TWI692407B - 積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其特徵在於具備：剝離起始部製作器件，其針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而製作2個以上之剝離起始部；剝離器件，其使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；及控制器件，其於控制上述剝離起始部製作器件在上述2個以上之界面使上述刀依序***而製作上述2個以上之剝離起始部後，控制上述剝離器件以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法
本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法。
隨著顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子裝置之薄型化、輕量化，期待該等電子裝置所使用之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板之薄板化。
然而，若基板之厚度變得過薄，則基板之操作性會變差，故而難以於基板之正面形成電子裝置用之功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter))。
因此，提出有將補強板(基板)貼合於基板之背面而構成藉由補強板對基板進行了補強之積層體，並於積層體之狀態下於基板之正面形成功能層之方法(參照專利文獻1)。於該方法中，由於基板之操作性提高，故而可於基板之正面良好地形成功能層。而且，於形成功能層後將補強板自基板剝離。
作為一例，補強板之剝離方法係藉由如下而進行，即：自位於矩形狀之積層體之對角線上之2個角部之一者朝向另一者，使補強板或基板、或者其兩者向相互隔開之方向撓曲變形。此時，為了順利地進行剝離，而於積層體之一角部製作剝離起始部。剝離起始部係如專利文獻1般，藉由自積層體之端面將刀(剝離刀)***基板與補強板之界面特定量，而於一角部之特定之區域形成剝離起始部而製作。
又，於專利文獻2中，亦揭示有積層體之剝離裝置，於該剝離裝置中亦藉由將刀(楔)自積層體之端面***基板與基板之界面而形成剝離起始部。
因此，專利文獻1之剝離裝置係於利用吸附墊等固定積層體之正反面之狀態下、即於在厚度方向上夾持積層體之狀態下將刀***上述界面，故而於***時會自刀對基板施加不需要之力，而存在基板破損之顧慮。
又，專利文獻2之剝離裝置係於將刀***界面之狀態下利用吸附墊等於厚度方向上夾持積層體，故而於利用吸附墊夾持積層體時刀所***之部分會受到擠壓力，而有基板破損之虞。
根據此種情況，近年來，將利用刀而進行之剝離起始部製作步驟與利用剝離裝置而進行之剝離步驟分開實施，以防止專利文獻1、2之不良情況。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2011/024689號公報
[專利文獻2]日本專利特開平10-244545號公報
於欲進行剝離之界面僅為1面之積層體之情形時，於利用剝離起始部製作裝置之刀於該界面製作剝離起始部後，將該積層體自剝離起始部製作裝置搬送至剝離裝置，並利用剝離裝置使基板剝離即可，該一系列之作業不耗費工夫。
然而，於具備2個以上之欲進行剝離之界面之包含3片以上之基板之積層體之情形時，必須於剝離起始部製作裝置與剝離裝置之間使界面之面數之積層體往返搬送，因此存在無法高效率地剝離基板之問 題。
本發明係鑒於此種問題而完成者，其目的在於提供一種於具備2個以上之欲進行剝離之界面之包含3片以上之基板之積層體中，可高效率地剝離基板之積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法。
為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離裝置之特徵在於具備：剝離起始部製作器件，其針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而製作2個以上之剝離起始部；剝離器件，其使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；及控制器件，其於控制上述剝離起始部製作器件在上述2個以上之界面使上述刀依序***而製作上述2個以上之剝離起始部後，控制上述剝離器件以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離。
為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離方法之特徵在於具備：剝離起始部製作步驟，其係針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而分別製作2個以上之剝離起始部；及剝離步驟，其係使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離。
為了達成上述目的，本發明之電子裝置之製造方法係具有：功能層形成步驟，其係於由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體所含之上述基板中之至少1片基板之正面形成功能層；及分離步驟，其係將形成有上述功能層之上述基板自另一基板分離；該電子裝置之製造方法之特徵在於上述分離步驟具備：剝離起始部製作步驟，其係 自上述積層體之端部將刀***上述積層體之相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而分別製作2個以上之剝離起始部；及剝離步驟，其係使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離。
