JP2016006847A - Lc複合部品 - Google Patents
Lc複合部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016006847A JP2016006847A JP2015037234A JP2015037234A JP2016006847A JP 2016006847 A JP2016006847 A JP 2016006847A JP 2015037234 A JP2015037234 A JP 2015037234A JP 2015037234 A JP2015037234 A JP 2015037234A JP 2016006847 A JP2016006847 A JP 2016006847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor portions
- substrate
- conductor
- composite component
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 182
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 501
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 19
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1708—Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1758—Series LC in shunt or branch path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
【解決手段】LC複合部品1は、1つ以上のインダクタ11、12と、1つ以上のキャパシタ16と、磁性層22と、基板21を備えている。基板21は、第1の面21aと、第1の面21aとは反対側の第2の面21bを有している。磁性層22は、基板21の第1の面21aに対向するように配置されている。1つ以上のインダクタ11、12は、基板21の第1の面21aと磁性層22との間に配置されている。基板21の第1の面21aに垂直な方向について、基板21の厚みT1は磁性層22の厚みT2よりも大きい。基板21の複素透磁率の実部と虚部は、それぞれ磁性層22の複素透磁率の実部と虚部よりも小さい。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図1および図2を参照して、本発明の第1の実施の形態に係るLC複合部品の概略の構成について説明する。図1は、本実施の形態に係るLC複合部品の構成を示す斜視図である。図2は、本実施の形態に係るLC複合部品の断面図である。
次に、本発明の第2の実施の形態に係るLC複合部品1について説明する。始めに、図11を参照して、本実施の形態に係るLC複合部品1の概略の構成について説明する。図11は、本実施の形態に係るLC複合部品1の断面図である。本実施の形態に係るLC複合部品1の回路構成は、第1の実施の形態と同じであり、図3に示した通りである。
次に、本発明の第3の実施の形態に係るLC複合部品1について説明する。始めに、図14を参照して、本実施の形態に係るLC複合部品1の概略の構成について説明する。図14は、本実施の形態に係るLC複合部品1の外観を示す斜視図である。本実施の形態に係るLC複合部品1の回路構成は、第1の実施の形態と同じであり、図3に示した通りである。
次に、本発明の第4の実施の形態に係るLC複合部品1について説明する。始めに、図18を参照して、本実施の形態に係るLC複合部品1の概略の構成について説明する。図18は、本実施の形態に係るLC複合部品1の構成を示す断面図である。本実施の形態に係るLC複合部品1の回路構成は、第1の実施の形態と同じであり、図3に示した通りである。
Claims (5)
- 1つ以上のインダクタと、
1つ以上のキャパシタと、
磁性を有する磁性層と、
前記1つ以上のインダクタ、前記1つ以上のキャパシタおよび前記磁性層を支持する基板とを備え、
前記基板は、第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し、
前記磁性層は、前記基板の第1の面に対向するように配置され、
前記1つ以上のインダクタは、前記基板の第1の面と前記磁性層との間に配置され、
前記基板の第1の面に垂直な方向について、前記基板の厚みは前記磁性層の厚みよりも大きく、
前記基板の複素透磁率の実部と虚部は、それぞれ前記磁性層の複素透磁率の実部と虚部よりも小さいことを特徴とするLC複合部品。 - 前記基板の厚みは、前記磁性層の厚みの1.1〜3倍の範囲内であることを特徴とする請求項1記載のLC複合部品。
- 前記1つ以上のキャパシタは、前記基板の第1の面と前記磁性層との間の位置であって、前記第1の面に垂直な方向から見たときに前記1つ以上のインダクタと重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載のLC複合部品。
- 前記1つ以上のキャパシタは、前記1つ以上のインダクタとの間に前記基板を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載のLC複合部品。
- 更に、前記基板の第1の面と前記磁性層との間に配置されて前記磁性層に接続された、磁性を有する1つ以上のコア部を備え、
前記1つ以上のインダクタは、前記1つ以上のコア部の外周に沿って延びる1つ以上の線状の導体部を含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のLC複合部品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015037234A JP6460328B2 (ja) | 2014-05-28 | 2015-02-26 | Lc複合部品 |
TW104113501A TWI571047B (zh) | 2014-05-28 | 2015-04-28 | Lc複合零件 |
US14/700,718 US9647626B2 (en) | 2014-05-28 | 2015-04-30 | LC composite component |
CN201510284236.7A CN105322906B (zh) | 2014-05-28 | 2015-05-28 | Lc复合部件 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014110237 | 2014-05-28 | ||
JP2014110237 | 2014-05-28 | ||
JP2015037234A JP6460328B2 (ja) | 2014-05-28 | 2015-02-26 | Lc複合部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016006847A true JP2016006847A (ja) | 2016-01-14 |
JP6460328B2 JP6460328B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=54703510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015037234A Active JP6460328B2 (ja) | 2014-05-28 | 2015-02-26 | Lc複合部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9647626B2 (ja) |
JP (1) | JP6460328B2 (ja) |
CN (1) | CN105322906B (ja) |
TW (1) | TWI571047B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017179583A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 複合部品内蔵回路基板、及び、複合部品 |
JP2020107879A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | Lc複合部品 |
JP2020107880A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | Lc複合部品 |
WO2021049399A1 (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
US11328872B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-05-10 | Tdk Corporation | LC composite component |
US11515854B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-11-29 | Tdk Corporation | LC composite component |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6547707B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2019-07-24 | 株式会社村田製作所 | 積層フィルタ |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0197616U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
JPH0197618U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
JPH02250409A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | Lcフィルター |
JPH05308021A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-19 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
JPH0645188A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-18 | Tdk Corp | 厚膜複合部品とその製造方法 |
JPH06267788A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Murata Mfg Co Ltd | 複合部品 |
JPH0682843U (ja) * | 1993-05-11 | 1994-11-25 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
JP2001044778A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Fuji Electric Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2005295102A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Otowa Denki Kogyo Kk | フィルタ |
JP2008027982A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tdk Corp | Lc複合部品 |
JP2013098257A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Tdk Corp | コモンモードフィルタ |
JP2013098259A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3008757B2 (ja) | 1993-11-09 | 2000-02-14 | 株式会社村田製作所 | 高周波フィルタ |
FR2747228B1 (fr) * | 1996-04-05 | 1998-07-17 | Thomson Csf | Ferrite a faibles pertes entre 1 mhz et 100 mhz et procede de realisation |
US6127296A (en) * | 1998-04-24 | 2000-10-03 | Tdk Corporation | Ceramic-glass composite material and method for the preparation thereof |
CN2369413Y (zh) * | 1999-03-31 | 2000-03-15 | 丁怀忠 | 一种宽带结合滤波器的无磁芯匹配变量器 |
JP3546001B2 (ja) | 2000-08-09 | 2004-07-21 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US6903628B2 (en) * | 2003-07-18 | 2005-06-07 | Chi Mei Communication Systems, Inc. | Lowpass filter formed in multi-layer ceramic |
US7323948B2 (en) * | 2005-08-23 | 2008-01-29 | International Business Machines Corporation | Vertical LC tank device |
JP5012883B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2012-08-29 | 株式会社村田製作所 | 積層バランスフィルタ |
WO2011148678A1 (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | 株式会社 村田製作所 | Lc共焼結基板及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-02-26 JP JP2015037234A patent/JP6460328B2/ja active Active
- 2015-04-28 TW TW104113501A patent/TWI571047B/zh active
- 2015-04-30 US US14/700,718 patent/US9647626B2/en active Active
- 2015-05-28 CN CN201510284236.7A patent/CN105322906B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0197616U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
JPH0197618U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
JPH02250409A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | Lcフィルター |
JPH05308021A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-19 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
JPH0645188A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-18 | Tdk Corp | 厚膜複合部品とその製造方法 |
JPH06267788A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Murata Mfg Co Ltd | 複合部品 |
JPH0682843U (ja) * | 1993-05-11 | 1994-11-25 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
JP2001044778A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Fuji Electric Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2005295102A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Otowa Denki Kogyo Kk | フィルタ |
JP2008027982A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tdk Corp | Lc複合部品 |
JP2013098257A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Tdk Corp | コモンモードフィルタ |
JP2013098259A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017179583A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 複合部品内蔵回路基板、及び、複合部品 |
US10645798B2 (en) | 2016-04-14 | 2020-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite component-embedded circuit board and composite component |
JP2020107879A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | Lc複合部品 |
JP2020107880A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | Lc複合部品 |
US11328872B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-05-10 | Tdk Corporation | LC composite component |
US11515854B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-11-29 | Tdk Corporation | LC composite component |
JP7404788B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-12-26 | Tdk株式会社 | Lc複合部品 |
WO2021049399A1 (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105322906B (zh) | 2020-02-21 |
TWI571047B (zh) | 2017-02-11 |
JP6460328B2 (ja) | 2019-01-30 |
US9647626B2 (en) | 2017-05-09 |
US20150351243A1 (en) | 2015-12-03 |
CN105322906A (zh) | 2016-02-10 |
TW201547183A (zh) | 2015-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6460328B2 (ja) | Lc複合部品 | |
US10431372B2 (en) | High current, low equivalent series resistance printed circuit board coil for power transfer application | |
WO2012053439A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP2022116126A (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
TW201725594A (zh) | 電子零件 | |
US9070502B2 (en) | Electronic component and method for manufacturing the same | |
WO2007049789A1 (ja) | 非可逆回路素子 | |
KR20130017598A (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
US9013249B2 (en) | Electronic component | |
US9893708B2 (en) | Impedance conversion ratio setting method, impedance conversion circuit, and communication terminal apparatus | |
JP2012195332A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
US10848120B2 (en) | Multilayer LC filter | |
JP5994108B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2006050543A (ja) | 非可逆回路素子 | |
KR101565705B1 (ko) | 인덕터 | |
US10497510B2 (en) | Electronic component | |
JP2019029372A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
JP2018206952A (ja) | コイル部品およびその周波数特性の変更方法 | |
JP2005166791A (ja) | 積層チップコモンモードチョークコイル | |
JP6677359B1 (ja) | アンテナ素子及びアンテナ素子の製造方法 | |
JP2012138535A (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2016157897A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP6007750B2 (ja) | アンテナ装置およびこれを備えた通信端末装置 | |
WO2023199784A1 (ja) | フィルタ及び通信装置 | |
JP6108016B2 (ja) | アンテナ装置およびこれを備えた通信端末装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6460328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |