられ、素子が配置された前記半導体含有層の活性領域下に位置し、前記活性領域を囲む前記半導体含有層の終端領域下には位置していない下部電極と、
を備えた半導体チップ。 - 前記半導体含有層は、
前記上部電極と前記下部電極との間に設けられた第1導電形の第1半導体領域と、
前記下部電極と前記第1半導体領域との間に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記上部電極と前記第1半導体領域との間に設けられた第2導電形の第3半導体領域と、
前記上部電極と前記第3半導体領域との間に設けられた第1導電形の第4半導体領域と、
前記第1半導体領域、前記第3半導体領域、および前記第4半導体領域に絶縁膜を介して接するゲート電極と、
を有する請求項1に記載の半導体チップ。 - 前記半導体含有層の下に設けられ、前記下部電極を囲み、前記下部電極の厚さよりも厚い枠材をさらに備えた請求項1または2に記載の半導体チップ。
- 前記枠材は、絶縁材または半導体材を含む請求項3に記載の半導体チップ。
- 基板と、
前記基板上に設けられ、半導体含有層と、前記半導体含有層の上に設けられた上部電極と、前記半導体含有層の下に設けられ、素子が配置された前記半導体含有層の活性領域下に位置し、前記活性領域を囲む前記半導体含有層の終端領域下には位置していない下部電極と、を有する複数の半導体チップと、
前記基板と前記下部電極との間に設けられた接合部材と、
前記基板の少なくとも一部と、前記複数の半導体チップと、前記接合部材と、を封止する封止樹脂と、
を備えた電子部品。 - 前記複数の半導体チップのそれぞれは、前記半導体含有層の下に設けられ、前記下部電極を囲み、前記下部電極の厚さよりも厚い枠材をさらに有し、
前記枠材は、前記基板に接し、前記接合部材を囲んでいる請求項5に記載の電子部品。 - 前記枠材は、絶縁材または半導体材を含む請求項6に記載の電子部品。
- 前記基板と、前記半導体含有層と、の間に空隙が設けられている請求項5〜7のいずれか1つに記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014166442A JP2016042553A (ja) | 2014-08-19 | 2014-08-19 | 半導体チップおよび電子部品 |
TW104106723A TW201608692A (zh) | 2014-08-19 | 2015-03-03 | 半導體晶片及電子組件 |
US14/639,421 US20160056137A1 (en) | 2014-08-19 | 2015-03-05 | Semiconductor chip and electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014166442A JP2016042553A (ja) | 2014-08-19 | 2014-08-19 | 半導体チップおよび電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016042553A true JP2016042553A (ja) | 2016-03-31 |
Family
ID=55348925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014166442A Pending JP2016042553A (ja) | 2014-08-19 | 2014-08-19 | 半導体チップおよび電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160056137A1 (ja) |
JP (1) | JP2016042553A (ja) |
TW (1) | TW201608692A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017092389A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
-
2014
- 2014-08-19 JP JP2014166442A patent/JP2016042553A/ja active Pending
-
2015
- 2015-03-03 TW TW104106723A patent/TW201608692A/zh unknown
- 2015-03-05 US US14/639,421 patent/US20160056137A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017092389A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201608692A (zh) | 2016-03-01 |
US20160056137A1 (en) | 2016-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016167539A (ja) | 半導体装置 | |
JP2018078177A (ja) | ショットキーバリアダイオード及びこれを備える電子回路 | |
JP2007110002A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006173437A (ja) | 半導体装置 | |
JP5589342B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014187086A (ja) | 半導体装置 | |
KR100986397B1 (ko) | 발광 장치 | |
JP6278048B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6545394B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7076387B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6540563B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2015004716A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016042553A (ja) | 半導体チップおよび電子部品 | |
JP2021106190A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017168596A (ja) | 半導体装置 | |
JP7029778B2 (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
JP2020043164A (ja) | 半導体装置 | |
JP2016171231A (ja) | 半導体装置および半導体パッケージ | |
JP2019145667A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6642719B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011023527A (ja) | 半導体装置 | |
US9496352B2 (en) | Semiconductor device | |
JP7412246B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2004214368A (ja) | 半導体装置 | |
JP2021040062A (ja) | 半導体装置 |