JP4905338B2 - 部品内蔵プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
工程において、示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ測定の対象として得られた第1の発熱量および第2の発熱量を用い第1の発熱量と第2の発熱量との差を第1の発熱量で除した比率を百分比で示した値によって定義される硬化反応率が、加熱終了時において10%〜70%の範囲内となるように、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる。
合のおそれがない場合には、ソルダレジスト4を形成しなくてもよい。この半田接合部6a*の形成とともに、熱硬化性樹脂6bの硬化反応が進行してゲル状となった樹脂部6b*が、半田接合部6a*を覆って形成される。このとき樹脂部6b*は電子部品7の下面側の隙間にも侵入するが、隙間内を完全に充填して封止するには至らず、部分的にボイド状態の隙間Sが残留する。
とが可能となる。
層12,15)を積層して構成され、コア層1に電子部品7が実装された部品内蔵プリント配線基板20が完成する。この部品内蔵プリント配線基板20においては、電子部品7はコア層1の少なくとも一方の面に形成された配線回路3を構成する接続用の電極3aに半田接合されており、また配線層12,15はプリプレグ13,16が固化した絶縁層に配線回路14a、17aを形成して構成された形態となっている。
るSn系の半田を成分とする半田粒子6aを、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂を成分とする熱硬化性樹脂6bに混入した組成のものを用いている。ここでエポキシ樹脂には、硬化剤(活性剤)としてのオニウム塩が8通りの異なる配合割合で添加されており、これにより8種類の半田接合材料6が準備され、これらの半田接合材料6のそれぞれについて実験例1〜実験例8が実行されている。それぞれの実験例に用いられた半田接合材料6の組成を示す数値は、熱硬化性樹脂、半田粒子および硬化剤の配合割合を重量比で示すものである。熱硬化性樹脂および半田粒子の配合割合については、いずれの実験例においても100:300であり、硬化剤の配合割合は、実験例1〜実験例8のそれぞれについて、0.01、0.1、0.5、1、3、5、10、30の重量比に設定されている。
性樹脂6bの硬化反応を進行させるようにしている。これにより、黒化処理工程において熱硬化性樹脂が流動することによる不具合を防止するとともに、プリプレグ積層後のプレス工程において熱硬化性樹脂の適正な流動を許容して電子部品の下面への充填性を確保することができ、簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板を製造することができる。
2 樹脂基板
3 配線回路
3a 電極
4 ソルダレジスト
6 半田接合材料
6a 半田粒子
6a* 半田接合部
6b 熱硬化性樹脂
6b* 樹脂部
7 電子部品
11、13,16 プリプレグ
12、15 配線層
14,17 銅箔
14a、17a 配線回路
18 積層体
19 層間配線部
20 部品内蔵プリント配線基板
Claims (1)
- コア層を含む複数の配線層を積層して構成され前記コア層に電子部品が実装された部品内蔵プリント配線基板を製造する部品内蔵プリント配線基板の製造方法であって、
前記コア層の少なくとも一方の面に形成された配線回路を構成する接続用の電極に、半田の酸化膜を除去する活性作用を有する熱硬化性樹脂に半田粒子を含有させた半田接合材料を供給する半田供給工程と、
前記半田供給工程後のコア層に前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
前記部品搭載工程後のコア層を加熱することにより前記電極と前記電子部品とを半田接合するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる半田接合・樹脂硬化工程と、
前記半田接合・樹脂硬化工程後のコア層を黒化処理することにより、前記配線回路の表面を粗化する黒化処理工程と、
前記黒化処理工程後のコア層において、前記電子部品を周囲から囲んで固定する部品固定層を形成するためのプリプレグおよび前記部品固定層の表面に形成される表面層を少なくとも含む複数の配線層を前記コア層と貼り合わせて積層する積層工程と、
前記積層工程において形成された積層体を加熱加圧することにより、前記電子部品を周囲から囲んで固定する部品固定層を形成するとともに、前記コア層と前記複数の配線層とを固着させるプレス工程と、
前記コア層の配線回路と前記配線層とを接続する層間配線部を形成する層間配線工程と、
前記配線層に配線回路を形成する回路形成工程とを含み、
前記半田接合・樹脂硬化工程において、示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ測定の対象として得られた第1の発熱量および第2の発熱量を用い第1の発熱量と第2の発熱量との差を第1の発熱量で除した比率を百分比で示した値によって定義される硬化反応率が、加熱終了時において10%〜70%の範囲内となるように、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることを特徴とする部品内蔵プリント配線基板の製造方法。
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