JP5794156B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品とともに配線基板の一面側をモールド樹脂で封止し、配線基板の他面はモールド樹脂より露出するようにしたハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージとして、配線基板と、配線基板の一面側に搭載された電子部品と、電子部品とともに配線基板の一面側を封止するモールド樹脂と、を備え、配線基板の一面とは反対側の他面はモールド樹脂より露出するハーフモールドタイプのパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００３−１２４３８７号公報

ところで、モールドパッケージにおいて、配線基板の他面側は、通常、各種の配線やレジスト膜等が設けられるので当該他面は凹凸を有する面となる。そこで、配線基板の他面側をケース等の支持部材上に押し付けて、モールドパッケージを当該支持部材上に搭載するような場合、当該他面側の凹凸を埋めて平坦にすることにより、パッケージの搭載性を確保する必要がある。

これは、配線基板の他面側と支持部材との接触性の確保だけでなく、配線基板の他面側が支持部材に押し付けられるときに、当該他面側に凹凸があると、当該凹凸の段差によって、配線基板がたわみ、ひいては反りやクラック等の不具合が生じやすいためである。具体的には、搭載時に、凸部は支持部材に接触するが、凹部は接触しない状態となり、凹部にて配線基板がたわむことになる。

また、このようなモールドパッケージは、基板他面側を金型に当てて支持し、基板一面側をモールド樹脂で封止するが、このとき、配線基板の他面側に凹凸があると、当該封止時において、基板一面側に加わるモールド樹脂の圧力により、基板他面側が金型に押し付けられて、配線基板がたわみ、ひいては反りやクラック等の不具合が生じやすい。

ここで、上記特許文献１では、配線基板の他面の凹部をソルダーレジストで埋めることで、基板他面側の平坦性を実現した構成が提案されている。しかし、この場合、配線基板の一面側のモールド樹脂と他面側のソルダーレジストとが異種材料であるため、両面で発生する線膨張係数差により配線基板が反りやすいという問題が生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品とともに配線基板の一面側がモールド樹脂で封止され、配線基板の他面はモールド樹脂より露出するハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、配線基板の他面側の平坦性を実現しつつ、配線基板の反りを極力防止できるようにすることを目的とする。

請求項１に記載の発明は、一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に配線基板（１０）を投入し、配線基板（１０）の他面（１２）側を支持面（１０４）に接触させて配線基板（１０）を金型（１００）に支持させた状態で、金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、電子部品（２０）とともに配線基板（１０）の一面（１１）側をモールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、さらに、以下の点を特徴とするものである。

すなわち、請求項１の製造方法では、用意工程では、配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
封止工程では、配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を支持面（１０４）に接触させた状態で、モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、モールド樹脂（３０）を、配線基板（１０）の一面（１１）側から貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、当該凹部（４１）に回り込んだモールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）をモールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
用意工程にて用意される配線基板（１０）において、貫通孔（４２）は、配線基板（１０）の一面（１１）側の開口部が他面（１２）側の開口部よりも封止工程におけるモールド樹脂（３０）の流れ方向の上流側に位置するように、配線基板（１０）の他面（１２）から配線基板（１０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面（１１）に到達するものとされていることを特徴とする。

それによれば、モールド樹脂（３０）による封止時には貫通孔（４２）を介して、配線基板（１０）の一面（１１）側のモールド樹脂（３０）を他面（１２）側に入り込ませ、当該他面（１２）側の平坦性を実現することができる。つまり、同一工程にて、同一材料のモールド樹脂（３０）を配線基板（１０）の一面（１１）側と他面（１２）側とに設けることができるので、当該両面（１１、１２）間の線膨張係数差を極力小さくできる。

また、配線基板（１０）の一面（１１）側と他面（１２）側とで、別工程によりモールド樹脂を設ける場合、製造工程の途中段階において、当該両面（１１、１２）のいずれか片方の面のみにモールド樹脂が設けられた状態が発生し、上記線膨張係数差により配線基板（１０）の反りが発生しやすい。

これに対して、本発明の製造方法によれば、モールド樹脂（３０）による封止時には貫通孔（４２）を介して、配線基板（１０）の一面（１１）側のモールド樹脂（３０）を他面（１２）側に入り込ませ、同一材料のモールド樹脂（３０）を、配線基板（１０）の一面（１１）側と他面（１２）側とに同一工程で設けることができるから、この点でも、配線基板（１０）の反りを抑制できる。

