JP2015126182A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア基材110の少なくとも片面に積層材120を一体に備え、積層材120上にセラミック材を基材とするセラミック電子部品10がはんだ付けにより実装される多層構造のプリント配線板100Aにおいて、積層材120を汎用リジッド材よりも低弾性である弾性率が20GPa以下の低弾性で柔軟性な富む素材とし、コア基材110のうち、セラミック電子部品10の実装領域MS内に含まれる基材特定箇所の一部もしくは全部を除去してなる凹部150を形成する。
【選択図】図1
Description
上記積層材が、汎用リジッド材よりも低弾性である弾性率が20GPa以下の低弾性で柔軟性な富む素材からなり、上記コア基材のうち、上記セラミック電子部品の部品実装領域内に含まれる基材特定箇所の一部もしくは全部が除去されていることを特徴としている。
10a セラミック電子部品(リード端子型)
10b セラミック電子部品(リードレス型)
100 プリント配線板
110 コア基材
111 内層回路
120(120a,120b) 積層材
121 ランド
130 ソルダーレジスト
140 ビアホール
MS 部品実装領域
S はんだ材
Claims (7)
- コア基材の少なくとも片面に積層材を一体に備え、上記積層材上にセラミック材を基材とするセラミック電子部品がはんだ付けにより実装される多層構造のプリント配線板において、
上記積層材が、汎用リジッド材よりも低弾性である弾性率が20GPa以下の低弾性で柔軟性な富む素材からなり、上記コア基材のうち、上記セラミック電子部品の部品実装領域内に含まれる基材特定箇所の一部もしくは全部が除去されていることを特徴とするプリント配線板。 - 上記積層材の弾性率が、0.2〜6GPaであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記積層材が、フレキシブル基材からなることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。
- 当該プリント配線板の外表面側に配置されている上記積層材の表面上に、上記セラミック電子部品の部品実装領域が設定されており、上記積層材は、少なくとも上記部品実装領域の裏面側に補強用の銅箔を備えていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記積層材の裏面側に、上記セラミック電子部品の部品実装領域が設定されており、上記裏面側の部品実装領域が露出されるように、上記基材特定箇所の全部を除去してなる凹部を備えていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記コア基材が、上記セラミック電子部品のセラミック材とほぼ同等もしくはそれ以下の低熱膨張係数を有する高弾性の素材からなることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記コア基材が、熱膨張係数が3〜10ppm/℃,弾性率が25〜35GPaである高機能リジッド材からなる請求項6に記載のプリント配線板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018098302A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
WO2021059416A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 |
CN112954879A (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-11 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板、包括其的显示装置及用于其的制造方法 |
US11490512B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and antenna module comprising the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250882A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板 |
JP2005191307A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2009544153A (ja) * | 2006-07-14 | 2009-12-10 | ステイブルコール,インコーポレイティド | 回路の一部であるコア層を有するビルドアップ印刷配線ボード基板 |
JP2011249711A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
-
2013
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250882A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板 |
JP2005191307A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2009544153A (ja) * | 2006-07-14 | 2009-12-10 | ステイブルコール,インコーポレイティド | 回路の一部であるコア層を有するビルドアップ印刷配線ボード基板 |
JP2011249711A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018098302A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
US11490512B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and antenna module comprising the same |
WO2021059416A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 |
JPWO2021059416A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | ||
CN114402703A (zh) * | 2019-09-25 | 2022-04-26 | 京瓷株式会社 | 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法 |
JP7379511B2 (ja) | 2019-09-25 | 2023-11-14 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 |
US11849546B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-12-19 | Kyocera Corporation | Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board |
CN112954879A (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-11 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板、包括其的显示装置及用于其的制造方法 |
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