JP2015142087A - 搬送機構 - Google Patents

搬送機構 Download PDF

Info

Publication number
JP2015142087A
JP2015142087A JP2014015444A JP2014015444A JP2015142087A JP 2015142087 A JP2015142087 A JP 2015142087A JP 2014015444 A JP2014015444 A JP 2014015444A JP 2014015444 A JP2014015444 A JP 2014015444A JP 2015142087 A JP2015142087 A JP 2015142087A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
holding
suction
holding table
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014015444A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6255259B2 (ja
Inventor
倫太郎 茶野
Rintaro Chano
倫太郎 茶野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2014015444A priority Critical patent/JP6255259B2/ja
Priority to TW103142141A priority patent/TWI611499B/zh
Priority to KR1020150001033A priority patent/KR102154718B1/ko
Priority to CN201510038481.XA priority patent/CN104821288B/zh
Publication of JP2015142087A publication Critical patent/JP2015142087A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6255259B2 publication Critical patent/JP6255259B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】反りのあるウェーハを保持テーブルに搬送した場合でも保持テーブルがウェーハを吸引保持できるようにする。【解決手段】ウェーハを吸引保持する保持テーブルへウェーハを搬送する搬送機構であって、ウェーハを吸引保持する複数の吸引保持部24a〜24cと、保持テーブル50に載置されたウェーハの外周部を保持テーブル50に向けて押圧する押圧位置と吸引保持部24a〜24cに保持されたウェーハに接触しない退避位置との間を移動可能な複数の押圧部材25a〜25cとを備えた保持ヘッド12と、保持ヘッド12を保持テーブル50に対して接近及び離反させる保持ヘッド移動手段13とを搬送機構に備え、ウェーハの外周部分が上向きに反っている場合でも、保持テーブル50上でウェーハの反りを矯正して保持テーブル50との間の隙間をなくし、ウェーハを吸引保持することができる。【選択図】図1

Description

本発明は、ウェーハを保持テーブルに搬送する搬送機構に関する。
ウェーハに対して各種加工を行う加工装置には、加工対象のウェーハを保持する保持テーブルを備えているものがある(例えば、特許文献1参照)。このような保持テーブルを備えた加工装置には、通常、保持テーブルと他の部位との間でウェーハを搬送する搬送機構を備えている(例えば、特許文献2参照)。
特開平11−284056号公報 特開2013−144323号公報
しかし、薄化されたウェーハや、ガラスやシリコン、封止樹脂等の材質が積層された積層ウェーハには、反りが生じている場合がある。これら反りが生じているウェーハを保持テーブルに載置すると、保持テーブルの保持面とウェーハとの間に隙間があるため、負圧によりウェーハを吸引しても、ウェーハを保持できない場合があるという問題がある。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、反りのあるウェーハを保持テーブルに搬送した場合でも保持テーブルがウェーハを吸引保持できるようにすることを目的とする。
本発明は、ウェーハを吸引保持する保持テーブルへウェーハを搬送する搬送機構であって、ウェーハを吸引保持する複数の吸引保持部と、該保持テーブルに載置されたウェーハの外周部を該保持テーブルに向けて押圧する押圧位置と該吸引保持部に保持されたウェーハに接触しない退避位置との間を移動可能な複数の押圧部材と、を備えた保持ヘッドと、該保持ヘッドを該保持テーブルに対して接近及び離反させる保持ヘッド移動手段と、を備える。
前記複数の吸引保持部は、前記押圧部材よりも内側の内側位置と該押圧部材と同一円周上の外側位置との間を移動可能に配設されることが好ましい。
本発明に係る搬送機構によれば、複数の押圧部材がウェーハの外周部分を保持テーブルに向けて押圧するため、ウェーハの外周部分が上向きに反っている場合でも、保持テーブル上でウェーハの反りを矯正して保持テーブルとの間の隙間をなくし、ウェーハを吸引保持することができる。
また、吸引保持部が内側位置と外側位置との間を移動可能であれば、ウェーハの外周部分が上向きに反っている場合には、吸引保持部を外側位置に配置することにより、押圧部材だけでなく、吸引保持部でも、ウェーハの外周部分を保持テーブルに向けて押圧することができる。また、ウェーハの外周部分が下向きに反っている場合には、吸引保持部を内側位置に配置することにより、ウェーハの外周部分を押圧部材で押えつつ、ウェーハの中央部分を吸引保持部で保持テーブルに向けて押圧することができる。これにより、ウェーハの外周部分が上向きに反っている場合でも、下向きに反っている場合でも、ウェーハの反りを矯正して、保持テーブルとの間の隙間をなくすことができ、保持テーブルがウェーハを吸引保持することができる。
搬送機構を示す斜視図。 搬送機構がウェーハを保持する様子を示す側面視断面図。 搬送機構がウェーハを保持テーブルに載置する様子を示す側面視断面図。 搬送機構がウェーハを保持テーブルに押圧する様子を示す側面視断面図。 搬送機構がウェーハを保持する様子を示す側面視断面図。 搬送機構がウェーハを保持テーブルに押圧する様子を示す側面視断面図。
図1に示す搬送機構10は、例えばウェーハを加工する加工装置に組み込まれたものであり、例えば加工前にウェーハが一時的に載置される仮置きテーブルに載置されたウェーハを、加工時にウェーハを保持する保持テーブルに搬送する。保持テーブルは、搬送機構10によって搬送されたウェーハを吸引保持する。保持テーブルに保持されたウェーハは、例えば研削手段や切削手段などの加工手段によって加工される。搬送機構10は、搬送中にウェーハを保持する保持ヘッド12と、保持ヘッド12を移動させる保持ヘッド移動手段13とを備えている。
保持ヘッド12は、仮置きテーブル及び保持テーブルの保持面と平行なXY平面に平行な円板状の中央部21と、XY平面に平行な平面内で中央部21から外側へ向けて放射状に延びる6つの腕部22a〜22c,23a〜23cと、各腕部23a〜23cに配設された3つの吸引保持部24a〜24cと、各腕部22a〜22cに配設された3つの押圧部材25a〜25c及び3つの押圧移動手段26a〜26cとを備えている。
隣接する腕部22a〜22c,23a〜23cの間の角度は、いずれも60度である。また、吸引保持部24a〜24cは、逆止弁42を介してバキューム源などの吸引源41に接続され、ウェーハを吸引保持する。吸引保持部24a〜24cは、腕部23a〜23cに沿って径方向に移動可能に構成されている。
保持ヘッド12の中心(中央部21の中心軸)と各押圧部材25a〜25cとの間の距離は、搬送機構10が搬送するウェーハの半径よりもやや小さく、押圧部材25a〜25cがウェーハの外周部分を押圧するように配置されている。
保持ヘッド12の中心と各吸引保持部24a〜24cとの間の距離は、吸引保持部24a〜24cの径方向の移動によって変化する。各吸引保持部24a〜24cが保持ヘッド12の中心から最も離れた位置にある場合、保持ヘッド12の中心と各吸引保持部24a〜24cとの間の距離は、保持ヘッド12の中心と各押圧部材25a〜25cとの間の距離と等しく、各吸引保持部24a〜24cは、各押圧部材25a〜25cと同一円周上に位置する。このときの吸引保持部24a〜24cの位置を「外側位置」と呼ぶ。吸引保持部24a〜24cが外側位置にある場合、吸引保持部24a〜24cは、ウェーハの外周部分を吸引保持する。一方、各吸引保持部24a〜24cが保持ヘッド12の中心に最も近い位置にある場合、保持ヘッド12の中心と各吸引保持部24a〜24cとの間の距離は、保持ヘッド12の中心と各押圧部材25a〜25cとの間の距離よりも小さく、各吸引保持部24a〜24cは、各押圧部材25a〜25cを通る円周よりも内側に位置する。このときの吸引保持部24a〜24cの位置を「内側位置」と呼ぶ。吸引保持部24a〜24cが内側位置にある場合、吸引保持部24a〜24cは、ウェーハの中央に近い位置を吸引保持する。
押圧移動手段26a〜26cは、例えば先端に押圧部材25a〜25cが接続されたロッドと、ロッドをXY平面に対して直交する±Z方向に移動させるシリンダとを備え、ロッドを移動させることにより押圧部材25a〜25cを±Z方向に移動させる。シリンダは、例えばロッドを2段階に伸ばすことができる2段階ストロークシリンダである。押圧移動手段26a〜26cが押圧部材25a〜25cを+Z方向に移動させると、押圧部材25a〜25cは、吸引保持部24a〜24cに吸引保持されたウェーハに接触しない位置に退避する。このときの押圧部材25a〜25cの位置を「退避位置」と呼ぶ。一方、押圧移動手段26a〜26cが押圧部材25a〜25cを−Z方向に移動させると、押圧部材25a〜25cがウェーハに当接し、ウェーハを−Z方向に押圧する。このときの押圧部材25a〜25cの位置を「押圧位置」と呼ぶ。押圧位置には、±Z方向において、押圧部材25a〜25cの先端が、吸引保持部24a〜24cの先端よりも−Z側に位置する「第一の押圧位置」と、吸引保持部24a〜24cの先端と同じ高さに位置する「第二の押圧位置」とがある。
保持ヘッド移動手段13は、保持ヘッド12を支持する支持部31と、支持部31が先端に配設されたアーム32と、アーム32を移動させる軸部33とを備えている。軸部33は、アーム32をXY平面内で回動させるとともに、アーム32を±Z方向に移動させる。これにより、保持ヘッド12が移動して、搬送すべきウェーハが載置された仮置きテーブルやウェーハの搬送先である保持テーブルに保持ヘッド12が接近し、あるいは、仮置きテーブルや保持テーブルから保持ヘッド12が離反する。
次に、ウェーハを搬送する手順について説明する。以下では、吸引保持部24a〜24cのうちの任意の1つを吸引保持部24とし、押圧部材25a〜25cのうちの任意の1つを押圧部材25とし、移動手段26a〜26cのうちの任意の1つを移動手段26として説明する。
(1)ウェーハが中凹である場合
図2に示すようにウェーハ60の外周部分が+Z方向に反っている場合(中凹の場合)は、吸引保持部24を外周側に移動させて外側位置に位置づけ、押圧移動手段26が押圧部材25を+Z方向に移動させて退避位置に位置づける。この状態で、保持ヘッド移動手段13がアーム32を回動させて、仮置きテーブルなどに載置されたウェーハ60の+Z方向に保持ヘッド12を位置づけ、保持ヘッド移動手段13がアーム32を−Z方向に移動させて、吸引保持部24をウェーハ60の外周部分に当接させる。その後、逆止弁42(図1参照)を開いて吸引源41(図1参照)による吸引を開始し、吸引保持部24がウェーハ60を吸引保持する。
図3に示すように、保持テーブル50は、逆止弁44を介してバキュームなどの吸引源43に接続された保持面51を備えている。保持ヘッド移動手段13がアーム32を+Z方向に移動させて、吸引保持部24に保持されたウェーハ60を持ち上げ、保持ヘッド移動手段13がアーム32を回動させて、ウェーハ60の搬送先である保持テーブル50の+Z方向に保持ヘッド12を位置づける。そして、保持ヘッド移動手段13がアーム32を−Z方向に下降させて、吸引保持部24に保持されたウェーハ60を保持テーブル50の保持面51に載置する。
次に、図4に示すように、逆止弁42(図1参照)を閉じて吸引源41(図1参照)による吸引を停止して吸引保持部24がウェーハ60を解放し、押圧移動手段26が押圧部材25を−Z方向に移動させて第一の押圧位置に位置付け、ウェーハ60の外周部分を−Z方向へ押圧する。その後、逆止弁44を開いて吸引源43による吸引を開始し、保持テーブル50がウェーハ60を吸引保持する。押圧部材25がウェーハ60の外周部分を−Z方向に押圧することにより、ウェーハ60の反りが矯正され、ウェーハ60と保持面51との間の隙間がなくなる。この状態で保持テーブル50が吸引することにより、ウェーハ60を確実に保持することができる。なお、押圧部材25を第一の押圧位置ではなく、第二の押圧位置に位置づけてもよい。そうすれば、押圧部材25だけでなく、吸引保持部24でもウェーハ60を押圧することができる。
(2)ウェーハが中凸である場合
図5に示すようにウェーハ60の外周部分が−Z方向に反っている場合(中凸の場合)は、吸引保持移動手段が吸引保持部24を中心側に移動させて内側位置に位置づけ、押圧移動手段26が押圧部材25を−Z方向に移動させて退避位置に位置づける。この状態で、保持ヘッド移動手段13がアーム32を回動させて、仮置きテーブルなどに載置されたウェーハ60の+Z方向に保持ヘッド12を位置づけ、保持ヘッド移動手段13がアーム32を−Z方向に移動させて、吸引保持部24をウェーハ60の中央付近に当接させる。その後、逆止弁42(図1参照)を開いて吸引源41(図1参照)による吸引を開始し、吸引保持部24がウェーハ60を吸引保持する。
次に、保持ヘッド移動手段13がアーム32を+Z方向に移動させて、吸引保持部24に保持されたウェーハ60を持ち上げ、保持ヘッド移動手段13がアーム32を回動させて、ウェーハ60の搬送先である保持テーブル50の+Z方向に保持ヘッド12を位置づける。そして、保持ヘッド移動手段13がアーム32を−Z方向に下降させて、吸引保持部24に保持されたウェーハ60を保持テーブル50の保持面51に載置する。
図6に示すように、押圧移動手段26が押圧部材25を−Z方向に移動させて第二の押圧位置に位置付け、保持ヘッド移動手段13がアーム32を−Z方向に下降させて、押圧部材25でウェーハ60の外周部分を−Z方向へ押圧するとともに、吸引保持部24でウェーハ60の中央付近を−Z方向に押圧する。その後、逆止弁44を開いて吸引源43による吸引を開始して保持テーブル50がウェーハ60を吸引保持し、逆止弁42(図1参照)を閉じて吸引源41(図1参照)による吸引を停止して吸引保持部24がウェーハ60を解放する。
押圧部材25がウェーハ60の外周部分を−Z方向に押圧するとともに、吸引保持部24がウェーハ60の中央付近を−Z方向に押圧することにより、ウェーハ60の反りが矯正され、ウェーハ60と保持面51との間の隙間がなくなる。この状態で保持テーブル50が吸引することにより、ウェーハ60を確実に保持することができる。
なお、吸引保持部の数は、3つに限らず、4つ以上であってもよい。同様に、押圧部材の数は、3つに限らず、4つ以上であってもよい。また、吸引保持部24a〜24cが外側位置にある場合における中心からの距離は、押圧部材25a〜25cの中心からの距離よりも大きくてもよい。さらに、吸引保持部24a〜24cだけでなく、押圧部材25a〜25cも径方向に移動する構成であってもよい。
10:搬送機構 12:保持ヘッド
21:中央部 22a〜22c,23a〜23c:腕部
24,24a〜24c:吸引保持部 25,25a〜25c:押圧部材
26,26a〜26c:押圧移動手段
13:保持ヘッド移動手段
31:支持部 32:アーム 33:軸部 41,43:吸引源 42,44:逆止弁
50:保持テーブル 51:保持面 60:ウェーハ