また、封止工程にて、モールド樹脂（３０）は、配線基板（１０）の一面（１１）側から貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）へ入り込み、他面（１２）側の凹部（４１）を埋めるように流れることで、当該凹部（４１）ではモールド樹脂（３０）による配線基板（１０）の支持が行われるため、当該一面（１１）側からのモールド樹脂（３０）の圧力による基板たわみが軽減される。

このように、請求項１の製造方法によれば、配線基板（１０）の他面（１２）側の平坦性を実現しつつ、配線基板（１０）の反りを極力防止することができる。

また、請求項１に記載の発明では、用意工程にて用意される配線基板（１０）において、貫通孔（４２）は、配線基板（１０）の一面（１１）側の開口部が他面（１２）側の開口部よりも封止工程におけるモールド樹脂（３０）の流れ方向の上流側に位置するように、配線基板（１０）の他面（１２）から配線基板（１０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面（１１）に到達するものとされているから、封止工程にて配線基板（１０）の一面（１１）側を流れるモールド樹脂（３０）が貫通孔（４２）に入りやすい孔形状とすることができる。

請求項２に記載の発明は、一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に配線基板（１０）を投入し、配線基板（１０）の他面（１２）側を支持面（１０４）に接触させて配線基板（１０）を金型（１００）に支持させた状態で、金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、電子部品（２０）とともに配線基板（１０）の一面（１１）側をモールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、さらに、以下の点を特徴とするものである。

すなわち、請求項２の製造方法では、用意工程では、配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
封止工程では、配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を支持面（１０４）に接触させた状態で、モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、モールド樹脂（３０）を、配線基板（１０）の一面（１１）側から貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、当該凹部（４１）に回り込んだモールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）をモールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
用意工程にて用意される配線基板（１０）において、配線基板（１０）の一面（１１）側には、封止工程にて前記配線基板（１０）の一面（１１）側を流れるモールド樹脂（３０）を、貫通孔（４２）に案内するように突出した形状をなす案内部材（１３ａ、２０ａ）が設けられていることを特徴とする。

それによれば、上記請求項１の製造方法と同様、配線基板（１０）の他面（１２）側の平坦性を実現しつつ、配線基板（１０）の反りを極力防止することができる。さらに、本製造方法によれば、案内部材（１３ａ、２０ａ）によって、封止工程にて配線基板（１０）の一面（１１）側を流れるモールド樹脂（３０）が貫通孔（４２）に入りやすい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ矢視平面図である。 第1実施形態のモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 第1実施形態における貫通孔の他の例を示す概略平面図である。 第1実施形態における貫通孔の他の例を示す概略平面図である。 第1実施形態における貫通孔の他の例を示す概略平面図である。 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ矢視平面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。 第５実施形態の第１の別例としてのモールドパッケージの概略平面図である。 第５実施形態の第２の別例としてのモールドパッケージの概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略構成を示す図であり、図１において（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）において矢印Ａ方向から視たときの概略平面図である。

本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、配線基板１０と、配線基板１０の一面１１側に搭載された電子部品２０と、電子部品２０とともに配線基板１０の一面１１側を封止するモールド樹脂３０と、を備え、配線基板１０の一面１１とは反対側の他面１２はモールド樹脂３０より露出するハーフモールドタイプのパッケージである。

配線基板１０としては、プリント配線基板、セラミック配線基板などが挙げられ、また、ベース１０ａが単層である単層配線基板でもよいし、ベース１０ａが多層である多層配線基板でもよい。ここでは、配線基板１０は、ガラスエポキシやエポキシ樹脂などの樹脂をベース１０ａとし、このベース１０ａに後述する各種の配線や膜が形成された配線基板として構成されている。

配線基板１０の一方の板面である一面１１側には、一面側導体パターン１３が設けられている。これら一面側導体パターン１３は、銅などの導体材料よりなるもので、各種の電極や配線を構成するものである。そして、この一面側導体パターン１３は、必要に応じて、ソルダーレジスト材料などよりなる電気絶縁性のレジスト膜１４により被覆され、保護されている。

また、一面側導体パターン１３の一部は、電子部品２０が接続されるランドとして構成されており、レジスト膜１４より露出している。そして、このランドとしての一面側導体パターン１３に対して、はんだや導電性接着剤等のマウント材２１、あるいはワイヤボンディング等を介して、電子部品２０が接続されている。この電子部品２０としては、ＩＣチップやチップコンデンサ等の表面実装部品等が挙げられる。

そして、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側を電子部品２０とともに封止しているが、このモールド樹脂３０は、たとえばエポキシ樹脂などよりなる。このようなモールド樹脂３０は、金型を用いたトランスファーモールド法により形成される（後述の図２参照）。

一方、配線基板１０の他面１２は、電子部品は搭載されないが、各種の電極や配線を構成する他面側導体パターン１５やこれらを被覆して保護するレジスト膜１６等が設けられている。

ここで、ベース１０ａ内には、たとえば内層配線やスルーホール等の図示しない内部配線が設けられており、当該他面側導体パターン１５と一面側導体パターン１５とは、当該内部配線によって、電気的に接続されている。

ここで、他面側導体パターン１５は、一面側導体パターン１３と同様に銅などの導体材料よりなる。また、当該他面１２側のレジスト膜１６も、電気絶縁性の樹脂膜やセラミック膜等よりなるが、上記一面１１側のレジスト膜１４と同様、典型的にはソルダーレジスト材料よりなる。

そして、これら他面側導体パターン１５やレジスト膜１６の表面、および、露出するベース１０ａの表面が、配線基板１０の他面１２を構成することにより、当該他面１２は凹凸を有する面とされている。

図１では、配線基板１０の他面１２のうち他面側配線パターン１５を被覆しているレジスト膜１６が、凸部４０を構成している。そして、その凸部４０に隣接して凸部４０よりも凹んでいる部位が、凹部４１として構成されている。

より具体的には、図１に示されるように、凹部４１は、凸部４０の隣の他面側導体パターン１５が存在しない領域に延びるレジスト膜１６と、当該レジスト膜１６が存在せずにベース１０ａ表面が露出して他面１２を構成している領域との、互いに連続する両領域により構成されている。

そして、図１に示されるように、配線基板１０のうち当該他面１２の凹部４１に対応する部位に、配線基板１０の他面１２側から一面１１側に貫通する貫通孔４２が設けられている。この貫通孔４２は、ドリル等を用いた孔開け加工により形成される。

ここでは、貫通孔４２は、一面１１側の開口部がモールド樹脂３０に連通した位置にあり、他面１２側の開口部も一面１１側のモールド樹脂３０の配置領域に対応した位置にある。具体的に、図１では、貫通孔４２は配線基板１０の厚さ方向と平行に延びる円筒状の孔、すなわち丸孔形状のものとされている。

そして、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側から貫通孔４２を介して、配線基板１０の他面１２の凹部４１に回り込んでいる。ここで、貫通孔４２は、モールド樹脂３０により充填されている。

そして、配線基板１０の他面１２側のモールド樹脂３０は、配線基板１０の他面１２の凹部４１を埋めている。これによって、配線基板１０の他面１２の凸部４０の先端、つまり当該凸部４０の最も厚い部分（ここでは、他面側導体パターン１５を被覆するレジスト膜１６の表面）と、当該他面１２側のモールド樹脂３０の外表面とが、同一平面に位置している。

このようにして、配線基板１０の他面１２側において、凸部４０の最も厚い部分、ここでは、凸部４０を構成するレジスト膜１６の表面が、モールド樹脂３０より露出している。

つまり、配線基板１０の他面１２については、モールド樹脂３０に埋まっている部位は凹部４１であり、この凹部４１よりも突出し先端がモールド樹脂３０より露出する部位が凸部４０として構成されている。具体的に、図１（ｂ）においては、当該他面１２のうちモールド樹脂３０の外郭に一致する平面矩形の領域が凹部４１に相当し、その周囲の露出したレジスト膜１６の領域が凸部４０に相当する。

そして、配線基板１０の他面１２側にて、凸部４０の最も厚い部分とモールド樹脂３０の外表面とが同一平面に位置するように、凹部４１がモールド樹脂３０によって埋められることにより、当該他面１２側では、凸部４０の最も厚い部分とモールド樹脂３０の外表面とが連続した平坦面を構成しているのである。

次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図２（ａ）〜（ｅ）を参照して述べる。図２は、本製造方法を示す工程図であり、各工程におけるワークを断面的に示している。

まず、図２（ａ）に示されるように、一面１１側に電子部品２０が搭載され、他面１２が凹凸を有する面とされた配線基板１０を用意する（用意工程）。この用意工程では、配線基板１０として、当該他面１２の凹部４１に対応する部位に、当該他面１２側から当該一面１１側に貫通する貫通孔４２が設けられたものを用意する。つまり、この工程では、上記図１において、モールド樹脂３０が省略された構成のものを用意する。

次に、図２（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、金型１００を用いたトランスファーモールド法により、電子部品２０とともに配線基板１０の一面１１側をモールド樹脂３０で封止する（封止工程）。

この封止工程では、図２（ｂ）に示されるように、平坦面としての支持面１０４を有する金型１００内に配線基板１０を投入し、配線基板１０の他面１２側を支持面１０４に接触させて配線基板１０を金型１００に支持させる。このとき、配線基板１０の他面１２側では、凸部４０の最も厚い部分が支持面１０４に接触し、凹部４１は支持面１０４に対して非接触の状態とされる。

ここで、金型１００は、上型１０１と下型１０２とを備え、これら上下型１０１、１０２を合致させることで、当該上下型１０１、１０２間にキャビティ１０３を構成する典型的な金型１００である。そして、金型１００のうち下型１０２の内面が、平坦な支持面１０４とされている。

そして、配線基板１０の他面１２側を支持面１０４に接触させて配線基板１０を金型１００に支持させた状態で、図２（ｃ）、（ｄ）に示されるように、金型１００内にモールド樹脂３０を充填することにより、モールド樹脂３０による封止を行う。

このとき、本実施形態の封止工程では、上述のように、配線基板１０の他面１２側の凸部４０の最も厚い部分を支持面１０４に接触させた状態とされている。この支持状態で、キャビティ１０３へのモールド樹脂３０の充填が行われることにより、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側から貫通孔４２を介して、他面１２側の凹部４１に回り込むのである。

そして、モールド樹脂３０の充填を続け、当該凹部４１に回り込んだモールド樹脂３０が、凸部４０の最も厚い部分と同一平面に位置するように、凹部４１をモールド樹脂３０で埋める。それにより、配線基板１０の他面１２では、凸部４０の最も厚い部分はモールド樹脂３０より露出し、凸部４０の最も厚い部分とモールド樹脂３０の外表面とが連続した平坦面を構成するものとされる。

こうして封止工程が完了すると、図２（ｅ）に示されるように、上記した本実施形態のモールドパッケージＳ１ができあがる。そして、このモールドパッケージＳ１は、配線基板１０の他面１２側を図示しないケース等の支持部材上に押し付けて、モールドパッケージＳ１を当該支持部材上に搭載することにより使用される。

ところで、本実施形態によれば、配線基板１０の一面１１側のモールド樹脂３０が、貫通孔４２を介して配線基板１０の他面１２側に回り込み、当該他面１２の凹部４１がモールド樹脂３０で埋められて凸部４０の先端、つまり凸部４０の最も厚い部分と同一平面とされることで、当該他面１２側は、当該他面１２に元来存在する凹凸によらずに連続した平坦面となる。

それとともに、配線基板１０の一面１１側と他面１２側とで同一のモールド樹脂３０とされるので、上記特許文献１の如く、当該両面１１、１２間で異種材料を設ける場合に比べて、当該両面１１、１２間の線膨張係数差を極力小さくすることが可能となる。よって、本実施形態のパッケージＳ１によれば、配線基板１０の他面１２側の平坦性を実現しつつ、配線基板１０の反りを極力防止することができる。

また、上記した本実施形態の製造方法において、モールド樹脂３０による封止工程では、貫通孔４２を介して、配線基板１０の一面１１側のモールド樹脂３０を他面１２側に入り込ませ、当該他面１２側の平坦性を実現することができる。つまり、同一工程にて、同一材料のモールド樹脂３０を配線基板１０の一面１１側と他面１２側とに設けることができるので、上記線膨張係数差を極力小さくできる。

