JP5949667B2 - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板の一面および当該一面上の配線をモールド樹脂で封止するとともに、配線が当該モールド樹脂の外郭に位置する端部を跨ぐようにモールド樹脂で封止されている構成を有するモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

一般に、この種のモールドパッケージとしては、一面と他面とが表裏の関係にある基板と、基板の一面上に突出して設けられた配線と、基板の一面上に設けられ基板の一面および配線を封止するモールド樹脂と、を備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

ここで、さらに、このパッケージにおいては、配線がモールド樹脂の外郭に位置する端部を跨ぐように、当該配線がモールド樹脂で封止されている。つまり、モールド樹脂の端部が、配線上を横断しており、それによって、配線の一部がモールド樹脂より露出し、残部がモールド樹脂に封止されている。

特開２００３−２２９４４３号公報

本発明者は、この種のモールドパッケージについて、図７（ａ）、（ｂ）に示されるような試作検討を行った。その結果、モールド樹脂３０の形成に関して、次のような問題が生じることがわかった。

図７に示されるように、一面１１と他面１２とが表裏の関係にある基板１０において、基板１０の一面１１上には、間隔を有して配列する複数個の配線２０が突出して設けられている。そして、これら基板１０の一面１１および複数個の配線２０は、モールド樹脂３０で封止されるようになっている。

ここで、モールド樹脂３０の外郭に位置する端部３１は、複数個の配線２０上を当該配線の配列方向に横断している。これによって、各配線２０の一端側がモールド樹脂３０の内部に位置し、各配線２０の他端側がモールド樹脂３０の端部３１の外側に位置するようになっている。

ここで、一般的には、複数個の配線２０は、ポリイミド等の電気絶縁性の膜よりなる保護膜Ｐ１で被覆されている。この保護膜Ｐ１は、配線２０を被覆するとともに、基板１０の一面１１のうち配線２０に隣り合う部位すなわち配線２０間に位置する部位を被覆しており、この保護膜Ｐ１上にモールド樹脂３０が設けられるようになっている。

このようなモールド樹脂３０による封止形態は、モールド樹脂３０の外形に対応するキャビティ１０３を有する成型用の金型１００を用いて形成される。このモールド工程は、基板１０の一面１１におけるモールド樹脂３０から露出することになる部分に、金型１００を密着させた状態で行う。

しかし、従来では、図７に示されるように、金型１００を密着させる部分には、配線２０による凹凸が存在するので、金型１００と基板１０との間に隙間Ｓ１が生じ、モールド工程時に、この隙間Ｓ１からモールド樹脂３０が漏れる可能性がある。このようなモールド樹脂３０の漏れは、本来、モールド樹脂３０が存在すべきでない部位にて樹脂バリとして存在し、問題となる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面および当該一面上の配線をモールド樹脂で封止するとともに、配線が当該モールド樹脂の外郭に位置する端部を跨ぐようにモールド樹脂で封止されている構成を有するモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の端部からはみ出す樹脂バリの発生を極力防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）と他面（１２）とが表裏の関係にある基板（１０）と、基板の一面上に突出して設けられた配線（２０）と、基板の一面上に設けられ、基板の一面および配線を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
配線において一部がモールド樹脂より露出し、残部がモールド樹脂に封止されるように、モールド樹脂の外郭に位置する端部（３１）が、配線上を横断しており、
基板の一面とモールド樹脂の端部との間には、配線および基板の一面のうち配線に隣り合う部位を被覆する一体物としての樹脂膜（５０）が、モールド樹脂の端部の外側から前記モールド樹脂の内部に渡って設けられており、
樹脂膜のうちモールド樹脂の端部の外側に位置する第２の部位（５２）の上面（５２ａ）は、モールド樹脂の内部に位置する第１の部位（５１）の上面（５１ａ）に対して、段差（５３）を介して低くなっており、第２の部位の上面の方が、第１の部位の上面よりも配線による凹凸が小さいものとされていることを特徴とする。

本発明によれば、樹脂膜の第２の部位の上面を配線による凹凸が小さいものとすることで、この第２の部位の上面にて金型との密着性を確保できるから、モールド樹脂の端部からはみ出す樹脂バリの発生を極力防止することができる。

また、請求項３に記載の発明では、一面（１１）と他面（１２）とが表裏の関係にある基板（１０）と、基板の一面上に突出して設けられた配線（２０）と、基板の一面上に設けられ、基板の一面および配線を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、配線において一部がモールド樹脂より露出し、残部がモールド樹脂に封止されるように、モールド樹脂の外郭に位置する端部（３１）が、配線上を横断しており、
基板の一面とモールド樹脂の端部との間には、配線および基板の一面のうち配線に隣り合う部位を被覆する一体物としての樹脂膜（５０）が、モールド樹脂の端部の外側からモールド樹脂の内部に渡って設けられているモールドパッケージの製造方法であって、さらに、以下の工程を備えるものである。

すなわち、請求項３の製造方法では、配線を有する基板を用意する用意工程と、基板の一面のうちモールド樹脂の端部となる部位上に、樹脂膜を形成する樹脂膜工程と、モールド樹脂の外形に対応するキャビティ（１０３）を有する成型用の金型（１００）内に、樹脂膜が形成された基板を設置し、基板の一面上にモールド樹脂を形成することにより、樹脂膜を介してモールド樹脂の端部が配線上を横断している状態を形成するモールド工程と、を備える。

さらに、請求項３の製造方法では、モールド工程では、樹脂膜のうちモールド樹脂の端部の外側に位置する第２の部位（５２）に金型を密着させて第２の部位を押し潰すことにより、第２の部位の上面（５２ａ）を、樹脂膜のうちモールド樹脂の内部に位置する第１の部位（５１）の上面（５１ａ）に対して段差（５３）を介して低くするとともに、当該金型の押し潰しによって、第２の部位の上面の方を、第１の部位の上面に比べて複数個の配線による凹凸が小さいものとした後、金型へ前記モールド樹脂を充填することを特徴とする。

それによれば、モールド工程時において、樹脂膜のうち第１の部位は金型に接触せずにキャビティに位置した状態となり、この状態で、第２の部位は金型にて押し潰される。この押し潰しによって、樹脂膜は、第２の部位では、下地である配線による凹凸が大幅に平坦化された状態で金型と密着するので、モールド樹脂の漏れが抑制される。

さらに、本発明では、樹脂膜のうち第１の部位と第２の部位との間に位置する段差も金型と密着した状態となるため、モールド樹脂の漏れ経路としては、この段差を回り込むような曲がった経路となり、直線状の経路に比べて大幅に漏れを抑制できる。

このように、本発明によれば、モールド工程時にて、当該配線による凹凸に起因する金型と基板との隙間から、モールド樹脂が漏れるのを抑制できる。よって、本発明によれば、モールド樹脂の端部からはみ出す樹脂バリの発生を極力防止することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ部の拡大図である。 図１（ａ）の上視概略平面図である。 （ａ）は図２中のＢ部の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）中のＣ矢視側面図である。 （ａ）は、上記第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の樹脂膜近傍における押し潰し前の状態を示す拡大図、（ｃ）は（ａ）中の樹脂膜近傍における押し潰し後の状態を示す拡大図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明者の試作としてのモールド工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＤ矢視図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージについて、図１〜図３を参照して述べる。なお、図２では、配線２０について省略しており、図３（ａ）ではモールド樹脂３０の端部３１を一点鎖線で示し、図３（ｂ）ではモールド樹脂３０を省略している。このモールドパッケージは、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動するための装置として適用されるものである。

本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、一面１１と他面１２とが表裏の関係にある基板１０と、基板１０の一面１１上に突出して設けられた配線２０、２１と、基板１０の一面１１および配線２０を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。ここで、本実施形態では、さらに、基板１０の一面１１上に電子部品４０、４１が搭載されており、この電子部品４０、４１もモールド樹脂３０で封止されている。

モールド樹脂３０は、基板１０の一面１１上に設けられ、配線２０および電子部品４０、４１とともに当該一面１１を封止している。そして、基板１０の他面１２はモールド樹脂３０より露出している。このように、本実施形態のモールドパッケージは、典型的なハーフモールドタイプのパッケージである。

本実施形態の基板１０は、エポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の樹脂をベースとして構成されるプリント基板である。ここでは、図２に示されるように、基板１０は平面矩形をなす。

また、配線２０、２１は、基板１０の一面１１上においてモールド樹脂３０の外郭に位置する端部３１を跨ぐように配置された第１の配線２０と、全体がモールド樹脂３０内に位置する第２の配線２１とよりなる。

つまり、第１の配線２０は、モールド樹脂３０の内部から外部に渡って連続して配置されているものである。ここでは、第１の配線２０は、基板１０の一面１１においてモールド樹脂３０で封止された中央側からモールド樹脂３０より露出する周辺部側まで延びている。

これら配線２０、２１は、Ｃｕ等の金属導体よりなる。ここで、第１の配線２０は、図３に示されるように、間隔を有して配列する複数個のものよりなる。そして、モールド樹脂３０の外郭に位置する端部３１が、複数個の第１の配線２０上を当該配線２０の配列方向に横断している。

つまり、モールド樹脂３０の端部３１は、各第１の配線２０の中間部分の上を横断している。これによって、各第１の配線２０においては、基板１０の端部寄りに位置する部分がモールド樹脂３０より露出し、基板１０の中央寄りに位置する残部がモールド樹脂３０に封止されている。

また、電子部品４０、４１としては、基板１０の一面１１上に搭載可能な表面実装部品、あるいはスルーホール実装部品などが挙げられる。ここでは、電子部品は、ＩＣチップ４０と受動素子４１とが示されている。

ＩＣチップ４０は、はんだやＡｇペースト等の図示しないマウント材や、ＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤ４２によって配線２０、２１に接合されている。また、受動素子４１は、コンデンサや抵抗等であり、これも図示しない上記マウント材によって配線２０、２１に接合されている。

また、モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなり、必要に応じて、当該樹脂中にアルミナやシリカ等のフィラーが含有されたものである。このモールド樹脂３０は、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により形成される。

このモールド樹脂３０は、平面サイズが基板１０と同等か、もしくは一回り小さい板状をなす。ここでは、図２に示されるように、モールド樹脂３０は平面矩形をなしており、モールド樹脂３０の端部３１は、当該矩形における４辺の部分に相当する。

そして、図１〜図３に示されるように、基板１０の一面１１とモールド樹脂３０の端部３１との間には、一体物としての樹脂膜５０が、モールド樹脂３０の端部３１の外側からモールド樹脂３０の内部に渡って設けられている。

そして、この樹脂膜５０は、複数個の第１の配線２０を被覆するとともに、基板１０の一面１１のうち配線２０に隣り合う部位すなわち配線２０間に位置する部位を被覆している。

ここでは、樹脂膜５０は、図２に示されるように、平面矩形のモールド樹脂３０の端部３１に沿って矩形額縁状の平面パターンにて配置されている。ここで、樹脂膜５０のうちモールド樹脂３０の内部に位置する部位を第１の部位５１とし、モールド樹脂３０の端部３１の外側に位置する部位を第２の部位５２とする。

そして、図１、図３に示されるように、樹脂膜５０における第１の部位５１と第２の部位５２との境界部分、すなわち、モールド樹脂３０の端部３１と一致する部分には、段差５３が形成されている。ここでは、モールド樹脂３０の端部３１と段差５３とは、基板１０の一面１１に略垂直な同一平面に位置している。そして、第２の部位５２の上面５２ａは、第１の部位５１の上面５１ａに対して、段差５３を介して低くなっている。

さらに、本実施形態では、第２の部位５２の上面５２ａの方が、第１の部位５１の上面５１ａよりも第１の配線２０による凹凸が小さいものとされている。具体的には、図３に示されるように、第１の部位５１の上面５１ａは、複数個の第１の配線２０による凹凸形状を承継した起伏を有するものであり、それに比べて、第２の部位５２の上面５２ａは当該起伏が極力低減されて平坦面に近い形状とされている。

