JP2015050195A - 積層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
発泡材を含有する接着シートに、前記接着シートが接着する配線基板同士を電気接続するビアを配置するための孔を形成する工程と、
前記接着シートを第1の配線基板に貼り付ける工程と、
前記発泡材を発泡させる工程と、
前記孔に導電性のペーストを充填する工程と、
前記接着シートに第2の配線基板を押圧しながら、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板との間に挟まれる前記接着シートを硬化させる工程と、を備える、
積層基板の製造方法。
1のフロー図を参照しながら、実施形態に係る積層基板の製造方法について説明する。
が下方向へ向かって加圧(押圧)されながら加熱される(S107)。
配置するための孔105が接着シート101に形成される。
る場合、ペースト106が半分程度の高さになるまで圧縮しないと、導電性の粒子同士の接触が不十分で電気抵抗が増加する。
Vp:樹脂体積(ビアの部分を含む接着シート全体)
Vp1:接着シートの樹脂体積
Vp2:ペースト内の樹脂体積
Vm:ペースト内の金属体積
Vc:ペースト体積
Vv:加熱・加圧後のビア体積
Vpp:加熱・加圧後の樹脂体積
Vp=Vp1+Vp2
Vc=Vp2+Vm
較しても様々なビアの高さに幅広く対応可能である。このことから、上記実施形態に係る積層基板の製造方法であれば、配線基板表面の配線がビアの形成に与える影響を抑制できることが判る。よって、実施例であれば、例えば、配線基板表面の配線密度のばらつきを抑えるために、配線密度の低い箇所にダミーの配線パターンを配置する必要が無く、設計上の自由度が制限されない。
Claims (4)
- 発泡材を含有する接着シートに、前記接着シートが接着する配線基板同士を電気接続するビアを配置するための孔を形成する工程と、
前記接着シートを第1の配線基板に貼り付ける工程と、
前記発泡材を発泡させる工程と、
前記孔に導電性のペーストを充填する工程と、
前記接着シートに第2の配線基板を押圧しながら、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板との間に挟まれる前記接着シートを硬化させる工程と、を備える、
積層基板の製造方法。 - 前記ペーストを充填する工程は、前記発泡剤を発泡させる工程の後に実行される、
請求項1に記載の積層基板の製造方法。 - 前記発泡剤を発泡させる工程では、前記接着シートに含有されている接着剤の硬化温度よりも低い所定温度で発泡する前記発泡剤を含有した前記接着シートを前記所定温度に加熱し、前記発泡剤を発泡させる、
請求項1または2に記載の積層基板の製造方法。 - 前記孔を形成する工程は、前記発泡剤を含有する接着層を基層の両面に形成した前記接着シートに、前記基層および前記接着層を貫通する前記孔を形成する、
請求項1から3の何れか一項に記載の積層基板の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02181992A (ja) * | 1989-01-07 | 1990-07-16 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント配線板 |
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-
2013
- 2013-08-29 JP JP2013178447A patent/JP2015050195A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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