また、配線基板１０の一面１１側と他面１２側とで、別工程によりモールド樹脂を設ける場合、製造工程の途中段階において、当該両面１１、１２のいずれか片方の面のみにモールド樹脂が設けられた状態が発生し、その状態では、上記線膨張係数差が大きくなることより、配線基板１０の反りが発生しやすい。

これに対して、本実施形態の製造方法によれば、封止工程では、貫通孔４２を介して、配線基板１０の一面１１側のモールド樹脂３０を他面１２側に入り込ませ、同一材料のモールド樹脂３０を、配線基板１０の一面１１側と他面１２側とに、同一工程で設けることができる。そのため、この製造工程の途中段階における配線基板１０の反りについても抑制することができる。

また、封止工程にて、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側から貫通孔４２を介して他面１２側の凹部４１へ入り込み、他面１２側の凹部４１を埋めるように流れる。そうすることで、当該凹部４１では、上記凸部４０と同一平面にて、モールド樹脂３０による配線基板１０の支持が行われる。

そのため、封止工程において、配線基板１０の一面１１側からのモールド樹脂３０の圧力による基板のたわみが、軽減される。このように、本実施形態の製造方法によっても、配線基板１０の他面１２側の平坦性を実現しつつ、配線基板１０の反りを極力防止することができる。

なお、封止工程において、金型形状を工夫することにより、貫通孔４２を介することなく、配線基板１０の側面から配線基板１０の他面１２側に、モールド樹脂３０を回り込ませることも考えられる、
しかし、この方法では、図１のように凹部４１の外周全体が凸部４０で囲まれている場合、特殊な金型形状を要する。その点、本製造方法によれば、通常の金型形状によって、他面１２側へのモールド樹脂３０の回り込みを行うことができる。

また、本実施形態の貫通孔４２の開口形状は、ドリル等の孔開けにより形成される場合は、上記丸孔形状が好ましいが、これ限定されるものではない。また、貫通孔４２の数についても１個に限定されるものではない。図３、図４、図５は、本実施形態における貫通孔４２の他のバリエーションを示す概略平面図である。

図３に示されるように、貫通孔４２は１個の凹部４１に対して１個に限るものではなく、複数個（図３では２個）設けられていてもよい。また、貫通孔４２の開口形状は、図４に示されるように、角孔形状でもよいし、図５に示されるように、不定形でもよい。これら種々の開口形状は、たとえばルーター加工等により容易に形成できる。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージＳ２の概略構成を示す図であり、図６において（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）において矢印Ｂ方向から視たときの概略平面図であり、配線基板１０の他面１２側のモールド樹脂３０は省略してある。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記図１の例では、配線基板１０の他面１２に凹部４１は１個設けられていたが、図６に示されるように、本実施形態では、配線基板１０の他面１２に、凹部４１が複数個設けられている。この場合には、それぞれの凹部４１について、貫通孔４２を設けてやればよい。

なお、図６では、凹部４１は２個であるが、３個以上でもよい。また、本実施形態においても、各凹部４１に設けられる貫通孔４２の構成として、上記図３〜図５に示されるようなものを適用してもよいことはもちろんである。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージＳ３の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記図１では、貫通孔４２は、配線基板１０の厚さ方向に平行な方向、すなわち配線基板１０の両板面１１、１２に垂直な方向に延びる孔であった。

それに対して、本実施形態では、図７に示されるように、貫通孔４２は、配線基板１０の他面１２から配線基板１０の厚さ方向に対して平行ではなく、傾斜した方向に延びて配線基板１０の一面１１に到達するものとされている。このような傾斜した貫通孔４２も、上記したドリル等の孔開け加工等により形成される。

配線基板１０の他面１２のうち貫通孔４２を設けるべき部位の直上において配線基板１０の一面１１側に、たとえば電子部品２０や一面側導体パターン１３等が位置する場合、当該他面１２側から当該一面１２側に向けて基板厚さ方向と平行な方向に、貫通孔４２を延ばすと、貫通孔４２が電子部品２０等と干渉してしまう。

しかし、本実施形態によれば、そのような場合でも、貫通孔４２を上記傾斜方向に延ばすことにより、配線基板１０の一面１１側において、電子部品２０等と貫通孔４２との干渉を回避しつつ、貫通孔４２を位置させることが可能となる。

また、本実施形態のモールドパッケージＳ３は、上記図２と同様、用意工程、封止工程を行うことにより製造される。ここで、用意工程では、配線基板１０は上記傾斜した貫通孔４２を有するものを用意する。

このとき、貫通孔４２については、配線基板１０の一面１１側の開口部が他面１２側の開口部よりも封止工程におけるモールド樹脂３０の流れ方向Ｙ（図７中の白矢印Ｙ）の上流側に位置するように、傾斜したものとする。

そして、封止工程では、この傾斜した貫通孔４２における配線基板１０の一面１１側の開口部が、他面１２側の開口部よりも、モールド樹脂３０の流れ方向Ｙの上流側に位置するように、上記金型１００に配線基板１００を設置する。具体的には、貫通孔４２における配線基板１０の一面１１側の開口部が、上記金型１００におけるゲート側、他面１２側の開口部が上記金型１００におけるベント側に位置するようにする。

そして、このような設置状態で封止工程を行う。それによれば、上記第１実施形態のような垂直な貫通孔４２に比べて、配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が貫通孔４２に入りやすく、貫通孔４２から他面１２の凹部４１に充填されやすいという利点がある。

なお、本実施形態は、貫通孔４２を傾斜させる構成とし、また、製造方法においては、その貫通孔４２の傾斜方向をモールド樹脂３０の流れＹを考慮して、配線基板１０の配置を行うようにすればよいものであるから、上記各実施形態と組み合わせが可能であることはいうまでもない。

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージＳ４の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、図１に示したように、配線基板１０の他面１２のうちの凹部４１は、他面側導体パターン１５が存在しない領域に延びるレジスト膜１６と、当該レジスト膜１６より露出するベース１０ａ表面が他面１２を構成している領域とにより構成されていた。

ここで、この凹部４１を構成するレジスト膜１６は、絶縁を必要とする領域に極力留め、それ以外の凹部４１の部分は、可能な限りベース１０ａを露出させることが望ましい。本実施形態のモールドパッケージＳ４では、上記図１のモールドパッケージＳ１に比べて、凹部４１を構成するレジスト膜１６の面積を大幅に小さくしている。

これにより、本実施形態では、上記図１に比べて、凹部４１においてベース１０ａ表面が露出する領域を大幅に広くできる。その結果として、封止工程において、配線基板１０の他面１２と金型１００（下型１０２）とのクリアランスを広くとることができ、当該凹部４１へのモールド樹脂３０の回り込み性向上が期待できる。なお、本実施形態は、上記第２、第３実施形態とも組み合わせ可能なことは言うまでもない。

（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージＳ５における配線基板１０の一面１１側の概略平面構成を示す図であり、モールド樹脂３０を省略した構成を示している。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

本実施形態では、図９に示されるように、用意工程にて用意される配線基板１０として、配線基板１０の一面１１側に、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０を貫通孔４２に案内する案内部材１３ａを設けたものを用意する。具体的には、案内部材１３ａは、貫通孔４２の周囲にて突出した形状をなす
図９に示される例では、案内部材１３ａは、一面側導体パターン１３と同様の材質よりなる導体パターンとして構成されている。ここでは、配線基板１０の一面１１において、案内部材１３ａは、貫通孔４２よりも封止工程のモールド樹脂３０の流れ方向Ｙの下流側に位置し、貫通孔４２の周に沿った半円の平面形状をなしている。

本実施形態によれば、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が、案内部材１３ａによって堰き止められて貫通孔４２に集められることで、貫通孔４２に入りやすくなるという利点がある。なお、モールド樹脂３０の堰き止め効果を発揮するためには、この案内部材１３ａとしての導体パターンは、一面側導体パターン１３よりも厚いものである方が望ましい。

また、図１０は、本第５実施形態の第１の別例としてのモールドパッケージにおける配線基板１０の一面１１側の概略平面構成を示す図であり、これもモールド樹脂３０を省略した構成を示している。

上記図９に示される例では、案内部材１３ａは、貫通孔４２の周に沿った半円の平面形状をなすものであったが、図１０に示されるように、コの字の平面形状をなすものであってもよい。この図１０の例でも、図９と同様に、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が、案内部材１３ａによって貫通孔４２に入りやすくなるという利点がある。

また、図１１は、本第５実施形態の第２の別例としてのモールドパッケージにおける配線基板１０の一面１１側の概略平面構成を示す図であり、これもモールド樹脂３０を省略した構成を示している。

上記図９および図１０に示される例では、案内部材１３ａを一面側導体パターン１３と同様の材質よりなる導体パターンとして構成したが、この図１１に示されるように、案内部材２０ａは、配線基板１０の一面１１に搭載された電子部品２０ａにより構成されたものであってもよい。

この図１０の例でも、図９と同様に、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が、案内部材としての電子部品２０ａによってせき止められるから、貫通孔４２に入りやすくなるという利点がある。たとえば、このような電子部品２０ａとしては、チップ抵抗、チップコンデンサなどが挙げられる。

なお、本実施形態の案内部材としての導体パターン１３ａや電子部品２０ａとしては、配線基板１０の回路構成に必要な導体パターンや電子部品に限るものではなく、当該回路構成とは無関係なダミーの導体パターンやダミーの電子部品であってもよい。そして、本第５実施形態についても、上記各実施形態と組み合わせが可能であることは言うまでもない。

（他の実施形態）
なお、配線基板１０の他面１２の凸部４０、凹部４１は、上記各実施形態のようなレジスト膜１６によって構成されるものに限定されないことはもちろんであり、これら以外にも、たとえば配線基板１０の他面１２を構成する各種の膜や配線等により、当該他面１２の凹凸が構成されてもよい。

また、上記したモールドパッケージは、配線基板１０の他面１２側がモールド樹脂３０より露出するハーフモールドタイプであるが、配線基板１０の他面１２が露出していればよく、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１から配線基板１０の側面まで回り込むことで当該側面も封止しているものであってもよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせや図示例以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよいことはもちろんである。

１０ 配線基板
１１ 配線基板の一面
１２ 配線基板の他面
１３ａ 案内部材としての導体パターン
２０ 電子部品
２０ａ 案内部材としての電子部品
３０ モールド樹脂
４０ 凸部
４１ 凹部
４２ 貫通孔
１００ 金型
１０４ 金型の支持面

Claims (2)

1. 一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、
   平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に前記配線基板（１０）を投入し、前記配線基板（１０）の他面（１２）側を前記支持面（１０４）に接触させて前記配線基板（１０）を前記金型（１００）に支持させた状態で、前記金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、前記電子部品（２０）とともに前記配線基板（１０）の一面（１１）側を前記モールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、
   前記用意工程では、前記配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
   前記封止工程では、前記配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を前記支持面（１０４）に接触させた状態で、前記モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、前記モールド樹脂（３０）を、前記配線基板（１０）の一面（１１）側から前記貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、
   当該凹部（４１）に回り込んだ前記モールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）を前記モールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
   前記用意工程にて用意される前記配線基板（１０）において、前記貫通孔（４２）は、前記配線基板（１０）の一面（１１）側の開口部が他面（１２）側の開口部よりも前記封止工程における前記モールド樹脂（３０）の流れ方向の上流側に位置するように、前記配線基板（１０）の他面（１２）から前記配線基板（１０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面（１１）に到達するものとされていることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
2. 一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、
   平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に前記配線基板（１０）を投入し、前記配線基板（１０）の他面（１２）側を前記支持面（１０４）に接触させて前記配線基板（１０）を前記金型（１００）に支持させた状態で、前記金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、前記電子部品（２０）とともに前記配線基板（１０）の一面（１１）側を前記モールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、
   前記用意工程では、前記配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
   前記封止工程では、前記配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を前記支持面（１０４）に接触させた状態で、前記モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、前記モールド樹脂（３０）を、前記配線基板（１０）の一面（１１）側から前記貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、
   当該凹部（４１）に回り込んだ前記モールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）を前記モールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
   前記用意工程にて用意される前記配線基板（１０）において、前記配線基板（１０）の一面（１１）側には、前記封止工程にて前記配線基板（１０）の一面（１１）側を流れる前記モールド樹脂（３０）を、前記貫通孔（４２）に案内するように突出した形状をなす案内部材（１３ａ、２０ａ）が設けられていることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。

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