JP2014232782A - チップ間隔維持装置 - Google Patents
チップ間隔維持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014232782A JP2014232782A JP2013112320A JP2013112320A JP2014232782A JP 2014232782 A JP2014232782 A JP 2014232782A JP 2013112320 A JP2013112320 A JP 2013112320A JP 2013112320 A JP2013112320 A JP 2013112320A JP 2014232782 A JP2014232782 A JP 2014232782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- wafer
- chips
- workpiece
- far
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
4 支持テーブル(テーブル、拡張手段)
6 枠体
8 多孔質部材
8a 支持面
10 吸引路
12 バルブ
14 吸引源
16 シートヒータ(加熱手段)
18 支持テーブル昇降機構(拡張手段)
20 シリンダケース
22 ピストンロッド
24 外周テーブル(拡張手段)
26 外周テーブル昇降機構(拡張手段)
28 シリンダケース
30 ピストンロッド
32 載置テーブル
32a 開口
34 載置テーブル昇降機構
36 シリンダケース
38 ピストンロッド
40 プレート(固定手段)
40a 開口
42 遠赤外線ヒータ(遠赤外線照射手段)
44 マウント
46 回転軸
48 遠赤外線
11 ウェーハ(被加工物)
11a 表面
11b 裏面
13 デバイス領域
15 外周余剰領域
17 ストリート(分割予定ライン)
19 デバイス
21 改質層
23 シート
25 フレーム
27 チップ
Claims (2)
- エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物が分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張した状態に維持するチップ間隔維持装置であって、
被加工物を支持する支持面と、該支持面を加熱する加熱手段と、を有し、エキスパンドシートを介してチップに分割された被加工物を吸引保持可能に支持するテーブルと、
該テーブルの外周で環状フレームを固定する固定手段と、
該エキスパンドシートを拡張することで複数の該チップ間に間隔を形成する拡張手段と、
該テーブルの該支持面の上方で、被加工物の外周縁と該環状フレームの内周との間の拡張された該エキスパンドシートに向けて遠赤外線を照射して該エキスパンドシートを収縮させる遠赤外線照射手段と、
該遠赤外線照射手段を、該エキスパンドシートに対して遠赤外線を照射する照射位置と退避位置とに位置付ける位置付け手段と、を備えたことを特徴とするチップ間隔維持装置。 - 前記遠赤外線照射手段で照射される遠赤外線のピーク波長は、3〜25μmであることを特徴とする請求項1に記載のチップ間隔維持装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013112320A JP2014232782A (ja) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | チップ間隔維持装置 |
TW103111471A TW201445625A (zh) | 2013-05-28 | 2014-03-27 | 晶片間隔維持裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013112320A JP2014232782A (ja) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | チップ間隔維持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014232782A true JP2014232782A (ja) | 2014-12-11 |
Family
ID=52126004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013112320A Pending JP2014232782A (ja) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | チップ間隔維持装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014232782A (ja) |
TW (1) | TW201445625A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017059765A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 分割装置及びウエーハの分割方法 |
JP2018113350A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 分割装置及び分割方法 |
JP2021061447A (ja) * | 2021-01-13 | 2021-04-15 | 株式会社東京精密 | 加温装置及び加温方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08102452A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Sharp Corp | 半導体チップ搭載シートの拡張装置 |
JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
JP2003051465A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
JP2012156400A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
JP2013051368A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2013055138A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | チップ間隔維持方法 |
-
2013
- 2013-05-28 JP JP2013112320A patent/JP2014232782A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-27 TW TW103111471A patent/TW201445625A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08102452A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Sharp Corp | 半導体チップ搭載シートの拡張装置 |
JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
JP2003051465A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
JP2012156400A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
JP2013051368A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2013055138A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | チップ間隔維持方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017059765A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 分割装置及びウエーハの分割方法 |
TWI687985B (zh) * | 2015-09-18 | 2020-03-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 分割裝置及晶圓之分割方法 |
JP2018113350A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 分割装置及び分割方法 |
KR20180083267A (ko) * | 2017-01-12 | 2018-07-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 분할 장치 및 분할 방법 |
KR102327107B1 (ko) * | 2017-01-12 | 2021-11-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 분할 장치 및 분할 방법 |
JP2021061447A (ja) * | 2021-01-13 | 2021-04-15 | 株式会社東京精密 | 加温装置及び加温方法 |
JP7187761B2 (ja) | 2021-01-13 | 2022-12-13 | 株式会社東京精密 | 加温装置及び加温方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201445625A (zh) | 2014-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6425435B2 (ja) | チップ間隔維持装置 | |
JP6266429B2 (ja) | チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法 | |
KR102356848B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
CN104979261A (zh) | 芯片间隔维持方法 | |
CN107039261B (zh) | 分割装置以及晶片的分割方法 | |
JP6671794B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6523882B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TWI745561B (zh) | 分割方法 | |
JP2015069975A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2014232782A (ja) | チップ間隔維持装置 | |
JP2013239557A (ja) | チップ間隔維持装置 | |
JP2013191718A (ja) | 被加工物の分割装置及び分割方法 | |
JP6226803B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2018067678A (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP6061788B2 (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP6198627B2 (ja) | ウェーハユニットの加工方法 | |
JP7130324B2 (ja) | デバイスチップの形成方法 | |
JP6751337B2 (ja) | 接着フィルムの破断方法 | |
JP2021089974A (ja) | レーザー加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170829 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180410 |