JP2015138907A - モールドパッケージ - Google Patents
モールドパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015138907A JP2015138907A JP2014010397A JP2014010397A JP2015138907A JP 2015138907 A JP2015138907 A JP 2015138907A JP 2014010397 A JP2014010397 A JP 2014010397A JP 2014010397 A JP2014010397 A JP 2014010397A JP 2015138907 A JP2015138907 A JP 2015138907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold resin
- mold
- boundary
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
- H01L23/3185—Partial encapsulation or coating the coating covering also the sidewalls of the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Geometry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】モールド樹脂30は、基板10の一面11の封止部1aを封止しつつ当該一面11の残部である露出部1bを露出させるように配置された平面矩形をなす。モールド樹脂30における4個の側面31、32のうちの3つは、基板10の端面13と同一平面に位置する端部側面31とされ、1つは、封止部1aと露出部1bとの境界部に位置して基板10の一面11上に延びる境界部側面32とされている。境界部側面32は、基板10の一面11に対する傾斜角θが鋭角となる傾斜面であり、傾斜角θは30°以上75°以下である。
【選択図】図1
Description
モールド樹脂は、基板の一面の一部である封止部(1a)を封止しつつ当該一面の残部を露出部(1b)として露出させるように、基板の一面に配置されたものであって、基板の一面の上方から視たときの平面形状が矩形をなすものであり、この平面矩形をなすモールド樹脂における4個の側面(31、32)のうち少なくとも1つの側面は、基板の端面(13)と同一平面に位置する端部側面(31)とされており、モールド樹脂における4個の側面のうち少なくとも1つの側面は、基板の一面における封止部と露出部との境界部に位置して基板の一面から当該一面上に延びる境界部側面(32)とされており、境界部側面のうち、少なくとも基板の一面に接する下端部(32a)側の部位は、基板の一面に対する傾斜角(θ)が鋭角となるように、前記基板の一面に対して傾斜した傾斜面とされており、傾斜角は30°以上75°以下であることを特徴とする。
本発明の第1実施形態にかかるモールドパッケージP1について、図1、図2を参照して述べる。このモールドパッケージP1は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。なお、図2に示される平面図中では、モールド樹脂30を透過してモールド樹脂30の内部に位置する構成要素を実線にて示している。
本発明の第2実施形態にかかるモールドパッケージP2について、図4を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
本発明の第3実施形態にかかるモールドパッケージP3について、図5を参照して述べる。本実施形態では、基板10の一面11の露出部1b上には、モールド樹脂30で封止されない他の部品として受動素子23が搭載されている。この受動素子23は、上記第1実施形態の受動素子21に採用可能なものから選択されたものとされるが、当該他の部品としては、受動素子以外の表面実装部品やスルーホール実装部品であってもよい。
なお、上記各実施形態では、モールド樹脂30の4個の側面のうち3辺が端部側面31、残りの1辺が境界部側面32であったが、これに限定するものではなく、図6に示されるように、当該4辺の側面のうち2辺が端部側面31で、残りの2辺が境界部側面32でもよい。
1b 基板の一面の露出部
10 基板
11 基板の一面
12 基板の他面
13 基板の端面
20 電子部品としてのICチップ
21 電子部品としての受動素子
30 モールド樹脂
31 モールド樹脂の端部側面
32 モールド樹脂の境界部側面
θ 境界部側面の傾斜角
Claims (4)
- 一面(11)と他面(12)とが表裏の板面の関係にある樹脂よりなる基板(10)と、
前記基板の一面に搭載された電子部品(20、21)と、
前記基板の一面に設けられ、前記電子部品とともに前記基板の一面を封止するモールド樹脂(30)と、を備え、
前記基板の他面は、前記モールド樹脂より露出しているハーフモールドタイプのモールドパッケージであって、
前記モールド樹脂は、前記基板の一面の一部である封止部(1a)を封止しつつ当該一面の残部を露出部(1b)として露出させるように、前記基板の一面に配置されたものであって、前記基板の一面の上方から視たときの平面形状が矩形をなすものであり、
この平面矩形をなす前記モールド樹脂における4個の側面(31、32)のうち少なくとも1つの側面は、前記基板の端面(13)と同一平面に位置する端部側面(31)とされており、
前記モールド樹脂における4個の側面のうち少なくとも1つの側面は、前記基板の一面における前記封止部と前記露出部との境界部に位置して前記基板の一面から当該一面上に延びる境界部側面(32)とされており、
前記境界部側面のうち、少なくとも前記基板の一面に接する下端部(32a)側の部位は、前記基板の一面に対する傾斜角(θ)が鋭角となるように、前記基板の一面に対して傾斜した傾斜面とされており、
前記傾斜角は30°以上75°以下であることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記境界部側面のうち、前記下端部側の部位(321)が前記傾斜角を有する傾斜面であり、
前記境界部側面のうち、前記下端部側の部位よりも上端部(32b)側の部位(322)は、前記基板の一面に対する傾斜角が前記下端部側の部位よりも大きく且つ90°以下である面とされていることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。 - 前記モールド樹脂における前記基板の一面とは反対側の上面(33)は、全体が平坦な平坦面とされていることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。
- 前記基板の一面のうちの前記露出部には、他の部品(23)が搭載されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014010397A JP6194804B2 (ja) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | モールドパッケージ |
PCT/JP2015/000074 WO2015111376A1 (ja) | 2014-01-23 | 2015-01-09 | モールドパッケージ |
CN201580005263.4A CN106415825B (zh) | 2014-01-23 | 2015-01-09 | 模塑封装 |
US15/104,255 US9601442B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-01-09 | Half-mold type mold package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014010397A JP6194804B2 (ja) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | モールドパッケージ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015138907A true JP2015138907A (ja) | 2015-07-30 |
JP2015138907A5 JP2015138907A5 (ja) | 2016-03-10 |
JP6194804B2 JP6194804B2 (ja) | 2017-09-13 |
Family
ID=53681191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014010397A Expired - Fee Related JP6194804B2 (ja) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | モールドパッケージ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9601442B2 (ja) |
JP (1) | JP6194804B2 (ja) |
CN (1) | CN106415825B (ja) |