上記したように、樹脂膜５０は、一体物であるが、一体物とは、上記した第１の部位５１と第２の部位５２とが単一部品、つまり同一材質の単層よりなるものである。具体的には、樹脂膜５０は、ポリイミド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を塗布して硬化することにより形成されている。また、熱応力の緩和という点では、樹脂膜５０の弾性率は、たとえば１０ＧＰＡ以下が望ましい。

ここで、図１（ｂ）中に示される樹脂膜５０の各寸法について、限定するものではないが、一例を述べておく。第１の部位５１の幅Ｗ１は０．２ｍｍ以上、第２の部位５２の幅Ｗ２も０．２ｍｍ以上である。また、第１の部位５１の厚さ（膜厚）ｄ１は数十μｍ以上であり、段差５３の高さｄ２は１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上とする。

次に、本実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図４を参照して述べる。まず、用意工程では、配線２０、２１を有する基板１０を用意する。この用意工程は、たとえば典型的なプリント基板の製造方法により行える。

次に、基板１０の一面１１のうちモールド樹脂３０の端部３１となる部位上に、樹脂膜５０を形成する樹脂膜工程を行う。この樹脂膜工程は、たとえば印刷やディスペンス等により樹脂膜５０を塗布し、これを硬化することで行える。

これにより、樹脂膜５０が複数個の第１の配線２０を被覆するとともに、基板１０の一面１１のうち配線２０間に位置する部位を被覆した状態となる。なお、ここでは、樹脂膜５０は、図４（ｂ）に示されるように、第１の部位５１と第２の部位５２との間には段差５３は存在せず高低差が生じていない。

次に、部品搭載工程にて、電子部品４０、４１を基板１０の一面１１上に搭載し、必要に応じてワイヤボンディング等を行う。これにより、電子部品４０、４１の基板１０への実装がなされる。なお、この部品搭載工程と樹脂膜工程とは、実行順序が逆であってもよい。

この後、図４に示されるモールド工程を行う。このモールド工程では、モールド樹脂３０の外形に対応するキャビティ１０３を有する成型用の金型１００を用いる。この金型１００は、典型的な樹脂成形用のもので、脱着可能な上型１０１と下型１０２とを合致させることにより、上下型１０１、１０２間にキャビティ１０３を形成するものである。

そして、モールド工程では、図４（ａ）に示されるように、金型１００内に、樹脂膜５０が形成され電子部品４０、４１が実装された基板１０を設置する。このとき、図４（ｂ）に示されるように、樹脂膜５０のうち第２の部位５２に金型１００の上型１０１を密着させ、さらに図４（ｃ）に示されるように、上型１０１で第２の部位５２を上方から押し潰す。

そして、この押し潰しにより、樹脂膜５０における第１の部位５１と第２の部位５２との境界部分、すなわち、モールド樹脂３０の端部３１と一致する部分に、段差５３を形成する。

これにより、図４（ｃ）に示されるように、第２の部位５２の上面５２ａが、第１の部位５１の上面５１ａに対して段差５３を介して低くされる。逆に言えば、第２の部位５２の上面５２ａを低部として、第１の部位５１の上面５１ａが、第２の部位５２の上面５２ａよりも高くなった高部とされる。

また、この押し潰しによって、第２の部位５２の上面５２ａは平坦化され、第１の部位５１の上面５１ａに比べて第１の配線２０による凹凸が小さいものとなる。こうして、金型１００による樹脂膜５０の押し潰しを行った状態で、キャビティ１０３内にモールド樹脂３０を充填する。

これにより、基板１０の一面１１上にモールド樹脂３０が形成される。そして、モールド樹脂３０の端部３１が樹脂膜５０を介して複数個の第１の配線２０上を当該配線の配列方向に横断している状態が、形成される。その後は、モールド樹脂３０が形成された基板１０を、金型１００から取り出す。ここまでがモールド工程であり、これにより、本実施形態のモールドパッケージができあがる。

ところで、上記実施形態によれば、モールド工程時において、樹脂膜５０のうち第１の部位５１は金型１００の上型１０１に接触せずにキャビティ１０３に位置した状態となり、この状態で、第２の部位５２は上型１０１にて押し潰される。

