JP2016029793A - 補聴器のためのインターフェース回路及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ・コンポーネントからの電気信号を半導体チップ・コンポーネントの外部のコンポーネントに伝達するように構成されるインターフェース・パッド回路1であって、インターフェース・パッド回路1は、制御回路2と、各々がバルク端子を有するとともに制御回路2によって制御される複数の半導体素子と、接続パッド7とを含む。複数の半導体素子の少なくとも二つは、複数の非ゼロ論理電圧レベルを接続パッド7に提供するように構成される。制御回路2は、非ゼロ論理電圧レベルを提供する半導体素子の少なくとも二つのバルク端子に電圧レベルを印加するように構成される。制御回路2が印加するその電圧レベルは、複数の非ゼロ論理電圧レベルの最高電圧レベルに対応する。
【選択図】図1
Description
[項目1]
半導体チップ・コンポーネントからの電気信号を前記半導体チップ・コンポーネントの外部のコンポーネントに伝達するように構成されるインターフェース・パッド回路であって、前記インターフェース・パッド回路は、
制御回路と、
各々がバルク端子を有するとともに前記制御回路によって制御される複数の半導体素子と、
接続パッドとを備え、
前記複数の半導体素子のうちの少なくとも二つ半導体素子は、複数の非ゼロ論理電圧レベルを前記接続パッドに提供するように構成され、
前記提供される複数の論理電圧レベルの最高電圧レベルは、前記非ゼロ論理電圧レベルを提供する前記少なくとも二つの半導体素子の前記バルク端子に印加される、インターフェース・パッド回路。
[項目2]
前記複数の半導体素子の少なくとも一つは、論理ゼロ電圧レベルを提供するように構成される、項目1に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目3]
前記制御回路は、前記複数の半導体素子のうちの一つのバルク端子に、第1の非ゼロ論理電圧又は第2の非ゼロ論理電圧を選択的に提供するように構成され、
前記第1の非ゼロ論理電圧は、当該一つの半導体素子が提供する前記論理電圧レベルに実質的に等しく、前記第2の非ゼロ論理電圧は、前記複数の半導体素子のうちの別の一つが提供する前記最高論理電圧レベルに実質的に等しい、項目1又は2に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目4]
前記制御回路は、前記一つの半導体素子がそれに関連付けられた非ゼロ論理電圧レベルを前記インターフェース・パッドに提供しているときは、前記第1の非ゼロ論理電圧を前記一つの半導体素子の前記バルク端子に印加するように構成され、
前記制御回路は、前記複数の半導体素子のうちの別の一つがそれに関連付けられた論理電圧レベルを前記インターフェース・パッドに提供しているときは、前記第2の非ゼロ論理電圧を前記一つの半導体素子の前記バルク端子に印加するように構成される、項目3に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目5]
前記制御回路が印加する前記電圧レベルは、前記複数の非ゼロ論理電圧レベルの前記最高電圧レベルと同じ又は実質的に同じである、項目3又は4に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目6]
前記制御回路によって制御される前記複数の半導体素子のうちの一つのバルク端子に、第1のバルク・バイアス電圧を供給するように構成される第1のスイッチをさらに備える、項目1から5のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目7]
前記制御回路によって制御される前記一つの半導体素子の前記バルク端子に、第2のバルク・バイアス電圧を供給するように構成される第2のスイッチをさらに備える、項目6に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目8]
前記第1のスイッチのための第1の制御信号及び前記第2のスイッチのための第2の制御信号は、相互に排他的である、項目7に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目9]
前記第1のスイッチ及び前記第2のスイッチは、前記インターフェース・パッド回路に実装された超小型電子スイッチである、項目7又は8に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目10]
前記半導体素子は、一つ又は複数のMOSトランジスタを備える、項目1から9のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目11]
前記制御回路は、論理入力端子、パッド・レベル制御端子、及び前記複数の半導体素子を制御するための複数の出力端子を有する、項目1から10のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目12]
前記制御回路は、相互排他的制御信号を前記複数の半導体素子に提供するように構成される、項目1から11のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
[項目13]
論理電圧レベルをそれぞれ提供する複数の半導体素子を備える超小型電子集積回路を動作させる方法であって、前記方法は、
前記複数の半導体素子のうちの一つに第1のバルク・バイアス電圧又は第2のバルク・バイアス電圧を提供するステップであって、前記第1のバルク・バイアス電圧が、当該一つの半導体素子が提供する前記論理電圧レベルに実質的に等しく、前記第2のバルク・バイアス電圧が、前記複数の半導体素子のうちの別の一つが提供する最高論理電圧レベルに実質的に等しい、ステップを含み、
前記第1のバルク・バイアス電圧は、前記一つの半導体素子がその対応する論理電圧レベルを提供しているときに、当該一つの半導体素子のバルク端子に提供され、
前記第2のバルク・バイアス電圧は、前記複数の半導体素子のうちの別の一つがその対応する論理電圧レベルを提供しているときに、前記一つの半導体素子の前記バルク端子に提供される、方法。
[項目14]
前記半導体素子は、MOSトランジスタを備える、項目13に記載の方法。
[項目15]
前記超小型電子集積回路は、補聴器で使用されるように構成される、項目13又は14に記載の方法。
Claims (15)
- 半導体チップ・コンポーネントからの電気信号を前記半導体チップ・コンポーネントの外部のコンポーネントに伝達するように構成されるインターフェース・パッド回路であって、前記インターフェース・パッド回路は、
制御回路と、
各々がバルク端子を有するとともに前記制御回路によって制御される複数の半導体素子と、
接続パッドとを備え、
前記複数の半導体素子のうちの少なくとも二つ半導体素子は、複数の非ゼロ論理電圧レベルを前記接続パッドに提供するように構成され、
前記提供される複数の論理電圧レベルの最高電圧レベルは、前記非ゼロ論理電圧レベルを提供する前記少なくとも二つの半導体素子の前記バルク端子に印加される、インターフェース・パッド回路。 - 前記複数の半導体素子の少なくとも一つは、論理ゼロ電圧レベルを提供するように構成される、請求項1に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記制御回路は、前記複数の半導体素子のうちの一つのバルク端子に、第1の非ゼロ論理電圧又は第2の非ゼロ論理電圧を選択的に提供するように構成され、
前記第1の非ゼロ論理電圧は、当該一つの半導体素子が提供する前記論理電圧レベルに実質的に等しく、前記第2の非ゼロ論理電圧は、前記複数の半導体素子のうちの別の一つが提供する前記最高論理電圧レベルに実質的に等しい、請求項1又は2に記載のインターフェース・パッド回路。 - 前記制御回路は、前記一つの半導体素子がそれに関連付けられた非ゼロ論理電圧レベルを前記インターフェース・パッドに提供しているときは、前記第1の非ゼロ論理電圧を前記一つの半導体素子の前記バルク端子に印加するように構成され、
前記制御回路は、前記複数の半導体素子のうちの別の一つがそれに関連付けられた論理電圧レベルを前記インターフェース・パッドに提供しているときは、前記第2の非ゼロ論理電圧を前記一つの半導体素子の前記バルク端子に印加するように構成される、請求項3に記載のインターフェース・パッド回路。 - 前記制御回路が印加する前記電圧レベルは、前記複数の非ゼロ論理電圧レベルの前記最高電圧レベルと同じ又は実質的に同じである、請求項3又は4に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記制御回路によって制御される前記複数の半導体素子のうちの一つのバルク端子に、第1のバルク・バイアス電圧を供給するように構成される第1のスイッチをさらに備える、請求項1から5のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記制御回路によって制御される前記一つの半導体素子の前記バルク端子に、第2のバルク・バイアス電圧を供給するように構成される第2のスイッチをさらに備える、請求項6に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記第1のスイッチのための第1の制御信号及び前記第2のスイッチのための第2の制御信号は、相互に排他的である、請求項7に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記第1のスイッチ及び前記第2のスイッチは、前記インターフェース・パッド回路に実装された超小型電子スイッチである、請求項7又は8に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記半導体素子は、一つ又は複数のMOSトランジスタを備える、請求項1から9のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記制御回路は、論理入力端子、パッド・レベル制御端子、及び前記複数の半導体素子を制御するための複数の出力端子を有する、請求項1から10のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
- 前記制御回路は、相互排他的制御信号を前記複数の半導体素子に提供するように構成される、請求項1から11のいずれか一項に記載のインターフェース・パッド回路。
- 論理電圧レベルをそれぞれ提供する複数の半導体素子を備える超小型電子集積回路を動作させる方法であって、前記方法は、
前記複数の半導体素子のうちの一つに第1のバルク・バイアス電圧又は第2のバルク・バイアス電圧を提供するステップであって、前記第1のバルク・バイアス電圧が、当該一つの半導体素子が提供する前記論理電圧レベルに実質的に等しく、前記第2のバルク・バイアス電圧が、前記複数の半導体素子のうちの別の一つが提供する最高論理電圧レベルに実質的に等しい、ステップを含み、
前記第1のバルク・バイアス電圧は、前記一つの半導体素子がその対応する論理電圧レベルを提供しているときに、当該一つの半導体素子のバルク端子に提供され、
前記第2のバルク・バイアス電圧は、前記複数の半導体素子のうちの別の一つがその対応する論理電圧レベルを提供しているときに、前記一つの半導体素子の前記バルク端子に提供される、方法。 - 前記半導体素子は、MOSトランジスタを備える、請求項13に記載の方法。
- 前記超小型電子集積回路は、補聴器で使用されるように構成される、請求項13又は14に記載の方法。
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