根據本發明，於剝離起始部製作器件或步驟中，於2個以上之界面使用刀製作剝離起始部，並於剝離步驟中將基板依序剝離。藉此，將積層體自剝離起始部製作器件向剝離器件搬送1次便可，因此即便為具備2個以上之欲進行剝離之界面之包含3片以上之基板之積層體，亦可高效率地剝離基板。
於本發明之一態樣中，較佳為上述剝離起始部製作器件或步驟之上述刀之***位置係設定為上述積層體之第1角部且於上述積層體之厚度方向上重疊之位置，且上述刀之***量係以針對上述每一界面而不同之方式設定，且因上述剝離器件或步驟所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定。
於本發明中提及之上述基板之撓曲方向可為連結上述第1角部及與上述第1角部對向之角部之直線方向，亦可為相對於積層體之一邊呈45度之方向。即，上述基板之撓曲方向只要自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部設定即可。
根據上述本發明之一態樣，若藉由剝離器件或步驟使基板自第1角部朝向與第1角部對向之角部撓曲，則於2個以上之界面中之刀之***量最大之界面，基板最先剝離。繼而，若使基板向該方向撓曲，則於刀之***量第2大之界面基板剝離。根據上述本發明之一態樣，藉由使刀之***量針對每一界面不同，可控制欲進行剝離之界面之順序。
於本發明之另一態樣中，較佳為上述剝離起始部製作器件或步驟之上述刀之***位置至少設定為上述積層體之第1角部與除上述第1 角部以外之另一角部，且因上述剝離器件或步驟所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定，且係自上述另一角部朝向與上述另一角部對向之角部而設定。
根據上述本發明之另一態樣，若藉由剝離器件或步驟使基板自第1角部朝向與第1角部對向之角部撓曲，則以第1角部所具備之剝離起始部為起點而該基板剝離。又，若藉由剝離器件或步驟使基板自另一角部朝向與另一角部對向之角部撓曲，則以另一角部所具備之剝離起始部為起點而該基板剝離。根據上述本發明之另一態樣，藉由使基板撓曲之方向，可控制欲進行剝離之界面之順序。
於本發明中，上述積層體較佳為至少第1基板、第2基板、第3基板、及第4基板依序可剝離地貼合而成之積層體，上述剝離起始部製作器件或步驟之上述刀之***位置較佳設定為上述第1基板與上述第2基板之界面、及上述第3基板與上述第4基板之界面。
本發明例如係將包含第1至第4基板之積層體作為對象。於剝離起始部製作器件或步驟中，於第1基板與第2基板之界面、及第3基板與第4基板之界面分別製作剝離起始部。於剝離器件或步驟中，於該2個界面將基板依序剝離，並取出貼合有第2基板與第3基板之製品基板。於製品基板為電子裝置之情形時，於功能層形成步驟中，於第2基板與第3基板之各者之對向面形成功能層。
根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法，於具備2個以上之欲進行剝離之界面之包含3片以上之基板之積層體中，可高效率地剝離基板。
1‧‧‧積層體
1A‧‧‧第1積層體
1B‧‧‧第2積層體
2‧‧‧基板
2a‧‧‧基板之正面
2b‧‧‧基板之背面
2A‧‧‧基板
2Aa‧‧‧基板之正面
2B‧‧‧基板
2Ba‧‧‧基板之正面
3‧‧‧補強板
3a‧‧‧補強板之正面
3A‧‧‧補強板
3B‧‧‧補強板
3Bb‧‧‧補強板之背面
4‧‧‧樹脂層
4A‧‧‧樹脂層
4B‧‧‧樹脂層
6‧‧‧積層體
6A、6B‧‧‧角部
7‧‧‧功能層
10‧‧‧剝離起始部製作裝置
12‧‧‧工作台
14‧‧‧支持器
16‧‧‧高度調整裝置
18‧‧‧運輸裝置
20‧‧‧液體
22‧‧‧液體供給裝置
24‧‧‧界面
26‧‧‧剝離起始部
28‧‧‧界面
30‧‧‧剝離起始部
32、34‧‧‧剝離起始部
40‧‧‧剝離裝置
42‧‧‧可撓性板
44‧‧‧可動體
46‧‧‧可動裝置
48‧‧‧驅動裝置
50‧‧‧控制器
52‧‧‧吸附片
54‧‧‧彈性片
56‧‧‧本體板
58‧‧‧槽
60‧‧‧貫通孔
62‧‧‧桿
64‧‧‧球形接頭
66‧‧‧框架
68‧‧‧緩衝構件
70‧‧‧面板
72‧‧‧吸附墊
74‧‧‧搬送裝置
76‧‧‧控制裝置
A~H‧‧‧箭頭
N‧‧‧刀
圖1係表示供於電子裝置之製造步驟之積層體之一例之要部放大側視圖。
圖2係表示於LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)之製造步驟之中途製作之積層體之一例之要部放大側視圖。
圖3(A)~(E)係表示利用剝離起始部製作裝置之第1剝離起始部製作方法之說明圖。
圖4係藉由第1剝離起始部製作方法製作有剝離起始部之積層體之俯視圖。
圖5(A)~(E)係表示利用剝離起始部製作裝置之第2剝離起始部製作方法之說明圖。
圖6係藉由第2剝離起始部製作方法製作有剝離起始部之積層體之俯視圖。
圖7係表示實施形態之剝離裝置之構成之縱剖視圖。
圖8係模式性表示相對於可撓性板之複數個可動體之配置位置之可撓性板之俯視圖。
圖9(a)及(b)係表示可撓性板之構成之俯視圖及剖視圖。
圖10係於積層體之界面將基板剝離之剝離裝置之縱剖視圖。
圖11(A)~(C)係時間序列性地表示將藉由第1剝離起始部製作方法製作有剝離起始部之積層體之補強板剝離之剝離方法之說明圖。
圖12(A)~(C)係繼圖11時間序列性地表示將積層體之補強板剝離之剝離方法之說明圖。
