JP2015018974A - 支持体分離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持体分離措置100は、基板1と、接着層2と、分離層3と、サポートプレート4とをこの順で積層してなる積層体10に、光を照射することによってサポートプレート4を分離し、積層体10を保持する保持ステージ11を備え、保持ステージ11は、白色セラミックを含んでいる。
【選択図】図1
Description
まず、本発明の一実施形態に係る支持体分離装置100により分離する積層体10の概略の構成について説明する。図1において、支持体分離装置100によってサポートプレート(支持体)4を分離される積層体10は、基板1と、例えば熱可塑性樹脂を含む接着層2と、光を吸収することによって変質する分離層3と、上記基板を支持するサポートプレート4とがこの順に積層されて形成されている。
基板1は、サポートプレート4に支持された(貼り付けられた)状態で、薄化、搬送、実装等のプロセスに供される。基板は、ウエハ基板に限定されず、例えば、サポートプレートによる支持が必要なセラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板であってもよい。
サポートプレート4は、基板1を支持する支持体であり、接着層2を介して基板に貼り付けられる。そのため、サポートプレート4は、基板1の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板1の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよく、より軽量であることが望ましい。以上の観点から、サポートプレート4は、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂、セラミックス、シリコンウエハ等で構成されていることがより好ましい。
接着層2を構成する接着剤は、例えば、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性樹脂を接着材料として含んでいればよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、エラストマー等が挙げられる。
分離層3は、光を照射することによって変質する層である。分離層3は、基板1とサポートプレート4との間に形成されている。そのため、基板1の薄化、搬送、実装等のプロセス後に光を分離層3に照射することで、容易に基板1とサポートプレート4とを分離することができる。
ダイシングテープ5は、基板1の強度を補強するために基板1の片面に接着される。本実施形態において、積層体10における基板1は、その外周にダイシングフレーム6が取り付けられたダイシングテープ5に貼着されている。
ダイシングテープ5の露出面のさらに外周には、ダイシングテープ5の撓みを防止するためのダイシングフレーム6が取り付けられている。すなわち、ダイシングテープ5の外縁部分では、ダイシングフレーム6が露出した状態になっている。ダイシングフレーム6としては、例えば、アルミニウム等の金属製のダイシングフレーム、ステンレススチール(SUS)等の合金製のダイシングフレーム、及び樹脂製のダイシングフレームが挙げられる。樹脂製のダイシングフレームとしては、例えば、信越ポリマー株式会社製又は株式会社ディスコ製の樹脂製ダイシングフレーム等が挙げられる。
次に、図1を用いて、支持体分離装置100について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る支持体分離装置100の概略の構成を説明する側面図である。
ポーラス部11aは、保持ステージ11に設けられた貫通孔を備える多孔質体である。ポーラス部11aの上に積層体10が位置するように、ダイシングテープ5を貼着した積層体10が保持ステージ11に載置される。ここで、保持ステージ11と積層体10のダイシングテープ5を貼着した面との間の気体を、当該貫通孔を介して吸い出すことによって、積層体10を保持ステージ11に吸引する。これによって、積層体10は、保持ステージ11に保持される。
レーザユニット12は、積層体10の分離層3にレーザ光を照射して、分離層3を変質させる。ポーラス部11aがレーザ光照射により変質しない材料によって形成され、基板1の周端部に余剰部分が生じるように積層体10よりも大きく形成されているため、積層体10の幅よりも広い幅でレーザ光を照射することが可能である。従って、レーザユニット12は、積層体10の全面にレーザ照射されるように、積層体10より広い範囲に一斉にレーザ光照射を行ってもよい。又、保持ステージ11に保持された積層体10の上をレーザユニット12が走査するようにして、積層体10の全面にレーザ光照射をしてもよい。これによって、積層体10の基板1の周端部にまで十分にレーザ光照射を行うことができる。
図1に示す通り、保持ステージ11は、アース(帯電防止部材)13を備えている。ここで、保持ステージ11の外周部11bが導電性材料によって形成されていれば、外周部11bにアース13を接続すればよい。
図1に示す通り、支持体分離装置100は、さらに、保持ステージ11に帯電する静電気を除電するイオナイザー(除電手段)14を備えている。
まず、支持体分離装置100によってサポートプレート4を積層体10から分離する前に、上記積層体10は、薄板化工程において基板1の露出面がグラインダーによって研削される。これによって、基板1を所望の厚さにまで薄板化する。
実施例1として、白色セラミックとして酸化アルミニウムをポーラス部に用いた保持ステージを作製した。同様に、比較例1として、灰色セラミックをポーラス部に用いた保持ステージを作製した。これら、実施例1と比較例1とにおいて、レーザ光照射による各保持ステージへのダメージの評価を行った。
実施例に用いる積層体を次のようにして作製した。まず、流量400sccm、圧力700mTorr、高周波電力2500W、及び成膜温度240℃の条件下において、反応ガスとしてC4F8を使用したCVD法により、分離層であるフルオロカーボン膜(厚さ1μm)を支持体(12インチガラスサポートプレート、厚さ700μm)上に形成した。次に、12インチシリコンウエハに接着剤組成物であるTZNR(登録商標)−A3007t(東京応化工業株式会社製)をスピン塗布して、100℃、160℃、200℃で各3分間加熱して接着層を形成した(膜厚50μm)。そして、真空下、220℃、4000Kgの条件で3分間、接着層及び分離層を介してシリコンウエハとサポートプレートとの貼り合せを行ない、積層体を作製した。
以上により作製した積層体を実施例1の保持ステージに保持し、12インチシリコンウエハの周端部よりも外側にまでレーザ光照射するという工程を、一回ごとに積層体を替えて3回行った。又、比較例1についても実施例1と同様の操作を行なった。
上記操作後に、実施例1の保持ステージと比較例1の保持ステージとの外観の変化を目視にて評価した。実施例1の保持ステージにおいては、3回のレーザ光照射による外観の変化は認められなかった。これに対して、比較例1の保持ステージにおいては、灰色セラミックを用いたポーラス部の周端部に、3回のレーザ光照射によって赤褐色の変色が認められた。
2 接着層
3 分離層
4 サポートプレート(支持体)
10 積層体
11 保持ステージ
11a ポーラス部(保持ステージ)
11b 外周部(保持ステージ)
13 アース(帯電防止部材)
14 イオナイザー(除電手段)
100 支持体分離装置
Claims (4)
- 基板と、接着層と、分離層と、支持体とをこの順で積層してなる積層体に、光を照射することによって支持体を分離する支持体分離装置において、
上記積層体を保持する保持ステージを備え、
上記保持ステージは、白色セラミックを含んでいることを特徴とする支持体分離装置。 - 上記白色セラミックは、酸化アルミニウムを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の支持体分離装置。
- 上記保持ステージは、帯電防止部材を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持体分離装置。
- さらに、上記保持ステージに帯電する静電気を除電する除電手段を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の支持体分離装置。
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