JP2016021501A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ11に改質層25を形成する改質層形成ステップと、エキスパンドテープ21を介して環状のフレーム23でウェーハを支持したウェーハユニット準備ステップと、ウェーハが載置されたチャックテーブルを、フレーム保持手段に対して突き上げるようにエキスパンドテープを拡張し、改質層を起点にウェーハをチップに分割しつつ、チップの間隔を拡張する拡張ステップと、チャックテーブルでウェーハを吸引保持してチップの間隔を維持しつつ、フレーム保持手段に対するチャックテーブルの突き上げ解除ステップと、チャックテーブル外周とフレーム内周との間のエキスパンドテープに刺激を与えて、弛みを除去するステップとを備える。改質層形成ステップでは、分割予定ライン17で外周余剰領域15を除くように改質層を形成する。
【選択図】図1
Description
11 ウェーハ
11a 表面
11b 裏面
13 デバイス領域
15 外周余剰領域
17 ストリート(分割予定ライン)
19 デバイス
21 エキスパンドテープ
21a ***
23 フレーム
25 改質層
27a チップ
27b 端材チップ
2 レーザー加工装置
4 保持テーブル
4a 保持面
6 クランプ
8 レーザー加工ヘッド
12 チップ間隔維持装置
14 チャックテーブル
16 枠体
18 多孔質部材
18a 支持面
20 吸引路
22 バルブ
24 吸引源
26 チャックテーブル昇降機構
28 シリンダケース
30 ピストンロッド
32 フレーム保持テーブル(フレーム保持手段)
34 支持脚
36 プレート
38 遠赤外線ヒータ(刺激付与手段)
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を表面に有するウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハを透過する波長のレーザー光線によって該分割予定ラインに沿った改質層をウェーハの内部に形成する改質層形成ステップと、
エキスパンドテープを介して環状のフレームの開口にウェーハが支持されたウェーハユニットを準備するウェーハユニット準備ステップと、
該改質層形成ステップ及び該ウェーハユニット準備ステップを実施した後に、該ウェーハユニットのウェーハを、該エキスパンドテープを介してチャックテーブルの保持面に載置するとともに、該フレームをフレーム保持手段で保持する拡張準備ステップと、
該拡張準備ステップを実施した後に、該チャックテーブルを該フレーム保持手段に対して突き上げるように該チャックテーブルと該フレーム保持手段とを相対移動させて該エキスパンドテープを拡張し、該改質層を起点にウェーハを該分割予定ラインに沿って複数のチップに分割しつつ該チップの間隔を拡張する拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後に、該エキスパンドテープを介して該チャックテーブルの該保持面でウェーハを吸引保持し該チップの間隔を維持しつつ、該フレーム保持手段に対する該チャックテーブルの突き上げ状態を解除する突き上げ解除ステップと、
該突き上げ解除ステップを実施した後に、該拡張ステップで拡張されて弛んだ該チャックテーブル外周と該フレーム内周との間の該エキスパンドテープに刺激を与えて、弛みを除去する弛み除去ステップと、を備え、
該改質層形成ステップでは、所定の該分割予定ラインで該外周余剰領域を除いて該改質層を形成することで、該外周余剰領域で形成される端材チップの面積を大きくし、該突き上げ解除ステップで該チャックテーブル外周と該フレーム内周との間の該エキスパンドテープが***しても該保持面で保持された該エキスパンドテープが該保持面から捲れて該チップの間隔が維持できなくなるのを防ぐことを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該改質層形成ステップでは、該拡張ステップにおいて該デバイス領域が複数の該チップに分割される程度に該外周余剰領域に該改質層を形成することを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
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