圖13係將藉由第2剝離起始部製作方法製作有剝離起始部之積層體之補強板剝離之剝離方法之說明圖。
以下，根據隨附圖式對本發明之實施形態進行說明。
以下，對在電子裝置之製造步驟中使用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法之情形進行說明。
電子裝置係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零 件。作為顯示面板，可例示液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。
[電子裝置之製造步驟]
電子裝置係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等基板之正面形成電子裝置用之功能層(若為LCD，則為薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。
上述基板於形成功能層前，其背面被貼合於補強板(基板)而構成積層體。其後，於積層體之狀態下於基板之正面形成功能層。接下來，於形成功能層後，將補強板自基板剝離。
即，電子裝置之製造步驟具備：功能層形成步驟，其係於積層體之狀態下於基板之正面形成功能層；及分離步驟，其係將補強板自形成有功能層之基板分離。於該分離步驟中應用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。
[積層體1]
圖1係表示積層體1之一例之要部放大側視圖。
積層體1具備：基板2，其欲形成功能層；及補強板3，其補強該基板2。又，補強板3於正面3a具備作為吸附層之樹脂層4，且基板2之背面2b貼合於樹脂層4。即，基板2係藉由作用於與樹脂層4之間之凡得瓦耳力或樹脂層4之黏著力而隔著樹脂層4可剝離地貼合於補強板3。
再者，圖1之積層體1係2片基板(基板2及補強板3)可剝離地貼合而成之積層體。因此，雖並非設為本發明之對象之由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，但為了說明積層體之基本構造而作為參考圖進行表示。
[基板2]
基板2係於其正面2a欲形成功能層。作為基板2，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。該等基板之中，玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，因此較佳為作為電子裝置用之基板2。又，亦具有隨著線膨脹係數減小，於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時不易偏移之優點。
作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鹼石灰玻璃、高二氧化矽玻璃、以其他氧化矽作為主要之成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為藉由氧化物換算而得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。
玻璃基板之玻璃較佳為選擇並採用適合欲製造之電子裝置之種類之玻璃、適合其製造步驟之玻璃。例如，對於液晶面板用之玻璃基板，較佳為採用實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。
基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於對基板2採用玻璃基板之情形時，為了實現電子裝置之輕量化、薄板化，其厚度較佳設定為0.7mm以下，更佳設定為0.3mm以下，進而較佳設定為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之可撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲曲成捲狀，但就玻璃基板之製造之觀點及玻璃基板之操作之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。
再者，於圖1中基板2係由1片基板構成，但基板2亦可由複數片基板構成。即，基板2亦可由將複數片基板積層而成之積層體構成。於此情形時，構成基板2之所有基板之合計之厚度成為基板2之厚度。
[補強板3]
作為補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。
補強板3之種類係根據欲製造之電子裝置之種類、該電子裝置所 使用之基板2之種類等而選定。若補強板3與基板2為相同之材質，則可降低因溫度變化而引起之翹曲、剝離。
補強板3與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等適當設定，較佳為35×10-7/℃以下。此處，「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍內之平均線膨脹係數(JIS R3102：1995年)。
補強板3之厚度設定為0.7mm以下，且係根據補強板3之種類、欲補強之基板2之種類、厚度等而適當設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，但為了補強基板2，較佳為0.4mm以上。
再者，於本例中補強板3係由1片基板構成，但補強板3亦可由將複數片基板積層而成之積層體構成。於此情形時，構成補強板3之所有基板之合計之厚度成為補強板3之厚度。
[樹脂層4]