Claims (2)

  1. ウェーハを吸引保持する保持テーブルへウェーハを搬送する搬送機構であって、
    ウェーハを吸引保持する複数の吸引保持部と、該保持テーブルに載置されたウェーハの外周部を該保持テーブルに向けて押圧する押圧位置と該吸引保持部に保持されたウェーハに接触しない退避位置との間を移動可能な複数の押圧部材と、を備えた保持ヘッドと、
    該保持ヘッドを該保持テーブルに対して接近及び離反させる保持ヘッド移動手段と、
    を備えた搬送機構。
  2. 前記複数の吸引保持部は、前記押圧部材よりも内側の内側位置と該押圧部材と同一円周上の外側位置との間を移動可能に配設される、
    請求項1記載の搬送機構。
JP2014015444A 2014-01-30 2014-01-30 搬送機構 Active JP6255259B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014015444A JP6255259B2 (ja) 2014-01-30 2014-01-30 搬送機構
TW103142141A TWI611499B (zh) 2014-01-30 2014-12-04 搬送機構
KR1020150001033A KR102154718B1 (ko) 2014-01-30 2015-01-06 반송 기구
CN201510038481.XA CN104821288B (zh) 2014-01-30 2015-01-26 搬运机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014015444A JP6255259B2 (ja) 2014-01-30 2014-01-30 搬送機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015142087A true JP2015142087A (ja) 2015-08-03
JP6255259B2 JP6255259B2 (ja) 2017-12-27