この押し潰しによって、樹脂膜５０は、第２の部位５２では、下地である第１の配線２０による凹凸が大幅に平坦化された状態で上型１０１と密着するので、モールド樹脂３０の漏れが抑制される。

さらに、本実施形態では、図４に示されるように、樹脂膜５０のうち第１の部位５１と第２の部位５２との間に位置する段差５３も、上型１０１と密着した状態となる。そのため、モールド樹脂３０の漏れ経路としては、この段差５３を回り込むような曲がった経路となり、直線状の経路に比べて大幅に漏れを抑制することができる。

このように、本実施形態によれば、モールド工程時にて、第１の配線２０による凹凸に起因する金型１００と基板１０との隙間から、モールド樹脂３０が漏れるのを抑制できる。そのため、モールド樹脂３０の端部３１からはみ出す樹脂バリの発生を極力防止することができる。

また、モールド工程における上記押し潰しの際に、樹脂膜５０の変形によって樹脂膜５０直下の第１の配線２０や基板１０への荷重が緩和されるので、これらへのダメージが低減されるという利点もある。

また、従来では、モールド樹脂と基板との線膨張係数差に起因する応力の集中点は、上記図７（ａ）に示されるように、モールド樹脂３０の端部３１と基板１０との界面Ｋ１であった。これに対して、本実施形態のモールドパッケージによれば、当該応力の集中点は、図１（ｂ）に示されるように、一体物である樹脂膜５０における段差５３と第２の部位５２の上面５２ａとが交差する角部５４となる。

そのため、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の端部３１への上記応力の集中を回避することができ、モールド樹脂３０の剥離を抑制しやすくなるという利点がある。そして、この点を鑑みれば、樹脂膜５０はモールド樹脂３０よりも弾性率が低く軟らかいものであること、また、段差５３の高さｄ２は１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であることが望ましい。

また、樹脂膜５０の弾性率が小さく樹脂膜５０が軟らかいほど、あるいは、樹脂膜５０が厚いほど、モールド工程における上記押し潰しによる樹脂膜５０の変形が大きくなり、第２の部位５２の上面５２ａの平坦性が向上する傾向にある。このことを考慮して、樹脂膜５０の弾性率や厚さは、適宜決められる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージについて、図５を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図５に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂３０の外部において、樹脂膜５０のうち第２の部位５２よりもモールド樹脂３０の端部３１から離れた部位が、第２の部位５２の上面５２ａよりも突出した突起部５５とされている。このような突起部５５を有する樹脂膜５０は、たとえば、モールド工程において突起部５５に応じた凹みを有する上型１０１を用いることにより、形成できる。

本実施形態によれば、モールド工程において、この突起部５５がモールド樹脂３０の漏れに対するダムの役割を果たす。具体的には、第２の部位５２の上面５２ａまでモールド樹脂３０が漏れ出したとしても、突起部５５でモールド樹脂３０の拡がりを阻止することが可能となる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージについて、図６を参照して述べる。図６に示されるように、更に第１の配線２０と樹脂膜５０との間に従来のような保護膜Ｐ１（上記図７参照）が介在していてもよい。なお、この保護膜Ｐ１を介在させる構造は、上記各実施形態に適用可能であることはもちろんである。

（他の実施形態）
なお、基板１０としてはアルミナやシリカ等のセラミックよりなるセラミック基板であってもよい。

また、モールドパッケージとしては、基板１０の一面１１および当該一面１１上の配線２０をモールド樹脂で封止するとともに、配線２０がモールド樹脂３０の端部３１を跨ぐようにモールド樹脂３０で封止されている構成を備えたものであればよい。たとえば、基板１０の一面１１側だけでなく、更に基板１０の他面１２側もモールド樹脂３０で封止されたものであってもよい。さらには、可能ならば、モールドパッケージとしては、電子部品４０、４１が省略された構成であってもよい。