WO (1) | WO2015111376A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10796976B2 (en) | 2018-10-31 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method of forming the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167801A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Apic Yamada Kk | 基板用モールド金型 |
JPH11340378A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
US6028774A (en) * | 1997-06-18 | 2000-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Base cards and IC cards using the same |
JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
JP2010141295A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-06-24 | United Test & Assembly Center Ltd | 基板上シュリンクパッケージ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100386061B1 (ko) | 1995-10-24 | 2003-08-21 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 크랙을방지하기위한개량된구조를가지는반도체장치및리이드프레임 |
JPH1020483A (ja) | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP3619773B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2005-02-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
FI119400B (fi) * | 2003-03-14 | 2008-10-31 | Outotec Oyj | Menetelmä prosessin säätämiseksi |
JP2006269486A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5051189B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2012-10-17 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子回路装置 |
JP5794156B2 (ja) | 2012-01-24 | 2015-10-14 | 株式会社デンソー | モールドパッケージの製造方法 |
JP6115505B2 (ja) | 2013-06-21 | 2017-04-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
2014
- 2014-01-23 JP JP2014010397A patent/JP6194804B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-09 WO PCT/JP2015/000074 patent/WO2015111376A1/ja active Application Filing
- 2015-01-09 CN CN201580005263.4A patent/CN106415825B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-01-09 US US15/104,255 patent/US9601442B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6028774A (en) * | 1997-06-18 | 2000-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Base cards and IC cards using the same |
JPH1167801A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Apic Yamada Kk | 基板用モールド金型 |
JPH11340378A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
JP2010141295A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-06-24 | United Test & Assembly Center Ltd | 基板上シュリンクパッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106415825A (zh) | 2017-02-15 |
JP6194804B2 (ja) | 2017-09-13 |
CN106415825B (zh) | 2019-04-19 |
US20160293555A1 (en) | 2016-10-06 |
WO2015111376A1 (ja) | 2015-07-30 |
US9601442B2 (en) | 2017-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6193510B2 (ja) | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法 | |
JP4705881B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
US20140048918A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US20140042609A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP5731404B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
JP2015185622A (ja) | 電子素子実装用基板及び電子装置 | |
JP6677616B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009170476A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2010050406A (ja) | 半導体装置、半導体装置製造方法、および電子機器 | |
JP6048238B2 (ja) | 電子装置 | |
WO2016067664A1 (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
JP6406121B2 (ja) | 高周波高出力デバイス | |
JP6194804B2 (ja) | モールドパッケージ | |
US9196590B2 (en) | Perforated electronic package and method of fabrication | |
JP5949667B2 (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
WO2018181871A1 (ja) | モジュール | |
JP2016146458A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010080567A (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
US20220385266A1 (en) | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module | |
US20230007777A1 (en) | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module | |
JP5458476B2 (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
WO2011049234A1 (ja) | 基板およびそれを用いた回路装置の製造方法 | |
JP2015056540A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4695672B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2020202292A (ja) | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160120 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170718 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170731 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6194804 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |