JP2017168596A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記第1導電層は、前記基板の上に設けられている。
前記第2導電層は、前記基板の上に前記第1導電層と離間して設けられている。
前記第1半導体チップは、前記第1導電層の上に設けられている。前記第1半導体チップは、第1電極および第2電極を有する。前記第1電極は、前記第1導電層に接続されている。
前記第2半導体チップは、前記第1導電層の上に前記第1半導体チップと離間して設けられている。前記第2半導体チップは、第3電極および第4電極を有する。前記第3電極は、前記第1導電層に接続されている。
前記第1金属部材は、前記第1半導体チップの上に第1接続部を介して設けられている。前記第1金属部材は、前記第2電極と接続されている。
前記第2金属部材は、前記第2半導体チップの上に第2接続部を介して設けられている。前記第2金属部材は、前記第4電極と接続されている。
前記金属板は、前記第1金属部材の上に第3接続部を介して設けられた部分と、前記第2金属部材の上に第4接続部を介して設けられた部分と、を有する。前記金属板は、前記第1金属部材、前記第2金属部材、および前記第2導電層と接続されている。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
各実施形態の説明には、XYZ直交座標系を用いる。基板2の上面S1に対して垂直な方向をZ方向(第1方向)とし、Z方向に対して垂直であって相互に直交する2方向をX方向及びY方向とする。
図1〜図3は、第1実施形態に係る半導体装置100を表す斜視図である。
なお、図2および図3では、封止部5、ゲート端子G、および配線の一部が省略されている。
また、図3では、金属板40、エミッタ端子E、およびコレクタ端子Cを、その他の構成要素と離間させて図示している。
より具体的には、図4は、第1導電層11〜第3導電層13、半導体チップ21、22、および金属部材30を通るX−Z断面における構造の一部を表している。
半導体チップ21は、例えば、IGBTである。
半導体チップ22は、例えば、FRD(Fast Recovery Diode)である。
図4に表すように、基板2の下面S2には、第4導電層14が設けられている。第4導電層14が基板1の上面と接続部51によって接続されることで、基板2が基板1の上に固定されている。
また、基板2の上面S1(第1面)には、第1導電層11、第2導電層12、および複数の第3導電層13が、互いに離間して設けられている。
なお、第1導電層11〜第3導電層13の配置や形状などは、それぞれの端子の配置や形状、後述する半導体チップ21および22の数や配置などに応じて適宜変更可能である。
図4に表すように、半導体チップ21は、接続部52を介して第1導電層11の上に設けられている。
半導体チップ21は、半導体層21S、コレクタ電極21C、エミッタ電極21E、およびゲート電極21Gを有する。
コレクタ電極21Cは、接続部52によって第1導電層11と接続されている。
半導体層21Sには、半導体チップ21がIGBTとして機能するために必要な構造が形成されている。
ゲート電極21Gは、ボンディングワイヤによって第3導電層13と接続されている。
半導体チップ22は、半導体層22S、カソード電極22C、およびアノード電極22Aを有する。
カソード電極22Cは、接続部54によって第1導電層11と接続されている。
半導体層22Sには、半導体チップ22がダイオードとして機能するために必要な構造が形成されている。
アノード電極22Aの上には、接続部55を介して金属部材30Bが設けられている。
以降では、金属部材30Aおよび30Bに共通の性質を説明する場合、これらをまとめて「金属部材30」と称する。
図6は、第1実施形態に係る半導体装置100が有する金属部材30および金属板40の一部を表す側面図である。
なお、図5(a)および図6(a)は、金属部材30Aを表し、図5(b)および図6(b)は、金属部材30Bを表している。
底部31は、金属部材30の下方に位置している。X−Y面において、底部31の面積は、本体部32の面積および突部33の面積よりも大きい。金属部材30を各電極の上に設ける場合、底部31と各電極とが、接続部53または54によって接続される。
本体部32は、底部31の上に設けられている。
突部33は、本体部32の上に設けられ、金属部材30の上方に位置している。
突部33の幅(X方向およびY方向における寸法)は、本体部32の幅よりも狭い。
より具体的には、金属部材30Aの突部33のZ方向における長さと、金属部材30Bの突部33のZ方向における長さと、は等しく、金属部材30Aの底部31および本体部32のZ方向における長さL3が、金属部材30Bの底部31および本体部32のZ方向における長さL4よりも短い。