Family

ID=53731546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014015444A Active JP6255259B2 (ja) 2014-01-30 2014-01-30 搬送機構

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6255259B2 (ja)
KR (1) KR102154718B1 (ja)
CN (1) CN104821288B (ja)
TW (1) TWI611499B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018074118A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
JP2018176323A (ja) * 2017-04-07 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113003185A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 胡慧红 一种晶圆光刻显影用的平贴设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086543A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
JP2008227134A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び基板搬送方法
JP2009107097A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2010076929A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Ushio Inc 基板搬送アーム
JP2012099755A (ja) * 2010-11-05 2012-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送装置
JP2012156415A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Lintec Corp 板状部材の支持装置及び支持方法
JP2013098386A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3993296B2 (ja) 1998-03-27 2007-10-17 株式会社ディスコ 吸着固定装置
JP4371939B2 (ja) * 2004-08-03 2009-11-25 パナソニック株式会社 基板搬入装置、部品実装装置、及び基板搬入方法
JP4841355B2 (ja) * 2006-08-08 2011-12-21 日東電工株式会社 半導体ウエハの保持方法
TWM312404U (en) * 2006-11-07 2007-05-21 Hiwin Tech Corp Arm mechanism for transporting wafer
TWM410333U (en) * 2011-01-18 2011-08-21 Xintec Inc Loading device
TWM421587U (en) * 2011-07-28 2012-01-21 Nutrim Technology Inc Leveling apparatus for wafer
JP5877719B2 (ja) 2012-01-13 2016-03-08 株式会社ディスコ 搬送方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086543A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
JP2008227134A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び基板搬送方法
JP2009107097A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2010076929A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Ushio Inc 基板搬送アーム
JP2012099755A (ja) * 2010-11-05 2012-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送装置
JP2012156415A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Lintec Corp 板状部材の支持装置及び支持方法
JP2013098386A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018074118A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
JP2018176323A (ja) * 2017-04-07 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104821288A (zh) 2015-08-05
KR20150090997A (ko) 2015-08-07
CN104821288B (zh) 2019-04-19
KR102154718B1 (ko) 2020-09-10
JP6255259B2 (ja) 2017-12-27
TW201537664A (zh) 2015-10-01
TWI611499B (zh) 2018-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102214368B1 (ko) 반송 장치
TWI719055B (zh) 加工裝置的搬運機構
JP6255259B2 (ja) 搬送機構
JP6491017B2 (ja) 被加工物の搬送トレー
KR102668030B1 (ko) 링 프레임의 유지 기구
JP2013082045A (ja) 位置決め機構
JP2016072428A (ja) ウエーハの保持方法
JP6294793B2 (ja) エッジクランプ搬送機構
KR102486302B1 (ko) 가공 장치
KR20140120822A (ko) 척 테이블
JP6474233B2 (ja) フレームユニット
JP6855217B2 (ja) ウエハの搬送保持装置
JP2017059777A (ja) 搬送装置およびはんだボール印刷システム
JP6579929B2 (ja) 加工装置
JP5943581B2 (ja) 搬送装置
JP6842948B2 (ja) 位置決め装置および位置決め方法
JP2015185670A (ja) 板状部材の支持装置および支持方法
JP6378912B2 (ja) 板状部材の支持装置
JP2013191631A (ja) 搬送機構
JP6373068B2 (ja) 搬送方法
JP6496919B2 (ja) ベルヌーイハンド及び半導体製造装置
JP2011181723A (ja) 搬送機構
JP2017050484A (ja) ロボットハンド
JP5721454B2 (ja) 板状部材の支持装置
JP6101095B2 (ja) 搬送ハンド、搬送装置および搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150430

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170801

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170927

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6255259

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250