また、上記実施形態のように、第１の配線２０としては、複数個の配線２０が間隔を有して配列されたものが典型的である。しかし、第１の配線２０としては、一部がモールド樹脂３０より露出し、残部がモールド樹脂３０に封止されるように、モールド樹脂３０の端部３１が配線２０の中間部分の上を横断しているものであればよく、可能ならば１個でもよい。この場合でも、当該１個の配線２０とこれに隣り合う基板１０の一面１１の部分とで凹凸が形成されることは明らかである。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

１０ 基板
２０ 第１の配線
３０ モールド樹脂
３１ モールド樹脂の端部
５０ 樹脂膜
５１ 樹脂膜の第１の部位
５１ａ 第１の部位の上面
５２ 樹脂膜の第２の部位
５２ａ 第２の部位の上面
５３ 樹脂膜の段差
１００ 金型
１０３ 金型のキャビティ

Claims (4)

1. 一面（１１）と他面（１２）とが表裏の関係にある基板（１０）と、
   前記基板の一面上に突出して設けられた配線（２０）と、
   前記基板の一面上に設けられ、前記基板の一面および前記配線を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記配線において一部が前記モールド樹脂より露出し、残部が前記モールド樹脂に封止されるように、前記モールド樹脂の外郭に位置する端部（３１）が、前記配線上を横断しており、
   前記基板の一面と前記モールド樹脂の端部との間には、前記配線および前記基板の一面のうち前記配線に隣り合う部位を被覆する一体物としての樹脂膜（５０）が、前記モールド樹脂の端部の外側から前記モールド樹脂の内部に渡って設けられ、
   前記樹脂膜のうち前記モールド樹脂の端部の外側に位置する第２の部位（５２）の上面（５２ａ）は、前記モールド樹脂の内部に位置する第１の部位（５１）の上面（５１ａ）に対して、段差（５３）を介して低くなっており、前記第２の部位の上面の方が、前記第１の部位の上面よりも前記配線による凹凸が小さいものとされていることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記樹脂膜のうち前記第２の部位よりも前記モールド樹脂の端部から離れた部位が、前記第２の部位の上面よりも突出した突起部（５５）とされていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 一面（１１）と他面（１２）とが表裏の関係にある基板（１０）と、
   前記基板の一面上に突出して設けられた配線（２０）と、
   前記基板の一面上に設けられ、前記基板の一面および前記配線を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記配線において一部が前記モールド樹脂より露出し、残部が前記モールド樹脂に封止されるように、前記モールド樹脂の外郭に位置する端部（３１）が、前記配線上を横断しており、
   前記基板の一面と前記モールド樹脂の端部との間には、前記配線および前記基板の一面のうち前記配線に隣り合う部位を被覆する一体物としての樹脂膜（５０）が、前記モールド樹脂の端部の外側から前記モールド樹脂の内部に渡って設けられているモールドパッケージの製造方法であって、
   前記配線を有する前記基板を用意する用意工程と、
   前記基板の一面のうち前記モールド樹脂の端部となる部位上に、前記樹脂膜を形成する樹脂膜工程と、
   前記モールド樹脂の外形に対応するキャビティ（１０３）を有する成型用の金型（１００）内に、前記樹脂膜が形成された前記基板を設置し、前記基板の一面上に前記モールド樹脂を形成することにより、前記樹脂膜を介して前記モールド樹脂の端部が前記配線上を横断している状態を形成するモールド工程と、を備え、
   前記モールド工程では、前記樹脂膜のうち前記モールド樹脂の端部の外側に位置する第２の部位（５２）に前記金型を密着させて前記第２の部位を押し潰すことにより、前記第２の部位の上面（５２ａ）を、前記樹脂膜のうち前記モールド樹脂の内部に位置する第１の部位（５１）の上面（５１ａ）に対して段差（５３）を介して低くするとともに、
   当該金型の押し潰しによって、前記第２の部位の上面の方を、前記第１の部位の上面に比べて前記複数個の配線による凹凸が小さいものとした後、前記金型へ前記モールド樹脂を充填することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
4. 前記モールド工程では、前記樹脂膜のうち前記第２の部位よりも前記モールド樹脂の端部から離れた部位が、前記第２の部位の上面よりも突出した突起部（５５）とされるように、前記金型による前記第２の部位の押しつぶしを行うことを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。

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