各金属部材30の突部33は、図6に表すように、金属板40のそれぞれの孔に挿入されている。また、金属部材30Aと金属板40の孔との隙間には、接続部56が設けられ、金属部材30Bと金属板40の孔との隙間には、接続部57が設けられている。金属部材30は、接続部56および57によって金属板40と接続されている。
基板1は、AlSiCなどで構成された放熱板である。
基板2は、AlNなどの絶縁性セラミック材料から構成されている。
封止部5は、シリコーン樹脂などの絶縁性樹脂を含む。
第1導電層11、第2導電層12、第3導電層13、および第4導電層14は、銅やアルミニウムなどの金属材料を含む。
半導体層21Sおよび22Sは、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、またはガリウムヒ素などの半導体材料を主成分として含む。
半導体チップ21および22が有する各電極は、アルミニウムやニッケルなどの金属材料を含む。
金属部材30、金属板40、エミッタ端子E、コレクタ端子C、およびゲート端子Gは、銅やアルミニウムなどの金属材料から構成されている。
接続部51〜59は、はんだや銅、銀などの金属材料を含む。
本実施形態に係る半導体装置では、複数の半導体チップ21が基板2の上に設けられている。そして、各半導体チップ21の上には、接続部53を介して金属部材30Aが設けられている。
それぞれの半導体チップ21の上に接続部53(はんだ)を配した際、接続部53の厚みには、ばらつきが生じる。このため、複数の半導体チップ21の上に接続部53を介して金属板40を載せると、接続部53同士の間の厚みのばらつきにより、金属板40に傾きが生じる。この金属板40の傾きにより、一部の接続部53の厚みが薄くなってしまう場合がある。厚みが薄い接続部53では、半導体装置の使用に伴う熱膨張および熱収縮の繰り返しによりクラックなどが生じ、半導体装置が正常に動作しなくなる場合がある。
一方で、接続部53同士の間の厚みのばらつきによって、各金属部材30AのZ方向における位置にばらつきが生じることがある。このため、金属部材30Aの上に設けられた金属板40に傾きが生じ、一部の接続部56の厚みが薄くなる可能性がある。
しかし、接続部56と半導体チップ21との間の距離は、接続部53と半導体チップ21との距離よりも長い。加えて、金属部材30Aは金属で構成されているため、半導体チップ21で生じた熱の一部は、接続部56に伝わるまでの間に、金属部材30を通して放熱される。このため、半導体装置の動作に伴う接続部56における温度変化は、接続部53における温度変化よりも小さく、一部の接続部56の厚みが薄くなったとしても、接続部56にはクラック等が生じにくい。
このため、半導体チップ21と22の上に金属板40を直接設けた場合、厚みの差によって金属板40の傾きが生じ、上述したように、一部の接続部の厚みが薄くなってしまう。
この点について、本実施形態に係る半導体装置では、半導体チップ22の上に設けられた金属部材30BのZ方向における長さL2が、半導体チップ21の上に設けられた金属部材30AのZ方向における長さL1よりも長い。金属部材30Bの長さL2を、金属部材30Aの長さL1よりも長くすることで、半導体チップの厚みの差の少なくとも一部が、金属部材の長さの差によって相殺される。このため、半導体チップの厚みの差により金属板40の傾きが低減され、接続部の厚みが薄くなる可能性を低減することができる。
すなわち、本実施形態によれば、厚みの異なる半導体チップのそれぞれの上に、長さの異なる金属部材を設け、それらの金属部材の上に金属板を設けることで、各接続部におけるクラック等の発生を抑制し、半導体装置の信頼性を向上させることが可能となる。
しかし、長さL1と長さL2が等しくてもよい。この場合でも、金属板40の一部(第1部分)が半導体チップ21と22の上に設けられ、金属部材30Bの、半導体チップ22と第1部分との間に位置する部分(第3部分)の長さを、金属部材30Aの、半導体チップ21と第1部分との間に位置する部分(第2部分)の長さよりも長くすることで、半導体チップ間の厚みの差を相殺できる。また、この場合、金属部材30Bの突部33の長さは、金属部材30Aの突部33の長さよりも短くなる。
なお、図5および図6に表す例では、上述した第2部分および第3部分は、具体的には、それぞれの金属部材30の底部31および本体部32に相当する。また、第2部分の長さは、長さL3に相当し、第3部分の長さは、長さL4に相当する。
図7は、第1実施形態の変形例に係る半導体装置が有する金属部材30および金属板40の一部を表す断面図である。
図5および図6に表す例では、金属板40に複数の孔が形成され、金属部材30の突部33が、金属板40の孔に挿入されていた。
