JP2015076491A - 検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に設けられた複数のマークを検出する検出装置は、第1マークに光を照射し、反射された光によって第1マークを検出する第1スコープ510a、第1マークとは異なる第2マークに光を照射し、反射された光によって第2マークを検出する第2スコープ510b、透過部550dと基板に向けて反射する面550aを有する光学部材550を含み、光学部材に入射する第1スコープ510aからの光の入射位置と光学部材550の面550aで反射される第2スコープ510bからの光の反射位置との相対位置を変えることにより、第1スコープ510aから射出された光が透過部550dを透過して照射される基板上の位置と第2スコープ510bから射出された光が面550aで反射されて照射される基板上の位置との間の距離が変わる。
【選択図】図7
Description
本発明の第1実施形態の露光装置1について、図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1実施形態の露光装置1を示す図である。第1実施形態の露光装置1は、スリット光により基板21を走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置である。そして、露光装置1は、照明光学系40と、マスクステージ10と、投影光学系30と、基板ステージ20と、制御部50とを含みうる。また、露光装置1は、基板21に形成された複数のショット領域の各々に対して設けられた複数のアライメントマーク(以下、マーク)を検出するオフアクシス(OFF−AXIS)方式の検出系100を含みうる。ここで、制御部50は、例えばCPUやメモリなどを有し、露光処理を制御する(露光装置1の各部を制御する)。
第2実施形態の検出部600について説明する。第2実施形態の検出部600は、第1実施形態の検出部500と比較して、第1スコープ510aから射出された光の照射位置と第2スコープ510bから射出された光の照射位置とを更に近づけることができるように構成されている。
第3実施形態の検出部700について説明する。第3実施形態の検出部700は、4つのスコープ520a〜520dと、各スコープ520a〜520dから射出された光をそれぞれ反射する4つの面580a〜580dを有する光学部材580とを含みうる。そして、検出部700は、光学部材580を基板21の表面と垂直になる方向に移動させることにより、各スコープ520a〜520dから射出された光の照射位置の間隔を変更することができる。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (13)
- 基板に設けられた複数のマークを検出する検出装置であって、
前記複数のマークのうち第1マークに光を照射し、反射された光によって前記第1マークを検出する第1スコープと、
前記複数のマークのうち前記第1マークとは異なる第2マークに光を照射し、反射された光によって前記第2マークを検出する第2スコープと、
前記第1スコープから射出された光を前記基板に入射するように透過する透過部と、前記第2スコープから射出された光を前記基板に向けて反射する面とを有する光学部材と、
を含み、
前記光学部材に入射する前記第1スコープからの光の入射位置と前記光学部材の前記面で反射される前記第2スコープからの光の反射位置との相対位置を変えることにより、前記第1スコープから射出された光が前記透過部を透過して照射される前記基板上の位置と前記第2スコープから射出された光が前記面で反射されて照射される前記基板上の位置との間の距離が変わる、ことを特徴とする検出装置。 - 前記光学部材は、前記第1スコープから射出されて前記透過部を透過した後の光の主光線と、前記第2スコープから射出されて前記面で反射された後の光の主光線とが平行になるように構成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
- 前記光学部材は、前記第1スコープから射出されて前記光学部材を透過した後の光の主光線と、前記第2スコープから射出されて前記面で反射された後の光の主光線とが前記基板の表面に対してそれぞれ垂直になるように構成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の検出装置。
- 前記光学部材における前記面は、前記第1スコープから射出された光を透過し、かつ前記第2スコープから射出された光を反射するように構成されている、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記第1スコープおよび前記第2スコープは、互いに異なる偏光特性を有する光を射出し、
前記光学部材における前記面には偏光ビームスプリッタ膜が設けられている、ことを特徴とする請求項4に記載の検出装置。 - 前記第1スコープおよび前記第2スコープは、互いに異なる波長を有する光を射出し、、
前記光学部材における前記面にはダイクロイック膜が設けられている、ことを特徴とする請求項4に記載の検出装置。 - 前記光学部材における前記面には、前記第2スコープから射出された光を反射する反射膜が設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記第1スコープは、前記透過部を透過した光の焦点の高さが変わらないように前記光学部材に対して相対的に移動する、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記第1スコープは、その光軸が前記基板の表面に垂直になるように配置され、
前記第2スコープは、前記第1スコープの光軸と前記第2スコープの光軸との間の角度が90度未満になるように配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の検出装置。 - 前記光学部材における前記面にプリズムが接合されている、ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の検出装置。
- 基板に設けられた複数のマークを検出する検出装置であって、
前記複数のマークのうち第1マークに光を照射し、反射された光によって前記第1マークを検出する第1スコープと、
前記複数のマークのうち前記第1マークとは異なる第2マークに光を照射し、反射された光によって前記第2マークを検出する第2スコープと、
前記第1スコープから射出された光を前記基板に向けて反射する第1面と、前記第2スコープから射出された光を前記基板に向けて反射する第2面とを有する光学部材と、
を含み、
前記光学部材は、前記基板の表面と直交する方向の位置が変わることにより、前記第1スコープから射出された光が前記第1面で反射されて前記基板上に照射される位置と前記第2スコープから射出された光が前記第2面で反射されて前記基板上に照射される位置と間の距離を変更するように構成されている、ことを特徴とする検出装置。 - 基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板に設けられた複数のマークを検出する請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載の検出装置を含む、ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項12に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
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