為了防止於樹脂層4與補強板3之間剝離，樹脂層4與補強板3之間之結合力設定為高於與基板2之間之結合力。藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面，基板2被剝離。
構成樹脂層4之樹脂並未特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。亦可將若干種樹脂混合使用。其中，就耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。於實施形態中，例示聚矽氧樹脂層作為樹脂層4。
樹脂層4之厚度並未特別限定，較佳設定為1~50μm，更佳設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，於氣泡或異物混入樹脂層4與基板2之間時，可藉由樹脂層4之變形而吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，可縮短樹 脂層4之形成時間，進而無需過度使用樹脂層4之樹脂，故而於經濟方面良好。
再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同或小於補強板3之外形以使補強板3可支持樹脂層4之整體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同或大於基板2之外形以使樹脂層4可將基板2之整體密接。
又，於圖1中樹脂層4係由1層構成，但樹脂層4亦可由2層以上構成。於此情形時，構成樹脂層4之所有層之合計之厚度成為樹脂層之厚度。又，於此情形時，構成各層之樹脂之種類可不相同。
進而，於實施形態中，使用作為有機膜之樹脂層4作為吸附層，但亦可使用無機層代替樹脂層4。構成無機層之無機膜例如包含選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。
進而，又，圖1之積層體1具備樹脂層4作為吸附層，但亦可設為去掉樹脂層4而包含基板2與補強板3之構成。於此情形時，藉由作用於基板2與補強板3之間之凡得瓦耳力等而將基板2與補強板3可剝離地貼合。又，於此情形時，較佳為以作為玻璃基板之基板2與作為玻璃板之補強板3於高溫下不會接著之方式於補強板3之正面3a形成無機薄膜。
[形成有功能層之實施形態之積層體6]
藉由經過功能層形成步驟而於積層體1之基板2之正面2a形成功能層。作為功能層之形成方法，使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係藉由光微影法、蝕刻法而被形成為特定之圖案。
圖2係表示於LCD之製造步驟之中途製作之矩形狀之積層體6之一 例之要部放大側視圖，且係設為本發明之對象之積層體之一例。
積層體6係補強板(第1基板)3A、樹脂層4A、基板(第2基板)2A、功能層7、基板(第3基板)2B、樹脂層4B、及補強板(第4基板)3B依序積層而構成。即，圖2之積層體6相當於圖1所示之積層體1隔著功能層7呈對稱配置而成之積層體。以下，將包含基板2A、樹脂層4A、及補強板3A之積層體稱為第1積層體1A，將包含基板2B、樹脂層4B、及補強板3B之積層體稱為第2積層體1B。
於第1積層體1A之基板2A之正面2Aa形成有作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之正面2Ba形成有作為功能層7之彩色濾光片(CF)。
第1積層體1A與第2積層體1B係基板2A、2B之正面2Aa、2Ba相互重合而被一體化。藉此，製造隔著功能層7而第1積層體1A與第2積層體1B呈對稱配置之構造之積層體6。
關於積層體6，於在分離步驟之剝離起始部步驟中藉由刀形成剝離起始部後，於分離步驟之剝離步驟中依序剝離補強板3A、3B，其後，貼合偏光板、背光裝置等而製造作為製品之LCD。
[剝離起始部製作裝置10]
圖3(A)~(E)係表示利用剝離起始部製作裝置(剝離起始部製作器件)10之第1剝離起始部製作方法之說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刀N之位置關係之說明圖，圖3(B)係藉由刀N於界面24製作剝離起始部26之說明圖，圖3(C)係表示將要於界面28製作剝離起始部30之前之狀態之說明圖，圖3(D)自藉由刀N於界面28製作剝離起始部30之說明圖，圖3(E)係製作有剝離起始部26、30之積層體6之說明圖。又，圖4係製作有剝離起始部26、30之積層體6之俯視圖。
於製作剝離起始部26、30時，如圖3(A)所示般，積層體6之補強板3B之背面3Bb被吸附保持於工作台12而被水平地支持(圖中X軸方 向)。
刀N係以刀尖與積層體6之角部(第1角部)6A之端面對向之方式藉由支持器14而被水平地支持。又，刀N係藉由高度調整裝置16而調整高度方向(圖中Z軸方向)之位置。進而，刀N與積層體6係藉由滾珠螺桿裝置等運輸裝置18而於水平方向上相對移動。運輸裝置18只要使刀N與工作台12中之至少一者於水平方向上移動即可，於實施形態中係使刀N移動。進而，又，對***前或***中之刀N之上表面供給液體20之液體供給裝置22係配置於刀N之上方。
[第1剝離起始部製作方法]
於利用剝離起始部製作裝置10之第1剝離起始部製作方法中，將刀N之***位置設定為積層體6之角部6A且於積層體6之厚度方向上重疊之位置，且以針對各界面24、28而不同之方式設定刀N之***量。
對其製作順序進行說明。
於初始狀態下，刀N之刀尖存在於相對於作為第1***位置之基板2B與樹脂層4B之界面24而沿高度方向(Z軸方向)偏移之位置。因此，首先，如圖3(A)所示，使刀N沿高度方向移動，並將刀N之刀尖之高度設定至界面24之高度。
此後，如圖3(B)所示般，使刀N朝向積層體6之角部6A水平地移動，並將刀N***界面24特定量。此時，由於積層體6未於厚度方向上被夾持，故而無於刀N之***時損傷基板2B之顧慮。又，於刀N之***時或***前，自液體供給裝置22向刀N之上表面供給液體20。藉此，角部6A之基板2B自樹脂層4B剝離，因此於界面24製作如圖4般於俯視下為三角形狀之剝離起始部26。再者，液體20之供給並非為必須，但若使用液體20，則於拔出刀N後液體20亦殘留於剝離起始部26，因此可製作無法再附著之剝離起始部26。
繼而，自角部6A將刀N沿水平方向拔出，如圖3(C)所示般，將刀 N之刀尖設定至作為第2***位置之基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。
此後，如圖3(D)所示般，使刀N朝向積層體6水平地移動，並將刀N***界面28特定量。同樣地自液體供給裝置22向刀N之上表面供給液體20。藉此，如圖3(D)所示般，於界面28製作剝離起始部30。此處，刀N對界面28之***量設為較刀N對界面24之***量少量。以上為第1剝離起始部製作方法。再者，亦可將刀N對界面24之***量設為較刀N對界面28之***量少量。
將製作有剝離起始部26、30之積層體6自剝離起始部製作裝置10取出，並搬送至下述剝離裝置(剝離器件)，藉由剝離裝置於界面24、28將補強板3B、3A依序剝離。
剝離方法之詳細內容於下文中進行敍述，如圖4之箭頭A所示般，藉由使積層體6自角部6A朝向與角部6A對向之角部6B撓曲，於剝離起始部26之面積較大之界面24，以剝離起始部26為起點而補強板3B最先被剝離。藉此，剝離補強板3B。其後，藉由使積層體6自角部6A朝向角部6B再次撓曲，於剝離起始部30之面積較小之界面28，以剝離起始部30為起點而補強板3A被剝離。藉此，剝離補強板3A。
即，第1剝離起始部製作方法係於剝離起始部製作步驟中，使用刀N於界面24、28依序製作剝離起始部26、30，此後，於剝離步驟中於界面24、28依序剝離補強板3B、3A。藉此，將積層體6自剝離起始部製作裝置10向剝離裝置搬送1次便可，因此即便為具備2個欲進行剝離之界面24、28之積層體6，亦可高效率地剝離補強板3A、3B。
再者，圖4之箭頭A所示之積層體6之撓曲方向可為連結角部6A與角部6B之直線方向，亦可為相對於積層體6之一邊呈45度之方向。即，積層體6之撓曲方向只要自角部6A朝向角部6B設定即可。
[第2剝離起始部製作方法]
於利用剝離起始部製作裝置10之第2剝離起始部製作方法中，將刀N之***位置設定為積層體6之角部6A與除角部6A以外之另一角部(此處係設為角部6B，但亦可為其他角部)，於角部6A之基板2B與樹脂層4B之界面24製作剝離起始部，於角部6B之基板2A與樹脂層4A之界面28製作剝離起始部。
對其製作順序進行說明。
首先，如圖5(A)所示，將刀N之刀尖之高度設定至界面24之高度。
此後，如圖5(B)所示般，使刀N朝向角部6A水平地移動，將刀N***位於角部6A之界面24特定量，並且自液體供給裝置22向刀N之上表面供給液體20。藉此，於角部6A之界面24製作剝離起始部32(參照圖5(E)、圖6)。
繼而，自角部6A將刀N沿水平方向拔出，並如圖5(C)所示般使刀N之刀尖與積層體6之角部6B對向，並且設定至界面28之高度。
此後，如圖5(D)所示般，使刀N朝向角部6B水平地移動，將刀N***位於角部6B之界面28特定量，並且自液體供給裝置22向刀N之上表面供給液體20。藉此，如圖5(E)所示般，於角部6B之界面28製作剝離起始部34。以上為第2剝離起始部製作方法。再者，刀N對界面24、28之***量可相同亦可不同。
將製作有剝離起始部32、34之積層體6自剝離起始部製作裝置10取出，並搬送至剝離裝置，藉由剝離裝置於界面24、28將補強板3B、3A依序剝離。剝離方法之詳細內容於下文中進行敍述，如圖6之箭頭A所示，藉由使積層體6自角部6A朝向角部6B撓曲，於界面24，以剝離起始部32為起點而補強板3B被剝離。藉此，剝離補強板3B。其後，如圖6之箭頭B所示，藉由使積層體6自角部6B朝向角部6A撓曲，於界面28，以剝離起始部34為起點而補強板3A被剝離。藉此， 剝離補強板3A。再者，亦可首先實施補強板3A之剝離。
如上所述，第2剝離起始部製作方法係於剝離起始部製作步驟中，使用刀N於界面24、28依序製作剝離起始部32、34，並於剝離步驟中於界面24、28依序剝離補強板3B、3A。藉此，將積層體6自剝離起始部製作裝置10向剝離裝置搬送1次便可，因此即便為具備2個欲進行剝離之界面24、28之積層體6，亦可高效率地剝離補強板3A、3B。
再者，刀N之***量根據積層體6之尺寸，較佳設定為7mm以上，更佳設定為15~20mm左右。
又，圖6之箭頭B所示之積層體6之撓曲方向可為連結角部6B與角部6A之直線方向，亦可為相對於積層體6之一邊呈45度之方向。即，積層體6之撓曲方向只要自角部6B朝向角部6A設定即可。
[剝離裝置40]
圖7係表示實施形態之剝離裝置40之構成之縱剖視圖，圖8係模式性表示剝離裝置40之複數個可動體44相對於可撓性板42之配置位置之可撓性板42之俯視圖。再者，圖7相當於沿圖8之C-C線之剖視圖，又，於圖8中以實線表示積層體6。
如圖7所示，剝離裝置40具備隔著積層體6而沿上下配置之一對可動裝置46、46。由於可動裝置46、46為相同構成，故而此處對圖7之配置於下側之可動裝置46進行說明，並藉由對配置於上側之可動裝置46標註相同之符號而省略說明。
可動裝置46係由可撓性板42、複數個可動體44、針對各可動體44而使可動體44升降移動之複數個驅動裝置48、及針對各驅動裝置48而控制驅動裝置48之控制器50等構成。
由於可撓性板42係使補強板3B撓曲變形，故而真空吸附保持補強板3B。再者，亦可為靜電吸附或磁性吸附以代替真空吸附。
圖9(a)係可撓性板42之俯視圖，圖9(b)係沿圖9(a)之D-D線之可撓 性板42之縱剖視圖。
可撓性板42係由吸附保持積層體6之補強板3B之布狀之吸附片52、被覆有吸附片52之彈性片54、及支持彈性片54之本體板56構成。於彈性片54之正面具備貫通之框狀之槽58，於較該槽58靠內側被覆有吸附片52。又，於本體板56開設有複數個貫通孔60，該等貫通孔60之一端連通於槽58，另一端經由未圖示之抽吸管路連接於抽氣源(例如真空泵)。
因此，若驅動上述抽氣源，則上述抽吸管路、貫通孔60、及槽58之空氣被抽吸，藉此積層體6之補強板3B被真空吸附保持於吸附片52。於此情形時，吸附片52之外形設定為大於補強板3B之外形以使吸附片52可整體支持補強板3B。又，作為彈性片54之材料並未特別限定，較佳為橡膠。作為橡膠，較佳為聚矽氧橡膠。
本體板56與彈性片54為相同大小。又，本體板56較彈性片54彎曲剛度更高，本體板56之彎曲剛度支配可撓性板42之彎曲剛度。可撓性板42之每單位寬度(1mm)之彎曲剛度較佳為1000~40000N．mm2/mm。例如，於可撓性板42之寬度為100mm之部分，彎曲剛度成為100000~4000000N．mm2。藉由將可撓性板42之彎曲剛度設為1000N．mm2/mm以上，可防止吸附保持於可撓性板42之補強板3B之折彎。又，藉由將可撓性板42之彎曲剛度設為40000N．mm2/mm以下，可使吸附保持於可撓性板42之補強板3B適當地撓曲變形。
作為本體板56，例如除聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂板以外，使用金屬板。
如圖7所示之圓盤狀之複數個可動體44係如圖8所示般以柵格狀固定於本體板56之下表面。該等可動體44係藉由螺栓等緊固構件固定於本體板56，亦可進行接著固定以代替螺栓。該等可動體44係藉由利用控制器50控制驅動之驅動裝置48而獨立地升降移動。
即，控制器50控制驅動裝置48，並使圖8中之位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於箭頭A所示之剝離進行方向之角部6B側之可動體44依序下降移動。藉由該動作，如圖10之縱剖視圖所示般以界面24之剝離起始部26(參照圖4)為起點將積層體6剝離。再者，圖7、圖10所示之積層體6係於圖3中說明之藉由第1剝離起始部製作方法製作剝離起始部26、30之積層體6。
驅動裝置48例如係由旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等構成。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中被轉換為直線運動，並被傳遞至滾珠螺桿機構之桿62。於桿62之前端部經由球形接頭64設置有可動體44。藉此，如圖10所示般可使可動體44追隨可撓性板42之撓曲變形而傾動。因此，不對可撓性板42施加過多之力便可使可撓性板42自角部6A朝向角部6B撓曲變形。再者，作為驅動裝置48，並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性式之伺服馬達、或流體壓汽缸(例如空氣壓汽缸)。
複數個驅動裝置48較佳為隔著緩衝構件68安裝於可升降之框架66。緩衝構件68係以追隨可撓性板42之撓曲變形之方式彈性變形。藉此，桿62相對於框架66傾動。
於將剝離後之補強板3B自可撓性板42卸下時，框架66係藉由未圖示之驅動部而下降移動。
控制器50構成為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦。控制器50藉由使CPU執行記錄於記錄媒體之程式，而針對各驅動裝置48控制複數個驅動裝置48，從而控制複數個可動體44之升降移動。
[利用剝離裝置40之補強板3A、3B之剝離方法]
[基於第1剝離起始部製作方法之剝離方法]
於圖11(A)~(C)~圖12(A)~(C)中表示有於圖3中說明之藉由第1剝離起始部製作方法於角部6A製作有剝離起始部26、30之積層體6之剝離方法。即，於該圖中時間序列性地表示有將積層體6之補強板3A、3B剝離之剝離方法。又，向剝離裝置40之積層體6之搬入作業、及剝離後之補強板3A、3B及面板70之搬出作業係藉由圖11(A)所示之具備吸附墊72之搬送裝置74而進行。再者，於圖11、圖12中，為了避免圖式之繁雜，而省略可動裝置46之圖示。又，面板70係除補強板3A、3B以外之基板2A與基板2B隔著功能層7貼合而成之製品面板。
圖11(A)係根據搬送裝置74之箭頭E、F所示之動作將積層體6載置於下側之可撓性板42之剝離裝置40之側視圖。於此情形時，以搬送裝置74***至下側之可撓性板42與上側之可撓性板42之間之方式使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42預先移動至相對地充分退避後之位置。接下來，若將積層體6載置於下側之可撓性板42，則藉由下側之可撓性板42真空吸附保持積層體6之補強板3B。
圖11(B)係下側之可撓性板42與上側之可撓性板42向相對接近之方向移動，而積層體6之補強板3A藉由上側之可撓性板42而被真空吸附保持之狀態之剝離裝置40之側視圖。
圖11(C)係表示一面使下側之可撓性板42自積層體6之角部6A朝向角部6B向下方撓曲變形，一面於積層體6之界面24以剝離起始部26(參照圖4)為起點將補強板3B剝離之狀態之側視圖。即，於圖10所示之下側之可撓性板42之複數個可動體44中，使位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序下降移動，而於界面24將補強板3B剝離。
圖12(A)係於界面24補強板3B完全被剝離後之狀態之剝離裝置40之側視圖。根據該圖，經剝離後之補強板3B被真空吸附保持於下側之可撓性板42，除補強板3B以外之積層體6(包含補強板3A及面板70 之積層體)被真空吸附保持於上側之可撓性板42。
又，以圖11(A)所示之搬送裝置74***至上下之可撓性板42之間之方式使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42移動至相對充分地退避後之位置。
此後，首先，解除下側之可撓性板42之真空吸附。繼而，藉由搬送裝置74之吸附墊72吸附保持補強板3B。接下來，根據圖12(A)之箭頭G、H所示之搬送裝置74之動作將補強板3B自剝離裝置40搬出。
圖12(B)係除補強板3B以外之積層體6藉由下側之可撓性板42與上側之可撓性板42而被真空吸附保持之側視圖。即，下側之可撓性板42與上側之可撓性板42向相對接近之方向移動，而基板2B被真空吸附保持於下側之可撓性板42。
圖12(C)係表示一面使上側之可撓性板42自積層體6之角部6A朝向角部6B向上方撓曲變形，一面於積層體6之界面28以剝離起始部30(參照圖4)為起點將補強板3A剝離之狀態之側視圖。即，於圖7所示之上側之可撓性板42之複數個可動體44中，使位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序上升移動，而於界面28將補強板3A剝離。
此後，將自面板70完全剝離之補強板3A自上側之可撓性板42取出，並將面板70自下側之可撓性板42取出。以上為於角部6A製作有剝離起始部26、30之積層體6之剝離方法。
因此，根據上述實施形態之剝離方法，利用剝離起始部製作裝置10於界面24、28製作剝離起始部26、30，並利用剝離裝置40於該界面24、28依序剝離補強板3B、3A。藉此，將積層體6自剝離起始部製作裝置10向剝離裝置40搬送1次便可，因此即便為具備2個欲進行剝離之界面24、28之積層體6，亦可高效率地剝離補強板3A、3B。
[基於第2剝離起始部製作方法之剝離方法]
於圖13中表示有藉由於圖5中說明之第2剝離起始部製作方法於角部6A、6B製作有剝離起始部32、34(參照圖6)之積層體6之剝離方法之要部。
該剝離方法首先係以剝離起始部32為起點於界面24將補強板3B剝離，該步驟與圖11(A)~(C)~圖12(A)、(B)所示之步驟相同，因此省略說明。
基於第2剝離起始部製作方法之剝離方法係自圖12(B)之狀態如圖13所示般一面使上側之可撓性板42自積層體6之角部6B朝向角部6A向上方撓曲變形，一面於積層體6之界面28以剝離起始部34(參照圖6)為起點將補強板3A剝離。
此後，將自面板70完全剝離之補強板3A自上側之可撓性板42取出，並將面板70自下側之可撓性板42取出。以上為於角部6A製作有剝離起始部32、及於角部6B製作有剝離起始部34之積層體6之剝離方法。
因此，根據上述實施形態之剝離方法，利用剝離起始部製作裝置10於界面24、28製作剝離起始部32、34，並利用剝離裝置40於該界面24、28依序剝離補強板3B、3A。藉此，將積層體6自剝離起始部製作裝置10向剝離裝置40搬送1次便可，因此即便為具備2個欲進行剝離之界面24、28之積層體6，亦可高效率地剝離補強板3A、3B。
又，較佳為藉由統一控制剝離起始部製作裝置10及剝離裝置40之圖7之控制裝置(控制器件)76控制剝離起始部製作裝置10之界面24、28之剝離起始部製作動作及剝離裝置40之界面24、28之剝離動作。
再者，於實施形態中，例示了具備2個界面24、28之積層體6，但本發明設為對象之積層體並不限定於積層體6，只要為由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體即可。
參照特定之實施態樣對本發明詳細地進行了說明，但業者應明瞭可於不脫離本發明之精神與範圍之情況下添加各種變更或修正。
本申請案係基於在2014年4月30日提出申請之日本專利申請2014-093440者，其內容係作為參照而被引用至本文中。
6‧‧‧積層體
6A‧‧‧角部
6B‧‧‧角部
26‧‧‧剝離起始部
30‧‧‧剝離起始部
A‧‧‧箭頭

Claims (9)

  1. 一種積層體之剝離裝置，其特徵在於具備：剝離起始部製作器件，其針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而製作2個以上之剝離起始部；剝離器件，其使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；及控制器件，其於控制上述剝離起始部製作器件在上述2個以上之界面使上述刀依序切入而製作上述2個以上之剝離起始部後，控制上述剝離器件以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；且上述剝離起始部製作器件之上述刀之***位置設定為上述積層體之第1角部且於上述積層體之厚度方向上重疊之位置，且上述刀之***量以針對上述每一界面而不同之方式設定，且因上述剝離器件所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定。
  2. 一種積層體之剝離裝置，其特徵在於具備：剝離起始部製作器件，其針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而製作2個以上之剝離起始部；剝離器件，其使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝 離；及控制器件，其於控制上述剝離起始部製作器件在上述2個以上之界面使上述刀依序切入而製作上述2個以上之剝離起始部後，控制上述剝離器件以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；且上述剝離起始部製作器件之上述刀之***位置至少設定為上述積層體之第1角部與除上述第1角部以外之另一角部，且因上述剝離器件所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定，且係自上述另一角部朝向與上述另一角部對向之角部而設定。
  3. 如請求項1或2之積層體之剝離裝置，其中上述積層體係至少第1基板、第2基板、第3基板、及第4基板依序可剝離地貼合而成之積層體，且上述剝離起始部製作器件之上述刀之***位置係設定為上述第1基板與上述第2基板之界面、及上述第3基板與上述第4基板之界面。
  4. 一種積層體之剝離方法，其特徵在於具備：剝離起始部製作步驟，其係針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而分別製作2個以上之剝離起始部；及剝離步驟，其係使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；且上述剝離起始部製作步驟之上述刀之***位置設定為上述積層體之第1角部且於上述積層體之厚度方向上重疊之位置，且上 述刀之***量係以針對上述每一界面而不同之方式設定，且因上述剝離步驟所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定。
  5. 一種積層體之剝離方法，其特徵在於具備：剝離起始部製作步驟，其係針對由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體，自上述積層體之端部將刀***相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而分別製作2個以上之剝離起始部；及剝離步驟，其係使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；且上述剝離起始部製作步驟之上述刀之***位置至少設定為上述積層體之第1角部與除上述第1角部以外之另一角部，且因上述剝離步驟所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定，且係自上述另一角部朝向與上述另一角部對向之角部而設定。
  6. 如請求項4或5之積層體之剝離方法，其中上述積層體係至少第1基板、第2基板、第3基板、及第4基板可剝離地貼合而成之積層體，且上述剝離起始部製作步驟之上述刀之***位置係設定為上述第1基板與上述第2基板之界面、及上述第3基板與上述第4基板之界面。
  7. 一種電子裝置之製造方法，其具有：功能層形成步驟，其係於由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體所含之上述基板中之相鄰之上述基板之正面形成功能層；及分離步驟，其係將形成有上述功能層之上述基板自與形成有上述功能層之上述基板 相鄰之另一上述基板分離；該電子裝置之製造方法之特徵在於，上述分離步驟具備：剝離起始部製作步驟，其係自上述積層體之端部將刀***上述積層體之相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而分別製作2個以上之剝離起始部；及剝離步驟，其係使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝離；且上述剝離起始部製作步驟之上述刀之***位置係設定為上述積層體之第1角部且於上述積層體之厚度方向上重疊之位置，且上述刀之***量係以針對上述每一界面而不同之方式設定，且因上述剝離步驟所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定。
  8. 一種電子裝置之製造方法，其具有：功能層形成步驟，其係於由3片以上之基板可剝離地貼合而成之積層體所含之上述基板中之相鄰之上述基板之正面形成功能層；及分離步驟，其係將形成有上述功能層之上述基板自與形成有上述功能層之上述基板相鄰之另一上述基板分離；該電子裝置之製造方法之特徵在於，上述分離步驟具備：剝離起始部製作步驟，其係自上述積層體之端部將刀***上述積層體之相鄰之基板與基板之界面中之2個以上之界面特定量而分別製作2個以上之剝離起始部；及剝離步驟，其係使上述3片以上之基板中之至少一片基板撓曲變形，並以上述2個以上之界面之上述剝離起始部為起點依序剝 離；且上述剝離起始部製作步驟之上述刀之***位置至少設定為上述積層體之第1角部與除上述第1角部以外之另一角部，且因上述剝離步驟所致之上述基板之撓曲方向係自上述第1角部朝向與上述第1角部對向之角部而設定，且係自上述另一角部朝向與上述另一角部對向之角部而設定。
  9. 如請求項7或8之電子裝置之製造方法，其中上述積層體係至少第1基板、第2基板、第3基板、及第4基板可剝離地貼合而成之積層體，且於上述第2基板與上述第3基板之各者之對向面形成有上述功能層，且上述剝離起始部製作步驟之上述刀之***位置係設定為上述第1基板與上述第2基板之界面、及上述第3基板與上述第4基板之界面。
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