これに対して、図7に表す例では、金属板40の下面に複数の窪みが形成され、金属部材30の突部33は、この窪みに挿入されている。また、窪みの内壁と突部33との間には、接続部56または57が設けられている。
図8は、第2実施形態に係る半導体装置200を表す斜視図である。
図9は、第2実施形態に係る半導体装置が有する金属部材30および金属板40の一部を表す側面図である。
なお、図8では、封止部5、コレクタ端子C、エミッタ端子E、ゲート端子G、および配線の一部が省略されている。
金属部材30Cは、金属部材30Aおよび30Bと同様に、底部31、本体部32、および突部33を有する。突部33は、金属板40に形成された孔に挿入されている。突部33と金属板40との隙間には、接続部59が設けられており、金属部材30Cと金属板40は、接続部59によって接続されている。
すなわち、半導体装置100では、金属板40が接続部58のみを介して第2導電層12に接続されていたのに対して、本実施形態に係る半導体装置200では、金属板40が接続部58、金属部材30C、および接続部59を介して第2導電層12と接続されている。
より具体的には、金属部材30Cの長さL5は、金属部材30Aの長さL1と、半導体チップ21の厚みと、の和に略等しい。また、金属部材30Cの長さL5は、金属部材30Bの長さL2と、半導体チップ22の厚みと、の和に略等しい。
すなわち、本実施形態によれば、第1実施形態に比べて、半導体装置をより容易に製造することができ、半導体装置の生産性を向上させることが可能となる。
また、半導体チップ21と22とが同種の半導体チップであってもよい。半導体チップ21と22とが同種の半導体チップの場合であっても、半導体チップ21の厚みと半導体チップ22の厚みとが異なる場合、それぞれの半導体チップの上に設けられる金属部材の長さを変えることで、半導体チップ間の厚みの差を相殺することができる。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の上に設けられた第1導電層と、
前記基板の上に前記第1導電層と離間して設けられた第2導電層と、
前記第1導電層の上に設けられ、第1電極および第2電極を有し、前記第1電極が前記第1導電層に接続された第1半導体チップと、
前記第1導電層の上に前記第1半導体チップと離間して設けられ、第3電極および第4電極を有し、前記第3電極が前記第1導電層に接続された第2半導体チップと、
前記第1半導体チップの上に第1接続部を介して設けられ、前記第2電極と接続された第1金属部材と、
前記第2半導体チップの上に第2接続部を介して設けられ、前記第4電極と接続された第2金属部材と、
前記第1金属部材の上に第3接続部を介して設けられた部分と、前記第2金属部材の上に第4接続部を介して設けられた部分と、を有し、前記第1金属部材、前記第2金属部材、および前記第2導電層と接続された金属板と、
を備えた半導体装置。 - 第1面を有する基板と、
前記第1面の上に設けられた第1導電層と、
前記第1面の上に、前記第1導電層と離間して設けられた第2導電層と、
前記第1導電層の上に設けられ、第1電極および第2電極を有し、前記第1電極が前記第1導電層に接続された第1半導体チップと、
前記第1導電層の上に前記第1半導体チップと離間して設けられ、第3電極および第4電極を有し、前記第3電極が前記第1導電層に接続され、前記第1半導体チップよりも薄い第2半導体チップと、
前記第1半導体チップおよび前記第2半導体チップの上に設けられた第1部分を有し、前記第2導電層と接続された金属板と、
前記第1半導体チップと前記第1部分との間に位置する第2部分を有し、前記第2電極と前記第1部分とに接続された第1金属部材と、
前記第2半導体チップと前記第1部分との間に位置する第3部分を有し、前記第4電極と前記第1部分とに接続され、前記第3部分の前記第1面に対して垂直な第1方向における長さが前記第2部分の前記第1方向における長さよりも長い第2金属部材と、
を備えた半導体装置。 - 前記金属板は、複数の孔を有し、
前記第1金属部材の上部および前記第2金属部材の上部は、前記複数の孔のそれぞれに挿入された請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記金属板は、下面に複数の窪みを有し、
前記第1金属部材の上部および前記第2金属部材の上部は、前記複数の窪みのそれぞれに挿入された請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第2導電層の上に第5接続部を介して設けられた第3金属部材をさらに備え、
前記金属板は、前記第3金属部材の上に、第6接続部を介して設けられた部分を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
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